CN1367729A - 吸嘴以及电子器件装配装置 - Google Patents

Abstract

一种吸嘴,可吸附不同尺寸的电子器件。一个喷嘴本体(71)形成有多个细孔,该细孔在其相应的一端部开向一吸附面(71a),在其另一端与和中空轴(23)相连的真空室(90)连通的连通面相连通。该多个细孔的长度(L)设置成:当在吸附面(71a)中的一些孔封闭时,由与吸附面(71a)中的未封闭的孔相连的细孔产生的压力损失,保持真空室中需要吸附的负压。

Description

吸嘴以及电子器件装配装置

技术领域

本发明涉及一种用于将IC、LSI等半导体芯片或二极管、电阻等电子器件装配在实装电路板上的电子器件装配装置、以及用于从器件供给部吸附上述电子器件的吸嘴。

背景技术

为了将IC或LSI等半导体芯片或电容、二极管等电子器件装配在实装电路板或检查板等被装配件上，使用可以称为装配台或芯片装配台等的电子器件装配装置。该装配装置具有为了将收容在器件供给部的电子器件输送到与器件供给部邻接配置的实装电路板上而水平方向移动的装配头，在该装配头上安装有能上下方向自如移动的配件保持器。

配件保持器使用用于从器件供给部上拿起且吸附电子器件的吸嘴或握持电子器件的夹持手。其中吸嘴将吸嘴的端面(吸附面)贴在半导体芯片等电子器件的表面上，通过将吸嘴内抽成真空来吸附电子器件。

众所周知，吸嘴的结构是：吸嘴本体由单管构成，将单管的开口面作为吸附面吸附电子器件。另外，众所周知还有这样的结构：将开成环状槽的环状吸附部同心圆状地配置在吸附面上，吸附电子器件。

装配在实装电路板等被装配件上的电子器件的尺寸，是大大小小各种各样的。因此，对于作为保持电子器件的配件保持器的吸嘴来说，并不为了使其与电子器件的尺寸相吻合而对其进行更换，而是某求一种能与各种尺寸的电子器件相对应的结构。

将上述吸嘴本体制成单管状的吸嘴，由于吸附面的口径是一定的，所以，为了吸附比吸附面的口径小的电子器件，一般情况下，必须换成使其与电子器件的尺寸相吻合的口径的吸嘴。为了提高实装效率，需要有不进行这种更换的技术。

另一方面，将环状的吸附部同心圆状地制成在吸附面上的吸嘴，如果选择环状的吸嘴使其与吸附的电子器件的尺寸相吻合进行吸附的话，则能吸附各种尺寸的电子器件。但是，生产将环状吸附部同心圆状地制成在吸附面上吸嘴是很困难的，提高了吸嘴的生产成本。

另外，为了使配置成同心圆状的环状吸附部与要吸附的电子器件的尺寸相吻合，有选择地进行吸引，需要有使各环状吸附部能独立地吸引的结构，机器结构本身复杂了。

本发明的目的在于提供一种结构简单、能吸附各种尺寸的电子器件的吸嘴。

本发明的另一目的在于提供一种安装有结构简单、能吸附各种尺寸的电子器件的吸嘴的电子器件装配装置。

本发明的上述以及其它的目的和新特征，从本说明书的描述以及附图来看是很明显的。

发明的公开

本申请所公开的发明中的具有代表性的内容的简要情况见如下说明：

即，本发明是一种吸嘴，安装在能上下自如移动地设置在装配头上的上下移动轴的下端、吸附且保持收容在电子器件供给部的电子器件，上述装配头能在上述器件供给部的上方和被装配件的上方之间、在水平方向上自如移动，其特征是：具有吸嘴本体，在下端设有能吸附上述电子器件的吸附面，在上端设有与真空室连通的连通面，上述真空室设置在上述上下移动轴上；在上述吸嘴本体上形成有分别将上述吸附面和上述连通面连通的多个细孔，在不能由吸附在上述吸附面上的上述电子器件将所有的上述细孔封闭的状态下，由通过未封闭的细孔流入到上述真空室内的空气的压力损失使上述真空室内保持负压状态。

由于采用这样的结构，如果是比多个细孔的吸附面上的各开口大的电子器件，则不管其尺寸如何，都能由一根吸嘴吸附。

另外，由于吸嘴在不能由吸附在吸附面上的上述电子器件将所有的细孔封闭的状态下，能由通过未封闭的细孔流入到真空室内的空气的压力损失使真空室内保持负压状态，所以，即使使细孔的口径大到不会由于吸入焊锡或尘土而堵塞的程度，不用将吸附面的细孔的开口部完全封闭也能吸附电子器件。

