CN119300340B - 印刷电路板的处理方法、印刷电路板的处理设备及介质 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种印刷电路板的处理方法、印刷电路板的处理设备及存储介质，涉及印刷电路板技术领域，公开了印刷电路板的处理方法，包括：若触发印刷电路板的检测进程，基于测厚单元对检测进程的检测工单对应的待检测印刷电路板进行厚度检测，得到厚度检测信息，其中，在接收信息管理系统发送的检测工单后，触发检测进程；根据检测工单对应的标准厚度参数以及厚度检测信息，确定待检测印刷电路板的厚度检测结果；若厚度检测结果为检测正常，基于打码单元以及检测工单，对待检测印刷电路板进行打码标定处理。提高印刷电路板检测的准确率。

Description

印刷电路板的处理方法、印刷电路板的处理设备及介质

技术领域

本申请涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及印刷电路板的处理方法、印刷电路板的处理设备及介质。

背景技术

印刷电路板（PCB）作为现代电子设备的关键组件，其质量和性能直接关系到整个电子产品的稳定性和可靠性。随着电子技术的飞速发展，PCB的设计越来越复杂，对制造和检测技术的要求也越来越高。

在对PCB板进行厚度检测及激光打码的过程中，通常先由工作人员输入待检测的PCB板的标准厚度信息，随后将PCB板放入厚度检测设备中进行检测处理。接着在完成厚度检测后，工作人员将PCB板的信息录入到激光打码设备，以对PCB板进行激光打码标识处理。然而，当需要检测大量的PCB板时，人工输入的方式容易出现错误，降低了检测的准确性。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种印刷电路板的处理方法、印刷电路板的处理设备及介质，旨在解决基于人工输入的方式对PCB板进行检测时，准确率较低的技术问题。

为实现上述目的，本申请提出一种印刷电路板的处理方法，所述方法包括：

若触发印刷电路板的检测进程，基于测厚单元对所述检测进程的检测工单对应的待检测印刷电路板进行厚度检测，得到厚度检测信息，其中，在接收信息管理系统发送的所述检测工单后，触发所述检测进程；

根据所述检测工单对应的标准厚度参数以及所述厚度检测信息，确定所述待检测印刷电路板的厚度检测结果；

若所述厚度检测结果为检测正常，基于打码单元以及所述检测工单，对所述待检测印刷电路板进行打码标定处理。

在一实施例中，所述若触发印刷电路板的检测进程，基于测厚单元对所述检测进程的检测工单对应的待检测印刷电路板进行厚度检测，得到厚度检测信息，其中，在触发所述检测进程后，接收信息管理系统发送的所述检测工单的步骤之前，还包括：

响应于可编程逻辑控制器的控制界面触发的下发工单指令、工单扫描信息或工单信息输入指令，生成工单获取指令；

向所述信息管理系统发送工单获取指令，并接收所述信息管理系统基于所述工单获取指令反馈的所述检测工单。

在一实施例中，所述厚度检测信息包括板厚信息和铜厚信息，所述测厚单元包括第一测厚单元和第二测厚单元，所述若触发印刷电路板的检测进程，基于测厚单元对所述检测进程的检测工单对应的待检测印刷电路板进行厚度检测，得到厚度检测信息，其中，在触发所述检测进程后，接收信息管理系统发送的所述检测工单的步骤包括：

基于第一测厚单元检测所述待检测印刷电路板的所述板厚信息，并在所述板厚信息为正常时，基于第二测厚单元检测所述待检测印刷电路板的所述铜厚信息；或者

基于第二测厚单元检测所述待检测印刷电路板的所述铜厚信息，并在所述铜厚信息为正常时，基于第一测厚单元检测所述待检测印刷电路板的所述板厚信息；或者

基于第一测厚单元检测所述待检测印刷电路板的所述板厚信息，以及基于第二测厚单元检测所述待检测电路板的所述铜厚信息。

在一实施例中，所述基于第一测厚单元检测所述待检测印刷电路板的所述板厚信息的步骤包括：

控制所述第一测厚单元向所述待检测印刷电路板输出检测信号；

获取检测传感器基于所述检测信号反射后产生的电信号，所述检测传感器包括接收待检测印刷电路板上表面反射的检测信号的第一检测传感器，以及接收待检测印刷电路板下表面反射的检测信号的第二检测传感器；

