CN1818733A - 微光学器件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种微光学器件及其制造方法，所述微光学器件和方法包括被动对准的零件。

Description

微光学器件及其制造方法

技术领域

本发明涉及微光学器件及其制造方法。更具体而言，本发明涉及包含被动校准零件的微光学器件及其制造方法。

背景技术

每天，越来越多的应用中采用微光学器件来提高性能，减少尺寸或降低成本。空间配置微光学器件的需求日益增长。

市售微光学器件设计的一个缺点是需要主动对准来达到要求的高精度而会使其价格趋高。另一个缺点是以要求的对准公差组装微光学器件的组件相当耗费时间因而造成生产率低。在组装微光学器件时需要相当的时间和细心来进行对准和调节。这样会防碍由中等熟练操作人员来大规模生产微光学器件，并保持要求的对准标准。这些因素限制了这种微光学器件的效能价格比。

但仍然提出使用这样的微光学器件，因此有效制造微光学器件的能力很重要。特别重要的是降低微光学器件的成本，大部分(最多占75％)是装配成本。

美国专利5,771,323(Trott)公开一种装配微光学器件的方法。Trott披露一种光学辅支架(submount)及其制造方法，所述支架包括：

基板；

在基板上精确形成有斜壁的空腔，所述空腔基本上是锥体形；

固定在基板上距空腔预定距离的光子学器件，所述器件的光轴与所述空腔的对角线对齐；

由空腔的侧壁界定的球面透镜，在光束没有被遮蔽下与光子器件有预定关系。

Trott还揭示将球面透镜定位在锥体空腔中，随后将所述透镜粘结在空腔内。给透镜定位，随后加入粘结剂固定透镜，Trott保证粘合剂不会影响球面透镜在基板上被动对准所需要的球面透镜和锥体空腔的机械接触。Trott揭示的粘结剂包含胶水和环氧化物。

注意到，虽然用胶水和环氧化物能够在具有长期尺寸稳定性的基板上被动对准光学元件，这种粘结材料在许多应用中会出现问题。即，环氧化物粘合剂在随后的基板加工期间可能移动或变形。环氧化物粘合剂还会由于产品正常操作期间所经历的温度变化或气体环境因素而移动或变形。例如，当焊接连接到基板时，固化的粘合剂可能升温至320-350℃。这可能使固定的光学元件的位置漂移，因此降低器件的性能。此外，胶水和环氧化物粘合剂在固化过程中或之后会挥发气体。这些挥发的气体会使器件性能下降。

因此，仍然需要效能价格合算的微光学器件结构及制造在此所述那些器件的方法。

本发明一个方面，提供一种微光学器件，该器件包括：

第一光学元件，

第二光学元件，

具有至少一种精确形成的零件，该零件设计使第一光学元件与第二光学元件被动对准，

在第一光学元件和基板之间有至少部分设置的至少一个玻璃预制体；

其中，第一光学元件与第二光学元件光学对准，并且至少一个玻璃预制体基板上不设置在光学连接第一光学元件与第二光学元件的光路内。

本发明另一方面，提供制造微光学器件的方法，该方法包括以下步骤：

提供光学元件；

提供玻璃预制体；

提供具有精确形成的零件的基板，所述零件设计使光学元件相对于基板被动定位在其上；

任选地，升高玻璃预制体的温度；

用玻璃预制体将光学元件粘结到基板上；

其中，光学元件按与基板的预先规定的关系被动定位到其上并且其中的光学元件不是光纤器件。

本发明的另一方面，提供制造微光学器件的方法，该方法包括以下步骤：

提供第一光学元件；

提供第二光学元件；

提供玻璃预制体；

提供具有至少一个精确形成的零件的基板，所述零件设计使第一光学元件和第二光学元件被动对准；

升高玻璃预制体的温度；

将第一光学元件和第二光学元件粘结到基板上，其中至少第一光学元件用玻璃预制体粘结在基板上。

在此定义的所有范围都包括端点并可以组合。

本文以及所附权利要求书中的术语“主动对准”指无论是否需要调节，部件与某些反馈标志对准。

本文以及所附权利要求书中的术语“在光路内基本没有设置”指玻璃预制体占小于100％的光学元件之间的光路横截面；或者，小于75％的光学元件之间的光路横截面；或者，小于50％的光学元件之间的光路横截面；或者，小于40％的光学元件之间的光路横截面；或者，小于30％的光学元件之间的光路横截面；或者，小于25％的光学元件之间的光路横截面；或者，小于10％的光学元件之间的光路横截面；或者，小于5％的光学元件之间的光路横截面；或者，在光路中完全没有玻璃预制体。

