CN201142328Y - 芯片模块 - Google Patents
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Abstract
一种芯片模块，包含：主体部，在该主体部的一表面上设有多个连接外接元件的导接体，该导接体包括连接于所述表面上的端子，该端子与所述表面相对倾斜设置。该芯片模块由于上述构造，其上的导接体可将芯片模块的主体部直接连接至电路板等外接元件上，不必在芯片模块与电路板间设电连接器，能有效降低成本，进而提高产业竞争力。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种可连接至对接电路板上的芯片模块。
【背景技术】
目前，业界用的芯片模块有两种：一种是在芯片模块下设有与芯片模块相互垂直的插接端子，这种芯片模块需要一种电连接器(如中国第01265356.X号专利所述的电连连接器)将其连接到电路板上；另一种是在芯片模块的底部设置可直接压缩接触的接触垫，这种芯片模块需要另一种电连接器(如中国第02247101.4号专利所的电连接器)将其连接到电路板上。以上两种芯片模块都需要特定的电连接器将其连接至电路板上，然而，电连接器的生产成本比较高，且由于电子产品不断朝着轻小薄等方向发展，为了适应电子产品的发展方向，电连接器也日趋朝密集化方向发展，因此电连接器上端子的间距不断减小，这使得电连接器的制造成本更高，制造难度更大。
因此，有必要发明一种新的芯片模块，以克服上述缺陷。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种芯片模块，其可不需要电连接器直接连接至电路板上，能有效降低成本。
为了实现上述目的，本实用新型芯片模块，包含：主体部，在该主体部的一表面上设有多个连接外接元件的导接体，该导接体包括连接于所述表面上的端子，该端子与所述表面相对倾斜设置。
本实用新型芯片模块由于上述构造，其上的导接体可将芯片模块的主体部直接连接至电路板等外接元件上，不必在芯片模块与电路板间设电连接器，能有效降低成本，进而提高产业竞争力。
【附图说明】
图1为本实用新型芯片模块与电路板及定位框的组合示意图；
图2为图1所示芯片模块与电路板及定位框的立体分解图；
图3为图2的另一方向示意图；
图4为本实用新型芯片模块与电路板组合后将定位框隐藏后的示意图。
符号说明
1芯片模块 2电路板
10主体部 21接触垫
11导接部 22孔洞
12端子 13定位框
121接触部 131定位柱
1210接触平面 132抵持块
101下表面
【具体实施方式】
下面结合附图对本实用新型芯片模块作进一步说明。
请参阅图1至图3所示，本实用新型芯片模块1，包括主体部10及多个设置于主体部10下表面101上的导接体，该导接体包括呈矩阵式排列于主体部10下表面101上的导接部11及一端与该导接部11相互连接的端子12，且该端子12与所述主体部10下表面101相对倾斜设置并形成5°～60°的夹角，该夹角为5°～60°可使得端子12在被压缩时既能保证彼此之间不互相接触而引起短路又能使端子密集排列，在本实施例中该导接部11与端子12相互焊接结合，当然，导接部与端子也可通过可导电的黏结剂而相互结合或端子与导接部为一整体结构即端子由导接部延伸形成。端子12的另一端设有可与外接电子元件(在本实施例中提供了一外接电子元件电路板2)相接触的接触部121，接触部121上设有一较大的接触平面1210(请参照图4所示)。电路板2上表面上设有接触垫21，当将芯片模块1设置在电路板2上时，端子12接触部上的接触平面1210与所述电路板2上的接触垫21相对接，由于接触平面1210较大，且其与接触垫21相对接，可实现两者之间接触面积较大或实现两者之间多点接触，与业界所用的一点接触相比，使导电品质得到较大的改进。
在所电路板2上方设有定位所述芯片模块的主体部10的定位装置，该定位装置使得主体部10上的导接体可准确与电路板2上的接触垫21相互接触，且限制芯片模块的主体部10过渡下压而避免端子12被过度受压，在本实施例中该定位装置为可定位芯片模块的主体部10四周的方形定位框13，该定位框13设置在电路板2上所述接触垫21所在区域的外围，定位框13的底部延伸设有定位柱131，电路板2上设有与定位柱131相配合而使定位框13定位于电路板2上的孔洞22，且定位框13的一边框的内侧设有可弹性抵持所述芯片模块的主体部10侧边的抵持块132，且该抵持块132所在的边框为与端子的倾斜方向相对应边框上，将芯片模块设置在电路板上时，在端子的倾斜方向上芯片模块的作用力较大，抵持块132可有效的抵持芯片模块的主体部10受力较大的一侧边使得芯片模块稳固的装设于定位框中。
