CN119324301A - 一种基于ltcc的小型化带通滤波器 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种基于LTCC的小型化带通滤波器，涉及微波毫米波电路技术领域，该滤波器采用多层LTCC结构，集成了4个VIC电容和1个螺旋电感，实现高电气集成度。设计注重于稳定频率响应，减少材料误差影响；整个滤波器的制造过程包括了精确的丝网印刷和烧结工艺，确保元件精确集成，该滤波器具有低插入损耗、高Q值，适合5G通信和卫星通信应用，不仅提升了高频信号处理性能，还减小了滤波器的尺寸。

Description

一种基于LTCC的小型化带通滤波器

技术领域

本发明涉及微波毫米波电路技术领域，具体涉及一种基于LTCC的小型化带通滤波器。

背景技术

在现代无线通信系统中，信号处理技术的进步对提高通信质量、增加频段利用率以及提升系统整体性能起着至关重要的作用。滤波器作为信号处理中的核心组件之一，其设计和制造的精度直接影响着通信设备的工作性能。随着5G通信、雷达和卫星通信等领域对高性能滤波器需求的不断增长，对滤波器的尺寸、频率响应稳定性以及插入损耗提出了更高的要求。

传统的滤波器设计往往面临着尺寸较大、难以集成以及对制造误差敏感等问题。为了克服这些限制，低温共烧陶瓷（LTCC）技术因其能够在较低温度下实现多层陶瓷材料的共烧结，并且具有高介电常数和良好的热匹配特性，成为了实现小型化、高性能滤波器的理想选择。LTCC技术使得电感、电容等无源元件能够高度集成在一个紧凑的三维结构中，从而实现滤波器的小型化和高性能。

然而，当前市面上的LTCC滤波器的设计和制造过程复杂，涉及到精确的多层材料叠加、丝网印刷、精确的尺寸控制以及严格的烧结工艺。在这个过程中，材料的微小变化，如厚度、介电常数和几何尺寸的偏差，都可能导致滤波器性能的显著下降。此外，高频应用中的滤波器对信号的传输特性要求极高，任何非理想的耦合或反射都可能严重影响系统性能。

有鉴于此，提出本申请。

发明内容

本发明提供了一种基于LTCC的小型化带通滤波器，能至少部分的改善上述问题。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种基于LTCC的小型化带通滤波器，其包括：LTCC基板、通过丝网印刷集成在所述LTCC基板内部的第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、电感L1、输入耦合馈线Lin和输出耦合馈线Lout、以及贴装在LTCC基板外表面的第一输入端口P1、第二输出端口P2、第一金属接地板GND1、第二金属接地板GND2；

其中，所述输入耦合馈线Lin和所述输出耦合馈线Lout分别配置在LTCC基板的两侧，且输入耦合馈线Lin与输出耦合馈线Lout尺寸一致，所述输入耦合馈线Lin的一端和所述输出耦合馈线Lout的一端分别与所述第一输入端口P1、第二输出端口P2连接，输入耦合馈线Lin的另一端与第一电容C1连接，输出耦合馈线Lout的另一端与第二电容C2连接，所述第一输入端口P1与第一电容C1连接，所述第二输出端口P2与第二电容C2连接，所述第一金属接地板GND1与所述电感L1连接，所述第二金属接地板GND2与第三电容C3、第四电容C4连接；

其中，所述第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4镜像对称，且第三电容C3、第四电容C4垂直于第一电容C1、第二电容C2。

综上所述基于LTCC的小型化带通滤波器采用LTCC多层结构，并在多层结构上集成4个VIC电容、1个螺旋电感等多个无源元件，以紧凑的布局实现多层结构的小型化带通滤波器的设计；不仅提高了滤波器滤波功能的稳定性，还减小了寄生模式的产生。