附图说明

图1是表示整个电子器件装配装置的立体图。

图2是沿图1的2-2线剖切的剖视图。

图3是沿图1的3-3线剖切的剖视图。

图4是沿图3的4-4线剖切的剖视图。

图5是表示图3和图4所示的装配头的立体图。

图6是图4的主要部位放大剖视图。

图7是沿图6的7-7线剖切的剖视图。

图8是沿图6的8-8线剖切的剖视图。

图9是沿图6的9-9线剖切的剖视图。

图10是沿图9的10-10线剖切的剖视图。

图11是表示喷射式真空泵的内部结构的气压回路图。

图12是表示吸嘴和中空轴的连接状态的剖视图。

图13(a)是表示吸嘴本体的吸附面的端面图，图13(b)是沿图13(a)中的11-11线剖切的剖视图。

图14(a)是表示将电子器件吸附在吸嘴本体的吸附面的位置部的状态的端面图，图14(b)是沿图14(a)中的12-12线剖切的剖视图。

图15(a)是表示吸嘴的变型例的吸附面的端面图，图15(b)是表示吸嘴的又一其它变型例的吸附面的端面图。

用于实施发明的最佳形式

以下依据附图详细地对本发明的实施形式进行说明。

图1是表示也能称为芯片装配台的整个电子器件装配装置10的立体图，图2是沿图1的2-2线剖切的剖视图，图3是沿图1的3-3线剖切的主要部位放大剖视图，图4是沿图3的4-4线的向视图。

电子器件装配装置10具有装置本体11，该装置本体11具备上下方向延伸的2个立柱11a、11b和连接它们上端部的水平梁11c。立柱11a、11b和水平梁11c是通过将罩子安装在分别由钢型材形成的骨架的外侧制成的，在装置本体11的中央部形成有贯通孔12。

在装置本体11的一侧固定有器件支承台13，如图2所示，在该器件支承台13上，设有器件供给部14。虽然在图1中示出了设置于器件支承台13的一侧的器件供给部14，但，如图2所示，器件供给部14设置在器件支承台13的两侧。

在器件供给部14上，装载有多个器件盒，在各器件盒中收容有在分别保持IC和LSI的半导体芯片或电容器、二极管和电阻等电子器件的状态下，能卷成卷轴状的带子。作为被装配的电子器件，除了将其收容在器件盒中的之外，还有收容在保持架内的或收容在托盘里的，它们都装载在器件支承台13上。保持架也可以称为料盘，是截面为矩形的管状的盒子，是在其中直线状配置、收容电子器件的，托盘是平面状配置、收容电子器件的。

如图2所示，在器件支承台13的上方设有在X轴方向上延伸的2条传送带15，由该传送带15从装置本体11的外部搬入装配有电子器件的实装电路板15a。2条传送带15能根据实装电路板15a的尺寸在Y轴方向上移动，使其相互接近、离开，调整相互间的距离。但是，在图1中省略了传送带15。

为了将收容在器件盒中的电子器件装配到实装电路板15a的规定位置，能分别在X轴方向和Y轴方向这两个水平轴方向上自如移动的2个装配头16安装在装置本体11上。

为了使装配头16在水平方向上移动，在水平梁11c上安装有在Y轴方向上延伸的2根导轨17，在各导轨17上安装有能沿导轨17在Y轴方向上自如滑动的移动梁18，移动梁18用设置在其基端部一侧的滑块17a的部分能自如滑动地安装在导轨17上。在各移动梁18上安装有2根在X轴方向上延伸的导轨19，在导轨19上安装有能沿导轨19在X轴方向上自如移动的装配头16。

如图2所示，虽然在装置本体11上安装有2个分别具有装配头16的移动梁18，但在图2中，为了便于作图，仅示出了各移动梁18上的导轨19。但是，也可以将移动梁18作为一个具有1个装配头16的器件装配装置。如图所示，导轨19安装在悬臂式的移动梁18的下部，能从移动梁18的前端部到达水平固定梁11c的下方，以垂吊在导轨19下方的状态沿水平方向移动的装配头16还利用水平固定梁11c下方的空间，能确保在X轴方向上的很大的移动行程。

如图4所示，装配头16具有支架21，该支架21固定有能沿各导轨19滑动的滑块19a，该支架21构成装配头本体。图5是表示装配头16的大致结构的立体图，若放大表示图4所示的装配头16，则如图6所示。