基于所述电信号的信号接收时间以及所述检测信号的信号发射时间，获取所述第一检测传感器检测的第一距离，以及获取所述第二检测传感器检测的第二距离；

基于所述第一距离和所述第二距离，确定所述待检测印刷电路板的所述板厚信息。

在一实施例中，所述基于所述第一距离和所述第二距离，确定所述待检测印刷电路板的所述板厚信息的步骤包括：

确定所述第一检测传感器与所述第二检测传感器之间的第三距离；

基于所述第三距离减去所述第一距离后，再减去所述第二距离，得到所述板厚信息；或者

将所述第一距离与所述第二距离之间的差值的绝对值，设置为所述板厚信息。

在一实施例中，所述基于第二测厚单元检测所述待检测印刷电路板的所述铜厚信息的步骤包括：

基于所述第二测厚单元的电磁传感器，生成所述待检测电路板的交变电磁场；

获取所述交变电磁场的电感变化信息和电阻变化信息，并基于所述电感变化信息以及所述电阻变化信息，生成所述待检测电路板的所述铜厚信息。

在一实施例中，所述根据所述检测工单对应的标准厚度参数以及所述厚度检测信息，确定所述待检测印刷电路板的厚度检测结果的步骤包括：

若所述板厚信息处于所述标准厚度参数的正常板厚区间，以及所述铜厚信息处于所述标准厚度参数的正常铜厚区间，确定所述厚度检测结果为检测正常；

否则，确定所述厚度检测结果为异常。

在一实施例中，所述若触发印刷电路板的检测进程，基于测厚单元对所述检测进程的检测工单对应的待检测印刷电路板进行厚度检测，得到厚度检测信息，其中，在接收信息管理系统发送的所述检测工单后，触发所述检测进程的步骤之前，还包括：

响应可编程逻辑控制器的控制界面接收到的输入指令，确定所述输入指令对应的所述待检测印刷电路板的板厚设置信息、铜厚串口信息以及可编程逻辑控制信息；

基于所述板厚设置信息与进行板厚测试的第一测厚单元建立连接、基于所述铜厚串口信息与进行铜厚测试的第二测厚单元建立连接，以及基于所述可编程控制信息，与接收厚度检测信息的检测端口建立连接。

此外，为实现上述目的，本申请还提出一种印刷电路板的处理设备，所述设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序配置为实现如上文所述的印刷电路板的处理方法的步骤。

此外，为实现上述目的，本申请还提出一种存储介质，所述存储介质为计算机可读存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上文所述的印刷电路板的处理方法的步骤。

本申请提出的一个或多个技术方案，至少具有以下技术效果：

在触发PCB的检测进程后，通过测厚单元对检测工单对应的PCB板进行全方位检测以获取其准确的厚度检测信息，接着通过智能比对算法对厚度检测信息进行比对从而获取厚度检测结果，若厚度检测结果达标，自动进行激光打码处理，即通过打码单元对PCB板进行精确、高效的打码标记操作。基于此，实现PCB板在生产过程中的自动检测、标定处理，提高PCB板的处理效率以及检测准确率。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见的，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请印刷电路板的处理方法第一实施例提供的流程示意图；

图2为本申请印刷电路板的处理方法第二实施例提供的流程示意图；

图3为本申请第二实施例提供的印刷电路板的处理方法的简要流程示意图；

图4为本申请印刷电路板的处理方法第五实施例提供的流程示意图；

图5为本申请实施例中印刷电路板的处理方法涉及的硬件运行环境的设备结构示意图。

本申请目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请的技术方案，并不用于限定本申请。

为了更好地理解本申请的技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式进行详细的说明。

本申请实施例的主要解决方案是：若触发印刷电路板的检测进程，基于测厚单元对所述检测进程的检测工单对应的待检测印刷电路板进行厚度检测，得到厚度检测信息，其中，在接收信息管理系统发送的所述检测工单后，触发所述检测进程；根据所述检测工单对应的标准厚度参数，确定所述待检测印刷电路板的厚度检测结果；若所述厚度检测结果为检测正常，基于打码单元以及所述检测工单，对所述待检测印刷电路板进行打码标定处理。

在本实施例中，为便于表述，以下以印刷电路板的处理设备为执行主体进行阐述。

由于现有技术在对PCB板进行厚度检测及激光打码的过程中，通常先由工作人员输入待检测的PCB板的标准厚度信息，随后将PCB板放入厚度检测设备中进行检测处理。接着在完成厚度检测后，工作人员将PCB板的信息录入到激光打码设备，以对PCB板进行激光打码标识处理。然而，当需要检测大量的PCB板时，人工输入的方式容易出现错误，降低了检测的准确性。

本申请提供一种解决方案，触发印刷电路板的检测进程后，通过测厚单元对检测进程的检测工单中的待检测PCB板进行厚度检测，同时基于检测工单中的标准厚度参数对检测单元进行检测处理，从而在厚度检测结果为检测正常时候，通过激光打码模块对当前的检测工单对待检测印刷电路板进行打码标定，从而实现PCB板的工单信息自动获取、厚度自动检测以及激光自动打码，实现PCB板在生产过程中的自动检测、标定处理，提高PCB板的处理效率以及检测准确率。

本申请实施例提供了一种印刷电路板的处理方法，参照图1，图1为本申请印刷电路板的处理方法第一实施例的流程示意图。

本实施例中，所述印刷电路板的处理方法包括步骤S10~S30：

步骤S10，若触发印刷电路板的检测进程，基于测厚单元对所述检测进程的检测工单对应的待检测印刷电路板进行厚度检测，得到厚度检测信息。

需要说明的是，印刷电路板的处理设备在接收到信息管理系统发送的检测工单后，触发检测进程。其中，当处理设备接收到工单检测指令，或者检测到印刷电路板进入检测区域后，向信息管理系统如MES（Manufacturing Execution System）系统发送待检测的印刷电路板的工单获取指令，并接收该系统反馈的检测工单，进而触发印刷电路板的检测进程。基于此，在对大量的待检测印刷电路板进行检测处理时，能够直接向信息管理系统获取相应的检测工单信息，无需工作人员进行工单信息的手动输入，提高检测效率的同时，避免人工输入出现出错的情况，提高检测准确率。

