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CN1991673A - 架装设备的机壳 - Google Patents

架装设备的机壳 Download PDF

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Publication number
CN1991673A
CN1991673A CNA2006101373014A CN200610137301A CN1991673A CN 1991673 A CN1991673 A CN 1991673A CN A2006101373014 A CNA2006101373014 A CN A2006101373014A CN 200610137301 A CN200610137301 A CN 200610137301A CN 1991673 A CN1991673 A CN 1991673A
Authority
CN
China
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height
described cabinet
cabinet
contraction state
lower enclosure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2006101373014A
Other languages
English (en)
Inventor
老吉米·格兰特·福斯特
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of CN1991673A publication Critical patent/CN1991673A/zh
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1487Blade assemblies, e.g. blade cases or inner arrangements within a blade

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种利用上机壳和下机壳组装架装电子设备的机箱,上机壳和下机壳可彼此相对调整,以使机箱高度按标准单位高度的分数增量增加。通过为高度的分数增大创造条件,使用户不必替换正在使用的整个设备就可以升级服务器、存储器和其它部件。

Description

架装设备的机壳
技术领域
本发明涉及一种架装设备的机壳。
背景技术
大容量服务器计算机系统(通常为架装系统)的最新改进引入了能够有效处理存储器的较大容量的改进处理器和操作系统。另外,在一些模型中,该改进处理器可以由管芯上或公共载体上的两个或更多个处理器构成并由单个插槽支承,这提高了对系统的电和热要求。
优化了机架的服务器系统通常具有诸如电子部件机箱的机械部件,所述机箱基于1.75英寸的递增高度(工业上称为1U或1个单位)。1U服务器是最受处理器、操作系统和存储器的改进影响的一种服务器系统。强迫其1U系统长时期处于最大性能的用户将遇到热难题。为了在维持可接受的热极限的同时达到所需的性能水平,这样的用户可能发现,有必要用2U服务器替换其1U服务器,这是因为在本发明之前,本发明人所知的所有架装服务器在高度上都是按标准单位递增的。
发明内容
考虑到上述问题,本发明的目的是提供一种方案,其能够在提供使步长能在1U实施例和2U实施例之间上升的改进路径的同时,使想要1U服务器的用户可以获得这样的产品。在实现本发明的这个目的的过程中,利用上机壳和下机壳组装架装服务器的机箱,上机壳和下机壳可彼此相对调整,以使机箱高度按1U的分数增量增加。通过为高度的分数增大创造条件,使用户不必替换正在使用的整个服务器系统就可以升级服务器和存储器。
附图说明
已经陈述了本发明的一些目的,随着结合附图进行描述,其它目的将变得清楚,在附图中:
图1是实施本发明的架装设备的透视图;
图2A、2B和2C是图1的设备从前面看过去的示意性端视图,示出了机壳从收缩位置(图2A)到第一和第二扩展位置(图2B和2C)的扩展;以及
图3A、3B和3C是图1和2的设备从右边看过去的示意性侧视图,示出了机壳从收缩位置(图3A)到第一和第二扩展位置(图3B和3C)的扩展。
具体实施方式
虽然下文将参照示出本发明优选实施例的附图更全面地描述本发明,但在开始如下描述之前就应该明白,适当领域的技术人员可以修改这里所描述的发明,而仍然可以获取本发明的良好结果。因此,下面的描述应该理解为面向适当领域的技术人员的宽泛的教学公开,而不应该理解为对本发明的限制。
现在更具体地参照附图,图1示出了机架和数字数据处理部件的架装机箱的一个例子。最常见的处理部件是服务器计算机系统,由称为母板的印刷电路板和接纳安装处理器、存储器和输入/输出(I/O)适配器的其它板或卡的插槽构成。但是,处理部件也可以具有除了服务器计算机系统之外的其它功能,例如远程通信交换器等。本发明期待这里公开的机械机箱可以用于封装多种类型和用途的电子部件。
架装复合体包括下文将更全面描述的几个机箱(其中之一用100示出)。机箱被安装在由一组间隔开的立柱110、111、112、和113提供的机架中,间隔开的立柱110、111、112、和113上形成有一系列垂直间隔开的小孔115。立柱相互之间的间距和这些小孔沿着立柱的间距是标准化的,以提供标准尺度的机箱。通常,计划填装或部分填装1U机箱的机架固定件具有计划将要安装的机箱的选择限制在1U的那些机箱的间距,这对可能遇到替换1U服务器的需要的用户造成问题。
如图2所示,每个机箱100具有上机壳124和与上机壳啮合的下机壳125。上下机壳一起限定上述数字数据处理部件的机箱100,该机箱具有高度、预定宽度和预定深度。宽度和深度满足要向其中安装机箱的机架的立柱110、111、112、和113的间距的标准。上下机壳124和125可彼此相对调整,以便按规定的增量将机箱的高度从收缩状态向扩展状态改变。
该机箱具有从相对两侧横向伸出的右和左安装耳126和127(图1),安装耳126和127限定某个尺寸和间距的安装孔,以便与沿着电子设备的标准机架固定件中的立柱的小孔或安装孔115对准。这里,每个耳126和127至少具有一个小孔,使得能够使用紧固件将机箱牢牢固定在机架固定件上。立柱中的开口的间距定义了调整机箱的高度的优选增量。
在所示出的机箱机构设计中,这个间距带来了按一个或两个小孔间距的量扩展机箱的高度的可能性。也就是说,如果本发明的全部能力得以实现,可以在两个步长的每一个中按1/3U扩展高度。当谈及按U的分数增量规定的机箱时,应该明白,实际的机箱尺度应该小一点,以保持适当的机械公差。因此,对于在每个1U间距中拥有三个安装孔的标准机架,机箱内可以放置1U高度(图2A)、1又1/3U高度(图2B)、和1又2/3U高度(图2C)的处理部件。借助于这种能力,可以容纳更高的二级或子卡或板,使更高性能处理器、存储器和I/O适配器卡的安装成为可能。这里将1U配置称为收缩状态,将较大高度的位置称为扩展状态。虽然这里参照1U机箱加以描述,但本发明同样可应用于2U或更大的机箱。
其它实施例可以支持可能已存在或可能在将来开发出的、每个U有少于或多于三个小孔的其它机架标准。对于每个U有两个小孔的机架标准,可以支持1U和1又1/2U的增量。对于每个U有四个小孔的机架标准,可以支持1U、1又1/4U、1又1/2U、和1又3/4U的增量。同样的模式可以推广到每个U有更多个小孔的情况。作为另一个例子,对于2U机箱,每个U有三个小孔的机架可以容纳从2U到3又2/3U按1/3U增量改变的机箱。借助于其侧面本身可扩展的上机壳或通过用更高的上机壳取代该上机壳,而保持所有其它组件不变,1U机箱甚至可以增大到超过1又1/3U,而2U机箱甚至可以增大到超过3又2/3U。
返回到本发明的优选实施例,为了在防止外来物体和材料不希望的进入的同时提供通风,在上机壳124上安装折叠式端板129和130。通过与机壳枢轴连接,当机箱处于收缩状态时,端板朝着上机壳124的内表面缩回。随着上机壳相对于下机壳上升以使机箱扩展,端板绕枢轴向下旋转,呈现如图2B、3B、2C和3C所示的位置。图2B和3B示出了1又1/3扩展位置下的机箱;而图2C和3C示出了1又2/3扩展位置下的机箱。
机壳可以以多种方式制成,以适应这里描述的扩展运动和定位。可以用诸如螺钉或螺栓的紧固件将机壳牢牢固定在收缩位置和扩展位置上,或者,在机壳的材料上形成的卡箍(clip)可以以不用工具的方式将它们牢牢固定在它们的相对位置上。
在附图和说明书中,已经阐述了本发明的优选实施例,并且,尽管使用了特定术语,但如此给出的描述只是在一般性的和描述性的意义上使用术语,而不是为了限制的目的。

