CN119255677A - 显示面板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示面板和显示装置，所述显示面板还包括衬底基板、像素定义层、悬垂结构、多个发光单元、封装层、玻璃胶和封装盖板，所述像素定义层设置在所述衬底基板上，所述悬垂结构设置在所述像素定义层上，环绕所述开口设置；多个所述发光单元设置在多个所述开口内；所述封装层覆盖所述发光单元、所述悬垂结构设置；所述玻璃胶设置在所述非显示区，且环绕所述显示区设置；所述封装盖板设置在所述无机封装层上，在所述非显示区通过玻璃胶与所述衬底基板贴合，在所述显示区通过所述悬垂结构支撑。本申请采用玻璃胶和封装盖板实现封装，防止水汽和氧气从该膜层界面进入到显示区，有利于提升显示面板的封装能力。

Description

显示面板和显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板和显示装置。

背景技术

有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)是一种有机薄膜电致发光器件，其因具有制备工艺简单、成本低、功耗小、亮度高、视角宽、对比度高及可实现柔性显示等优点，而受到人们极大的关注。作为新一代的显示方式，OLED显示技术已开始逐渐取代传统液晶显示技术，将被广泛应用在手机、电脑、全彩电视、数码摄像机、个人数字助理等电子装置上。OLED显示技术与传统的液晶显示技术不同，OLED显示面板的OLED器件包括阳极、阴极和置于阳极和阴极之间的发光层。当在阳极和阴极之间施加电压时，空穴和电子移动到发光层，空穴和电子在发光层中复合而发光。

但是，OLED显示面板中的阴极为活泼金属，对空气中的水汽和氧气等非常敏感，非常容易与外界渗透的水汽和氧气等发生反应，影响电荷的注入；另外，渗透进来的水汽和氧气还会与发光层中的有机发光材料发生化学反应，损害有机发光材料，大大降低有机发光材料的发光效率，引起OLED显示面板性能下降、寿命缩短，因此，OLED显示面板对封装的要求非常高。

发明内容

本申请的目的是提供一种显示面板和显示装置，采用玻璃胶和封装盖板实现封装，防止水汽和氧气从该膜层界面进入到显示区，有利于提升显示面板的封装能力。

本申请公开了一种显示面板，所述显示面板包括显示区和非显示区，所述显示面板还包括衬底基板、像素定义层、悬垂结构、多个发光单元、封装层、玻璃胶和封装盖板，所述像素定义层设置在所述衬底基板上，并在所述显示区内设置有多个开口；所述悬垂结构设置在所述像素定义层上，环绕所述开口设置；多个所述发光单元设置在多个所述开口内；所述封装层覆盖所述发光单元、所述悬垂结构设置；所述玻璃胶设置在所述非显示区，且环绕所述显示区设置；所述封装盖板设置在所述封装层上，在所述非显示区通过玻璃胶与所述衬底基板贴合，在所述显示区通过所述悬垂结构支撑。

可选的，所述封装层包括无机封装层，在所述开口处，所述无机封装层与所述封装盖板形成空腔，在所述悬垂结构处，所述悬垂结构与所述封装盖板之间设置有无机封装层。

可选的，所述悬垂结构包括第一导电层和第一绝缘层，所述第一导电层设置在所述像素定义层上，所述第一绝缘层设置在所述导电层上，且所述第一绝缘层的宽度大于所述第一导电层的宽度；所述发光单元包括底电极、发光层和顶电极，相邻所述发光单元的顶电极通过所述第一导电层连接，相邻所述发光单元的发光层通过所述悬垂结构隔断；在所述显示区内的每个所述开口处，所述悬垂结构与所述封装盖板形成空腔。

可选的，所述发光层、所述顶电极采用整面蒸镀形成，在所述玻璃胶位置处，与所述发光层同步形成发光冗余部，与所述顶电极同步形成顶电极冗余部，所述玻璃胶用于在激光烧结过程中去除所述玻璃胶位置处下方的所述发光冗余部和所述顶电极冗余部。

可选的，所述像素定义层采用无机材料形成，所述像素定义层由所述显示区向所述非显示区延伸，在所述非显示区形成无机延伸部，所述玻璃胶的一侧与所述封装盖板接触，所述玻璃胶的另一侧与所述无机延伸部接触。

