CN1214920C - 基片处理设备 - Google Patents

Abstract

一种基片处理设备(10)包括框架(14)，第一和第二供应辊(16，18)和基片处理组件，所述基片处理组件包括可弹性变形的构件，用于对第一和第二供应辊施加压力，进行基片处理操作。一种用于处理基片(12)的方法，包括提供可转动地安装在基片处理设备(10)上的第一和第二供应辊，其中至少所述第一和第二供应辊之一具有位于其上的压敏粘结剂。选定的基片(12)能送入基片接收开口中，且第一和第二基片在其相对侧定位。第一和第二基片前进经过基片接收开口。当所述选定基片及第一和第二基片前进通过所述基片接收开口时，所述可弹性变形的构件变形而对其施加压力，从而使粘结剂粘合在选定基片上。

Description

基片处理设备

本发明要求KVAMME等的美国临时申请No.60/306432的优先权，在此通过引用而包含其全部内容。

发明领域

本发明涉及一种用于在选定基片上进行处理操作的基片处理设备。

背景技术

基片或母片处理设备，比如层压设备和粘结剂转印设备是本领域公知的。这些设备通常包括安装有一对输送辊(单独安装或在卡盒内)的框架。基片处理组件位于所述框架上，且输送辊上的原料解绕开，送入处理组件中。电力或手动操作的致动装置促使处理组件运动。待处理的基片或母片(比如相片、印刷品、业务名片或任何其他选定基片或文件)送入所述处理组件中，然后处理组件致使来自原料之一或两种原料的粘结剂粘合到基片上。在层压操作过程中，两种原料是涂敷有压敏或热敏粘结剂的层压薄膜，且这些薄膜粘附到基片的两侧面上。在粘结剂转印操作过程中，原料之一是一种离型衬，上面涂敷有粘结剂层，另一原料是侵蚀性或非侵蚀性的掩膜。在操作过程中，离型衬上的粘结剂转印到基片一侧上，如果掩膜基片是侵蚀性的，即具有利于粘结剂结合的亲和力，那么任何多余的粘结剂转印到掩膜基片上，然后剥离掩膜基片而露出离型衬上的基片，并去除多余的粘结剂。对于这些操作的其他细节，可以参照美国专利US5580417和US5584962，在此通过引用而包含其全部内容。

在某些基片处理设备中，一对压送辊用于施加进行基片处理操作所需的压力。具体而言，这种设备利用其压送辊施加压力，使压敏粘结剂从原料之一或两者上粘附于正在处理的选定基片上。在这些类型的设备中，压送辊的使用是公知的用于施加所需的压力，使原料之一或两者的压敏粘结剂粘合到正在处理的基片上。然而，压送辊成本较高，装置的重量较大。而且，压送辊增加了装置的整体尺寸和制造的复杂性。压送辊必须利用正确大小的力压在一起，且还必须适当地对齐，以确保平滑、有效地处理操作。

虽然这种类型的设备相当适于它们的预期目的，但它们的制造成本可能使其购买不为临时用户所接受，临时用户不经常使用这些装置进行处理操作。为了满足临时用户的需求，希望减少某些部件，并降低与这些普通设备相应的制造成本。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种用于在选定的基片上进行处理操作的基片处理设备。所述基片处理设备包括框架和可转动地安装在所述框架上的第一、第二供应辊。所述第一供应辊包括第一供应基片，第二供应辊包括第二供应基片。至少第一和第二供应辊之一上具有压敏粘结剂。基片处理组件包括基片接收开口和固定在所述开口中的可弹性变形的构件。所述可变形构件可以永久地或可去除地固定。所述基片接收开口可以使所述选定基片送入其中，其中所述第一和第二基片位于在其相对侧。当所述选定基片及第一和第二基片前进通过所述基片接收开口时，所述可弹性变形的构件变形而对其施加压力，从而使粘结剂粘合在所述选定基片上。

