CN1612054A - 印刷电路基板表面胶膜的自动剥除法及其装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印刷电路基板表面胶膜的自动剥除法及其装置，包括以弹性刮刀先行刮膜后再采用黏轮拨除胶膜的方法，架构形成一具有入料区、刮膜区、剥膜区及另一出料区等组成的自动拨膜装置。
Description
技术领域
本发明涉及针对黏覆有胶膜及显影剂的印刷电路基板，特别是印刷电路基板表面胶膜的自动剥除法及其装置。
背景技术
坊间已存在有可将印刷电路基板(Printed Circuit Board，PCB，以下简称基板)上的胶膜剥除的装置，该技术可见于日本公开特许公报No.2002-211236所揭示的胶膜剥离装置，主要是利用两组滚轮在一基板入料端以反向往复(来回)搓揉胶膜的方法，使胶膜端边能与基板略为分离，随后再利用转动的黏轮将基板上的胶膜黏起，并使用机械夹具夹取黏轮上的胶膜分离端，将基板上的胶膜完全撕离的技术。
但是，上述利用滚轮搓揉分离基板上胶膜的方法，因滚轮与胶膜间的摩擦力以及胶膜附着在基板上的黏着力等均不易掌握，导致剥膜的不良率及失败率极高，故不利于自动化撕膜作业的进行。
发明内容
本发明的主要目的是提供印刷电路基板表面胶膜的自动剥除法及装置，以弹性刮刀先行刮膜后，再采用黏轮进行拉膜，而后将印刷电路基板上胶膜彻底剥除。
本发明的另一目的是在一机台上设置入料区、刮膜区、剥膜区与出料区的装置体，以及在刮膜区中配置弹性刮刀的构造组成、在剥膜区配置具既定拉膜角度与拉膜高度的黏轮结构、以及在出料区配置可持续传动并拉料的滚轮群组可将印刷电路基板与胶膜分离排料的等技术。
除此之外，本发明延伸出使剥离后的胶膜具有分道排料的方法与装置，特别是在出料区的排料传输线上使用高压喷管进行吹气，以导引胶膜坠入收集槽。
此外，本发明延伸出清洁粘轮的方法与装置，特别是在黏轮周边设置除尘轮，且可控制除尘轮贴触黏轮转动，进行黏除尘垢的运作，或控制除尘轮与黏轮分离，便于进行更换除尘轮上黏纸的运作。
下面结合附图以具体实例对本发明进行详细说明。
附图说明
图1是本发明自动剥膜装置的流程配置图；
图2是本发明的印刷电路基板自入料区加载刮膜区的程序图，同时亦揭示出刮刀的组配与动作形态；
图3是本发明使用刮刀将印刷电路基板入料端的胶膜刮出分离毛边的程序图；
图4是本发明刮刀的爪部形态及其配置示意图；
图5是本发明将已具胶膜毛边的印刷电路基板移载至剥膜区供粘轮粘压粘胶膜的程序图；
图6是本发明在剥膜区与出料区间进行拨膜的程序图；
图7是本发明在出料区使用高压喷管吹气导引胶膜坠入收集槽的状态示意图；
图8是本发明在黏轮周边设置除尘轮的装置图；
图9是本发明图8中的黏轮向下压黏并拉起胶膜的动作示意图；
图10是本发明图8中的除尘轮向下滚触黏轮进行黏除尘垢的动作示意图。
图号说明：
传输线1 基板10 胶膜11 毛边12
入料区2 底层滚轮21 顶层压轮22 滑块23
气压缸24 刮膜区3 刮刀30 刃部31
固定座32 弹簧33 气压缸杆34 底层滚轮35
顶层压轮36 滑块37 气压缸38 刮触点39
压触点390 轮心线391 剥膜区4 黏轮40
滑块43 气压缸44 马达45 出料区5
滚轮群组50 底层滚轮51 顶层压轮52 滑座53
气压缸54 带体55 缝隙56 喷管57
高压空气58 供气管59 除尘轮60 滑座61
导柱62 气压缸63 顶杆64 固定座65
弹簧66 黏纸69 收集槽7 拉膜角度θ
拉膜高度h
具体实施方式
图1揭示了本发明实施自动剥除印刷电路基板10上胶膜11的装置体，包括在一印刷电路基板传输线1上规划形成有一入料区2、一刮膜区3、一剥膜区4及另一出料区5等连续加工区站。其中：
该印刷电路基板(以下简称基板10)上已黏附有沾黏显影剂的双面(单面亦可)胶膜11，该等胶膜11必须在基板10进行曝光处理后被剥离(或撕除)，然而在本发明上述的传输线1上，可连续移载附有胶膜11的基板10通过各个加工区站，执行自动剥除基板10上胶膜11的作业。
