CN201413489Y - 一种散热系统和具有该散热系统的计算机 - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 56
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 27
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 6
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 claims description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000003532 endogenous pyrogen Substances 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 108010052620 leukocyte endogenous mediator Proteins 0.000 description 4
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 4
- 241000883990 Flabellum Species 0.000 description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 3
- 230000009183 running Effects 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000036651 mood Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种散热系统和具有该散热系统的计算机,所述散热系统包括:散热壳体,所述散热壳体的第一侧面显露于外界环境;管道,所述管道形成闭合回路,所述管道内部为循环流动的热传导介质,且所述管道的第一部分管路贴附所述散热壳体的第二侧面,所述管道的第二部分管路与至少一热源部件连接。所述的散热系统以及具有该散热系统的计算机,利用封闭管道内的热传导介质,将计算机内热源部件产生的热量传导至计算机机壳,进行自然散热,从而部分或完全承担需要风扇装置主动散热所排出的热量,达到降低噪音的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机技术领域,尤其是指计算机的散热系统及具有该散热系统的计算机。
背景技术
众所周知,计算机在工作过程中,内部的中央处理器、电源等部件会产生一定热量使计算机内部温度升高,然而由于计算机内该些元件运行时又对工作温度有一定要求,当温度过高时可能会发生运行速度过慢或出错等情况,因此计算机内的散热系统对计算机的运行稳定起着至关重要的作用。
目前,现有计算机的散热方式,大多是通过在主机机箱上安装风扇并配合在热源处设置散热片来实现,通过散热片消散计算机内主要热源产生的热量,并利用风扇加强电脑内部空气的对流,及时将内部热量排出。然而该种单纯依靠风扇和散热片来散热的系统,由于计算机内部的风扇一直处于高速运转状态,会相应造成计算机运转的噪音过高,影响用户的使用心情。虽然现已有部分的计算机采用温度监控的方式来调整风扇的转速,用以在一定环境下降低风扇噪音,然而由于计算机的散热方式并没有改变,因此该种方式还不能从根本上达到降低噪音的目的。
实用新型内容
本实用新型技术方案的目的在于提供一种散热系统和具有该散热系统的计算机,所述散热系统利用封闭管道内传导介质由于温度差形成的密度差驱动原理,将计算机内热源部件产生的热量传导至计算机机壳,进行自然散热,部分甚至全部承担所需要风扇消散的热量,从而达到降低风扇转速以及降低噪音的目的。
为实现上述目的,本实用新型一方面提供一种散热系统,包括:散热壳体,所述散热壳体的第一侧面显露于外界环境;管道,所述管道形成闭合回路,所述管道内部为循环流动的热传导介质,且所述管道的第一部分管路贴附所述散热壳体的第二侧面,所述管道的第二部分管路与至少一热源部件连接。