检测工单包含印刷电路板的生产批次信息、编号信息、待检测项、各待检测项对应的标准参数如检测工单信息中，标注该印刷电路板的铜厚检测的标准参数在某个设定范围区间内。基于检测工单中的信息，处理设备能够追踪每一块印刷电路板的生产历史，同时基于检测工单对印刷电路板进行后续的厚度检测及打码标定处理，以便在产线上能够对其进行快速识别和处理。印刷电路板的处理设备能够对产线中的印刷电路板进行厚度检测以及打码标定处理。

在本实施例中，印刷电路板的处理设备接收到检测工单后，标识需要进行检测的印刷电路板，同时通过测厚单元对其进行厚度检测，得到厚度检测信息。其中，测厚单元可以是印刷电路板的处理设备自带的测厚模块，也可以是外接的测厚模块。测厚单元可以设置多个进行不同厚度类型测试的测试区域或者独立的测试单元，也可由进行不同厚度类型测试的多个单元组成。厚度检测信息通常包括待检测印刷电路板的板厚信息以及铜厚信息。

在实际测厚过程中，在待检测印刷电路板进入测厚单元对应的测厚区域后，对其进行测厚处理，例如在进入板厚测试的区域后，对其进行板厚测试处理，在进入铜厚测试的区域后进行铜厚测试处理。

可以理解的是，测厚单元能够检测印刷电路板的板厚、铜厚以及其他常见的厚度检测项，其中，板厚指的是印刷电路板基板的厚度，铜厚则是铜箔在基板上覆盖的厚度。在检测过程中，可以先检测板厚，随后比对确定板厚检测结果是否异常，若否则继续检测印刷电路板的铜厚。除此之外，还可先检测铜厚，并在铜厚检测结果为正常时，进行板厚的检测。可选地，还可同时进行板厚跟铜厚的检测处理，得到厚度检测信息。其中，厚度检测信息为某个厚度检测项对应的具体参数，如厚度检测信息中，待检测印刷电路板的铜厚为a盎司，板厚为b毫米。

通过对检测工单中对应的待检测印刷电路板进行厚度检测，从而能够准确地获悉当前的待检测印刷电路的厚度信息，以便基于厚度信息以及标准的厚度参数，自动比对当前的厚度信息是否准确，提高检测效率的同时，提高检测准确率。

步骤S20，根据所述检测工单对应的标准厚度参数以及所述厚度检测信息，确定所述待检测印刷电路板的厚度检测结果。

在本实施例中，标准厚度参数包括各个厚度检测项的正常参数范围，检测工单中记载标准厚度参数，可以直接读取该检测工单进而获取标准厚度参数。其中，若厚度检测信息中的厚度参数处于标准厚度参数对应的区间，如印刷电路板的板厚信息处于标准厚度参数中对应的板厚的上下限范围内，则确定厚度检测结果为通过。

因此，若厚度检测信息中，板厚信息处于所述标准厚度参数的正常板厚区间，以及所述铜厚信息处于所述标准厚度参数的正常铜厚区间，确定所述厚度检测结果为检测正常，否则，则确定厚度检测结果异常。

基于此，通过标准厚度参数同时对厚度检测信息进行检测处理，从而实现对印刷电路板厚度质量的快速评估。减少人工检测评估，降低人为错误，提高检测准确率。

步骤S30，若所述厚度检测结果为检测正常，基于打码单元以及所述检测工单，对所述待检测印刷电路板进行打码标定处理。

需要说明的是，打码单元用于在待检测印刷电路板上标记出相应的生产信息和检测信息，以便于后续的追踪和管理。打码单元包括内置的激光打码模块或外接的激光打码设备，通过激光打码模块在待检测印刷电路板的指定位置进行精确的激光刻印。其中，激光打码模块或设备能够根据预设的生产信息和检测信息，快速生成二维码或条形码，并将其准确地打印在电路板上。这种标记方式不仅提高了信息的准确性，还增强了标记的耐久性，即使在后续的生产过程中，标记也不易磨损或褪色。在实际应用中，可以根据印刷电路板的使用环境和需求，选择合适的打码标定媒介，以确保信息的准确性和可追溯性。

可选地，打码单元还可以是其他打码设备如喷墨打码设备、热转印打码设备及机械刻划打码设备等，本申请打码单元优选为激光打码设备。

可以理解的是，打码标定处理不仅包括了印刷电路板的序列号、生产日期等基本信息，还可能包括了厚度检测的具体数值和检测时间等详细数据。通过这种方式，可以确保每一块厚度检测通过的印刷电路板的检测数据都得到准确记录，为质量控制和产品追溯提供了可靠依据。

在本实施例中，在所有的厚度检测信息对应的厚度检测结果均为正常时，自动触发激光打码设备的打码流程，并根据检测工单中对应的印刷电路板进行打码标定处理。基于此，能够在待检测印刷电路板完成厚度检测后，对其进行精确的打码标定，确保打码标定的印刷电路板的准确性和一致性，从而提高对印刷电路板进行检测及标定时的准确率。