本发明自动剥膜的方法包括：
(1)将附有单面或双面胶膜11的基板10自传输线1的入料区2加载刮膜区3内(如图2(a)所示)，使用弹性刮刀30将基板10入料端上的胶膜11端边先行刮出分离的毛边12(如图2(b)及图3所示)；
(2)将具有胶膜毛边12的基板10移载进入剥膜区4内(如图5(a)所示)，使用黏轮40将已略为剥离的胶膜毛边12加以压黏(如图5(b)及配合图9所示)；
(3)在剥膜区4内转动压黏有胶膜毛边12的黏轮40至一既定的拉膜角度θ(如图6(a)所示)，使胶膜11能黏贴在黏轮拉膜角度θ的转动弧距的轮面上，以便能以较大轮面面积的黏着力固定入料端的胶膜11，并剥开持续移载进入出料区5的基板10上的胶膜11至完全剥离为止；
(3-1)在上述使用黏轮40进行剥膜时，可依实际剥膜作业的顺畅性的需求，而将剥膜区4内将已转动拉膜角度θ的黏轮40抬高至一既定的拉膜高度h(如图6(b)所示)，以加大持续移载进入出料区5内的基板10上胶膜11的掀离量至完全剥离为止；
(4)在出料区5内持续移载已剥膜的基板10至出料口排料，并使已剥离的胶膜11平卧在基板10后方的传输线1上接受移载进行排料(如图6(C)所示)，完成自动剥膜的程序。
(4-1)上述持续移载已剥离胶膜11时，可在出料区5的排料传输线1上添加使用高压空气58进行吹膜的程序(如图7所示)，以导引胶膜11坠入收集槽7内堆集，藉使已剥膜的基板10与胶膜11能拥有独自的排料区域，而不至于出料口发生交互堆集的现象。
此外，本发明延伸出清洁上述剥膜区4内粘轮40的方法，包括在上述黏轮40周边设置除尘轮60(如图8所示)，使除尘轮60可贴触黏轮40转动(如图10所示)，进行黏除黏轮40上尘垢的运作，或控制除尘轮60与黏轮40分离，便于进行更换除尘轮60上的黏纸69(如图8所示)。
依据上述自动剥膜的程序方法，在实施上本发明所采用的装置包括有：
在入料区2之传输线1的通行区间设有底层滚轮21及顶层压轮22(如图1所示)，该顶层压轮22可枢置于双侧滑块23上，并接受另一气压缸24带动进行下压或上挺动作，当附有胶膜11的基板10载进入料区2时，该气压缸23带动顶层压轮22下压(如图2所示)，使附有胶膜11的基板10被夹持于底层滚轮21与顶层压轮22间进行移载，且该底层滚轮21或顶层压轮22具有转动动能，可利用皮带、炼条、齿条间接传动或使用马达直接传动；藉此，以便将附有胶膜11的基板10从入料区2移载至刮膜区3。
本发明在刮膜区3的传输线1的通行区间设有弹性刮刀30(如图1所示)，此刮刀30具有齿排状及断面呈现三角状的复数个刃部31(如图3及图4所示)，且刮刀30本体可制成摆臂状并被枢置在机台的固定座32上，其一端设有弹簧33连结(如图2所示)，使摆臂型刮刀30具备弹性刮膜的能力，且刮刀30另端近上方设有一气压缸杆34，可在刮膜形成毛边12后推顶刮刀30的臂身，使刃部31扬高，脱离胶膜11面，以避免刮伤胶膜11(如图5所示)；同时刮刀30亦可使用挠性材料制成，而不需设有弹簧，同可达到弹性刮膜的能力，均属本发明所思及之技术应用。
本发明另在刮膜区3之传输线1的通行区间设有相同于上述入料区2内的底层滚轮35及顶层压轮36(如图1所示)，且顶层压轮36可枢置于双侧滑块37上，并接受气压缸38的上挺或下压带动，当附有胶膜11的基板10载进刮膜区3并接受刮刀30刮持瞬间，气压缸38带动顶层压轮36下压附有胶膜11的基板10(如图2(b)所示)，使附有胶膜11的基板10被夹持于底层滚轮35与顶层压轮36间移载，同时进行刮膜作业。
上述刮刀30的刃部31与胶膜11入料端的刮触点39必须略为超过底层滚轮35或(及)顶层压轮36与胶膜11间的压触点390或轮心线391(如图3及图4所示)，使胶膜11先被压持后再施予刮离动作，以增加刮膜的稳定性。
