CN1906773A - 具有整体散热装置的发光二极管 - Google Patents

Abstract

发光二极管被配置有一个具有整体散热装置的封装。一种具有高热传导率的材料被耦接于一个半导体芯片，提供一条将热从容易感到过热的芯片中排出的路径。在某些样式中，散热装置也提供一个第二末端，其进一步便于将热量从器件封装中排出。该高传导率路径与其他LED封装元件整体形成并共同工作，为LED功能提供额外的支持。

Description

具有整体散热装置的发光二极管

本发明涉及半导体电子封装领域，尤其涉及到形成一条与器件封装形成整体的热传导路径。

发光二极管目前被大量的制造。一般来说，它们在结构与形状上已经非常标准化了。因此，光学工程师们喜欢散装购买它们并且由这些标准封装件形成器件与系统。然而，与标准设计相关的限制却阻碍了LED在一些高性能装置中的使用。例如，在高亮度应用中，一些LED被组合在一起以产生亮光。但这是一个较差的方案，而且在某些系统中是没有用的。一个较佳的方案可以是以一个高电流驱动LED产生更多的光。然而，这又是不可能的，因为标准LED封装封聚了热量，在施加太大的电流时会造成自毁。一个LED封装一般由一个完全围绕半导体的硬的聚碳酸酯材料构成。当封聚的热量过多时，该聚碳酸酯材料会膨胀，并容易破裂。而且，热量往往也会造成半导体中的结断开。热量是发光二极管最大的敌人。

因此，熟悉本领域的技术人员已经尝试将热量从LED中导出以提高它们的性能。具体来说，已经引入了散热装置将热量从二极管中传递出去。这些散热装置有时提供有与标准LED封装相匹配的热联结器。例如，聚碳酸酯材料可以紧密接触散热装置。然而，尽管这些装置可以在一定程度上实现它们的目的，但它们仍然是有限制的，因为普通的LED封装的设计并没有考虑到要与散热机构共同工作。

尽管在材料科学方面已经做了相当大的努力来改善使用于LED中的半导体二极管结的性能，但是这些改进的进展很慢，事倍功半。二极管结的化学性质与物理性质在时间上变化很慢。最近最显著的进展是，高亮度蓝色芯片正在变得更加容易获得。生产发射蓝色光的二极管是比较困难的，因为蓝光包括了较高能量光子，其在普通的带隙结不容易产生。被允许的能量带之间的“间隙”必须要相当大才能形成一个高能量蓝色光子。为了形成一个大的间隙，要在半导体的生长与掺杂过程中使用特殊的材料和掺杂物。尽管这些材料会产生蓝光，但它们的实现效能比用来产生其他颜色的材料要低。大部分的输入电能被转换成热量而不是蓝色光。这就是随着热量的散失而浪费的问题。人们希望能有尽可能高的量子效率来减少这种损失。

改进结区的量子效率并非从二极管实现高输出的唯一方式。当浪费并不重要时，可以简单的增加电流以产生一个更大的光输出流量。然而，这种方式遗留有热聚集问题。在二极管结产生的热量往往过量并损坏二极管与封装组件。LEDs一般被包封在一个硬的碳聚酸酯材料中，当由于热而变得易碎时，这种材料容易破裂。

二极管产生的光大概会与强制通过二极管结的电流量成比例。当施加的电流增加时，结区产生更多的光。这是一个事实，但却存在一个非常现实的限制。随着电流的增加，在结区产生的热量也增加了。当热量变得过量时，容易损坏二极管。当热量损坏了半导体的物理结构时，二极管会自毁并停止工作。因此，普通二极管额定为可以正常工作在大约20毫安处。超过20毫安它们也可以继续产生较多的光输出，但会有损寿命。在被施加一个超过20毫安的相当大的电流后，器件会损坏并造成永久的毁坏。器件受损的一个首要原因就在于结区的热量。如果可以将热量从结区排出，并且排出热量的速度快于产生热量的速度，那么对结的损害就不会发生。这样，就可以无限的增加电流，只要因此产生的相应的热量可以从结区排出，且排出热量的速度快于产生热量的速度。