可选地，若厚度检测结果为检测异常，则需要停止打码处理同时输出当前厚度检测异常的信息。其中，异常信息包括异常日志、异常的印刷电路板对应的异常工单信息等。

本实施例提供了一种印刷电路板的处理方法，在触发检测进程后，先基于测厚单元对待检测印刷电路板进行厚度检测，并在完成厚度检测后对其进行检测结果进行分析。而在所有厚度检测项的检测结果均为检测正常后，触发打码单元的打码进程并基于打码单元对该印刷电路板进行标定处理，从而能够在印刷电路板完成厚度检测后进行实时准确的打码处理，确保印刷电路板的准确性和一致性，进而在处理大量的待检测印刷电路板时，能够有效地提高印刷电路板的处理的准确率。

基于本申请第一实施例，在本申请第二实施例中，与上述第一实施例相同或相似的内容，可以参考上文介绍，后续不再赘述。在此基础上，请参照图2，步骤S10之前，所述印刷电路板的处理方法还包括步骤S01~S02：

步骤S01，响应于可编程逻辑控制器触发的下发工单指令、工单扫描信息或工单信息输入指令，生成工单获取指令。

需要说明的是，可编程逻辑控制器指的是Programmable Logic Controller，简称PLC，其中，PLC可以是印刷电路板的处理设备的控制系统，通过该控制系统接收相应的操作信息或控制指令，从而便于印刷电路板的处理设备对印刷电路板进行处理。下发工单指令指的是工作人员在PLC的控制界面中触发的下发工单指令，工单扫描信息指的是工作人员将扫描到的工单信息传输到PLC中，工单信息输入指令则是工作人员在PLC的控制界面中输入的工单信息。工单扫描信息以及工单信息输入指令，均包含了当前待检测工单号，该工单号用于向上层信息管理系统如MES系统获取相关的检测工单，从而通过自动获取的方式，减少人为输入检测工单信息容易出错，进而导致检测准确率降低的情况。

因此，在本实施例中，当工作人员在PLC控制界面中点击下发工单指令或输入工单编号，或者用户通过扫码方式将工单编号扫描并输入到PLC后，印刷电路板的处理设备基于工单编号信息，生成工单获取指令，或者基于下发工单指令，直接生成工单获取指令，以便向信息管理系统发送该指令，并接收其反馈的检测工单。

步骤S02，向所述信息管理系统发送工单获取指令，并接收所述信息管理系统基于所述工单获取指令反馈的所述检测工单。

在本实施例中，生成工单获取指令后，可以直接向信息管理系统发送该指令，同时将接收到的检测工单加载到本地当中，便于对检测的印刷电路板进行处理。其中，在获取到信息管理系统反馈的检测工单后，触发印刷电路板的检测进程，进而对待检测印刷电路板进行检测处理，通过自动获取检测工单的信息，从而确保了检测过程的高效性和准确性。

示例性的，在PLC的操作界面中，扫描到工单号或者接收到输入的工单号后，印刷电路板的处理设备能够通过HTTP（HyperText Transfer Protocol）协议WEBAPI（WorldWide Web Application Programming Interface）接口方式对接上层系统MES获取相关检测工单的信息，并将其加载到本地，以便处理复杂逻辑和控制设备动作。

本实施例提供了一种印刷电路板的处理方法，通过响应PLC指令触发动作、工单信息扫描动作等，从而生成相应的工单获取指令，并基于该指令向信息管理系统获取印刷电路板的检测工单，从而实现检测工单的自动获取，避免因手动输入而导致检测工单信息出错。

基于本申请第一实施例，在本申请第三实施例中，与上述第一实施例相同或相似的内容，可以参考上文介绍，后续不再赘述。在此基础上，厚度检测信息包括印刷电路板的板厚信息和铜厚信息，而测厚单元包括第一测厚单元和第二测厚单元，通过第一测厚单元测量印刷电路板的板厚，通过第二测厚单元测量印刷电路板的铜厚。基于此，步骤S10，基于测厚单元对所述检测进程的检测工单对应的待检测印刷电路板进行厚度检测，得到厚度检测信息的步骤包括步骤S11：

步骤S11，基于第一测厚单元检测所述待检测印刷电路板的所述板厚信息，并在所述板厚信息为正常时，基于第二测厚单元检测所述待检测电路板的所述铜厚信息。

需要说明的是，在第一实施例中，通常先基于测厚单元对待检测印刷电路板进行厚度检测，并在完成厚度检测后对其进行检测结果进行分析。而在实际生产检测过程中，进行厚度测试的本质就是对印刷电路板进行质量检测，因此在其中一项厚度检测不通过时，认为该印刷电路板不合格，需要进行返工或报废处理。

基于此，为减少测试次数、提高对大量印刷电路板进行处理时的处理效率，通常先通过测厚单元对待检测印刷电路板的其中一项厚度检测项进行检测，随后基于检测结果与检测工单中记载的标准厚度参数进行比对，并在比对结果为异常时，说明该待检测印刷电路板的生产工艺不符合标准，此时无需对另一项厚度检测项进行检测即可直接判定该印刷电路板不合格。这样的处理流程不仅节省了检测时间，而且提高了生产效率，确保了只有符合标准的印刷电路板才会进入后续的检测、标定及生产流程。此外，通过这种检测方式，可以有效减少因重复检测而可能对印刷电路板造成的损伤，从而保证了产品质量的稳定性。同时在实际应用中，能够大幅度降低印刷电路板的生产成本。

