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CN200962688Y - 具有防水层的电路板 - Google Patents

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CN200962688Y
CN200962688Y CN 200620013492 CN200620013492U CN200962688Y CN 200962688 Y CN200962688 Y CN 200962688Y CN 200620013492 CN200620013492 CN 200620013492 CN 200620013492 U CN200620013492 U CN 200620013492U CN 200962688 Y CN200962688 Y CN 200962688Y
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CN 200620013492
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Inventor
蔡火炉
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JINGMUO ELECTRONIC SCINCE-TECHNOLOGY (SHENZHEN) Co Ltd
Original Assignee
JINGMUO ELECTRONIC SCINCE-TECHNOLOGY (SHENZHEN) Co Ltd
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Abstract

一种具有防水层的电路板,包括电路板本体,且在电路板本体上设有至少一防水层。本实用新型具有防水层的电路板通过在现有的电路板表面设置防水层,从而可避免流到电路板上的水引起电路板上的电路发生短路。

Description

具有防水层的电路板
技术领域
本实用新型关于一种电路板,特别是指一种具有防水层的电路板。
背景技术
随着信息技术的发展,各种电子产品广泛地应用到日常生活和工作中,而且人们对电子装置的要求越来越高,比如便携、防震、防水等。各种电子装置中通常都需要电路板。现有的电路板表面的金属接点直接暴露在外,如果有水渗入,可引起电路板的电路短路,从而给电子装置造成破坏。
因此,有必要对现有电路板的防水性能进行改进。
发明内容
因此,本实用新型的目的,在于提供一种具有防水层的电路板,其通过在电路板的表面设置防水层,从而避免流到电路板上的水将电路板的电路短路。
为实现在上述目的,本实用新型提供一种具有防水层的电路板,包括电路板本体,且在电路板本体上设有至少一防水层。
所述的具有防水层的电路板,其中,该防水层为绝缘防水漆。
所述的具有防水层的电路板,其中,在电路板本体的上、下表面分别设有防水层。
本实用新型通过在现有的电路板表面设置防水层,从而可避免流到电路板上的水引起电路板上的电路发生短路。
为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,然而所附图式仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。
附图的简要说明
下面结合附图,通过对本实用新型的具体实施方式详细描述,将使本实用新型的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中,
图1是本实用新型具有防水层的电路板的一实施例的结构示意图;
图2是本实用新型具有防水层的电路板的另一实施例的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为实现预定目的所采取的技术手段及功效,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,相信本实用新型的目的、特征与特点,应当可由此得到深入且具体的了解,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。
参阅图1,其为本实用新型具有防水层的电路板的一实施例的结构示意图。本实用新型具有防水层的电路板包括电路板本体2及设在电路板本体2上表面的防水层4,该防水层4可为各种绝缘的防水漆。
如图2所示,其为本实用新型具有防水层的电路板的另一实施例的结构示意图。在此实施例中,本实用新型具有防水层的电路板在电路板本体2的上、下表面分别设有防水层4、6。
本实用新型具有防水层的电路板通过在现有的电路板表面设置防水层,从而可避免流到电路板上的水引起电路板上的电路发生短路。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本实用新型后附的权利要求的保护范围。

Claims (3)

1、一种具有防水层的电路板,包括电路板本体,其特征在于,在电路板本体上设有至少一防水层。
2、如权利要求1所述的具有防水层的电路板,其特征在于,该防水层为绝缘防水漆。
3、如权利要求1所述的具有防水层的电路板,其特征在于,在电路板本体的上、下表面分别设有防水层。
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C17 Cessation of patent right
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Granted publication date: 20071017

Termination date: 20140411