CN1971419A - 液态光成像碱显影电子阻焊油墨及其制备方法 - Google Patents
液态光成像碱显影电子阻焊油墨及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1971419A CN1971419A CN 200610123903 CN200610123903A CN1971419A CN 1971419 A CN1971419 A CN 1971419A CN 200610123903 CN200610123903 CN 200610123903 CN 200610123903 A CN200610123903 A CN 200610123903A CN 1971419 A CN1971419 A CN 1971419A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- alkali
- solder resist
- resist ink
- electronic solder
- solvent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000003513 alkali Substances 0.000 title claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000011161 development Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims abstract description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- -1 amine salt Chemical class 0.000 claims description 14
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 11
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 7
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims description 6
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 claims description 3
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 3
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 claims description 3
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VFZKVQVQOMDJEG-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxypropyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(=O)C=C VFZKVQVQOMDJEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 claims description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 claims description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 claims description 2
- 238000010790 dilution Methods 0.000 claims description 2
- 239000012895 dilution Substances 0.000 claims description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims description 2
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 claims 1
- DOVZUKKPYKRVIK-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-yl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC(C)COC DOVZUKKPYKRVIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 claims 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 claims 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 claims 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- HJZGNWSIJASHMX-UHFFFAOYSA-N butyl acetate;ethane-1,2-diol Chemical compound OCCO.CCCCOC(C)=O HJZGNWSIJASHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- QYMFNZIUDRQRSA-UHFFFAOYSA-N dimethyl butanedioate;dimethyl hexanedioate;dimethyl pentanedioate Chemical