可选的，所述显示面板还包括悬垂延伸部，所述悬垂延伸部也包括第二导电层和第二绝缘层，所述悬垂延伸部设置在所述非显示区，且位于所述玻璃胶靠近所述显示区的一侧，在所述玻璃胶靠近所述显示区的一侧，所述第二绝缘层突出于所述第二导电层设置；所述悬垂延伸部用于隔断所述发光冗余部和所述顶电极冗余部。

可选的，所述显示面板还包括阴极连接部，所述无机延伸部还设置有通孔，所述阴极连接部通过所述通孔与所述第二导电层连接，所述第二导电层与所述第一导电层连接。

可选的，所述悬垂延伸部与所述玻璃胶之间设置有间隙；所述悬垂延伸部环绕所述显示区设置，且与所述显示区的所述悬垂结构同制程形成，所述第一导电层与所述第二导电层连接。

可选的，所述显示面板还包括像素驱动层，所述像素驱动层设置在所述衬底基板与所述像素定义层之间，所述像素驱动层还包括反射金属层，所述反射金属层设置在所述玻璃胶下，用于在对所述玻璃胶进行激光烧结时反射激光至玻璃胶上。

本申请还公开了一种显示装置，包括驱动电路和上述的显示面板，其中，所述驱动电路用于驱动所述显示面板显示。

本申请的显示面板的封装主要采用玻璃胶和封装盖板实现封装，其中，通过设置玻璃胶环绕显示区设置，在显示面板的非显示区利用玻璃胶进行封装，位于显示区的封装盖板则由悬垂结构实现支撑。本申请采用的玻璃胶封装技术，相较于示例性技术中的薄膜封装技术，具有更好的封装可靠性，不会出现薄膜封装技术中存在的水汽入侵问题，特别是在玻璃胶进行高温烧结的时候，可以将整面蒸镀的有机材料、阴极熔断，隔断水氧入侵的路径，防止水汽和氧气从该膜层界面进入到显示区，有利于提升显示面板的封装能力，提升显示面板的显示效果和使用寿命。

附图说明

所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1是本申请的显示面板的俯视示意图；

图2是图1沿切割线AA的截面示意图；

图3是图1沿切割线BB的截面示意图；

图4是本申请另一种阴极连接部的示意图；

图5是本申请的显示装置的示意图。

其中，100、显示面板；101、显示区；102、非显示区；110、衬底基板；120、像素定义层；121、开口；122、无机延伸部；123、通孔；130、悬垂结构；131、第一导电层；132、第一绝缘层；133、悬垂延伸部；134、第二导电层；135、第二绝缘层；140、发光单元；141、底电极；142、发光层；143、顶电极；144、发光冗余部；145、顶电极冗余部；150、无机封装层；151、空腔；160、玻璃胶；170、封装盖板；180、像素驱动层；181、阴极连接部；182、底电极延伸部；183、反射金属层；200、显示装置；210、驱动电路。

具体实施方式

需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。另外，“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明。

图1是本申请的显示面板的俯视示意图，图2是图1沿切割线AA的截面示意图，图3是图1沿切割线BB的截面示意图，参见图1-3所示，本申请公开了一种显示面板100，所述显示面板100包括显示区101和非显示区102，所述显示面板100还包括衬底基板110、像素定义层120、悬垂结构130、多个发光单元140、封装层、玻璃胶160和封装盖板170，所述像素定义层120设置在所述衬底基板110上，并在所述显示区101内设置有多个开口121；所述悬垂结构130设置在所述像素定义层120上，环绕所述开口121设置；多个所述发光单元140设置在多个所述开口121内；所述封装层覆盖所述发光单元140、所述悬垂结构130设置；所述玻璃胶160设置在所述非显示区102，且环绕所述显示区101设置；所述封装盖板170设置在所述封装层上，在所述非显示区102通过玻璃胶160与所述衬底基板110贴合，在所述显示区101通过所述悬垂结构130支撑。

本申请的显示面板100的封装主要采用玻璃胶160和封装盖板170实现封装，其中，通过设置玻璃胶160环绕显示区101设置，在显示面板100的非显示区102利用玻璃胶160进行封装，位于显示区101的封装盖板170则由悬垂结构130实现支撑。本申请采用的玻璃胶160封装技术，相较于示例性技术中的薄膜封装技术，具有更好的封装可靠性，不会出现薄膜封装技术中存在的水汽入侵问题，特别是在玻璃胶160进行高温烧结的时候，可以将整面蒸镀的有机材料、阴极熔断，隔断水氧入侵的路径，防止水汽和氧气从该膜层界面进入到显示区101，有利于提升显示面板100的封装能力，提升显示面板100的显示效果和使用寿命。