因此，在本实施例中，需要先通过第一测厚单元检测印刷电路板的板厚信息，并在其板厚信息为正常后，基于第二测厚单元检测印刷电路板的铜厚信息。

在另一可选的实施方式中，可以先基于第二测厚单元检测印刷电路板的铜厚信息，并在铜厚信息为正常时，通过第一测厚单元检测印刷版电路板的铜厚信息。

可以理解的是，在步骤S11中，可以先基于其中一个测厚单元对待检测印刷电路板中的其中一项厚度检测项进行检测，随后执行步骤S20，从而得到某一厚度检测项的厚度检测结果，并在该检测结果为正常时，继续循环执行步骤S11中对另一检测项进行厚度检测的动作，并在检测完成后继续执行步骤S20中确定厚度检测结果的步骤。最后在所有的厚度检测项均完成，且厚度检测结果均为正常时，再对待检测印刷电路进行打码标定处理。因此，在本申请实施例及上述任一实施例中，采用了诸如S10、S20等步骤代号，其目的是更清楚简要地表述相应内容，不构成顺序上的实质性限制，本领域技术人员在具体实施时，可能会先执行 S20后执行 S10，或者循环执行S10和S20的动作后再执行S30的动作等，这些均应在本申请的保护范围之内。

可选地，除了对不同的厚度检测项进行先后的检测外，还可同时基于第一测厚单元和第二测厚单元，分别检测待检测印刷电路板的板厚跟铜厚，实现对印刷电路板的多参数并行检测，提高检测效率。同时，第一测厚单元和第二测厚单元可以独立工作，也可以协同工作，根据实际需要灵活配置。通过并行检测，可以减少因单点故障导致的检测中断，提高整个检测系统的稳定性和可靠性。

示例性的，为了助于理解本实施例结合上述第一实施例后所得到的印刷电路板的处理方法的实现流程，请参照图3，图3提供了一种印刷电路板的处理方法的简要流程示意图，具体地：

待检测的PCB板开始生产并进入PCB板的处理设备后，触发检测进程，此时开始通过第一测厚单元进行板厚的测试，将测试结果发送给PLC设备并判断测试结果，以便在板厚测试结果NG（not good）时，PLC控制设备将NG的PCB板流出到不合格的区域，不对其进行打码标定处理，或者基于设置进行异常报警停机处理。

而在板厚测试结果为OK即检测结果为正常时，通过第二测厚单元进行铜厚的测试，同时将测试结果发送给PCL设备并分析判断测试结果，以便在通过测试结果NG即异常时，将NG的PCB板移出生产检测流水线。最后在板厚测试跟铜厚测试结果均为正常时，基于打码单元即激光设备对检测通过的PCB板进行打码标定处理，最后完成当前阶段的PCB板的生产检测处理。

本实施例提供了一种印刷电路板的处理方法，在测厚过程中，先对其中一项厚度检测项进行检测处理，随后对其进行厚度检测结果的校验，并在校验通过后，继续对其他厚度测试项进行测试处理，基于此，能够有效地提高厚度测试效率。

基于本申请第三实施例，在本申请第四实施例中，与上述第三实施例相同或相似的内容，可以参考上文介绍，后续不再赘述。在此基础上，基于第一测厚单元检测待检测印刷电路板的厚度信息的过程具体包括步骤S110~S114：

步骤S110，控制所述第一测厚单元向所述待检测印刷电路板输出检测信号。

步骤S112，获取检测传感器基于所述检测信号反射后产生的电信号。

步骤S113，基于所述电信号的信号接收时间以及所述检测信号的信号发射时间，获取所述第一检测传感器检测的第一距离，以及获取所述第二检测传感器检测的第二距离。

步骤S114，基于所述第一距离和所述第二距离，确定所述待检测印刷电路板的所述板厚信息。

需要说明的是，检测信号可以包括激光检测信号、脉冲信号及其他适合于厚度测量的信号。检测传感器包括接收待检测印刷电路板上表面反射的检测信号的所述第一检测传感器，以及接收待检测印刷电路板下表面反射的检测信号的所述第二检测传感器。

在本实施例中，为便于计算板厚信息，作为一种可选的实施方式，检测信号的发射器、第一检测传感器和第二检测传感器垂直于待检测印刷电路板，此时可以直接通过两个检测传感器之间的第三距离，以及检测传感器与印刷电路板相垂直的第一距离和第二距离，基于作差的方式，计算出实际板厚。即通过第三距离减去第一距离和第二距离，从而得到板厚信息。

因此，可以通过激光器向印刷电路板发送激光束，而在激光束照射到被测物体的表面后，部分激光被物体表面反射回来，通过反射光在传感器中产生的电信号，计算该传感器与反射面的距离，脉冲信号同理。其中，检测信号反射后，能够通过成像物镜成像到光电位敏接收器上，进而产生探测在该表面上光斑位置的电信号。基于此，在当前实施方式中，第一距离为第一检测传感器与PCB板上表面的垂直距离，第二距离为第二检测传感器与PCB板下表面的垂直距离。在得到第一检测传感器和第二检测传感器之间的距离D后，板厚T=D-（d1+d2），其中，d1为第一距离，d2为第二距离。

