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CN201327844Y - 表面贴装led模组封装结构 - Google Patents

表面贴装led模组封装结构 Download PDF

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CN201327844Y
CN201327844Y CNU2008202173753U CN200820217375U CN201327844Y CN 201327844 Y CN201327844 Y CN 201327844Y CN U2008202173753 U CNU2008202173753 U CN U2008202173753U CN 200820217375 U CN200820217375 U CN 200820217375U CN 201327844 Y CN201327844 Y CN 201327844Y
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glass lens
led
light
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彭明春
陈勇
汤永长
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SUZHOU GOTEK OPTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd
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SUZHOU GOTEK OPTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd
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    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
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Abstract

本实用新型提供一种表面贴装LED模组封装结构，在氮化铝陶瓷基板上印制有线路和焊盘，LED芯片直接粘结在氮化铝陶瓷基板的正面，由金线使LED芯片与氮化铝陶瓷基板电性接通；在LED芯片周边盖有金属底座，金属底座全表面电镀亮银层，在金属底座上盖有玻璃透镜，在玻璃透镜与金属底座所形成的腔室中填充透明硅胶。LED芯片工作时发出蓝光，激发荧光剂发出白光；金属底座全表面镀亮银，反射LED芯片发出的光，减小光被吸收，通过玻璃透镜汇聚射出白光。其LED散热效果好，提高了可靠性，提升LED的光能转换效率，结构简洁，易于大规模生产。

Description

表面贴装LED模组封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种表面贴装LED模组封装结构。
背景技术
LED晶粒已经逐步开发成熟，但是其一直以来没有得到很好的发展与应用；究其原因，在应用方面的一个主要问题是：其封装结构受到材料的散热性能和电性能的限制。
目前，普遍的封装结构是建立在印刷线路基板上，普通印刷线路板在导热性能上无法进一步提高，限制功率LED芯片的高密度集成。传统结构上，LED发出的光能在自身内部结构上已被吸收损失一部分；发出的光不会聚集中，造成另一些光散射损失。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种表面贴装LED模组封装结构。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：
表面贴装LED模组封装结构，特点是：在氮化铝陶瓷基板上印制有线路和焊盘，LED芯片直接粘结在氮化铝陶瓷基板的正面，由金线使LED芯片与氮化铝陶瓷基板电性接通；在LED芯片周边盖有金属底座，金属底座全表面电镀亮银层，在金属底座上盖有玻璃透镜，在玻璃透镜与金属底座所形成的腔室中填充透明硅胶。
进一步地，上述的表面贴装LED模组封装结构，所述玻璃透镜的底平面涂有荧光剂。
本实用新型技术方案的实质性特点和进步主要体现在：
基板为氮化铝陶瓷材料，导热性好，LED芯片直接粘结在氮化铝陶瓷基板本体上；LED芯片工作时发出蓝光，激发荧光剂发出白光；金属底座全表面镀亮银，反射LED芯片发出的光，减小光被吸收，通过玻璃透镜汇聚射出白光。其LED散热效果好，提高了可靠性，提升LED的光能转换效率，降低了设计要求，变更简单，拓展容易，便于标准化设计，后续组装简便，易于大规模生产，市场前景广阔。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：
图1：本实用新型的结构示意图。
图中各附图标记的含义见下表：
  附图标记 含义   附图标记 含义   附图标记 含义
1   氮化铝陶瓷基板 2 金属底座 3 玻璃透镜
  4   LED芯片   5   金线   6   透明硅胶
具体实施方式
如图1所示表面贴装LED模组封装结构，在氮化铝陶瓷基板1上印制有线路和焊盘，LED芯片4直接粘结在氮化铝陶瓷基板1的正面，可粘结多颗LED芯片；通过焊接金线5使LED芯片4与氮化铝陶瓷基板1电极电性接通；在LED芯片4周边盖有金属底座2，金属底座2与氮化铝陶瓷基板1粘结固定，金属底座2全表面电镀亮银层，金属底座2顶面开有凹陷承台，玻璃透镜3嵌入在金属底座2的凹陷承台上，玻璃透镜3的底平面涂有荧光剂，可提供散热作用，并且内部镀银层起到反射光线作用；在玻璃透镜3与金属底座2所形成的腔室中填充透明硅胶6，并起到粘结玻璃透镜3的作用。氮化铝陶瓷基板1的背面印刷焊盘，提供后续SMT工艺要求功能。LED芯片4工作时发出蓝光，激发荧光剂发出白光；金属底座2全表面镀亮银，反射LED芯片4发出的光，减小光被吸收，通过玻璃透镜3汇聚射出白光。其LED散热效果快，体积小，可靠性好，组装方便，便于标准化设计，利于大规模生产。
上述表面贴装LED模组封装结构的基板为氮化铝陶瓷基板(ALN)，材料为高导热氮化铝陶瓷(导热系数为170W/mK，25℃)，导热性较好；上下表面印刷电路和焊盘，提供电气电路功能。金属底座2材料为纯铜，表面电镀亮银，其内部结构设计加上锥面反射面，将LED芯片4发出的光尽量发射到顶端；选用铜材，可起到良好散热功能；其顶面凹陷承台结构起到定位玻璃透镜3的作用。玻璃透镜3底面涂上荧光剂，从LED芯片4发出的蓝光到达玻璃透镜3底面荧光剂上，激发荧光剂发出白光；白光通过玻璃透镜3汇聚成一定角度发射出去，以减小光散射的作用。金属底座2内部填充了透明硅胶6，排挤内部残余空气，隔绝了水汽和灰尘；使LED芯片4与外部环境隔绝分离，提高工作稳定性和可靠性；透明硅胶6本体透光性较好，并且起到粘结住玻璃透镜作用；结构简洁，工艺简单。
综上所述，本实用新型结构独特，LED散热效果好，可靠性好，能大幅提升LED的光转换率，体积小，生产过程简单。与传统工艺结构相比，降低了设计要求，变更简单，拓展容易，便于标准化设计，利于大规模生产，给生产应用带来了极为良好的经济效益。
需要理解到的是：上述实施例虽然对本实用新型作了比较详细的说明，但是这些说明只是对本实用新型说明性的，而不是对本实用新型的限制，任何不超出本实用新型实质精神内的发明创造，均落入本实用新型的保护范围内。

Claims (2)

1.表面贴装LED模组封装结构，其特征在于：在氮化铝陶瓷基板(1)上印制有线路和焊盘，LED芯片(4)直接粘结在氮化铝陶瓷基板(1)的正面，由金线(5)使LED芯片(4)与氮化铝陶瓷基板(1)电性接通；在LED芯片(4)周边盖有金属底座(2)，金属底座(2)全表面电镀亮银层，在金属底座(2)上盖有玻璃透镜(3)，在玻璃透镜(3)与金属底座(2)所形成的腔室中填充透明硅胶(6)。
2.根据权利要求1所述的表面贴装LED模组封装结构，其特征在于：所述玻璃透镜(3)的底平面涂有荧光剂。
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