另当上述刮刀30的刃部31刮起胶膜11的毛边12时，该毛边12先略为向上拱起，并随着基板10的移动而使毛边12被刮刀的刃臂阻挡而成翻折状，随后刃部31便越经行进间已翻折的毛边12，最后使毛边12通过刃部31，并呈翘起状而往剥膜区4移进(如图3(a)至(d)所示)。
本发明又在剥膜区4的传输线1的通行区间设有底层与顶层粘轮40(如图1所示)，其轴心均可枢置于其双侧的滑块43上(参考图8所示)，并各自接受气压缸44的上挺或下压带动，黏轮40的轴心任一端可配置马达45，使其具备定角度转动的能力；当已具翘起状的胶膜毛边12的基板10移至黏轮40的圆切点位置时，气压缸44便带动黏轮40下压胶膜毛边12(如图5(b)所示)，使胶膜毛边12被强力黏附于黏轮40上(配合图9所示)，随后让马达45(如图8所示)驱动黏轮40转动至上述的拉膜角度θ(如图6(a)所示)，以剥开并黏结胶膜11于轮面上，接着气压缸44并将黏轮40抬高至上述的拉膜高度h(如图6(b)所示)，以持续剥离基板10上的胶膜11至完全脱落而移载至出料区5为止(如图6(c)所示)。
本发明还在出料区5之传输线1的通行区间设有可持续传动并拉料的滚轮群组50(如图1所示)，包括由若干个底层滚轮51以及各个配设有滑座53及气压缸54的若干个顶层压轮52所组成，其中该底层滚轮51与顶层压轮52的轮面间分别跨设有带体55，此带体55可使用间隔裸露出轮面缝隙用的复数个细条带或一整捆含盖轮面的输送带，同时该等底层滚轮51与顶层压轮52可藉皮带或上述其它传动轮体转动的方式，配置移载传输线1上基板10与胶膜11的动力；藉此，当上述粘轮40正在拨离胶膜11的过程中(如图6(a)至(c)所示)，已先行剥离胶膜11的黏贴面并移载进入出料区5的基板10，便能接受顶层压轮52的滚转压持所带动而继续前进，并对尚未脱离基板10表面且一端已扬起黏附在黏轮40上的胶膜11产生拉料作用，同时通过感测开关的检知，使胶膜11通过处的顶层压轮52得以被其气压缸54带动上扬，避免压触正在剥离中的胶膜11，藉此，使基板10继续被顶层压轮52移载前进，并逐渐拉扯胶膜11至完全脱离基板10表面为止，同时该等顶层压轮52也会在传输线1上压持已剥落并平卧在底层滚轮51上的胶膜11，使胶膜11会跟随在基板10之后方，而一同被移载进行排料。
除此之外，本发明为落实上述使用高压空气58进行吹膜的程序，可指定上述滚轮群组50中所使用的带体55为使底层滚轮51与顶层压轮52间可被间隔裸露出轮面缝隙56用的复个细条带，并在出料区5近末端的轮面缝隙56中组设复数个高压空气的喷管57(如图7所示)，该等喷管57均设于一供气管59上，藉此当跟随在基板10后方的胶膜11移载至设有喷管57的轮面缝隙56位置时，即会被喷管57所喷出的高压空气58压下，以导引胶膜11通过轮面缝隙56而坠入收集槽7内堆集，形成胶膜11独自的排料收集方式，并与基板10在传输线1上的排料流程加以区隔，以利自动分类收集。
此外，本发明为落实上述使用除尘轮60进行清洁粘轮40的程序，可将除尘轮60枢置于黏轮40周边的一只滑座61上(如图8所示)，此滑座61滑设于导柱62上，且滑座61上设有一气压缸63，其缸杆连接一顶杆64而顶持于一固置在机台端侧的固定座65上，该固定座65上并设有弹簧66与滑座61连接；藉此，该气压缸63可带动枢置于滑座61上的除尘轮60，使除尘轮60随着顶杆64一同上挺，并与黏轮40脱离(如图8状态)，以利更换除尘轮60上黏纸69；换当气压缸63的顶杆64带动除尘轮60下移时，可贴触黏轮40转动(如图10所示)，且该除尘轮60上黏纸69的黏性必须大于粘轮40的黏性，藉使除尘轮60得以在转动时黏除黏轮40上的尘垢，以实施自动清洁黏轮40的设计组构。
如上所述，本发明可专对印刷电路基板上剥除单面或双面胶膜的自动化制程作出贡献，且在剥膜方法与装置技术上已明显具备可提升自动化剥膜良率与效率，在产业上理应备具高度利用性。
Claims (18)
