CN121218432A - 背侧供电系统的冷却模块 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种背侧供电系统的冷却模块，揭示有关背侧供电系统的冷却技术。在一些实施例中，背侧供电系统包括基板、第一电子元件及第二电子元件，基板包括正面侧及背面侧，而第一电子元件配置于正面侧，第二电子元件则配置于背面侧。其中，在第一电子元件上配置一第一冷却构件，而在第二电子元件上配置一第二冷却构件，且第二电子元件可以是电源供应元件。

Description

背侧供电系统的冷却模块

技术领域

本发明涉及一种冷却模块，特别是涉及一种经组态用于冷却背侧供电系统的冷却模块。

背景技术

随着人工智能(Artificial Intelligence)快速发展，对于运算需求更是呈指数型增长；同时随着摩尔定律的演进，晶体管的体积越来越小，配置的密度越来越高，堆叠层数也越来越多。再者，现有一般由芯片上方(正面侧)的供电技术，可能需要穿过10～20层堆叠电路层才能为位于芯片下方的晶体管提供电源和数据信号，如此将导致各层连线和电源线共存的线路层变成了一个越来越混乱的线路网络。而且，于电子在向下传输的过程中，会出现IR压降现象，将导致电力损失产生。

然而，随着背侧供电技术的问世，提供了解决上述问题的有效解方。所谓背侧供电(backside power delivery network，BSPDN)技术是把供电线路从原本芯片或电路板的正面侧，移到背面侧去。然而，此举主要原因在于，当制作工艺微缩线路太小，电源线路和信号线路将会互相干扰，因此通过将电源线路布局移至芯片或基板背侧，以实现供电线路和信号线路分离。

进一步说明，背侧供电(BSPDN)技术最早是由比利时微电子研究中心(IMEC)于2019年提出，其利用纳米硅穿孔(nTSV)结构，将晶圆正面的元件连接到埋入式电源轨(buried power rail)上，而纳米硅穿孔(nTSV)是一种高纵横比的硅穿孔，可以实现晶圆正面和背面之间的连接。此外，微缩化的鳍式场效晶体管(FinFET)可通过这些埋入式电源轨(BPR)实现互连。

在现有技术发展中，以台积电公司(TSMC)的A16芯片制造技术而言，采用了超级电轨(Super Power Rail)架构，而将向晶体管输送电力的电力线路移位于晶体管下方，此称为背侧供电，此一技术有利生产更有效率的芯片。其中，输送到每个晶体管的源极和漏极的电源，使用一种特殊的接触方式，可以同时减少电阻以获得最大的性能和电源效率。此外，台积电公司(TSMC)也开发了一种称为「埋入式电源网格」(Buried Power Grid，BPG)的背侧供电技术；该技术是利用一层金属网格将电源线连接到晶圆正面的一层结构中。根据台积电公司表示，「埋入式电源网格」技术可以将电源线的占用面积减少60％，从而提高布线效率和降低功耗。

另一方面，英特尔公司(Intel)开发了一种称为“PowerVia”的背侧供电技术；该技术利用高深宽比的硅通孔将电源线连接到晶圆背侧的一层结构中。英特尔公司表示，PowerVia技术可以将电源线的占用面积减少50％，从而提高布线效率和降低功耗。而且，英特尔公司也在Intel 20A芯片的生产技术中也加入了该背侧供电技术，其不仅可简化电力分配，还允许芯片电路的配置更为紧凑，目标是让处理器内放入更多晶体管以提高运算能力。

经由初步验证，背侧供电方案可提升中央处理器的工作频率约6％，以及降低压降(IR drop)约30％。然而，将供电线路配置到基板背侧之后，一些电源供应元件(例如电压调节模块，VRM)也将随之配置在基板背侧表面，此时基板背侧将产生散热需求。举例说明，电源供应元件(例如VRM)以90％转换效率计算，将会有10％的耗能来形成热能。也就是说，基板背侧将有至少50W至120W的热能需被散热。因此，可针对基板背侧散热的相关技术，似乎是目前亟待开发的项目之一。

发明内容

鉴于上述，本发明提供一种用于背侧供电系统的冷却模块，该背侧供电系统包括基板及电子元件，而电子元件设置于基板的背面侧，冷却模块包括配置在电子元件上的至少一冷却构件。其中，电子元件包括电源供应元件。

一些实施例中，基板可为印刷电路板(PCB)；且基板还包括另一电子元件，而另一电子元件配置在基板的正面侧；至少一冷却构件包括一第一冷却构件及一第二冷却构件，而第一冷却构件与第二冷却构件可固定于该印刷电路板并分别配置于电子元件及另一电子元件上。

一些实施例中，冷却模块可还包括多个固定件，而第一冷却构件可包括多个通孔，第二冷却构件可包括多个穿孔，印刷电路板可包括多个贯穿孔；该多个固定件可分别穿经该多个穿孔、该多个贯穿孔以及该多个通孔。

一些实施例中，冷却模块可还包括多个锁固件，该多个固定件的一端可分别穿经该多个穿孔、该多个贯穿孔以及该多个通孔并锁附于该多个锁固件。

一些实施例中，冷却模块可还包括多个第一固定件及多个第二固定件，而第一冷却构件可包括多个通孔，第二冷却构件可包括多个第一穿孔及多个第二穿孔，印刷电路板可包括多个贯穿孔。该些第一固定件可分别穿经该些第一穿孔、该些贯穿孔以及该些通孔；而该些第二固定件可分别穿经该些第二穿孔以及该些贯穿孔。

一些实施例中，冷却模块可还包括一支撑垫板(Bolster plate)；该支撑垫板可配置于基板的背面侧上。

一些实施例中，另一电子元件可为场可编程门阵列(FPGA)、特殊应用集成电路(ASIC)、图形处理单元(Graphic Processing Unit，GPU)、中央处理单元(CentralProcessing Unit，CPU)、张量处理单元(Tensor Processing Unit，TPU)、网络处理单元(Network Processing Unit，NPU)或其他芯片。

一些实施例中，电子元件可包括电压调整器模块(voltage regulator module,VRM)或其他等效元件或电路。

一些实施例中，第一冷却构件及第二冷却构件可包括水冷板(cold plate)、散热鳍片(heat sink)、热导管(heat pipe)、均温板(vapor chamber)、导热片(thermal pad)或其他等效冷却构件。

一些实施例中，冷却模块可还包括一芯片座；该芯片座可设置于基板，而另一电子元件可容置于芯片座。

一些实施例中，基板可包括封装载板及主电路板。另一电子元件及电子元件可分设于封装载板的正面侧及背面侧；且封装载板电连接于主电路板并彼此间隔有一特定距离。

一些实施例中，冷却模块可还包括夹层式连接器(Mezzanine Connector)；且夹层式连接器可设置于封装载板与主电路板之间，并使封装载板电连接主电路板并彼此间隔该特定距离。

一些实施例中，电子元件可包括一整合型电压调节器(Integrated VoltageRegulator)或其他等效元件或电路。

一些实施例中，主电路板可包括开口槽，而第二冷却构件可对应于开口槽。

一些实施例中，冷却模块可还包括芯片座，其可设置于主电路板，封装载板可容置于芯片座。芯片座可包括贯穿槽；而第二冷却构件可对应于贯穿槽及开口槽。

一些实施例中，封装载板可还包括中介层电路板(interposer)及封装基板。而另一电子元件及电子元件可分设于中介层电路板的正面侧及背面侧，而中介层电路板可通过封装基板电连接于主电路板。

鉴于上述，本发明提供一种用于背侧供电系统的冷却模块，该背侧供电系统可包括基板、第一电子元件及第二电子元件，而基板可包括正面侧及背面侧，且第一电子元件可配置于正面侧，第二电子元件可配置于背面侧，而冷却模块可包括配置在该第一电子元件上的第一冷却构件及配置在第二电子元件上的第二冷却构件。

一些实施例中，基板可为印刷电路板，而第一冷却构件与第二冷却构件可固定于印刷电路板；且冷却模块可包括多个固定件，第一冷却构件可包括多个通孔，第二冷却构件可包括多个穿孔，印刷电路板可包括多个贯穿孔。该多个固定件可分别穿经该多个穿孔、该多个贯穿孔以及该多个通孔，且该多个固定件的二端可分别卡固于第一冷却构件与第二冷却构件。

鉴于上述，本发明提供一种用于背侧供电系统的冷却模块，该背侧供电系统可包括中介层电路板、第一电子元件及第二电子元件，且中介层电路板可包括正面侧及背面侧，而第一电子元件可配置于正面侧，第二电子元件可配置于背面侧。该冷却模块可包括配置在该第一电子元件上的第一冷却构件以及配置在第二电子元件上的第二冷却构件。其中，第二电子元件可包括一整合型电压调节器。

一些实施例中，冷却模块可还包括封装基板及主电路板。中介层电路板可通过封装基板电连接于主电路板；且封装基板与主电路板可间隔有一特定距离。

附图说明

图1A为本发明依据一些实施例的用于背侧供电系统的冷却模块的分解图；

图1B为本发明依据一些实施例的用于背侧供电系统的冷却模块的分解图；

图1C为本发明依据一些实施例的用于背侧供电系统的冷却模块的分解图；

图1D为本发明依据一些实施例的用于背侧供电系统的冷却模块的分解图；

图2A为本发明依据一些实施例的用于背侧供电系统的冷却模块的分解图；

图2B为本发明依据一些实施例的用于背侧供电系统的冷却模块的分解图；

图2C为本发明依据一些实施例的用于背侧供电系统的冷却模块的分解图；

图2D为本发明依据一些实施例的用于背侧供电系统的冷却模块的分解图；

图3为本发明依据一些实施例的用于背侧供电系统的冷却模块的剖视图；

图4为本发明依据一些实施例的用于背侧供电系统的冷却模块的剖视图；

图5为本发明依据一些实施例的用于背侧供电系统的冷却模块的剖视图；

图6为本发明依据一些实施例的用于背侧供电系统的冷却模块的剖视图。

符号说明

2:基板

3:第一冷却构件

4:第二冷却构件

5:固定件

6:支撑垫板

8:夹层式连接器

9:芯片座

21:印刷电路板

22:封装载板

23:主电路板

31,41:水冷板

42:散热鳍片

43:热导管

44:导热片

51:通孔

52:穿孔

53:第一固定件

54:第二固定件

55:锁固件

56:弹簧

91:贯穿槽

201:正面侧

202:背面侧

211:贯穿孔

221:中介层电路板

222:封装基板

231:开口槽

521:第一穿孔

522:第二穿孔522

C1:第一电子元件

C2:第二电子元件

D:特定距离

具体实施方式

以下提出各种实施例进行详细说明，而实施例仅用以作为范例说明，并不会限缩本发明欲保护的范围。此外，实施例中的附图省略部分元件，以清楚显示本发明的技术特点。再者，在所有附图中相同的标号将用于表示相同或相似的元件，且本发明的附图仅作为示意说明，其未必按比例绘制，而所有细节也未必全部呈现于附图中。

请参阅图1A，图1A是本发明依据一些实施例的用于背侧供电系统的冷却模块的分解图。如图中所示，在一些实施例中，背侧供电系统包括基板2、第一电子元件C1及第二电子元件C2，而第一电子元件C1及第二电子元件C2分设于基板2的二对应侧，即正面侧201及背面侧202。冷却模块包括配置在该第一电子元件C1上的第一冷却构件3以及配置在该第二电子元件C2上的第二冷却构件4，且第二电子元件C2包括一电源供应元件。

进一步说明，在一些实施例中，基板2为一印刷电路板21，其供电线路被配置在基板2中较靠近背面侧202处，故设置于基板2背面侧202的第二电子元件C2为电源供应元件，例如但不限于电压调整器模块(Voltage Regulator Module，VRM)。另外，设置于基板2正面侧201的第一电子元件C1为可为任意电子元件，例如但不限于场可编程门阵列(FPGA)、特殊应用集成电路(ASIC)、图形处理单元(GPU)、中央处理单元(CPU)、张量处理单元(TPU)或网络处理单元(NPU)。

