感应加热电源电路
技术领域
本实用新型涉及电器产品,具体的说是一种感应加热电源电路。
背景技术
传统的加热电源是采用电阻丝加热方式,其热效率很低,这种加热方式主要是靠接触传导来传递热能,用电阻丝制成的各种加热板或加热圈,只有一个面接触到需要加热的部位,造成了很大一部分热能耗散在空气中了,不仅造成了能源的损失,而且由于电阻式直接与被加热体接触,可能导致漏电造成人员伤亡,由于电阻丝加热本身会发热,不仅易损坏而且维护费用高,而且可能引起火灾而造成不必要的经济损失等。
从包括中国专利在内的有关资料检索表明,目前已有一些成果和专利。如专利申请号为200610149995.3,200520100520.6,200510041878.0等,但都仅仅局限在局部结构中应用,尚见到一种通用的感应加热电源的相关报道。
实用新型内容
为了克服现有技术的空缺,本实用新型的目的是要提出一种利用电磁感应的原理,设计的一种通用的感应加热电源电路。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:由主控部分与功率部分构成的一种感应加热电源电路,其特征是:主控部分有开关电源及驱动部分、振荡激励部分、相位及电压锁定、负载过小检测、负载过大检测、限压保护、限流保护、软启动部分、温度保护部分组成;功率部分由全桥功率管组成的核心部分与传感器组成。
一、主控部分:
①开关电源及驱动部分:
市电AC 220V经过R12及电阻R11,联接到电容C11的两端及共模电感T1两端,共模电感T1的另外两端接至电容C12两端,再联接到整流桥B,整流桥B正极与电解电容C4的正极相联接,整流桥B的负极与电解电容C4的负极相联接至热地,电阻R3与电解电容C4的两端相联、电容C5、电阻R3与齐纳二极管D5的一端相联接接至变压器T2的初级绕组,另一端相联接至二极管D4,二极管D4的另一端接至变压器T2初级绕组的另一端,接至开关管U1的3脚,开关变压器T1的DC次级绕组一端接到二极管D6,二极管D6的一端接电解电容C7的正极,开关变压器的DC次级绕组的另一端为DC冷地,经过二极管D6,电容C7、电感L2、电解电容C8后,DC电压通过电阻R15串接R16,经稳压二极管TL431后,通过电阻R5、R10、电容C6反馈,接至光耦U2的1脚,反馈绕组的一端接至热地,另一端接到二极管D2的一端,D2的另一端接到U2的3脚,U2的4脚,接到电解电容C15的正极及电容C9的一端,接到开关管U1的2脚,电解电容C15的负极与电阻R9相联接,R9与C9的另一端接至热地,次级绕组I的一端接至二极管D11的一端,D11的另一端接电感L1的一端,L1的另一端接电解电容C2的正极、C1、R1的一端,变压器的该绕组的另一端与C2的负极、C1及R1的另一端相联,次级绕组II的一端接至二极管D12的一端,D12的另一端接电感L12的一端,L12的另一端接电解电容C22的正极、C32、R32的一端,变压器的该绕组的另一端与C22的负极、C32及R32的另一端相联,次级绕组III的一端接至二极管D13的一端,D13的另一端接电感L13的一端,L31的另一端接电解电容C32的正极、C23、R33的一端,变压器的该绕组的另一端与C32的负极、C23及R33的另一端相联,次级绕组IV的一端接至二极管D14的一端,D14的另一端接电感L14的一端,L14的另一端接电解电容C34的正极、C24、R34的一端,变压器的该绕组的另一端与C34的负极、C24及R34的另一端相联,再接电解电容C3的正极及U4的1脚输入端,U4的3脚接电阻R17、二极管D9的一端,电阻R17与二极管D9的另一端接到U4的2脚,电解电容C16的正极与R18的一端与U4的2端,电解电容C16的负极与R18的一端接至C12的负极端,即该绕组的冷地端,输出4组的直流电压,四组电压经过由集成块U4及电阻R17、R18、二极管D9组成的外部稳压电路,将四组的电压稳压,由振荡电路产生的四组驱动脉冲,通过IGBT专驱芯片U3后,输出四组驱动,分别与功率板的驱动1、驱动2、驱动3、驱动4相联接。