某些实施方式中，本发明的微光学器件可选自光学平台、波导平台、光学组件、硅光学台、光电子平台和晶体管-轮廓(TO)盒光电子组件。

某些实施方式中，本发明的微光学器件可以是主动光子器件。这种实施方式的某些方面，微光学器件是选自以下的主动光子器件：发送器、接受器、调制器、衰减器、开关、放大器泵浦和半导体光学放大器。

某些实施方式中，本发明的微光学器件可以是被动光子器件。这种实施方式的某些方面，微光学器件选自选自以下的被动光子器件：波长分复用器、波长分解复用器、滤波器、起偏振器、隔离器、耦合器、功率分束器、波导和光纤布拉格光栅。

某些实施方式中，本发明的微光学器件可以是选自以下的光子器件：半导体激光器、半导体光探测器、放大器、可调谐激光器、校准器、可调谐校准器、调制器、补偿器、滤波器和开关。

某些实施方式中，微光学器件可以是CCD、成像系统、硅光子集成电路、光学扫描器、内窥镜探针或系统、光学数据储存组件以及用于生物、化学或医学应用的光学探针。

某些实施方式中，本发明的微光学器件可以是微光学机电系统(MOEMS)器件。这种实施方式的某些方面，微光学器件可以是MOEMS激励器或光学开关。

某些实施方式中，本发明的微光学器件可包括将一个或多个光学透镜与混合集成的主动或被动光学波导如光子集成电路、主动增益介质、SOI波导、激光器、光探测器或类似器件被动对准的基板。

某些实施方式中，所述基板可以是光学平台或光学台。

某些实施方式中，所述基板可包含一个或多个集成光波导或光子晶体的区域。

某些实施方式中，所述基板可以是芯片。在某些方面，基板可以是集成芯片。在某些方面，基板可以是集成光学芯片。

适用于本发明的基板可以用各种材料制造，包括例如，聚合物、陶瓷、金属、涂覆介电材料的金属、填充玻璃的塑料，以及它们的组合；或者，陶瓷、金属、涂覆介电材料的金属、填充玻璃的塑料和液晶聚合物(LCPs)。

某些实施方式中，本发明的基板可由半导体，例如GaAs、InP、Si-Ge，硅及其掺杂和合金形式制造。这种实施方式的某些方面，基板可由晶体硅制造。在这种实施方式的某些方面，基板可由微型压或微机加工陶瓷制成。

某些实施方式中，本发明基板可由金属或涂敷陶瓷的金属制成。

某些实施方式中，本发明基板可由玻璃制成。这种实施方式的某些方面，基板可由透明玻璃制成。

本发明的基板可以例如模制；微机加工到公差为0.1-25微米，或者0.1-5微米公差；化学蚀刻；光蚀刻，如采用光刻技术和/或采用已知技术冲压。

某些实施方式中，本发明基板可由单晶硅制造。基板使用单晶硅能将许多众所周知的方法用于形成半导体的片部件并用来在片部件上沉积金属。采用这些技术还可以利用许多现有市售设备来制造本发明的器件。

本发明基板内或其上所精确形成的零件提供设置在基板上的光学元件与所述基板之间的高精确度对齐。某些实施方式中，精确形成的零件提供高精确度对齐以及设置在基板内或其上的两个或多个光学元件之间的光学耦合效率。给定了精确形成的零件的精度，不需要主动对准就可以将光学元件精确放置在三维位置。这样，能以相当大的准度和精度来被动对齐光学元件与基板。还可以采用分批加工方法大量制造微光学器件，因此显著降低了制造成本。因此，由本文提供的内容，本领域技术人员能理解本发明许可由相对不熟练操作人员按照与大量制造的方法一致并能修改的方式，以极精确公差组合微光学器件。

适用于本发明的精确形成的零件包括，例如空腔、凹陷、通路、通孔、凹槽、沟道、刻沟、台阶、台、基架、杯状物，以及它们的组合。

某些实施方式中，本发明基板具有精确形成的零件，所述零件是空腔。这种实施方式的某些方面，基板具有精确形成的零件，所述零件是选自以下形状的空腔：四边形棱锥体空腔、截头四边形棱锥体空腔、圆锥体空腔、截头圆锥体空腔和圆柱体空腔。这种实施方式的某些方面，基板具有精确形成的零件，所述零件是截头四边形棱锥体空腔。