compound COC(=O)CCC(=O)OC.COC(=O)CCCC(=O)OC.COC(=O)CCCCC(=O)OC QYMFNZIUDRQRSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N ethyl methyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OC JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000012949 free radical photoinitiator Substances 0.000 claims 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 claims 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 abstract 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 31
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 13
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 13
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 13
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 11
- 238000010189 synthetic method Methods 0.000 description 10
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N acetone Substances CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 7
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 7
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241001597008 Nomeidae Species 0.000 description 2
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 description 2
- SSOONFBDIYMPEU-UHFFFAOYSA-N [3-hydroxy-2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)COC(=O)C=C SSOONFBDIYMPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 2
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride Chemical compound C1C=CCC2C(=O)OC(=O)C21 KMOUUZVZFBCRAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 1
- JABXMSSGPHGCII-UHFFFAOYSA-N acetic acid;propane-1,2-diol Chemical class CC(O)=O.CC(O)CO JABXMSSGPHGCII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N benzil Chemical class C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical class C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 229940042795 hydrazides for tuberculosis treatment Drugs 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000010977 jade Substances 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- JMXROTHPANUTOJ-UHFFFAOYSA-H naphthol green b Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Fe+3].C1=C(S([O-])(=O)=O)C=CC2=C(N=O)C([O-])=CC=C21.C1=C(S([O-])(=O)=O)C=CC2=C(N=O)C([O-])=CC=C21.C1=C(S([O-])(=O)=O)C=CC2=C(N=O)C([O-])=CC=C21 JMXROTHPANUTOJ-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 238000012634 optical imaging Methods 0.000 description 1
- WFRLANWAASSSFV-FPLPWBNLSA-N palmitoleoyl ethanolamide Chemical compound CCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)NCCO WFRLANWAASSSFV-FPLPWBNLSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 238000010019 resist printing Methods 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012749 thinning agent Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
