CN1375864A - 基板端子结构、液晶装置和电子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明的课题是,即使在基板上形成的布线的布线密度变高的情况下,也可防止该布线的电阻值增大。利用ACF6b将布线基板7压接到基板伸出部2c上,利用ITO导电性地连接在基板伸出部2c上形成的基板侧端子21与在布线基板7的背面上形成的第1端子。布线基板7在表面上具有第2端子27,该第2端子27利用通孔与背面一侧的第1端子导通。利用其电阻值比形成基板侧端子21的ITO的电阻值低的材料形成布线基板7上的布线图形,由此,可将基板伸出部2c上的布线电阻抑制得较低。
Description
(一)技术领域
本发明涉及在基板上形成的布线图形的端子结构。此外，本发明涉及使用该端子结构构成的液晶装置。此外，本发明涉及使用该液晶装置构成的电子装置。
(二)背景技术
近年来，将液晶装置广泛地使用于移动电话机、便携式电子终端机等各种电子装置作为显示部。一般来说，该液晶装置通过在每个像素中对通过被一对基板夹持的液晶层的光进行调制，在一片基板的表面上显示文字、数字等的像。
该液晶装置，例如在图10中用符号101示出其整体那样，通过利用设置成框状的密封材料103在第1基板102a与第2基板102b之间互相贴合这两者、再在这些基板之间封入液晶来形成。此外，第1基板102a具有朝向第2基板102b的外侧伸出的基板伸出部102c，在该基板伸出部102c上形成从显示区域V延伸的布线图形104和连接到外部电路(未图示)上的外部连接用端子106。
在基板伸出部102c上直接安装液晶驱动用IC107，由此，构成了所谓的COG(玻璃上的芯片)方式的安装结构。
将液晶驱动用IC107的输入凸点导电性地连接到外部连接用端子上，另一方面，将液晶驱动用IC107的输出凸点导电性地连接到布线图形104上。在显示区域V内在形成在各基板102a与基板102b上形成的电极时，同时形成布线图形104和外部连接用端子106。由于这些电极通常用金属氧化物、例如ITO(氧化铟锡)来形成，故布线图形104和外部连接用端子106也用ITO等来形成。
如果将图10中示出的液晶装置101中安装液晶驱动用IC107的部分的布线图形104和外部连接用端子106放大地示出，则如图11中所示那样。在图11中，由于外部连接用端子106是利用橡胶连接器或弹簧连接器等的导电连接元件取得与外部电路导通的部分，故其宽度W必须有某种程度的大小。
与此不同，由于导电性地连接到液晶驱动用IC107的凸点上的多个端子108以非常窄的间距来排列，故连接端子108与外部连接用端子106的布线图形109的宽度不得不做成非常窄。外部连接用端子106或端子108的数目越多，这一点就越显著。
形成布线图形109的ITO是电阻值高的材料，如果该布线图形变细，则布线图形109的电阻值非常高，例如往往为800Ω。这样，如果布线图形109的电阻值增高，则存在发生在显示画面上的横方向上显示出不需要的黑线这样的所谓“拉线”现象、即串扰现象、或显示浓度整体地变淡这样的各种点亮不良的可能性。
本发明就是鉴于上述的问题而进行的，其目的在于，即使在基板上形成的布线的布线密度变高的情况下，也能防止其布线的电阻值增大。
(三)发明内容
(1)为了达到上述的目的，本发明的基板端子结构的特征在于，具有：基板；由金属氧化膜在上述基板上形成的基板侧端子；以及被粘接到上述基板上的布线基板，上述布线基板具有：被连接到上述基板侧端子上的第1端子；从该端子延伸的布线图形；以及从该布线图形延伸的第2端子，上述布线图形的电阻值比上述金属氧化膜的电阻值小。