如图5所示，支架21具有：放置在导轨19上的2个连接部21a；从各连接部21a向上下方向延伸的2个垂直部21b；连接这些垂直部21b的水平部21c。在各垂直部21b的下端部外侧安装有轴承块22，在各轴承块22上安装有能在各轴向上自如滑动同时能自如转动的4根中空轴23。因此，如在图5中用符号23a～23h所示的那样，在1个装配头16上安装有共计8根中空轴23。在各中空轴23的前端作为配件保持器24，安装有吸嘴25，由该配件保持器24保持电子器件E。

在支架21的连接部21a上固定有支承件27，如图6所示，在该支承件27和水平部21c之间，安装有能自如旋转的丝杠28。上下移动板29靠内螺纹部29a的部分旋合在该丝杠28上，通过驱动丝杠28旋转，能驱动上下移动板29上下方向移动。如图7所示，为了导引上下移动板29，固定在支承件27上的导杆30嵌合在形成于上下移动板29上的贯通孔中。

如图7所示，为了使丝杠28旋转，在支架21上固定有马达31，在固定于该马达31的轴上的定时皮带轮32和固定于丝杠28上的定时皮带轮33之间，缠绕有定时皮带34。因此，若驱动马达31，则上下移动板29由丝杠28驱动着上下方向移动。

如图8所示，在上下移动板29上，与8个配件保持器24相对应，安装有8个气缸35。如图6所示，各气缸35通过将形成于缸体外周面上的外螺纹旋合在形成于上下移动板29上的内螺纹上，安装在上下移动板29上，在各气缸35的活塞杆36的前端部固定有驱动杆37，各驱动杆37贯通形成于垂直部21b上的槽口，突出到垂直部21b的外侧。

在形成于各驱动杆37前端的贯通孔中贯通有中空轴23，如图6所示，中空轴23的大直径部38抵在驱动杆37上，在该驱动杆37和固定于中空轴23上的挡板41之间，安装有压缩螺旋弹簧42。由该压缩螺旋弹簧42给中空轴23施加朝向下方的弹簧力。

如图9所示，在支架21的一个垂直部21b上，安装有分别控制压缩空气的供给和停止供给的4个电磁阀43，各电磁阀43的供气口通过软管连接在与4个中空轴23e～23h对应的4个气缸35上。在另一垂直部21b上也安装有同样的电磁阀43，通过软管连接在与4个中空轴23a～23d对应的4个气缸35上。因此，若将压缩空气供给到气缸35内，则活塞杆36向下方移动，驱动驱动杆37向下方移动。

在驱动杆37和上下移动板29之间，安装有拉伸螺旋弹簧44，给各上下移动板29施加向上方的弹簧力。因此，若停止供给压缩空气，使气缸35内部与电磁阀43的排气口连通，则靠拉伸螺旋弹簧44的弹簧力，各驱动杆37相对上下移动板29向上移动。

如图9所示，吸嘴25从前端的开口部吸引空气，真空吸附电子器件E，夹持手26具有由空气压力使其作开关动作的机械手，作为配件保持器24，可以将吸嘴25和夹持手26中的任意一种安装在中空轴23的前端。在图9所示的4个中的1个中空轴23上安装有夹持手26，在另外3个中空轴23上安装有吸嘴25。

在由配件保持器24保持装载在器件支承台13上的电子器件E时，在使装配头16水平移动到规定的位置之后，使相应的中空轴23向下移动，在保持后，使中空轴23向上移动。然后，在将装配头16移动到实装电路板15a的规定位置之后，再次使中空轴23向下移动。因此，虽然电子器件E在保持在配件保持器24上的状态下，进行上升、下降移动和水平移动，但，由于在水平移动时，若其它零件和电子器件发生干涉，则电子器件E要从配件保持器24上掉落下来，所以，配件保持器24的上下移动行程需要设定得足够长，是不发生干涉的程度。

若考虑到提高针对实装电路板15a的电子器件E的装配效率，希望能在短时间内迅速地使配件保持器24向上或向下移动。在图示的电子器件装配装置10上，是由复合的驱动形式驱动各中空轴23的，该复合的驱动形式复合了由马达31驱动的上下移动板29的上下移动和由安装在上下移动板29上的气缸35驱动的上下移动。

