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CN201237656Y - 多路并行光模块 - Google Patents

多路并行光模块 Download PDF

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CN201237656Y
CN201237656Y CNU2008201876925U CN200820187692U CN201237656Y CN 201237656 Y CN201237656 Y CN 201237656Y CN U2008201876925 U CNU2008201876925 U CN U2008201876925U CN 200820187692 U CN200820187692 U CN 200820187692U CN 201237656 Y CN201237656 Y CN 201237656Y
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CN
China
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optical
module
optical module
multidiameter delay
module according
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
CNU2008201876925U
Other languages
English (en)
Inventor
姜瑜斐
张海祥
陈广文
冯璐
黄建权
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hisense & Jonhon Optical Electrical Technologies Co ltd
Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
Original Assignee
Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
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Publication date
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Abstract

本实用新型公开了一种多路并行光模块,包括壳体、光接口和电接口,在所述壳体内部设置有电路板以及用于发射光信号的光器件和/或用于接收光信号的光器件,所述电接口的引线管脚具有与所述模块底部平行的焊接部,便于进行表面贴装形式的电连接,提高了光模块的抗振性能,使用维修方便。而所述光接口为多路并行带状尾纤出线,可实现光纤与光器件的直接耦合,提高了光模块的耦合效率和使用便利性。

Description

多路并行光模块
技术领域
本实用新型涉及一种多路并行光模块,具体涉及一种采用光电混合集成技术与工艺的多路并行光模块,属于光通信技术领域。
背景技术
目前,市场上出现的多路并行光收发模块均采用光连接器的形式,基本以QSFP MSA和SNAP12MSA协议为设计标准,如图1和图2所示。图1所示为符合QSFP MSA协议的4路并行光收发模块,包括光接口1和电接口2,所述电接口2采用金手指形式,模块尺寸为:长72mm,宽18.35mm,高8.5mm。图2所示为符合SNAP12 MSA协议的多路并行光发射/接收模块,包括光接口3和电接口4,其中,电接口4为BGA接口,且光接口3和电接口4分别位于相互垂直的两个平面上。该模块的尺寸为:长42mm,宽18mm,高13mm。
这些模块普遍存在着下述缺点:1、电接口通常采用金手指或BGA封装形式。金手指形式的电接口插拔方便,但其抗振性能较差,不能用于运动系统中;而BGA接口由于引脚不裸露在外,虽然电气性能较好,但不便于拆卸和维修,因而可维护性较差,使用不便。2、现有光模块大多采用塑料外壳进行封装,为保证模块良好的散热效果,不能采用密封封装,而且模块尺寸通常做得比较大。由于壳体上留有散热缝隙,潮湿的空气、水、灰尘等极容易进入模块内部,影响光器件及电元件的工作性能,导致模块工作不稳定,因此,不能在恶劣环境中使用。3、模块的光接口处设置有透镜,外部光纤通过透镜与模块内部的激光器及光电检测器进行耦合,即光纤与激光器或光电探测器为间接耦合。间接耦合方式耦合效率较低,结构比较复杂;这类光口连接方式在系统中只适合面板安装,不适合板内安装,不便于用户的系统设计;而且由于光口裸露在外,容易被污染,清洗不方便,因此不能用在恶劣环境中。