某些实施方中，本发明基板具有一个精确形成的零件，所述零件是空腔。这种实施方式的某些方面，基板具有精确形成的零件，所述零件是选自以下形状的空腔：四边形棱锥体空腔的至少一部分、截头四边形棱锥体空腔的至少一部分、圆锥空腔的至少一部分、截头圆锥空腔的至少一部分和圆柱体空腔的至少一部分。这种实施方式的某些方面，精确形成的零件的一部分可通过切去一部分基板形成。这种实施方式的某些方面，基板具有精确形成的零件，所述零件是有至少两个斜侧壁的截头四边形棱锥体空腔的至少一部分。这种实施方式的某些方面，精确形成的零件是有至少两个斜侧壁或者至少三个斜侧壁的截头四边形棱锥体空腔的至少一部分。

某些实施方式中，本发明基板具有精确形成的零件，所述零件选自至少一种凹槽、至少一种沟道和至少一种凹槽与至少一种沟道的组合。

某些实施方式中，本发明的基板可由晶体硅形成，具有精确形成的空腔，所述空腔是通过掩模和各向异性蚀刻预定区域形成的斜侧壁的锥体空腔，使锥体空腔的侧壁主要沿基板的结晶面排列。

本发明的某些实施方式中，用来制备玻璃预制体的玻璃组合物的熔点低于500℃，或低于480℃，或低于450℃，或低于425℃，或低于400℃，或低于375℃，或低于350℃，或低于325℃，或低于300℃，或低于250℃，或低于200℃，或低于150℃，或在120-400℃之间。

本发明的某些实施方式中，用来制备玻璃预制体的玻璃组合物的软化点温度为100-350℃，或150-300℃，或200-250℃。本发明的某些实施方式中，用来制备玻璃预制体的玻璃组合物的玻璃化转变温度为85-320℃，或150-300℃，或175-275℃，或200-250℃。

玻璃预制体有利地提供光学元件和基板间相对强的粘结。

本领域的技术人员能理解选择用来制备玻璃预制体的玻璃组合物，提供在给定器件应用的所需范围之内的热膨胀系数、粘度、粘合特性以及熔点。选择给定玻璃预制体的软化点和熔点能够在给定基板上形成许多彼此接近的粘结，只要每个随后的粘结的熔点足够低于前面的粘结的软化点。当采用局部加热来熔化玻璃预制体形成粘结时，进一步增强了在彼此边缘形成的一系列粘结。某些实施方式中，局部加热玻璃预制体对局部上以前形成的粘结产生的热应力较小。这样导致提高所述粘结承受随后冲击和振动的能力。

某些实施方式中，本发明的玻璃预制体可包含：

一种或多种网络形成物；

任选地，一种或多种网络改性剂；

任选地，一种或多种不溶颗粒填料；

任选地，一种或多种负热膨胀改性剂。

某些实施方式中，玻璃预制体可包含网络形成物的混合物。适用于本发明的网络形成物的混合物可包含例如二元或三元玻璃体系。适用于本发明的二元或三元玻璃体系包括例如：PbO/BiO₂/B₂O₃；PbO/ZnO/B₂O₃；PbO/V₂O₅；TeO₂/V₂O₅/(AgO₂/P₂O₅)；SnO/P₂O₅和AgO/P₂O₅。

适用于本发明的网络改性剂可溶于或部分可溶于一种或多种网络形成物中。网络改性剂的作用是改变玻璃预制体的各种性质，例如粘合强度和/或可流动性。适用于本发明的网络改性剂包括，例如WO₃、氟、氧化银、Bi₂O₃、PbO、ZnO、SnO、B₂O₃、MoO₃、Li₂O、BaO、TeO₂、Ta₂O₅、Na₂O、P₂O₅、Fe₂O₃、CuO、Cs₂O、Sb₂O₃、As₂O₃和CdO。某些实施方式中，本发明的玻璃预制体可包含0-10重量％网络改性剂；或者0.1-10重量％网络改性剂。