由气缸35驱动的活塞杆36的前进向限位，虽然通过使活塞抵在气缸35的端盖上能高精度地定位，但，在中间位置要高精度地使活塞杆36定位是很困难的。与此相反，能高精度地控制马达31的转速，上下移动板29能定位且停止在任意的位置。而且，由气缸35驱动的活塞杆36的前进移动速度，与由马达31驱动的上下移动板29的上下移动速度相比，容易设定的较高。而且，使配件保持器24向下移动、接触电子器件E时的施加在电子器件E上的冲击力，与由气缸35驱动的驱动力相比，由马达31驱动的驱动力能设定的较小。因此，如图所示，通过复合马达31的驱动和气缸35的驱动、使配件保持器24上下移动，能一边迅速地做配件保持器24的上下移动动作，一边不给电子器件E施加冲击力地进行装配。在由于电子器件E的种类的不同，电子器件E的高度不同的场合，能通过调整马达31的转速任意地调整配件保持器24的下降限位置。

在安装于各中空轴23上的配件保持器24是吸嘴25的场合，为了将负压也就是真空供给到吸嘴25，所以，在图6中，在位于左右位置的各轴承块22上，与各配件保持器24相对应各设置4个，共计设置8个喷射式真空泵45。该喷射式真空泵45是将压缩空气喷射到扩散器，使其在此产生真空的泵，通过将产生的真空连接到吸气口46和中空轴23上端的接头47之间，能使配件保持器24前端的吸嘴25为真空状态。

另一方面，在夹持手26作为配件保持器24安装在中空轴23的前端的场合，使组装在喷射式真空泵45上的电磁阀动作，将压缩空气供给到中空轴23，使机械手作开、关动作。

为了检测在移动装配头16时的它的位置，在支架21上安装有摄像机48，在将保持的电子器件E装配在实装电路板15a的规定位置上时，由摄像机48检测基准位置。吸附的电子器件E并不以规定的姿势保持在配件保持器24上，有时以旋转的姿势保持着。

因此，在检测保持在配件保持器24上的电子器件E的姿势、姿势相对规定的姿势旋转了的场合，必须将其调整到规定的位置。因此，如图9和图10所示，在支架21上安装有马达51。另一方面，如图6所示，在轴承块22内组装有能自如旋转的中空的花键轴52，中空轴23与花键轴52一起旋转，且能相对该花键轴52上下方向自如滑动。如图9和图10所示，在与各中空轴23对应的花键轴52上固定有定时皮带轮53，在固定于马达51的轴上的定时皮带轮54和共计8个的定时皮带轮53上，缠绕有连续的定时皮带55。因此，若驱动马达51，则各配件保持器24旋转，能改变吸附在配件保持器24上的电子器件E的旋转方向的姿势。尚且，在图10中符号56表示空转皮带轮。

图11是表示如图6所示的、在支架21的2个垂直部21b的外侧分别各设置4个的喷射式真空泵45的内部结构的气压回路图。如图所示，在供给压缩空气的供气口61和吸气口46之间，设有产生真空用电磁阀62和破坏真空用电磁阀63，当使产生真空用电磁阀62打开时，压缩空气喷射到具有扩散器的喷射部64，在喷射部64产生真空。因此，吸气口46的空气通过过滤器65和单向阀流入到喷射部64，若电子器件E吸附在吸嘴25的前端，则吸气口46为真空状态也就是负压状态。通过用压力传感器66检测吸气口46的压力，能检测出电子器件E是否保持在吸嘴25上。

在卸下吸附在吸嘴25上的电子器件E时，使破坏真空用电磁阀63打开，将来自供气口61的压缩空气导引到吸气口46。供给到破坏真空用电磁阀63的压缩空气的量由可调节流阀67进行控制。而且，从喷射部64排出的空气在被消音器68消音后，排出到外部。

在使用吸嘴25作为配件保持器24的场合，使吸气口46为真空状态，真空吸附且保持电子器件E。另一方面，在使用夹持手26作为配件保持器24的场合，并不使图11所示的产生真空用电磁阀62动作，而是通过接通、断开破坏真空用电磁阀62、将压缩空气供给到夹持手26，来开关设置在夹持手26上的机械手，保持电子器件E。

作为配件保持器24使用的吸嘴25，在本实施例如图12所示，由直圆筒状的吸嘴本体71和具有将该吸嘴本体71插入且固定在前端一侧的安装圆筒部72a的外筒72构成。

如图12所示，外筒72将安装圆筒部72a和中空轴23用的安装圆筒部72b制成一体，其结构为安装圆筒部72a内的小口径的中空部和安装圆筒部72b的大直径中空部为一体的连通空间。