1、一种印刷电路基板表面胶膜的自动剥除法，包括在一印刷电路基板传输线上规划形成有一入料区、一刮膜区、一剥膜区及另一出料区等连续加工区站，其特征为：
(1)将附有胶膜的基板自传输线的入料区加载刮膜区内，使用弹性刮刀将基板入料端上的胶膜端边先行刮出分离的毛边；
(2)将具有胶膜毛边的基板移载进入剥膜区内，使用黏轮将已略为剥离的胶膜毛边加以压黏；
(3)在剥膜区内转动压黏有胶膜毛边的黏轮至一既定的拉膜角度θ，以剥开持续移载进入出料区内的基板上的胶膜至完全剥离为止；
(4)在出料区内持续移载已剥膜的基板至出料口排料，并使已剥离的胶膜平卧在基板后方的传输线上接受移载进行排料；藉此完成自动剥膜的程序。
2、如权利要求1所述印刷电路基板表面胶膜的自动剥除法，其中剥膜区内已转动拉膜角度θ的黏轮抬高至一既定的拉膜高度h，以加大持续移载进入出料区内的基板上胶膜的掀离量至完全剥离为止。
3、如权利要求1所述印刷电路基板表面胶膜的自动剥除法，其中出料区的排料传输线上添加使用高压空气进行吹膜，以导引胶膜坠入出料区底端的收集槽内堆集。
4、如权利要求1所述印刷电路基板表面胶膜的自动剥除法，其中黏轮周边设有除尘轮贴触黏轮转动，以清除黏轮上的尘垢。
5、一种印刷电路基板表面胶膜的自动剥除装置，包括在一印刷电路基板传输线上规划形成有一入料区、一刮膜区、一剥膜区及另一出料区等连续加工区站，其特征为：
该入料区传输线的通行区间设有底层滚轮及顶层压轮，该顶层压轮接受气压缸带动；
该刮膜区传输线的通行区间设有弹性刮刀，且刮膜区传输线的通行区间设有相同于上述入料区内的底层滚轮与顶层压轮；
该剥膜区传输线的通行区间设有粘轮，接受气压缸的带动，且黏轮的轴心配置有定角度转动能力的马达；
该出料区传输线的通行区间设有若干个配置有气压缸的底层滚轮以及若干个顶层压轮；
藉由上述加工区站内的构件，组成一具备自动剥除印刷电路基板表面胶膜能力的装置体。
6、如权利要求5所述印刷电路基板表面胶膜的自动剥除装置，其中该刮刀具有齿排状及断面呈现三角状的复数个刃部。
7、如权利要求5所述印刷电路基板表面胶膜的自动剥除装置，其中该刮刀一端设有弹簧连结至固定座上，刮刀具备弹性刮膜的能力。
8、如权利要求5所述印刷电路基板表面胶膜的自动剥除装置，其中该刮刀近上方设有气压缸杆，能推顶刮刀使其刃部扬高。
9、如权利要求5所述印刷电路基板表面胶膜的自动剥除装置，其中该刮刀使用挠性材料制成。
10、如权利要求5所述印刷电路基板表面胶膜的自动剥除装置，其中该刮刀的刃部刮触点，略为超过刮膜区的底层滚轮或顶层压轮的压触点或轮心线。
11、如权利要求5所述印刷电路基板表面胶膜的自动剥除装置，其中剥膜区的粘轮以传输线划分成顶层及底层粘轮。
12、如权利要求5所述印刷电路基板表面胶膜的自动剥除装置，其中入料区内的顶层压轮、刮膜区内的顶层压轮、剥膜区内的粘轮及出料区内的底层滚轮，各自枢置于其双侧的滑块上。
13、如权利要求5所述印刷电路基板表面胶膜的自动剥除装置，其中出料区的底层滚轮与顶层压轮的轮面间分别跨设有能够间隔裸露出轮面缝隙用的数个细条状带体。
14、如权利要求5所述印刷电路基板表面胶膜的自动剥除装置，其中出料区的底层滚轮与顶层压轮的轮面间，分别跨设有一整捆含盖轮面的输送带体。
15、如权利要求5所述印刷电路基板表面胶膜的自动剥除装置，其中出料区近末端的底层滚轮与顶层压轮的轮面缝隙中设有衔接高压空气的供气管的喷管。
16、如权利要求5所述印刷电路基板表面胶膜的自动剥除装置，其中粘轮周边设有除尘轮，可压贴粘轮。
17、如权利要求16所述印刷电路基板表面胶膜的自动剥除装置，其中该除尘轮设于粘轮周边的滑座上，且滑座滑设于导柱上，该滑座上设有气压缸连接顶杆顶持于一固定座上，使除尘轮具有下压贴持粘轮或上挺脱离的能力。
18、如权利要求17所述印刷电路基板表面胶膜的自动剥除装置，其中该固定座上设有弹簧与滑座连接。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |