CN119697983A - 一种贴装机构及固晶机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体加工技术领域，公开了一种贴装机构，包括：主体组件、吸嘴组件和连接组件；主体组件包括安装座和第一通电件，吸嘴组件包括基体、加热器、第一导电件和吸附件；本申请通过设置第一导电件和第一通电件，使加热器能够以接触导电的方式实现电连接,在此基础上，本申请通过将加热器集成在吸嘴组件的基体上，使得本申请在通过连接组件进行吸嘴组件和主体组件的拆装时，加热器和基体能够被一同拆装，并且加热器的设置还不会影响到基体的拆装，从而使得本申请在实现对吸嘴组件加热的基础上，还能够便捷的完成对吸嘴组件的更换，进而提高了工作效率。

Description

一种贴装机构及固晶机

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，特别是涉及一种贴装机构及固晶机。

背景技术

共晶固晶技术是一种通过金属与金属熔合而键合固晶的技术，它通过各种加热手段，使共晶芯片与共晶芯片、共晶芯片与和底座或者引线框架之间的合金层熔化，从而形成稳固的金属与金属熔融键合。相比传统的固晶方式，金属与金属的键合，提高了键合强度，降低了键合阻抗，同时还提升了导热效率。

目前，在进行共晶工艺时，通常采用基板加热或者吸嘴组件加热的方式来实现共晶，当采用基板加热的方式时，由于芯片需要依次共晶在基板的顶部，为此基板顶部的芯片会受到多次加热，导致先前安装的芯片与基板的共晶部位再次熔融，影响共晶质量，而采用吸嘴组件加热的方式，虽然能够避免芯片和相应位置的基板重复加热，但是现有的装置在将加热结构集成在贴装机构后，不仅会导致贴装机构的结构臃肿，并且还会干扰吸嘴组件的拆装，使得无法根据芯片的需求及时调整吸嘴组件的规格，造成工作效率的下降。

发明内容

在本发明的目的是：提供一种贴装机构及固晶机，其能够在实现对吸嘴组件加热的基础上，便捷的完成对吸嘴组件的更换，提高装置的工作效率。

为了实现上述目的，本发明提供了一种贴装机构，包括：主体组件、吸嘴组件和连接组件；所述主体组件包括安装座和第一通电件，所述安装座具有安装面，所述第一通电件设于所述安装座，所述第一通电件具有第一通电端，所述第一通电端位于所述安装面；所述吸嘴组件包括基体、加热器、第一导电件和吸附件，所述基体通过所述连接组件可拆卸安装于所述安装面，所述加热器设于所述基体背离所述安装面的一侧，所述第一导电件设于所述基体，且与所述加热器电连接，所述第一导电件具有第一导电端，所述第一导电端位于所述基体朝向所述安装面的一侧，所述吸附件设于所述基体,所述吸附件具有吸附端，所述吸附端从所述基体穿出并穿设于所述加热器，所述吸附端用于吸附芯片，随着所述基体安装于所述安装面，所述第一导电端能够与所述第一通电端电连接。

可选的，所述安装面具有第一安装孔，所述基体朝向所述安装面的一侧具有凸起，所述凸起与所述第一安装孔对应设置，且所述凸起与所述第一安装孔相适配，随着所述基体安装于所述安装面，所述凸起能够插入至所述第一安装孔。

可选的，所述主体组件还包括抽吸件，所述抽吸件设于所述第一安装孔，所述凸起朝向所述安装面的一侧具有第二安装孔，且所述第二安装孔贯穿于所述安装座，所述吸附件设于所述第二安装孔，随着所述基体安装于所述安装面，所述凸起能够插入至所述第一安装孔，以使所述吸附件与所述抽吸件相连通。

可选的，所述吸嘴组件还包括弹性件，所述第二安装孔的内周侧壁具有向内延伸的凸沿，所述吸附件的外周侧壁具有凸缘，所述弹性件设于所述凸沿朝向所述安装面的一侧，所述吸附件的所述凸缘搭接于所述弹性件朝向所述安装面的一侧，随着所述基体安装于所述安装面，所述吸附件能够与所述抽吸件相接触，并压缩所述弹性件。