本发明公开了液态感光成像碱显影电子阻焊油墨及其制备方法。该油墨由碱溶性光敏树脂30-50%、耐热酚醛环氧树脂5-20%、固化剂0.3-1.2%、固化促进剂0.1-0.3%、活性稀释剂5-15%、溶剂5-15%、光引发剂3-9%、助剂1-3%、颜料0.5-0.8%和填料15-30%构成;制备时,将光敏性碱溶性树脂等按组份重量百分比称量,在分散机上高速分散均匀后,研磨至细度小于15μm,以溶剂稀释调整黏度为50-80ps(25℃),制得本发明之液态光成像碱显影电子阻焊油墨。本发明合成操作工艺简单,显影快,其油墨还具有耐热性好、施工方便、附着力达一级、硬度大于4H等特点。
Description
技术领域
本发明涉及化学领域中的一种油墨,具体涉及一种液态感光成像碱显影电子阻焊油墨及其制备方法。
背景技术
随着现代电子工业的不断推进和发展,我国从一个落后的印刷线路板(PCB)生产国一跃成为世界的先进大国,2003年我国的PCB总产值居世界排行榜第二,PCB产业的发展很快带动了周边产业及相关行业的发展。目前,香港、日本、美国、台湾等PCB油墨生产商或在我国的合资企业生产的PCB油墨占有国内较大的PCB市场份额。随着高精度电路板市场的扩大,UV固化型油墨已成为PCB制造中的首选油墨。现有的稀碱显影光成像液态阻焊油墨一般由碱溶性树脂,稀释剂,光引发剂和助剂组成,碱溶性树脂一般采用含羧基的碱溶性树脂如改性的苯乙烯-马来酸酐共聚树脂以及高软化点的改性环氧树脂制得。专利CN 1366211A公开了一种基于部分酯化的苯乙烯-马来酸酐共聚物与环氧树脂的双组分光成像阻焊油墨。由于苯乙烯-马来酸酐也是环氧树脂的固化剂,因此部分酯化的苯乙烯-马来酸酐共聚物的合成工艺要求严格,否则使用中易导致油墨凝胶,而且成本较高。专利CN 1390898A公开了-种稀碱显影的感光成像阻焊油墨,其主体树脂为改性丙烯酸光敏齐聚物和环氧树脂(E-44)。随着环保要求的提高,目前PCB制造中要求使用无铅锡焊,因此对阻焊油墨的耐热性提出了更高的要求(280℃,10s三次)。而以这些主体树脂制得的阻焊油墨,由于其主体树脂决定了其耐热性局限,其抗焊性能不是很理想(一般为260℃、10s、三次)。另外,以普通的高软化点的双酚A改性环氧树脂,制成的油墨容易粘菲琳、分辨率不理想,都不能满足对阻焊性要求较高的高品质PCB板的制造要求。
发明内容
本发明的目的旨在提供一种由高耐热性的新型碱溶性光敏树脂为主体树脂制备的、具有耐抗焊性好、显影快、分辨率较高的液态光成像碱显影电子阻焊油墨。
本发明的另一目的在于提供上述液态光成像碱显影电子阻焊油墨的制备方法。
本发明的目的通过如下技术方案实现:
这种液态光成像碱显影电子阻焊油墨由特殊的可光固化的碱溶性树脂、耐热性酚醛环氧树脂、活性稀释剂、溶剂、光引发剂、固化剂、固化促进剂、助剂及颜填料组成。将上述组份按一定的重量百分比配比,在分散机高速分散均匀后,用三辊机研磨至细度≤15um,最后用溶剂调整至适当黏度,即得本发明之液态光成像碱显影电子阻焊油墨。
上述组份的重量百分比如下:
碱溶性光敏树脂30-50%、耐热酚醛环氧树脂5-20%、固化剂0.3-1.2%、固化促进剂0.1-0.3%、活性稀释剂5-15%、溶剂5-15%、光引发剂3-9%、助剂1-3%、颜料0.5-0.8%和填料15-30%。
上述组份中,1、碱溶性光敏树脂是经过酸酐改性的高软化点的酚醛型环氧丙烯酸酯,酚醛型环氧树脂包括F-51、F-44、F-48、JF-41、JF-43、JF-45等。所使用的酸酐包括马来酸酐、四氢苯酐等。首先是酚醛环氧树脂与(甲基)丙烯酸于90~130℃条件下等当量比完全开环反应,接上光敏基团,然后与一定当量比的酸酐继续反应,使成为碱溶性光敏树脂;2、耐热酚醛环氧树脂,有F-51、F-44、F-48、EX-48、JF-41、JF-43、JF-45等;3、固化剂包括各种胺、酸酐类等,如无锡树脂厂的T-31、T-32、T-33、593、594、905、651,双青胺;固化促进剂,有咪唑型、聚胺型、有机脲型、酰肼型等,如广州川井电子材料有限公司的MC120、PA80、HT110、PA80、100A、100B等都是很好的固化促进剂;4、活性稀释剂,有甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)、甲基丙烯酸异冰片酯(IBOA)、丙烯酸苯氧基乙酯(POEA)、二丙二醇二丙烯酸酯(DPGDA)、三丙二醇二丙烯酸酯(TPGDA)、1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、季戊四醇三丙烯酸酯(PETA)、二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)等;5、溶剂,主要有乙二醇乙醚醋酸酯系列,乙二醇乙醚醋酸酯(CAC)、二乙醇乙醚醋酸酯(DCAC),乙二醇丁醋酸酯及丙二醇醋酸酯系列,如乙二醇丁醚醋酸酯(BAC)、二乙二醇丁醚醋酸酯(DBAC)、丙二醇甲醚醋酸酯(PMA)、丙二醇甲醚丙酸酯(PMP),高沸点溶剂DBE等;6、光引发剂为250-450nm的自由基型光引发剂,如苯偶姻类、苯偶酰类、α-羟基酮类、酰基膦氧化物、二苯甲酮及其衍生物、硫杂蒽酮及其衍生物及蒽醌类;7、助剂:包括催化剂、阻聚剂、流平剂、分散剂、消泡剂;8、颜填料,有酞青蓝、酞青绿、颜料绿等,填料有二氧化硅、滑石粉、高岭土、硫酸钡等。
本发明的制作方法如下:
将高软化点酚醛环氧树脂、(甲基)丙烯酸、催化剂、阻聚剂、溶剂加入三口烧瓶中于90~120℃反应4-6小时,加入酸酐反应3-4小时,即得本发明的碱溶性光敏树脂。将碱溶性光敏树脂、耐热环氧树脂、活性稀释剂、溶剂、光引发剂搅拌溶解均匀,然后加入固化剂、固化促进剂、颜料、填料和助剂于分散机上高速分散均匀,在三辊机上研磨至细度≤15μm,再用溶剂调整至适当的黏度,即制得本发明之液态光成像碱显影电子阻焊油墨。
使用时,将本发明的液态光成像碱显影电子阻焊油墨用丝网印刷于PCB版上,80~90℃下干燥10-15分钟,拿出稍微冷却即形成干膜,盖上掩膜,在紫外灯下接触曝光,然后用1~2%的Na2CO3水溶液显影30~60s,用水冲洗后未经光照的部分被洗去,而光固化的部分则留在基板上而形成图形,然后于140℃下后固化30~40分钟形成抗焊性优良阻焊膜,因此,本发明工艺简单、配方合理、性能优良。
本发明的技术性能和实验数据如下:
油墨:颜色为绿色,黏度为50-80ps(25℃);
预干(80~90℃):10-15分钟
曝光量:120-240mJ/cm2
曝光等级:7~9级
显影:1~2%Na2CO3水溶液,30~60s
后固化(140℃):30~40分钟
硬度:≥4H
附着力:一级
阻焊性:280℃、10s、三次
与现有的技术相比,本发明具有如下的优点:
(1)合成操作工艺简单。本发明只需将光敏性碱溶性树脂、耐热环氧树脂及颜填料等按组份重量百分比称量,在分散机上高速分散均匀后,于三辊机上研磨,并经溶剂稀释调整黏度即制得液态光成像碱显影电子阻焊油墨。
(2)显影快。将本发明的液态光成像碱显影电子阻焊油墨用丝网印刷于PCB版上,在紫外灯下接触曝光,然后用1~2%的Na2CO3水溶液显影30~60s,光固化的部分则留在基板上而形成图形。
(3)本发明制备的液态光成像碱显影电子阻焊油墨还具有耐热性好、施工方便、附着力优(一级)、硬度高(大于4H)的特点。
具体实施方式
为更好理解本发明,下面结合实施例对本发明做进一步说明,但是本发明要求保护的范围并不局限于实施例表示的范围。
自制的碱溶性光敏树脂:
合成方法一为:高软化点酚醛环氧树脂100份,丙烯酸40份,阻聚剂0.6份,催化剂1.0份,溶剂100份。上述组成在110℃下反应5h后加酸酐35份反应数小时3h即得本发明之碱溶性光敏树脂。
合成方法二为:环氧树脂100份,甲基丙烯酸40份,阻聚剂0.6份,催化剂1.5份,溶剂100份。上述组成在90℃下反应6h后加酸酐40份再反应4h即得本发明之碱溶性光敏树脂。
合成方法三为:环氧树脂100份,丙烯酸40份,阻聚剂1.0份,催化剂1.2份,溶剂150份。上述组成在120℃下反应4h后加酸酐45份再反应4h即得本发明之碱溶性光敏树脂。
实施例1
取下述组份按重量百分比配比:按合成方法一自制的碱溶性光敏树脂:30.0%,耐热酚醛环氧树脂:20.0%,超细滑石粉:22.0%,三羟甲基丙烷三丙烯酸酯:5.0%,三丙二醇二丙烯酸酯:8.0%,2-甲基-1-(4-甲巯基苯基)-2-吗啉-1-丙酮:2.0%,异丙基硫杂蒽酮:1.0%,双氰胺:1.2%,咪唑型固化促进剂:0.3%,酞青绿:0.5%,高分子聚合物聚硅氧烷溶液分散剂:0.3%,烷基苯改性聚二甲基硅氧烷流平剂:1.0%,溶剂二价酸值(DBE):5.0%,乙二醇乙醚醋酸酯:3.7%,将上述物质在高速分散机下分散均匀,然后在三辊机上研磨至细度≤15μm,最后用8份乙二醇乙醚醋酸酯调整黏度到65ps,即制得本发明的液态光成像碱显影电子阻焊油墨。性能测试结果如下:
预烘(80℃):15分钟
曝光量:180mJ/cm2
曝光等级:8级
显影:1%Na2CO3水溶液,60s
后固化(140℃):40分钟
附着力:一级
硬度:6H
阻焊性能:280℃、10s、三次
实施例2
取下述组份按重量百分比配比:按合成方法二自制碱溶性光敏树脂:42.6%,酚醛环氧树脂:6.6%,超细滑石粉:27%,三羟甲基丙烷三丙烯酸酯:3%,三丙二醇二丙烯酸酯:2%,2-甲基-1-(4-甲巯基苯基)-2-吗啉-1-丙酮:3.3%,异丙基硫杂蒽酮:0.5%,双氰胺:0.4%,咪唑型固化促进剂:0.1%,酞青绿:0.8%,高分子聚合物聚硅氧烷溶液分散剂:0.5%,烷基苯改性聚二甲基硅氧烷流平剂:1%,DBE:5%,乙二醇乙醚醋酸酯:7.2%,将上述物质在高速分散机下分散均匀,然后在三辊机上研磨至细度≤15μm,最后用乙二醇乙醚醋酸酯10份调整黏度到60ps,即制得本发明的液态光成像碱显影电子阻焊油墨。性能测试结果如下:
预烘(90℃):10分钟
曝光量:120mJ/cm2
曝光等级:9级
显影:2%Na2CO3水溶液,30s
后固化(140℃):30分钟
附着力:一级
硬度:5H
阻焊性能:280℃、10s、三次
实施例3
取下述组份按重量百分比配比:按合成方法一自制碱溶性光敏树脂:50.0%,酚醛环氧树脂:5.0%,超细滑石粉:25.0%,三羟甲基丙烷三丙烯酸酯:3.0%,三丙二醇二丙烯酸酯:2.0%,2-甲基-1-(4-甲巯基苯基)-2-吗啉-1-丙酮:3.0%,异丙基硫杂蒽酮:0.8%,双氰胺:0.3%,咪唑型固化促进剂:0.1%,酞青绿:0.8%,高分子聚合物聚硅氧烷溶液分散剂:0.7%,烷基苯改性聚二甲基硅氧烷流平剂:1.3%,DBE:4.0%,乙二醇乙醚醋酸酯(CAC):4.0%,将上述物质在高速分散机下分散均匀,然后在三辊机上研磨至细度≤15μm,最后用溶剂乙二醇乙醚醋酸酯13份调整黏度到60ps,即制得本发明的液态光成像碱显影电子阻焊油墨。
性能测试结果如下:
预烘(85℃):15分钟
曝光量:120mJ/cm2
曝光等级:7级
显影:2%Na2CO3水溶液,30s
后固化(140℃):30分钟
附着力:一级
硬度:4H
阻焊性能:280℃、10s、三次
实施例4