附图说明

图1是本发明实施例提供的基于LTCC的小型化带通滤波器的整体结构示意图；

图2是本发明第一实施例提供的LTCC基板的内部集成无源器件结构的主视图；

图3是本发明第一实施例提供的LTCC基板的内部集成无源器件结构的俯视图；

图4是本发明第一实施例提供的LTCC基板的内部集成无源器件的整体结构主视图；

图5是本发明实施例提供的LTCC介质介电常数为9.1、Lc1长度为0.9mm时S参数曲线图；

图6是本发明实施例提供的LTCC介质介电常数为9.1、Lc1长度变化时S11图；

图7是本发明实施例提供的LTCC介质介电常数为9.1、Lc1长度变化时S21图；

图8是本发明实施例提供的LTCC介质介电常数为9.1、Lc1长度变化时S参数曲线图；

图9是本发明实施例提供的LTCC介质介电常数为9.0、Lc1长度变化时S11图；

图10是本发明实施例提供的LTCC介质介电常数为9.0、Lc1长度变化时S21图；

图11是本发明实施例提供的LTCC介质介电常数为9.0、Lc1长度变化时S参数曲线图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合实施例，进一步详细说明本发明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参考图1至图11所示，本发明第一实施例公开了一种基于LTCC的小型化带通滤波器，其包括：LTCC基板、通过丝网印刷集成在所述LTCC基板内部的第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、电感L1、输入耦合馈线Lin和输出耦合馈线Lout、以及贴装在LTCC基板外表面的第一输入端口P1、第二输出端口P2、第一金属接地板GND1、第二金属接地板GND2；

其中，所述输入耦合馈线Lin和所述输出耦合馈线Lout分别配置在LTCC基板的两侧，且输入耦合馈线Lin与输出耦合馈线Lout尺寸一致，所述输入耦合馈线Lin的一端和所述输出耦合馈线Lout的一端分别与所述第一输入端口P1、第二输出端口P2连接，输入耦合馈线Lin的另一端与第一电容C1连接，输出耦合馈线Lout的另一端与第二电容C2连接，所述第一输入端口P1与第一电容C1连接，所述第二输出端口P2与第二电容C2连接，所述第一金属接地板GND1与所述电感L1连接，所述第二金属接地板GND2与第三电容C3、第四电容C4连接；

其中，所述第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4镜像对称，且第三电容C3、第四电容C4垂直于第一电容C1、第二电容C2。

具体的，在本实施例中，在高介电常数_r = 11.8的LTCC基板中集成多个无源器件，其中，集成的第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4和电感L1的尺寸小，不仅使得滤波器在小尺寸下实现高频工作的能力大幅提升，在工艺或外部环境发生变化时，还能保证滤波器通带范围内的稳定滤波。

其中，所述基于LTCC的小型化带通滤波器中的输入耦合馈线Lin、输出耦合馈线Lout均为50Ω阻抗线宽，保证了馈电端口阻抗匹配。输入耦合馈线Lin、输出耦合馈线Lout长为预设常数L_LINE、宽为预设常数W_LINE、厚为预设常数H_L，位于LTCC基板的第14层。

简单来说，所述基于LTCC的小型化带通滤波器在实现了滤波器小型化的同时，还保持了滤波器应有的高性能，并且通过多层集成和表面贴装端口和接地板简化了生产流程降低了生产成本。

优选地，所述LTCC基板为低温共烧陶瓷介质基板，其相对介电常数为9.1，基板总厚度为2.34mm，工艺层数为22层，每一工艺层基板的厚度为预设常数H_LTCC。

在本实施例中，LTCC基板的相对介电常数为9.1，有助于在较小的尺寸下实现高频工作能力，同时减小寄生模式的产生。并且高介电常数材料可以增强电容的电场强度，从而在更小的体积内实现所需的电容值。

优选地，所述第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4均为由五层电容极板构成的VIC电容，所述电感L1为螺旋电感，所述第一输入端口P1和第二输出端口P2采用U型结构，所述第一金属接地板GND1和第二金属接地板GND2采用凹槽型。

在本实施例中，根据设计需求，例如通带频率、设计体积等需求，确认在LTCC内部集成的第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、电感L1的尺寸、结构，确认各电容、电感间的空间距离避免电磁耦合影响滤波器的实现效果。在所述基于LTCC的小型化带通滤波器的制造过程中，不受材料的微小误差，例如厚度、介电常数和几何尺寸的偏差等的影响，能保持滤波器的通带范围和滤波效果基本不变。

优选地，所述第一电容C1包括第一层极板C11、第二层极板C12、第三层极板C13、第四层极板C14、第五层极板C15、第一通孔C1_TK1、第二通孔C1_TK2、以及五条分别与所述第一层极板C11、第二层极板C12、第三层极板C13、第四层极板C14、第五层极板C15相对应的引出带结构；

其中，所述第一层极板C11通过输入耦合馈线Lin与第一输入端口P1连接，第一层极板C11、第三层极板C13和第五层极板C15通过对应的引出带结构与第一通孔C1_TK1联合组成所述第一电容C1的第一极，第二层极板C12和第四层极板C14通过对应的引出带结构与第二通孔C1_TK2联合组成所述第一电容C1的第二极。