一个普通的LED包括由两个电导体形成的金属导线，也就是一个阳极导线和一个阴极导线，以提供与半导体材料的电接触。装配一套组件，并使用聚碳酸酯粘结材料来将元件密封在一起，其中该聚碳酸酯材料将二极管包封起来，电极在其他元件之间。一般来说，金属导线在整个结构中也提供了机械与光学效力。由于金属导线是坚硬而结实的，因此，经由它们从聚碳酸酯外壳的底部突出的电导线，LED一般会被安装到例如电路板中，而该聚碳酸酯外壳的顶面一般还包括一个透镜。

两个电极提供了到半导体器件的电路径，该器件最好被置于一个镜面或反射锥面元件内。该反射体一般形成金属导线。从第一电极到二极管的顶面可以连接一根细金属丝。这种组件与配置被置于一个在聚合或其他固化处理前的液态聚碳酸酯铸模中。外壳可以由非常硬的塑料形成，其顶部表面有一个透镜。当迫使电流通过电极时，光就从结区产生了，并从锥形反射体反射传到在塑料外壳中的透镜。一些产生于二极管中的热量下传到电导线，因为该电导线是金属并且是很好的热导体。尽管一些热量经由细金属丝传到对面的导线，但由于金属丝的直径一般都很小，所以限制了热路径。一些热量也经由聚碳酸酯外壳而传到周围空气中。但这也是非常有限的，因为聚碳酸酯材料不能有效的传导热量。当电流被增加以产生更多的光时，器件从结区排出热量的速度不足以使其工作温度保持在损毁门限以下。因此器件会过热而毁坏。改进的散热装置应可以从器件排出更大量的热量，并因此实现更高的电流与更亮的器件。

发明人Flannagan在美国专利4394600中提出一种发光二极管的矩阵装置，包括一个具有有益的热属性的公共热载面。相似地，Temple等人提交的他们的美国专利4905075，提出了一种考虑到热因素而形成的半导体封装。Itoh等人在美国专利5113232中提出了具有热传导元件的LED阵列，美国专利5311060也提出了一种与半导体封装相结合的散热装置。

Hochstein在美国专利5785418号与6045240号中提供了一种具有特殊热结构的LED阵列。Sheridan等人提出了一种包括一个与电子器件有关的散热和隔热区的衬垫。在题目为“Laser Diode Packagewith Heat Sink”与“Process for Manufacturing a Laser Diode Havinga Heat Sink”的公开文献中，Marshall等人使用了一种设计精良的半导体封装装置改善了热问题。另外，相同发明人包括了美国专利5985684，作为一个独立发明。Stephens等人在美国专利5913108与6310900中提出了相似的特殊装置。这些，以及其他的发明人，都认识到排出半导体器件中的热量对于改善性能的好处。

尽管本领域的系统与发明都为实现特定的目标与任务而设计，其中一些也取得了非凡的成绩，但是这些发明有一些限制，阻碍了以现在可能的新方式使用它们。使用本领域的这些发明，没有也不能实现本发明的好处与目标。

现在，Abromov，Vladimir；Agafonov，Dimitry；Shishov，Alexander；与Scherbakov，Nikolai提出了发光二极管的发明，该发光二极管包括具有从关键区域排出热量的特殊装置的器件。这些器件的首要功能是提供高强度的输出，同时保护寿命。对比于现有技术的方法与器件，当这些系统以高电流驱动时，并不会遭受那些与过热相关联的常见问题。当考虑到器件的与具有集成的热传导路径的封装有关的特殊结构时，这些发明与本领域的那些发明之间存在着根本的差别。更加特别的，一个高热量传导元件，“热导体”被集成为LED封装设计的一部分。该热导体被设置为提供与半导体芯片直接的良好的热连接；在某些情况下既提供电接触又提供热接触。该热导体还以这样的方式形成，即从半导体排出的热量被进一步传到一个散热系统。热导体被设计为与整个半导体封装及其组件共同工作。例如，一个热导体也可以作为一个电导体工作。一个热导体也可以被设计为一个光学反射元件。

这些发明的首要目的是提供具有改进封装的发光二极管。

这些发明的目的之一是提供具有改进封装的发光二极管，用于高电流高亮度工作。进一步的目的是提供一个从半导体二极管结区引出的热传导路径。

参考优选实施例的详细描述与附图可以得到比较好的理解。实施例提供了实现这些发明的具体方式，但并不排除所有其他可能的方式。因此，可能存在一些没有作为实例提供于此，但其并没有偏离权利要求提出的精神与范围的实施例。应当意识到可能尚存有大量可供选择的实施样式。

参考如下的说明、附加的权利要求以及附图，本发明的这些与其他特点、方面与优点会更好理解：

图1为一个第一样式的横截面图；

图2为图1的增加了细节的放大图；

图3为另一个样式的类似的截面图；

图4以截面描述了一个设置有特殊热导体的LED封装；

图5显示了一个热导体的样式，具有一个形成于其中的光元件；

图6显示了一个具有一个特殊终端的热导体。

根据这些发明中的每一个优选实施例，都提供了具有一个集成热传导路径的高电流高亮度发光二极管。应当注意，被描述的每一个实施例都包括独特的装置，一个优选实施例中的这些装置是与其他优选实施例中的装置不同的。

出于说明的需要，一个LED有时包括一个发光半导体二极管以及配置该二极管于其中的封装。一个“支撑封装”可能包括电子元件、光学元件、热学元件以及其他元件。因此，一个用以产生光源的半导体芯片的封装是作为整个器件(有时称作一个“LED”)的一部分来考虑的。

因此，一个LED更加准确的说是由两个主要系统组成的器件。LED包括一个半导体二极管元件与一个共同工作的封装系统。“二极管”是一类特殊的半导体器件，两类材料配置形成一个特殊的具有发光属性的结区。“封装”包括电导线，安装支撑，光学透镜以及热导体。尽管LED缩写只代表“二极管”，但在这里出于说明的需要，“LED”确实希望包括封装。在这些发明的器件中，提供了装置来从二极管结区以期望的速度排出热量。尽管这样的装置可以多种方式提供，但应注意，某些特点只有首先在此教导的配置中才具备。

这些发明的优选样式具有一个热导体元件，与器件封装相整合。具体来说，一个具有旋转对称或轴对称的元件形成了一个平台，在该平台上一个或多个半导体可以被置于紧密的热接触中。进一步的，该热导体与一个基座元件集成在一起，该基座元件支撑了其他系统元件，包括例如外壳与电导线。图1描述了包括有热导体的这些发明的LED中的一些主要组件。一个硬塑料外壳元件1可以被模铸成一个在上表面具有一个透镜的特定形状。一个基座部件2形成支撑，外壳和其他元件连接在其上面。具体的，随着外壳被置于基座部件上，外壳可以被紧紧的压在基座上以在基座与外壳内表面之间形成一个封闭的腔。通过钻通孔洞的方式，基座可以进一步支撑电导体或“导线”3的通道。

有时这些基底中的孔洞被称为“通孔”。为了防止从导线到可以是金属的基座之间的电传导，沿着基座中的孔洞填充了一种特殊的绝缘体材料。该绝缘体4可以由例如玻璃、陶瓷或橡胶材料形成。组成封装的一个重要元件包括一个热导体5。该热导体紧密地并热性地与半导体芯片6直接相连，由此容易促使热量从二极管结传递到该热导体中。热量可以被排向热导体的另一端，在那里其可以消散。如图所示，该半导体可以对称地置于一个以圆锥部分7的形状形成于基座中的凹部内。芯片发出的光从该半导体出发，入射到可以被抛光的圆锥表面上。然后光被向上反射入外壳元件并远离了热导体。该热导体也可以提供与该半导体底侧的电接触。该导电性可延及基座部件。由于一些优选形式包括由电传导材料，例如钢，制成的基座，因此与该半导体底侧的电接触可以继续通过热导体，进一步通过基座，并最终进入公共电导线8。外壳元件包括一个裙边部9，其被配置用于准确的结合基座。外壳裙边可以提供调准功能与机械握持装置。

在某些优选形式中，一种柔软的凝胶材料填充于外壳与基座之间的腔室中。正如上述，聚碳酸酯材料受热容易破裂，因此，通过在外壳与基座之间置入凝胶体，一个柔韧的缓冲物阻止了由于刚性部件的不均匀膨胀引起的损害。该凝胶体进一步提升了热导体的功能，由于其提供了更完整的热通路，从该半导体芯片的顶部与侧部到基座，并直接到该热导体。

图2是图1的放大图，进一步说明了作为封装的一部分的关于凝胶体部件的细节。由于凝胶体也是具有相当高的热传导率的材料，远远高于使用于其他LED封装中的空气与聚碳酸酯材料，因此半导体的顶部和侧部热耦接于所述热导体。这种配置在半导体25与热导体24之间提供了最大化的耦接。参考附图，与图1所示相同的基座具有电导线22，从该处穿过基座，并经由一根金属线联接提供了与半导体顶面的接触。

塑料外壳23仅显示了其底面，说明形成于外壳与基座之间的腔室。凝胶体26被塞入或涂抹于这个腔室内。

该凝胶体可以在将外壳设置到基座上之前涂抹，这样有助于确保凝胶体在凝胶体与其他元件之间形成好的可靠的接触。外壳往往将柔软的凝胶体压入微小的裂缝和空位27中，具体在半导体侧面与圆锥部反射体之间，并且在外壳连接于基座时要施加压力。在这种配置中，半导体完美地被具有高热传导率的材料包围，并且一个清楚的热路径，也就是通过该热导体，发挥作用将热量从半导体排出。

尽管大多数重要的元件都在图1与图2中很好的被说明，但这些LED器件中一些可供选择的次要元件的细节在一些实施样式中是重要的。例如，LEDs一般有一个反射元件来将基本在一个水平面中发射的光转向器件的顶部。在普通的LEDs中，该反射体在任一个电连接件内形成一个圆锥部分。在这些发明中不需要也不期望将一个圆锥部反射体在电导体导线内形成。相反，一个反射体可以在基座部件内形成，就像前面的实施例中那样，或替换为在热导体内形成，或在外壳元件内形成。

图3是这些发明的另一个优选样式的截面图，具有一个作为器件封装的整体部分而形成的热导体元件。该样式在一些方面与前述样式形成对照。首先，这个器件使用了多个半导体元件。如此，这些器件在半导体—热导体连接处耗费了更大的占位面积(footprint)。相比于单芯片的情况而言，容纳多个芯片所需要的空间更大。这样，反射体之间的连接就必须不同。如果反射体较大，并被进一步置于远离芯片的位置，那么反射体就要被改进。因此，这个实施样式中的第二个差别就是将反射体构建于外壳元件的下表面。为了适应每一个芯片的独立驱动，相应的多个电导线被引导穿过基座元件。参考附图，透光外壳31包括反射体表面32。这个表面可以由构成外壳的塑料材料形成，并被利用反射材料例如铬的薄膜而金属化。该热导体33支撑了一个平台，在该平台上可以焊接全部的多个芯片。当前示出的是三个芯片，但是，不失一般性的，任何数量的芯片都可以被置于此。应当谨慎注意到，关于热导体的高度与包含反射体的外壳下表面的位置之间的关系。必须参考外壳的下表面的特点而合适的放置芯片，以使其合适的工作来有效地将光耦合为受约束的输出光束。基座34可以通过与前述实施例相似的方式形成，并且容易地支持多个通孔，每个通孔都用于每个电导体。可以为每个半导体配置一根金属线连接，形成与其中一根电导线的电连通。尽管半导体36没有表现出一个连接，但是截面图无法支持那些从该纸面延伸出去的对象，因此应当意识到没有明确显示的该金属线连接的存在。如果该基座通过该金属热导体提供了一个公共电连接，则每一根金属导线38都通过绝缘体37与该基座隔离。最后，该外壳的顶部表面39包括一个以表面起伏图案成型的透镜。其有时被通称为菲涅耳(Fresnel)型透镜。如同前述实施例中的使用，这个实施样式也受益于在外壳的下表面与基座/热导体之间添加凝胶材料。在这个样例中，该热导体与凝胶体有更多的接触，但功能与作用是相同或相似的。由于该外壳的下表面的形状相当复杂，所以凝胶材料在这里是最优的使用，因其在压力下自我成型为任何复杂的形状。

图4还说明了另一个实施样式。这个变化的样式延伸了具有复杂曲线形下侧的外壳41的原理。该LED封装包括一个钢材料基座42和一个铜材料热导体43。电导线44穿过填充有绝缘材料45的通孔，提供一个到半导体顶面的金属线连接。从半导体发出的光入射到透镜46上，该透镜46是形成外壳下表面的光学元件的一部分。在基座和外壳之间的空间47内可填充凝胶体，或留有空气缓冲物。曲线形表面48形成一个抛物线部分的反射体。使用抛物线形状是期望将光耦合成高度准直的光束。光线轨迹图49显示了掠过透镜的光射向反射体，在反射体上其与传播向外壳顶面的光再次汇聚。尽管该实施例显示了一个抛物线形状，但其仅是为了说明一种可能的形状。一个圆锥部分也相似地提供合乎要求的功能。

图5阐述了另一个重要的实施例。在该例中，一个圆锥部分的反射体直接由热导体元件以一个凹部形成，由此，该凹部也有一个平坦部分或“底面”来容纳半导体芯片于其中。一个半导体二极管可以被置于凹部的底面，而圆锥部分的壁经过抛光或涂覆形成反射。通过这种方法，半导体与热导体形成了一个强力热耦接，同时通过反射体的方式耦合到外壳元件的顶部。来自二极管的光在朝向封装顶部的方向上被反射；而远离热导体，同时，热量被从半导体向下排出。参照图5将更全面地理解该布置。提供了一个基座51作为一个基础。此外，外壳元件52在基座外围与基座耦接。该耦接可以包括一个机械压力装配或/和粘合。热导体53形成有一个凹部54，该凹部54的一部分是圆锥部形状，并具有一个底面。一个半导体置于该热导体的凹部内的底面上，与此紧密热接触。金属线提供从导线到半导体芯片顶面的电接触。从二极管结发出的光入射到反射体上，并朝向在外壳顶面的透镜方向而射出。在二极管内产生的热量被快速地从结排出并进入到形成热导体的大块材料中。然后热被传输到热导体的末端55。按照设计考虑，该端可以与一个较大的散热系统相接触。在此进一步说明了外壳的一些实施样式的一个重要方面。由于期望在透镜与反射体/芯片之间提供准确对准，因此外壳和基座元件可以整合一个分度装置56，以确保这些元件的对称轴是共线的。进一步的，特殊的裙边57可以为基座与外壳提供机械互锁，这样就不容易发生移动了。仔细研究附图可以发现，该裙边的底沿并没有向下延伸至与热导体末端相齐的距离，正如附图中用虚线和“D”表示的那样。用这种方式，热导体可以很好的暴露在外面并可以容易的与根据本设计而配置的散热装置耦接。在这些实施样式中，热导体与一个外部散热装置相耦接是非常重要的。一个独立的LED封装可以被插入一个适当的被设计的容座中，这样，LED封装的热导体部分就可以接触一个散热装置。

在热导体与散热装置之间可以形成良好的热接触，散热装置是整个系统设计的一部分。使用这种方式，可以为那些要求最高性能的应用提供一个大的排热。另一个也是与校准有关的重要的特点是粘合剂的设置。考虑在水平面58中的缝隙和垂直面59中的缝隙。本领域内认为在水平面上的外壳和基座之间置入的胶水无法涂抹的足够均匀以获得良好的对准；胶水往往容易集结在一个或另一个点上，造成与垂直方向的偏斜，并引起输出不能很好的对中。如果粘合剂被置于缝隙59中，而不是基座与外壳的水平面之间，那么与所述分度装置一起，获得良好的对准。

在一些实施样式中，器件在没有外部排热装置的情况下工作，而又希望其高亮度运行，这就有必要在热导体的远离芯片的末端形成一个传热机构。在一个依靠空气流动来冷却它们的对流系统中，传热机构可以包括一个冷却片，与该热导体整体构设。热导体制成LED封装的一部分，并在半导体芯片与周围空气之间形成良好的热耦接。如图6所示，基座元件61和具有形成于其上的透镜的外壳元件62，在压到一起时形成一个腔室63，凝胶材料以与前述实施例相似的方式填充入该腔室中。然而，在该实施例中，一个热导体64被配置为提供一个高通量的热路径，从位于第一末端的半导体65到它的具有冷却片装置66的对面末端。热量有效地从二极管结排向冷却片，然后传递到周围大气中。电导线67可以按普通方式与基座配合，同时保持在冷却片装置的旁边。

这些热导体的一些优选实施样式包括由铜或铜合金制成的器件。铜是非常好的具有很高的热传导率的材料。它不贵并且容易加工。它的寿命和电属性在任何方面都可以与构成良好LED封装设计所必需的属性相合作。

