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CN119542168A - 一种用于图像传感器制作的晶圆键合力测试方法 - Google Patents

一种用于图像传感器制作的晶圆键合力测试方法 Download PDF

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CN119542168A
CN119542168A CN202510081025.7A CN202510081025A CN119542168A CN 119542168 A CN119542168 A CN 119542168A CN 202510081025 A CN202510081025 A CN 202510081025A CN 119542168 A CN119542168 A CN 119542168A
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wall
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张耀庚
王宣欢
常芮嘉
王涛
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Changchun Changguang Yuanchen Microelectronic Technology Co ltd
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Changchun Changguang Yuanchen Microelectronic Technology Co ltd
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Abstract

本发明涉及晶圆测试领域,提供了一种用于图像传感器制作的晶圆键合力测试方法,包括利用键合力测试设备对晶圆本体进行测试,晶圆本体包括上晶圆和下晶圆,上晶圆通过键合界面和下晶圆连接,键合力测试设备包括底板、定位组件、吸液组件以及刀具组件,定位组件包括加工台以及固定板,吸液组件包括楔形座、弹力件三、导向板以及两个活动清洁组件,刀具组件包括安装座、气缸以及活塞杆。本发明能够自动对晶圆本体进行按压固定和解除按压固定,能够自动使刀体插入键合界面,从而使键合界面产生键合裂缝,提高测试效率。

Description

一种用于图像传感器制作的晶圆键合力测试方法
技术领域
本发明涉及晶圆生产技术领域,具体涉及一种用于图像传感器制作的晶圆键合力测试方法。
背景技术
图像传感器通常需要使用晶圆来制造,图像传感器是将光信号转换为电信号的半导体器件。
晶圆制造中,晶圆键合是一种用于晶圆封装、衬底制造的工艺技术,主要是指将两片晶圆通过化学或物理方式紧密贴合在一起,然后经退火处理,两片晶圆之间的界面形成化学键的连接,进而形成具备一定结合强度的特定功能的器件。
公开号为CN112701058B的中国发明专利公开了一种晶圆键合力的测试方法,包括以下步骤:使用晶圆键合机台将晶圆与晶圆键合,使用超声波扫描显微镜对键合后的晶圆进行键合空洞扫描,晶圆通过高温退火处理,使用超声波扫描显微镜对退火处理后的晶圆再次进行键合空洞扫描,使用刃形刀片匀速插入晶圆键合界面,等待1分钟后由于虹吸作用去离子水会进入晶圆之间裂缝处,形成去离子水界面介质、将多余的去离子水用氮气枪吹干,将晶圆放入载片盒内使用超声波扫描显微镜进行第三次扫描,扫描到裂缝的形状,大小和位置、通过超声波扫描显微镜给的位置数据,得到裂缝的精准长度、重复多点测试、将裂缝长度代入公式、计算该处键合力,将多点键合力数据算出平均值。
但上述现有技术中,需要人工手动使用刃形刀片匀速插入晶圆键合界面和手动擦拭多余的去离子水,费时费力,降低测试效率。
发明内容
针对上述技术问题,本发明旨在提供一种用于图像传感器制作的晶圆键合力测试方法,采用以下方法来实现:
一种用于图像传感器制作的晶圆键合力测试方法,包括利用键合力测试设备对晶圆本体进行测试;
晶圆本体包括上晶圆和下晶圆,上晶圆通过键合界面和下晶圆连接;
键合力测试设备包括底板、定位组件、吸液组件以及刀具组件;
定位组件包括加工台以及固定板,加工台固接于底板顶壁,固定板固接于加工台顶壁,固定板上固接有电机,电机输出轴上固接有转轴,转轴上固接有伞齿轮一和直齿轮一,固定板上滑动连接有齿条和压板,齿条和压板固接,齿条和直齿轮一啮合,固定板上转动连接有转杆,转杆上固接有伞齿轮二,伞齿轮二和伞齿轮一啮合,转杆底壁开设有条槽,条槽顶壁镶嵌有电磁铁,条槽内壁滑动连接有插条,插条上端固接有永磁铁一,永磁铁一通过弹力件一和条槽顶壁连接;
吸液组件包括楔形座、弹力件三、导向板以及两个活动清洁组件,楔形座滑动连接于导向板上,导向板固接于底板顶壁,楔形座底壁通过弹力件三和底板顶壁连接,活动清洁组件包括辊体、支撑块、连接齿板、滑座、弹力件二、连接块以及直齿轮二,辊体转动连接于支撑块顶壁,擦拭带两端分别缠绕于两个辊体上,其中一个辊体顶壁开设有插槽,支撑块固接于连接齿板上,连接齿板滑动连接于滑座上,滑座滑动连接于楔形座顶壁,连接块固接于楔形座顶壁,连接块通过弹力件二和滑座连接,两个以上永磁铁二镶嵌于连接齿板上,直齿轮二转动连接于楔形座顶壁,两个直齿轮二分别和两个连接齿板啮合;
刀具组件包括安装座、气缸以及活塞杆,安装座固接于活塞杆上,活塞杆连接于气缸上,气缸固接于底板顶壁,安装座上镶嵌有两个永磁铁四,安装座上固接有楔形块一和两个传动齿板,安装座侧壁固接有刀体。
进一步地,所述底板上还设有溶液添加组件,溶液添加组件包括立板、水平板以及液箱,立板固接于底板顶壁,水平板固接于立板侧壁,液箱连接于水平板底壁,液箱上开设有液腔和块槽,液腔内填充有溶液 ,液腔底壁通过液通道二和块槽内壁连通,液腔内壁滑动连接有堵片,堵片底壁固接有延伸杆,延伸杆下端延伸至液箱下方,楔形块二固接于延伸杆下端,楔形块二通过弹力件五和液箱底壁连接,块槽内壁滑动连接有传液块,传液块上开设有液通道三,传液块通过弹性管和块槽内壁连接,传液块通过弹力件四和块槽内壁连接,液通道二以及液通道三分别和弹性管连通;
所述安装座上设有凸起块,凸起块上设有斜面,凸起块上开设有导液槽,导液槽通过液通道一和安装座外壁连通,所述刀体上开设有两个以上出液通道,出液通道和刀体外壁连通,出液通道和液通道一连通。
进一步地,所述液箱滑动连接于所述水平板底壁,所述液箱上开设有螺纹通道,所述立板上转动连接有螺纹杆,螺纹杆螺纹连接于螺纹通道内,螺纹杆一端固接有把手。
进一步地,所述把手上设有凹凸纹路。
进一步地,所述底板顶壁固接有缸架,所述气缸固接于缸架顶壁。
进一步地,所述传液块呈L字形状。
进一步地,所述堵片上设有密封层。
进一步地,所述擦拭带的材质包括棉布。
进一步地,所述弹性管的材质包括聚乙烯。
进一步地,相邻的所述永磁铁二之间的间距相等。
本发明具有以下有益效果为:
本发明能够自动对晶圆本体进行按压固定和解除按压固定,能够自动使刀体插入键合界面,从而使键合界面产生键合裂缝,提高测试效率。
附图说明
利用附图对本发明作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本发明一种用于图像传感器制作的晶圆键合力测试方法的结构示意图;
图2是本发明图1中安装座的爆炸图;
图3是本发明图1中底板的结构示意图;
图4是本发明图1中楔形座的结构示意图;
图5是本发明图1中A处的放大图;
图6是本发明图1中B处的放大图;
图7是本发明图1中C处的放大图;
图8是本发明图1中楔形座、气缸、晶圆本体的俯视图。
附图标记:1、底板;2、加工台;3、固定板;4、电机;5、转轴;6、伞齿轮一;7、直齿轮一;8、齿条;9、压板;10、伞齿轮二;11、转杆;12、条槽;13、电磁铁;14、弹力件一;15、永磁铁一;16、插条;17、辊体;18、擦拭带;19、支撑块;20、连接齿板;21、插槽;22、上晶圆;23、下晶圆;24、键合界面;25、滑座;26、弹力件二;27、连接块;28、永磁铁二;29、直齿轮二;30、传动齿板;31、安装座;32、永磁铁三;33、凸起块;34、气缸;35、活塞杆;36、刀体;37、出液通道;38、导液槽;39、液通道一;40、永磁铁四;41、楔形块一;42、楔形座;43、弹力件三;44、导向板;45、缸架;46、立板;47、水平板;48、螺纹通道;49、液箱;50、凹凸纹路;51、螺纹杆;52、把手;53、液腔;54、液通道二;55、块槽;56、传液块;57、液通道三;58、弹性管;59、弹力件四;60、堵片;61、延伸杆;62、楔形块二;63、弹力件五。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明的描述中,需要说明的是,术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位,以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的,而不能理解为指示或者暗示相对重要性。
本发明的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限制,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接,可以是机械连接,也可以是电连接,可以是直接连接,也可以是通过中间媒介相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1-图8所示,一种用于图像传感器制作的晶圆键合力测试方法,包括利用键合力测试设备对晶圆本体进行测试;
晶圆本体包括上晶圆22和下晶圆23,上晶圆22通过键合界面24和下晶圆23连接;
键合力测试设备包括底板1、定位组件、吸液组件以及刀具组件;
定位组件包括加工台2以及固定板3,加工台2固接于底板1顶壁,固定板3固接于加工台2顶壁,固定板3上固接有电机4,电机4输出轴上固接有转轴5,转轴5上固接有伞齿轮一6和直齿轮一7,电机4是把电能转换成机械能的一种装置,其是利用通电线圈产生旋转磁场并作用于转子形成磁电动力旋转扭矩,从而输出轴转动带动其他部件转动,固定板3上滑动连接有齿条8和压板9,齿条8和压板9固接,齿条8和直齿轮一7啮合,固定板3上转动连接有转杆11,转杆11上固接有伞齿轮二10,伞齿轮二10和伞齿轮一6啮合,转杆11底壁开设有条槽12,条槽12顶壁镶嵌有电磁铁13,电磁铁13是一种利用电流产生磁场的装置,它由一个或多个绕有导线的线圈和一个铁磁材料组成,当线圈通电时,它会产生磁场,而这个磁场可以吸引或排斥永磁铁一15,条槽12内壁滑动连接有插条16,插条16上端固接有永磁铁一15,永磁铁一15通过弹力件一14和条槽12顶壁连接;
吸液组件包括楔形座42、弹力件三43、导向板44以及两个活动清洁组件,楔形座42滑动连接于导向板44上,导向板44固接于底板1顶壁,楔形座42底壁通过弹力件三43和底板1顶壁连接,活动清洁组件包括辊体17、支撑块19、连接齿板20、滑座25、弹力件二26、连接块27以及直齿轮二29,辊体17转动连接于支撑块19顶壁,擦拭带18两端分别缠绕于两个辊体17上,其中一个辊体17顶壁开设有插槽21,支撑块19固接于连接齿板20上,连接齿板20滑动连接于滑座25上,滑座25滑动连接于楔形座42顶壁,连接块27固接于楔形座42顶壁,连接块27通过弹力件二26和滑座25连接,两个以上永磁铁二28镶嵌于连接齿板20上,直齿轮二29转动连接于楔形座42顶壁,两个直齿轮二29分别和两个连接齿板20啮合;
刀具组件包括安装座31、气缸34以及活塞杆35,安装座31固接于活塞杆35上,活塞杆35连接于气缸34上,气缸34使用压缩空气来驱动活塞在缸内往复运动,从而产生使活塞杆35直线运动的动力,气缸34固接于底板1顶壁,安装座31上镶嵌有两个永磁铁四40,安装座31上固接有楔形块一41和两个传动齿板30,安装座31侧壁固接有刀体36。
根据本发明的一种可选的实施方式中,所述底板1上还设有溶液添加组件,溶液添加组件包括立板46、水平板47以及液箱49,立板46固接于底板1顶壁,水平板47固接于立板46侧壁,液箱49连接于水平板47底壁,液箱49上开设有液腔53和块槽55,液腔53内填充有溶液 ,液腔53底壁通过液通道二54和块槽55内壁连通,液腔53内壁滑动连接有堵片60,堵片60底壁固接有延伸杆61,延伸杆61下端延伸至液箱49下方,楔形块二62固接于延伸杆61下端,楔形块二62通过弹力件五63和液箱49底壁连接,块槽55内壁滑动连接有传液块56,传液块56上开设有液通道三57,传液块56通过弹性管58和块槽55内壁连接,传液块56通过弹力件四59和块槽55内壁连接,液通道二54以及液通道三57分别和弹性管58连通;
所述安装座31上设有凸起块33,凸起块33上设有斜面,凸起块33上的斜面和楔形块二62适配且可以相互传动,凸起块33上开设有导液槽38,导液槽38通过液通道一39和安装座31外壁连通,所述刀体36上开设有两个以上出液通道37,出液通道37和刀体36外壁连通,出液通道37和液通道一39连通。
根据本发明的一种可选的实施方式中,所述液箱49滑动连接于所述水平板47底壁,所述液箱49上开设有螺纹通道48,所述立板46上转动连接有螺纹杆51,螺纹杆51螺纹连接于螺纹通道48内,螺纹杆51转动时可以使液箱49在水平板47上水平滑动,螺纹杆51一端固接有把手52。
根据本发明的一种可选的实施方式中,所述把手52上设有凹凸纹路50,从而提高用户手和把手52之间的摩擦力,使用户更易控制把手52转动。
根据本发明的一种可选的实施方式中,所述底板1顶壁固接有缸架45,所述气缸34固接于缸架45顶壁。
根据本发明的一种可选的实施方式中,所述传液块56呈L字形状,使其更易插入导液槽38内。
根据本发明的一种可选的实施方式中,所述堵片60上设有密封层,密封层可以有效对液通道二54进行封堵。
根据本发明的一种可选的实施方式中,所述擦拭带18的材质包括棉布,棉布的吸液性较强,能够有效吸收多余的溶液。
根据本发明的一种可选的实施方式中,所述弹性管58的材质包括聚乙烯,聚乙烯,聚乙烯是一种广泛使用的塑料材料,具有良好的化学稳定性和低温柔韧性,根据密度的不同,聚乙烯可以分为高密度聚乙烯、中密度聚乙烯和低密度聚乙烯,其中,高密度聚乙烯因其较高的强度和韧性,非常适合用于作为弹性管58的材质。
根据本发明的一种可选的实施方式中,相邻的所述永磁铁二28之间的间距相等。
实施过程:把用于制造图像传感器的晶圆本体放置于加工台2顶壁,下晶圆23和加工台2顶壁相抵,开启电机4,电机4的输出轴带动伞齿轮一6和直齿轮一7转动,直齿轮一7带动齿条8、压板9下移,从而使压板9对上晶圆22进行按压固定,电机4停止运行。电机4可以设置为刹车电机,以便于保持压板9对上晶圆22进行按压固定。
开启气缸34使活塞杆35伸长,活塞杆35带动安装座31、传动齿板30、凸起块33、刀体36、永磁铁四40左移,传动齿板30和直齿轮二29啮合从而带动直齿轮二29转动,直齿轮二29带动连接齿板20右移,从而使擦拭带18脱离键合界面24并移动至键合界面24右方,楔形块一41推动楔形座42克服弹力件三43弹力沿着导向板44下移,擦拭带18下移至低于下晶圆23底壁,以便于刀体36插入键合界面24内,然后刀体36插入键合界面24使键合界面24产生键合裂纹,凸起块33左移时会推动楔形块二62克服弹力件五63上移,从而使堵片60上移解除对液通道二54的封堵,传液块56水平段进入导液槽38内和导液槽38内壁相抵,液腔53内的溶液穿过液通道二54、弹性管58、液通道三57、液通道一39、出液通道37进入键合裂纹内,凸起块33左移时会推动传液块56克服弹力件四59弹力左移,从而使溶液能够有足够的时间流出至键合裂纹内。
然后使活塞杆35收缩,凸起块33脱离楔形块二62后,堵片60重新对液通道二54进行封堵防止溶液流出造成浪费,楔形块一41脱离楔形座42,楔形座42在弹力件三43弹力作用下上移复位,擦拭带18上移至键合界面24右方,传动齿板30带动直齿轮二29反转,从而使连接齿板20左移,擦拭带18和键合界面24相抵,从而对多余溶液进行吸收,当永磁铁三32运动经过永磁铁二28处时,其中一个永磁铁三32会对其中一个永磁铁二28上的永磁铁二28进行排斥,另一个永磁铁三32会对另一个永磁铁二28上的永磁铁二28进行吸引,当永磁铁三32运动至两个永磁铁二28之间时,连接齿板20会在弹力件二26弹力作用下复位,重复上述原理,会使两个插槽21前后往复移动,擦拭带18也前后往复移动,从而使擦拭带18对键合界面24进行来回擦拭,对多余溶液进行吸收,提高吸收质量,永磁铁三32移动至最右方一个永磁铁二28的右方后停止移动,两个插槽21停止运动并复位,直齿轮二29复位至插条16下方。
利用现有测量设备测量晶圆本体上键合裂纹的数据并进行记录,以便于利用现有技术计算晶圆本体的键合力。
最后启动电磁铁13和电机4,3对永磁铁一15产生磁性斥力,永磁铁一15、插条16克服弹力件一14弹力下移,插条16和辊体17顶壁相抵,活塞杆35反转,压板9上移解除对晶圆本体的按压固定,转杆11带动插条16转动,插条16转动至和插槽21对准后,插条16在弹力件一14弹力作用下插入插槽21内,从而带动其中一个辊体17转动,其中一个辊体17对擦拭带18进行收纳,另一个辊体17对擦拭带18进行放出,从而使擦拭带18湿润度饱满的部分离开键合界面24,擦拭带18干净的部分和键合界面24相抵,以便于后续擦拭带18对另一个晶圆本体上的多余溶液进行吸收,移离该晶圆本体于加工台2外,利用上述相同原理对其他晶圆本体进行键合力测试。
可以通过控制活塞杆35的伸长程度,从而控制刀体36插入键合界面24的深度,用户可以转动把手52使螺纹杆51在螺纹通道48内转动,从而调节液箱49的水平位置,以便于调节刀体36插入键合界面24至哪个深度时液箱49开始供液。
本发明能够自动对晶圆本体进行按压固定和解除按压固定,能够自动使刀体36插入键合界面24,从而使键合界面24产生键合裂缝,自动对键合裂缝进行注入适量的溶液后,自动利用擦拭带18对多余的溶液进行吸收,以便于现有测量设备能够准确地测量晶圆本体上键合裂纹的数据,计算晶圆键合力,提高测试效率,还能够自动使擦拭带18替换干净的部分和键合界面24相抵。
本发明没有详细描述结构的部件、模块、机构以及装置均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对本发明保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.一种用于图像传感器制作的晶圆键合力测试方法,其特征是,包括利用键合力测试设备对晶圆本体进行测试;
晶圆本体包括上晶圆(22)和下晶圆(23),上晶圆(22)通过键合界面(24)和下晶圆(23)连接;
键合力测试设备包括底板(1)、定位组件、吸液组件以及刀具组件;
定位组件包括加工台(2)以及固定板(3),加工台(2)固接于底板(1)顶壁,固定板(3)固接于加工台(2)顶壁,固定板(3)上固接有电机(4),电机(4)输出轴上固接有转轴(5),转轴(5)上固接有伞齿轮一(6)和直齿轮一(7),固定板(3)上滑动连接有齿条(8)和压板(9),齿条(8)和压板(9)固接,齿条(8)和直齿轮一(7)啮合,固定板(3)上转动连接有转杆(11),转杆(11)上固接有伞齿轮二(10),伞齿轮二(10)和伞齿轮一(6)啮合,转杆(11)底壁开设有条槽(12),条槽(12)顶壁镶嵌有电磁铁(13),条槽(12)内壁滑动连接有插条(16),插条(16)上端固接有永磁铁一(15),永磁铁一(15)通过弹力件一(14)和条槽(12)顶壁连接;
吸液组件包括楔形座(42)、弹力件三(43)、导向板(44)以及两个活动清洁组件,楔形座(42)滑动连接于导向板(44)上,导向板(44)固接于底板(1)顶壁,楔形座(42)底壁通过弹力件三(43)和底板(1)顶壁连接,活动清洁组件包括辊体(17)、支撑块(19)、连接齿板(20)、滑座(25)、弹力件二(26)、连接块(27)以及直齿轮二(29),辊体(17)转动连接于支撑块(19)顶壁,擦拭带(18)两端分别缠绕于两个辊体(17)上,其中一个辊体(17)顶壁开设有插槽(21),支撑块(19)固接于连接齿板(20)上,连接齿板(20)滑动连接于滑座(25)上,滑座(25)滑动连接于楔形座(42)顶壁,连接块(27)固接于楔形座(42)顶壁,连接块(27)通过弹力件二(26)和滑座(25)连接,两个以上永磁铁二(28)镶嵌于连接齿板(20)上,直齿轮二(29)转动连接于楔形座(42)顶壁,两个直齿轮二(29)分别和两个连接齿板(20)啮合;
刀具组件包括安装座(31)、气缸(34)以及活塞杆(35),安装座(31)固接于活塞杆(35)上,活塞杆(35)连接于气缸(34)上,气缸(34)固接于底板(1)顶壁,安装座(31)上镶嵌有两个永磁铁四(40),安装座(31)上固接有楔形块一(41)和两个传动齿板(30),安装座(31)侧壁固接有刀体(36)。
2.根据权利要求1所述的一种用于图像传感器制作的晶圆键合力测试方法,其特征是,所述底板(1)上还设有溶液添加组件,溶液添加组件包括立板(46)、水平板(47)以及液箱(49),立板(46)固接于底板(1)顶壁,水平板(47)固接于立板(46)侧壁,液箱(49)连接于水平板(47)底壁,液箱(49)上开设有液腔(53)和块槽(55),液腔(53)内填充有溶液 ,液腔(53)底壁通过液通道二(54)和块槽(55)内壁连通,液腔(53)内壁滑动连接有堵片(60),堵片(60)底壁固接有延伸杆(61),延伸杆(61)下端延伸至液箱(49)下方,楔形块二(62)固接于延伸杆(61)下端,楔形块二(62)通过弹力件五(63)和液箱(49)底壁连接,块槽(55)内壁滑动连接有传液块(56),传液块(56)上开设有液通道三(57),传液块(56)通过弹性管(58)和块槽(55)内壁连接,传液块(56)通过弹力件四(59)和块槽(55)内壁连接,液通道二(54)以及液通道三(57)分别和弹性管(58)连通;