Claims (8)

1.一种装置,包括:
上机壳;
与所述上机壳啮合的下机壳;
所述上下机壳一起限定数字数据处理部件的机箱,所述机箱具有高度、预定宽度和预定深度;以及
从所述机箱的相对两侧横向伸出的左右安装耳;
所述安装耳限定某个尺寸和间距的安装孔,以与电子设备的标准机架固定件中的安装孔对准;
所述上下机壳可彼此相对调整,以便按由所述安装耳限定的所述安装孔之间的间距确定的增量将所述机箱的高度从收缩状态向扩展状态改变。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述上下机壳可彼此相对调整,以便将所述机箱的高度增加所述机箱在收缩状态下的高度的分数倍。
3.根据权利要求1所述的装置,其中,所述上下机壳可彼此相对调整,以便将所述机箱的高度增加所述机箱在收缩状态下的高度的三分之一。
4.根据权利要求1所述的装置,其中,所述上下机壳可彼此相对调整,以便将所述机箱的高度增加所述机箱在收缩状态下的高度的三分之二。
5.根据权利要求3所述的装置,其中,所述上下机壳可彼此相对调整,以便将所述机箱的高度增加所述机箱在收缩状态下的高度的三分之二。
6.根据权利要求1所述的装置,进一步包括前后端板,所述前后端板绕枢轴旋转地安装到所述上机壳上,并且在所述机箱处于收缩状态时可定位于缩回位置上,而在所述机箱处于扩展状态时可定位于扩展位置上。
7.根据权利要求6所述的装置,其中,每个所述端板由多个枢轴连接部分形成,其中之一适应所述机箱向比所述机箱在收缩状态下的高度大第一分数倍的高度的扩展,而其中之二适应所述机箱向比所述机箱在收缩状态下的高度大第二较大分数倍的高度的扩展。
8.根据权利要求1所述的装置,其中,所述上机壳具有可扩展以改变所述机箱的封闭高度的侧壁。
CNA2006101373014A 2005-12-28 2006-10-17 架装设备的机壳 Pending CN1991673A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

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US11/328,489 US20070146997A1 (en) 2005-12-28 2005-12-28 Expandible housing for rack mounted device
US11/328,489 2005-12-28

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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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