适用于本发明的不溶颗粒填料包括，例如耐火硅酸盐、耐火钛酸盐和由第V族金属(P、As、Sb、V、Nb、Ta)的氧化物构成的耐火陶瓷。某些实施方式中，一种或多种不溶颗粒填料可选自β-锂霞石、硅酸锆、堇青石、锂辉石、钛酸铅。不溶颗粒填料的作用是改变玻璃预制体的各种性质，例如其热膨胀和收缩性质，使玻璃预制体形成的焊接头中产生裂纹扩展的可能性最小。某些实施方式中，本发明玻璃预制体可包含0-50重量％的不溶填料，或者0.5-50重量％的不溶填料。

适用于本发明的负热膨胀改性剂包括，例如钨酸锆、磷酸锆和NEX-1可(从O-Hara公司购得)。

某些实施方式中，本发明的玻璃预制体是多相系统。即，某些实施方式中，玻璃预制体(粘结前和粘结后)具有：(a)以下组分的微畴：(i)一种或多种至少部分不溶的网络改性剂，和/或(ii)一种或多种不溶的颗粒填料，和/或(iii)一种或多种负热膨胀改性剂；设置在其中(b)一种或多种网络形成物。

本发明的某些实施方式中，玻璃预制体可选自熔凝烧结玻璃和玻璃珠。这种实施方式的某些方面，玻璃预制体可选自无粘结剂的熔凝烧结玻璃和无粘结剂的玻璃珠。这种实施方式的某些方面，玻璃预制体是无粘结剂的玻璃珠。适用于本发明的无粘结剂的玻璃珠可以从玻璃组合物采用本领域已知方法如美国专利3,493,403和4,192,576揭示的方法获得。

适用于本发明的玻璃预制体可以是各种形状，包括例如，多面体、椭圆体、环面、Goursat表面、柠檬形和无定形的。这种实施方式的某些方面，玻璃预制体具有的形状可选自椭圆体、环形和无定形的形状。这种实施方式的某些方面，玻璃预制体具有形状椭圆体和无定形的形状。这种实施方式的某些方面，玻璃预制体具有椭圆体形状。这种实施方式的某些方面，玻璃预制体显示球形。

本发明的某些实施方式中，玻璃预制体可以是固体。本发明的某些实施方式中，玻璃预制体可含有空隙。这种实施方式的某些方面，玻璃预制体可以是空心的，其中包含包封构成该玻璃预制体的玻璃组合物的气体。这种实施方式的某些方面，玻璃预制体可以是开孔或闭孔泡沫体形式。

本领域技术人员由本申请揭示的内容可以理解怎样去选择玻璃预制体形状和质量与精确形成零件相结合，以便于将光学元件粘结到局部上而不会妨碍本发明的被动对准的零件。即玻璃预制体的形状和尺寸应使粘结后的玻璃预制体不会妨碍在光学元件和基板间在精确定位光学元件的位置上的机械接触。理想情况下，粘结后，在这些接触点不应存在玻璃预制体材料。虽然本领域技术人员认可在某些微光学器件中，光学元件和基板之间的一个或多个接触点上插入少量玻璃粘结材料，不会严重降低器件的被动对准零件。

本发明的某些实施方式中，可以使用多种玻璃预制体来将光学元件粘结到基板上。

本发明的某些实施方式中，可以使用单独一种玻璃预制体，将光学元件粘结到基板上。

本发明的某些实施方式中，微光学器件还可以包含一个罩和基板中至少一个凹槽，所述至少一个凹槽用来接受所述的罩。这种实施方式的某些方面，将所述罩粘结到基板，形成包含至少一个光学元件的密封空间，其中的至少一个光学元件与基板被动对准，并用至少一种玻璃预制体将其粘结到基板。

本发明的某些实施方式中，玻璃预制体的排废气倾向最小。这种实施方式的某些方面，玻璃预制体基本上没有排废气的倾向。这种实施方式的某些方面，玻璃预制体没有显示排废气倾向。本发明的玻璃预制体的这种零件对至少某些实施方式特别重要。例如，某些实施方式中，精确形成的零件设计和位于其中或其上的光学元件的形状使得没有排废气的倾向这样一个显著的优点。例如，一个实施方式中，精确形成的零件包括有圆形顶边的圆锥体或圆柱体形状，光学元件是球面透镜，没有废气从光学元件和包含玻璃预制体的基板之间构成的体积逃逸的路径。在某些实施方式中，密封的要求使得没有排废气成为一个优点。例如，在一些主动MEMS器件中，器件的一个部件在使用期间振动。部件的振动频率依赖于在器件内振动部件周围的气氛。来自粘结材料的废气可改变器件内的气氛，引起部件的振动频率改变，很可能导致器件故障。