虽然D减去（d1+d2），在理论上可以表示PCB板的厚度，但由于实际操作中可能存在的误差，此种计算方式并非首选，且在检测信号并非垂直于印刷电路板或者在检测传感器并未垂直于印刷电路板时，计算结果产生的误差较大，同时强制将传感器垂直于检测位置，会增加设备的复杂度。因此，在另一可选的实施方式中，可以计算两个检测信号分别从信号发射传感器到PCB板上表面并反射回来的单程距离，随后将两者的差值作为检测的板厚信息。可以理解的是，第一距离和第二距离的差值|d1 - d2|，对应了PCB板的单程厚度，因而可以将第一距离和第二距离的差值的绝对值，作为板厚信息。

具体地，第一距离代表检测信号从传感器到PCB板上表面并反射回来后的单程距离，第二距离代表了检测信号从传感器到PCB板下表面并反射回来的单程距离，在实际操作中，检测信号的发射时间是相同的，因此可以将两个距离的差值的绝对值，作为PCB板的板厚。

示例性的，第一检测传感器测量到的时间t1 = 10 ns（纳秒），第二检测传感器B测量到的时间t2 = 12 ns，而光速c = 3×10^8 m/s，此时第一距离d1 = c × t1 / 2 = 3×10-4 m（或150 μm），而第二距离d2 = c × t2 / 2 = 3×10-4 m（或180 μm），最后计算的PCB板的厚度T = |d1 - d2| = |150 μm - 180 μm| = 30 μm。

本实施例提供了一种印刷电路板的处理方法，使用第一检测传感器和第二检测传感器分别测量信号从传感器到PCB板上下表面的反射时间，然后根据光速和测量到的时间计算出信号在PCB板上下表面的单程距离。最后，通过计算这两个距离的差值的绝对值，得到PCB板的精确厚度。此外，若计算的距离为垂直距离，还可通过检测传感器之间的距离计算出PCB板的板厚。基于此，能够快速且准确地测量出PCB板的厚度，从而提高检测效率。

基于本申请第三实施例，在本申请第五实施例中，与上述第三实施例相同或相似的内容，可以参考上文介绍，后续不再赘述。在此基础上，基于第二测厚单元检测待检测印刷电路板的厚度信息的过程具体包括步骤S114~S115：

步骤S114，基于所述第二测厚单元的电磁传感器，生成所述待检测电路板的交变电磁场。

步骤S115，获取所述交变电磁场的电感变化信息和电阻变化信息，并基于所述电感变化信息以及所述电阻变化信息，生成所述待检测电路板的所述铜厚信息。

在本实施例中，可以通过‌电磁感应法‌，基于电磁感应原理，通过测量因晒电路铜箔铜薄片在交变电磁场中产生的涡流来计算厚度。可以理解的是，当铜薄片通过测量仪时，仪器中的传感器会产生一个交变电磁场，根据法拉第电磁感应定律，这个电磁场会在铜薄片内部产生涡流。涡流的大小与铜薄片的厚度成正比，通过测量涡流引起的电感和电阻变化，可以确定铜薄片的厚度。

具体地，在印刷电路板放置在电磁传感器的传感区域后，传感器产生一个交变电磁场。这个电磁场的频率和强度通常根据铜薄片的材质和厚度进行调整。假设当前产生的交变电磁场频率为1kHz，强度为1T，而印刷电路板的铜薄膜的材质为纯铜，其电导率和磁导率已知。通过测量，得到涡流引起的电感变化为ΔL，电阻变化为ΔR。接着根据电磁感应原理和涡流效应，可以建立以下数学模型：ΔL = k1 × d × σ × f^2 × μ，ΔR = k2 ×d × ρ × f × μ，其中：k1和k2为常数，与传感器设计和铜薄膜的材质有关。d为铜薄膜的厚度，σ为铜的电导率，ρ为铜的电阻率（与电导率互为倒数），f为交变电磁场的频率，μ为铜的磁导率。

通过联立上述两个方程，可以解出铜薄片的厚度d：

d = (ΔL / k1 × σ × f^2 × μ) = (ΔR / k2 × ρ × f × μ)。

可以理解的是，在实际应用中，由于k1和k2等常数通常通过实验标定得到，因此可以直接使用标定后的公式进行计算。

通过电磁场的电感变化信息以及电阻变化信息计算印刷电路板的铜厚，从而实现对印刷电路板铜层厚度的精确测量。该方法不仅提高了测量的准确性，还可以快速检测出电路板铜层是否达到了设计要求的厚度标准，确保待检测印刷电路的产品质量。

基于本申请第一实施例，在本申请第六实施例中，与上述第一实施例相同或相似的内容，可以参考上文介绍，后续不再赘述。在此基础上，请参照图4，在步骤S10之前，所述印刷电路板的处理方法还包括步骤S03~S04：