本实用新型芯片模块直接将端子与主体部相连接为一整体结构，且该端子与所述主体部下表面相对倾斜设置，该芯片模块的主体部上导接体的端子可将芯片模块直接连接至电路板上，不必在芯片模块与电路板间设电连接器，能有效降低成本，进而提高产业竞争力。端子与所述主体部下表面形成5°～60°的夹角既能保证彼此之间不互相接触而引起短路又能使端子密集排列，且由于接触平面较大，且其与接触垫相对接，可实现两者之间接触面积较大或实现两者之间多点接触，与业界所用的一点接触相比，使导电品质得到较大的改进。
Claims (10)
1.一种芯片模块，其特征在于，包含：
主体部，在该主体部的一表面上设有多个连接外接元件的导接体，该导接体包括连接于所述表面上的端子，该端子与所述表面相对倾斜设置。
2.如权利要求1所述的芯片模块，其特征在于：所述端子与所述表面形成5°～60°的夹角。
3.如权利要求1所述的芯片模块，其特征在于：所述导接体包括设置于所述表面的导接部，所述端子的一端与该导接部相互连接。
4.如权利要求3所述的芯片模块，其特征在于：所述端子与所述导接部相互焊接结合。
5.如权利要求3所述的芯片模块，其特征在于：所述端子的另一端设有与外接电子元件相接触的接触部。
6.如权利要求5所述的芯片模块，其特征在于：所述接触部上设有一接触平面。
7.如权利要求5所述的芯片模块，其特征在于：所述外接电子元件为电路板，该电路板上设有接触垫，所述接触部上设有一接触平面，该接触平面与接触垫相对接。
8.如权利要求5所述的芯片模块，其特征在于：所述外接电子元件为电路板，所述电路板上设有定位所述主体部的定位装置。
9.如权利要求8所述的芯片模块，其特征在于：所述定位装置为定位所述主体部四周的定位框。
10.如权利要求9所述的芯片模块，其特征在于：所述定位框上设有可弹性抵持所述主体部一侧的抵持块。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2007203115252U CN201142328Y (zh) | 2007-06-18 | 2007-12-08 | 芯片模块 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200720052903 | 2007-06-18 | ||
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201142328Y true CN201142328Y (zh) | 2008-10-29 |
Family
ID=40070038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2007203115252U Expired - Fee Related CN201142328Y (zh) | 2007-06-18 | 2007-12-08 | 芯片模块 |
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| CN (1) | CN201142328Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021052143A1 (zh) * | 2019-09-18 | 2021-03-25 | 深圳市中光工业技术研究院 | 用于焊接电子元器件的基底及其制备方法、半导体装置 |
| CN115996513A (zh) * | 2021-10-19 | 2023-04-21 | 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司 | 封装芯片、封装结构、电路板及其制造方法 |
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2007
- 2007-12-08 CN CNU2007203115252U patent/CN201142328Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2021052143A1 (zh) * | 2019-09-18 | 2021-03-25 | 深圳市中光工业技术研究院 | 用于焊接电子元器件的基底及其制备方法、半导体装置 |
| CN115996513A (zh) * | 2021-10-19 | 2023-04-21 | 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司 | 封装芯片、封装结构、电路板及其制造方法 |
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