可选的，所述安装面设有限位部，所述限位部沿所述安装座的外周侧壁向背离所述安装面的方向延伸，所述限位部和所述安装面围合形成限位槽，所述限位部的内周侧面具有卡槽，所述基体的外周侧面还设有卡条，所述卡条和所述卡槽的形状相适配，随着所述卡条与所述卡槽对接，所述基体能沿所述限位槽滑动至与所述安装面贴合。

可选的，所述基体的内部中空，所述基体背离所述安装面的一侧敞开，所述加热器安装于所述基体背离所述安装面的一侧，且与所述基体共同围合形成腔体，所述基体的外周侧面具有多个镂空孔，所述第一导电件设于所述基体朝向所述安装面的一侧，且经过所述腔体向所述加热器延伸至与所述加热器电连接，所述吸附件设于所述基体朝向所述安装面的一侧，且经过所述腔体向所述加热器延伸至穿过于所述加热器。

可选的，所述基体为陶瓷材质。

可选的，所述连接组件包括磁吸件和磁性件，所述磁吸件设于所述安装面，所述磁性件设于所述基体朝向所述安装面的一侧。

可选的，所述连接组件包括多个所述磁吸件，多个所述磁吸件沿所述安装面的周向间隔设置，所述磁性件呈环状且与多个所述磁吸件相对应,所述基体朝向所述安装面的一侧具有安装槽，所述磁性件设于所述安装槽中，且所述磁性件朝向所述安装面的一侧具有第三安装孔，所述基体上与所述第三安装孔相对应的位置上具有第四安装孔，所述第一导电件依次经过所述第三安装孔、所述第四安装孔至所述基体的内部，并从所述基体的内部穿出与所述加热器连接，且所述第三安装孔与所述第一导电端之间留有间隙。

可选的，所述主体组件包括多个所述第一通电件，多个所述第一通电端沿所述安装面的周向间隔设置，所述吸嘴组件包括多个所述第一导电件，且多个所述第一导电端分别与多个所述第一通电端一一对应设置。

可选的，所述吸嘴组件还包括传感器和第二导电件，所述传感器设于所述加热器中，所述主体组件还包括第二通电件，所述第二通电件具有第二通电端，所述第二通电件设于所述安装座，且所述第二通电端位于所述安装面，并与所述第一通电端间隔设置，所述第二导电件设于所述基体，且与所述传感器电连接，所述第二导电件具有第二导电端，所述第二导电端设于所述基体朝向所述安装面的一侧，随着所述基体安装于所述安装面，所述第二导电端能够与所述第二通电端电连接。

可选的，所述第一导电件包括传导触头和导线，所述传导触头设于所述基体朝向所述安装座的一侧，且所述传导触头朝向所述安装面的一端为所述第一导电端，所述导线设于所述基体的内部，且一端与所述传导触头电连接，另一端与所述加热器电连接。

可选的，所述吸嘴组件还包括导热件，所述导热件的一侧具有吸附孔，所述导热件通过所述吸附孔套设于所述吸附端，且所述吸附孔贯穿于所述导热件背离所述加热器的一侧，所述导热件朝向所述加热器的一侧与所述加热器相贴合，所述导热件背离所述加热器的一面为加热面，所述加热面用于对芯片进行加热。

为了实现同样的目的，本申请还提供了一种固晶机，包括如前所述的贴装机构。

本发明实施例一种贴装机构及固晶机与现有技术相比，其有益效果在于：本申请通过设置第一导电件和第一通电件，使加热器能够以接触导电的方式实现电连接，具体的，在吸嘴组件安装到主体组件后，第一导电件的第一导电端能够与第一通电件的第一通电端相接触，第一通电件将电流经第一导电件输送到加热器，以实现对加热器的通电,在此基础上，本申请通过将加热器集成在吸嘴组件的基体上，使得本申请在通过连接组件进行吸嘴组件和主体组件的拆装时，加热器和基体能够被一同拆装，并且加热器的设置还不会影响到基体的拆装，从而使得本申请在实现对吸嘴组件加热的基础上，还能够便捷的完成对吸嘴组件的更换，进而提高了工作效率，除此之外，由于本申请是将加热器设置在吸嘴背离的安装面的一侧，且与吸附件的吸附端接触，使得能够更加直接的对吸附端进行加热，提高共晶效果的同时，而且还不会将热量直接传递至主体组件，期间还会由吸嘴组件的基体来缓冲散热，减少对主体组件的使用寿命的影响。