优选地，所述第二电容C2包括第六层极板C21、第七层极板C22、第八层极板C23、第九层极板C24、第十层极板C25、第三通孔C2_TK1、第四通孔C2_TK2、以及五条分别与所述第六层极板C21、第七层极板C22、第八层极板C23、第九层极板C24、第十层极板C25相对应的馈带线；

其中，所述第六层极板C21通过输出耦合馈线Lout与第二输出端口P2连接，第六层极板C21、第八层极板C23和第十层极板C25通过对应的引出带结构与第三通孔C2_TK1联合组成所述第二电容C2的第一极，第七层极板C22和第九层极板C24通过对应的引出带结构与第四通孔C2_TK2联合组成所述第二电容C2的第二极；

其中，所述第一电容C1通过第四层极板C14引出的第一馈带线C1_line与所述第二电容C2的第九层极板C24引出的第二馈带线C2_line连接，以实现所述第一电容C1与第二电容C2的串联。

优选地，所述第一电容C1与所述第二电容C2的每一块极板尺寸大小相同，长度为预设常数Lc1，宽度为预设常数Wc1，厚度为预设常数H_c。

在本实施例中，第一电容C1与第二电容C2结构、尺寸相同，均由5块极板构成；电容极板通过丝网印刷技术在LTCC基板内部实现材质为银，极板间通过银质通孔连接。

具体的，第一电容C1的第一层极板C11长Lc1、宽Wc1、厚H_c，位于LTCC基板的第14层，第一层极板C11引出的第一馈带线与输入耦合馈线Lin连接，并通过第一通孔C1_TK1连接第三层极板C13、第五层极板C15。第一电容C1的第二层极板C12长Lc1、宽Wc1、厚H_c，位于LTCC基板的第13层，Y轴方向上同C11错开0.1mm，引出一条馈带线通过第二通孔C1_TK2连接第四层极板C14。第一电容C1的第三层极板C13长Lc1、宽Wc1、厚H_c，位于LTCC基板的第12层，第一电容C1的第四层极板C14长Lc1、宽Wc1、厚H_c，位于LTCC基板的第11层，第一电容C1的第五层极板C15长Lc1、宽Wc1、厚H_c，位于LTCC基板的第10层；第一电容C1的第四层极板C14引出的第一馈带线C1_line与第二电容C2的第九层极板C24引出的第二馈带线C2_line相连，实现了第一电容C1与第二电容C2的串联，并且在长的两条馈带线上实现了对第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、电感L1的电气连接。

在本实施例中，由于第二电容C2的结构和工作原理与第一电容C1一致，因此不在过多赘述。

优选地，所述第三电容C3包括第十一层极板C31、第十二层极板C32、第十三层极板C33、第十四层极板C34、第十五层极板C35、第五通孔C3_TK1、第六通孔C3_TK2、以及五条分别与所述第十一层极板C31、第十二层极板C32、第十三层极板C33、第十四层极板C34、第十五层极板C35相对应的引出带结构；

其中，所述第十一层极板C31、第十三层极板C33和第十五层极板C35通过对应的引出带结构与第五通孔C3_TK1联合组成第三电容C3的第一极，所述第十二层极板C32和第十四层极板C34通过对应的引出带结构与第六通孔C3_TK2联合组成第三电容C3的第二极，所述第三电容C3通过第十一层极板C31引出的第三输入耦合馈线C3_Lin与第一馈带线C1_line连接，所述第三电容C3通过第十四层极板C34引出的第三输出耦合馈线C3_out与所述第二金属接地板GND2连接。

优选地，所述第四电容C4包括第十六层极板C41、第十七层极板C42、第十八层极板C43、第十九层极板C44、第二十层极板C45、第七通孔C4_TK1、第八通孔C4_TK2、以及五条分别与所述第十六层极板C41、第十七层极板C42、第十八层极板C43、第十九层极板C44、第二十层极板C45相对应的引出带结构；

其中，所述第十六层极板C41、第十八层极板C43和第二十层极板C45通过对应的引出带结构与第七通孔C4_TK1联合组成第四电容C4的第一极，所述第十七层极板C42和第十九层极板C44通过对应的引出带结构与第八通孔C4_TK2联合组成第四电容C4的第二极，所述第四电容C4通过第十六层极板C41引出的第四输入耦合馈线C4_Lin与第一馈带线C1_line连接，所述第四电容C4通过第十九层极板C44引出的第四输出耦合馈线C4_out与所述第二金属接地板GND2连接，所述第三电容C3、第四电容C4垂直于第一馈带线C1_line和第二馈带线C2_line。