本发明的基片处理设备还可包括具有可去除地相连接的基片处理组件的卡盒式组件。或者，本发明的所述基片处理设备还可包括具有牢固地相连接的基片处理设备的卡盒式组件。

通过使用所述基片处理组件，将供应基片压在选定基片上实现粘结剂的粘合，则消除了与压送辊相关的部件和制造成本，因此降低了设备的总成本。而且，如果需要，通过取消压送辊，可以降低所述处理设备的重量和整体尺寸。

本发明的另一目的是提供一种使用基片处理设备处理选定基片的方法。所述方法包括提供可转动地安装在所述基片处理设备上的第一和第二供应辊，其中第一供应辊包括第一供应基片，第二供应辊包括第二基片，且其中至少第一和第二供应辊之一上具有压敏粘结剂。然后，选定基片送入所述基片接收开口中，且所述第一和第二基片位于其相对侧。所述第一基片和第二基片前进通过所述基片接收开口。当所述选定基片及第一和第二基片前进通过所述基片接收开口时，所述可弹性变形的构件变形而对其施加压力，从而使粘结剂粘合在选定基片上。

从下面的详细描述、附图和所附的权利要求，其他目的、特征和优点将非常明显。

附图说明

图1是根据本发明的原理构造的基片处理设备的透视图。

图2是如图1所示的基片处理设备的分解图。

图3是如图1所示的基片处理设备的卡盒式组件的分解图。

图4是如图1所示的基片处理设备的基片处理组件的透视图。

图5是框图，示出了一种使用图1所示根据本发明的原理的基片处理设备的方法。

发明的详细描述

图1和2示出了一种基片处理设备，总体上标为10，用于在选定基片12上执行加工操作。选定基片12可以是需要加工处理的任何类型的基片，包括但不限于相片、业务名片、库存标签、价格标签、剪报、名签等。所述设备10可以是任何适当的尺寸。所示的设备10可以是手持的尺寸，可以用一只手握持、操作。

设备10包括框架14、第一供应辊16、第二供应辊18、卡盒式组件19，和基片处理组件21。如图所示，框架14包括两个半框架20、22，所述两个半框架由模制成X形的塑料构成，且通常是镜像结构。所述X形状并不是功能性的，而是考虑到受让人Xyron公司的商品装饰权利。半框架20、22可以是不同的形状，并且不必是镜像结构。在优选实施例中，所述半框架20、22在结构和操作上相互之间大致类似，在下文中可以充分理解这一点。

从图1和2中可以明显看出，每一半框架20、22都具有顶壁24，底壁26，向内延伸的壁28和向外的侧壁30。底壁26具有大致平坦的构造，当所述设备10置于支撑表面上时，它可以与支撑表面啮合，例如课桌或桌子。所述向外的侧壁30可以包括窗口，或其他基本上透明的区域，可以用于确定在一个或两个供应辊16、18上使用的第一供应基片的类型，以及剩余量。

半框架20、22的向内延伸的壁28可以互相固定在一起，例如，通过压力配合或卡扣配合。可以在每一半框架20、22的向内的壁28上设有凸缘32和凸缘接收构件(未示出)形式的固定构件，以实现半框架20、22的相互卡扣配合。例如，凸缘32可以通过一个半框架20或22形成，而所述凸缘接收构件可以通过另一半框架20或22形成，这样，位于一个半框架20或22上的每个凸缘32，可以与位于另一半框架20或22上的凸缘接收构件配合。

或者，可以在每个半框架20、22上设置一个或多个凸缘32和凸缘接收构件，这样，可以例如使半框架20上的每个凸缘32与另一半框架22上凸缘接收构件配合，或者，反之亦然。可以使用其他的固定方式，例如粘合剂，粘合材料或者热铆接，将框架14的两个半框架20、22固定在一起。

尽管未示出，但应当理解，框架14可以使用一块塑料制成，且至少具有一个活动铰链。所述框架可以绕所述至少一个活动铰链折叠，并且为确保安全，使用热铆接、胶接、卡扣配合或者其他方法固定在一起。然而，本发明的主要原理并不限于使用两个塑料半框架制成的框架14。例如，本发明的原理还可以在例如金属制成的框架上实现，或可以使用可折叠的框架，以例如节约成本。