按照该结构的基板端子结构，由于不是用金属氧化膜而是用布线基板上的电阻值小的布线图形来形成连接在基板上用金属氧化膜形成的基板侧端子与连接到外部电路上的第2端子的布线图形，故即使在布线图形的布线密度变大、布线图形的线宽变窄的情况下，也可防止布线图形的电阻值增大。
其次，在上述结构的基板端子结构中，为了防止布线图形的电阻值的增大，若利用其电阻值比金属氧化物的电阻值小的材料来形成该布线图形的材料就足够了，但更希望的是，利用与上述布线图形相同的材料来形成上述第1端子和上述第2端子。如果这样做，可在上述布线基板上容易地形成第1端子、第2端子和布线图形。
其次，在上述结构的基板端子结构中，希望上述布线图形包含Cu而被形成。具体地说，在由聚酰亚胺等形成的基体构件上，使用光刻处理等构图方法用Cu形成所希望的布线图形，再在该布线图形上利用电镀法层叠Ni(镍)层和Au(金)层。如果使用聚酰亚胺等柔性构件作为基体构件，则构成所谓的FPC(柔性印刷电路)。
其次，在上述结构的基板端子结构中，希望上述布线基板是在两面上具有布线图形的所谓的双面布线基板。而且，在该情况下，希望在上述双面布线基板的单面上形成上述第1端子，在上述双面布线基板的相反一侧的单面上形成上述第2端子。如果这样做，则与只在布线图形的单面上形成第1端子、第2端子和布线图形的情况相比，可进一步加宽布线图形的形成区域。
其次，在使用双面布线基板作为布线基板的结构的上述基板端子结构中，希望上述第2端子比上述第1端子形成得长。第2端子是连接到外部电路上的端子，此时的连接，例如利用橡胶连接器或弹簧连接器来实现。在此，由于根据组装时的离散性，橡胶连接器与第2端子的接触位置往往产生离散性，故如果通过将第2端子比第1端子形成得长来加大该第2端子的面积，则即使在与橡胶连接器等之间接触位置产生离散性的情况下也能确保可靠的接触。
(2)其次，本发明的第1液晶装置的特征在于，具有：夹持液晶的一对基板；由金属氧化膜在这些基板的至少一片中朝向另一基板的外侧伸出的基板伸出部上形成的基板侧端子；以及被粘接到上述基板伸出部上的布线基板，上述布线基板具有：被连接到上述基板侧端子上的第1端子；从该第1端子延伸的布线图形；以及从该布线图形延伸的第2端子，上述布线图形的电阻值比上述金属氧化膜的电阻值小。
此外，本发明的第2液晶装置的特征在于，具有：夹持液晶的一对基板；在这些基板的至少一片中朝向另一基板的外侧伸出的基板伸出部上被安装的电子部件；由金属氧化膜形成的基板侧端子，被设置在上述基板伸出部上，连接到上述电子部件的端子上；以及被粘接到上述基板伸出部上的布线基板，上述布线基板具有：被连接到上述基板侧端子上的第1端子；从该第1端子延伸的布线图形；以及从该布线图形延伸的第2端子，上述布线图形的电阻值比上述金属氧化膜的电阻值小。
按照上述第1和第2液晶装置，由于不是用金属氧化膜而是用布线基板上的电阻值小的布线图形来形成连接在基板上用金属氧化膜形成的基板侧端子与连接到外部电路上的第2端子的布线图形，故即使在布线图形的布线密度变大、布线图形的线宽变窄的情况下，也可防止布线图形的电阻值增大。
上述第2液晶装置包含在基板伸出部上安装电子部件的结构的COG方式的液晶装置。此外，上述第1液晶装置包含在基板伸出部上不安装电子部件的结构的液晶装置。
在上述第2液晶装置中，可将上述电子部件定为IC芯片，此时，可在该IC芯片的输入端子一侧设置上述布线基板。
其次，在上述第1和第2液晶装置中，为了防止布线图形的电阻值的增大，若利用其电阻值比金属氧化物的电阻值小的材料来形成该布线图形的材料就足够了，但更希望的是，利用与上述布线图形相同的材料来形成上述第1端子和上述第2端子。如果这样做，可在上述布线基板上容易地形成第1端子、第2端子和布线图形。