优选地,上述所述的散热系统,还包括:导热管,所述导热管的第一端与所述至少一热源部件连接;散热片组,所述散热片组包括多个散热片,所述多个散热片与所述导热管的第二端连接;用于使所述多个散热片上的热量向外流动扩散的风扇装置,所述风扇装置设置于所述散热片组的一侧。
优选地,上述所述的散热系统,所述热传导介质是液体,且在所述第一部分管路中设置有一储液腔。
优选地,上述所述的散热系统,所述第一部分管路与所述散热壳体之间还设置有至少一导热片。
优选地,上述所述的散热系统,所述散热壳体为所述计算机的液晶显示装置的外壳体,所述第一侧面为所述外壳体的外侧面,所述第二侧面为所述外壳体的内侧面,所述第一部分管路设置于所述外壳体的内部。
优选地,上述所述的散热系统,所述散热系统还包括至少一温度探测头,所述温度探测头设置于所述第二侧面。
优选地,上述所述的散热系统,所述散热系统还包括一根据所述温度探测头的探测温度对所述风扇装置的转速进行控制的控制电路,所述温度探测头通过所述控制电路与所述风扇装置连接。
优选地,上述所述的散热系统,所述散热系统还包括一根据所述温度探测头的探测温度进行流量调节的流量调节开关,所述流量调节开关设置于所述管道中,所述流量调节开关通过所述控制电路与所述温度探测头连接。
本实用新型另一方面还提供一种计算机,所述计算机包括:计算机壳体;至少一热源部件,设置于所述计算机壳体内部;管道,所述管道在所述计算机壳体内形成闭合回路,所述管道内部为循环流动的热传导介质,且所述管道的第一部分管路贴附所述计算机壳体的内侧面,所述管道的第二部分管路与所述至少一热源部件连接。
优选地,上述所述的计算机,所述计算机还包括:导热管,所述导热管的第一端与所述至少一热源部件连接;散热片组,所述散热片组包括多个散热片,所述多个散热片与所述导热管的第二端连接;用于使所述多个散热片上的热量向外流动扩散的风扇装置,所述风扇装置设置于所述散热片组的一侧。
优选地,上述所述的计算机,所述计算机壳体为所述计算机的液晶显示装置的外壳体,所述第一部分管路设置于所述外壳体的内部。
本实用新型还提供另外一种计算机,所述计算机包括:主机壳体;液晶显示器壳体,所述液晶显示器壳体与所述主机壳体以转轴相连接;至少一热源部件,设置于所述主机壳体内部;管道,所述管道在所述计算机内形成闭合回路,所述管道内部为循环流动的热传导介质,且所述管道的第一部分管路贴附所述液晶显示器壳体的内侧面,所述管道的第二部分管路与所述至少一所述热源部件连接。
优选地,上述所述的计算机,所述计算机还包括:导热管,所述导热管的第一端与所述至少一热源部件连接;散热片组,所述散热片组包括多个散热片,所述多个散热片与所述导热管的第二端连接;用于使所述多个散热片上的热量向外流动扩散的风扇装置,所述风扇装置设置于所述散热片组的一侧。
优选地,上述所述的计算机,所述热传导介质是液体,且在所述第一部分管路中设置有一储液腔。
优选地,上述所述的计算机,所述第一部分管路与所述液晶显示器壳体之间还设置有至少一导热片。
优选地,上述所述的计算机,所述计算机还包括至少一温度探测头,所述温度探测头设置于所述液晶显示器壳体的内侧表面。
优选地,上述所述的计算机,所述计算机还包括一根据所述温度探测头的探测温度对所述风扇装置的转速进行控制的控制电路,所述温度探测头通过所述控制电路与所述风扇装置连接。
优选地,上述所述的计算机,所述计算机还包括一根据所述温度探测头的探测温度进行流量调节的流量调节开关,所述流量调节开关设置于所述管道中,所述流量调节开关通过所述控制电路与所述温度探测头连接。
优选地,上述所述的计算机,所述第一部分管路和所述第二部分管路通过管路连接器连接,所述管路连接器套设于所述转轴上。
本实用新型上述技术方案中的至少一个具有以下的有益效果,所述的散热系统以及具有该散热系统的计算机,可以利用封闭管道内的热传导介质,将计算机内热源部件产生的热量传导至计算机机壳,进行自然散热,从而部分或完全承担需要风扇装置主动散热所排出的热量,达到降低噪音的目的,另外通过在液晶显示器的壳体表面设置温度探测头,实时对液晶显示器的温度进行监测,并根据该温度反馈来调节风扇转速和介质传导管道内热传导介质的流动速度,能够达到避免液晶显示器温度过高而被损坏的效果。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例所述计算机散热系统的结构示意图;