步骤S03，响应可编程逻辑控制器的控制界面接收到的输入指令，确定所述输入指令对应的所述待检测印刷电路板的板厚设置信息、铜厚串口信息以及可编程逻辑控制信息。

步骤S04，基于所述板厚设置信息与进行板厚测试的第一测厚单元建立连接、基于所述铜厚串口信息与进行铜厚测试的第二测厚单元建立连接，以及基于所述可编程控制信息，与接收厚度检测信息的检测端口建立连接。

需要说明的是，板厚设置信息包括板厚测试的IP地址，板厚端口、测厚测试、板厚上下限等，而铜厚串口信息包括端口号、铜厚串口进行检测时所使用的波特率、数据位、铜厚上下限信息、停止位、奇偶校验位等，铜厚串口信息包括上下串口信息。可编程逻辑控制信息包括PLC端口号、PLC的IP地址、板厚信号、铜厚信号、板厚结果、铜厚结果及心跳地址等。

因此，在本实施例中，为确保印刷电路板的处理设备能够准确地与各个处理模块或处理单元进行交互控制，从而提高整个印刷电路板的检测效率及检测准确性。在获取到板厚设置信息、铜厚串口信息及可编程控制信息后，通过板厚设置信息中的板厚IP地址，与进行板厚测试的第一测厚单元建立连接，以便控制第一测试单元进行板厚测试处理，同时基于铜厚串口信息的端口号与进行铜厚测试的第二测厚单元建立连接。最后通过可编程控制信息的铜厚信号和板厚信息，与相应的检测端口建立连接，从而识别从相应端口接收到的第二、第二测厚单元进行厚度测试后发送的测厚结果。

通过控制界面中的输入指令，确定进行板厚测试与铜厚测试所对应的测试端口，并与其建立连接后，方便处理设备控制测厚单元进行厚度检测，同时基于检测端口向PLC设备发送相应的厚度检测结果，以便在厚度检测不通过时，将印刷电路板流出到不合格区域，避免重复检测或对异常电路板进行打码标识，提高处理大量印刷电路板时处理的准确率。

本申请提供一种印刷电路板的处理设备，印刷电路板的处理设备包括：至少一个处理器；以及，与至少一个处理器通信连接的存储器；其中，存储器存储有可被至少一个处理器执行的指令，指令被至少一个处理器执行，以使至少一个处理器能够执行上述第一实施例中的印刷电路板的处理方法。

下面参考图5，其示出了适于用来实现本申请实施例的印刷电路板的处理设备的结构示意图。图5示出的印刷电路板的处理设备仅仅是一个示例，不应对本申请实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图5所示，印刷电路板的处理设备可以包括处理装置1001（例如中央处理器、图形处理器等），其可以根据存储在只读存储器（ROM：Read Only Memory）1002中的程序或者从存储装置1003加载到随机访问存储器（RAM：Random Access Memory）1004中的程序而执行各种适当的动作和处理。在RAM1004中，还存储有印刷电路板的处理设备操作所需的各种程序和数据。处理装置1001、ROM1002以及RAM1004通过总线1005彼此相连。输入/输出（I/O）接口1006也连接至总线。通常，以下系统可以连接至I/O接口1006：包括例如触摸屏、触摸板、键盘、鼠标、图像传感器、麦克风、加速度计、陀螺仪等的输入装置1007；包括例如液晶显示器（LCD：Liquid Crystal Display）、扬声器、振动器等的输出装置1008；包括例如磁带、硬盘等的存储装置1003；以及通信装置1009。通信装置1009可以允许印刷电路板的处理设备与其他设备进行无线或有线通信以交换数据。虽然图中示出了具有各种系统的印刷电路板的处理设备，但是应理解的是，并不要求实施或具备所有示出的系统。可以替代地实施或具备更多或更少的系统。

特别地，根据本申请公开的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本申请公开的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信装置从网络上被下载和安装，或者从存储装置1003被安装，或者从ROM1002被安装。在该计算机程序被处理装置1001执行时，执行本申请公开实施例的方法中限定的上述功能。

本申请提供的印刷电路板的处理设备，采用上述实施例中的印刷电路板的处理方法，能解决基于人工输入的方式对PCB板进行检测时，准确率较低的技术问题。与现有技术相比，本申请提供的印刷电路板的处理设备的有益效果与上述实施例提供的印刷电路板的处理方法的有益效果相同，且该印刷电路板的处理设备中的其他技术特征与上一实施例方法公开的特征相同，在此不做赘述。

应当理解，本申请公开的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

本申请提供一种计算机可读存储介质，具有存储在其上的计算机可读程序指令（即计算机程序），计算机可读程序指令用于执行上述实施例中的印刷电路板的处理方法。

本申请提供的计算机可读存储介质例如可以是U盘，但不限于电、磁、光、电磁、红外线或半导体的系统、系统或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体地例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器（RAM：Random Access Memory）、只读存储器（ROM：Read Only Memory）、可擦式可编程只读存储器（EPROM：Erasable Programmable Read Only Memory或闪存）、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器（CD-ROM：CD-Read Only Memory）、光存储器件、磁存储器件，或者上述的任意合适的组合。在本实施例中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、系统或者器件使用或者与其结合使用。计算机可读存储介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：电线、光缆、RF（Radio Frequency：射频）等等，或者上述的任意合适的组合。

