CN1297975A - 一种快速固化的单组分表面贴装胶 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种快速固化的单组分表面贴装胶,由液态环氧树脂、稀释剂、固化剂、促进剂、触变剂、增塑剂、颜料与无机填料配制成。其固化时间在150℃下为40～60秒、粘接强度为10～20Mpa、绝缘电阻率大于10¹³Ωcm、吸水率小于0.5%、在20℃下贮存期大于3个月、流动性为零。

Description

一种快速固化的单组分表面贴装胶

本发明涉及粘含剂材料，尤其是一种快速固化的单组分表面贴装胶，适用于片式电子器件表面贴装。

随着电子工业的迅速发展，对表面贴装技术(SMT-Surface Mou-nting Technotogy)用胶的性能要求越来越高，不但要求电子元器件在自动化流水线生产中表面贴装强度高、牢靠、耐高温、电绝缘性好，适于SMT自动贴片机贴装或模板印刷贴装，而且要求固化时间短，贮存期长。然而，现有的SMT胶的固化时间过长，贮存期过短，不适应当今电子工业发展，影响自动生产线运转高速化。如中国专利申请号92108493.5，公开号CN1068135A申请文件中登记的SMT胶，固化时间在140～150℃高温下为2～3分钟，贮存期在室温下为1个月，又如中国化工部晨光化工研究院的贴片胶MG-1，固化时间在130℃、150℃下小于20分钟，贮存期在5℃以下为6个月；MG-2固化时间在150℃下为5分钟，在130℃下为12分钟，贮存期在5℃以下为3个月。

鉴于现有技术存在上述问题，本发明的目的是提供一种快速固化的单组分表面贴装胶，其用料与重量配比％：

液态环氧树脂：    30～80％

稀释剂：          0～6％

潜伏性固化剂：    6～25％

促进剂：          1～6％

触变剂：          4～12％

增塑剂：          5～10％

颜料：            2～5％

无机填料：        0～20％

液态环氧树脂可选用双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、四氢邻苯二甲酸、双缩水甘油酯或间笨二酚双缩水甘油醚。其粘度为600～2000厘泊，环氧值为0.45～0.8。

潜伏性固化剂可选用双氰胺类、二氨基二苯砜、二酰肼类、简苯二胺镉络合物或味唑盐类。

稀释剂可选用活性稀释剂501#、600#。

促进剂可选用胺基化合物与异氰酸脂制备的取代脲化合物、酚类化合物或烷基味唑。

触变剂可选用气相二氧化硅、聚乙烯蜡、聚四氟乙烯蜡和氢化蓖麻油，可改进SMT胶的流平性和触变性。

增塑剂可选用邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯。

颜料可选用无机红或黄色颜料，以便于检查。

无机填料可选用氧化铝粉、硅微粉。

由于采用了上述组分配比，本发明具有以下优点：其固化速度在150℃时为40秒～60秒，在40℃时贮存期为1个月，在宝温下可贮存3个月以上，在10℃下可贮存6个月以上，在250℃下，被贴装的器件不脱落，耐热性好。此外，此胶还具有不流淌、点胶时无拉丝，涂敷后不塌边，有一定的强度，适于表面组装的波峰焊流水线中使用。

本发明实施例配方1(重量％)：

E54环氧树脂：         35％

F54环氧树脂：         25％

活性稀释剂501#：      3％

邻苯二甲酸二丁酯：    9％

双氰胺：                6％

2#取代脲：              3％

气相二氧化硅：          5.5％

硅微粉：                10％

无机大红颜料或黄颜料：  3.5％配方2(重量％)：

E54环氧树脂：           45％

活性稀释剂600#：        2.5％

邻苯二甲酸二丁酯：      9.5％

间苯二胺镉络合物：      28％

气相二氧化硅：          5％

氧化铝粉：              6％

无机大红颜料：          4％配方3(重量％)：

E54环氧树脂：           55％

邻苯二甲酸二丁酯：      8％

己二酸二酰肼：          10％

23#取代脲：             8％

气相二氧化硅：          5.5％

硅微粉：                6％

氧化铝粉：              4.5％

无机大红颜料：          3％配方4(重量％)：

E54环氧树脂 ：          50％

活性稀释剂501#：        2.5％

邻苯二甲酸二丁酯：      9.5％

二氨基二苯砜：      20％

10#取代脲：         2.5％

气相二氧化硅：      5.5％

硅微粉：            2.5％

氧化铝粉：          5％

无机大红颜料：      2.5％

按上述配方，配制贴片胶，搅拌均匀后用三辊研磨机研磨3～4次，经40目以上网过滤后进行真空脱泡处理，所得的贴片胶具有如下技术指标：

不挥发性：          ＞98％

粘    度：          6～20×10⁴mpa.s

流动性：            0

固化时间(150℃)：   40～60秒

粘接强度：          10～20Mpa.

绝缘电阻率：        ＞10¹³Ω.cm

吸水率：            ＜0.5％

贮存期(20℃)：      ＞3个月

Claims (3)

1、一种快速固化的单组分表面贴装胶、其特征是其配方(重量％)：

液态环氧树脂：    30～80％

稀释剂：          0～6％

潜伏性固化剂：    6～25％

促进剂：          1～6％

触变剂：          4～12％

增塑剂：          5～10％

颜  料：          2～5％

无机填料：        0～20％

2、根据权利要求1规定的胶，其特征是配方1(重量％)：

E54环氧树脂：         35％

F54环氧树脂：         25％

活性稀释剂501#：      3％

邻苯二甲酸二丁酯：    9％

双氰胺：              6％

2#取代脲：            3％

气相二氧化硅：        5.5％

硅微粉：              10％

无机大红或黄颜料：    3.5％

3、根据权利要求1规定的胶，其特征是配方3(重量％)：

E54环氧树脂：         55％

邻苯二甲酸二丁酯：    8％

己二酸二酰肼：        10％

23#取代脲：           8％

气相二氧化硅：        5.5％

硅微粉：              6％

氧化铝粉：            4.5％

无机大红颜料：        3％