附图说明

在图1是本发明实施例的所述贴装机构的结构示意图；

图2是本发明实施例的所述主体组件的结构示意图；

图3是本发明实施例的图2的A处放大图；

图4是本发明实施例的所述吸嘴组件的结构示意图；

图5是本发明实施例的所述主体组件和所述吸嘴组件的连接结构示意图；

图6是本发明实施例的所述第一通电件和所述第一导电件的连接结构示意图；

图7是本发明实施例的图6的B处放大图；

图8是本发明实施例的所述吸嘴组件的俯视图；

图9是本发明实施例的图8在C-C方向上的剖视图；

图10是本发明实施例的所述吸嘴组件的内部结构示意图；

图11是本发明实施例的所述基体的结构示意图；

图12是本发明实施例的所述固定板的结构示意图；

图13是本发明实施例的所述吸嘴组件的仰视图。

图中，1、主体组件；11、安装座；111、安装面；1111、第一安装孔；112、限位部；1121、卡槽；113、限位槽；12、第一通电件；121、第一通电端；13、抽吸件；14、第二通电件；141、第二通电端；2、吸嘴组件；21、基体；211、凸起；2111、第二安装孔；2112、凸沿；212、镂空孔；213、安装槽；214、第四安装孔；2141、抵接部；215、卡条；22、加热器；23、第一导电件；231、传导触头；2311、第一导电端；2312、抵接块；232、导线；24、吸附件；241、凸缘；25、弹性件；26、传感器；27、第二导电件；271、第二导电端；28、固定板；281、第五安装孔；29、导热件；291、吸附孔；292、加热面；3、连接组件；31、磁吸件；32、磁性件；321、第三安装孔。

具体实施方式

在下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

如图1-图7所示，本发明实施例的一种贴装机构，包括：主体组件1、吸嘴组件2和连接组件3；主体组件1包括安装座11和第一通电件12，安装座11具有安装面111，第一通电件12设于安装座11，第一通电件12具有第一通电端121，第一通电端121位于安装面111；吸嘴组件2包括基体21、加热器22、第一导电件23和吸附件24，基体21通过连接组件3可拆卸安装于安装面111，加热器22设于基体21背离安装面111的一侧，第一导电件23设于基体21，且与加热器22电连接，第一导电件23具有第一导电端2311，第一导电端2311位于基体21朝向安装面111的一侧，吸附件24设于基体21,吸附件24具有吸附端，吸附端从基体21穿出并穿设于加热器22，吸附端用于吸附芯片，随着基体21安装于安装面111，第一导电端2311能够与第一通电端121电连接。

基于上述方案，本申请通过设置第一导电件23和第一通电件12，使加热器22能够以接触导电的方式实现电连接，具体的，在吸嘴组件2安装到主体组件1后，第一导电件23的第一导电端2311能够与第一通电件12的第一通电端121相接触，第一通电件12将电流经第一导电件23输送到加热器22，以实现对加热器22的通电,在此基础上，本申请通过将加热器22集成在吸嘴组件2的基体21上，使得本申请在通过连接组件3进行吸嘴组件2和主体组件1的拆装时，加热器22和基体21能够被一同拆装，并且加热器22的设置还不会影响到基体21的拆装，从而使得本申请在实现对吸嘴组件2加热的基础上，还能够便捷的完成对吸嘴组件2的更换，进而提高了工作效率，除此之外，由于本申请是将加热器22设置在吸嘴背离的安装面111的一侧，且与吸附件24的吸附端接触，使得能够更加直接的对吸附端进行加热，提高共晶效果的同时，而且还不会将热量直接传递至主体组件1，期间还会由吸嘴组件2的基体21来缓冲散热，减少对主体组件1的使用寿命的影响。

