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CN1866565A - 发光二极管 - Google Patents

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CN1866565A CNA2006100937024A CN200610093702A CN1866565A CN 1866565 A CN1866565 A CN 1866565A CN A2006100937024 A CNA2006100937024 A CN A2006100937024A CN 200610093702 A CN200610093702 A CN 200610093702A CN 1866565 A CN1866565 A CN 1866565A
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Abstract

一种发光二极管，包括：在端子电极的附近设置有贯通孔的基板；在与此贯通孔相对应的位置处设置有凹部的框体；配置在这些贯通孔及凹部内的导电性部件，该导电性部件由与上述端子电极电连接的大直径部和一部分向上述贯通孔的外侧突出配置的小直径部构成，由此能够对应于安装便携电话等的筐体的设计(特别是厚度)。

Description

发光二极管
相关申请的交叉参考
本申请基于并要求2005年2月1日申请的日本专利申请No.2005-25682的优先权，在此引用其全部内容作为参考。
技术领域
本发明涉及一种波长变换型的发光二极管，更详细地，涉及一种主要作为带照相机的便携电话等的电子设备的照相机拍摄用照明来使用的白色发光二极管。
背景技术
作为便携型电子设备的便携电话，近年来推进其多功能化，特别地，正普及安装了数字照相机的便携电话。并且，最近还提出了一种安装了输出拍摄照片用闪光的闪光灯部的电子设备(例如，参照特开2004-317891号公报、第3页、图12)。如图19所示，此闪光灯部由设置在便携电话机的上侧筐体103的闪光灯发光部105构成，此闪光灯发光部105具有安装在印刷电路基板107上的发射白光的白色发光二极管111、闪光灯发光用透镜112、用于在定位状态下保持此闪光灯发光用透镜112，同时使由白色发光二极管111发射出的光不泄漏而导向闪光灯发光用透镜112的遮光支持体113。
上述白色发光二极管111起闪光灯发光部105的光源的作用，例如在将蓝色发光转换为白色类型下，可使用表面安装型的发光二极管(例如，参照特开2001-7405号公报第3-4页、图2)。在图20中，示出了上述白色发光二极管的一个实例。此图所示的白色发光二极管11构成为具有作为基材的矩形形状的玻璃环氧基板(以下称玻璃环氧基板)12、在此玻璃环氧基板12上构图形成的一对电极(阴极13和阳极14)、配置在玻璃环氧基板12的上面中央部的发光二极管元件20、在此发光二极管元件20的背面侧涂敷的荧光材料含有层21、分别连接发光二极管元件20和上述一对电极13、14的键合引线27、28和在密封上述发光二极管元件20上方的长方体形状的透光性密封树脂19。
此外，上述白色发光二极管11，在使用红外线及热风的回流焊装置内被加热到240℃左右，利用焊料18将一对电极13、14的下表面固定在母板15上形成的印刷布线16、17上，由此，将上述白色发光二极管表面安装在母板15上。
再有，在发光二极管元件20的背面侧设置的荧光材料含有层21是在作为基体的粘接剂中使合适量的荧光材料均匀分布的层。通过加热硬化此粘接剂，将发光二极管元件20的背面固定在玻璃环氧基板12的上面。上述荧光材料是可将由来自发光二极管元件20的光激励的短波长的可视光转换为长波长的可视光的材料，例如可采用钇化合物等荧光物质。
此外，例如，在上述发光二极管元件20是由氮化镓类化合物半导体构成的蓝色发光元件的情况下，从发光二极管元件20向上方、侧方及下方发出蓝色光，特别是向下方侧发出的蓝色光的一部分照射到分布在荧光材料含有层21中的荧光材料，经激励，将波长变换为黄色光、并向四面八方发光。之后，此黄色光通过与向上述发光二极管元件20上方及侧方发光的蓝色光31进行混色，就能够获得白光。
但是，上述这种表面安装型的发光二极管，按照所安装的便携电话等的筐体设计(特别是厚度)，限定其尺寸。为此，安装在电子设备中的发光二极管按照其用途，被制造成各种尺寸，根据情况，需要准备隔板等追加部件，就会存在操作复杂同时使成本大幅度提高这样的问题。
此外，由于通过将表面安装型发光二极管在回流焊装置内进行加热，硬化焊料等将其固定安装在母板上，所以就要求发光二极管本身具有耐热性，就会存在所使用的部件被限定为耐热性部件这样的问题。
并且，如果在母板上进行表面安装时通过高温的回流焊装置内时，由于基板和透光性密封树脂的热膨胀系数不同，容易产生基板和透光性密封树脂的界面处的剥离或键合引线的断线，就会存在所谓可靠性和稳定性等下降的问题。
发明内容
本发明的第一目的在于提供一种在将发光二极管作为便携电话等电于设备辅助光源进行安装时，灵活地对应电子设备的筐体设计(特别是厚度)，能够通过简单地结构，容易且低成本地进行安装的发光二极管。
本发明的第二目的在于提供一种在安装工序中不需要高温的回流焊工序就能够防止透光性密封树脂和基板的交界面剥离、并能够使可靠性和长期稳定性等提高的发光二极管。