另外，在图1A所示的实施例中，第一电子元件C1及第二电子元件C2通过表面贴焊技术(Surface-mount technology，SMT)直接安装在基板2的正面侧201及背面侧202。又，如图中所示，在一些实施例中，第一冷却构件3与第二冷却构件4可各为一水冷板31,41，其可连通至一冷却液分配装置(Cooling Distribution Units，图中未示)；并通过冷却液分配装置对该些水冷板31,41进行强制流体循环，以调控第一冷却构件3与第二冷却构件4的温度。

由上可知，在一些实施例中，第一冷却构件3可与第一电子元件C1进行热交换，而第二冷却构件4可与第二电子元件C2进行热交换，并通过第一冷却构件3与第二冷却构件4内冷却流体不断地强制流动，由此带走第一电子元件C1及第二电子元件C2所产生的热量，以维持或甚至降低第一电子元件C1及第二电子元件C2的温度，由此保持整个系统良好的运作状态。

请一并参阅图1A及图3，图3是本发明依据一些实施例的用于背侧供电系统的冷却模块的剖视图。在一些实施例中，第一冷却构件3与第二冷却构件4固定于该印刷电路板21上。进一步说明，冷却模块可还包括多个固定件5，例如四根固定件5，而固定件5的材质较佳是采用热传导性质较佳的金属，例如铜。此外，第一冷却构件3也包括多个通孔51，例如四个通孔51；而第二冷却构件4也包括对应数量的穿孔52，且印刷电路板21包括对应数量的贯穿孔211。该些固定件5则分别穿经该些穿孔52、该些贯穿孔211以及该些通孔51。

又如该些图中所示，冷却模块可还包括多个锁固件55，其数量可对应于固定件5的数量，例如四个。在一些实施例中，锁固件55可为一独立构件，例如螺帽；抑或，锁固件55可为整合于第一冷却构件3或第二冷却构件4上的螺孔部。再者，每一固定件5的一端可分别穿经一穿孔52、一贯穿孔211以及一通孔51后螺锁于锁固件55，由此可实现第一冷却构件3与第二冷却构件4稳固地安装于基板2的二相对应侧，且又可分别稳定地接触第一电子元件C1及第二电子元件C2，以实现热交换和散热。

另外，在一些实施例中，该些电子元件与冷却构件之间可另外配置热界面材料(Thermal Interface Material，图中未示)，以确保二接触界面之间接触的完整性。再且，又如图3中所示，在每一固定件5上可配置弹簧56，例如在基板2与第一冷却构件3，用于形成缓冲，可避免固定件5于锁附过程中因施力过当，导致第一电子元件C1或基板2毁损。

在一些实施例中，该冷却模块可还包括一支撑垫板6，支撑垫板6可配置于基板2上，且与第二电子元件C2同侧。支撑垫板6的材质可选用硬质不导电材料，例如电木，其主要目的在于提高基板2的强度，并减轻第二电子元件C2所承受的应力。

再请参阅图4，其是本发明依据一些实施例的用于背侧供电系统的冷却模块的剖视图。图4提供了有别于图3所示实施例的第一冷却构件3与第二冷却构件4的另一种固定方式。在一些实施例中，冷却模块可包括多个第一固定件53及多个第二固定件54，例如各四根。而且，该第一冷却构件3包括四个通孔51，该第二冷却构件4包括四个第一穿孔521及四个第二穿孔522，该印刷电路板21包括四个贯穿孔211。

其中，四个第一固定件53分别穿经该四个通孔51、该四个贯穿孔211以及该四个第一穿孔521；又，四个第二固定件54则分别穿经该四个第二穿孔522以及四个贯穿孔211。据此，在图4所示的实施例中，通过多根的第一固定件53和第二固定件54可以使第二冷却构件4更为紧固地连接到基板2上。