如图1所示，框架14的一部分形成输送侧开口33。选定基片12可以通过所述输送侧开口33推入到供应辊16、18之间，而从框架14的前部分形成的排出开口35排出，其中供应基片52、60附着在其上面。供应基片52、60由供应辊16、18提供。当选定基片12位于供应辊16、18之间时，由基片处理组件21提供的压力作用在其上面以及供应基片52、60上，以实现所需的加工操作，这将在下文更详细地描述。

从图2和3中可以明显地看出，卡盒式组件19基本上由充分弹性材料构成，比如塑料，且当所述半框架20、22固定在一起而形成框架14时，它容纳在所述半框架20、22之间。卡盒式组件19可以是单件式结构。卡盒式组件19包括配合的侧壁34、36(图2和3)，所述侧壁分别形成一对第一供应辊支撑件42、44(图3)和一对第二供应辊支撑件46、48(图3)。第一供应辊支撑件42、44具有大致弧形的结构，并且位于第一供应辊16的相对两侧，以在其之间可释放地容纳第一供应辊16。第二供应辊支撑件46、48具有大致弧形的结构，且位于第二供应辊18的相对两侧，以在其之间可释放地容纳第二供应辊18。供应辊16、18不必可去除地容纳在所述卡盒中，相反，可以固定在上面。

第二供应辊支撑件46、48分别具有可手动啮合的部分49(仅在图2和3中示出一个)，为了便于握持，该部分可以在自由端53、55上设置肋。在支撑件46、48的自由端53、55上还设有向外延伸的突起51(仅在图2和3中示出一个)，靠近各自的可手动啮合的部分49。所述突起51用于与每一半框架20、22的向内的壁28上的凹槽啮合，而将所述卡盒式组件19固定在所述框架14内。

卡盒式组件19还包括上部部件或顶板38，以及下部部件或底板40，它们分别在侧壁34、36之间延伸，用于使侧壁34、36互相隔开。顶板38具有伸出的凸缘39，用于将基片处理组件21的上部41固定在顶板38附近。底板40具有一对伸出的凸缘43，用于将基片处理组件21的下部45固定在底板40附近。

顶板38朝输送开口33向上倾斜，且用于在第一供应基片52送过其最后的表面57时，滑动地接收第一供应基片52。顶板38具有上部59，底板40具有下部61，所述下部61与顶板38的上部59隔开，从而形成供应基片开口65。供应基片开口65容纳基片处理组件21，而使第一和第二供应基片52、60前进通过，这将在下文中更详细地描述。

第一供应辊16包含芯轴50和卷在所述芯轴50上的第一供应基片52。第一供应基片52例如可以是聚丙烯或聚酯。卡盒式组件19的供应辊支撑件42、44容纳在靠近顶壁30的框架14内，和在第一供应辊16相对两侧的半框架20、22内。每个支撑件42、44分别具有半圆形的构件54、56，且芯轴50的相对端位于半圆形构件54、56上，以在其之间固定和支撑第一供应辊16。框架14可以具有销子69或其他构件，从而在卡盒式组件19位于框架14内时，支撑半圆形构件54、56和芯轴50。供应辊支撑件42、44构成了第一供应辊支撑构件。

第二供应辊18包含芯轴58和卷在芯轴58上的第二供应基片60。第二供应辊支撑件46、48容纳在框架14内，在半框架20、22之间，且第二供应辊支撑件46、48的侧向外表面分别与半框架20、22的向内的壁28啮合。每个支撑件46、48分别具有半圆形构件71、73，且芯轴58的相对端位于这些构件71、73上方，以在其之间固定和支撑第二供应辊18。框架14可以具有销子75或者其他构件，从而在卡盒式组件19位于框架14内时，支撑半圆形构件71、73和芯轴58。供应辊支撑件46、48构成了第二供应辊支撑构件。