发明内容
本实用新型为解决现有多路并行光模块的上述缺点和不足,提供了一种新型的多路并行光模块,通过将电接口的引线管脚贴装在电路板上,实现电接口表面贴装连接,有效地提高了模块的可靠性,而且贴装形式的电接口拆卸方便,便于维修,提高了模块的使用性能。
为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案予以实现:
一种多路并行光模块,包括壳体、光接口和电接口,在所述壳体内部设置有电路板以及用于发射光信号的光器件和/或用于接收光信号的光器件,其特征在于,所述电接口的引线管脚具有与所述模块底部平行的焊接部。
根据本实用新型,所述焊接部位于所述引线管脚的末端。
根据本实用新型,所述引线管脚从所述壳体的底部引出,并呈“L”型;或者所述引线管脚从所述壳体的侧面引出,并呈“Z”型。
根据本实用新型,为实现模块密封,所述壳体包括盒体及上盖,所述盒体及上盖材质均为金属,且所述盒体与所述上盖密封结合。
根据本实用新型,所述光接口包括光纤连接器,所述光纤连接器一端连接有光纤带,所述光纤带与所述光器件直接耦合。
根据本实用新型,所述壳体内部设置有连接件,在所述连接件前端设置有光纤定位件,所述光纤带固定在所述光纤定位件上。
优选的,所述光纤定位件为V型槽或U型槽中的一种。
根据本实用新型,在所述连接件的后侧设置有基板,所述基板与所述电路板固定连接。所述基板材质为金属或陶瓷,以保证模块良好的散热,并实现模块光电元器件与基板的热膨胀系数(CTE)匹配。
与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果是:
1、电接口的引线管脚的焊接部平行于模块底部,可以实现模块电接口与应用系统电路板的表面贴装,提高模块使用时的抗振性能。因此,可以将模块应用在运动系统中,而且拆卸方便,便于维修,提高了模块的整体性能。
2、模块采用金属壳体密封封装,不仅可以有效防尘、防潮,可应用在恶劣环境中;而且金属封装使得模块散热性能较好,在相同散热能力下,有效缩小了模块的尺寸。
3、光纤通过尾纤出线方式与激光器、光电探测器等光器件直接耦合,耦合效率高,可靠性高,而且结构简单,成本较低,抗振性能良好。同时,由于模块光接口为尾纤出线,可以采用板内安装方式,设置在用户系统内部,方便用户系统设计。而且由于光连接器清洗方便,可以将模块应用在恶劣的环境中,使用范围较广。
4、本实用新型实现了模块各种光电元器件、壳体及基板的CTE匹配和混合集成,有效降低了热应力,从而提高了各光器件及电元件的可靠性。
附图说明
图1是现有技术一种多路并行光模块的外形结构图;
图2是现有技术中另一种多路并行光模块的外形结构图;
图3是本实用新型多路并行光模块的外形结构示意图;
图4是图3所示多路并行光模块的内部结构示意图;
图5为本实用新型多路并行光模块与系统电路板电连接的示意图之一;
图6为本实用新型多路并行光模块与系统电路板电连接的示意图之二。
图中,1、光接口;2、电接口;3、光接口;4、电接口;5、上盖;6、盒体;7、引线管脚;8、光纤连接器;9、光纤带;10、光纤定位件;11、连接件;12、基板;13、柔性电路板;14、刚性电路板;15、“L”型引线管脚;15-1、焊接部;16、“Z”型引线管脚;16-1、焊接部;17、模块底部;18、固定支架;19、应用系统电路板;20、焊盘。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细的描述。
参见图3和图4所示,本实用新型所述的多路并行光模块的壳体包括盒体6和上盖5,所述上壳5和下壳6均为金属材料,如铝、铜、铁、合金等。其中,盒体6为一体成型结构,封装时上盖5与盒体6进行焊接密封,形成一个封闭的壳体。上述封装可以采用金属气密封装技术进行封装,能够提高模块的散热性能和防潮、防尘性能,使得模块可以应用在恶劣环境中。