其中，悬垂结构130是一种无掩膜蒸镀技术中的关键结构，即在形成多个发光单元140的过程中，不需要使用金属掩膜来完成蒸镀，在整面蒸镀有机发光材料的过程中，通过悬垂结构130来隔断每一开口121内的发光单元140中的有机发光材料，使得多个发光单元140中的有机发光材料单独设置，不会出现串扰的问题。发光单元140包括底电极141、发光层142和顶电极143，发光层142一般采用有机发光材料形成，又被成为有机发光层142，其中包括电子传输层、发光层142和空穴传输层等皆采用不同的有机材料形成，悬垂结构130主要用于隔断上述的有机发光层142和顶电极143。

一般来说，采用无掩膜蒸镀技术的显示面板100来说，发光单元140中的有机发光材料和顶电极143会整面设置，特别是在非显示区102也不会采用额外的制程去除该部分多余的有机材料和顶电极143材料。因此，在后续薄膜封装时，水汽和氧气容易延该部分膜层进入到显示面板100的内部，导致显示面板100的顶电极143、底电极141以及有机发光层142受损，导致发光单元140发光异常。

具体地，所述悬垂结构130包括第一导电层131和第一绝缘层132，所述第一导电层131设置在所述像素定义层120上，所述第一绝缘层132设置在所述导电层上，且所述第一绝缘层132的宽度大于所述第一导电层131的宽度。值得一提的是，这里所陈述的第一绝缘层132的宽度、第一导电层131的宽度指的是，在相邻两个发光单元140之间的第一绝缘层132、第一导电层131的宽度，当第一绝缘层132的宽度大于第一导电层131的宽度时，第一绝缘层132突出于第一导电层131设置形成悬垂结构130。悬垂结构130在有机发光材料进行整面蒸镀时，在不同开口121位置处，将连续的有机发光材料进行隔断，使其蒸镀在第一绝缘层132上的冗余的有机发光材料(发光冗余部144)与开口121位置处的有机发光材料通过悬垂结构130隔断，不再连接。进而使得在多个发光单元140独立发光时，有机发光材料不会出现电性串扰，导致发光的问题。

具体地，所述发光单元140包括底电极141、发光层142和所述顶电极143，相邻所述发光单元140的顶电极143通过所述第一导电层131连接，相邻所述发光单元140的发光层142通过所述悬垂结构130隔断。以正置的顶发光单元140为例，发光单元140的底电极141为阳极，顶电极143为阴极。其中，阳极一般采用反射率较高的金属材料形成，例如银材料。阴极一般采用透明导电材料形成，且多个发光单元140的阴极连接到同一驱动电极上，具有相同的驱动电压。

具体地，所述发光层142、所述顶电极143采用整面蒸镀形成，在所述玻璃胶160位置处，与所述发光层142同步形成发光冗余部144，与所述顶电极143形成顶电极冗余部145，所述玻璃胶160用于在激光烧结过程中去除所述玻璃胶160位置处下方的所述发光冗余部144和所述顶电极冗余部145。

本申请通过在采用无掩膜蒸镀技术形成的显示面板100中使用玻璃胶160封装技术，通过将两者结合。其一，利用玻璃胶160在激光高温烧结的过程中，去除非显示区102玻璃胶160下方的有机材料和顶电极143材料。玻璃胶160下方的有机材料和顶电极143材料在激光高温烧结的过程中直接被熔断，而无机材料不会被熔断。原因在于有机材料与无机材料的熔点相差较大，而无机材料的熔点更高，可通过控制激光烧结的温度，实现在玻璃胶160下方位置处，将有机发光材料和阴极材料进行去除。

本实施例中，玻璃胶160的一侧直接接触无机材料层，另一侧直接接触封装盖板170，形成玻璃胶160和封装盖板170的封装方式，显示面板100的外侧防水汽能力要优于薄膜封装中采用的无机材料层与有机材料层的叠层方式。其二，通过显示面板100内部的悬垂结构130支撑封装盖板170，一般来说，设置玻璃胶160和封装盖板170的方式，在显示面板100的内部需要设置额外的支撑柱来对封装盖板170进行制程，在本实施例中，可以通过显示区101设置的悬垂结构130，实现对封装盖板170的支撑。

