CN201408276Y

CN201408276Y - 多路并行光组件

Info

Publication number: CN201408276Y
Application number: CN2009200267036U
Authority: CN
Inventors: 姜瑜斐; 冯璐; 张海祥; 陈广文
Original assignee: Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
Current assignee: China Aviation Haixin Optical-Electrical Technology Co., Ltd.
Priority date: 2009-05-26
Filing date: 2009-05-26
Publication date: 2010-02-17
Anticipated expiration: 2019-05-26

Abstract

本实用新型公开了一种多路并行光组件，包括电路板、基板及光纤组件，所述基板上固定有用于发射光信号或用于接收光信号的光器件，所述光纤组件具有尾纤及光接口，所述光器件为至少包含两个激光器的激光阵列或至少包含两个光电探测器的阵列探测器；所述尾纤为与所述光器件相耦合的光纤阵列，所述光纤阵列一端与所述光器件相耦合，另一端与所述光接口连接。通过激光器阵列或阵列探测器与光纤阵列的耦合，可以实现多路并行信号的发射或接收，且光组件体积小、成本低、装配简单，能够满足市场对高带宽多路并行信号传输的需求。

Description

多路并行光组件

技术领域

本实用新型涉及一种光组件，具体地说，是涉及一种用于多路并行光发射或光接收的光组件，属于光通信技术领域。

背景技术

伴随着数字化的进程，数据的处理、存储和传输得到了飞速的发展，高带宽的需求使得短距互联成了系统发展的瓶颈。目前市场上使用的基于单路光组件基础上的光模块产品所提供的带宽已经影响使用者的需求及体验，不能很好地满足人们对视频信号更清晰以及其他传输数据更快速的要求。为实现高带宽需求，对于多路并行的传输要求，现有方案只能采用多个分离的光纤和多个分离的光器件组成系统，但这样搭配的系统体积大、成本高、装配困难，已经很难满足日益发展的需求。

发明内容

本实用新型的目的就在于克服上述缺点和不足，提供一种多路并行光组件，实现多路光信号的并行发射或并行接收，满足市场需求。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

一种多路并行光组件，包括电路板、基板及光纤组件，所述基板上固定有用于发射光信号或用于接收光信号的光器件，所述光纤组件具有尾纤及光接口，其特征在于，所述光器件为至少包含两个激光器的激光阵列或至少包含两个光电探测器的阵列探测器；所述尾纤为与所述光器件相耦合的光纤阵列，所述光纤阵列一端与所述光器件相耦合，另一端与所述光接口连接。

根据本实用新型，所述光器件与所述光纤阵列采用直接对准耦合方式进行耦合。

根据本实用新型，所述电路板上具有键合焊盘，所述光器件与所述键合焊盘采用引线键合工艺相连接；所述引线采用金线或铝线中的一种。

根据本实用新型，所述光接口为MT连接插头、MPO连接插头或LC连接插头中的任意一种。

根据本实用新型，所述电路板上具有电接口，所述电接口为金手指插拔形式或焊盘直接焊接方式中的一种。

根据本实用新型，为增强光组件的散热性能，所述基板选用金属或陶瓷制成。

根据本实用新型，所述电路板可采用柔性电路板或刚柔混合板中的任意一种，以便于弯折。

根据本实用新型，为便于固定，所述光纤阵列与所述光器件相耦合的一端通过固定架固定在所述基板上，且所述固定架优选采用金属或陶瓷材料制成，以增强光组件的散热性能。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：

1、光组件中的光器件为包含有多个激光器的激光阵列或多个光电探测器的阵列探测器，通过激光阵列或阵列探测器与光纤阵列的耦合，可以实现多路并行光信号的发射或接收，且光组件体积小、成本低、装配简单，能够满足市场对高带宽多路并行信号传输的需求。

2、光组件采用发射与接收分开制作，既可以配对使用、完成光信号的收发一体传输，又可以根据不同情况只使用其中的发射组件或接收组件，很好地满足使用者的不同使用要求，从而降低了光组件的制造难度并节约了成本。