为了实现上述目的，本发明的发光二极管的特征在于，包括：在靠近各个端子电极的位置处设置贯通孔的基板、在与此贯通孔相对应的位置处设置了凹部的框体、在这些贯通孔及凹部内配置的导电性弹性部件；该导电性弹性部件由与上述端子电极电连接的大直径部和一部分向上述贯通孔的外侧突出配置的小直径部构成。
附图说明
图1是表示本发明的实施例1的白色发光二极管的示意性剖面图。
图2是图1中的A部的放大剖面图。
图3是图1中的A部的分解放大剖面图。
图4是表示将本发明的实施例1中的白色发光二极管作为带照相机的便携设备的辅助光源安装的实例的分解剖面图。
图5是表示将本发明的实施例1中的白色发光二极管作为带照相机的便携设备的辅助光源安装的实例的剖面图。
图6是表示本发明的实施例2中的白色发光二极管的示意性剖面图。
图7是图6中B部的放大剖面图。
图8是图6中B部的分解放大剖面图。
图9是表示本发明的实施例2中的导电性弹性部件的部分放大剖面图。
图10是表示将本发明的实施例2中的白色发光二极管作为带照相机的便携设备的辅助光源安装的实例的分解剖面图。
图11是表示将本发明的实施例2中的白色发光二极管作为带照相机的便携设备的辅助光源安装的实例的剖面图。
图12(A)是本发明的实施例2中的导电性弹性部件即第一盘簧的平面图。
图12(B)是本发明的实施例2中的导电性弹性部件即第一盘簧的正视图。
图13(A)是本发明的实施例2中的导电性弹性部件即第二盘簧的平面图。
图13(B)是本发明的实施例2中的导电性弹性部件即第二盘簧的正视图。
图14是表示本发明的实施例3中的白色发光二极管的示意性剖面图。
图15是图14中的C部放大剖面图。
图16是图14中的C部的分解放大剖面图。
图17是表示将本发明的实施例3的白色发光二极管作为带照相机的便携设备的辅助光源安装的实例的分解剖面图。
图18是表示将本发明的实施例3中的白色发光二极管作为带照相机的便携设备的辅助光源安装的实例的剖面图。
图19是表示现有例的带照相机的便携电话机的闪光灯部的示意性剖面图。
图20是表示现有例的白色发光二极管的示意性剖面图。
具体实施方式
下面，参照附图来详细地说明本发明的优选实施例。
图1至图5中示出了本发明的发光二极管的第一实施例。此实施例中的白色发光二极管的特征在于，在使用于具有母板和筐体的电子设备中的情况下，构成为通过导电性弹性部件电连接发光二极管的基板上的端子电极和母板上的印刷布线，使用由大直径部和小直径部构成的导电性盘簧作为此导电性弹性部件，整体形成此大直径部和小直径部。
图1中示出了第一实施例的白色发光二极管30。此白色发光二极管30的基板22由矩形形状的玻璃环氧树脂构成，在基板22之上，构图形成一对端子电极(阴极23和阳极24)作为导通部。此阴极23和阳极24使用镀有金、银或铝的铜电极等。在上述基板22的上表面的中央部安装发光二极管元件20，通过在其背面侧涂敷的荧光材料含有层21固定在基板22上。
上述发光二极管元件20是由氮化镓类化合物半导体形成的蓝色发光元件，通过键合引线27、28电连接在此蓝色发光元件的上部配备的电极和在基板22上设置的阴极23及阳极24来进行蓝色发光。作为这种基板22的材料，优选使用具有耐热性和绝缘性等的材料，除上述的玻璃环氧树脂之外，也可利用双马来酰亚胺三嗪(BT树脂)、陶瓷、液晶聚合物或聚对苯二甲酸丁二酯树脂(PBT树脂)等。
另一方面，在发光二极管元件20的背面侧设置的荧光材料含有层21是在作为基体的粘接剂中使合适量的荧光材料均匀分布的层。通过加热固化此粘接剂，将发光二极管元件20的背面固定在基板22的上面。在此基板22上面的发光二极管元件20的周围，形成有反射自发光二极管元件20发射的光的反射框25。反射框25的内侧形成为圆形状的凹部，并且其内周壁向上方形成内径扩大的锥形面，具有自发光二极管元件20发出的光由内周壁所反射，向上方聚光的功能。
并且，在反射框25的内侧凹部填充有用于覆盖并保护发光二极管元件20及键合引线27、28的透光性密封树脂26。此透光性密封树脂26使来自设置在由透光性环氧树脂构成的基板22的表面侧的发光二极管元件20的光有效地透向外部，同时隔离外力、灰尘等以保护发光二极管元件20和键合引线27、28等。作为这种透光性密封材料，除环氧树脂之外，可使用丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂、聚酰亚胺树脂等。
自这种发光二极管元件20发出的光，作为蓝色光向上方、侧方及下方发光，特别是向下方侧发出的蓝色光的一部分照到分布在荧光材料含有层21中的荧光材料，经激励，将波长变换为黄色光。并且，此黄色光与蓝色光进行混色，就能够获得白光。
在此实施例中，在上述白色发光二极管30的上述基板22中设置一对贯通孔33、34。这些贯通孔33、34分别设置在靠近作为一对端子电极的阴极23和阳极24的位置。此外，在与上述基板22接触的反射框25的底面中，在与上述贯通孔33、34相对应的位置分别设置凹部31、32。再有，将设置在基板22中的贯通孔33、34的内径设定为比在反射框25中设置的凹部的内径31、32小的值。
在上述基板22的贯通孔33、34及反射框25的凹部31、32中分别配置导电性弹性部件51、52。此导电性弹性材料51、52分别由形成大直径部的导电性的第一盘簧35、36，和形成小直径部的导电性的第二盘簧37、38构成。此外，分别整体形成第一盘簧35和第二盘簧37以及第一盘簧36和第二盘簧38，分别构成电连接的两段圈弹簧的结构。并且，形成大直径部的导电性的第一盘簧35、36，以被压缩的状态分别配置在凹部31、32的底部和基板22之间。此外，形成小直径部的导电性的第二盘簧37、38，以分别插入基板22的贯通孔33、34中的状态加以配置。