取下述组份按重量百分比配比:按合成方法二自制碱溶性光敏树脂:42.6%,酚醛环氧树脂:6.6%,超细滑石粉:30%,三羟甲基丙烷三丙烯酸酯:3%,三丙二醇二丙烯酸酯:2%,2-甲基-1-(4-甲巯基苯基)-2-吗啉-1-丙酮:3.3%,异丙基硫杂蒽酮:0.5%,双氰胺:0.4%,咪唑型固化促进剂:0.1%,酞青绿:0.8%,高分子聚合物聚硅氧烷溶液分散剂:0.5%,烷基苯改性聚二甲基硅氧烷流平剂:1%,DBE:5%,乙二醇乙醚醋酸酯:4.2%,将上述物质在高速分散机下分散均匀,然后在三辊机上研磨至细度≤15μm,最后用溶剂乙二醇乙醚醋酸酯12份调整黏度到60ps,即制得本发明的液态光成像碱显影电子阻焊油墨。性能测试结果如下:
预烘(90℃):10分钟
曝光量:240mJ/cm2
曝光等级:9级
显影:1.5%Na2CO3水溶液,50s
后固化(140℃):30分钟
附着力:一级
硬度:4H
阻焊性能:280℃、10s、三次
实施例5
取下述组份按重量百分比配比:按合成方法三自制碱溶性光敏树脂:34.0%,酚醛环氧树脂:13.1%,超细滑石粉:26.5%,三羟甲基丙烷三丙烯酸酯:2.6%,三丙二醇二丙烯酸酯:1.4%,2-甲基-1-(4-甲巯基苯基)-2-吗啉-1-丙酮:2.6%,异丙基硫杂蒽酮:0.4%,双氰胺:0.9%,咪唑型固化促进剂HT110:0.2%,酞青绿:0.6%,高分子聚合物聚硅氧烷溶液分散剂:0.5%,烷基苯改性聚二甲基硅氧烷流平剂:1.0%,DBE:5.0%,乙二醇乙醚醋酸酯:11.2%,将上述物质在高速分散机下分散均匀,然后在三辊机上研磨至细度≤15μm,最后用溶剂乙二醇乙醚醋酸酯10份调整黏度到50ps,即制得本发明的液态光成像碱显影电子阻焊油墨。
性能测试结果如下:
预烘(90℃):10分钟
曝光量:120mJ/cm2
曝光等级:8级
显影:2%Na2CO3水溶液,30s
后固化(140℃):40分钟
附着力:一级
硬度:5H
阻焊性能:280℃、10s、三次
实施例6
取下述组份按重量百分比配比:按合成方法二自制碱溶性光敏树脂:46.6%,酚醛环氧树脂:6.6%,超细滑石粉:23.0%,三羟甲基丙烷三丙烯酸酯:3.5%,三丙二醇二丙烯酸酯:1.5%,2-甲基-1-(4-甲巯基苯基)-2-吗啉-1-丙酮:3.3%,异丙基硫杂蒽酮:0.5%,双氰胺:0.4%,咪唑型固化促进剂HT110:0.1%,酞青绿:0.8%,高分子聚合物聚硅氧烷溶液分散剂:0.5%,烷基苯改性聚二甲基硅氧烷流平剂:1.0%,DBE:5.0%,乙二醇乙醚醋酸酯:7.2%,将上述物质在高速分散机下分散均匀,然后在三辊机上研磨至细度≤15μm,最后用溶剂乙二醇乙醚醋酸酯15份调整黏度到80ps,即制得本发明的液态光成像碱显影电子阻焊油墨。
性能测试结果如下:
预烘(90℃):10分钟
曝光量:120mJ/cm2
曝光等级:7级
显影:2%Na2CO3水溶液,40s
后固化(140℃):30分钟
附着力:一级
硬度:4H
阻焊性能:280℃、10s、三次
实施例7
取下述组份按重量百分比配比:按合成方法二自制碱溶性光敏树脂:38.0%,酚醛环氧树脂:10.0%,超细滑石粉:15.0%,三羟甲基丙烷三丙烯酸酯:8.0%,三丙二醇二丙烯酸酯:4.0%,2-甲基-1-(4-甲巯基苯基)-2-吗啉-1-丙酮:6.0%,异丙基硫杂蒽酮:3%,双氰胺:0.6%,咪唑型固化促进剂:0.2%,酞青绿:0.6%,高分子聚合物聚硅氧烷溶液分散剂:0.5%,烷基苯改性聚二甲基硅氧烷流平剂:1.1%,DBE:5.0%,乙二醇乙醚醋酸酯:8%,将上述物质在高速分散机下分散均匀,然后在三辊机上研磨至细度≤15μm,最后用溶剂乙二醇乙醚醋酸酯5份调整黏度到55ps,即制得本发明的液态光成像碱显影电子阻焊油墨。
性能测试结果如下:
预烘(90℃):10分钟
曝光量:120mJ/cm2
曝光等级:7级
显影:2%Na2CO3水溶液,30s
后固化(140℃):30分钟
附着力:一级
硬度:4H
阻焊性能:280℃、10s、三次
Claims (8)
1、一种液态光成像碱显影电子阻焊油墨,其特征在于以重量百分比计,包括如下组分:碱溶性光敏树脂30-50%、耐热酚醛环氧树脂5-20%、固化剂0.3-1.2%、固化促进剂0.1-0.3%、活性稀释剂5-15%、溶剂5-15%、光引发剂3-9%、助剂1-3%、颜料0.5-0.8%和填料15-30%;以质量份数计,所述碱溶性光敏树脂由耐热酚醛环氧树脂100份,甲基丙烯酸或丙烯酸40份,酸酐35-45份,酚类阻聚剂0.6-1.0份,季胺盐类催化剂1.0-1.5份和二元醇醚酯类溶剂100-150份组成的混合物在90~120℃温度条件下反应4-6小时,再加35-45份马来酸酐或四氢苯酐反应3-4小时制得。
2、根据权利要求1所述的液态光成像碱显影电子阻焊油墨,其特征在于:所述液态光成像碱显影电子阻焊油墨的曝光能量为120-240mj/cm2,曝光等级7-9格(21级灰梯尺),1~2%Na2CO3水溶液显影时间为30~60s、阻焊性能为280℃、10s、三次。
3、根据权利要求1所述的液态光成像碱显影电子阻焊油墨,其特征在于所述耐热酚醛环氧树脂包括F-51、F-44、F-48、EX-48、JF-41、JF-43或JF-45。
4、根据权利要求1所述的液态光成像碱显影电子阻焊油墨,其特征在于所述固化剂包括胺类、双氰胺类或酸酐类固化剂;所述固化促进剂包括咪唑型、聚胺型、有机脲型或酰肼型固化促进剂。
5、根据权利要求1所述的液态光成像碱显影电子阻焊油墨,其特征在于所述活性稀释剂包括甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸异冰片酯、丙烯酸苯氧基乙酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯或二季戊四醇六丙烯酸酯。
6、根据权利要求1所述的液态光成像碱显影电子阻焊油墨,其特征在于所述溶剂包括乙二醇乙醚醋酸酯、乙二醇丁醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇甲醚丙酸酯或高沸点溶剂二价酸酯。
7、根据权利要求1所述的液态光成像碱显影电子阻焊油墨,其特征在于所述光引发剂为250-450nm的自由基型光引发剂,包括苯偶姻类、苯偶酰类、α-羟基酮类、酰基膦氧化物、二苯甲酮及其衍生物、硫杂蒽酮或衍生物及蒽醌类。
8、权利要求1所述的液态光成像碱显影电子阻焊油墨的制备方法,其特征在于将光敏性碱溶性树脂、耐热环氧树脂、固化剂、固化促进剂、活性稀释剂、溶剂、光引发剂、助剂及颜填料按组份重量百分比称量,在分散机上高速分散均匀后,于三辊机上研磨至细度小于15μm,以溶剂稀释调整黏度为50-80ps(25℃),制得本发明之液态光成像碱显影电子阻焊油墨。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200610123903 CN1971419A (zh) | 2006-11-30 | 2006-11-30 | 液态光成像碱显影电子阻焊油墨及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200610123903 CN1971419A (zh) | 2006-11-30 | 2006-11-30 | 液态光成像碱显影电子阻焊油墨及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1971419A true CN1971419A (zh) | 2007-05-30 |
Family
ID=38112297
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 200610123903 Pending CN1971419A (zh) | 2006-11-30 | 2006-11-30 | 液态光成像碱显影电子阻焊油墨及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN1971419A (zh) |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102352150A (zh) * | 2011-08-09 | 2012-02-15 | 江门市阪桥电子材料有限公司 | 液态感光阻焊白油及其制作方法 |
CN102417758A (zh) * | 2011-08-09 | 2012-04-18 | 江门市阪桥电子材料有限公司 | 液态感光阻焊油墨 |
CN103045015A (zh) * | 2013-01-25 | 2013-04-17 | 深圳市万佳原丝印器材有限公司 | 液态感光成像碱显影抗阳极氧化油墨及其制备方法 |
CN103387765A (zh) * | 2012-05-07 | 2013-11-13 | 北京英力科技发展有限公司 | 一种阻焊油墨或光刻胶用光敏性组合物 |
CN103788342A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-05-14 | 江苏广信感光新材料股份有限公司 | 一种紫外光热双重固化树脂及含该树脂的防焊油墨和应用 |
CN103834228A (zh) * | 2014-03-14 | 2014-06-04 | 常熟印刷厂有限公司 | 一种印刷油墨 |
CN104516205A (zh) * | 2014-12-20 | 2015-04-15 | 江门市阪桥电子材料有限公司 | 一种液态感光型深色阻焊材料及其制备方法 |
CN105086606A (zh) * | 2015-08-01 | 2015-11-25 | 江阴市广豫感光材料有限公司 | 一种led光源用阻焊油墨组合物 |
CN105778618A (zh) * | 2014-12-25 | 2016-07-20 | 上海飞凯光电材料股份有限公司 | 一种液态光固化阻焊油墨及其感光树脂的制备方法 |
CN106318098A (zh) * | 2016-08-10 | 2017-01-11 | 太仓市美航涂料有限公司 | 一种附着力好的紫光固化水性涂料 |
CN106380929A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-02-08 | 江门市阪桥电子材料有限公司 | 紫外光固化液态感光阻焊软板油墨及其制备方法 |
CN106398386A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-02-15 | 江门市阪桥电子材料有限公司 | 一种led曝光机用阻焊油墨及其制备方法 |
CN106433294A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-02-22 | 江门市阪桥电子材料有限公司 | 一种耐化锡阻焊材料及其制备方法 |
CN107203095A (zh) * | 2017-07-19 | 2017-09-26 | 江苏广信感光新材料股份有限公司 | 一种白色碱可溶感光性组合物及其制备方法与应用 |
CN107418300A (zh) * | 2017-09-15 | 2017-12-01 | 广州双科新材料有限公司 | 耐酸蚀刻保护油墨及其制备方法和施工方法 |
CN107422604A (zh) * | 2012-06-29 | 2017-12-01 | 太阳油墨(苏州)有限公司 | 碱显影型感光性树脂组合物、干膜、固化物以及印刷电路板 |
CN107450269A (zh) * | 2017-08-11 | 2017-12-08 | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 | 一种高韧性、可弱碱水显影的光敏环氧丙烯酸树脂组合物及其制备方法 |
CN107446117A (zh) * | 2017-08-15 | 2017-12-08 | 江苏广信感光新材料股份有限公司 | 一种具有噁唑烷酮环结构的碱可溶感光性树脂及其组合物 |