3、光器件与光纤阵列采用直接对准耦合方式进行耦合，避免了需要转角度耦合的弊端，提高了耦合效率。

4、使用标准的光接口连接插头与外部器件进行连接，增加了连接的灵活性以及拆卸的方便性，使得光组件的制造和维修更加方便；电接口可以采用金手指，支持热插拔，增加了使用的灵活性，也可以采用焊盘直接焊接方式连接，有效地保证了高速信号的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型多路并行光组件一个实施例的结构图；

图2是图1所示多路并行光组件中光器件与电路板键合示意图；

图3是图1所示多路并行光组件中光器件与光纤阵列耦合示意图；

图4是多路并行光组件为光发射组件时的工作原理图；

图5是多路并行光组件为光接收组件时的工作原理图。

图中，1、电路板；11、金手指；12、键合焊盘；2、基板；3、固定架；4、光纤阵列；5、光接口；6、光器件；7、引线。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细的描述。

请参考图1、图2和图3所示，其中，图1为本实用新型多路并行光组件一个实施例的结构图，图2为所述实施例多路并行光组件中光器件与电路板键合示意图，图3则为所述实施例多路并行光组件中光器件与光纤阵列耦合示意图。

在该实施例中，多路并行光组件包括电路板1、基板2以及光纤组件，所述光纤组件包括光纤阵列4及作为光组件光接口的连接插头5。所述光纤阵列4一端通过固定架3与所述基板2连接，另一端与所述连接插头5连接。所述电路板1一端固定在所述基板2上，在所述电路板1的另一端具有金手指11。所述金手指11作为光组件与系统主电路板进行电连接的电接口，也采用焊盘直接焊接的方式来代替。在所述基板2上固定有光器件6，所述光器件6与所述光纤阵列4相耦合。所述光器件6可以是包含12个激光器的激光阵列，实现12路光信号的发射，也可以是包含12个光电探测器的阵列探测器，实现12路光信号的接收。所述连接插头5可以采用MT连接插头、MPO连接插头或LC连接插头等标准光接口连接插头，以增加连接的灵活性以及拆卸的方便性。

在光路连接方面，所述光器件6与所述光纤阵列4采用高精准的耦合夹具进行直接对准耦合，如图3所示，以避免转角度耦合的弊端，提高耦合效率。图3中，实线表示激光阵列发射的光信号耦合至所述光纤阵列4中，虚线表示光信号由所述光纤阵列4耦合至阵列探测器中。

在电路连接方面，所述电路板1可根据需要采用柔性电路板或刚柔混合板，以便于电路板的弯折。所述电路板1上具有键合焊盘12，所述键合焊盘12与所述光器件6采用引线键合工艺相连接，所述引线7可以选用金线或铝线。

在该实施例中，为增强多路并行光组件的散热性能，所述基板2和所述固定架3均采用陶瓷材料或金属材料制成。

图4示出了多路并行光组件为光发射组件时的工作原理图，该图中的光器件为包含12个激光器的激光阵列，则构成的光组件为能实现12路并行信号发射的12路并行光发射组件。需要发射的电信号通过金手指或焊盘的信号输入端子LDOUT0至LDOUT11传输至激光阵列的激光器中，经激光器转换成相应的光信号，并耦合至光纤阵列中，进而通过连接器输出12路并行光信号。

图5示出了多路并行光组件为光接收组件时的工作原理图，该图中的光器件为包含12个光电探测器的阵列探测器，则构成的光组件为能实现12路并行信号接收的12路并行光接收组件。外部的12路并行光信号通过连接器由光纤阵列接收，进而将12路光信号耦合至阵列探测器中，经阵列探测器中的光电探测器将12路光信号转换为相应的电信号，并通过金手指或焊盘的TIA-IN0至TIA-IN11输出。