如图13(a)、(b)所示，吸嘴本体71的结构为将小口径的细管73内插在大口径的直圆筒状的外侧管74内，由此在吸嘴本体71内制成由细管73形成的细孔80。在本实施例细管73内和外侧管74的间隙部分也能作为细孔80使用。这样一来，本实施例如图13(a)所示，在多孔面上形成吸嘴本体71的吸附面71a。

在内部设有多个细孔80的吸嘴本体71的连通面71b一侧，内插且固定在与外筒72的前端一侧设计成一体的安装圆筒部72a内。在固定时，最好是粘接固定，以不使安装圆筒部72a的内周面与插入的吸嘴本体71的外周面之间产生空气泄漏。

另外，在外筒72的大径中空部安装圆筒部72b的前端内周部加工有螺纹，如图12所示，使其能与设置在中空轴23前端外周的螺纹部螺纹连接。

另外，在中空轴23的外周面上，设有O形圈75进行密封，使其在按上述要领将中空轴23旋入且固定在外筒72的大径中空部的状态下，不会产生空气泄漏。

另外，使按上述要领安装在外筒72内的吸嘴本体71的连通面71b与中空轴23的前端侧离开一定距离，其间构成真空室90的空间。这样一来，将多根细管73设置在吸嘴本体71内构成的细孔80，其一端在吸附面71a上设有开口，另一端在与真空室90内连通的连通面71b设有开口。使其穿过多个细孔80吸附面71a一侧与面向真空室90内的连通面71b连通。

另一方面，如图14(a)、(b)所示，即使吸附面71a开口部的一部分由于吸附电子器件E而处于封闭状态，从与未封闭的开口部连通的细孔80吸入外部空气，在细孔80内产生压力损失(ΔP)，细孔80的长度要能由该压力损失保持真空室90内的负压，使其能保持电子器件E的吸附。

顺便说一下，在细孔80内产生的压力损失ΔP，在设与细孔管壁的管摩擦系数为λ时，能由以下的细孔80的长度L和细孔80的口径d之间的关系式算出。

而且，v是流体的平均流速，g是重力加速度。

ΔP＝λ(L/d)(v²/2g)

细孔80的长度最好是比这样求出的长度L大。长度小于L，在与未封闭的开口部连通的细孔80的压力损失小，不能维持吸附电子器件所需要的吸引力，若不能使吸附面71a为全面封闭状态，则不能吸附。

以下对使用上述电子器件装配装置10将电子器件E装配在实装电路板15a上的顺序进行说明。

通过使移动梁18沿各导轨17在Y轴方向上移动，同时使装配头16沿设置在移动梁18上的导轨19在X轴方向上移动，就能使设置在1个电子器件装配装置10上的2个装配头16在水平方向上移动。如图所示，在设有2个装配头16的场合，分别控制其水平方向的移动，以使装配头16不会相互干涉。

各装配头16首先移动到器件供给部14的规定位置，使设置在装配头16上的8个配件保持器24中的任意一个在规定的电子器件E的上端定位。在该状态下，使与该配件保持器24相对应的气缸35动作，通过驱动杆37使中空轴23向下移动。然后，驱动马达31使上下移动板29向下移动。在规定的时间控制信号被输送到在喷射式真空泵45内的规定的产生真空用电磁阀62，压缩空气供给到喷射部64，吸气口46变成负压状态。

在由气缸35使中空轴23向下移动之后，通过由马达31使中空轴23向下移动，吸嘴25的前端与电子器件E相接触，此时能使吸嘴25慢慢地接触，能防止吸嘴25将冲击力施加在电子器件E上。吸嘴25前端的停止位置与电子器件E表面之间的误差，由于中空轴23反抗弹簧42的弹簧力上升而被吸收。若吸嘴25与电子器件E的表面接触，则电子器件E靠从其前端流入到内部的空气，真空吸附在吸嘴25的前端。

接着，使马达31反向旋转，使上下移动板29向上移动，同时，将气缸35内的压缩空气排出到外部，因此，靠拉伸螺旋弹簧44的弹簧力使驱动杆37向上移动，使中空轴23向上移动。在进行该向上移动时，也可以同时驱动上下移动板29和使气缸35动作。这样一来，在使配件保持器24向上移动的同时，或在向上移动结束之后，使装配头16在水平方向上移动，使装配头16停止在实装电路板15a的规定位置。