所述安装座(31)上设有凸起块(33),凸起块(33)上设有斜面,凸起块(33)上开设有导液槽(38),导液槽(38)通过液通道一(39)和安装座(31)外壁连通,所述刀体(36)上开设有两个以上出液通道(37),出液通道(37)和刀体(36)外壁连通,出液通道(37)和液通道一(39)连通。
3.根据权利要求2所述的一种用于图像传感器制作的晶圆键合力测试方法,其特征是,所述液箱(49)滑动连接于所述水平板(47)底壁,所述液箱(49)上开设有螺纹通道(48),所述立板(46)上转动连接有螺纹杆(51),螺纹杆(51)螺纹连接于螺纹通道(48)内,螺纹杆(51)一端固接有把手(52)。
4.根据权利要求3所述的一种用于图像传感器制作的晶圆键合力测试方法,其特征是,所述把手(52)上设有凹凸纹路(50)。
5.根据权利要求4所述的一种用于图像传感器制作的晶圆键合力测试方法,其特征是,所述底板(1)顶壁固接有缸架(45),所述气缸(34)固接于缸架(45)顶壁。
6.根据权利要求5所述的一种用于图像传感器制作的晶圆键合力测试方法,其特征是,所述传液块(56)呈L字形状。
7.根据权利要求6所述的一种用于图像传感器制作的晶圆键合力测试方法,其特征是,所述堵片(60)上设有密封层。
8.根据权利要求7所述的一种用于图像传感器制作的晶圆键合力测试方法,其特征是,所述擦拭带(18)的材质包括棉布。
9.根据权利要求8所述的一种用于图像传感器制作的晶圆键合力测试方法,其特征是,所述弹性管(58)的材质包括聚乙烯。
10.根据权利要求9所述的一种用于图像传感器制作的晶圆键合力测试方法,其特征是,相邻的所述永磁铁二(28)之间的间距相等。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109887855A (zh) * 2019-01-03 2019-06-14 长江存储科技有限责任公司 晶圆键合力测量装置、解键合装置以及键合晶圆检测装置
CN112701058A (zh) * 2020-12-30 2021-04-23 长春长光圆辰微电子技术有限公司 晶圆键合力的测试方法
WO2023115965A1 (zh) * 2021-12-24 2023-06-29 上海芯物科技有限公司 硅片键合力量测装置及量测方法
WO2023197665A1 (zh) * 2022-04-12 2023-10-19 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司 晶圆切割方法
CN117433669A (zh) * 2023-12-20 2024-01-23 北京青禾晶元半导体科技有限责任公司 晶圆键合力测试装置及测试方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109887855A (zh) * 2019-01-03 2019-06-14 长江存储科技有限责任公司 晶圆键合力测量装置、解键合装置以及键合晶圆检测装置
CN112701058A (zh) * 2020-12-30 2021-04-23 长春长光圆辰微电子技术有限公司 晶圆键合力的测试方法
WO2023115965A1 (zh) * 2021-12-24 2023-06-29 上海芯物科技有限公司 硅片键合力量测装置及量测方法
WO2023197665A1 (zh) * 2022-04-12 2023-10-19 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司 晶圆切割方法
CN117433669A (zh) * 2023-12-20 2024-01-23 北京青禾晶元半导体科技有限责任公司 晶圆键合力测试装置及测试方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
肖滢滢, 王建华, 黄庆安, 秦明: "硅片键合强度测试方法的进展", 电子器件, no. 02, 26 June 2004 (2004-06-26) *
蔡萌;司朝伟;韩国威;宁瑾;杨富华;: "基于ITO掩膜的键合片深硅刻蚀", 微纳电子技术, no. 11, 21 October 2020 (2020-10-21) *

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