相配合的侧壁34、36这样构成，即使得用户可以移动可手动地啮合的部分49，例如通过互相挤压支撑件46、48的可手动地啮合的部分49，而从卡盒式组件19上取下第一供应辊16。当可手动啮合的部分49彼此相对移动时，相配合的侧壁34、36有充分的弹性，可以互相偏离，从而使支撑件42、44互相离开，且脱开与第一供应辊16的芯轴50的啮合。当用户释放可手动地啮合的部分49时，侧壁34、36和支撑件42、44回复到其初始位置，因此，如果供应辊16位于二者之间，则支撑件42、44的半圆形构件54、56可以与第一供应辊16的芯轴50啮合。

卡盒式组件19在图3中详细示出。卡盒式组件19使供应辊16、18平行地定位且互相隔开，而且供应辊16、18分别通过供应辊支撑件42、44和46、48保持在这一方位上。第二供应辊18相对于第一供应辊16的定位可以使供应基片52、60的自由端送入基片处理组件21中。基片处理组件21用于沿通常垂直的挤压方向挤压供应基片52、60，使其互相啮合，而产生用于粘合的足够压力。在所述的实施例中，所述挤压方向通常是垂直方向，然而，可以想到，所述挤压方向可以是除垂直方向以外的其他方向。

从图4中可以明显地看出，基片处理组件21包括隔开的上部和下部41、45，它们分别位于供应基片开口65处，以接受通过的供应基片52、60。例如，上部41与第一供应基片52啮合，下部45与第二供应基片60啮合。在卡盒式组件19的侧壁36、38上形成凹槽90、92，如图3所示。凹槽90、92用于以所需的间隔关系容纳基片处理组件21的上、下部41、45，且上、下部41、45分别通过位于顶板38和底板40上的凸缘39、43固定在卡盒式组件19上。上、下部41、45配置为可以在由于供应基片52、60的损耗造成供应辊16、18的直径减小时，使供应基片52、60保持压在一起。

参照图4，基片处理组件21的上部41为细长的夹子形状，上有多个纵向延伸的切口80。切口80用于容纳通过压缝条82，从而可以使供应基片52、60保持压在一起。切口80可以容纳任何可弹性变形的材料，(例如，毡条、橡胶、弹性塑料条、弹簧偏压的塑料条、海绵类材料、一或多个弹性擦片等)，它们可以在两加压表面之间定向，而使供应基片52、60互相附着。一对间隔的、偏转部件84位于上部夹子41上，向下引导基片12离开位于排出开口35中的切割刀片86。这可以使用户抓住并手拉从排出开口35伸出的供应基片52、60的自由端。切割杆86可以包括刀片87，例如，锯齿刀片、非锯齿刀片或任何其他类型的刀片。

使用所述可弹性变形的构件是优选的，因为它能使所述装置比固定且刚性的结构更有效地与多种不同厚度的基片一起使用。

每一供应基片52、60具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。供应基片52、60卷在各自的芯轴50、58上。至少第一供应基片52上涂敷有压敏粘结剂。

对于正常的层压操作，供应基片52、60都是透明薄膜，且第二供应基片60上也涂敷有压敏粘结剂，并且其相对的表面用离型材料处理，比如，硅树脂或蜡。第一供应基片52的第二表面也在与粘结剂相对的表面上涂敷了离型材料。与第一供应辊16一样，第二供应基片的第一表面上的粘结剂沿径向向外。供应基片52、60上的离型材料可以在缠绕在供应辊16、18上时防止粘结剂粘合。代替利用离型材料涂敷第二表面，离型衬可以缠绕在供应基片52、60上，以防止每一基片52、60的第一表面上的粘结剂粘合到第二表面上。