CN108359312A (zh) * | 2018-03-12 | 2018-08-03 | 江门市阪桥电子材料有限公司 | 一种耐高温型uv-led喷墨打印阻焊墨水及其制备方法和应用 |
CN108753037A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-06 | 邹峰 | 一种复合树脂基阻焊油墨的制备方法 |
CN112285128A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-01-29 | 东莞市科佳电路有限公司 | 一种检测油墨漏铜的方法 |
CN112680022A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-04-20 | 江苏硕茂苏彩新材料有限公司 | 一种耐腐蚀光固化油墨及其制备工艺 |
CN114605867A (zh) * | 2022-03-21 | 2022-06-10 | 江苏可信电子材料有限公司 | 一种感光阻焊油墨及其制备方法 |
-
2006
- 2006-11-30 CN CN 200610123903 patent/CN1971419A/zh active Pending
Cited By (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102417758A (zh) * | 2011-08-09 | 2012-04-18 | 江门市阪桥电子材料有限公司 | 液态感光阻焊油墨 |
CN102352150B (zh) * | 2011-08-09 | 2014-04-02 | 江门市阪桥电子材料有限公司 | 液态感光阻焊白油及其制作方法 |
CN102417758B (zh) * | 2011-08-09 | 2014-04-16 | 江门市阪桥电子材料有限公司 | 液态感光阻焊油墨 |
CN102352150A (zh) * | 2011-08-09 | 2012-02-15 | 江门市阪桥电子材料有限公司 | 液态感光阻焊白油及其制作方法 |
CN103387765A (zh) * | 2012-05-07 | 2013-11-13 | 北京英力科技发展有限公司 | 一种阻焊油墨或光刻胶用光敏性组合物 |
CN103387765B (zh) * | 2012-05-07 | 2014-12-24 | 北京英力科技发展有限公司 | 一种阻焊油墨或光刻胶用光敏性组合物 |
CN107422604A (zh) * | 2012-06-29 | 2017-12-01 | 太阳油墨(苏州)有限公司 | 碱显影型感光性树脂组合物、干膜、固化物以及印刷电路板 |
CN103045015B (zh) * | 2013-01-25 | 2016-05-11 | 深圳市万佳原丝印器材有限公司 | 液态感光成像碱显影抗阳极氧化油墨及其制备方法 |
CN103045015A (zh) * | 2013-01-25 | 2013-04-17 | 深圳市万佳原丝印器材有限公司 | 液态感光成像碱显影抗阳极氧化油墨及其制备方法 |
CN103788342A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-05-14 | 江苏广信感光新材料股份有限公司 | 一种紫外光热双重固化树脂及含该树脂的防焊油墨和应用 |
CN103788342B (zh) * | 2013-12-24 | 2016-04-20 | 江苏广信感光新材料股份有限公司 | 一种紫外光热双重固化树脂及含该树脂的防焊油墨和应用 |
CN103834228A (zh) * | 2014-03-14 | 2014-06-04 | 常熟印刷厂有限公司 | 一种印刷油墨 |
CN104516205B (zh) * | 2014-12-20 | 2018-08-14 | 江门市阪桥电子材料有限公司 | 一种液态感光型深色阻焊材料及其制备方法 |
CN104516205A (zh) * | 2014-12-20 | 2015-04-15 | 江门市阪桥电子材料有限公司 | 一种液态感光型深色阻焊材料及其制备方法 |
CN105778618A (zh) * | 2014-12-25 | 2016-07-20 | 上海飞凯光电材料股份有限公司 | 一种液态光固化阻焊油墨及其感光树脂的制备方法 |
CN105086606A (zh) * | 2015-08-01 | 2015-11-25 | 江阴市广豫感光材料有限公司 | 一种led光源用阻焊油墨组合物 |
CN106318098A (zh) * | 2016-08-10 | 2017-01-11 | 太仓市美航涂料有限公司 | 一种附着力好的紫光固化水性涂料 |
CN106380929A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-02-08 | 江门市阪桥电子材料有限公司 | 紫外光固化液态感光阻焊软板油墨及其制备方法 |
CN106398386A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-02-15 | 江门市阪桥电子材料有限公司 | 一种led曝光机用阻焊油墨及其制备方法 |
CN106433294A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-02-22 | 江门市阪桥电子材料有限公司 | 一种耐化锡阻焊材料及其制备方法 |
CN106398386B (zh) * | 2016-08-31 | 2019-09-10 | 江门市阪桥电子材料有限公司 | 一种led曝光机用阻焊油墨及其制备方法 |
CN107203095A (zh) * | 2017-07-19 | 2017-09-26 | 江苏广信感光新材料股份有限公司 | 一种白色碱可溶感光性组合物及其制备方法与应用 |
