CN119351717A - 一种热处理系统及方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供的一种热处理系统及方法，所述方法包括：确定待焊接件在贮箱上的焊接位置；对焊接位置进行预处理，得到目标贮箱；利用真空电子束枪对待焊接件进行预热，得到预热待焊接件；利用真空电子束枪将预热待焊接件的焊缝正面焊接在目标贮箱上的焊接位置处；当检测到目标贮箱的冷却时间满足预设时间后，利用真空电子束枪发射真空电子束流对目标贮箱的热处理区域进行热处理。从而经真空电子束枪焊接后同步对目标贮箱的热处理区域进行局部热处理，有效地解决了具有管理装置的贮箱不能进行退火处理的问题，进而有效地提高了贮箱的质量问题，也使得能够降低更换贮箱的成本问题。

Description

一种热处理系统及方法

技术领域

本申请涉及钛合金贮箱热处理技术领域，尤其涉及一种热处理系统及方法。

背景技术

近年来，随着航天研发对运载能力要求的不断提升，贮箱作为存储工质的重要系统，其结构正朝着大型化和模块化的方向发展。为了满足贮箱在结构可靠性、轻量化和快速制造方面的需求，往往需要真空热处理技术和真空电子束焊接技术对贮箱进行相应处理。

但是贮箱布置有管理装置，利用真空热处理技术和真空电子束焊接技术对贮箱进行焊接处理后，无法对布置有管理装置的贮箱进行退火处理，从而导致贮箱出现质量问题，因此目前亟需解决无法对布置有管理装置的贮箱进行退火处理的问题。

发明内容

基于上述现有技术的不足，本申请提供了一种热处理系统及方法，以解决无法对布置有管理装置的贮箱进行退火处理的问题。

为了实现上述目的，本申请提供了以下技术方案：

本申请第一方面提供了一种热处理系统，所述热处理系统包括：真空电子束设备、贮箱、管理装置以及真空电子束枪；

所述真空电子束设备由真空电子束尾座、真空电子束卡盘、真空电子束工作平台构成；

所述真空电子束工作平台上水平相对设置有所述真空电子束尾座和所述真空电子束卡盘；

所述贮箱设置于所述真空电子束尾座和所述真空电子束卡盘之间，且通过支撑筒体安装在所述真空电子束卡盘上，贮箱的一部分卡接在所述支撑筒体内，另一部分通过贮箱焊接工装顶块固定于支撑筒体外侧；

所述管理装置设置于所述贮箱的前端，用于管理所述贮箱在真空状态下液体的流向；

在进行热处理时，将所述真空电子束枪置于所述贮箱的热处理区域的正上方，由所述真空电子束枪发射出的真空电子束流对所述贮箱的热处理区域进行热处理。

可选地，在上述的热处理系统中，所述真空电子束枪的焊接电压范围为：70KV至90KV。

可选地，在上述的热处理系统中，所述真空电子束枪发射出的真空电子束流的预热电流范围为：0.3mA至0.8mA。

可选地，在上述的热处理系统中，所述真空电子束枪射出的真空电子束流的焊接电流范围为：3.2mA至8.5mA。

可选地，在上述的热处理系统中，所述真空电子束流的聚焦束流范围为：420mA至425mA。

可选地，在上述的热处理系统中，所述贮箱的材质为钛合金材质。

可选地，在上述的热处理系统中，所述贮箱焊接工装顶块的材质为木材。

可选地，在上述的热处理系统中，所述贮箱设置于所述真空电子束尾座和所述真空电子束卡盘之间的间隙范围为：小于0.1mm。

本申请第二方面提供了一种热处理方法，应用于本申请实施例第一方面公开的热处理系统，所述方法包括：

确定待焊接件在贮箱上的焊接位置；

对所述焊接位置进行预处理，得到目标贮箱；

利用真空电子束枪对所述待焊接件进行预热，得到预热待焊接件；

利用所述真空电子束枪将所述预热待焊接件的焊缝正面焊接在所述目标贮箱上的焊接位置处；

当检测到所述目标贮箱的冷却时间满足预设时间后，利用所述真空电子束枪发射真空电子束流对所述目标贮箱的热处理区域进行热处理。

可选地，在上述的热处理方法中，所述对所述焊接位置上进行预处理，得到目标贮箱，包括：

利用溶剂对所述焊接位置上的焊口进行清洁处理，得到清洁焊接位置；

通过机械去除所述清洁焊接位置处的焊缝表面氧化层，得到目标贮箱。

本申请提供的一种热处理系统，该热处理系统包括：真空电子束设备、贮箱、管理装置以及真空电子束枪，真空电子束设备由真空电子束尾座、真空电子束卡盘、真空电子束工作平台构成，真空电子束工作平台上水平相对设置有真空电子束尾座和真空电子束卡盘，贮箱设置于真空电子束尾座和真空电子束卡盘之间，且通过支撑筒体安装在真空电子束卡盘上，贮箱的一部分卡接在支撑筒体内，另一部分通过贮箱焊接工装顶块固定于支撑筒体外侧，管理装置设置于贮箱的前端，用于管理贮箱在真空状态下液体的流向，在进行热处理时，将真空电子束枪置于贮箱的热处理区域的正上方，由真空电子束枪发射出的真空电子束流对贮箱的热处理区域进行热处理。从而通过热处理系统能够对具有管理装置的贮箱进行热处理，从而达到去除应力的目的，进而解决了无法对布置有管理装置的贮箱进行退火处理的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种热处理系统的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种贮箱的热处理区域的结构示意图；

图3为本申请另一实施例提供的一种热处理方法的流程示意图；

图4为本申请另一实施例提供的一种焊接位置的预处理方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

由背景技术可知，在现有的热处理技术中，利用真空热处理和真空电子束焊接技术对布置有管理装置的贮箱进行焊接后，无法对该贮箱进行退火处理，因此导致贮箱出现质量问题。

故，本申请实施例提供了一种热处理系统，该热处理系统包括：真空电子束设备、贮箱、管理装置以及真空电子束枪，从而在热处理时，也就是退火处理时，利用真空电子束枪发射出的真空电子束流对布置有管理装置的贮箱进行退火处理，从而提高贮箱的质量。

所以参见图1，示出了本申请实施例提供的一种热处理系统的结构示意图，该热处理系统包括：真空电子束设备1、贮箱2、管理装置3以及真空电子束枪4。

真空电子束设备1由真空电子束尾座5、真空电子束卡盘6、真空电子束工作平台7构成。

真空电子束工作平台7上水平相对设置有真空电子束尾座5和真空电子束卡盘6。

具体的，采取水平相对设置真空电子束尾座5和真空电子束卡盘6可以确保尾座和卡盘之间的稳定性，有助于提高加工过程中工件的固定性，减少震动和位移，而且这种布局有助于更好地对准工件，确保电子束焊接或加工时达到更高的精度，提升焊缝质量，并且在某些情况下，水平设计有助于更好地管理冷却系统，确保焊接区域的温度控制，防止过热。

贮箱2设置于真空电子束尾座5和真空电子束卡盘6之间，且通过支撑筒体8安装在真空电子束卡盘6上，贮箱2的一部分卡接在支撑筒体8内，另一部分通过贮箱焊接工装顶块9固定于支撑筒体8外侧。

可以理解的是，按照上述方式将贮箱2安装在真空电子束设备1，可以增强贮箱2的稳定性，确保在焊接过程中保持位置不变，并且通过这种安装方式，能够提高焊接时的精度，减少变形和应力集中，从而提升焊接质量。

此外支撑筒体的设计有助于更好地管理热量，使得降低焊接过程中的热影响区，有助于改善材料特性，并且将贮箱2嵌入支撑筒体的设计，能够使整体结构更加紧凑，有助于节省空间并优化设备布局。

在一些实施例中，贮箱2的材质为钛合金材质，因为钛合金具备优良的强度与重量比，使得贮箱2在保持结构强度的同时，减轻整体重量，而且钛合金材料具有耐腐蚀性、高温性能以及优良的焊接性。当然本申请实施例并不仅限于这一种材料，具体的可以根据需求进行决定。

在一些实施例中，贮箱焊接工装顶块9的材质为木材，因为木材具有良好的减震特性，可以有效吸收焊接过程中的振动，保护焊接工件，而且木材相较于金属材料，木材更轻，便于操作和调整，有助于提高工作效率，并且木材易于加工和成型，可以根据具体需要进行定制，满足特定的焊接要求，当然本申请实施例并不仅限于这一种材料，具体的可以根据需求进行决定。

在一些实施例中，贮箱2设置于真空电子束尾座5和真空电子束卡盘6之间的间隙范围为：小于0.1mm，使得焊缝不开坡口。

管理装置3设置于贮箱2的前端，用于管理贮箱2在真空状态下液体的流向。

具体的，基于贮箱2上的管理装置3可以确保液体按照预定路径流动，避免泄漏或误流，而且在真空环境中，合理的流向管理可以降低潜在的安全风险，防止液体溢出或产生气泡。

在进行热处理时，将真空电子束枪4置于贮箱2的热处理区域a的正上方，由真空电子束枪4发射出的真空电子束流B对贮箱2的热处理区域a进行热处理。

需要说明的是，贮箱2的热处理区域a指代利用真空电子束枪4发射出的真空电子束流B将待焊接件焊接在贮箱2上所产生的区域，因此在一些实施例中，真空电子束枪4的焊接电压范围为：70KV至90KV。真空电子束枪4射出的真空电子束流B的焊接电流范围为：3.2mA至8.5mA，真空电子束枪4的焊接速度为1500mm/min、真空电子束流B的对缝束流为0.2mA和聚焦束流为425mA。但是本申请实施例并不限于上述数值范围，具体的可以根据需求进行设定。其中，贮箱2的热处理区域a的结构示意图可以参见图2所示的内容。

还需要说明的是，将焊接件焊接在贮箱2上时，还需要利用真空电子束枪4发射出的真空电子束流B对待焊接件进行焊前预热，因此在一些实施例中，焊前预热的真空电子束流B的预热电流范围为：0.3mA至0.8mA，真空电子束枪4的焊接电压范围为70-90KV，真空电子束流B的对缝束流为0.2mA、真空电子束流B的聚焦束流范围为：420mA至425mA，待焊接件和贮箱2的预热范围为焊缝中心及焊缝两侧10mm内。但是本申请实施例并不限于上述数值范围，具体的可以根据需求进行设定。

本申请提供的一种热处理系统，该热处理系统包括：真空电子束设备、贮箱、管理装置以及真空电子束枪，真空电子束设备由真空电子束尾座、真空电子束卡盘、真空电子束工作平台构成，真空电子束工作平台上水平相对设置有真空电子束尾座和真空电子束卡盘，贮箱设置于真空电子束尾座和真空电子束卡盘之间，且通过支撑筒体安装在真空电子束卡盘上，贮箱的一部分卡接在支撑筒体内，另一部分通过贮箱焊接工装顶块固定于支撑筒体外侧，管理装置设置于贮箱的前端，用于管理贮箱在真空状态下液体的流向，在进行热处理时，将真空电子束枪置于贮箱的热处理区域的正上方，由真空电子束枪发射出的真空电子束流对贮箱的热处理区域进行热处理。从而通过热处理系统能够对具有管理装置的贮箱进行热处理，从而达到去除应力的目的，进而解决了无法对布置有管理装置的贮箱进行退火处理的问题。

与上述本申请实施例提供的一种热处理系统相对应，参见图3，示出了本申请实施例提供的一种热处理方法的流程图，具体包括以下步骤：

S301、确定待焊接件在贮箱上的焊接位置。

具体的，为了可以准确地确定出待焊接件在贮箱上的焊接位置，可以通过查阅贮箱相关的设计图纸，从而可以有效地确定待焊接件在贮箱上的正确焊接位置，确保焊接过程的顺利进行和焊接质量的可靠性。最后需要在贮箱上标记出待焊接件的中心线和边缘线，确保待焊接件与贮箱的对接面准确对齐。

其中，待焊接件可以是多件，当待焊接件是多件时，对接间隙<0.1mm固定在焊机工作台之上，焊缝不开坡口。

S302、对焊接位置进行预处理，得到目标贮箱。

可以理解的是，为了确保贮箱的焊接位置表面平整，没有明显的凹凸不平，以提高焊缝焊接完成后的合格率，因此需要对焊接位置进行预处理，从而得到表面平整的目标贮箱。

接着，将处理好的目标贮箱装夹于焊接工作台，也就是真空电子束工作平台中，然后找正焊缝位置，使得焊缝跳动<0.1mm，焊缝错边<0.1mm，焊缝间隙<0.1mm，然后将真空电子束工作平台放置于焊机内抽真空，使得真空度达到预定值5*10e-2Pa，从而提高焊接质量：在低真空环境中，减少了气体的存在，降低了焊接过程中氧化和污染的风险，从而提高了焊接接头的强度和稳定性，而且良好的真空环境有助于电子束的聚焦，提高能量利用率，确保焊接过程的高效和精确，并且在真空条件下，热量的散失更加可控，有助于减少热影响区的尺寸，降低变形和应力集中，以及真空环境可以加快电子束的移动速度，从而提高焊接效率，缩短生产周期，进而真空环境有利于去除工件表面的污染物，确保焊接时的接触面干净，从而提升焊接效果。

可选地，在本申请另一实施例中，步骤S302的一种具体实施方式，如图4所示，包括以下步骤：

S401、利用溶剂对焊接位置上的焊口进行清洁处理，得到清洁焊接位置。

具体的，为了可以有效清洁焊接位置，为后续的焊接工艺提供良好的基础，可以先选择合适的溶剂：根据待焊接件的类型和污染物的性质，选择适合的溶剂，如异丙醇、丙酮或专用清洁剂，其次准备清洁工具：准备无纤维脱落的布或擦拭纸，以确保在清洁过程中不会留下杂质，再涂抹溶剂：将选定的溶剂适量涂抹在焊接位置上的焊口上，可以使用喷雾瓶或浸泡的方法，确保溶剂均匀覆盖焊口区域，接着擦拭清洁：使用准备好的布或擦拭纸，轻轻擦拭焊接位置上的焊口位置，使得去除油污、灰尘及其他污染物，然后反复清洁：根据污染程度，如果需要，可以重复涂抹和擦拭的过程，直到焊接位置干净为止，随后干燥处理：在清洁后，需要确保焊接位置自然干燥，或者使用气吹等设备加速干燥过程，确保没有残留的溶剂，最后检查清洁效果：可以通过人工的方式检查焊接位置，确保表面光洁，没有明显的污染物残留，从而便可以得到清洁焊接位置。

S402、通过机械去除清洁焊接位置处的焊缝表面氧化层，得到目标贮箱。

需要说明的是，在清洁好焊接位置上的焊口后，还需要去除焊缝表面的氧化层，确保目标贮箱的焊接质量和使用寿命。

具体的，可以先准备工具和材料：选择合适的机械工具，如角磨机、砂轮机或手动打磨工具，和准备适当粒度的砂纸或砂轮，以便有效去除氧化层，通常建议从粗粒度开始，再逐步使用细粒度，其次安全防护：在去除氧化层的操作前，需要确保佩戴适当的个人防护装备，如防护眼镜、手套和口罩，以防止金属屑和粉尘对身体的伤害，然后目标贮箱是否固定好：将目标贮箱稳固放置在工作台上，确保在去除氧化层时不会移动，以保证操作的安全性和准确性，再机械去除氧化层：使用所选工具轻轻打磨焊缝表面，从焊缝边缘开始，逐渐向中心移动。保持均匀的压力，避免过度集中在某一点，以免损伤基材，并定期检查去除效果，确保氧化层完全去除，露出干净的金属表面，随后清理残留物：在去除氧化层后，使用压缩空气或刷子清理焊缝表面的金属屑和粉尘，确保表面干净整洁，最后检查表面状态：通过人工检查去除后的焊缝表面，确保没有残留氧化层，表面光滑且无明显缺陷。如有必要，可以进行后续的表面处理，例如抛光或涂覆防腐层，以提高焊缝的耐腐蚀性和美观度。

S303、利用真空电子束枪对待焊接件进行预热，得到预热待焊接件。

需要说明的是，为了可以改善焊接效果，延长焊接结构的使用寿命，因此在本申请实施例，需要利用真空电子束枪发射出真空电子束流对待焊接件进行预热。

具体的可以先设定预热参数：根据待焊接件的材料类型和焊接要求，设定真空电子束枪的工作电压、功率和加热时间等参数，其次建立真空环境：启动焊机内的真空泵，以逐渐降低焊机内的压力，达到所需的真空度，以防止氧化和其他反应，然后开始预热：启动电子束枪，按照设定的参数进行加热。电子束将聚焦在待焊接件上，实现快速而高效的预热。再监测温度：使用红外温度计或热成像仪实时监测待焊接件的温度，确保其达到预定的预热温度。接着保持预热状态：在预热过程中，根据需要调整电子束的功率和焦点，保持预热件在理想温度的一段时间，以达到预热效果，随后预热完成后，关闭电子束枪，逐步恢复室内压力，避免因温度骤降引起的热应力，最后检查待焊接件的温度分布和表面状态，确保预热均匀。

可选地，预热范围为焊缝中心及焊缝两侧10mm内，预热方法为利用真空电子束枪射出小电流下束，并控制电机手柄，先均预热焊缝，后预热焊缝两侧，从而便可以实现对待焊接件进行预热，得到预热待焊接件。

S304、利用真空电子束枪将预热待焊接件的焊缝正面焊接在目标贮箱上的焊接位置处。

需要说明的是，在完成对待焊接件进行预热后，需要开始利用真空电子束枪将待焊接件焊接在目标贮箱的焊接位置处。

具体的，在真正焊接前，需要先调整真空电子束枪的焊接参数，即焊接电压70-90KV、焊接电流3.2-8.5mA、焊接速度1500mm/min、对缝束流0.2mA、聚焦束流425mA，在调整好真空电子束枪的焊接参数之后，便可以启动电子束枪，聚焦电子束于目标贮箱上的焊接位置处，对预热待焊接件的焊缝正面进行焊接操作。确保焊接过程中的移动速度均匀，避免过热，然后实时监测焊接温度和焊缝形成，确保焊接质量达到预期标准，接着焊接完成后，停止电子束枪，并逐步恢复室内压力，防止因温度骤降造成热应力，最后对焊接接头进行检查，确保焊缝均匀、牢固，并进行必要的无损检测，以评估焊接质量。

S305、当检测到目标贮箱的冷却时间满足预设时间后，利用真空电子束枪发射真空电子束流对目标贮箱的热处理区域进行热处理。

需要说明的是，在焊接结束后目标贮箱需要在焊接室内冷却20～40mnin，而且焊接完成后工件不取出焊接仓室，有助于避免外界环境影响焊接结构的稳定性，确保焊接后的强度和完整性，而且还可以避免冷却过程中灰尘、杂质等污染焊缝，保持焊接质量。

还需要说明的是，在焊接结束后，往往会出现热应力，从而影响贮箱的质量，因此当检测到目标贮箱的冷却时间满足预设时间后，为了去除目标贮箱的热应力，会利用真空电子束枪发射真空电子束流实施散焦电子束对包含焊缝在内的局部区域进行加热，也就是将待焊接件焊接在目标贮箱处的区域进行热处理，以局部地消除接残余应力，提高贮箱的整体性能强度，此时便可确保目标贮箱制备完成。

具体的热处理步骤为：以室温为起始温度，利用真空电子束枪发射真空电子束流对热处理区域以2-25s的升温速率升温至600-620℃之后，并保温20min，最后关闭真空电子束枪，让目标贮箱在真空仓室中自然失温的速度降温至室温，从而目标贮箱制备完成。