如图3-图5所示，为了便于实现基体21相对于安装座11的定位以及第一通电端121和第一导电端2311的对接定位，安装面111具有第一安装孔1111，基体21朝向安装面111的一侧具有凸起211，凸起211与第一安装孔1111对应设置，且凸起211与第一安装孔1111相适配，随着基体21安装于安装面111，凸起211能够插入至第一安装孔1111，通过凸起211与第一安装孔1111的配合来实现基体21相对于安装座11的定位，并且能够实现第一通电端121和第一导电端2311的对接。

如图3-图5所示，为了实现吸附件24的连通，主体组件1还包括抽吸件13，抽吸件13设于第一安装孔1111，凸起211朝向安装面111的一侧具有第二安装孔2111，且第二安装孔2111贯穿于安装座11，吸附件24设于第二安装孔2111，随着基体21安装于安装面111，凸起211能够插入至第一安装孔1111，以使吸附件24与抽吸件13相连通，通过将吸附件24设置在第一安装孔1111、将抽吸件13设置在第二安装孔2111中，即可利用凸起211和第一安装孔1111的配合来实现吸附件24和抽吸件13的对应，这样的设置不仅实现了吸附件24的的连通，还减少了用于抽吸件13及吸附件24对应结构的设置，使得结构变得更加简便。

如图8和图9所示，为了便于实现吸附件24和抽吸件13的连通，吸嘴组件2还包括弹性件25，第二安装孔2111的内周侧壁具有向内延伸的凸沿2112，吸附件24的外周侧壁具有凸缘241，弹性件25设于凸沿2112朝向安装面111的一侧，吸附件24的凸缘241搭接于弹性件25朝向安装面111的一侧，随着基体21安装于安装面111，吸附件24能够与抽吸件13相接触，随后凸缘241和凸沿2112挤压弹性件25，通过设置弹性件25来给吸附件24和抽吸件13的接触提供缓冲，避免吸附件24和抽吸件13在进行对接时出现损伤。

如图2-图5所示，为了便于实现基体21相对于安装座11进行定位以及第一通电端121和第一导电端2311的对接，安装面111设有限位部112，限位部112沿安装座11的外周侧壁向背离安装面111的方向延伸，限位部112和安装面111围合形成限位槽113，限位部112的内周侧面具有卡槽1121，基体21的外周侧面还设有卡条215，卡条215和卡槽1121的形状相适配，随着卡条215与卡槽1121对接，基体21能沿限位槽113滑动至与安装面111贴合，通过限位槽113与基体21的配合以及卡条215和卡槽1121的配合来实现基体21相对于安装座11的定位，并且能够实现第一通电端121和第一导电端2311的对接。

如图2-图5所示，凸起211呈圆柱状，基体21呈圆台状，且直径大的一面朝向安装面111的一侧设置，限位槽113和基体21相适配，第一安装孔1111与凸起211相适配，即通过限位槽113和第一安装孔1111对吸嘴组件2的轴向进行限位，通过卡条215和卡槽1121的配合对吸嘴组件2的周向进行限位，从而确保第一导电件23和第一通电件12的对接。

如图4、图10和图11所示，为了提高基体21的散热能力，基体21的内部中空，基体21背离安装面111的一侧敞开，加热器22安装于基体21背离安装面111的一侧，且与基体21共同围合形成腔体，基体21的外周侧面具有多个镂空孔212，第一导电件23设于基体21朝向安装面111的一侧，且经过所述腔体向加热器22延伸至与加热器22电连接，吸附件24设于基体21朝向安装面111的一侧，且经过腔体腔体向加热器22延伸至穿过于加热器22，本申请将基体21的内部设置成中空状态，并且在基体21的外周侧面开设有多个镂空孔212，来对第一导电件23以及加热器22进行散热，减少传递至主体组件1的热量。

可选的，为了提高散热能力的同时，减少结构的变形，基体21为陶瓷材质。

如图2-图5所示，为了便于实现主体组件1和吸嘴组件2的拆装，连接组件3包括磁吸件31和磁性件32，磁吸件31设于安装面111，磁性件32设于基体21朝向安装面111的一侧。

