CN201117800Y - 天线模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种天线模块,具有绝缘基板、天线图形层与馈线,天线图形层贴附于绝缘基板上,馈线设有内芯、金属编织层、连接内芯的第一片状导体及连接金属编织层的第二片状导体,第一片状导体与第二片状导体分别贴附于天线图形层上。因此,天线模块的绝缘基板、天线图形及馈线的第一片状导体和第二片状导体形成层状叠合,以减低天线模块的体积。
Description
所属技术领域
本实用新型涉及一种天线模块,尤其涉及一种应用于移动通讯产品上的天线模块。
背景技术
现在为一个信息科技化、电子产业蓬勃发展的时代,随着多种计算机所衍生的移动通讯技术及网络技术的进步,使得许多产品的体积小、功能齐全且价格日益低廉,而受到越来越多人的喜爱,尤其是与我们生活息息相关的移动通讯产品,而移动通讯产品的广泛应用,更加缩短了人与人之间在时间上与空间上的距离。
随着不断推陈出新的通讯产品,人们对于通讯产品的功能要求也越来越高,未来的通讯产品是否具有更方便、更有效率及更多的之功能及服务,已经成为评价该通讯产品的重要指标。随着通讯产品朝短小轻薄、容易携带的市场需求发展,越来越多的通讯产品逐渐以内藏式天线取代传统的外露式天线,进而缩减通讯产品的体积。
台湾专利申请第091112828号揭示了一种现有的天线,该天线具有一矩形支座,于矩形支座顶面设有一平面辐射导体,并于矩形支座底面设有多个锁块,于平面辐射导体一侧向下弯折延伸一馈入端子与一接地端子。当天线组装于电子产品内时,矩形支座经由锁块扣合于印刷电路板上面,并使馈入端子与接地端子抵顶印刷电路板上面的导电片。
但是,该天线须设置于矩形支座上,并经由矩形支座扣合于印刷电路板上使得天线电性连接印刷电路板的导电片。所以,在设计通讯产品时需考虑矩形支座的体积,使得通讯产品无法符合短小轻薄、容易携带的市场需求。
台湾专利申请第092126628号揭示了另一种现有的天线,该天线设置于电子装置上,包括接地板、第一辐射部、第二辐射部、连接部、馈入端与同轴馈线,其中第一辐射部和第二辐射部均从连接部一端沿不同路径弯折成未封闭的长方环形,而连接部的另一端与接地板相连,用以将辐射部与接地板短路,馈入端则设置在连接部的弯折处。另外,接地板弯折成Z形,并于接地板一端设有安装孔,使得天线可安装于电子装置中。同轴馈线的内芯和金属编织层分别与馈入端和接地板电性连接。
但是,该天线的接地板弯折成Z形,且第一辐射部和第二辐射部弯折成长方环形,所以该天线安装于电子装置中时仍然需要一定的预留空间,因此在设计产品时仍需考虑天线的体积而无法符合短小轻薄、容易携带的市场需求。于是,如何设计一种具有体积小的天线成为通讯产品与天线制造厂商目前的研究课题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种体积小的天线模块。
为实现上述目的,本实用新型所提供一种天线模块,其包括一绝缘基板、天线图形层与馈线,天线图形层贴附于绝缘基板上,并设有天线部、接地部、馈入端与接地端,且馈入端与接地端分别设置于天线部与接地部中,馈线设有内芯、金属编织层、第一片状导体与第二片状导体,第一片状导体与第二片状导体设置于馈线一端并分别电性连接内芯与金属编织层,馈线的第一片状导体与第二片状导体分别贴附于天线图形层的馈入端与接地端。
为实现上述目的,本实用新型所提供另一种天线模块,其设置于具有外壳体及一相对于外壳体的内壳体的电子装置中,该天线模块包括一贴附于外壳体内侧的天线图形层与一设有内芯和金属编织层的馈线。天线图形层设有一天线部、一接地部、一设置于天线部的馈入端与一设置于接地部的接地端,馈线一端分别设有连接内芯的一第一片状导体和连接金属编织层的一第二片状导体,第一片状导体与第二片状导体分别贴附于该天线图形层的馈入端与接地端上。
因此,天线模块的天线图形层贴附于绝缘基板上或贴附于电子装置的外壳体的内侧,且馈线的第一片状导体与第二片状导体也贴附于天线图形层上,进而形成层状叠合,从而使得本实用新型天线模块具有较小的体积。
附图说明
在说明书附图中:
图1为本实用新型天线模块的结构示意图。
图2为本实用新型天线模块的绝缘基板的结构示意图。
图3为本实用新型天线模块的天线图形层的结构示意图。
图4为本实用新型天线模块的同轴馈线的结构示意图。
图5为本实用新型天线模块设置于电子装置上的结构示意图。
图中各组件的附图标记说明如下:
天线模块 100 绝缘基板 1
馈入凹槽 10 接地凹槽 11
天线图形层 2 天线部 20
接地部 21 馈入端 22
接地端 23 同轴馈线 3
内芯 30 金属编织层 31
第一片状导体 32 第二片状导体 33
电子装置 200 外壳体 201
盖体 202 固定柱 203