其次，在上述第1和第2液晶装置中，希望上述布线图形包含Cu而被形成。具体地说，在由聚酰亚胺等形成的基体构件上，使用光刻处理等构图方法用Cu形成所希望的布线图形，再在该布线图形上利用电镀法层叠Ni(镍)层和Au(金)层。如果使用聚酰亚胺等柔性构件作为基体构件，则构成所谓的FPC(柔性印刷电路)。
其次，在上述第1和第2液晶装置中，希望上述布线基板是在两面上具有布线图形的所谓的双面布线基板。而且，在该情况下，希望在上述双面布线基板的单面上形成上述第1端子，在上述双面布线基板的相反一侧的单面上形成上述第2端子。如果这样做，则与只在布线图形的单面上形成第1端子、第2端子和布线图形的情况相比，可进一步加宽布线图形的形成区域。
其次，在使用双面布线基板作为布线基板的结构的上述基板端子结构中，希望上述第2端子比上述第1端子形成得长。第2端子是连接到外部电路上的端子，此时的连接，例如利用橡胶连接器或弹簧连接器来实现。在此，由于根据组装时的离散性，橡胶连接器与第2端子的接触位置往往产生离散性，故如果通过将第2端子比第1端子形成得长来加大该第2端子的面积，则即使在与橡胶连接器等之间接触位置产生离散性的情况下也能确保可靠的接触。
(3)其次，本发明的第1电子装置具有：液晶装置；电路基板；以及导电性地连接上述液晶装置与上述电路基板的导电连接元件。而且，上述液晶装置具有：夹持液晶的一对基板；由金属氧化膜在这些基板的至少一片中朝向另一基板的外侧伸出的基板伸出部上形成的基板侧端子；以及被粘接到上述基板伸出部上的布线基板。而且，上述布线基板具有：被连接到上述基板侧端子上的第1端子；从该第1端子延伸的布线图形；以及从该布线图形延伸的上述第2端子，上述布线图形的电阻值比上述金属氧化膜的电阻值小，上述导电连接元件导电性地连接上述布线基板上的上述第2端子与上述电路基板。
此外，本发明的第2电子装置具有：液晶装置；电路基板；以及导电性地连接上述液晶装置与上述电路基板的导电连接元件。而且，上述液晶装置具有：夹持液晶的一对基板；在这些基板的至少一片中朝向另一基板的外侧伸出的基板伸出部上被安装的电子部件；由金属氧化膜形成的基板侧端子，被设置在上述基板伸出部上，连接到上述电子部件的端子上；以及被粘接到上述基板伸出部上的布线基板。而且，上述布线基板具有：被连接到上述基板侧端子上的第1端子；从该第1端子延伸的布线图形；以及从该布线图形延伸的上述第2端子，上述布线图形的电阻值比上述金属氧化膜的电阻值小，上述导电连接元件导电性地连接上述布线基板上的上述第2端子与上述电路基板。
按照上述第1和第2电子装置，在其内部包含的基板端子结构中，由于不是用金属氧化膜而是用布线基板上的电阻值小的布线图形来形成连接在基板上用金属氧化膜形成的基板侧端子与连接到外部电路上的第2端子的布线图形，故即使在布线图形的布线密度变大、布线图形的线宽变窄的情况下，也可防止布线图形的电阻值增大。
再有，在上述第2电子装置的内部包含的液晶装置包含在基板伸出部上安装电子部件的结构的COG方式的液晶装置。此外，在上述第1电子装置的内部包含的液晶装置包含在基板伸出部上不安装电子部件的结构的液晶装置。
(四)附图说明
图1是在分解状态下示出本发明的基板端子结构和液晶装置的各自的一个实施例的斜视图。
图2是局部截断图1的液晶装置的平面结构而示出的平面图。
图3是放大了图2中从箭头III看示出的部分的布线图形而示出的平面图。
图4是示出作为图1中示出的液晶装置的主要结构元件的布线基板的表面和背面的布线图形结构的图。
图5是示出在图3的平面结构上安装了图4的布线基板的情况的端子的接触状态的平面图。