此外，在一些实施例中，第一固定件53及第二固定件54可采用铜柱，其具有良好的热传导性质，所以也可以将基板2上的热量至少局部地传导到第一冷却构件3与第二冷却构件4。也就是说，第一冷却构件3与第二冷却构件4除了可对第一电子元件C1和第二电子元件C2进行散热之外，也可对基板2进行温度调控。

请见图1B，其是本发明依据一些实施例的用于背侧供电系统的冷却模块的分解图；在图1B所示的实施例中，配置于第二电子元件C2上的第二冷却构件4也可采用散热鳍片42，其可适用散热设计功率(Thermal Design Power，TDP)较小的电子元件。再者，可以为每一第二电子元件C2配置一散热鳍片42，或者配置在周遭的多个第二电子元件可以共用一个散热鳍片42。

请见图1C，其是本发明依据一些实施例的用于背侧供电系统的冷却模块的分解图；在一些实施例中，配置于第二电子元件C2上的第二冷却构件4可包括多个散热鳍片42和多个热导管43。在图1C所示的实施例中，二个散热鳍片42对应于二排分离设置的第二电子元件C2，而该些散热鳍片42之间又有多个热导管43连接。

在其他实施例中，也可以均温板(图中未示)替代热导管43，或甚至同时使用热导管43及均温板来作为导热构件。然而，根据热导管43可快速导热的特性，故由此可维持该些散热鳍片42的温度的一致性，可由此调节散热设计功率较大小不一的第二电子元件C2，维持整体较佳的散热效益。

请见图1D，其是本发明依据一些实施例的用于背侧供电系统的冷却模块的分解图；在一些实施例中，第二冷却构件4可包括多个散热鳍片42和多个导热片44。然而，导热片44一般是以硅胶结合导热粉末所组成，可实现较佳的导热性、绝缘性和可压缩性等。在图1D所示的实施例中，每一散热鳍片42各配置一个导热片44，且导热片44是介于散热鳍片42与第二电子元件C2之间。导热片44是热界面材料(TIM)的一种，是用来填补在热传导过程中，散热鳍片42的下表面和第二电子元件C2的上表面之间形成的热接面空隙，故可降低接触热阻，提高热传导效能。

请同时参阅图2A至图2D，其分别为本发明依据一些实施例的用于背侧供电系统的冷却模块的分解图。进一步说明，图2A至图2D所显示的实施例与图1A至图1D所显示的实施例差异在于，基板2的正面侧201设置有一芯片座9，其用于容置第一电子元件C1。在一些实施例中，芯片座9可为整合扣件(Independent Loading Mechanism，ILM)和插槽(scoket)的电子元件固定装置，其中扣件一般采用金属材质，其具备强度高且耐用性佳的特性，故可提供第一冷却构件3与第二冷却构件4更佳的固定效果。

更进一步说明，在图2A所示的实施例中，第一冷却构件3与第二冷却构件4各为一水冷板31,41；在图2B所示的实施例中，第一冷却构件3可为一水冷板31，第二冷却构件4可为散热鳍片42；在图2C所示的实施例中，第一冷却构件3同样为一水冷板31，第二冷却构件4可包括散热鳍片42和热导管43；在图2D所示的实施例中，第一冷却构件3同样为一水冷板31，第二冷却构件4则可包括散热鳍片42和导热片44。

此外，在一些实施例中，由于芯片座9中包括了金属扣件，且固定件5也采用了铜柱，而不论金属扣件或铜柱都具有良好的热传导性质。因此，当基板2温度升高时，金属扣件和铜柱可适度地将基板2的热量传递至第一冷却构件3与第二冷却构件4，并通过第一冷却构件3与第二冷却构件4进行排热，进而可对基板2降温。

请参阅图5，图5是本发明依据一些实施例的用于背侧供电系统的冷却模块的剖视图；在图5所示的实施例中，基板2可包括封装载板22及主电路板23，而封装载板22又还包括中介层电路板221及封装基板222。第一电子元件C1配置在中介层电路板221的正面侧201，第二电子元件C2配置在中介层电路板221的背面侧202。