如图3、图4、图8、图10和图11所示，为了保证磁吸的稳定性，连接组件3包括多个磁吸件31，多个磁吸件31沿安装面111的周向间隔设置，磁性件32呈环状且与多个磁吸件31相对应，基体21朝向安装面111的一侧具有安装槽213，磁性件32设于安装槽213中，且磁性件32朝向安装面111的一侧具有第三安装孔321，基体21上与第三安装孔321相对应的位置上具有第四安装孔214，第一导电件23依次经过第三安装孔321、第四安装孔214至基体21的内部，并从基体21的内部穿出与加热器22连接，且第三安装孔321与第一导电端2311之间留有间隙，通过设置环状的磁性件32和多个磁吸件31来保证磁力的均匀和大小，并且通过第三安装孔321和第一导电端2311之间的间隙来防止磁性件32和第一导电端2311连通，造成短路。

如图5、图9和图10所示，磁性件32朝向安装面111的一侧收纳于安装槽213，在基体21通过磁性件32、磁吸件31的配合与安装面111安装时，基体21朝向安装面111的一侧抵接于安装面111，磁性件32与设于安装面111的磁吸件31之间则留有空间，本申请通过设置磁性件32收纳在安装槽213中，由安装槽213和安装面111共同形成一个密闭空间，以避免在加热器22使用的过程中，外界环境对第一导电端2311和第一通电端121的接触电连接造成影响，而磁性件32和磁吸件31之间留有的空间则用于供第一导电端2311和第一通电端121的电连接散热使用。

在一些实施例中，所述弹性件25为弹性密封圈，以在实现缓冲作用的同时，能够避免外界空气经吸附件24与第二安装孔2111之间的空间对第一导电端2311和第一通电端121的接触电连接造成影响。

如图3、图4和图6所示，为了提高对加热器22的输入功率，主体组件1包括多个第一通电件12，多个第一通电端121沿安装面111的周向间隔设置，吸嘴组件2包括多个第一导电件23，且多个第一导电端2311分别与多个第一通电端121一一对应设置，通过设置多个第一通电件12和多个第一导电件23，来提高对加热器22的输入功率，实现加热器22的快速升温，并且多个第一通电件12和多个第一导电件23共同供电的方式，相比于一条线束进行供电的方式，还能够减少电流在传输中产生的热量。

如图3、图4和图11所示，为了便于实时检测并控制加热器22的温度，吸嘴组件2还包括传感器26和第二导电件27，传感器26设于加热器22中，主体组件1还包括第二通电件14，第二通电件14具有第二通电端141，第二通电件14设于安装座11，且第二通电端141位于安装面111，并与第一通电端121间隔设置，第二导电件27设于基体21，且与传感器26电连接，第二导电件27具有第二导电端271，第二导电端271设于基体21朝向安装面111的一侧，随着基体21安装于安装面111，第二导电端271能够与第二通电端141电连接，通过设置传感器26来对加热器22的温度进行检测，并且通过第二通电件14和第二导电件27的设置，使得传感器26也能够以接触导电的方式集成在吸嘴组件2上，从而避免对吸嘴组件2的拆装产生影响。

如图3和图4所示，为了便于装配，第一通电件12和第二通电件14的结构相同，第一导电件23的第一导电端2311和第二导电件27的第二导电端271的结构相同，且第一通电件12和第二通电件14沿安装面111的周向设置。

如图8和图11所示，为了便于使用，第一导电件23包括传导触头231和导线232，传导触头231设于基体21朝向安装座11的一侧，且传导触头231朝向安装面111的一端为第一导电端2311，导线232设于基体21的内部，且一端与传导触头231电连接，另一端与加热器22电连接。

如图7、图10、图11和图12所示，为了便于进行装配，传导触头231和导线232可拆卸连接，结合上述技术方案，吸嘴组件2还包括固定板28，固定板28位于基体21的内部，固定板28具有多个第五安装孔281，多个第五安装孔281和多个第四安装孔214一一对应设置，第四安装孔214的内周侧壁具有向内延伸的抵接部2141，传导触头231的外周侧壁具有向外延伸的抵接块2312，传导触头231依次穿设于第三安装孔321、第四安装孔214和第五安装孔281，且抵接块2312能够被夹持于抵接部2141和固定板28之间，传导触头231背离安装面111的一端能够经第五安装孔281从固定板28穿出与导线232连接，在进行吸嘴组件2的装配时，能够先将传导触头231通过固定板28安装在基体21上，再将导线232和传导触头231进行连接，最后将吸附件24和加热器22安装在基体21上，并使导线232与加热器22连接。