其中，在所述显示区101内的每个所述开口121处，所述悬垂结构130与所述封装盖板170之间形成空腔151。在形成空腔151的过程中，需要在真空环境下将封装盖板170贴附在玻璃胶160上，然后对玻璃胶160进行激光烧结，使得在悬垂结构130的位置处，封装盖板170具有悬垂结构130支撑，而在每一开口121位置处形成一空腔151。主要利用显示面板显示区101内的悬垂结构130起到支撑作用，以支撑上方封装盖板170，设置空腔151可以降低封装盖板170与衬底基板110之间的对盒压力，减少破裂的可能。

本申请的显示面板100适用于车载显示面板100以及柔性需求低防水氧要求高的显示面板100。相对来说，车载用显示面板100的防水要求更高，所处的湿度环境更大，车载用显示面板100对可靠性的要求也更高。本实施例通过玻璃胶160、盖板封装的方式结合悬垂结构130来实现显示面板100的封装，具有更好的封装效果。

继续参见图2所示，在本实施例中的封装层主要是保护发光单元140的阴极，阴极的材料为氧化铟锡材料或氧化铟锌材料时，阴极材料和有机发光材料容易被水氧所侵蚀，导致发光单元140失效。本实施例的封装层主要用于保护发光单元140而设置，可以选用为无机材料。无机材料包括氮化硅、氧化硅或氮氧化硅材料的一种或多种来形成一层封装层。在形成封装层之后，在外围形成玻璃胶160后，在封装层上形成封装盖板170。其中，与薄膜封装不同的是，本实施例中仅形成了一层无机封装层150，而不需要形成后续的有机封装层以及多层叠层的方式，一方面是减少了制程，另一方面可以减少有机封装层制程带来制程结构复杂化问题。

具体地，所述封装层包括无机封装层150，在所述开口121处，所述无机封装层150与所述封装盖板170形成空腔151，在所述悬垂结构130处，所述悬垂结构130与所述封装盖板170之间设置有无机封装层150。

本申请中的无机封装层150覆盖发光单元140、悬垂结构130设置，并由显示区101向非显示区102延伸。在玻璃胶160形成区域需要去除无机封装层150，避免后续在去除有机发光材料、阴极材料的过程中去除不完全，导致残留的问题。其中，本实施例中的第一绝缘层132一般采用是氧化硅、氮化硅或氮氧化硅中的一种或多种材料形成，且悬垂结构130与封装盖板之间还设置有无机封装层150，无机封装层150一般是采用氮化硅材料形成，悬垂结构130与封装盖板之间接触较佳，不易导致无机封装层150产生破裂等问题。

值得一提的是，本申请采用的玻璃胶160和封装盖板170密封的方式，还解决的无掩膜蒸镀技术中，采用薄膜封装时有机封装层的流平问题。具体来说，当发光单元140采用无掩膜蒸镀技术时，像素定义层120一般会选用为无机材料形成，像素定义层120采用无机材料形成时较薄，例如在0.1um及其以下时，当后续的有机封装层进行流平的过程中，由于像素定义层120的厚度较薄，即使结合下方的平坦化层也较难阻挡有机封装层的向外溢出，从而导致有机封装层失效的问题。当有机封装层向外溢出，同时有机发光层142材料由于整面蒸镀在非显示区102也存在有机发光材料的冗余区域，导致水汽和氧气入侵的风险增大。

本实施例中，去除了有机封装层之后，不存在有机封装层流平时的外溢风险，从而不需要在流平阻挡的位置形成阻挡坝，减少了薄膜封装中有机封装、第二无机封装的制程。可以理解的是，本实施例中的封装层为无机封装层150，可采用薄膜封装技术中的第一道无机封装的制程，该无机封装层150覆盖发光单元140、悬垂结构130设置，起到良好的封装作用。

具体来说，玻璃胶160为环形设置，环绕显示区101设置，又可以成为封框胶，在非显示区102的最外侧位置，一般在衬底基板110的投影下为“跑道形”或带圆角的矩形。玻璃胶160的一侧与封装盖板170粘接，另一侧与衬底基板110粘接。当然，衬底基板110上还具体设置有膜层，实际上是与衬底基板110上的膜层进行粘接。