本实用新型为提高模块的使用性能,模块电接口外露与壳体的引线管脚7具有与模块底部17相平行的焊接部,参考图5和图6所示。所示焊接部设置在引线管脚的末端,便于模块与应用系统电路板进行焊接。如图5所示,引线管脚可以从模块底部引出,形成“L”型引线管脚15;也可以从模块一个、两个、或三个侧面引出,形成“Z”型引线管脚16,如图6所示,而引线管脚的间距可根据用户要求进行定制。
模块的光接口包括一多路并行的光纤连接器8,所述光纤连接器8可以是MT/MPO型的连接器,用于将模块连接到其他光纤传输系统中。光纤连接器8的一端连接有多路并行带状光纤带9,所述光纤带9通过光纤定位件10与设置在连接件11内的激光器和/或光电探测器等光器件(图中未示出)直接耦合。光纤定位件10优选V型槽或U型槽中的一种,可以保持多路光纤的间距和高度均匀一致。在所述连接件11的后侧设置有基板12,在下壳6的底部右侧设置有一块L型的柔性电路板13,在所述柔性电路板13的底部为刚性电路板14,所述柔性电路板13用来将激光器等元器件的引线连接至刚性电路板14。所示基板12设置在柔性电路板13和连接件11之间,用来安装固定光器件及柔性电路板13。为提高模块的散热性能,实现模块的CTE匹配,基板12选用金属或陶瓷等材料制成,而且基板可以根据电路板的形状制作成平板型、L型或U型等各种形状。
如图5和图6模块与应用系统电路板电连接示意图所示,模块设计在应用系统电路板19上使用时,首先将模块的固定支架18插入应用系统电路板19的相应位置处固定安装,然后将“L”型引线管脚15的焊接部15-1或者“Z”型引线管脚16的焊接部16-1焊接在应用系统电路板19的焊盘20上,形成模块与应用系统电路板19的表面贴装形式的电连接。不仅提高了模块的抗振性能,而且拆卸、维修方便,便于用户使用。
由于电接口可以实现表面贴装形式的电连接,容易与光接口设计在平行的平面上,可以缩减模块的整体外形尺寸,如图3所示的模块尺寸为:长32mm,宽16mm,高10mm,从而降低了成本,也方便了用户的使用。
本实用新型所述多路并行光模块能够实现2路、4路、8路、12路或更多路的光信号发射功能或光信号接收功能,也可以实现2路、4路、8路等光信号发射与2路、4路、8路等光信号接收的一体光收发功能。本实用新型采用带状光纤带作为光信号传输媒介,光纤带与激光器和/或光电探测器直接耦合,耦合效率高,结构简单,成本低。电接口引线管脚具有与模块底部平行的焊接部,便于与应用系统电路板进行表面贴装形式的电连接,工作可靠,方便维修。模块壳体采用金属气密封装形成密封的外壳,抗燥性能优良,可将模块应用于恶劣环境中,扩大了模块的应用范围。
当然,以上所述仅是本实用新型的一种优选实施方式而已,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1、一种多路并行光模块,包括壳体、光接口和电接口,在所述壳体内部设置有电路板以及用于发射光信号的光器件和/或用于接收光信号的光器件,其特征在于,所述电接口的引线管脚具有与所述模块底部平行的焊接部。
2、根据权利要求1所述的多路并行光模块,其特征在于,所述焊接部位于所述引线管脚的末端。
3、根据权利要求2所述的多路并行光模块,其特征在于,所述引线管脚从所述壳体的底部引出,并呈“L”型。
4、根据权利要求2所述的多路并行光模块,其特征在于,所述引线管脚从所述壳体的侧面引出,并呈“Z”型。
5、根据权利要求1至4中任一项所述的多路并行光模块,其特征在于,所述壳体包括盒体及上盖,所述盒体及上盖材质均为金属,且所述盒体与所述上盖密封结合。
6、根据权利要求5所述的多路并行光模块,其特征在于,所述光接口包括光纤连接器,所述光纤连接器一端连接有光纤带,所述光纤带与所述光器件直接耦合。
7、根据权利要求6所述的多路并行光模块,其特征在于,所述壳体内部设置有连接件,在所述连接件前端设置有光纤定位件,所述光纤带固定在所述光纤定位件上。
8、根据权利要求7所述的多路并行光模块,其特征在于,所述光纤定位件为V型槽或U型槽中的一种。
9、根据权利要求7所述的多路并行光模块,其特征在于,在所述连接件的后侧设置有基板,所述基板与所述电路板固定连接。
10、根据权利要求9所述的多路并行光模块,其特征在于,所述基板材质为金属或陶瓷。
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