对于正常的粘结剂转印操作，第一供应基片40可以是在其第一和第二表面上涂敷有离型材料的差式离型衬。所述第二表面上的离型材料可以防止粘结剂粘合上，所述第一表面上的离型材料可以使其上的压敏粘结剂转印到选定基片上，而不再与第一表面保持粘合。第二供应基片60是一种掩膜基片，不带粘结剂。所述掩膜基片的第一表面可以不经过任何处理，或可以利用离型材料进行处理，以防止供应基片52上的粘结剂粘合上。所述掩膜基片的作用将在下文中所述基片处理设备10的操作部分解释。

对于层压/粘结剂转印复合操作，第一供应基片52是一种如上述通常用于粘结剂转印操作的差式离型衬。然而，第二供应基片60是一种透明的薄膜，具有涂敷压敏粘结剂的第一表面，和涂敷有上述用于正常的粘模转印操作的离型材料。在层压/粘结剂转印复合操作中，第二供应基片60(透明薄膜)粘附到选定基片的一个表面上，然后第一供应基片52(离型衬)上的压敏粘结剂粘附到选定基片12的另一个表面上。供应基片52、60在选定基片12外围修整，且所述离型衬剥离，使粘结剂露出，这样，可以形成可象标签一样粘贴，但在一侧由层压薄膜保护的选定基片12。

对于磁体制作操作，第一供应基片52由磁性材料制成，如2001年4月9日提交的的Neuburger的美国专利申请，No.09/827943，在本中请中通过引用而包含其全部内容。第二供应基片60是一种如上关于正常的粘结剂转印操作中所述的掩膜基片。或者，第二供应基片60可以是层压的，从而形成例如顶面受到保护而背面是磁性的物品。

基片处理设备10是这样的，即供应基片52、60从供应辊16、18上解绕开，例如在层压操作过程中，供应辊16、18同时解绕通过基片处理组件21。顶板38和底板40在其之间保持有效的压力(沿加压方向)。因此，当执行操作时，顶板38和底板40对供应的原料和选定基片12施加足够的压力，这将在下文中详细描述。

                        操作

参照图5，其中示出了本发明的一种处理选定基片的方法。为了处理选定的基片，无论执行何种类型的操作，在S100中提供选定的基片12。在S102中，提供第一和第二供应辊16、18，每个辊子上都有缠绕在芯轴上的供应基片52、60。例如，第一和第二供应辊16、18可以一次性使用，然后更换，或第一和第二供应辊16、18可以重新填充，并且重新使用。在S104中，选定基片前进通过基片处理组件21，而使第一和第二供应基片52、60可以粘合到选定基片上。

通过手动互相挤压自由端53、55上的可啮合部分49，例如，通过将它们挤压在一起，用户将第一供应辊16插入卡盒式组件19中，从而用户可以从支撑件42、44之间取下第一供应辊16，或者可以将第一供应辊16插入到支撑件42、44之间。当自由端53、55上的可啮合部分49释放时，它们互相离开，直到回到其初始位置，在此它们互相偏压半圆形构件54、56，使其与第一供应辊的芯轴50啮合。所述偏压力是由侧壁36、38与支撑件42、44和半圆形构件54、56一起提供的，且可用于使第一供应辊16充分张紧。第二供应辊18以与第一供应辊16基本相同的方式从卡盒式组件19上取下或插入，除了用户将移动支撑件42、44使其互相分离之外，例如通过挤压支撑件42、44的自由端。

将选定基片12插入输送侧开口33中，然后，将其前端送入供应辊16、18之间。然后，用户手动地送进供应辊16、18之间的选定基片12，而使基片处理组件21的压力啮合将两供应基片52、60的第一表面压在选定基片12的相对侧面上，实现基片12、52和/或60之间的粘合。当选定基片12前进到供应辊16、18之间时，第一和第二供应基片52、60从其各自的供应辊16、18上解绕，且与选定基片12一起向前移动，通过排出侧开口35出来。

选定基片12的向前移动可以通过手拉伸出排出侧开口64的第一和第二供应基片52、60的自由端而实现。或者，对于专门设计为用于正常的粘结剂转印或磁体制作的设备，可以使用把手或致动装置驱动的收卷辊(未示出)卷起第二供应基片60，如2000年5月5日提交的美国专利申请09/564587中所示，在本申请中通过引用而包含其内容。