在该状态下，通过与上述场合同样地使保持电子器件E的中空轴23向下移动，能将电子器件E配置在实装电路板15a上。吸附保持在吸嘴25上的电子器件E，通过接通图11所示的破坏真空用电磁阀63，能将其从吸嘴25上卸下，放置在实装电路板15a上。

在使用夹持手26作为配件保持器24的场合，通过在规定的时间接通、断开破坏真空用电磁阀63、将压缩空气供给到夹持手26，能握住且保持电子器件E。在使夹持手26动作和破坏真空，且改变供给到吸气口46的压缩空气的量的场合，调整节流阀67。

以上虽然依据实施的形式具体地对本发明人提出的发明进行了说明，但本发明并不限于上述形式，当然在不脱离其主要宗旨的范围内能进行各种变更设计。

例如，本发明的吸嘴25，在如图所示的场合，虽然所示结构是将细管73最密状态地设置在外侧管74内的，但如图15(a)所示，也可以在外侧管74内沿管的方向设置隔壁81，使其形成细孔80。

再有，如图15(b)所示，也可以使方形细管82的侧面相互粘接，在方形开口的多孔面上形成吸附面71a。

再有，虽然可以使多根细管73的口径为分别相同的口径，但，即使使用不同口径的细管73也没关系。例如，也可以将大口径的细管73配置在外侧管74内的中心部，沿该细管73的圆周部配置多个小口径的细管73。

另外，虽然本发明的电子器件装配装置，在图示的场合是用于将多种电子器件E装配在实装电路板15a上的，但，即使在将试验板作为被装配部件，将特定的电子器件装配在上面的场合，也能应用本发明。

另外，虽然在1个装配头16上设有8个中空轴23，但，并不限于8个，可以设定成任意的数。另外，在图示的场合，虽然将配件保持器24安装在作为上下移动轴的中空轴23的下端部，利用中空轴23内的孔，导引使配件保持器24动作的流体，但，也可以不使轴为中空的，用软管等直接对安装在其下端部的配件保持器24供给流体。

根据本发明，吸嘴在吸附面开口部的一部分被封闭的状态下，真空室内的吸附所需要的负压，是由在与吸附面的未封闭开口部连通的细管内产生的压力损失保持的，所以能将电子器件吸附在吸附面的一部分上。

由于将吸嘴设计成在吸附面开口部的一部分被封闭的状态下，真空室内的吸附所需要的负压，是由在与吸附面的未封闭开口部连通的细管内产生的压力损失保持的，所以，即使不使全部吸附面处于封闭状态也能吸附电子器件。

Claims (4)

1.一种吸嘴，安装在能上下自如移动地设置在装配头上的上下移动轴的下端、吸附且保持收容在电子器件供给部的电子器件，上述装配头能在上述器件供给部的上方和被装配件的上方之间、在水平方向上自如移动，其特征是：

具有吸嘴本体，在下端设有能吸附上述电子器件的吸附面，在上端设有与真空室连通的连通面，上述真空室设置在上述上下移动轴上，

在上述吸嘴本体上形成有分别将上述吸附面和上述连通面连通的多个细孔，

在不能由吸附在上述吸附面上的上述电子器件将所有的上述细孔封闭的状态下，由通过未封闭的细孔流入到上述真空室内的空气的压力损失使上述真空室内保持负压状态。

2.如权利要求1所记载的吸嘴，其特征是：

由外侧管和组装在其中的多根细管形成上述吸嘴本体，在各细管内和细管相互间形成细孔。

3.一种将收容于器件供给部的电子器件装配在被装配件上的电子器件装配装置，其特征是：具有：

能在上述器件供给部的上方和上述被装配件的上方之间、在水平方向上自如移动的装配头；

安装在能上下自如移动地设置在上述装配头上的上下移动轴的下端的吸嘴；

上述吸嘴具有吸嘴本体，上述吸嘴本体在下端设有能吸附上述电子器件的吸附面，在上端设有与设置在上述上下移动轴上的真空室连通的连通面，

上述吸嘴本体形成有分别将上述吸附面和上述连通面连通的多个细孔，

在不能由吸附在上述吸附面上的上述电子器件将所有的上述细孔封闭的状态下，由通过未封闭的细孔流入到上述真空室内的空气的压力损失使上述真空室内保持负压状态。

4.如权利要求3所记载的电子器件装配装置，其特征是：

由外侧管和组装在其中的多根细管形成上述吸嘴本体，在各细管内和细管相互间形成细孔。

Images