上述第一盘簧35如图2、图3所示，配置在反射框25的凹部31内部，导电性弹性部件51的大直径部侧的端部、即第一盘簧35的一端35a与凹部31的底部接触。将此第一盘簧35的外径设定为比反射框25的凹部31的内径小，比基板22的贯通孔33的内径大的值，另一端35b与作为基板22的端子电极的阴极23接触且电连接。
另一方面，第二盘簧37的一端37a和第一盘簧35的另一端35b相连接，并且第二盘簧37与第一盘簧35整体地被形成。此第二盘簧37的外径被设定为比第一盘簧35的外径小的值，向基板22的贯通孔33的外侧突出配置导电性弹性部件51的小直径部侧的端部即第二盘簧37的另一端37b，作为通向外部的连接端子。如此，第一盘簧35和第二盘簧37整体形成的导电性弹性部件51构成具有机械收缩稳定性的两段圈弹簧结构。
图3中示出了组装上述导电性弹性部件51的情形。首先，将导电性弹性部件51的小直径部即第二盘簧37从在基板22的贯通孔33配置有阴极23的一侧插入，使大直经部即第一盘簧35的另一端35b与阴极23接触。此时，第二盘簧37的另一端37b向贯通孔33的外侧突出，成为通向外部的连接端子。接着，将大直径部即第一盘簧35容纳在反射框25的凹部31中，将第一盘簧35的一端35a与凹部31的底部接触。并且，将反射框25的底面按压在基板22上。此时，基板22和反射框25在彼此接触的部分通过粘接材料39被固定。还有，也可使用粘接片代替粘接剂39。由此，如图2所示，压缩第一盘簧35，其另一端35b以按压的状态与基板22的端子电极即阴极23接触，通过机械地接触进行电连接。
构成另一导电性弹性部件52的第一盘簧36，与上述导电性弹性部件51的第一盘簧35相同，被配置在反射框25的凹部32内，导电性弹性部件52的大直径部侧的端部即第一盘簧36的一端与凹部32的底部接触。此第一盘簧36的外径被设定为比反射框25的凹部32的内径小、比基板22的贯通孔34的内径大的值，另一端与基板22的端子电极即阳极24接触且电连接。
此外，第二盘簧38的一端与第一盘簧36的另一端连接，并且第二盘簧38与第一盘簧36整体地形成。将此第二盘簧38的外径设定为比第一盘簧36的外径小的值，向基板22的贯通孔34的外侧突出配置导电性弹性部件52的小直径部侧的端部即第二盘簧38的另一端38b，作为通向外部的连接端子。如此，第一盘簧36和第二盘簧38整体形成的导电性弹性部件52，与导电性弹性部件51同样，构成具有机械收缩稳定性的两段圈弹簧结构。
此外，导电性弹性部件52以与上述导电性弹性部件51相同的方法同时进行组装。即，将第一盘簧36以压缩的状态配置在反射框25的凹部32内，同时其另一端以按压状态与基板22的端子电极即阳极24接触，通过机械的接触进行电连接。再有，详细内容由于与导电性弹性部件51相同，所以省略说明。
图4、图5中示出了将本实施例中的白色发光二极管30作为带照相机的便携电话的闪光灯部40的辅助光源进行安装的例子。在带照相机的便携电话的闪光灯部40中包括辅助盖46，此辅助盖46的外周部嵌入形成在上侧筐体45中的开口部47内。具体地，在辅助盖46的外周部形成凸缘部48，通过将此凸缘部48啮合在上述开口部47的缘部，使从辅助盖46的上表面以从开口部47露出的状态定位固定。
另一方面，例如可在具有筐体和母板的带照相机的便携电话等的内部配置上述白色发光二极管30加以使用。在图4、5中，白色发光二极管30嵌入便携电话的上侧筐体45和下侧筐体41之间。具体地，将白色发光二极管30的发光侧即反射框25的上表面与上述辅助盖46的下表面接触，通过将导电性弹性部件51、52的小直径部即第二盘簧37、38的另一端37b、38b分别与便携电话的母板42上的印刷布线43、44接触，白色发光二极管30就能够在便携电话的筐体内与母板电连接且保持在母板上。
图5中示出了在闪光灯部40中嵌入了白色发光二极管30的状态。导电性弹性部件51、52处于被各反射框25的凹部31、32的底部和母板42压缩了的状态。其结果，利用导电性弹性部件51、52的弹性，将导电性弹性部件51、52的小直径部即第二盘簧37、38的另一端分别按压在母板42上的印刷布线43、44上，通过机械接触进行电连接。此外，利用导电性弹性部件51、52的弹性，借助上侧筐体45和下侧筐体41，隔着母板42夹持白色发光二极管30，将其保持、固定在带照相机的便携电话的筐体中。
如上，本实施例中的白色发光二极管30，相对于安装有便携电话等的筐体的设计，进行灵活地对应，通过简单的结构，能够容易且低成本地加以安装。并且，可使白色发光二极管的尺寸(特别是厚度)标准化，能够降低成本。此外，由于利用导电性弹性部件51、52的弹性通过机械接触可实现白色发光二极管30和母板42上的印刷布线43、44的电连接，所以在安装工序，可以不需要高温的回流焊工序，能够防止透光性密封树脂和基板的界面剥离，获得可靠性和长期稳定性等。此外，由于作为白色发光二极管的构成部件不需要使用耐热性材料，所以可降低成本。
图6至图13中示出了本发明的第二实施例中的白色发光二极管。此实施例中的白色发光二极管在使作为导电性弹性部件的大直径部的第一盘簧与作为小直径部的第二盘簧为不同体这点上与实施例1不同，基本结构与实施例1相同。因此，对与实施例1相同的构成要素赋予相同的编号并省略其说明。
