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CN201038143Y - 散热器 - Google Patents

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CN201038143Y
CN201038143Y CN200620067998.8U CN200620067998U CN201038143Y CN 201038143 Y CN201038143 Y CN 201038143Y CN 200620067998 U CN200620067998 U CN 200620067998U CN 201038143 Y CN201038143 Y CN 201038143Y
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CN
China
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radiator
central processing
blanketed zone
processing unit
cpu
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Application number
CN200620067998.8U
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English (en)
Inventor
陈裕升
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lotes Guangzhou Co Ltd
Original Assignee
Lotes Guangzhou Co Ltd
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Publication date
Application filed by Lotes Guangzhou Co Ltd filed Critical Lotes Guangzhou Co Ltd
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    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Abstract

本实用新型散热器，可为中央处理器散热，该散热器设有第一表面，在该第一表面上凹设有第一压制区及至少一让位空间，所述中央处理器分别设有容置于所述第一压制区及让位空间的第一凸出块及第二凸出块。与现有技术相比，由于在散热器设有分别容置中央处理器的第一凸出块及第二凸出块的第一压制区及让位空间，可以压制中央处理器的第一凸出块时同时可保护中央处理上的电子元件，可平均向下的压力，并且可省略其它压制零件，有利于提高中央处理器的散热效率，并节约生产成本。

Description

散热器
【技术领域】
本实用新型涉及一种散热器。
【背景技术】
众所周知，电脑内部的芯片模块在过去几年间，世代交替极为快速，其处理速度和伴随所产生的热量均不断增加，芯片模块的散热问题因而愈趋严重，因此如何设计散热器，以提高整个散热模块的散热效率，降低芯片模块的工作温度，是极为重要且关键的问题而。
图1所示为现有散热器为芯片模块的散热的示意图，散热器10与芯片模块20接触的底表面11基本光滑，而芯片模块20包括承载块21，组装时，芯片模块20的承载块21直接抵持在散热器10的底表面11上，并其它零件(如铁壳、压制弹片等，图未示)以将芯片模块20固定，以有利于芯片模块20散热。但由于芯片模块20的承载块21是直接抵持在散热器10的底表面11上，且压制时，由于没有定位装置(图未示)将散热器10与芯片模板20的中心进行定位，使散热器10不能正好压制在承载块21的中间位置，芯片模块20上的受力不均匀，不但影响散热器的散热，而且影响芯片模块的工作性能。并且由于芯片模块20还需要其它零件将其进行固定在散热器下，不利于节约生产成本。
因此，有必要设计一种新型的散热器，以克服上述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种能提高中央处理器的散热效率且有效降低生产成本的散热器。
为了实现上述目的，本实用新型散热器，可为中央处理器散热，该散热器设有第一表面，在该第一表面上凹设有第一压制区及至少一让位空间，所述中央处理器分别设有容置于所述第一压制区及让位空间的第一凸出块及第二凸出块。
与现有技术相比，由于在散热器设有分别容置中央处理器的第一凸出块及第二凸出块的第一压制区及让位空间，可以压制中央处理器的第一凸出块时同时可保护中央处理上的电子元件，可平均向下的压力，并且可省略其它压制零件，有利于提高中央处理器的散热效率，并节约生产成本。
【附图说明】
图1为现有散热器与芯片模块的散热示意图；
图2为本实用新型散热器与中央处理器的组装示意图；
图3为图2所示散热器的局部示意图；
图4为图2所示的中央处理的局部示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图对本实用新型散热器作进一步说明。
请参阅图2至图4所示，本实用新型散热器10可为中央处理器20散热，包括散热部11及位于散热部11下方的基部12，该基部12可与散热部11一体成型，也可通过粘胶或固定装置(图未示)与散热部11固定在一起。所述基部12设有第一表面13，在该第一表面13上凹设有第一压制区14及至少一让位空间15(该让位空间可为多个)，并在第一表面13的下表面设有第二压制区16，该第一压制区14与让位空间15都是凹槽，且第一压制区14位于基部12的中间位置，而让位空间15位于第一压制区13旁侧，且让位空间15的形状小于第一压制区14。所述第一压制区14内设有一缓冲件17，该缓冲件17可由具有弹性的导热的材质(如：导热胶)所制成，以提高散热效率，该缓冲件17也可由具有导热作用的稠状物制成，以防止散热器10对中央处理器20产生损坏。
中央处理器20包括承载板21及位于承载板21上的第一凸出块22与第二凸出块23，第一凸出块22位于承载板21的中央位置，而第二凸出块23为位于第一凸出块22旁侧的电子元件。
组装时，第一凸出块22及第二凸出块23分别容置于散热器10的第一压制区14及让位空间15内，并将散热器10的第二压制区16压设在承载板21上，以将散热器10很好地固定在中央处理器20的上方，且由于第一凸出块22及第一压制区13分别设于承载板21及基部12的中间位置，这样散热器10与中央处理器20在彼此的中心位置对齐，可平均散热器的向下的压力，并在第一压制区14内设有缓冲件15，可缓解散热器10对中央处理器20的冲击力，并可保护中央处理器20，以提高散热效率。并由于在散热器10上设有容置电子元件23的让位空间15，这样可保护中央处理20上的电子元件，以防被散热器10压坏。

Claims (10)

1.一种散热器，可为中央处理器散热，其特征在于：该散热器设有第一表面，在该第一表面上凹设有第一压制区及至少一让位空间，所述中央处理器分别设有容置于所述第一压制区及让位空间的第一凸出块及第二凸出块。
2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述第一表面还设有第二压制区。
3.如权利要求2所述的散热器，其特征在于：所述中央处理器设有压制在所述第二压制区下的承载板。
4.如权利要求3所述的散热器，其特征在于：第一凸出块位于该承载板的中间位置。
5.如权利要求3所述的散热器，其特征在于：所述第二凸出块为位于承载板上的电子元件。
6.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述第一压制部内设有缓冲件。
7.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述散热器包括散热部及位于散热部下方的基部。
8.如权利要求7所述的散热器，其特征在于：所述第一压制区位于所述基部的中间位置。
9.如权利要求7所述的散热器，其特征在于：所述散热部与基部是一体成型的。
10.如权利要求7所述的散热器，其特征在于：所述散热部与基部是通过固定装置固定在一起的。
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