CN107203095B (zh) * | 2017-07-19 | 2020-08-18 | 江苏广信感光新材料股份有限公司 | 一种白色碱可溶感光性组合物及其制备方法与应用 |
CN107450269A (zh) * | 2017-08-11 | 2017-12-08 | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 | 一种高韧性、可弱碱水显影的光敏环氧丙烯酸树脂组合物及其制备方法 |
CN107450269B (zh) * | 2017-08-11 | 2020-09-15 | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 | 一种高韧性、可弱碱水显影的光敏环氧丙烯酸树脂组合物及其制备方法 |
CN107446117A (zh) * | 2017-08-15 | 2017-12-08 | 江苏广信感光新材料股份有限公司 | 一种具有噁唑烷酮环结构的碱可溶感光性树脂及其组合物 |
CN107418300A (zh) * | 2017-09-15 | 2017-12-01 | 广州双科新材料有限公司 | 耐酸蚀刻保护油墨及其制备方法和施工方法 |
CN108359312A (zh) * | 2018-03-12 | 2018-08-03 | 江门市阪桥电子材料有限公司 | 一种耐高温型uv-led喷墨打印阻焊墨水及其制备方法和应用 |
CN108753037A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-06 | 邹峰 | 一种复合树脂基阻焊油墨的制备方法 |
CN112285128A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-01-29 | 东莞市科佳电路有限公司 | 一种检测油墨漏铜的方法 |
CN112680022A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-04-20 | 江苏硕茂苏彩新材料有限公司 | 一种耐腐蚀光固化油墨及其制备工艺 |
CN114605867A (zh) * | 2022-03-21 | 2022-06-10 | 江苏可信电子材料有限公司 | 一种感光阻焊油墨及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1971419A (zh) | 液态光成像碱显影电子阻焊油墨及其制备方法 | |
CN102445841B (zh) | 光敏树脂组合物和使用其的挡光层 | |
JP4328645B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板 | |
KR100736295B1 (ko) | 표시 패널용 감광성 수지 조성물, 및 그의 경화물 및 표시패널용 스페이서 | |
CN101105629B (zh) | 光固化性·热固化性的一液型阻焊剂组合物及印刷线路板 | |
JP5425360B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性の一液型ソルダーレジスト組成物及びそれを用いたプリント配線板 | |
CN108034041A (zh) | 含肉桂酸或香豆素基团的碱溶性光固化环氧树脂及其制备方法和利用其制备的阻焊剂 | |
CN1800979B (zh) | 光固化性/热固化性单液型阻焊剂组合物以及使用其的印刷电路板 | |
JP4311819B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びその硬化物 | |
CN102445842B (zh) | 光敏树脂组合物和使用其的挡光层 | |
JP4034555B2 (ja) | 光硬化性熱硬化性導電組成物及びそれを用いた導電回路の形成方法 | |
CN114384760A (zh) | 一种黑色光刻胶组合物及其应用 | |
JPH09309944A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP2938959B2 (ja) | 液状レジストインク組成物 | |
JPH08272095A (ja) | ソルダーフォトレジストインキ用組成物 | |
JP4242010B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4319625B2 (ja) | 光硬化性熱硬化性導電組成物及び該導電性組成物を用いた導電回路並びにその形成方法 | |
JPH0411626A (ja) | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及び硬化物 | |
JP4316093B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JPH04170481A (ja) | 液状レジストインク組成物 | |
JP2001350260A (ja) | 感光性樹脂、組成物およびその製造方法 | |
JP3922415B2 (ja) | エネルギー線感応性樹脂及びその組成物並びに硬化物 | |
JP4093335B2 (ja) | 光カチオン硬化型ドライフィルムレジスト及びその硬化物 | |
CN1066266C (zh) | 金属表面精密光刻成像材料及其制法和用途 | |
JP4049481B2 (ja) | ポリカルボン酸樹脂、光カチオン硬化型樹脂組成物並びにその硬化物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20070530 |