CN201102008Y - 一种真空含浸机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种真空含浸机。它包括有含浸装置、控制箱、液压装置、储浸桶、以及真空泵,其中,含浸装置经由过滤装置和不锈钢软管与储浸桶相连,所述的含浸装置桶盖上的抽气嘴经由不锈钢软管和负压罐与真空泵相连。所述的含浸装置和储浸桶的数量为两个以上,并相互独立。由于在含浸装置桶盖上的抽气嘴和真空泵之间设置了负压罐,在对含浸装置进行抽真空作业时,负压罐可起到抽真空效果,直至其内的负压消大,从而避免因频繁启动真空泵带来的真空泵寿命缩短的问题。另外,含浸装置和储浸桶的数量为两个以上,则可避免因使用单个含浸装置造成的含浸装置尺寸和重量过大的问题,方便移动和运输。
Description
技术领域:
本实用新型涉及电子产品生产设备技术领域,尤其足涉及一种用于电解电容器含浸的真空含浸机。
背景技术:
电解电容器在电子产品中有着广泛应用,在制造电解电容器的过程中,必须将电解电容器放在电解液中含浸,真空含浸机即为用于电解电容器含浸的设备。现有的真空含浸机主要包括有含浸装置、控制箱、液压装置、储浸桶、以及真空泵等儿个部分。其中,含浸装置桶盖上的抽气嘴经由软管直接与真空泵相连,在每次作业时,均需启动真空泵,而真空泵过于频繁启动容易缩短寿命。另外,这种含浸机其含浸装置的体积和重量较大,给移动和运输皆带来很大的不便。
实用新型内容:
本实用新型的目的就在于针对现有技术存在的不足之处而提供一种改进的真空含浸机,它无需频繁启动真空泵,从而延长真空泵的使用寿命;另外,它还具有方便移动和运输的特点。
为实现上述目的,本实用新型的真空含浸机包括有含浸装置、控制箱、液压装置、储浸桶、以及真空泵,其中,含浸装置经由过滤装置和不锈钢软管与储浸桶相连,所述的含浸装置桶盖上的抽气嘴经由不锈钢软管和负压罐与真空泵相连。
作为上述技术方案的改进,所述的含浸装置和储浸桶的数量为两个以上,并相互独立。
本实用新型的有益效果在于:由于在含浸装置桶盖上的抽气嘴和真空泵之间设置了负压罐,在对含浸装置进行抽真空作业时,负压罐可起到抽真空效果,直至其内的负压消失,从而避免因频繁启动真空泵带来的真空泵寿命缩短的问题。另外,含浸装置和储浸桶的数量为两个以上,则可避免因使用单个含浸装置造成的含浸装置尺寸和重量过大的问题,方便移动和运输。
附图说明:
下面结合附图对本实用新型做进一步的说明:
附图1为本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式:
以下所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不因此而限定本实用新型的保护范围。
见附图1所示:本实用新型的真空含浸机包括有含浸装置10、控制箱20、液压装置30、储浸桶40、以及真空泵50。其中,含浸装置10经由过滤装置60和不锈钢软管61与储浸桶40相连,含浸装置10桶盖上的抽气嘴11经由不锈钢软管71和负压罐70与真空泵50相连。在对含浸装置10进行抽真空作业时,负压罐70可先行替代真空泵50对含浸装置10进行抽真空,直至其内的负压消失,从而大大减少了真空泵50的启动次数,有利于延长真空泵50的使用寿命。
另外,从图1中可以看到,含浸装置10和储浸桶40皆为两个,并相互独立,相应地,连接含浸装置10和储浸桶40的过滤装置60和不锈钢软管61为两套,这样可以将体积和重量过大的含浸装置化整为零,方便移动和运输。
当然,含浸装置10的数量也可为一个或三个、四个等等,使用者可以根据需要而定。
Claims (2)
1.一种真空含浸机,它包括有含浸装置(10)、控制箱(20)、液压装置(30)、储浸桶(40)、以及真空泵(50),其中,含浸装置(10)经由过滤装置(60)和不锈钢软管(61)与储浸桶(40)相连,其特征在于:所述的含浸装置(10)桶盖上的抽气嘴(11)经由不锈钢软管(71)和负压罐(70)与真空泵(50)相连。
2.根据权利要求1所述的真空含浸机,其特征在于:所述的含浸装置(10)和储浸桶(40)的数量为两个以上,并相互独立。
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CNU2007200566838U CN201102008Y (zh) | 2007-09-07 | 2007-09-07 | 一种真空含浸机 |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN112642174A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-04-13 | 佛山市禅城区中心医院有限公司 | 一种低温回流式真空中药浓缩设备 |
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2007
- 2007-09-07 CN CNU2007200566838U patent/CN201102008Y/zh not_active Expired - Lifetime
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CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20080820 |