某些实施方式中，本发明的微光学器件包括：

第一光学元件；

第二光学元件；

具有至少一个精确形成的零件的基板，所述零件设计使第一光学元件被动对准第二光学元件，是具有至少两个斜侧壁，或至少三个斜侧壁，或四个斜侧壁的截头四边形锥体空腔的至少一部分；

至少一个至少部分设置在第一光学元件和基板之间的玻璃预制体；

其中，第一光学元件是球面透镜；所述球面透镜与精确形成的零件的至少两个斜侧壁直接接触，或者球面透镜与精确形成的零件的至少三个斜侧壁直接接触，或者球面透镜与精确形成的零件的至少四个斜侧壁直接接触；球面透镜与第二光学元件光对齐，并且至少一个玻璃预制体实际上不放置在光连接第一光学元件和第二光学元件的光路内。

某些实施方式中，本发明的微光学器件包括：

第一光学元件；

第二光学元件；

具有至少一个精确形成的零件的基板，所述零件设计使第一光学元件被动对准第二光学元件，是截头圆锥体空腔的至少一部分，或是截头圆柱体空腔的至少一部分，具有至少一部分的圆顶边或表面；

至少一个至少部分设置在第一光学元件和基板之间的玻璃预制体；其中，第一光学元件是球面透镜；所述球面透镜与圆顶边或表面的至少一部分上的至少两个独立的点直接接触；球面透镜与第二光学元件光对齐，至少一个玻璃预制体基本上不放置在光连接第一光学元件和第二光学元件的光路内。

适用于本发明的光学元件包括，例如，光电元件、光机元件和光学元件。

适用于本发明的光电元件和光机元件包括，例如，激光器(如，二极管激光器个可调谐激光器)、发光二极管、光电二极管、光电检波器、放大器、可调谐校准器、调制器、补偿器、滤波器、开关、波长分复用器、波长分解复用器、隔离器、功率分束器、波导、光纤布拉格光栅和起偏振器。

适用于本发明的光学元件包括，例如，光学透镜、滤波器、校准器、耦合器、棱镜、波长分复用器、波长分解复用器和光纤。适用于本发明的光学透镜包括例如圆柱透镜、GRIN透镜、非球面透镜及球面透镜。

本发明的某些实施方式中，一个或多个光学元件可包括球面透镜。适用于本发明的球面透镜可以椭圆体形或椭圆体的任何部分。某些实施方式中，球面透镜可具有选自例如球旋转椭体和球体的椭球面形状。某些实施方式中，球面透镜可具有选自例如扁旋转椭球体和扁长球状体的椭球面形状。某些实施方式中，球面透镜可以是变形的透镜。

某些实施方式中，适用于本发明的球面透镜的平均直径例如为25微米至5毫米；或100微米至2毫米，或100微米至1毫米，或100微米至800微米，或100-500微米，或100-400微米，或小于400微米，或小于300微米，或小于250微米，或小于225微米，或小于200微米。

本发明的某些实施方式中，微光学器件包括球面透镜和具有精确形成的零件的基板，所述精确形成的零件是具有至少两个斜侧壁的截头四边形锥体空腔的一部分，所述球面透镜与至少两个斜侧壁直接接触。

某些实施方式中，本发明的微光学器可包含多个光学元件。这种实施方式的某些方面，本发明的微光学器件包含第一光学元件和第二光学元件。第一光学元件和第二光学元件可以相同或不同。这种实施方式的某些方面，本发明的微光学器件可包含第一光学元件和第二光学元件，其中第一光学元件不是光纤器件。这种实施方式的某些方面，第一光学元件和第二光学元件的光连接与第一光学元件和第二光学元件的光路光学对准。这种实施方式的某些方面，至少一个玻璃预制体不设置在光路内。

本发明的某些实施方式中，微光学器件可包括光学元件，所述光学元件是光纤器件。这种实施方式的某些方面，选择至少一个精确形成的零件来容纳光纤器件。例如，至少一个精确形成的零件可选自例如凹槽、沟道、开槽和刻沟。这种实施方式的某些方面，至少一个精确形成的零件可选自例如“v”凹槽和“u”凹槽。