因此它是优选的材料，而应注意的是，那些相似的高传导率材料也是适用的。

现在应当认识到，不管多么高的电流，多么高的亮度，LED都可以通过形成一个热量管理装置来实现高性能。尽管本发明已经以清楚简明的语言描述了相当多的细节，并且提供了一些优选的实施样式，其中包括本发明所预见的最佳模式，但其他样式也是可能的。因此，本发明的精神与范围不应当被这些包含于此的优选样式的描述所限制，而应以所附的权利要求为准。

Claims (21)

1、光源，包括至少一个发光半导体二极管和支撑封装，所述的支撑封装包括：基座部件，外壳部件，热导体和双极电导线，所述基座部件包括由刚性材料形成的基板，可用于在其上接纳所述外壳，进一步可用于提供至少一个电导线从中穿过的通道；所述外壳部件包括透光材料，可用于与所述基座耦接；所述热导体部署在所述基座上，与所述半导体二极管热接触，由此，在所述二极管产生的热被从半导体芯片排出；并且所述双极电导线被配置用于提供与所述半导体二极管的电接触。

2、如权利要求1所述的光源，所述外壳部件与所述基座紧密安装形成，由此在基座与外壳之间形成封闭的腔室。

3、如权利要求2所述的光源，透光软凝胶体被填入基座与外壳之间的腔室，由此通过柔韧的凝胶体容纳热膨胀，使其不被传递到硬的外壳。

4、如权利要求1所述的光源，所述基座和热导体由单块材料整体形成。

5、如权利要求4所述的光源，所述基座由铜或铜合金材料形成。

6、如权利要求1所述的光源，所述基座由铜或铜合金材料形成。

7、如权利要求1所述的光源，外壳包括具有轴对称的透镜，该透镜轴线对准该半导体，由此，从该半导体发出的光被有效地耦合为光束。

8、如权利要求1所述的光源，所述热导体具有一个顶面，该半导体被焊接于该顶面来提供热和电接触，所述热导体进一步被固定于所述基座。

9、如权利要求8所述的光源，一个大体上呈圆锥形的反射体形成于基座中，该半导体被部署于该圆锥形反射体内，这样，从该半导体发出的光被反射离开该热导体，并射向该外壳的顶面，所述基座由导电材料制成，至少一个电导线通过一个绝缘体通孔耦接在基座中。

10、如权利要求9所述的光源，所述的热导体柱状对称并焊接于该基座，所述半导体被焊接于热导体的第一末端，半导体的顶部被金属线连接至阴极导线，阳极导线与基座和热导体电连接，热导体有一个第二末端，可用于通过散热装置接收热量。

11、如权利要求1所述的光源，所述光源包括：多个置于热导体顶部的半导体二极管，通过在基座中的通孔设置的多根相应的电导线；一个圆锥部反射体，其由该外壳的下表面形成。

12、如权利要求11所述的光源，所述热导体也可用于运载电流，并用作每个半导体二极管的公共接地的电导线。

13、如权利要求11所述的光源，外壳顶部为菲涅耳表面起伏透镜。

14、如权利要求1所述的光源，所述外壳具有复杂的曲线形下侧，以形成抛物线部反射体与折射透镜。

15、如权利要求1所述的光源，所述热导体内形成有反射体，其中所述半导体被空间性地耦接于所述反射体，这样，从半导体发出的光在远离该热导体的方向上被反射，并射向该外壳中的透镜。

16、如权利要求15所述的光源，所述外壳与所述基座进一步包括补充性分度装置，用于将透镜与基座和上面设置有二极管的热导体相调准，使得二极管和外壳中的透镜之间对准，进一步的，所述反射体是圆锥形或抛物线形的。

17、如权利要求7所述的光源，所述外壳通过粘合剂固定于所述基座，所述粘合剂只位于形成柱面的接缝中，使得该外壳与基座之间的正交水平的平坦径向表面平齐，在那之间没有粘合剂，确保透镜相对于轴线准确校直。

18、如权利要求1所述的光源，所述外壳包括底部裙边部，所述热导体略微延伸超过该外壳裙边，如此，当光源被安装入系统时，该热导体的末端被暴露出来，使其容易与散热装置相接触。

19、如权利要求1所述的光源，热导体终结于一个传热机构，该传热机构与该热导体整体构建。

20、如权利要求19所述的光源，所述由钢材料制成的基座具有用于容纳热导体的机械装置，为这两者之间提供一个可靠的机械安装。

21、如权利要求19所述的光源，所述传热机构为冷却片装置。

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