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下特例举实施例并配合附图详予说明。
请参阅图1,本实用新型的天线模块100具有绝缘基板1、天线图形层2及同轴馈线3。请参阅图2,绝缘基板1上开设有馈入凹槽10和接地凹槽11。在本实用新型中,绝缘基板1由绝缘材质射出成形,例如由丙烯青丁二烯苯乙烯(Acrylonitrile Butadiene Styrene;ABS)或聚碳酸酯(Polycarbonate;PC)等绝缘材质射出成形。
请参阅图3,天线图形层2贴附于绝缘基板1上,其具有天线部20、接地部21、馈入端22与接地端23,馈入端22与接地端23分别设置于天线部20、接地部21上。天线图形层2的馈入端22与接地端23重叠于绝缘基板1的馈入凹槽10和接地凹槽11上。本实用新型中,天线图形层2可以电镀、溅镀、水渡、印刷或喷漆等方式形成的贴附于绝缘基板1上的金属薄膜,且天线部20可依照所需形状及辐射特性形成于绝缘基板1上。
另外,天线图形层2上还可设置抗氧化层或抗锈层,以防止天线图形层2氧化或锈蚀。在具体实施时,抗氧化层或抗锈层可用镍、金或银等材质,经由电镀、溅镀、水渡、印刷或喷漆等方式形成于天线图形层2上。
请参阅图4,同轴馈线3具有内芯30和金属编织层31,于同轴馈线3一端分别设有电性连接内芯30的第一片状导体32和电性连接金属编织层31的第二片状导体33。本实施例中,第一片状导体32与第二片状导体33为铜片或镍片等导电片材。请参阅图1,同轴馈线3的第一片状导体32与第二片状导体33分别经由导电胶贴附于天线图形层2的馈入端22与接地端23,并设置于绝缘基板1的馈入凹槽10和接地凹槽11内。
请参阅图5,当本实用新型的天线模块100设置于电子装置200时,可将电子装置200的外壳体201取代绝缘基板1,使天线图形层2贴附于外壳体201内侧,同轴馈线3一端的第一片状导体32与第二片状导体33分别贴附于天线图形层2的馈入端22与接地端23上,而同轴馈线3另一端则连接电子装置200的无线通讯模块(图中未示)。另外,与外壳体201对接的盖体202之相对于天线图形层2的馈入端22与接地端23处凸设有固定柱203。当外壳体201与盖体202组合后,使得固定柱203抵顶同轴馈线3的第一片状导体32与第二片状导体33,使得第一片状导体32与第二片状导体33稳固的贴附于天线图形层2上并固定于馈入凹槽10和接地凹槽11内。
由以上说明可知,本实用新型的天线模块100的天线图形层2为一金属薄膜并贴附于绝缘基板1上,而同轴馈线3的第一片状导体32与第二片状导体33贴附于天线图形层2上,因此形成层状叠合,进而减少天线模块100的体积。另外,经由固定柱203抵顶同轴馈线3的第一片状导体32与第二片状导体33,使得第一片状导体32与第二片状导体33能稳固的贴附于天线图形层2上。
Claims (9)
1.一种天线模块,包括:一绝缘基板、一贴附于绝缘基板上的天线图形层及一设有内芯和金属编织层的馈线,其特征是:天线图形层设有一天线部、一接地部、一设置于天线部的馈入端与一设置于接地部的接地端,馈线一端分别设有连接内芯的一第一片状导体和连接金属编织层的一第二片状导体,第一片状导体与第二片状导体分别贴附于该天线图形层的馈入端与接地端上。
2.根据权利要求1所述的天线模块,其特征是:所述的绝缘基板分别设有对应于天线图形层的馈入端和接地端的一馈入凹槽和一接地凹槽。
3.根据权利要求1所述的天线模块,其特征是:所述的馈线的第一片状导体与第二片状导体分别设置于该绝缘基板的馈入凹槽与接地凹槽内。
4.根据权利要求1所述的天线模块,其特征是:所述的馈线的第一片状导体与第二片状导体与天线图形层的馈入端与接地端之间分别连接有导电胶。
5.根据权利要求1所述的天线模块,其特征是:所述的天线图形层为薄膜状。
6.一种天线模块,设置于电子装置中,电子装置设有一外壳体与一相对于外壳体的内壳体,天线模块包括:一贴附于外壳体内侧的天线图形层与一设有内芯和金属编织层的馈线,其特征是:
天线图形层设有一天线部、一接地部、一设置于天线部的馈入端与一设置于接地部的接地端,馈线一端分别设有连接内芯的一第一片状导体和连接金属编织层的一第二片状导体,第一片状导体与第二片状导体分别贴附于该天线图形层的馈入端与接地端上。
7.根据权利要求6所述的天线模块,其特征是:所述的电子装置外壳体内侧分别开设有对应于天线图形层馈入端与接地端的一馈入凹槽与一接地凹槽,馈线的第一片状导体与第二片状导体分别设置于外壳体的馈入凹槽与接地凹槽内。
8.根据权利要求6所述的天线模块,其特征是:所述的馈线的第一片状导体与第二片状导体与天线图形层的馈入端与接地端之间分别连接有导电胶。
9.根据权利要求6所述的天线模块,其特征是:所述的天线图形层为薄膜状。
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