图6是示出与图5的平面结构相同的部分且写入了布线基板的表面布线图形的状态的平面图。
图7是示出图1中示出的液晶装置的使用例、即电子装置的主要部分的剖面图。
图8是示出作为本发明的电子装置的一个实施例的移动电话机的斜视图。
图9是示出图8中示出的电子装置或其它的电子装置中使用的电控制系统的一例的框图。
图10是示出现有的液晶装置的一例的平面图。
图11是放大了图10中示出的现有装置的主要部分而示出的图。
具体实施方式
(第1实施例)
以下，举出将本发明的基板端子结构作为液晶装置的内部结构使用的情况为例进行说明。图1示出了本发明的基板端子结构的一个实施例和本发明的液晶装置的一个实施例。
通过利用框状的密封材料3粘接第1基板2a和第2基板2b的周围形成了图1中示出的液晶装置1。第1基板2a具有向第2基板2b的外侧伸出的基板伸出部2c，在该基板伸出部2c上使用ACF(各向异性导电膜)6a安装作为电子部件的液晶驱动用IC4，再使用ACF6b安装布线基板7。布线基板7在其表面上具有第2端子27，将该第2端子27使用于与外部之间的导电性的连接。
ACF6a和6b是为了使其具有各向异性地、一并地导电性地连接一对端子间而使用的导电性的某种高分子膜，如图7中所示，例如通过在热可塑性或热固化性的树脂膜8中分散了多个导电粒子9而形成。通过夹住这些ACF6a和6b对作为各自具备了端子的连接对象的一对基板进行热压接，利用树脂膜来粘接这些基板，再利用导电粒子9对在这些基板上形成了的端子相互间进行导电性连接。
如图7中所示，第1基板2a具有基体材料11a，在该基体材料11a的内侧表面上设置第1电极14a，在其上设置取向膜16a。此外，例如利用粘接，在基体材料11a的外侧表面上贴装偏振片17a。
第1电极14a起到扫描电极或信号电极的某一方的作用。
此外，第2基板2b具有基体材料11b，在该基体材料11b的内侧表面上设置半透过反射膜12，在其上设置绝缘膜13，再在其上设置第2电极14b，再在其上设置取向膜16b。此外，例如利用粘接，在基体材料11b的外侧表面上贴装偏振片17b。第2电极14b起到扫描电极或信号电极的另一方的作用。
利用密封材料3粘接第1基板2a和第2基板2b的周围。此外，在第1基板2a或第2基板2b的内侧表面上分散多个衬垫18，利用这些衬垫18，将两基板间的间隙、即盒隙在平面区域内保持为恒定的尺寸。在密封材料3的一部分上形成液晶注入用开口3a(参照图1)，通过该开口3a在上述盒隙内注入液晶L、例如STN(超扭曲向列)液晶，在该注入结束后，利用树脂等密封液晶注入用开口3a。
再有，也可在第1基板2a和第2基板2b这两者或一方的内表面或外表面上设置上述以外的其它光学元件、例如，使入射到液晶L上或从液晶L射出的光漫射而在平面上变得均匀的光漫射片、或被层叠在电极14a、14b上使表面变得平滑的涂层、或为了实现彩色显示而设置的滤色片、或通过对通过了液晶L的光的偏振特性进行再调制来进行无彩色化及改善视觉特性的延迟片等。
例如，利用玻璃等的硬质的光透过性材料或塑料等具有柔性的光透过性材料等，以规定的形状、例如长方形的片状或正方形的片状来形成基体材料11a和11b。此外，利用Al(铝)等金属材料来形成半透过反射膜12，同时为了实现半透过反射，使膜厚变薄，或开设使光透过的窗口。
此外，例如，利用作为金属氧化物的ITO(氧化铟锡)来形成第1电极14a和第2电极14b。此外，利用聚酰亚胺类树脂来形成取向膜16a和16b。对这些取向膜16a和16b进行摩擦处理等的取向处理，利用该取向处理来决定液晶分子在基板表面的取向。