图2为本实用新型第二实施例所述计算机散热系统的结构示意图;
图3为本实用新型第三实施例所述计算机散热系统的结构示意图;
图4为本实用新型第四实施例所述计算机散热系统的部分结构示意图;
图5为本实用新型第五实施例所述计算机散热系统的部分结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例对本实用新型进行详细描述。
本领域的技术人员所了解现有计算机的散热方式主要为:通过在主机机箱上安装风扇并配合在热源处设置散热片组来实现,也即采用风扇主动散热的方式,而本实用新型具体实施例所述的散热系统是利用封闭管道内流体由于温度差形成的密度差驱动原理,实现流体的运动,将计算机内部热源部件产生的部分或全部热量带到冷端耗散掉,如可以将热源部件产生的热量传导至计算机壳体,通过该计算机壳体以自然对流方式将热量传递至外界而消散掉,因此可以取代风扇或者使风扇转速降低,实现降低计算机噪音的目的。
为达到上述效果,本实用新型具体实施例所述的散热系统,包括:散热壳体,该散热壳体的第一侧面显露于外界环境,该散热系统应用于计算机,散热壳体可为计算机主机的一外壳体也可以为液晶显示装置的外壳体;
介质传导管道,所述介质传导管道在计算机内形成传导闭合回路,内部为循环流动的热传导介质,且所述介质传导管道的第一部分管路贴附于散热壳体的第二侧面设置,所述介质传导管道的第二部分管路与至少一热源部件连接。
具体地,本实用新型第一实施例所述的计算机散热系统的结构示意图如图1所示,采用与现有技术风扇装置相结合散热的方式,所述散热系统包括风扇装置11、散热片组12、导热管13和介质传导管道31,其中:
风扇装置11,设置于计算机主机的其中一侧壳体处,该风扇装置11的扇叶通过所述其中一侧壳体上形成的通孔显露于计算机之外,通过该通孔将计算机内部的热量排出至外界空气中;
散热片组12,包括多个散热片,且该散热片组12设置于风扇装置11的一侧,通过风扇装置11使散热片组12上的热量向外扩散流动;最佳地散热片组12还与所述计算机主机内的至少一热源部件22(如中央处理器CPU)相邻近设置,用于扩散所述计算机内部的热源部件22产生的热量,通过该风扇装置11将散热片组12周围的热量排出;
导热管13,第一端和第二端分别与所述散热片组12和所述至少一热源部件22相连接设置,用于将所述至少一热源部件22产生的热量传导至所述散热片组12,通过该散热片组12向外扩散掉。
介质传导管道31,所述介质传导管道31的第一部分管路沿所述计算机一壳体21的内表面设置,第二部分管路与热源部件22连接,在所述计算机内形成传导回路,所述介质传导管道31内为循环流动的热传导介质,如水、气体等,这样当所述计算机内的该热源部件22运转产生热量时,介质传导管道31的第一部分管路和第二部分管路之间形成温度差,利用温度差形成的密度差驱动原理,使介质传导管道31内的热传导介质流动,将热源部件22产生的热量传导至计算机的该壳体21处,以自然对流方式扩散至空气中。
本实用新型第一实施例中,在介质传导管道31的第一部分管路中还可以设置一储液腔,该介质传导管道31和该储液腔组合为一闭合传导回路;此外,该散热系统还可以包括至少一导热片,设置在第一部分管路和壳体21之间,进一步将介质传导管道31和储液腔的热量向外传导,该介质传导管道31、储液腔、导热片的具体结构将在以下实施例中进行详细描述。
在本实用新型具体实施例中,所述计算机内部的热源部件包括:CPU、电源、显卡等。
本实用新型第一实施例所述的散热系统,使计算机内热源部件产生的一部分热量通过风扇装置11排出,而另一部分热量通过介质传导管道31内的热传导介质传导至计算机壳体21表面,以自然对流方式消散至外界空气中,因而能够承担一部分需要风扇装置主动散热所排出的热量,达到降低风扇转速以降低噪音的目的。
图2为本实用新型第二实施例所述计算机散热系统的结构示意图。参阅图2,与第一实施例相同,第二实施例所述的计算机散热系统包括散热片组12、风扇装置11、导热管13和介质传导管道31,而其中介质传导管道31的一端设置于笔记本型计算机液晶显示器2的壳体内部,贴附于该壳体内侧表面设置,这样计算机内的一热源部件产生的一部分热量即可通过该液晶显示器2的壳体表面传导至外界而消散掉。
如图2,在实用新型第二实施例中,用于主动散热的散热片组12、风扇装置11和导热管13设置于计算机主机1内,所述介质传导管道31延伸的一端在该计算机主机1内与一热源部件22(在本实用新型具体实施例中为CPU)连接,因此介质传导管道31的第一部分管路设置于所述液晶显示器2内,第二部分管路设置于计算机主机1内,而由于通常的笔记本型计算机为翻折式结构,液晶显示器2可相对计算机主机1翻转,因此在本实用新型第二实施例中,该介质传导管道为软管结构形式,使位于液晶显示器2和计算机主机1之间的该部分管道可随液晶显示器2的翻转而转动。在本实用新型第二实施例中,较佳地,所述介质传导管道31包括有两连接器35,套设于液晶显示器2与计算机主机1连接的转轴上,该两连接器35可随转轴的转动而转动,第一部分管路和第二部分管路通过该两连接器35连接。
在第二实施例中,所述热源部件22也即CPU分别与导热管13和介质传导管道31的连接方式为:该热源部件22与一导热块23直接连接,在该导热块23上连接该介质传导管道31的第二部分管路和导热管13,使得该热源部件22所产生的热量一部分通过导热块23和导热管13传导至散热片组12处,采用风扇装置11以主动散热方式排出至计算机外部,另一部分则通过介质传导管道31内的流动液体传导至液晶显示器2的壳体表面,以自然对流散热方式消散至外界空气中,从而承担一部分需要风扇装置11所排出的热量,降低风扇转速,最终达到降低噪音的目的。
较佳地,在本实用新型第二实施例中,所述散热系统包括一储液腔32,位于液晶显示器2内部,所述介质传导管道31和所述储液腔32构成热传导流体介质的传导回路,该储液腔32为该介质传导管道31储存热传导流体介质,并预留热传导流体介质受热膨胀的空间36,达到最佳的散热效果。
此外,由于液晶显示器2具有一定的使用温度,因此若通过介质传导管道31传导至液晶显示器2面板的热量过多,造成液晶显示器2的温度过高,势必会影响液晶显示器2的使用寿命,甚至造成其损坏,因此在本实用新型第二实施例所述计算机散热系统中,该液晶显示器2的壳体内侧表面还设置有至少一温度探测头33,用于实时监测该液晶显示器2壳体的表面温度。另外,在该介质传导管道31的传导管路中还设置有一流量调节开关34,该流量调节开关34可为一流量调节阀,也可为一电磁驱动式往复式泵浦,该流量调节开关34通过计算机内的控制电路与温度探测头33连接,通过该温度探测头33检测到的液晶显示器2壳体的表面温度,来驱动该流量调节开关34调节介质传导管道31内热传导流体介质的流动速度,这样当液晶显示器2壳体的温度过高时,超过一设定阀值时,可关闭或调小流量调节开关34的流量,降低通过热传导流体介质传导至液晶显示器2的热量,以达到降低液晶显示器2的壳体温度的目的。
另外,在本实用新型第二实施例中,较佳地,所述温度探测头33还通过计算机的控制电路与所述风扇装置11连接,用于当该温度探测头33检测得知液晶显示器2壳体的温度过高时,超过液晶显示器2所能接收的设定阀值时,通过该控制电路控制该风扇装置11增加转速,此时主要地依靠风扇装置11的主动散热将计算机内的热量排出,以避免液晶显示器2温度过高造成的不良影响。
同理,当所述温度探测头33检测到液晶显示器2的壳体温度恢复至正常状态时,通过与该温度探测头33连接的控制电路可增大所述流量调节开关34的流量,并降低风扇装置11的转速,恢复通过该液晶显示器2的被动散热方式。因此综合以上所述,利用液晶显示器2外壳的表面温度监测,可达到控制主动散热和被动散热所消散热量的目的,因此利用液晶显示器2的壳体作为辅助散热方式的同时,不致于造成液晶显示器2的损坏。