另外，第一冷却构件3配置在第一电子元件C1上，即相对于中介层电路板221的一侧；第二冷却构件4配置在第二电子元件C2上，亦相对于中介层电路板221的一侧。在一些实施例中，第一电子元件C1可为场可编程门阵列、特殊应用集成电路、图形处理单元、中央处理单元、张量处理单元或网络处理单元，而第二电子元件C2可包括一整合型电压调节器。

又如图5中所示，中介层电路板221通过封装基板222电连接于主电路板23。在一些实施例中，主电路板23上设有一芯片座9，而整个封装载板22容置于芯片座9内，且封装基板222通过芯片座9内的平面网格阵列封装(LGA)与主电路板23实现电连接。在其他实施例中，封装基板222也可以通过插针网格阵列封装(PGA)或球栅阵列封装(BGA)与主电路板23实现电连接。

再者，主电路板23包括一开口槽231，芯片座9包括一贯穿槽91，第二冷却构件4对应于开口槽231和贯穿槽91，故第二冷却构件4可容置于开口槽231和贯穿槽91内。另一方面，通过开口槽231和贯穿槽91，第二冷却构件4可以延伸至主电路板23之外，例如第二冷却构件4可采用热导管、均温板或导热片并搭配散热鳍片或水冷板的形式(图中未示)，其中散热鳍片及水冷板可设置主电路板23上或周遭处，而热导管、均温板或导热片的一端可接触于第二电子元件C2，另一端可连接于散热鳍片及水冷板。

请参阅图6，图6是本发明依据一些实施例的用于背侧供电系统的冷却模块的剖视图；在图6所示的实施例中，基板2包括一封装载板22及一主电路板23，而封装载板22还包括一中介层电路板221及一封装基板222。其中，第一电子元件C1及第二电子元件C2分设于封装载板22的二对应侧；进一步说明，第一电子元件C1设置于中介层电路板221的正面侧，而第二电子元件C2设置于封装基板222的背面侧。此外，中介层电路板221通过封装基板222电连接于主电路板23。

此外，在图6所示的实施例中，封装载板22通过夹层式连接器8电连接于主电路板23，且由此使封装载板22与主电路板23间隔一特定距离D。在其他实施例中，封装载板22也可以采用其他方式来电连接于主电路板23，并通过其他方式使封装载板22与主电路板23间隔一特定距离D，例如隔离支撑柱。然而，在一些实施例中，此一特定距离D便可用于容纳第二电子元件C2和第二冷却构件4。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当以所附的权利要求所界定的为准。

Claims (20)

1.一种用于背侧供电系统的冷却模块，该背侧供电系统包括基板及电子元件，该电子元件设置于该基板的背面侧，该冷却模块包括：

至少一冷却构件，配置在该电子元件上；

其中，该电子元件包括电源供应元件。

2.如权利要求1所述的用于背侧供电系统的冷却模块，其中，该基板为一印刷电路板，该基板还包括另一电子元件，该另一电子元件配置在该基板的正面侧；该至少一冷却构件包括第一冷却构件及第二冷却构件；该第一冷却构件与该第二冷却构件固定于该印刷电路板并分别配置于该电子元件及该另一电子元件上。

3.如权利要求2所述的用于背侧供电系统的冷却模块，其还包括多个固定件，该第一冷却构件包括多个通孔，该第二冷却构件包括多个穿孔，该印刷电路板包括多个贯穿孔；该多个固定件分别穿经该多个穿孔、该多个贯穿孔以及该多个通孔。

4.如权利要求3所述的用于背侧供电系统的冷却模块，其还包括多个锁固件，该多个固定件的一端分别穿经该多个穿孔、该多个贯穿孔以及该多个通孔并锁附于该多个锁固件。

5.如权利要求2所述的用于背侧供电系统的冷却模块，其还包括多个第一固定件及多个第二固定件，该第一冷却构件包括多个通孔，该第二冷却构件包括多个第一穿孔及多个第二穿孔，该印刷电路板包括多个贯穿孔；该多个第一固定件分别穿经该多个第一穿孔、该多个贯穿孔以及该多个通孔；该多个第二固定件分别穿经该多个第二穿孔以及该多个贯穿孔。