在升高玻璃预制体温度的操作中，可在光学元件和基板之间的所需的粘结周边设置热源，来升高玻璃预制体的温度。某些实施方式中，玻璃预制体温度可升高到高于玻璃预制体的玻璃化转变温度。某些实施方式中，玻璃预制体温度可升高到高于其软化点温度。某些实施方式中，玻璃预制体温度可升高到玻璃预制体能熔融流动的温度。

某些实施方式中，采用激光器加热器升高玻璃预制体的温度。这种实施方式的某些方面，通过在玻璃预制体中加入能提高对激光辐照吸收的物质来增强激光加热效果。例如，炭黑、石墨、黑色金属氧化物能增加对CO₂、Nd/YAG和半导体激光器加热源的吸收。

某些实施方式中，采用位于在光学元件和基板之间的所需的粘结周边的感应加热器来升高玻璃预制体的温度。

某些实施方式中，玻璃预制体加热到120-480℃。某些实施方式中，玻璃预制体加热到超过200℃。某些实施方式中，玻璃预制体加热到不到400℃。某些实施方式中，玻璃预制体加热到不到375℃。某些实施方式中，玻璃置于他温度加热到不到350℃。某些实施方式中，玻璃预制体加热到不超过320℃。某些实施方式中，玻璃预制体加热到不超过300℃。

本发明的某些实施方式中，在将光学元件置于精确形成的零件上或其中之前，将玻璃预制体置于精确形成的零件上或其中。这种实施方式的某些方面，在将光学元件置于精确形成的零件上或其中之前和/或之后，升高玻璃预制体的温度。

本发明的某些实施方式中，提供一种制造微光学器件的方法，该方法包括：

提供第一光学元件；

提供第二光学元件，第一光学元件和第二光学元件可以相同或不同(例如，两种光学元件都可以是球面透镜；一种光学元件是球面透镜，另一种是激光器；等)；

提供玻璃预制体；

提供具有至少一个精确形成的零件的基板，所述零件设计使第一光学元件被动对准第二光学元件；

升高玻璃预制体的温度；

将第一光学元件和第二光学元件粘结在基板上，其中，用玻璃预制体将至少第一光学元件粘结在基板上。

Claims (10)

1.一种制造微光学器件的方法，该方法包括以下步骤：

提供光学元件；

提供玻璃预制体；

提供具有一个精确形成的零件的基板，所述零件设计为相对于基板被动定位光学元件；

用玻璃预制体将第一光学元件粘结到基板上；

其中，光学元件以和基板的预定关系被动定位，并且所述光学元件不是光纤器件。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，当光学元件粘结到基板时，在两个或更多个点与精确形成的零件接触。

3.一种采用权利要求1所述方法制成的微光学器件。

4.如权利要求3所述的微光学器件，其特征在于，所述微光学器件选自光学平台、波导平台、光学组件、硅光学台、光电子平台和晶体管-轮廓(TO)盒光电子组件、微光学机电系统(MOEMS)器件和光子器件。

5.一种制造微光学器件的方法，该方法包括以下步骤：

提供第一光学元件；

提供第二光学元件；

提供玻璃预制体；

提供具有至少一个精确形成的零件的基板，所述零件设计使第一光学元件和第二光学元件被动对准；

升高玻璃预制体的温度；

将第一光学元件和第二光学元件粘结在基板上，其中，至少用玻璃预制体将第一光学元件粘结在基板上。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，当光学元件粘结到基板时，在两个或更多个点与精确形成的零件接触。

7.一种采用权利要求5所述方法制成的微光学器件。

8.如权利要求7所述的微光学器件，其特征在于，所述微光学器件选自光学平台、波导平台、光学组件、硅光学台、光电子平台和晶体管-轮廓(TO)盒光电子组件、微光学机电系统(MOEMS)器件和光子器件。

9.一种微光学器件，包含：

第一光学元件；

第二光学元件；

具有至少一种精确形成的零件的基板，该零件设计使第一光学元件与第二光学元件被动对准；

至少部分设置于第一光学元件和基板之间的至少一个玻璃预制体；

其中，第一光学元件与第二光学元件光学对准，并且至少一个玻璃预制体基本上不设置在光学连接第一光学元件与第二光学元件的光路内。

10.如权利要求9所述的微光学器件，其特征在于，所述精确形成的零件是具有至少两个斜侧壁的截头四边形锥体空腔的至少一部分，其中所述光学元件是球面透镜，其中所述球面透镜与至少两个斜侧壁接触。