优选地，所述第三电容C3与所述第四电容C4的每一块极板尺寸大小相同，长度为预设常数Lc2，宽度为预设常数Wc2，厚度为预设常数H_c。

在本实施例中，第三电容C3和第四电容C4结构、结构相同，均由5块极板构成，电容极板通过丝网印刷技术在LTCC基板内部实现材质为银，极板间通过银质通孔连接。

具体的，第十一层极板C31长Lc2、宽Wc2、厚H_c，位于LTCC基板的第9层，第三电容C3通过第十一层极板C31引出的第三引出输入耦合馈线C3_Lin连接到第一馈带线C1_line并通过第五通孔C3_TK1连接第十三层极板C33、第十五层极板C35。第十二层极板C32长Lc2、宽Wc2、厚H_c，位于LTCC基板的第8层，Y轴方向上同C31错开0.1mm，引出一条馈带线通过第六通孔C3_TK2连接第十四层极板C34。第十三层极板C33长Lc2、宽Wc2、厚H_c，位于LTCC基板的第7层，第十四层极板C34长Lc2、宽Wc2、厚H_c，位于LTCC基板的第6层，第十五层极板C35长Lc2、宽Wc2、厚H_c，位于LTCC基板的第5层；第三电容C3通过第十一层极板C31引出的第三引出输入耦合馈线C3_Lin连接到第一馈带线C1_line；第三电容C3通过第十四层极板C34引出的第三输出耦合馈线C3_out连接到LTCC基板表面的第二金属接地板GND2，实现第三电容C3的接地；第三电容C3、第四电容C4整体结构垂直于第一馈带线C1_line与第二馈带线C2_line。

在本实施例中，由于第四电容C4的结构和工作原理与第三电容C3一致，因此不在过多赘述。

在本实施例中，第一层极板C11、第二层极板C12、第三层极板C13、第四层极板C14、第五层极板C15空间的Z轴方向上两两间隔H_LTCC+H_c，第一层极板C11、第三层极板C13、第五层极板C15对第二层极板C12、第四层极板C14空间的Y轴方向上错位0.1mm。由于第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4的五个层极板之间的间隔和错位与第一电容C1相同，因此不在过多赘述。

优选地，所述电感L1包括多个微带线、第九通孔L1_TK1、第十通孔L1_TK2、以及第十一通孔L1_TK3，所述电感L1通过第九通孔L1_TK1与第一馈带线C1_line连接，所述电感L1通过微带线与所述第一金属接地板GND1连接。

在本实施例中，所述基于LTCC的小型化带通滤波器通过丝网印刷技术在LTCC基板内部采用多段微带线（L11、L12、L13、L14、L15、L16、L17、L18、L19）、以及微带线间的银质通孔（L1_TK1、L1_TK2、L1_TK3）集成电感L1；其中，微带间通过银质通孔连接实现电感L1的螺旋结构。在电气结构上，电感L1位于第三电容C3和第四电容C4之间。

具体的，电感L1在空间上垂直于微带线L11，电感L1通过第九通孔L1_TK1连接到第一馈带线C1_line上，实现了电感L1与第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、以及第四电容C4的电气连接。电感L1通过第十通孔L1_TK2、第十一L1_TK3实现了电感L1的螺旋结构；即电感L1的层间电气连接。电感L1通过微带线L19连接到第一金属接地板GND1，实现电感L1的接地。其中，电感L1的微带线长L_L1宽W_L1厚H_L；所述基于LTCC的小型化带通滤波器能够根据需求延长微带线L11，以保证电感L1通过第九通孔L1_TK1连接到第一馈带线C1_line上，延长微带线L19保证电感L1的一端接地。

具体的，在本实施例中，微带线L11长L_L1+0.25mm、宽W_L1、厚H_L，即微带线L11长L_L1+A、宽W_L1、厚H_L；微带线L11、L12、L13位于LTCC基板的第15层，微带线L14、L15、L16位于LTCC基板的第16层，微带线L17、L18、L19位于LTCC基板的第17层，银质通孔L1_TK1贯穿基板由微带线L11所在的第15层连接到第一馈带线C1_line所在的第11层，银质通孔L1_TK2连接微带线L13、L14，银质通孔L1_TK3连接微带线L16、L17。

在本实施例中，从上述内容中可知，所述基于LTCC的小型化带通滤波器的电气拓扑呈对称结构；这种对称布局有助于减少电磁耦合影响，从而提高滤波器的性能。对称结构通常能够提供更好的阻抗匹配和更低的回波损耗。