如图2,在本实用新型第二实施例中,所述流量调节开关34设置于介质传导管道31位于计算机主机1内的该部分管路中。参阅图3,在本实用新型第三实施例中,所述流量调节开关34设置于介质传导管道31位于液晶显示器2内的该部分管路中,具体该流量调节开关34的设置位置可根据计算机的具体结构而设定,并不以此为限制。
此外如图3,在本实用新型第三实施例中,与第二实施例相同,所述计算机散热系统也包括:散热片组12、风扇装置11、导热管13、介质传导管道31、温度探测头33和储液腔32,该些部件的结构与第二实施例完全相同,在此不再详细。
图4为本实用新型第四实施例所述计算机散热系统的部分结构示意图。与第二所述计算机散热系统结构相同,第四实施例所述的计算机散热系统的散热片组12、风扇装置11、导热管13和流量调节开关34设置于计算机主机机体内(图中未显示),介质传导管道31沿液晶显示器2的内表面设置,与储液腔32构成热传导流体介质的传导回路,用以将计算机主机机体内的一热源部件(图中未显示)产生的热量通过液晶显示器2的壳体表面扩散出去。而与第二实施例所不相同的是,在该第四实施例中,该介质传导管道31的第一部分管路在液晶显示器2内的长度减小,介质传导管道31和储液腔32仅设置于液晶显示器2的下半部,储液腔32位于液晶显示器2的一侧,而为达到最佳地散热效果,还在该液晶显示器2内设置一导热片37,如为一石墨片,该导热片37设置于液晶显示器2壳体与介质传导管道31之间,用以将介质传导管道31的热量传导至整个液晶显示器2的壳体,增大散热面积。
另外,参阅图5,本实用新型第五实施例所述的计算机散热系统的部分结构示意图,也可进一步再减小第四实施例中所述第一部分管路的长度,将储液腔32设置于液晶显示器2的中央,且使设置于该液晶显示器2内的导热片37与储液腔32连接,同样将传导至储液腔32的热量进一步通过该导热片37向外扩散传导至整个液晶显示器2的壳体,增大散热面积。具体地,介质传导管道31的管路长度、储液腔32的体积和设置位置以及是否设置导热片37可根据具体实际情况确定,如考虑热传导介质的类型、需要液晶显示器所承担热量大小等。
本实用新型具体实施例另一方面还提供一种具有上述散热系统的计算机,所述计算机内具有CPU、电源、显卡等热源部件,该些热源部件的散热方式是利用介质传导管道内的热传导介质由于温度差形成的密度差驱动原理,实现流体的运动,将计算机内部热源部件产生的热量带到冷端耗散掉。
本实用新型具体实施例所述的计算机包括一散热系统,通过该散热系统消除该计算机内一或多个热源部件在运转过程中产生的热量,所述散热系统包括:介质传导管道,所述介质传导管道在所述计算机内形成传导闭合回路,内部为循环流动的热传导介质,且所述介质传导管道的第一部分管路贴附计算机一壳体的内侧面设置,所述介质传导管道的第二部分管路与计算机主机内的至少一热源部件连接。
较佳地,所述散热系统还包括:
导热管,第一端与至少一所述热源部件相连接设置;
散热片组,包括多个散热片,所述多个散热片与所述导热管的第二端连接;
风扇装置,设置于所述计算机主机的其中一侧壳体处,且风扇装置的扇叶通过所述其中一侧壳体上形成的通孔显露于所述计算机之外,此外该风扇装置还设置于散热片组的一侧,以使多个散热片上的热量通过所述其中一侧壳体上的通孔向外流动扩散。
这样,计算机内热源部件所产生的热量,一部分可以通过计算机内的风扇装置带动计算机内的空气流动将热量排出,另一部分通过与该热源部件连接设置的介质传导管道传导至计算机的一壳体消散掉,获得更佳地散热效果,并能够降低噪音。
参阅图2与图3,本实用新型具体实施例的计算机可为一笔记本型计算机,该笔记本型计算机的主机1与液晶显示器2以转轴相连接,且液晶显示器2能够绕转轴相对于主机1翻转,该笔记本型计算机包括:
风扇装置11,设置于所述主机1的其中一侧壳体处,所述风扇装置11的扇叶通过所述其中一侧壳体上形成的通孔显露于所述主机1之外;
散热片组12,设置于所述主机1内,并与所述风扇装置11相邻近设置;
导热管13,在所述主机1内分别与所述散热片组12和所述主机1内的至少一热源部件22相连接设置;
介质传导管道31,所述介质传导管道31在所述计算机内形成传导闭合回路,内部为循环流动的热传导介质,且所述介质传导管道31的第一部分管路沿所述液晶显示器2的壳体的内侧面设置,第二部分管路在所述主机1内与所述至少一热源部件22连接。