本申请提供的一种热处理方法，通过确定待焊接件在贮箱上的焊接位置，其次对焊接位置进行预处理，得到目标贮箱，接着利用真空电子束枪对待焊接件进行预热，得到预热待焊接件，然后利用真空电子束枪将预热待焊接件的焊缝正面焊接在目标贮箱上的焊接位置处，最后当检测到目标贮箱的冷却时间满足预设时间后，利用真空电子束枪发射真空电子束流对目标贮箱的热处理区域进行热处理。从而经真空电子束枪焊接后同步对目标贮箱的热处理区域进行局部热处理，有效地解决了具有管理装置的贮箱不能进行退火处理的问题，进而有效地提高了贮箱的质量问题，也使得能够降低更换贮箱的成本问题。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统或系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的系统及系统实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。

需要说明的是，附图中的流程图和框图，图示了按照本申请各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

虽然采用特定次序描绘了各操作，但是这不应当理解为要求这些操作以所示出的特定次序或以顺序次序执行来执行。在一定环境下，多任务和并行处理可能是有利的。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种热处理系统，其特征在于，所述热处理系统包括：真空电子束设备、贮箱、管理装置以及真空电子束枪；

所述真空电子束设备由真空电子束尾座、真空电子束卡盘、真空电子束工作平台构成；

所述真空电子束工作平台上水平相对设置有所述真空电子束尾座和所述真空电子束卡盘；

所述贮箱设置于所述真空电子束尾座和所述真空电子束卡盘之间，且通过支撑筒体安装在所述真空电子束卡盘上，贮箱的一部分卡接在所述支撑筒体内，另一部分通过贮箱焊接工装顶块固定于支撑筒体外侧；

所述管理装置设置于所述贮箱的前端，用于管理所述贮箱在真空状态下液体的流向；

在进行热处理时，将所述真空电子束枪置于所述贮箱的热处理区域的正上方，由所述真空电子束枪发射出的真空电子束流对所述贮箱的热处理区域进行热处理。

2.根据权利要求1所述的热处理系统，其特征在于，所述真空电子束枪的焊接电压范围为：70KV至90KV。

3.根据权利要求1所述的热处理系统，其特征在于，所述真空电子束枪发射出的真空电子束流的预热电流范围为：0.3mA至0.8mA。

4.根据权利要求1所述的热处理系统，其特征在于，所述真空电子束枪射出的真空电子束流的焊接电流范围为：3.2mA至8.5mA。

5.根据权利要求1所述的热处理系统，其特征在于，所述真空电子束流的聚焦束流范围为：420mA至425mA。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的热处理系统，其特征在于，所述贮箱的材质为钛合金材质。

7.根据权利要求1至5中任意一项所述的热处理系统，其特征在于，所述贮箱焊接工装顶块的材质为木材。

8.根据权利要求1至5中任意一项所述的热处理系统，其特征在于，所述贮箱设置于所述真空电子束尾座和所述真空电子束卡盘之间的间隙范围为：小于0.1mm。

9.一种热处理方法，其特征在于，应用于上述权利要求1-8任一所述的热处理系统，所述方法包括：

确定待焊接件在贮箱上的焊接位置；

对所述焊接位置进行预处理，得到目标贮箱；

利用真空电子束枪对所述待焊接件进行预热，得到预热待焊接件；

利用所述真空电子束枪将所述预热待焊接件的焊缝正面焊接在所述目标贮箱上的焊接位置处；

当检测到所述目标贮箱的冷却时间满足预设时间后，利用所述真空电子束枪发射真空电子束流对所述目标贮箱的热处理区域进行热处理。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述对所述焊接位置上进行预处理，得到目标贮箱，包括：

利用溶剂对所述焊接位置上的焊口进行清洁处理，得到清洁焊接位置；

通过机械去除所述清洁焊接位置处的焊缝表面氧化层，得到目标贮箱。