如图4、图5和图13所示，为了提高对芯片的加热效果，吸嘴组件2还包括导热件29，导热件29的一侧具有吸附孔291，导热件29通过吸附孔291套设于吸附端，且吸附孔291贯穿于导热件29背离加热器22的一侧，导热件29朝向加热器22的一侧与加热器22相贴合，导热件29背离加热器22的一面为加热面292，加热面292用于对芯片进行加热，通过设置导热件29来讲加热器22的热量传递至芯片，并且由于导热件29的规格可以根据芯片的大小进行调整，使得由导热件29传递的热量能够更加均匀的传导至芯片上，避免芯片由于区域温度差异导致的质量问题。

为了实现同样的目的，本发明实施例的一种固晶机，包括如前所述的贴装机构。

综上，本发明实施例提供一种贴装机构及固晶机，其通过设置第一导电件23和第一通电件12，使加热器22能够以接触导电的方式实现电连接，具体的，在吸嘴组件2安装到主体组件1后，第一导电件23的第一导电端2311能够与第一通电件12的第一通电端121相接触，第一通电件12将电流经第一导电件23输送到加热器22，以实现对加热器22的通电,在此基础上，本申请通过将加热器22集成在吸嘴组件2的基体21上，使得本申请在通过连接组件3进行吸嘴组件2和主体组件1的拆装时，加热器22和基体21能够被一同拆装，并且加热器22的设置还不会影响到基体21的拆装，从而使得本申请在实现对吸嘴组件2加热的基础上，还能够便捷的完成对吸嘴组件2的更换，进而提高了工作效率，除此之外，由于本申请是将加热器22设置在吸嘴背离的安装面111的一侧，且与吸附件24的吸附端接触，使得能够更加直接的对吸附端进行加热，提高共晶效果的同时，而且还不会将热量直接传递至主体组件1，期间还会由吸嘴组件2的基体21来缓冲散热，减少对主体组件1的使用寿命的影响。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (13)

1.一种贴装机构，其特征在于，包括：主体组件、 吸嘴组件和连接组件；

所述主体组件包括安装座和第一通电件，所述安装座具有安装面，所述第一通电件设于所述安装座，所述第一通电件具有第一通电端，所述第一通电端位于所述安装面；

所述吸嘴组件包括基体、 加热器、第一导电件和吸附件，所述基体通过所述连接组件可拆卸安装于所述安装面，所述加热器设于所述基体背离所述安装面的一侧，所述第一导电件设于所述基体，且与所述加热器电连接，所述第一导电件具有第一导电端，所述第一导电端位于所述基体朝向所述安装面的一侧，所述吸附件设于所述基体,所述吸附件具有吸附端，所述吸附端从所述基体穿出并穿设于所述加热器，所述吸附端用于吸附芯片，随着所述基体安装于所述安装面，所述第一导电端能够与所述第一通电端电连接。

2.根据权利要求1所述的贴装机构，其特征在于，所述安装面具有第一安装孔，所述基体朝向所述安装面的一侧具有凸起，所述凸起与所述第一安装孔对应设置，且所述凸起与所述第一安装孔相适配，随着所述基体安装于所述安装面，所述凸起能够插入至所述第一安装孔。

3.根据权利要求2所述的贴装机构，其特征在于，所述主体组件还包括抽吸件，所述抽吸件设于所述第一安装孔，所述凸起朝向所述安装面的一侧具有第二安装孔，且所述第二安装孔贯穿于所述安装座，所述吸附件设于所述第二安装孔，随着所述基体安装于所述安装面，所述凸起能够插入至所述第一安装孔，以使所述吸附件与所述抽吸件相连通。