同时参阅图2和图3,所述第一部分管路和所述第二部分管路通过管路连接器35连接,所述管路连接器35套设于笔记本型转轴上,使第一部分管路和第二部分管路连通,且连接器35可随转轴的转动而转动。
参阅图2与图3,在本实用新型具体实施例所述笔记本型计算机中,在所述第一部分管路中设置有一储液腔32,所述第一部分管路的两端分别与该储液腔32连通,所述介质传导管道31和所述储液腔32构成热传导流体介质的传导回路,该储液腔32为该介质传导管道31储存热传导流体介质,并预留热传导流体介质受热膨胀的空间36,以达到最佳的散热效果。
此外,由于液晶显示器2具有一定的使用温度,因此为避免通过介质传导管道31传导至液晶显示器2面板的热量过多而造成液晶显示器2损坏,在本实用新型具体实施例所述的计算机,该液晶显示器2的壳体内侧表面还设置有至少一温度探测头33,用于实时监测该液晶显示器2壳体的表面温度。另外,在该介质传导管道31的传导管路中还设置有一流量调节开关34,该流量调节开关34可为一流量调节阀,也可为一电磁驱动式往复式泵浦,该流量调节开关34通过计算机内的控制电路与温度探测头33连接,通过该温度探测头33检测到的液晶显示器2壳体的表面温度,来驱动该流量调节开关34调节介质传导管道31内热传导流体介质的流动速度,这样当液晶显示器2壳体的温度过高时,可关闭或调小流量调节开关34的流量,降低通过热传导流体介质传导至液晶显示器2的热量,以达到降低液晶显示器2的壳体温度的目的。
另外,在本实用新型具体实施例所述计算机中,较佳地,所述温度探测头33还通过计算机的控制电路与所述风扇装置11连接,用于当该温度探测头33检测得知液晶显示器2壳体的温度过高时,通过该控制电路控制该风扇装置11增加转速,此时主要地依靠风扇装置11的主动散热将计算机内的热量排出,以避免液晶显示器2温度过高造成的不良影响。
综合以上所述,本实用新型具体实施例所述的散热系统以及具有该散热系统的计算机,采用主动散热和被动散热相结合的散热方式,承担一部分需要风扇装置主动散热所排出的热量,达到降低风扇转速,以降低噪音的目的。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (19)
1.一种散热系统,其特征在于,包括:
散热壳体,所述散热壳体的第一侧面显露于外界环境;
管道,所述管道形成闭合回路,所述管道内部为循环流动的热传导介质,且所述管道的第一部分管路贴附所述散热壳体的第二侧面,所述管道的第二部分管路与至少一热源部件连接。
2.如权利要求1所述的散热系统,其特征在于,所述散热系统还包括:
导热管,所述导热管的第一端与所述至少一热源部件连接;
散热片组,所述散热片组包括多个散热片,所述多个散热片与所述导热管的第二端连接;
用于使所述多个散热片上的热量向外流动扩散的风扇装置,所述风扇装置设置于所述散热片组的一侧。
3.如权利要求1所述的散热系统,其特征在于,所述热传导介质是液体,且在所述第一部分管路中设置有一储液腔。
4.如权利要求1所述的散热系统,其特征在于,所述第一部分管路与所述散热壳体之间还设置有至少一导热片。
5.如权利要求1所述的散热系统,其特征在于,所述散热壳体为所述计算机的液晶显示装置的外壳体,所述第一侧面为所述外壳体的外侧面,所述第二侧面为所述外壳体的内侧面,所述第一部分管路设置于所述外壳体的内部。
6.如权利要求2所述的散热系统,其特征在于,所述散热系统还包括至少一温度探测头,所述温度探测头设置于所述第二侧面。
7.如权利要求6所述的散热系统,其特征在于,所述散热系统还包括一根据所述温度探测头的探测温度对所述风扇装置的转速进行控制的控制电路,所述温度探测头通过所述控制电路与所述风扇装置连接。
8.如权利要求7所述的散热系统,其特征在于,所述散热系统还包括一根据所述温度探测头的探测温度进行流量调节的流量调节开关,所述流量调节开关设置于所述管道中,所述流量调节开关通过所述控制电路与所述温度探测头连接。
9.一种计算机,其特征在于,所述计算机包括:
计算机壳体;
至少一热源部件,设置于所述计算机壳体内部;
管道,所述管道在所述计算机壳体内形成闭合回路,所述管道内部为循环流动的热传导介质,且所述管道的第一部分管路贴附所述计算机壳体的内侧面,所述管道的第二部分管路与所述至少一热源部件连接。
10.如权利要求9所述的计算机,其特征在于,所述计算机还包括:
导热管,所述导热管的第一端与所述至少一热源部件连接;
散热片组,所述散热片组包括多个散热片,所述多个散热片与所述导热管的第二端连接;
用于使所述多个散热片上的热量向外流动扩散的风扇装置,所述风扇装置设置于所述散热片组的一侧。
11.如权利要求9所述的计算机,其特征在于,所述计算机壳体为所述计算机的液晶显示装置的外壳体,所述第一部分管路设置于所述外壳体的内部。
12.一种计算机,其特征在于,所述计算机包括:
主机壳体;
液晶显示器壳体,所述液晶显示器壳体与所述主机壳体以转轴相连接;
至少一热源部件,设置于所述主机壳体内部;
管道,所述管道在所述计算机内形成闭合回路,所述管道内部为循环流动的热传导介质,且所述管道的第一部分管路贴附所述液晶显示器壳体的内侧面,所述管道的第二部分管路与所述至少一所述热源部件连接。
13.如权利要求12所述的计算机,其特征在于,所述计算机还包括:
导热管,所述导热管的第一端与所述至少一热源部件连接;
散热片组,所述散热片组包括多个散热片,所述多个散热片与所述导热管的第二端连接;
用于使所述多个散热片上的热量向外流动扩散的风扇装置,所述风扇装置设置于所述散热片组的一侧。
14.如权利要求12所述的计算机,其特征在于,所述热传导介质是液体,且在所述第一部分管路中设置有一储液腔。
15.如权利要求12所述的计算机,其特征在于,所述第一部分管路与所述液晶显示器壳体之间还设置有至少一导热片。
16.如权利要求12所述的计算机,其特征在于,所述计算机还包括至少一温度探测头,所述温度探测头设置于所述液晶显示器壳体的内侧表面。
17.如权利要求16所述的计算机,其特征在于,所述计算机还包括一根据所述温度探测头的探测温度对所述风扇装置的转速进行控制的控制电路,所述温度探测头通过所述控制电路与所述风扇装置连接。
18.如权利要求17所述的计算机,其特征在于,所述计算机还包括一根据所述温度探测头的探测温度进行流量调节的流量调节开关,所述流量调节开关设置于所述管道中,所述流量调节开关通过所述控制电路与所述温度探测头连接。
19.如权利要求12所述的计算机,其特征在于,所述第一部分管路和所述第二部分管路通过管路连接器连接,所述管路连接器套设于所述转轴上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009201072355U CN201413489Y (zh) | 2009-04-21 | 2009-04-21 | 一种散热系统和具有该散热系统的计算机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009201072355U CN201413489Y (zh) | 2009-04-21 | 2009-04-21 | 一种散热系统和具有该散热系统的计算机 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN201413489Y true CN201413489Y (zh) | 2010-02-24 |
Family
ID=41715371
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009201072355U Expired - Fee Related CN201413489Y (zh) | 2009-04-21 | 2009-04-21 | 一种散热系统和具有该散热系统的计算机 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN201413489Y (zh) |
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