对于正常的层压操作，排出的产品是具有粘附在其相对侧的层压薄膜的选定基片12。如果需要，所述薄膜可以在选定基片12的周围进行修整。

对于正常的粘结剂转印操作，排出的产品是具有来自于离型衬且粘在其一侧的压敏粘结剂，和覆盖所述粘结剂的离型衬的选定基片12。掩膜基片覆盖选定基片12的另一侧，以及暴露在选定基片12外围的任何部分的离型衬和粘结剂。如果掩膜基片的第一表面利用离型材料进行处理，那么它将仅用于覆盖选定基片12外围的多余粘结剂，直到用户希望剥离掩膜基片而从离型衬上取下选定基片12，以粘附到接触表面上。然而，掩膜基片的第一表面可以保持未处理，因此具有与暴露在选定基片12外围的多余粘结剂粘合的亲和力。这样，在处理操作过程中，掩膜基片将与多余的粘结剂粘合。结果，从离型衬和选定基片12上剥离掩膜基片可以在从离型衬上剥离选定基片12之前去掉多余的粘结剂。

对于层压/粘结剂转印组合操作，排出的产品是这样的选定基片12，即具有(a)来自于离型衬且粘在其一侧的压敏粘结剂和覆盖所述粘结剂的离型衬，以及(b)覆盖并保护选定基片12另一侧的层压薄膜。如果需要，选定基片12可以在其外围修整，且离型衬可以剥离而使选定基片12按需要粘附在接触表面上，其中层压薄膜保护相对一侧。

对于磁体基片，排出的产品是粘合在选定基片12一侧的磁体基片，且所述掩膜基片覆盖选定基片12另一侧和在选定基片12外围露出的任何部分的磁体基片和粘结剂。如果掩膜基片的第一表面利用离型材料进行处理，那么它可以仅用于覆盖选定基片12周围的多余粘结剂，从而能使用户修整选定基片12外围的磁体基片，其中掩膜基片覆盖多余的粘结剂。或者，掩膜基片可以用层压件代替，而生产出例如在其顶面受到保护，在其背面具有磁性的排出产品。

掩膜基片的第一表面可以保持未处理，因此具有与选定基片12周围露出的多余粘结剂结合的亲和力。结果，从磁体基片和选定基片12上剥离掩膜基片可以在将磁体基片修整到选定基片12的外围之前去掉多余的粘结剂。

虽然本发明的原理已经在上述的示例性实施例中清楚地给出，但对于本领域的技术人员而言，显然可以对本发明的实施中所用的构件、配置、比例、元件、材料和部件作出各种改进。

例如，所述框架可以单独地容纳供应辊16、18，代替使用卡盒式组件19。

虽然所示的卡盒式组件19使供应辊16、18相对定位，但可以使用任何适当的构件使供应辊16、18相对定位，从而通过基片处理组件21使供应基片52、60互相保持压力啮合。例如，所述框架的每一半20、22可用于接纳供应辊16、18则供应辊16、18转动地安装在所述框架14内，而没有采用卡盒式组件，比如卡盒式组件19。这样，基片处理设备10可以是一次性的。

因此，可以看出，已经完全有效地实现了本发明的目的。然而，应当认识到，为了阐明本发明的功能和结构原理，已经示出且描述了前述的示例性实施例，它们且可以变化而不脱离这一原理。

Claims (21)

1.一种用于处理选定基片的基片处理设备，包含：

框架；

可转动地安装在所述框架上的第一和第二供应辊，第一供应辊包括第一供应基片，第二供应辊包括第二供应基片，至少所述第一和第二供应辊之一具有位于其上的压敏粘结剂；

没有可转动的压送辊的基片处理组件，所述基片处理组件包括基片接收开口和固定在所述开口内的可弹性变形的构件，所述基片接收开口能使选定的基片送入，其中第一和第二基片位于其相对侧，当所述选定基片及第一和第二基片前进通过所述基片接收开口时，所述可弹性变形的构件变形而对其施加压力，从而使粘结剂粘合在选定基片上。