4.根据权利要求3所述的贴装机构，其特征在于，所述吸嘴组件还包括弹性件，所述第二安装孔的内周侧壁具有向内延伸的凸沿，所述吸附件的外周侧壁具有凸缘，所述弹性件设于所述凸沿朝向所述安装面的一侧，所述吸附件的所述凸缘搭接于所述弹性件朝向所述安装面的一侧，随着所述基体安装于所述安装面，所述吸附件能够与所述抽吸件相接触，并压缩所述弹性件。

5.根据权利要求1所述的贴装机构，其特征在于，所述安装面设有限位部，所述限位部沿所述安装座的外周侧壁向背离所述安装面的方向延伸，所述限位部和所述安装面围合形成限位槽，所述限位部的内周侧面具有卡槽，所述基体的外周侧面还设有卡条，所述卡条和所述卡槽的形状相适配，随着所述卡条与所述卡槽对接，所述基体能沿所述限位槽滑动至与所述安装面贴合。

6.根据权利要求1所述的贴装机构，其特征在于，所述基体的内部中空，所述基体背离所述安装面的一侧敞开，所述加热器安装于所述基体背离所述安装面的一侧，且与所述基体共同围合形成腔体，所述基体的外周侧面具有多个镂空孔，所述第一导电件设于所述基体朝向所述安装面的一侧，且经过所述腔体向所述加热器延伸至与所述加热器电连接，所述吸附件设于所述基体朝向所述安装面的一侧，且经过所述腔体向所述加热器延伸至穿过于所述加热器。

7.根据权利要求1所述的贴装机构，其特征在于，所述连接组件包括磁吸件和磁性件，所述磁吸件设于所述安装面，所述磁性件设于所述基体朝向所述安装面的一侧。

8.根据权利要求7所述的贴装机构，其特征在于，所述连接组件包括多个所述磁吸件，多个所述磁吸件沿所述安装面的周向间隔设置，所述磁性件呈环状且与多个所述磁吸件相对应，所述基体朝向所述安装面的一侧具有安装槽，所述磁性件设于所述安装槽中，且所述磁性件朝向所述安装面的一侧具有第三安装孔，所述基体上与所述第三安装孔相对应的位置上具有第四安装孔，所述第一导电件依次经过所述第三安装孔. 所述第四安装孔至所述基体的内部，并从所述基体的内部穿出与所述加热器连接，所述第三安装孔与所述第一导电端之间留有间隙。

9.根据权利要求1所述的贴装机构，其特征在于，所述主体组件包括多个所述第一通电件，多个所述第一通电端沿所述安装面的周向间隔设置，所述吸嘴组件包括多个所述第一导电件，且多个所述第一导电端分别与多个所述第一通电端一一对应设置。

10.根据权利要求1所述的贴装机构，其特征在于，所述吸嘴组件还包括传感器和第二导电件，所述传感器设于所述加热器中，所述主体组件还包括第二通电件，所述第二通电件具有第二通电端，所述第二通电件设于所述安装座，且所述第二通电端位于所述安装面，并与所述第一通电端间隔设置，所述第二导电件设于所述基体，且与所述传感器电连接，所述第二导电件具有第二导电端，所述第二导电端设于所述基体朝向所述安装面的一侧，随着所述基体安装于所述安装面，所述第二导电端能够与所述第二通电端电连接。

11.根据权利要求1所述的贴装机构，其特征在于，所述第一导电件包括传导触头和导线，所述传导触头设于所述基体朝向所述安装座的一侧，且所述传导触头朝向所述安装面的一端为所述第一导电端，所述导线设于所述基体的内部，且一端与所述传导触头电连接，另一端与所述加热器电连接。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的贴装机构，其特征在于，所述吸嘴组件还包括导热件，所述导热件的一侧具有吸附孔，所述导热件通过所述吸附孔套设于所述吸附端，且所述吸附孔贯穿于所述导热件背离所述加热器的一侧，所述导热件朝向所述加热器的一侧与所述加热器相贴合，所述导热件背离所述加热器的一面为加热面，所述加热面用于对芯片进行加热。

13.一种固晶机，其特征在于，包括如权利要求1-12中任一项所述的贴装机构。