综上可知，所述基于LTCC的小型化带通滤波器通过设计特定的VIC电容和螺旋电感结构，展现了优异的电磁性能，有效提高了滤波器在高频应用中的性能，特别是稳定了频率响应，减少了由于材料微小误差带来的影响；通过这种独特的设计，即使在工艺或外部环境导致集成的电容和电感尺寸发生变化时，也能保持滤波器在通带范围内的稳定滤波。其中，该滤波器集成的电容和电感通过银质通孔连接，进一步降低了插入损耗并提升了Q值，从而提高了信号处理能力和系统的整体性能。

简单来说，所述基于LTCC的小型化带通滤波器通过螺旋电感的微带线设计及VIC电容的多层极板配置，实现了紧凑的电气结构。该滤波器有效解决了LTCC多层结构中因材料微小误差导致的频率响应偏差问题；在保持高频性能和低插入损耗的基础上，实现了滤波器的小型化与高集成度，同时增强了电磁兼容性和抗干扰能力。这种结构不仅节省了空间，还提高了滤波器的整体集成度，适合于需要小型化和高性能的5G通信、雷达和卫星通信设备。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种基于LTCC的小型化带通滤波器，其特征在于，包括：LTCC基板、通过丝网印刷集成在所述LTCC基板内部的第一电容（C1）、第二电容（C2）、第三电容（C3）、第四电容（C4）、电感（L1）、输入耦合馈线（Lin）和输出耦合馈线（Lout）、以及贴装在LTCC基板外表面的第一输入端口（P1）、第二输出端口（P2）、第一金属接地板（GND1）、第二金属接地板（GND2）；

其中，所述输入耦合馈线（Lin）和所述输出耦合馈线（Lout）分别配置在LTCC基板的两侧，且输入耦合馈线（Lin）与输出耦合馈线（Lout）尺寸一致，所述输入耦合馈线（Lin）的一端和所述输出耦合馈线（Lout）的一端分别与所述第一输入端口（P1）、第二输出端口（P2）连接，输入耦合馈线（Lin）的另一端与第一电容（C1）连接，输出耦合馈线（Lout）的另一端与第二电容（C2）连接，所述第一输入端口（P1）与第一电容（C1）连接，所述第二输出端口（P2）与第二电容（C2）连接，所述第一金属接地板（GND1）与所述电感（L1）连接，所述第二金属接地板（GND2）与第三电容（C3）、第四电容（C4）连接；

其中，所述第一电容（C1）、第二电容（C2）、第三电容（C3）、第四电容（C4）镜像对称，且第三电容（C3）、第四电容（C4）垂直于第一电容（C1）、第二电容（C2）。

2.根据权利要求1所述的基于LTCC的小型化带通滤波器，其特征在于，所述LTCC基板为低温共烧陶瓷介质基板，其相对介电常数为9.1，基板总厚度为2.34mm，工艺层数为22层，每一工艺层基板的厚度为预设常数H_LTCC。

3.根据权利要求1所述的基于LTCC的小型化带通滤波器，其特征在于，所述第一电容（C1）、第二电容（C2）、第三电容（C3）、第四电容（C4）均为由五层电容极板构成的VIC电容，所述电感（L1）为螺旋电感，所述第一输入端口（P1）和第二输出端口（P2）采用U型结构，所述第一金属接地板（GND1）和第二金属接地板（GND2）采用凹槽型。

4.根据权利要求1所述的基于LTCC的小型化带通滤波器，其特征在于，所述第一电容（C1）包括第一层极板（C11）、第二层极板（C12）、第三层极板（C13）、第四层极板（C14）、第五层极板（C15）、第一通孔（C1_TK1）、第二通孔（C1_TK2）、以及五条分别与所述第一层极板（C11）、第二层极板（C12）、第三层极板（C13）、第四层极板（C14）、第五层极板（C15）相对应的引出带结构；

其中，所述第一层极板（C11）通过输入耦合馈线（Lin）与第一输入端口（P1）连接，第一层极板（C11）、第三层极板（C13）和第五层极板（C15）通过对应的引出带结构与第一通孔（C1_TK1）联合组成所述第一电容（C1）的第一极，第二层极板（C12）和第四层极板（C14）通过对应的引出带结构与第二通孔（C1_TK2）联合组成所述第一电容（C1）的第二极。