上述计算机可读存储介质可以是印刷电路板的处理设备中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入印刷电路板的处理设备中。

上述计算机可读存储介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被印刷电路板的处理设备执行时，使得印刷电路板的处理设备：

若触发印刷电路板的检测进程，基于测厚单元对所述检测进程的检测工单对应的待检测印刷电路板进行厚度检测，得到厚度检测信息，其中，在接收信息管理系统发送的所述检测工单后，触发所述检测进程；

根据所述检测工单对应的标准厚度参数以及所述厚度检测信息，确定所述待检测印刷电路板的厚度检测结果；

若所述厚度检测结果为检测正常，基于打码单元以及所述检测工单，对所述待检测印刷电路板进行打码标定处理。

可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本申请的操作的计算机程序代码，上述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行，或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网（LAN：Local Area Network）或广域网（WAN：Wide Area Network）—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机（例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接）。

附图中的流程图和框图，图示了按照本申请各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，该模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框，以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

描述于本申请实施例中所涉及到的模块可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现。其中，模块的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定。

本申请提供的可读存储介质为计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有用于执行上述印刷电路板的处理方法的计算机可读程序指令（即计算机程序），能够解决基于人工输入的方式对PCB板进行检测时，准确率较低的技术问题。与现有技术相比，本申请提供的计算机可读存储介质的有益效果与上述实施例提供的印刷电路板的处理方法的有益效果相同，在此不做赘述。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是在本申请的技术构思下，利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种印刷电路板的处理方法，其特征在于，所述印刷电路板的处理方法包括：

若触发印刷电路板的检测进程，控制第一测厚单元向检测进程的检测工单对应的待检测印刷电路板输出检测信号，其中，在接收信息管理系统发送的所述检测工单后，触发所述检测进程；

获取检测传感器基于所述检测信号反射后产生的电信号，所述检测传感器包括接收待检测印刷电路板上表面反射的检测信号的第一检测传感器，以及接收待检测印刷电路板下表面反射的检测信号的第二检测传感器；

基于所述电信号的信号接收时间以及所述检测信号的信号发射时间，获取所述第一检测传感器检测的第一距离，以及获取所述第二检测传感器检测的第二距离；

基于所述第一距离和所述第二距离，确定所述待检测印刷电路板的板厚信息；

在所述板厚信息为正常时，基于第二测厚单元的电磁传感器，生成所述待检测印刷电路板的交变电磁场；

获取所述交变电磁场的电感变化信息和电阻变化信息，并基于所述电感变化信息以及所述电阻变化信息，生成所述待检测印刷电路板的铜厚信息；

根据所述检测工单对应的标准厚度参数以及厚度检测信息，确定所述待检测印刷电路板的厚度检测结果，其中，若所述板厚信息处于所述标准厚度参数的正常板厚区间，以及所述铜厚信息处于所述标准厚度参数的正常铜厚区间，确定所述厚度检测结果为检测正常；否则，确定所述厚度检测结果为异常；

若所述厚度检测结果为检测正常，基于打码单元以及所述检测工单，对所述待检测印刷电路板进行打码标定处理，以在所述待检测印刷电路板上标记出生产信息和检测信息。

2.如权利要求1所述的印刷电路板的处理方法，其特征在于，所述若触发印刷电路板的检测进程，控制第一测厚单元向检测进程的检测工单对应的待检测印刷电路板输出检测信号，其中，在接收信息管理系统发送的所述检测工单后，触发所述检测进程的步骤之前，还包括：

响应于可编程逻辑控制器的控制界面触发的下发工单指令、工单扫描信息或工单信息输入指令，生成工单获取指令；

向所述信息管理系统发送工单获取指令，并接收所述信息管理系统基于所述工单获取指令反馈的所述检测工单。

3.如权利要求1所述的印刷电路板的处理方法，其特征在于，所述基于所述第一距离和所述第二距离，确定所述待检测印刷电路板的所述板厚信息的步骤包括：

确定所述第一检测传感器与所述第二检测传感器之间的第三距离；

基于所述第三距离减去所述第一距离后，再减去所述第二距离，得到所述板厚信息；或者

将所述第一距离与所述第二距离之间的差值的绝对值，设置为所述板厚信息。

4.如权利要求1所述的印刷电路板的处理方法，其特征在于，所述若触发印刷电路板的检测进程，控制第一测厚单元向检测进程的检测工单对应的待检测印刷电路板输出检测信号，其中，在接收信息管理系统发送的所述检测工单后，触发所述检测进程的步骤之前，还包括：

响应可编程逻辑控制器的控制界面接收到的输入指令，确定所述输入指令对应的所述待检测印刷电路板的板厚设置信息、铜厚串口信息以及可编程逻辑控制信息；

基于所述板厚设置信息与进行板厚测试的第一测厚单元建立连接、基于所述铜厚串口信息与进行铜厚测试的第二测厚单元建立连接，以及基于所述可编程逻辑控制信息，与接收厚度检测信息的检测端口建立连接。

5.一种印刷电路板的处理设备，其特征在于，所述印刷电路板的处理设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序配置为实现如权利要求1至4中任一项所述的印刷电路板的处理方法的步骤。

6.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质为计算机可读存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至4中任一项所述的印刷电路板的处理方法的步骤。