如图6、图7所示，此实施例中的白色发光二极管30，虽然由形成大直径部的导电性的第一盘簧55、56和形成小直径部的导电性的第二盘簧57、58形成导电性弹性部件，但第一盘簧55、56和第二盘簧57、58分体形成，由各自独立的部件构成。第一盘簧55、56以分别压缩在反射框25的凹部31、32的底部和基板22之间的状态预先组装在白色发光二极管30中，第二盘簧57、58在进行母板安装时被插入基板22的贯通孔33、34中。由此，第一盘簧55、56和第二盘簧57、58分别电连接。如此，本实施例中的导电性弹性部件构成为大径的第一盘簧和小径的第二盘簧分离的两段圈弹簧结构。
上述第一盘簧55如图7所示，配置在反射框25的凹部31的内部，其一端55a与凹部31的底部接触。将此第一盘簧55的外径设定为比反射框25的凹部31的内径小、且比基板22的贯通孔33的内径大的值，另一端55b与基板22的端子电极即阴极23接触，形成电连接。
图8中示出了组装大直径部即第一盘簧55的情形。首先，将第一盘簧55容纳在反射框25的凹部31内，在凹部31的底部与第一盘簧55的一端55a接触。接着，将反射框25向基板22按压，在基板22和反射框25的下面彼此相接的部分通过粘接材料39来固定。由此，如图7所示，第一盘簧55被压缩，其另一端55b与基板22的端子电极即阴极23接触，通过按压的机械接触进行电连接。
另一个第一盘簧56也采用与上述第一盘簧55相同的方法同时进行组装。即，第一盘簧56配置在反射框25的凹部32的内部，其一端与凹部32的底部接触，另一端与基板22的端子电极即阳极24接触且电连接。将该第一盘簧56的外径设定为比反射框25的凹部32的内径小，且比基板22的贯通孔34的内径大的值。如此，通过用粘接材料39将基板22和反射框25彼此相接的部分固定，压缩第一盘簧55、56，将其另一端55b、56b分别与基板22的端子电极即阴极23、阳极24接触，通过按压机械接触进行电连接。
另一方面，小直径部即第二盘簧57的外径设定为比基板22的贯通孔34的内径及第一盘簧55的内径小的值，在将白色发光二极管安装在母板上时，对第二盘簧57进行组装，将其插入到基板22的贯通孔33内，进一步插入大直径部即第一盘簧55的内侧中。此时，小直径部即第二盘簧57，如图9所示，其一端57a与大直径部即第一盘簧55的一端55a接触且电连接的同时，还通过第一盘簧55的一端55a与反射框25的凹部31的底部接触。另一方面，另一端57b向基板22的贯通孔33的外侧突出配置，成为通向外部的连接端子。
上述第一盘簧55的一端55a，如图12(A)所示，优选例如将螺旋终端处理为平面状，使其与第二盘簧57的一端57a的接触面增大，充分地电连接。并且，如图13(A)所示，对第二盘簧57的一端57a也一样，最好将螺旋终端处理为平面状，以增大接触面。
此外，另一侧的第二盘簧58也与上述一侧的第二盘簧57相同，被插入到基板22的贯通孔34内。此时，第二盘簧58的一端58a与大直径部即第一盘簧56的一端56a接触且电连接的同时，通过第一盘簧56的一端56a与反射框25的凹部32的底部接触。另一端57b向基板22的贯通孔33的外侧突出配置，成为通向外部的连接端子。
此外，虽然没有图示出，但另一侧的第一盘簧56，也优选与上述一侧的第一盘簧55相同，进行终端处理，以增大接触面，对于第二盘簧58也优选进行同样的终端处理。
图10及图11中示出了将上述第二实施例中的白色发光二极管30作为带照相机的便携电话的闪光灯部40的辅助光源加以安装的例子。与前面的实施例相同，在带照相机的便携电话的闪光灯部40中具备辅助盖46，此辅助盖46的外周部嵌入在上侧筐体45中形成的开口部47内。具体地，在辅助盖46的外周部形成凸缘部48，通过将此凸缘部48啮合在上述开口部47的缘部，使辅助盖46的上表面以从开口部47露出的状态定位固定。
另一方面，作为辅助光源安装的白色发光二极管30，其发光侧即反射框25的上端与固定在上侧筐体45的辅助盖46接触。接着，将第二盘簧57、58分别插入基板22的贯通孔33、34内，将其一端57a、58a与第一盘簧55、56的一端55a、56a一起分别与反射框25的凹部31、32的各底部接触进行电连接。此时，第二盘簧57、58的另一端57b、58b分别从基板22的贯通孔33、34向外侧突出，成为与母板42上的印刷布线43、44连接的连接端子。
接着，将第二盘簧57、58的另一端57b、58b分别与母板42上的印刷布线43、44接触，在此状态下，通过将母板42的下表面侧与下侧筐体41相接来将白色发光二极管30安装在闪光灯部40内。由此，如图11所示，第二盘簧57、58被反射框25的凹部31、32的底部和母板42压缩，利用此第二盘簧57、58的弹性，将第二盘簧57、58的一端57a、58a与第一盘簧55、56的一端55a、56a接触进行电连接的同时，将第二盘簧57、58的另一端57b、58b分别按压在母板42上的印刷布线43、44上，通过机械接触进行电连接。此外，利用第二盘簧57、58的弹性，借助上侧筐体45和下侧筐体41，隔着母板42夹持白色发光二极管30，将其保持、固定在带照相机的便携电话的筐体中。
如上所述，本实施例中的白色发光二极管，分体形成导电性弹性部件的大直径部即第一盘簧55和导电性弹性部件的小直径部即第二盘簧57，作为各自独立的部件，仅第一盘簧55、56事先组装在白色发光二极管30内。由此，将白色发光二极管30安装在母板上时，安装后在基板22的贯通孔33、34内能够插入小直径部即第二盘簧57、58，符合安装有便携电话等的筐体设计(特别是厚度)，能够自由地设定其长度，可灵活对应于筐体设计。