5.根据权利要求4所述的基于LTCC的小型化带通滤波器，其特征在于，所述第二电容（C2）包括第六层极板（C21）、第七层极板（C22）、第八层极板（C23）、第九层极板（C24）、第十层极板（C25）、第三通孔（C2_TK1）、第四通孔（C2_TK2）、以及五条分别与所述第六层极板（C21）、第七层极板（C22）、第八层极板（C23）、第九层极板（C24）、第十层极板（C25）相对应的馈带线；

其中，所述第六层极板（C21）通过输出耦合馈线（Lout）与第二输出端口（P2）连接，第六层极板（C21）、第八层极板（C23）和第十层极板（C25）通过对应的引出带结构与第三通孔（C2_TK1）联合组成所述第二电容（C2）的第一极，第七层极板（C22）和第九层极板（C24）通过对应的引出带结构与第四通孔（C2_TK2）联合组成所述第二电容（C2）的第二极；

其中，所述第一电容（C1）通过第四层极板（C14）引出的第一馈带线（C1_line）与所述第二电容（C2）的第九层极板（C24）引出的第二馈带线（C2_line）连接，以实现所述第一电容（C1）与第二电容（C2）的串联。

6.根据权利要求1所述的基于LTCC的小型化带通滤波器，其特征在于，所述第一电容（C1）与所述第二电容（C2）的每一块极板尺寸大小相同，长度为预设常数Lc1，宽度为预设常数Wc1，厚度为预设常数H_c。

7.根据权利要求5所述的基于LTCC的小型化带通滤波器，其特征在于，所述第三电容（C3）包括第十一层极板（C31）、第十二层极板（C32）、第十三层极板（C33）、第十四层极板（C34）、第十五层极板（C35）、第五通孔（C3_TK1）、第六通孔（C3_TK2）、以及五条分别与所述第十一层极板（C31）、第十二层极板（C32）、第十三层极板（C33）、第十四层极板（C34）、第十五层极板（C35）相对应的引出带结构；

其中，所述第十一层极板（C31）、第十三层极板（C33）和第十五层极板（C35）通过对应的引出带结构与第五通孔（C3_TK1）联合组成第三电容（C3）的第一极，所述第十二层极板（C32）和第十四层极板（C34）通过对应的引出带结构与第六通孔（C3_TK2）联合组成第三电容（C3）的第二极，所述第三电容（C3）通过第十一层极板（C31）引出的第三输入耦合馈线（C3_Lin）与第一馈带线（C1_line）连接，所述第三电容（C3）通过第十四层极板（C34）引出的第三输出耦合馈线（C3_out）与所述第二金属接地板（GND2）连接。

8.根据权利要求7所述的基于LTCC的小型化带通滤波器，其特征在于，所述第四电容（C4）包括第十六层极板（C41）、第十七层极板（C42）、第十八层极板（C43）、第十九层极板（C44）、第二十层极板（C45）、第七通孔（C4_TK1）、第八通孔（C4_TK2）、以及五条分别与所述第十六层极板（C41）、第十七层极板（C42）、第十八层极板（C43）、第十九层极板（C44）、第二十层极板（C45）相对应的引出带结构；

其中，所述第十六层极板（C41）、第十八层极板（C43）和第二十层极板（C45）通过对应的引出带结构与第七通孔（C4_TK1）联合组成第四电容（C4）的第一极，所述第十七层极板（C42）和第十九层极板（C44）通过对应的引出带结构与第八通孔（C4_TK2）联合组成第四电容（C4）的第二极，所述第四电容（C4）通过第十六层极板（C41）引出的第四输入耦合馈线（C4_Lin）与第一馈带线（C1_line）连接，所述第四电容（C4）通过第十九层极板（C44）引出的第四输出耦合馈线（C4_out）与所述第二金属接地板（GND2）连接，所述第三电容（C3）、第四电容（C4）垂直于第一馈带线（C1_line）和第二馈带线（C2_line）。

9.根据权利要求8所述的基于LTCC的小型化带通滤波器，其特征在于，所述第三电容（C3）与所述第四电容（C4）的每一块极板尺寸大小相同，长度为预设常数Lc2，宽度为预设常数Wc2，厚度为预设常数H_c。

10.根据权利要求5所述的基于LTCC的小型化带通滤波器，其特征在于，所述电感（L1）包括多个微带线、第九通孔（L1_TK1）、第十通孔（L1_TK2）、以及第十一通孔（L1_TK3），所述电感（L1）通过第九通孔（L1_TK1）与第一馈带线（C1_line）连接，所述电感（L1）通过微带线与所述第一金属接地板（GND1）连接。