下面结合图1、图2、图3及图4，描述12路并行光发射组件的组装及耦合过程：

将激光阵列构成的光器件6和具有所述金手指11的所述电路板1采用胶粘或焊接等工艺固定在所述基板2的相应位置上，并将所述光器件6与所述键合焊盘12之间用引线键合工艺将12路通道分别连接。将所述固定架3采用胶粘工艺固定在所述基板2上，然后将固定有所述光器件6、所述电路板1及所述固定架3的所述基板2与所述光纤阵列4分别装入高精度耦合工装。所述光接口5与所述光纤阵列4在耦合前已经粘接在一起，并进行了端面研磨。将所述金手指11插入电源连接器(如果电接口是焊盘，在直接将光组件焊接在电源板上)，同时将所述光接口5通过适配器与功率监控器上的光纤连接。上电后，12路的光器件6发出12路一定波长的光，通过夹具耦合，将12路光分别耦合进入对应的12路所述光纤阵列4中。耦合后的光通过所述光纤阵列4及所述光接口5进入所述功率监控器，当达到所需要的光功率后，通过所述固定架3将所述光纤阵列4固定在所述基板2上，完成光发射组件的组装和耦合。

下面结合图1、图2、图3及图5，描述12路并行光接收组件的组装及耦合过程：

将阵列探测器构成的光器件6和具有所述金手指11的所述电路板1采用胶粘或焊接等工艺固定在所述基板2的相应位置上，并将所述光器件6与所述键合焊盘12之间用引线键合工艺将12路通道分别连接。将所述固定架3采用胶粘工艺固定在所述基板2上，然后将固定有所述光器件6、所述电路板1和所述固定架3的所述基板2与所述光纤阵列4分别装入高精度耦合工装。所述光接口5与所述光纤阵列4在耦合前已经粘接在一起，并进行了端面研磨。

将所述金手指(或焊盘)11插入电源连接器(如果电接口是焊盘，在直接将光组件焊接在电源板上)，同时将所述光接口5通过适配器与能发射一定波长的光的光源连接。光源输出12路光信号至所述光纤阵列4中，通过夹具耦合，将12路光信号分别耦合进入至光器件6的窗口中，并感应出12路光电流信号。耦合后的光电流信号输入至所述电流检测器中，当达到所需要的光电流后，通过所述固定架3将所述光纤阵列4固定，完成光接收组件的组装和耦合。

上述描述均以12路并行光发射组件或12路并行光接收组件为例，但并不局限于此，可以根据需要，选择相应的激光阵列或阵列探测器以及与之对应的光纤阵列，构成2路、4路、8路、24路等多路并行光组件。

当然，以上所述仅是本实用新型的一种优选实施方式而已，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims

1、一种多路并行光组件，包括电路板、基板及光纤组件，所述基板上固定有用于发射光信号或用于接收光信号的光器件，所述光纤组件具有尾纤及光接口，其特征在于，所述光器件为至少包含两个激光器的激光阵列或至少包含两个光电探测器的阵列探测器；所述尾纤为与所述光器件相耦合的光纤阵列，所述光纤阵列一端与所述光器件相耦合，另一端与所述光接口连接。

2、根据权利要求1所述的多路并行光组件，其特征在于，所述光器件与所述光纤阵列采用直接对准耦合方式进行耦合。

3、根据权利要求1所述的多路并行光组件，其特征在于，所述电路板上具有键合焊盘，所述光器件与所述键合焊盘采用引线键合工艺相连接。

4、根据权利要求3所述的多路并行光组件，其特征在于，所述引线采用金线或铝线中的一种。

5、根据权利要求1至4中任一项所述的多路并行光组件，其特征在于，所述光接口为MT连接插头、MPO连接插头或LC连接插头中的任意一种。

6、根据权利要求1至4中任一项所述的多路并行光组件，其特征在于，所述电路板上具有电接口，所述电接口为金手指插拔形式或焊盘直接焊接方式中的一种。

7、根据权利要求1至4中任一项所述的多路并行光组件，其特征在于，所述基板的材质为金属或陶瓷。

8、根据权利要求1至4中任一项所述的多路并行光组件，其特征在于，所述电路板采用柔性电路板或刚柔混合板中的一种。

9、根据权利要求1所述的多路并行光组件，其特征在于，所述光纤阵列与所述光器件相耦合的一端通过固定架固定在所述基板上。

10、根据权利要求8所述的多路并行光组件，其特征在于，所述固定架的材质为金属或陶瓷。