6.如权利要求2所述的用于背侧供电系统的冷却模块，其还包括支撑垫板；该支撑垫板配置于该基板的该背面侧上。

7.如权利要求2所述的用于背侧供电系统的冷却模块，其中，该另一电子元件包括选自由以下组成的群中的一者：场可编程门阵列、特殊应用集成电路、图形处理单元、中央处理单元、张量处理单元及网络处理单元。

8.如权利要求2所述的用于背侧供电系统的冷却模块，其中，该电子元件包括电压调整器模块。

9.如权利要求2所述的用于背侧供电系统的冷却模块，其中，该第一冷却构件及该第二冷却构件包括选自由以下组成的群中的一者：水冷板、散热鳍片、热导管、均温板及导热片。

10.如权利要求2所述的用于背侧供电系统的冷却模块，其还包括芯片座；该芯片座设置于该基板，该另一电子元件容置于该芯片座。

11.如权利要求2所述的用于背侧供电系统的冷却模块，其中，该基板包括封装载板及主电路板；该另一电子元件及该电子元件分设于该封装载板的该正面侧及该背面侧；该封装载板电连接于该主电路板并彼此间隔有特定距离。

12.如权利要求11所述的用于背侧供电系统的冷却模块，其还包括夹层式连接器；该夹层式连接器设置于该封装载板与该主电路板之间，并使该封装载板电连接该主电路板并彼此间隔该特定距离。

13.如权利要求11所述的用于背侧供电系统的冷却模块，其中，该电子元件包括整合型电压调节器。

14.如权利要求11所述的用于背侧供电系统的冷却模块，其中，该主电路板包括开口槽，该第二冷却构件对应于该开口槽。

15.如权利要求14所述的用于背侧供电系统的冷却模块，其还包括芯片座；该芯片座设置于该主电路板，该封装载板容置于该芯片座；该芯片座包括贯穿槽；该第二冷却构件对应于该贯穿槽及该开口槽。

16.如权利要求11所述的用于背侧供电系统的冷却模块，其中，该封装载板还包括中介层电路板及封装基板；该另一电子元件及该电子元件分设于该中介层电路板的该正面侧及该背面侧，该中介层电路板通过该封装基板电连接于该主电路板。

17.一种用于背侧供电系统的冷却模块，该背侧供电系统包括基板、第一电子元件及第二电子元件，该基板包括正面侧及背面侧，该第一电子元件配置于该正面侧，该第二电子元件配置于该背面侧，该冷却模块包括：

第一冷却构件，配置在该第一电子元件上；以及

第二冷却构件，配置在该第二电子元件上。

18.如权利要求17所述的用于背侧供电系统的冷却模块，其中，该基板为印刷电路板，该第一冷却构件与该第二冷却构件固定于该印刷电路板；该冷却模块包括多个固定件，该第一冷却构件包括多个通孔，该第二冷却构件包括多个穿孔，该印刷电路板包括多个贯穿孔；该多个固定件分别穿经该多个穿孔、该多个贯穿孔以及该多个通孔，且该多个固定件的二端分别卡固于该第一冷却构件与该第二冷却构件。

19.一种用于背侧供电系统的冷却模块，该背侧供电系统包括中介层电路板、第一电子元件及第二电子元件，该中介层电路板包括正面侧及背面侧，该第一电子元件配置于该正面侧，该第二电子元件配置于该背面侧，该冷却模块包括：

第一冷却构件，配置在该第一电子元件上；以及

第二冷却构件，配置在该第二电子元件上；

其中，该第二电子元件包括整合型电压调节器。

20.如权利要求19所述的用于背侧供电系统的冷却模块，其还包括封装基板及主电路板；该中介层电路板通过该封装基板电连接于该主电路板；该封装基板与该主电路板间隔有特定距离。