图2示出了图1的液晶装置1的平面结构。在该图中，通过互相平行地排列多个直线图形，将第1电极14a形成所谓的条状。另一方面，通过以与上述第1电极14a交叉的方式互相平行地排列多个直线图形，仍将第2电极14b形成为条状。直线电极14a和14b使液晶层介于其间而以点阵状交叉的多个点形成显示像用的像素。而且，由这些多个像素区分而形成的区域成为显示文字、数字等的像的显示区域。
再有，在图2中，为了容易了解第1电极14a和第2电极14b，隔开比实际大的间隔来描绘这些电极。但是，实际上，却是以非常窄的间隔来形成多个这些电极。
图3示出了在图2中在安装了液晶驱动用IC4和布线基板7的部分的基板伸出部2c上形成的布线图形。如图3中所示，在基板伸出部2c上，与液晶驱动用IC4的两短边对应地设置布线19a，与液晶驱动用IC4的液晶一侧的长边对应地设置布线19b，再与液晶驱动用IC4的外侧的长边对应地设置基板侧端子21。
在图2中，布线19b直接从第1基板2a上的第1电极14a延伸出来。此外，布线19a在用符号A示出的上下导通区域中，经被分散在密封材料3中的导通材料22(参照图7)，连接到在图2中的第2基板2b上形成的第2电极14b上。即，在本实施例中，布线19a和布线19b被连接到液晶驱动用IC4的输出凸点上。
在图3中，基板侧端子21从与包含了液晶驱动用IC4的虚设凸点的多个输入凸点接触的多个端子23中的规定的端子延伸出来。在本实施例的情况下，没有连接到基板侧端子21上的端子23是对电压的授受没有贡献的端子、即虚设端子。在基板伸出部2c上形成的布线19a、布线19b、端子23和基板侧端子21全部在图2中的第1基板2a上由ITO形成第1电极14a时利用同一构图方法同时被形成。即，布线19a、布线19b、端子23和基板侧端子21也由作为金属氧化物的ITO形成。
在图11中示出的现有的基板端子结构中，由于从与IC的凸点接触的多个端子108延伸的端子106按原样延伸到基板的边缘的端部而成为外部连接用端子，故在其中间部分存在线宽细的布线图形109，电阻值不得不增大。与此不同，在图3中示出的本实施例中，基板侧端子21中止于基板伸出部2c的中途，于是，可将电阻值抑制成小的值。
通过利用聚酰亚胺等形成的基体构件24的表面上形成图4(a)中示出的外部连接侧图形和图4(b)中用虚线示出的液晶面板侧图形，形成了在图1中示出的布线基板7。图4(a)和图4(b)分别示出了在相同的基体构件24的表面和背面这两面上形成的图形，图4(b)是在图4(a)中省略了第2端子27的图示的状态。
如图4(b)中所示，在布线基板7的液晶面板侧的表面上形成与图3的基板伸出部2c上形成了的基板侧端子21接触的第1端子26。此外，如图4(a)中所示，在布线基板7的外部连接侧的表面上形成与外部电路接触的第2端子27。而且，在布线基板7的液晶面板侧的表面上形成连接第1端子26与第2端子27的布线图形28。
如图4(c)中所示，通过在基体构件24的表面上使用光刻处理、利用Cu形成第1层29a、再在其上应用电镀法由Ni形成第2层29b、再在其上应用电镀法由Au形成第3层29c来形成第1端子26、第2端子27和布线图形28。此外，表面和背面这两面的导通通过通孔29来进行。
在图1中，利用ACF6b，在图4(b)中示出的液晶面板侧表面朝向基板伸出部2c的状态下，将布线基板7安装在基板伸出部2c的规定位置上。该布线基板7的安装可在使用ACF6a的液晶驱动用IC4的安装之前进行，或者，也可在液晶驱动用IC4的安装之后进行。
图5示出了以这种方式将布线基板7安装在基板伸出部2c的规定位置上的状态。在该状态下，基板伸出部2c上的基板侧端子21(参照图3)与布线基板7上的第1端子26在图5中用斜线示出的接触区域中互相接触。