此外，由于分体形成大直径部即第一盘簧55、56和小直径部即第二盘簧57、58，所以能够使这些连接点的电连接更稳定，可提高可靠性。再有，本实施例也能够获得与实施例1相同的效果。
图14至图18中示出了本发明的第三实施例中的白色发光二极管。此实施例中的白色发光二极管，虽然在作为导电性弹性部件的盘簧由整体形成的大直径部和小直径部构成这点与实施例1相同，但在上述大直径部的内侧配置小直径部的一部分，机械地电连接互为彼此一端而整体地形成这点上不同。其他的基本结构与实施例1相同。因此，对于与实施例1相同的结构要素赋予相同的编号省略其说明。
如图14所示，本实施例中的导电性弹性部件71、72分别由形成大直径部的导电性的第一盘簧65、66和形成小直径部的导电性的第二盘簧67、68构成。构成一侧的导电性弹性部件71的第一盘簧65，如图15、图16所示，被配置在反射框25的凹部31的内部，其一端65a与凹部31的底部接触。将此第一盘簧65的外径设定为比反射框25的凹部31的内径小，比基板22的贯通孔33的内径大的值，另一端65b与基板22的端子电极即阴极23接触，形成电连接。
另一方面，第二盘簧67的一端67a侧的一部分配置在上述第一盘簧65的内侧，其一端67a与第一盘簧65的一端65a相连接，与第一盘簧65一起整体地形成，进行机械连接和电连接。由此，第二盘簧67的一端67a与第一盘簧65的一端65a一起与反射框25的凹部31的底部接触。将此第二盘簧67的外径设定为比第一盘簧65的内径及基板22的贯通孔33的内径小的值，第二盘簧67的另一端67b侧以穿通基板22的贯通孔33的状态配置，向基板22的贯通孔33的外侧突出配置另一端67b，作为通向外部的连接端子。如此，第一盘簧65和第二盘簧67整体形成的导电性弹性部件71构成为具有机械收缩稳定性的两段圈弹簧结构。
组装上述的导电性弹性部件71的情形如图16所示，将导电性弹性部件71的小直径部即第二盘簧67从阴极23侧插入到基板22的贯通孔33内，使大直径部即第一盘簧65的另一端65b与阴极23接触。此时，第二盘簧67的另一端67b向贯通孔33的外侧突出，作为通向外部的连接端子。接着，将大直径部即第一盘簧65容钠在反射框25的凹部31内，在凹部31的底部与第一盘簧65的一端65a接触。此时，第二盘簧67的一端67a也与凹部31的底部接触。
接着，将反射框25向基板22按压。此时，通过粘接材料39将基板22和反射框25彼此相接的部分固定。由此，如图15所示，第一盘簧65被压缩，其另一端65b与基板22的端子电极即阴极23接触，通过按压的机械接触进行电连接。
另一侧的导电性弹性部件72由于结构与上述的导电性弹性部件71相同，所以简单地说明。构成导电性弹性部件72的第一盘簧66按与上述第一盘簧65相同的顺序被配置在反射框25的凹部32的内部，第一盘簧66的一端与凹部32的底部接触，另一端与基板22的端子电极即阳极24接触，形成电连接。
此外，第二盘簧68与上述第二盘簧67相同，其一端68a侧的一部分被配置在第一盘簧66的内侧，其一端连接在第一盘簧66的一端，与第一盘簧66一起整体形成，进行机械连接和电连接。由此，第二盘簧68的一端与第一盘簧66的一端一起与反射框25的凹部31的底部接触。第二盘簧68的另一端侧插入基板22的贯通孔33内，从该贯通孔33向外侧突出的另一端作为通向外部的连接端子。如此，构成第一盘簧66和第二盘簧68整体形成的导电性弹性部件72。
此外，导电性弹性部件72按同样的方法与导电性弹性部件71同时组装，在第一盘簧66被压缩的同时，其另一端与基板22的端子电极即阳极24接触，通过按压的机械接触进行电连接。再有，详细的内容由于与导电性弹性部件71相同所以省略其说明。
如上所述，装入本实施例的白色发光二极管30的导电性弹性部件71、72，如图14、图15所示，分别由形成大直径部的导电性的第一盘簧65、66和形成小直径部的导电性的第二盘簧67、68构成，分别整体形成此第一盘簧65、66和第二盘簧67、68，形成机械连接和电连接的两段圈弹簧结构。形成此大直径部的导电性的第一盘簧65、66分别以被压缩的状态配置在凹部31、32的底部和基板22之间。此时，第二盘簧67、68的一端与第一盘簧65、65的一端一起分别与反射框25的凹部31、32的各底部接触。此外，形成小直径部的导电性的第二盘簧67、68，其一端分别插入配置在基板22的贯通孔33、34内，配置其另一端67b、68b以使其向基板22的贯通孔33的外侧突出。
再有，将本实施例中的白色发光二极管30作为带照相机的便携电话的闪光灯部40的辅助光源进行安装的例子与实施例1相似。因此，对于相同的构成要素，省略其说明，简单说明将白色发光二极管30安装在母板上的例子。
如图17所示，白色发光二极管30，其发光侧即反射框25的上端与固定在上侧筐体45的辅助盖46接触，导电性弹性部件的小直径部即第二盘簧67、68的另一端67b、68b分别与母板42上的印刷布线43、44接触，在此状态下，使母板42的下表面侧与下侧筐体41接触，由此将白色发光二极管30安装在闪光灯部40。
由此，如图18所示，导电性弹性部件的小直径部即第二盘簧67、68分别被反射框25的凹部31、32的底部和母板42压缩，利用此小直径部即第二盘簧67、68的弹性，将第二盘簧67、68的另一端67b、68b分别按压在母板42上的印刷布线43、44上，通过机械接触进行电连接。此外，利用第二盘簧67、68的弹性，借助上侧筐体45和下侧筐体41，隔着母板42夹持白色发光二极管30，将其保持、固定在带照相机的便携电话的筐体中。
如上所述，本实施例中的白色发光二极管30，虽然整体形成导电性弹性部件71、72的大直径部即第一盘簧65、66和小直径部即第二盘簧67、68，但大直径部即第一盘簧65、66分别以被压缩状态配置在反射框的凹部31、32的底部和基板22之间。此外，第二盘簧67、68被反射框的凹部31、32的底部和母板42压缩。如此，由于大直径部即第一盘簧65、66和小直径部即第二盘簧67、68作为各自独立的弹性部件起作用，所以互不干涉。因此，能够使第一盘簧65、66和第二盘簧67、68各自连接点的电连接更稳定，能够使可靠性提高。此外，本实施例也能够获得与实施例1相同的效果。
再有，上述的各实施例中，虽然是以白色发光二极管为例进行说明的，但也可适用于其他的表面安装型发光二极管，能够获得相同的效果。
此外，在各实施例中，作为导电性弹性部件是以导电性盘簧为例进行说明的，也可为导电性板簧。

Claims (11)

1、一种发光二极管，包括：
具有一对端子电极的基板、安装在该基板上的发光二极管元件、覆盖该发光二极管元件的透光性密封树脂和在上述基板上形成的框体，其特征在于，
具有分别靠近上述基板的一对端子电极设置的贯通孔、在与上述框体的上述贯通孔相对应的位置处设置的凹部、由在该凹部和上述基板之间配置的大直径部和穿通配置在上述贯通孔内的小直径部构成的一对导电性弹性部件，每一个导电性弹性部件的上述大直径部与上述一对端子电极电连接，并且上述大直径部侧的端部与上述凹部的底部接触，而每一个导电性弹性部件的上述小直径部侧的端部突出配置在上述贯通孔的外侧。
2、根据权利要求1中所述的发光二极管，其特征在于，
在还具有母板和筐体的电子设备内使用的情况下，通过利用上述导电性弹性部件的弹性，将上述导电性弹性部件的小直径部侧的端部按压在上述母板上的印刷布线上，在使上述小直径部侧的端部和母板上的印刷布线电连接的同时，将上述发光二极管保持固定在上述筐体内。
3、根据权利要求1中所述的发光二极管，其特征在于，利用上述基板和上述框体压缩并保持上述导电性弹性部件的大直径部。
4、根据权利要求1中所述的发光二极管，其特征在于，将上述导电性弹性部件的大直径部的外径设定为比设置在上述基板中的贯通孔的内径大、且比设置在上述框体中的凹部的内径小的值。
5、根据权利要求1中所述的发光二极管，其特征在于，上述大直径部的一端与上述框体的凹部的底部接触，另一端与上述基板的端子电极接触且电连接，上述小直径部的一部分配置在上述大直径部的内侧且其一端与上述大直径部的一端机械连接且电连接，另一端突出配置在上述贯通孔的外侧。
6、根据权利要求1中所述的发光二极管，其特征在于，分体形成上述导电性弹性部件中的大直径部和小直径部，上述大直径部的一端与上述框体的凹部的底部接触，另一端与上述基板的端子电极接触且电连接，上述小直径部的一端与上述大直径部的一端接触使上述小直径部和上述大直径部电连接，且另一端突出配置在上述贯通孔的外侧。
7、根据权利要求1中所述的发光二极管，其特征在于，上述导电性弹性部件是导电性的盘簧或导电性的板簧。
8、根据权利要求1中所述的发光二极管，其特征在于，将在上述基板内设置的贯通孔的内径设定为比在上述框体中设置的凹部的内径小的值。
9、根据权利要求1中所述的发光二极管，其特征在于，通过粘接剂或粘接片固定上述框体和上述基板。
10、根据权利要求1中所述的发光二极管，其特征在于，上述框体是反射从上述发光二极管元件发出的光的反射框。
11、根据权利要求1中所述的发光二极管，其特征在于，整体形成上述导电性弹性部件的各个大直径部和小直径部。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8144286B2 (en) 2007-03-08 2012-03-27 Sharp Kabushiki Kaisha LED backlight and liquid crystal display device
CN102468396A (zh) * 2010-11-05 2012-05-23 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构
CN101965648B (zh) * 2008-03-07 2012-06-20 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 光电子半导体器件及其制造方法和记录图像信息的装置
CN102537899A (zh) * 2010-12-01 2012-07-04 微软公司 光源模块
US10257932B2 (en) 2016-02-16 2019-04-09 Microsoft Technology Licensing, Llc. Laser diode chip on printed circuit board
US20210336094A1 (en) * 2008-09-03 2021-10-28 Nichia Corporation Light emitting device, resin package, resin-molded body, and methods for manufacturing light emitting device, resin package and resin-molded body
CN113659054A (zh) * 2021-08-12 2021-11-16 芜湖启迪半导体有限公司 一种uvc led封装器件及其制备方法
CN117963836A (zh) * 2024-02-03 2024-05-03 苏州森丸电子技术有限公司 一种硅片的阳极键合装置及其键合方法

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4674487B2 (ja) * 2005-04-25 2011-04-20 パナソニック電工株式会社 表面実装型発光装置
US8044412B2 (en) 2006-01-20 2011-10-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Package for a light emitting element
KR100782798B1 (ko) * 2006-02-22 2007-12-05 삼성전기주식회사 기판 패키지 및 그 제조 방법
DE102006015335B4 (de) * 2006-04-03 2013-05-02 Ivoclar Vivadent Ag Halbleiter-Strahlungsquelle sowie Lichthärtgerät
JP4798000B2 (ja) * 2007-01-15 2011-10-19 パナソニック電工株式会社 Ｌｅｄパッケージ
TWM328763U (en) * 2007-05-21 2008-03-11 Univ Nat Taiwan Structure of heat dissipation substrate
CN101413652B (zh) * 2007-10-16 2010-11-10 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 发光二极管光源装置
KR101104034B1 (ko) 2007-12-06 2012-01-09 엘지이노텍 주식회사 발광다이오드, 발광장치 및 그 제조방법
US8304660B2 (en) * 2008-02-07 2012-11-06 National Taiwan University Fully reflective and highly thermoconductive electronic module and method of manufacturing the same
JP2010177404A (ja) * 2009-01-29 2010-08-12 Shihen Tech Corp 発光装置用の冷却構造
JP5268032B2 (ja) * 2009-07-22 2013-08-21 カシオ計算機株式会社 ユニット装置
KR101053065B1 (ko) * 2011-03-30 2011-08-01 한명전기주식회사 정션박스가 형성된 태양전지판
CN103890487A (zh) * 2011-10-13 2014-06-25 欧司朗股份有限公司 用于光源的安装装置
DE102012112988A1 (de) 2012-12-21 2014-07-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement, Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements und Scheinwerfer
KR101379655B1 (ko) * 2012-12-24 2014-03-28 케이알에코스타 주식회사 Ｌｅｄ 패키지 및 이를 이용한 투명 전광 장치
CN104332445A (zh) * 2013-07-22 2015-02-04 西安永电电气有限责任公司 Igbt模块封装结构的固定装置
DE102015109333A1 (de) 2015-06-11 2016-12-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
US10381177B2 (en) 2016-03-14 2019-08-13 Citizen Electronics Co., Ltd. Push switch, method of manufacturing push switch, and electronic device including push switch
JP2018181593A (ja) * 2017-04-12 2018-11-15 株式会社ニックス 導通固定ピン及びこれを用いた導通固定方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6214720Y2 (zh) * 1980-12-27 1987-04-15
JPS5945866U (ja) * 1982-09-17 1984-03-27 カシオ計算機株式会社 コネクタ
JP3393089B2 (ja) 1999-06-23 2003-04-07 株式会社シチズン電子 発光ダイオード
JP2001144333A (ja) * 1999-11-10 2001-05-25 Sharp Corp 発光装置とその製造方法
US7045889B2 (en) * 2001-08-21 2006-05-16 Micron Technology, Inc. Device for establishing non-permanent electrical connection between an integrated circuit device lead element and a substrate
JP3672862B2 (ja) * 2001-11-16 2005-07-20 スター精密株式会社 電気音響変換器
FR2835651B1 (fr) * 2002-02-06 2005-04-15 St Microelectronics Sa Dispositif de montage d'un boitier semi-conducteur sur une plaque-support par l'intermediaire d'une embase
JP2004006792A (ja) * 2002-04-19 2004-01-08 Fuji Kobunshi Kogyo Kk Ｌｅｄ一体型コネクタとその製造方法及びコネクタ一体型ｌｅｄ
TW594950B (en) * 2003-03-18 2004-06-21 United Epitaxy Co Ltd Light emitting diode and package scheme and method thereof
JP2004317891A (ja) * 2003-04-17 2004-11-11 Nec Saitama Ltd カメラ付き携帯型電子機器

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101573555B (zh) * 2007-03-08 2012-08-22 夏普株式会社 Led背光源和液晶显示装置
CN102809091A (zh) * 2007-03-08 2012-12-05 夏普株式会社 Led背光源和液晶显示装置
CN102809091B (zh) * 2007-03-08 2015-04-08 夏普株式会社 Led背光源和液晶显示装置
US8144286B2 (en) 2007-03-08 2012-03-27 Sharp Kabushiki Kaisha LED backlight and liquid crystal display device
CN101965648B (zh) * 2008-03-07 2012-06-20 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 光电子半导体器件及其制造方法和记录图像信息的装置
US20210336094A1 (en) * 2008-09-03 2021-10-28 Nichia Corporation Light emitting device, resin package, resin-molded body, and methods for manufacturing light emitting device, resin package and resin-molded body
US12211959B2 (en) * 2008-09-03 2025-01-28 Nichia Corporation Light emitting device, resin package, resin-molded body, and methods for manufacturing light emitting device, resin package and resin-molded body
CN102468396A (zh) * 2010-11-05 2012-05-23 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构
CN102468396B (zh) * 2010-11-05 2014-08-27 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构
CN102537899B (zh) * 2010-12-01 2015-11-25 微软技术许可有限责任公司 光源模块
US10234545B2 (en) 2010-12-01 2019-03-19 Microsoft Technology Licensing, Llc Light source module
CN102537899A (zh) * 2010-12-01 2012-07-04 微软公司 光源模块
US10257932B2 (en) 2016-02-16 2019-04-09 Microsoft Technology Licensing, Llc. Laser diode chip on printed circuit board
CN113659054A (zh) * 2021-08-12 2021-11-16 芜湖启迪半导体有限公司 一种uvc led封装器件及其制备方法
CN113659054B (zh) * 2021-08-12 2023-08-29 安徽长飞先进半导体有限公司 一种uvc led封装器件及其制备方法
CN117963836A (zh) * 2024-02-03 2024-05-03 苏州森丸电子技术有限公司 一种硅片的阳极键合装置及其键合方法
CN117963836B (zh) * 2024-02-03 2024-12-06 苏州森丸电子技术有限公司 一种硅片的阳极键合装置及其键合方法

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