CN201177923Y - Rfid防伪封口套 - Google Patents
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Abstract
RFID防伪封口套属商品的包装防伪技术领域。包括有射频芯片和环状天线，其特征在于由内层和外层组成：1.内层结构：射频识别芯片紧固于一绝缘材料柔性薄片上，射频识别芯片与环状天线之间由分布于该绝缘材料柔性薄片上的循环状薄型电路所连接；2.外层为一粘性收缩膜。放有商品的容器加盖后，先用内层的绝缘材料柔性薄片环绕容器盖与容器体的结合部位，并让环状天线紧贴容器盖的顶部外壁，然后再用外层包覆粘合于整个内层或还包覆粘合于容器盖的顶部外壁，这样就实现用本实用新型对商品容器的防伪封口。优点：不需对商品容器的结构进行专门设计制造，使用范围广，成本低；防伪可靠。
Description
技术领域
本实用新型属商品的包装防伪技术领域，具体涉及一种应用射频识别技术做成的包装防伪装置。
背景技术
饮料、酒、食品、调味品、药品和化妆品等商品，通常包装于用盖封口的容器中。随着产业的迅速发展，一些假冒商品充斥市场，坑害消费者，严重扰乱了正当市场竞争机制，给正规厂家和消费者带来了巨大损失。由于传统防伪技术的易复制性，起不到真正防伪的作用。目前国内外逐渐兴起了一股利用电子技术防伪的潮流。
RFID，即射频识别技术的英文(Radio Frequency Identification)缩写。RFID是一种非接触式的自动识别技术，通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，具有防水、防磁、耐高温等优点，能够有效解决商品假冒伪造的现象。一般情况下，是通过包装结构设计和后台认证系统实现商品的防伪。防伪包装上有射频芯片，通过射频识别读写器来写入和读取商品信息，通过网络和防伪数据库服务器把与芯片编码对应的生产日期、生产厂家、查询次数，以及与读写器编码对应的注册者信息等显示于防伪终端上，以达到防伪认证目的。当包装物被开启或破坏时，切断天线和芯片的连接，致使射频识别读写器无法读取射频芯片的信息，从而有效地实现此类商品防伪。
申请号为200620043781.3的中国专利，公布了一种“具有无线射频识别防伪功能的胶帽”，包括帽体和设置在帽体上的开封条，于帽体上固定设有射频识别芯片和与芯片相连接的天线，开封条穿过天线。消费者开启开封条时破坏天线，使射频识别的物理结构得到破坏。其缺点一是商品容器必须用该特殊结构的胶帽封口，封口的尺寸、材料和形状限制大，使用面窄，二是开封条外露，容易被人采取特殊措施不触动开封条而打开容器，防伪效果欠可靠。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，为用盖封口的商品容器提供一种不但使用面广而且防伪效果可靠的RFID防伪封口套。
本实用新型包括有射频芯片和环状天线，其特征在于由内层和外层组成：
1、内层结构：射频识别芯片紧固于一绝缘材料柔性薄片上，射频识别芯片与环状天线之间由分布于该绝缘材料柔性薄片上的循环状薄型电路所连接；
2、外层为一粘性收缩膜。
射频识别芯片、环状天线和薄型电路都是已有技术。所说绝缘材料柔性薄片和粘性收缩膜可以为塑料膜。
本实用新型的使用：放有商品的容器加盖后，先用本实用新型内层的绝缘材料柔性薄片环绕容器盖与容器体的结合部位，并让环状天线紧贴容器盖的顶部外壁，然后再用本实用新型外层包覆粘合于整个内层或还包覆粘合于容器盖的顶部外壁，这样就实现用本实用新型对商品容器的防伪封口。要开启容器盖，必须撕破本实用新型的外层和内层，从而循环状薄型电路必然被破坏，射频识别芯片与环状天线的连接就被切断。本实用新型使用时其形状呈套状，因此称为RFID防伪封口套。
本实用新型的优点：1、不需对商品容器的结构进行专门设计制造，使用范围广，成本低；2、防伪可靠。
附图说明
图1为实施例装置的内层结构示意图。
图2为实施例装置的外层结构示意图。
图3为用实施例装置进行防伪封口的容器外观示意图。
图4为实施例装置使用状态的外观示意图。
具体实施方式
见图1～4的实施例：绝缘材料柔性薄片为塑料膜。具体结构是：聚氯乙烯膜1具有长方形部分和与其相连成一体的圆形部分。射频识别芯片2和环状天线3分别粘固于膜1的长方形部分和圆形部分上。芯片2与天线3之间由分布于聚氯乙烯膜1的长方形部分上的栅形循环状薄型电路4所连接。栅形循环状薄型电路4用导电浆料通过丝网法印制在膜1上。外层5为一与膜1的长方形部分形状大小相同的聚氯乙烯膜。本实施例用于瓶子6的瓶盖封口防伪。使用时膜1的长方形部分粘结覆盖在瓶子6的启口部位，膜1的圆形部分粘结覆盖在瓶子6的瓶盖顶部，而外层5粘结覆盖在聚氯乙烯膜1的长方形部分上。外层5的外表面标注有上下两条防伪安全线8，其作用是标示出薄型电路4的范围，以免质检、流通、消费或鉴赏环节因不当人力因素而破坏该防伪装置。
以上实施例仅对本实用新型做进一步的说明，而本实用新型的范围不受所举实施例的局限。
Claims (3)
1、一种RFID防伪封口套，包括有射频芯片和环状天线，其特征在于由内层和外层组成：
(1)、内层结构：射频识别芯片紧固于一绝缘材料柔性薄片上，射频识别芯片与环状天线之间由该分布于该绝缘材料柔性薄片上的循环状薄型电路所连接；
(2)、外层为一粘性收缩膜。
2、如权利要求1所说的RFID防伪封口套，其特征在于：绝缘材料柔性薄片为具有长方形部分和与其相连成一体的圆形部分的塑料膜，射频识别芯片和环状天线分别粘固于该塑料膜的长方形部分和圆形部分上，循环状薄型电路分布于该塑料膜的长方形部分上且呈栅形。
3、如权利要求1所说的RFID防伪封口套，其特征在于：外层的外表面标注有上下两条防伪安全线。
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