2.如权利要求1所述的基片处理设备，其特征在于还包含可拆除地安装在所述框架上的卡盒式组件，所述卡盒式组件用于支撑其中的基片处理组件。

3.如权利要求1所述的基片处理设备，其特征在于还包含安装在所述框架内的卡盒式组件。

4.如权利要求1所述的基片处理设备，其特征在于所述第一和第二供应辊可单独转动地安装在所述框架上。

5.如权利要求1所述的基片处理设备，其特征在于所述基片处理设备具有手持式尺寸。

6.如权利要求1所述的基片处理设备，其特征在于所述第一和第二供应辊可拆除且可转动地安装在所述框架上。

7.如权利要求1所述的基片处理设备，其特征在于第一供应基片是离型衬，第二供应基片是透明层压薄膜，所述薄膜具有位于其第一表面上、用于在层压/粘结剂转印操作中使用的粘结剂层。

8.如权利要求1所述的基片处理设备，其特征在于所述第一供应基片是柔性磁体基片，所述第二供应基片是无粘结剂的掩膜基片，且绕在第二供应辊上，用于在磁体制作操作中使用。

9.如权利要求1所述的基片处理设备，其特征在于所述第一供应基片是离型衬，第二供应基片是用于在粘结剂转印操作中使用的无粘结剂的层压薄膜。

10.如权利要求1所述的基片处理设备，其特征在于所述第一和第二供应基片是用于层压操作中的透明层压薄膜。

11.如权利要求1所述的基片处理设备，其特征在于包含安装在所述框架上的卡盒式组件，所述第一和第二供应辊可转动地安装在所述卡盒式组件上。

12.如权利要求11所述的基片处理设备，其特征在于所述卡盒式组件用于支撑其中的基片处理组件。

13.如权利要求11所述的基片处理设备，其特征在于所述卡盒式组件安装在所述框架内。

14.如权利要求11所述的基片处理设备，其特征在于所述第一和第二供应辊可单独转动地安装在所述卡盒式组件上。

15.如权利要求11所述的基片处理设备，其特征在于所述基片处理设备具有手持式尺寸。

16.如权利要求11所述的基片处理设备，其特征在于所述第一和第二供应辊可拆除且可转动地安装在所述卡盒式组件上。

17.如权利要求11所述的基片处理设备，其特征在于第一供应基片是离型衬，第二供应基片是透明层压薄膜，所述薄膜具有位于其第一表面上用于在层压/粘结剂转印操作中使用的粘结剂层。

18.如权利要求11所述的基片处理设备，其特征在于所述第一供应基片是柔性磁体基片，所述第二供应基片是无粘结剂的掩膜基片，且绕在第二供应辊上，用于在磁体制作操作中使用。

19.如权利要求11所述的基片处理设备，其特征在于所述第一供应基片是离型衬，且第二供应基片是用于在粘结剂转印操作中使用的无粘结剂的层压薄膜。

20.如权利要求11所述的基片处理设备，其特征在于所述第一和第二供应基片是用于层压操作中的透明层压薄膜。

21.一种使用没有可转动的压送辊的基片处理设备对选定基片进行处理的方法，所述处理设备包括基片接收开口和固定在所述开口内可弹性变形的构件，所述方法包含：

提供可转动地安装在所述基片处理设备上的第一和第二供应辊，所述第一供应辊包括第一供应基片，第二供应辊包括第二供应基片，至少所述第一和第二供应辊之一具有位于其上的压敏粘结剂；

将选定基片送入基片接收开口中，其中第一和第二基片位于其相对侧；

使第一和第二基片以及选定基片前进通过所述基片接收开口；

当所述选定基片及第一和第二基片前进通过所述基片接收开口时，所述可弹性变形的构件变形而对其施加压力，从而使粘结剂粘合在选定基片上。

Images