在图5中，为了容易了解布线基板7与基板伸出部2c之间的接触状态，省略了图4(a)中示出的布线基板7的外部连接侧的布线图形的图示。如果图示该外部连接侧的布线图形，则成为如图6中所示那样。
从图6可知，将连接到外部电路上的第2端子27形成得比在其背面一侧形成的第1端子26长得多，即宽得多。特别是，在本实施例中，以布线基板7的宽度方向的整个区域的长度形成了第2端子27。
关于图1中示出的液晶装置1，经导电连接元件、例如橡胶连接器、弹簧连接器等将外部电路连接到布线基板7的第2端子27上。而且，从该外部电路对液晶驱动用IC4供给驱动电压和图像数据信号。在使橡胶连接器等的金属端子与第2端子27接触来取得导通的情况下，可认为起因于部件误差或组装误差，橡胶连接器等的金属端子的在第2端子27上的接触位置的离散性很大。但是，如果如本实施例那样，以布线基板7的满宽度来形成第2端子27，则即使在橡胶连接器等的金属端子接触的位置发生偏移的情况下，也能稳定地确保该金属端子与第2端子27之间的接触。
如以上说明的那样，在本实施例中，由于不是利用电阻值高的ITO、而是利用电阻值小的Cu来形成连接与外部电路连接的第2端子27与在基板伸出部2c上利用ITO形成的基板侧端子21的布线图形28，即使在布线图形28的布线密度变大、布线图形28的线宽变窄的情况下，也能可靠地防止布线图形28的电阻值增大。
能将布线图形28的电阻值抑制得较低就能将基板伸出部2c上的布线电阻抑制得较低，因此，关于本实施例的液晶装置1，不会在显示画面上发生“拉线”现象或发生显示画面的浓度变淡这样的显示品质的下降的情况。
(第2实施例)
图7示出了本发明的电子装置的一个实施例的主要部分。在此考虑的电子装置是移动电话机、便携式电子终端机和其它的任意的电子装置。在图7中，作为电子装置一侧的部件，只示出了电路基板31和在其上设置的端子32。在该电路基板31上安装驱动液晶装置1所必要的控制电路或驱动电子装置所必要的控制电路等。
关于液晶装置1，可使用在图1和图2中示出的结构的液晶装置1。此时，在图7中，将液晶装置1装入框36中。在该框36中组装了导光体33和具有光源34的照明装置35，在第2基板2b朝向导光体33的状态下将液晶装置1装入框36中。
在框36中与液晶装置1的基板伸出部2c相对的部分上设置开口37，在该开口37中插入作为导电连接元件的橡胶连接器38。
已被插入的橡胶连接器38的图示上侧的一方的端子39a与安装在基板伸出部2c上的布线基板7的第2端子27接触。而且，如果将支撑了液晶装置1的框36安装在电子装置内的规定的安装位置上，则橡胶连接器38的图示下侧的另一方的端子39b与电子装置一侧的电路基板31的端子32接触。这样，经橡胶连接器38和布线基板7导电性地连接电子装置一侧的电系统与液晶装置1一侧的电系统。
(第3实施例)
图8示出了作为本发明的电子装置的一个实施例的移动电话机。
在此示出的移动电话机50通过将天线51、扬声器52、键开关63、话筒54等各种结构元件放置于外壳56中而被构成。在外壳56的内部容纳起到显示装置的作用的液晶装置60和控制电路基板57。
液晶装置60在图中的上部表面成为显示面，在与该显示面相对的部分的外壳56中设置在保护液晶装置60的同时确保显示面的视场用的透明盖板58。液晶装置60例如可由图1中示出的液晶装置1构成，再者，在该液晶装置1中附设图7中示出的照明装置35，再者，液晶装置1可由框36来支撑。此外，图8中示出的控制电路基板57可由图7中示出的电路基板31来构成。
在图8中示出的移动电话机50中，将通过键开关53和话筒54输入的信号或由天线51接收的接收数据等输入到控制电路基板57中。然后，该控制电路根据已输入的各种数据，在液晶装置60的显示面内显示数字、文字、图形等的像，再从天线51发送发送数据。
图9示出了图8中示出的移动电话机或其它的电子装置中使用的电控制系统的一个实施例。在此示出的电控制系统具有：显示信息输出源80；显示信息处理电路81；电源电路82；时序发生器83；以及作为显示装置的液晶装置84。此外，液晶装置84具有液晶面板85和驱动电路86。液晶装置84例如可使用图1中示出的液晶装置1来构成。此时，液晶面板85成为图1中从液晶装置1去掉液晶驱动用IC4的结构。
显示信息输出源80具备ROM(只读存储器)、RAM(随机存取存储器)等的存储器、各种盘等的存储单元、调谐并输出数字图像信号的调谐电路等，根据由时序发生器83生成的各种时钟信号，对显示信息处理电路81供给规定格式的图像信号等的显示信息。
显示信息处理电路81具备：串-并变换电路；放大、反转电路；转动电路；灰度系数(γ)校正电路；以及箝位电路等众所周知的各种处理电路，它执行已输入的显示信息的处理，将该图像信号与时钟信号CLK一起供给驱动电路86。驱动电路86包含扫描线驱动电路、数据线驱动电路、检查电路等而被构成。此外，电源电路82对各结构元件供给规定的电压。
在本实施例的电子装置中，可利用图7中示出的结构来构成控制电路基板57与液晶装置60之间的导电连接结构。此外，液晶装置84可由图1和图2中示出的液晶装置1来构成。
(其它的实施例)
以上，举出优选实施例说明了本发明，但本发明不限定于该实施例，而是可在权利要求书中记载的发明的范围内作各种改变。
例如，在图1中示出的实施例中将本发明应用于简单矩阵方式的液晶装置，但也可将本发明应用于将TFD(薄膜二极管)等的2端子型开关元件作为有源元件使用的结构的有源矩阵方式的液晶装置或将TFT(薄膜晶体管)等的3端子型开关元件作为有源元件使用的结构的有源矩阵方式的液晶装置等。
此外，在图1中示出的实施例中，在液晶驱动用IC4的输入凸点一侧设置了布线基板7，但即使是在基板伸出部2c上不安装液晶驱动用IC4的结构的液晶装置，在有必须在基板伸出部2c上对布线密度高的布线进行构图的情况时，也可应用本发明。
此外，在图1和图4中示出的实施例中，在布线基板7的表面或背面的单面上形成了与基板侧接触的第1端子26，在另一单面上形成了与外部侧接触的第2端子27。但是，也可在表面或背面的单面上形成第1端子和第2端子这两者。但是此时，必须在布线基板7中向基板的外侧伸出的区域中形成与外部电路侧的端子接触的第2端子。
此外，本发明的电子装置不限于图8中示出的移动电话机，也可以是其它任意的电子装置、例如便携式信息终端机、数码相机等。
如以上所说明的那样，按照本发明的基板端子结构，由于不是用金属氧化膜而是用布线基板上的电阻值小的布线图形来形成连接与外部电路连接的第2端子与在基板上利用金属氧化膜形成的基板侧端子的布线图形，故即使在布线图形的布线密度变大、布线图形的线宽变窄的情况下，也可防止布线图形的电阻值增大。
此外，按照本发明的液晶装置和电子装置，由于可将内置的布线图形的电阻值抑制得较低，故可抑制在显示画面上发生“拉线”现象或显示画面变淡等的显示品质的下降。
Claims (14)
1.一种基板端子结构，其特征在于：
具有：基板；由金属氧化膜在上述基板上形成的基板侧端子；以及被粘接到上述基板上的布线基板，
上述布线基板具有：被连接到上述基板侧端子上的第1端子；从该第1端子延伸的布线图形；以及从该布线图形延伸的第2端子，
上述布线图形的电阻值比上述金属氧化膜的电阻值小。
2.如权利要求1中所述的基板端子结构，其特征在于：
利用与上述布线图形相同的材料来形成上述第1端子和上述第2端子。
3.如权利要求1或2中所述的基板端子结构，其特征在于：
上述布线图形包含Cu(铜)而被形成。
4.如权利要求1至3的至少任一项中所述的基板端子结构，其特征在于：
上述布线基板是在两面上具有布线图形的双面布线基板，在该双面布线基板的单面上形成上述第1端子，在该双面布线基板的相反一侧的单面上形成上述第2端子。
5.如权利要求4中所述的基板端子结构，其特征在于：
上述第2端子比上述第1端子长。
6.一种液晶装置，其特征在于：
具有：
夹持液晶的一对基板；
由金属氧化膜在这些基板的至少一方中朝向另一方的基板的外侧伸出的基板伸出部上形成的基板侧端子；以及
被粘接到上述基板伸出部上的布线基板，
上述布线基板具有：被连接到上述基板侧端子上的第1端子；从该第1端子延伸的布线图形；以及从该布线图形延伸的第2端子，
上述布线图形的电阻值比上述金属氧化膜的电阻值小。
7.一种液晶装置，其特征在于：
具有：
夹持液晶的一对基板；
被安装在这些基板的至少一方中朝向另一方的基板的外侧伸出的基板伸出部上的电子部件；
由金属氧化膜形成的基板侧端子，被设置在上述基板伸出部上，连接到上述电子部件的端子上；以及
被粘接到上述基板伸出部上的布线基板，
上述布线基板具有：被连接到上述基板侧端子上的第1端子；从该第1端子延伸的布线图形；以及从该布线图形延伸的第2端子，
上述布线图形的电阻值比上述金属氧化膜的电阻值小。
8.如权利要求7中所述的液晶装置，其特征在于：
上述电子部件是IC芯片，在该IC芯片的输入端子一侧设置上述布线基板。
9.如权利要求6至8的至少任一项中所述的液晶装置，其特征在于：
利用与上述布线图形相同的材料来形成上述第1端子和上述第2端子。
10.如权利要求6至9的至少任一项中所述的液晶装置，其特征在于：
上述布线图形包含Cu(铜)而被形成。
11.如权利要求6至10的至少任一项中所述的液晶装置，其特征在于：
上述布线基板是在两面上具有布线图形的双面布线基板，在该双面布线基板的单面上形成上述第1端子，在该双面布线基板的相反一侧的单面上形成上述第2端子。
12.如权利要求11中所述的液晶装置，其特征在于：
上述第2端子比上述第1端子长。
13.一种电子装置，其特征在于：
具有：液晶装置；电路基板；以及导电性地连接上述液晶装置与上述电路基板的导电连接元件，
上述液晶装置具有：
夹持液晶的一对基板；
由金属氧化膜在这些基板的至少一方中朝向另一方的基板的外侧伸出的基板伸出部上形成的基板侧端子；以及
被粘接到上述基板伸出部上的布线基板，
上述布线基板具有：被连接到上述基板侧端子上的第1端子；从该第1端子延伸的布线图形；以及从该布线图形延伸的第2端子，
上述布线图形的电阻值比上述金属氧化膜的电阻值小，
上述导电连接元件导电性地连接上述布线基板上的上述第2端子与上述电路基板。
14.一种电子装置，其特征在于：
具有：液晶装置；电路基板；以及导电性地连接上述液晶装置与上述电路基板的导电连接元件，
上述液晶装置具有：
夹持液晶的一对基板；
被安装在这些基板的至少一方中朝向另一方的基板的外侧伸出的基板伸出部上的电子部件；
由金属氧化膜形成的基板侧端子，被设置在上述基板伸出部上，连接到上述电子部件的端子上；以及
被粘接到上述基板伸出部上的布线基板，
上述布线基板具有：被连接到上述基板侧端子上的第1端子；从该第1端子延伸的布线图形；以及从该布线图形延伸的第2端子，
上述布线图形的电阻值比上述金属氧化膜的电阻值小，
上述导电连接元件导电性地连接上述布线基板上的上述第2端子与上述电路基板。
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