②振荡激励部分:
振荡激励部分由集成块IC E,电阻R83、R64、R105,电容C40,集成块IC E是20脚为控制芯片,集成块IC E的16、10脚为电源输入端,IC E的20脚接地,IC E的19脚接电容C40的一端,另一端接地,IC E的18脚接、R105、R64、R83的一端,R105的另一端接地,R64、R83的另一端相联后,接光耦U2的3脚,U2的4脚接地,IC E的17脚接R109,R109另端接地,IC E的15脚接R106,R106的另一端接地,IC E的9脚接电阻R124,R124的另一端接电源部分输出5的正极,电解电容C46的正极接电源部分输出5的正极,C46的负极接地,IC E的4脚接电容C29,C29的另一端与地相联接,IC E的5脚与电阻R108联接,R108的另一端与地相联接,IC E的3脚与电阻R100相联,R100的另一端与地相联接,二极管D5一端与IC E的2脚相联,另一端与电阻R37相联接,R37的另一端与地相联接,IC E的7、8、12、13脚输出四组驱动波形,IC E的7脚与IC A的3脚相联接,IC E的12脚与电阻R113相联,R113的另一端与IC J的1脚相联接,IC E的6脚接U5的3脚,U5的2、4脚接地,U5的1脚与D6和R46的联接点相联接。
③相位及电压锁定:
该部分由集成块IC A、电阻R2、电容C1、C7、C12组成,集成块IC E的12脚接电阻R118的一端,电阻R118的另一端接到集成块IC J的1脚,IC J的2、3脚与电容C11的一端相联,电容C11与电阻R49、电位器R103的一端联接,电阻R49与电位器R103分别接IC J的4、5脚,IC J的6脚接至其9脚,8脚、11脚相联接,其10脚接到IC F的3脚,IC J的1、2接DC电源,7脚接地;调节电位器R103,集成块IC E的7脚接电容C12联接,电容C12的另一端接IC A的13脚,输出电压U接至集成块IC A的3脚相位比较器的一个输入端,与集成块IC E第8脚锁定;其中IC A的16脚接电源,9脚与电容C1、电阻R2相联,电阻另一端与电容C7的一端相联,电容C7的另一端接地,IC A的其他脚悬空。
④负载过小检测:
该部分由传感器,集成块IC F、电阻R98、R17、R13、R14、R75、R107、R18、电容C42、C16,集成块IC B组成。
IC F为16脚的相位电压比较器,其1脚接电阻R17的一端,R17与R98串联接地,其5、8脚接地,其6、7脚之间串接了电容C42,13与9脚串接了电阻R13,10、11、12脚分别接电阻R107、R75、R14的一端,R107、R75、R14的另一端接地,IC F的14脚接至传感器的采样电路。
IC B的1、2脚相联接至电阻R5的一端,R5的另一端接R3,R3的另一端与R8、R9、C21的一端相联接,电容C21的另一端接地;IC B的3脚与电阻R10联接,电阻R10的另一端接至IC A的9脚;IC B的4接DC电源,DC接R11的一端,R11的另一端接5脚,电容C20的一端接IC B的5脚,另一端接地,电阻R12与电容C39串联后,电阻R12的另一端接IC B的6、7脚,电容C39的另一端接地,电容C36与电阻R4串联后,电阻R4的另一端接IC B的14脚,电容C36的另一端接地;IC B的13与14脚之间串接了电阻R6,IC B的12脚接电阻R7的一端,R7的另一端,接电容C19、R18的一端,电容C19另一端接地,电阻R8的另一端与R9相联接。
⑤负载过大检测:
该部分由传感器,集成块IC F、电阻R98、R17、R13、R14、R75、R107、R18、电容C42、C16,集成块IC K组成,IC F为16脚的相位电压比较器,其1脚接电阻R17的一端,R17与R98串联接地,其5、8脚接地,其6、7脚之间串接了电容C42,13与9脚串接了电阻R13,10、11、12脚分别接电阻R107、R75、R14的一端,R107、R75、R14的另一端接地,IC F的14脚接至传感器的采样电路。
IC B的1、2脚相联接至电阻R5的一端,R5的另一端接R3,R3的另一端与R8、R9、C21的一端相联接,电容C21的另一端接地;IC B的3脚与电阻R10联接,电阻R10的另一端接至IC A的9脚;IC B的4接DC电源,DC接R11的一端,R11的另一端接5脚,电容C20的一端接IC B的5脚,另一端接地,电阻R12与电容C39串联后,电阻R12的另一端接IC B的6、7脚,电容C39的另一端接地,电容C36与电阻R4串联后,电阻R4的另一端接IC B的14脚,电容C36的另一端接地;IC B的13与14脚之间串接了电阻R6,IC B的12脚接电阻R7的一端,R7的另一端,接电容C19、R18的一端,电容C19另一端接地,电阻R8的另一端与R9相联接。
IC K的1、2脚与电阻R114相联,R114的另一端与电容C23、电阻R76相联,电容C23的另一端接地,IC K的3脚与电阻R68相联,R68的另一端与电容C6、电阻R72联接,电容C6的另一端接地,R72的另一端与电容C32相联至IC F的10脚,电容C32的另一端接地,IC K的4脚为电源输入端,其5脚与R72相联接,R72的另一端接至电容C33及IC E的2脚,电容C33的另端接地;IC K的6、7脚、电阻R125、电容C35相联接,电阻R125与电阻R80相联,R80与电容C34的一端相联接,C34的另一端接地,IC K的8脚与电阻R22、R23相联,R22的另一端接二极管D8,D8的另一端接电阻R26、电阻R81及IC I的11脚,R13的另一端接LED,LED的另一端接地,IC K的9脚接电阻R70,R10的另一端与电容C47、电阻R69相联接,电容C47的另一端接地,R69的另一端与电容C37、电阻R45相联接至IC K的12脚,电阻R45与电容的C37的另一端接地,IC K的11脚为接地端,IC K的14脚与二极管D7相联接,D7的另一端接至电阻R81与二极管D8的联接端。
⑥限压保护:
该部分由集成块IC D、IC G、IC H、IC I、U1及传感器组成,采样电路接于J4,J4的一端接地,另一端与二极管D10联接,D10的另一端接电解电容C10的正极、电容C27、电位器R115的一端,电容C10、C27、电位器R115的另一端接地,电位器的中点与U1的1脚相联,U1的2脚接地,U1的3脚接,4脚接电阻R92后接至IC D的8脚;R60与R28串联后接至IC K的1脚与14脚之间,R93与R29串联后接至2脚与13脚之间,R59与R88串联后,接至IC D的2、4脚,IC D的5脚,接R27的一端,R27的另一端与R89、C3相联,C3另一端接地,R89的另一端接R86与R34的联接点,IC D的6脚与二极管D1、D2、电容C15、电阻R52相联接,电容C15、电阻R52的另一端接地,二极管D1与D2的两端与传感器的相联,R56的一端与IC的9脚相联接,另一端接至电容C10、电阻R84、R85的联接点,R58的一端与IC的11脚相联接,另一端接至电容C11、电阻R86、R34的联接点,IC D的12脚接地。
电阻R43接至IC G的1脚,另一端接至IC I的2脚,电阻R44一端接至IC G的2脚,另一端接至IC H的4脚,IC G的3脚接到电容C22与R35的联接点,电容C22接受电源,R35接地,IC G的4脚接地,IC G的5脚为电源输入端,IC G的6脚,接电阻R97,电阻R97的另一端接地,IC G的7脚接电容C26与电阻R36的联接点,电阻的另一端接地,电容的另一端接电源,IC G的8脚接地,电阻R40一端接IC G的9脚,另一端接IC H的3脚,电阻R39一端接IC G的10脚,另一端接IC H的1脚,IC G的11脚接至电容C18与R32的联接点,电容C18的另一端接电源,电阻R32的另一端接地,电阻R94接IC G的12脚,另一端接地,IC G的13悬空,IC G的14脚接地,IC G的15脚接至电阻R31与电容C17的联接点,电容C17另一端接电源,电阻R31的另一端接地;IC G的16脚为电源输入端。
IC H的2脚与IC I的10相联接,IC H的5、7脚接地,IC H的6脚、8脚相联接,电阻R41、R61与IC H的8脚联接,电阻R41的另一端接地,电阻R61的另一端与电容C24相联,电容C24另一端接地;IC H的10、12相联接,IC H的11、13脚相联接,IC H的14脚为电源的输入端;IC I的7、8脚接地,9、13脚相联接,14脚为电源的输入端。
⑦限流保护:
该部分由集成块IC C、IC G、IC H、IC I及传感器电流采样构成,传感器的电流采样线圈与J1的1、2相联接后,联接于电位器R102的1端,R102的3端与地联接,R102的2端接于电阻R51与电容C13的联接点,C13的另一端接地,R51与IC C的4脚相联接,电阻R54与IC C的5脚相联接,另一端接于电阻R55与R82的联接点,R55的另一端接电源,R82的另一端接地;IC C的3脚电源输入端,电阻R48一端接于IC C的2脚,另一端接于IC C的4脚,IC C的2脚与电阻R25、R26与电容C8的联接点联接,R25的另一端接电源,电阻R26与电容C8的另一端接地。
⑧软启动部分:
软启动部分由IC E内部集成与外部由电容C45构成,C45的正极与IC E的6脚联接,C45的负极接地。
⑨温度保护:
温度保护由温控开关J3、集成块IC G、IC H、IC I构成,温控开关J3一端接电源,另一端接二极管D9,D9的另一端接电阻R81与二极管D8的联接点。
二、功率部分:
①核心部分:
该核心部分由功率管IGBT的全桥组成,三相电A、B、C接至三相全桥D的输入端的整流桥,整流桥的正极与电抗器一端联接,电抗器的另一端与串联的滤波电容C1和C2,C3和C4,C5和C6的正极相联,C2、C4、C6的负极接至整流桥的负极,功率管Q1的E极和Q2的Q极、Q3的E极和Q4的Q极串接后分别接至Q1、Q3的Q极和Q2、Q4的E极分别与三相整流桥的正极与负极联接,负载一端接至Q1的E极,另一端接至传感器,传感器的另一端接Q3的E极。
②传感器:
传感器集成了电流采样、电流相位采样、电压采样电路。
所述的电抗器为无功功率补偿的电感。
所述的采样为采样线圈。
本实用新型的加热电源电路采用三相四线的输入方式,整流后,通过电抗器进行无功功率补偿及谐波的处理,从而改善了功率因数,大大的减少了无功功率,再经过电容滤波,其核心部分为大功率的IGBT全桥组成。本实用新型控制部分采用四组驱动,使大功率的功率管,保持在零电压开关状态,损耗最小,安全区大,进一步地提高了工作效率;并通过传感器,由锁相环完成相位同步的自动控制,自动跟踪金属导体的固有频率及其参数的变化,控制部分通过传感器对负载进行电流采样、电流相位采位、电压采样、缺相采样,温度采样,并综合了各种保护电路,使该加热电源工作处于安全且效率高的方式中,从而避免了传统电阻丝加热方式存在的各种安全隐患。
本实用新型的产品可以广泛地应用到塑料用的吹膜机、拉丝机、注塑机、造粒机,橡胶用挤出机、硫化机、电缆挤出机、石油加热,以及人们日常生活中的澡堂加热等方方面面。
本实用新型的有益效果是:由于本实用新型采用了LC串联谐振的方式,工作时,功率输出部分把直流电压逆变成25KHz的超音频交变磁场。该超音频交变磁场产生的磁力线通过保温绝缘材料后,通过负载作用到金属材料制成的被加热物体上。该金属物体在感应到超音频交变磁场后在金属内部产生涡流,发热升温,从而对金属导体进行了热处理,热损耗小,替代了传统以电阻丝的加热方式。因此,本实用新型的产品负载线圈本身不发热,线圈不会因为本身发热而起安全隐患。同时本实用新型综合了各种保护电路,产品的寿命更长久;负载以电磁感应的方式对金属导体进行热处理,热损耗小,加热效果好;工作频率设定为25KHz左右的超音频范围,不会产生影响生产环境的噪音,也不会对人体产生影响;采用保温系统,进一步提高热能的利用率,进一步的节省了电能。
附图说明
以下通过附图和具体实施例对本实用新型进行进一步描述。
图1为本实用新型的方框图。
图2为本实用新型开关电源电路视图。
图中1为输出1、2为输出2、3为输出3、4为输出4、5为输出5,其中输出1、输出2、输出3和输出4输出25VDC电压,输出5输出12VDC电压。
图3为本实用新型功率板IGBT驱动电路视图。
图中6为驱动脉冲,7为功率板IGBT驱动。
图4为本实用新型功率板电路视图。
图中A、B、C为三相线;8为电抗器,9为负载输出,10为传感器,11为驱动1,12为驱动2,13驱动3,14为驱动4。
图5为本实用新型加热电源主控部分电路视图。
图中IC A、F为相位电压比较器,IC B、C、D、K为比较器,IC E为PWM控制器,IC G为RS触发器,IC H、I为异或门,IC J为非门。
具体实施方式
实施例1:
请参阅各视图,本实施例由主控电路部分与功率电路部分构成。
一、主控部分:
①开关电源及驱动部分:
市电AC220V经过温度保险R12及负温度系数的热敏电阻R11,联接到电容C11的两端及共模电感T1两端,共模电感的另外两端接至电容C12两端,滤除了共模干扰与差模干扰后,再联接到整流桥B交流输入端进行整流,整流桥输出+与电解电容C4的‘+’相联接,整流桥B的‘-’与电解电容C4的‘-’相联接至热地,从而进行滤波,电阻R3与电解电容C4的两端相联、电容C5、电阻R3与齐纳二极管D5的一端相联接接至变压器T2的初级绕组,另一端相联接至二极管D4,二极管D4的另一端接至变压器T2初级绕组的另一端,接至开关管U1的3脚,开关变压器T1的12V DC次级绕组一端接到二极管D6,二极管D6的一端接电解电容C7的‘+’,开关变压器的12V DC次级绕组的另一端为12VDC冷地,经过二极管D6整流,电容C7、电感L2、电解电容C8滤波后,输出12V的直流电压,12V DC电压通过电阻R15串接R16进行采样,高精度稳压二极管TL431进行稳压后,通过电阻R5、R10、电容C6反馈,接至光耦U2的1脚,反馈绕组的一端接至热地,另一端接到二极管D2的一端,D2的另一端接到U2的3脚,U2的4脚,接到电解电容C15的‘+’及电容C9的一端,接到开关管U1的2脚,电解电容C15的‘-’与电阻R9相联接,R9与C9的另一端接至热地,其他四组次级输出,只介绍其中的一组,一组次级绕组的一端接至二极管D1的一端,D1的另一端接电感L1的一端,L1的另一端接电解电容C2的‘+’、C1、R1的一端,变压器的该绕组的另一端与C2的负极、C1及R1的另一端相联,次级绕组II的一端接至二极管D12的一端,D12的另一端接电感L12的一端,L12的另一端接电解电容C22的正极、C32、R32的一端,变压器的该绕组的另一端与C22的负极、C32及R32的另一端相联,次级绕组III的一端接至二极管D13的一端,D13的另一端接电感L13的一端,L31的另一端接电解电容C32的正极、C23、R33的一端,变压器的该绕组的另一端与C32的负极、C23及R33的另一端相联,次级绕组IV的一端接至二极管D14的一端,D14的另一端接电感L14的一端,L14的另一端接电解电容C34的正极、C24、R34的一端,变压器的该绕组的另一端与C34的负极、C24及R34的另一端相联,再接电解电容C3的‘+’及U4的1脚输入端,U4的3脚接电阻R17、二极管D9的一端,电阻R17与二极管D9的另一端接到U4的2脚,电解电容C16的‘+’与R18的一端与U4的2端,电解电容C16的‘-’与R18的一端接至C12的‘-’端,即该绕组的冷地端,输出4组约25V的直流电压,这四组电压经过由集成块U4及电阻R17、R18、二极管D9组成的外部稳压电路,将四组25V的电压稳压在20V,由振荡电路产生的四组驱动脉冲,通过IGBT专驱芯片U3进行放大后,输出四组驱动,分别与功率板的驱动1、驱动2、驱动3、驱动4相联接。
②振荡激励部分:
振荡激励部分由集成块IC E,电阻R83、R64、R105,电容C40,集成块IC E是20脚为专用控制芯片,集成块IC E的16、10脚为电源部分输出5的的‘+’电源输入端,IC E的20脚接地,IC E的19脚接电容C40的一端,另一端接地,IC E的18脚接、R105、R64、R83的一端,R105的另一端接地,R64、R83的另一端相联后,接光耦U2的3脚,U2的4脚接地,IC E的17脚接R109,R109另端接地,IC E的15脚接R106,R106的另一端接地,IC E的9脚接电阻R124,R124的另一端接电源部分输出5的‘+’,电解电容C46的‘+’接电源部分输出5的‘+’,C46的‘-’接地,IC E的4脚接电容C29,C29的另一端与地相联接,IC E的5脚与电阻R108联接,R108的另一端与地相联接,IC E的3脚与电阻R100相联,R100的另一端与地相联接,二极管D5一端与IC E的2脚相联,另一端与电阻R37相联接,R37的另一端与地相联接,IC E振荡激励后,IC E的7、8、12、13脚输出四组驱动波形,IC E的7脚与IC A的3脚相联接,IC E的12脚与电阻R113相联,R113的另一端与IC J的1脚相联接,IC E的6脚接U5的3脚,U5的2、4脚接地,U5的1脚与D6和R46的联接点相联接。
③相位及电压锁定:
该部分由集成块IC A、电阻R2、电容C1、C7、C12组成,集成块IC E的12脚产生的一路驱动脉冲,IC E的12脚接电阻R118的一端,电阻R118的另一端接到集成块IC J的1脚,IC J的2、3脚与电容C11的一端相联,电容C11与电阻R49、电位器R103的一端联接,电阻R49与电位器R103分别接IC J的4、5脚,IC J的6脚接至其9脚,8脚、11脚相联接,其10脚接到IC F的3脚,IC J的1、2接电源部分输出5的的‘+’DC电源,7脚接地。调节电位器R103从而对工作点进行调节,集成块IC E的7脚接电容C12联接,电容C12的另一端接IC A的13脚,输出电压U接至集成块IC A的3脚相位比较器的一个输入端,与集成块IC E第8脚驱动脉冲进行了频率与相位的锁定。其中IC A的16脚接电源,9脚与电容C1、电阻R2相联,电阻另一端与电容C7的一端相联,电容C7的另一端接地,IC A的其他脚悬空。
④负载过小检测:
该部分由传感器,集成块IC F、电阻R98、R17、R13、R14、R75、R107、R18、电容C42、C16,集成块IC B组成。
IC F为16脚的专用相位电压比较器,其1脚接电阻R17的一端,R17与R98串联接地,其5、8脚接地,其6、7脚之间串接了电容C42,13与9脚串接了电阻R13,10、11、12脚分别接电阻R107、R75、R14的一端,R107、R75、R14的另一端接地,IC F的14脚接至传感器的采样电路。
IC B的1、2脚相联接至电阻R5的一端,R5的另一端接R3,R3的另一端与R8、R9、C21的一端相联接,电容C21的另一端接地。IC B的3脚与电阻R10联接,电阻R10的另一端接至IC A的9脚。IC B的4接电源部分输出5的的‘+’DC电源,电源部分输出5的的‘+’DC接R11的一端,R11的另一端接5脚,电容C20的一端接IC B的5脚,另一端接地,电阻R12与电容C39串联后,电阻R12的另一端接IC B的6、7脚,电容C39的另一端接地,电容C36与电阻R4串联后,电阻R4的另一端接IC B的14脚,电容C36的另一端接地。IC B的13与14脚之间串接了电阻R6,IC B的12脚接电阻R7的一端,R7的另一端,接电容C19、R18的一端,电容C19另一端接地,电阻R8的另一端与R9相联接。
经过传感器对功率输出部分进行电压及相位采样,经过集成块IC F的14脚比较后,进行电压及相位的锁定,若采样的电压高,负载过小保护起作用,主机不工作,指示灯LED1闪烁。
⑤负载过大检测:
该部分由传感器,集成块IC F、电阻R98、R17、R13、R14、R75、R107、R18、电容C42、C16,集成块IC K组成,IC F为16脚的相位电压比较器,其1脚接电阻R17的一端,R17与R98串联接地,其5、8脚接地,其6、7脚之间串接了电容C42,13与9脚串接了电阻R13,10、11、12脚分别接电阻R107、R75、R14的一端,R107、R75、R14的另一端接地,IC F的14脚接至传感器的采样电路。
IC B的1、2脚相联接至电阻R5的一端,R5的另一端接R3,R3的另一端与R8、R9、C21的一端相联接,电容C21的另一端接地;IC B的3脚与电阻R10联接,电阻R10的另一端接至IC A的9脚;IC B的4接DC电源,DC接R11的一端,R11的另一端接5脚,电容C20的一端接IC B的5脚,另一端接地,电阻R12与电容C39串联后,电阻R12的另一端接IC B的6、7脚,电容C39的另一端接地,电容C36与电阻R4串联后,电阻R4的另一端接IC B的14脚,电容C36的另一端接地;IC B的13与14脚之间串接了电阻R6,IC B的12脚接电阻R7的一端,R7的另一端,接电容C19、R18的一端,电容C19另一端接地,电阻R8的另一端与R9相联接。
IC K的1、2脚与电阻R114相联,R114的另一端与电容C23、电阻R76相联,电容C23的另一端接地,IC K的3脚与电阻R68相联,R68的另一端与电容C6、电阻R72联接,电容C6的另一端接地,R72的另一端与电容C32相联至IC F的10脚,电容C32的另一端接地,IC K的4脚为电源输入端,其5脚与R72相联接,R72的另一端接至电容C33及IC E的2脚,电容C33的另端接地。IC K的6、7脚、电阻R125、电容C35相联接,电阻R125与电阻R80相联,R80与电容C34的一端相联接,C34的另一端接地,IC K的8脚与电阻R22、R23相联,R22的另一端接二极管D8,D8的另一端接电阻R26、电阻R81及IC I的11脚,R13的另一端接LED,LED的另一端接地,IC K的9脚接电阻R70,R10的另一端与电容C47、电阻R69相联接,电容C47的另一端接地,R69的另一端与电容C37、电阻R45相联接至IC K的12脚,电阻R45与电容的C37的另一端接地,IC K的11脚为接地端,IC K的14脚与二极管D7相联接,D7的另一端接至电阻R81与二极管D8的联接端,经过传感器对功率输出部分进行电压及相位采样,经过集成块IC F比较后,进行电压及相位的锁定,若采样的电压低,负载过大保护起作用,主机不工作,指示灯A3闪烁。
⑥限压保护:
此部分由集成块IC D、IC G、IC H、IC I、U1及传感器组成,下面介绍—下各部分外围电路联接关系。
采样电路接于J4,J4的一端接地,另一端与二极管D10联接,D10的另一端接电解电容C10的‘+’、电容C27、电位器R115的一端,电容C10、C27、电位器R115的另一端接地,电位器的中点与U1的1脚相联,U1的2脚接地,U1的3脚接电源部分输出5的的‘+’,4脚接电阻R92后接至IC D的8脚。R60与R28串联后接至IC K的1脚与14脚之间,R93与R29串联后接至2脚与13脚之间,R59与R88串联后,接至IC D的2、4脚,IC D的5脚,接R27的一端,R27的另一端与R89、C3相联,C3另一端接地,R89的另一端接R86与R34的联接点,IC D的6脚与二极管D1、D2、电容C15、电阻R52相联接,电容C15、电阻R52的另一端接地,二极管D1与D2的两端与传感器的相联,R56的一端与IC的9脚相联接,另一端接至电容C10、电阻R84、R85的联接点,R58的一端与IC的11脚相联接,另一端接至电容C11、电阻R86、R34的联接点,IC D的12脚接地。
电阻R43接至IC G的1脚,另一端接至IC I的2脚,电阻R44一端接至IC G的2脚,另一端接至IC H的4脚,IC G的3脚接到电容C22与R35的联接点,电容C22接受电源,R35接地,IC G的4脚接地,IC G的5脚为电源输入端,IC G的6脚,接电阻R97,电阻R97的另一端接地,IC G的7脚接电容C26与电阻R36的联接点,电阻的另一端接地,电容的另一端接电源,IC G的8脚接地,电阻R40一端接IC G的9脚,另一端接IC H的3脚,电阻R39一端接IC G的10脚,另一端接IC H的1脚,IC G的11脚接至电容C18与R32的联接点,电容C18的另一端接电源,电阻R32的另一端接地,电阻R94接IC G的12脚,另一端接地,IC G的13悬空,IC G的14脚接地,IC G的15脚接至电阻R31与电容C17的联接点,电容C17另一端接电源,电阻R31的另一端接地。IC G的16脚为电源输入端。
IC H的2脚与IC I的10相联接,IC H的5、7脚接地,IC H的6脚、8脚相联接,电阻R41、R61与IC H的8脚联接,电阻R41的另一端接地,电阻R61的另一端与电容C24相联,电容C24另一端接地。IC H的10、12相联接,IC H的11、13脚相联接,IC H的14脚为电源的输入端。IC I的7、8脚接地,9、13脚相联接,14脚为电源的输入端。
经过传感器对整流后的电压进行采样,采样后经整流滤波取得电压UC,当UC增加到一定程度时,光耦U1的导通,集成块IC D、IC G、IC H、IC I组成的保护电路起作用,从而限压保护起作用,主机处于限压保护状态,主机仍然正常工作。
⑦限流保护:
该部分由集成块IC C、IC G、IC H、IC I及传感器电流采样构成,传感器的电流采样线圈与J1的1、2相联接后,经全桥整流后,联接于电位器R102的1端,R102的3端与地联接,R102的2端接于电阻R51与电容C13的联接点,C13的另一端接地,R51与IC C的4脚相联接,电阻R54与IC C的5脚相联接,另一端接于电阻R55与R82的联接点,R55的另一端接电源,R82的另一端接地。IC C的3脚电源输入端,电阻R48一端接于IC C的2脚,另一端接于IC C的4脚,IC C的2脚与电阻R25、R26与电容C8的联接点联接,R25的另一端接电源,电阻R26与电容C8的另一端接地。
经过传感器对电流进行采样,全波整流后,采样后经过电位器R102与基准电压进行比较,当调节电位器R102时,经过集成块IC C进行比较,若采样的电流信号过大,限流保护起作用,主机处于限流保护状态,主机仍然正常工作。
⑧软启动部分:
软启动部分由IC E内部集成与外部有电容C45构成,C45的‘+’与IC E的6脚联接,C45的‘-’接地,IC E的6脚在集成的电路,对外部电容C45进行了充放电的过程,在IC E的6脚形成了锯齿波,C45电容容量选择要适当,以避免启动过快或过缓。
⑨温度保护:
温度保护由温控开关J3、集成块IC G、IC H、IC I构成,温控开关J3一端接电源,另一端接二极管D9,D9的另一端接电阻R81与二极管D8的联接点,当功率部分的温度过高时,温度开关处于导通状态,此时,温度保护电路工作,指示灯A4亮,主机处于温度保护状态,主机不工作。
二、功率部分:
①核心部分:
该核心部分由功率管IGBT的全桥组成,三相电A、B、C接至三相全桥D的输入端,整流后,整流桥的‘+’与电抗器一端联接,电抗器的另一端与串联的滤波电容C1和C2,C3和C4,C5和C6的‘+’相联,C2、C4、C6的‘-’接至整流桥的‘-',功率管Q1的E极和Q2的Q极、Q3的E极和Q4的Q极串接后分别接至Q1、Q3的Q极和Q2、Q4的E极分别与三相整流桥的‘+’与‘-’联接,负载一端接至Q1的E极,另一端接至传感器,传感器的另一端接Q3的E极,通过电抗器进行无功功率补偿及谐波的处理,从而改善了功率因数,大大的减少了无功功率,再经过电容C1、C2、C3、C4、C5、C6滤波,其核心部分为大功率的IGBT全桥组成。
②传感器:
传感器集成了电流采样、电流相位采样、电压采样电路,将其信息反馈到主控部分上,使主机正常工作。