具体地，显示面板100一般还包括像素驱动层180，像素驱动层180设置在衬底基板110上，像素驱动层180一般包括多层金属层和绝缘层形成，通过利用多层金属层、绝缘层来形成薄膜晶体管器件、数据驱动线路等，从而形成实现对每一个发光单元140的单独控制的驱动电路电路。

具体地，所述显示面板100还包括像素驱动层180，所述像素驱动层180设置在所述衬底基板110与所述像素定义层120之间，所述像素驱动层180还包括反射金属层183，所述反射金属层183设置在所述玻璃胶160下，用于在对所述玻璃胶160进行激光烧结时反射激光至玻璃胶160上。

本实施例，像素驱动层180在所述玻璃胶160下方设置有反射金属层183，反射金属层183的作用主要是在玻璃胶160进行激光烧结时，对激光进行反射，使得热量集中在玻璃胶160上，使得在玻璃胶160能够烧结后粘接封装盖板170与像素驱动层180之间。其中，反射金属层183可以与像素驱动层内的用作形成薄膜晶体管或扫描线或数据线的金属层采用相同材料同步形成。

可以理解的是，在形成有机发光层142、阴极的过程中，由于采用的是整面蒸镀技术，所以在玻璃胶160未进行激光高温烧结时，玻璃胶160与像素驱动层180之间设置有发光冗余部144和顶电极冗余部145，此时不需要通过刻蚀将玻璃胶160下方的发光冗余部144和顶电极冗余部145去除，在激光烧结的过程中，该发光冗余部144的有机发光材料和阴极材料直接被熔断，使得发光冗余部144、顶电极冗余部145在玻璃胶160处被隔断，玻璃胶160外侧的发光冗余部144不再与玻璃胶160内侧的发光冗余部144连接，玻璃胶160外侧的顶电极冗余部145也不再与玻璃胶160内侧的顶电极冗余部145连接。

具体地，所述像素定义层120采用无机材料形成，所述像素定义层120由所述显示区101向所述非显示区102延伸，在所述非显示区102形成无机延伸部122，所述玻璃胶160的一侧与所述封装盖板170接触，所述玻璃胶160的另一侧与所述无机延伸部122接触。

本实施例中的像素定义层120也延伸至玻璃胶160下方，向非显示区102延伸为无机延伸部122，考虑到像素驱动层180上方会设置钝化层，而钝化层一般会采用有机材料形成，那么在激光烧结有机发光材料和阴极材料的时候，容易将像素驱动层180上的平坦层熔断。因此，本实施例通过设置无机材料形成的无机延伸部122，用于隔断玻璃胶160与钝化层之间。上述的反射金属层183设置在钝化层下方，且位于玻璃胶160下方，与玻璃胶160在所述衬底基板110上的投影一致。

考虑到在玻璃胶160位置处，像素驱动层180上仅设置有无机延伸部122，而无法将阴极走线传输至显示面板100的绑定连线处，可通过将阴极连接至像素驱动层180上的方式，将阴极信号由外部的电路板提供。

具体地，所述显示面板100还包括阴极连接部181，所述无机延伸部122还设置有多个通孔123，所述阴极连接部181通过所述通孔123与所述第一导电层131连接，所述第一导电层131与所述阴极连接。

本实施例中，通过将连接阴极的第一导电层131通过通孔123连接至阴极连接部181，阴极连接部181设置在像素驱动层180内，采用像素驱动层180内的某一金属层或导电层形成，并在无机延伸部122上形成通孔123，使得悬垂结构130的第一导电层131能够通过过孔连接至像素驱动层180内的阴极连接部181，实现阴极的驱动。

当然，为了防止水汽从有机发光材料和阴极材料向显示区101延伸，本实施例中还可以利用设置在非显示区102的悬垂结构130将其隔断。

具体地，所述显示面板100还包括悬垂延伸部133，所述悬垂延伸部133也包括第二导电层134和第二绝缘层135，所述悬垂延伸部133设置在所述非显示区102，且位于所述玻璃胶160靠近所述显示区101的一侧，在所述玻璃胶160靠近所述显示区101的一侧，所述第二绝缘层135突出于所述第二导电层134设置；所述悬垂延伸部133用于分别隔断所述发光冗余部144和所述顶电极冗余部145。具体地，所述悬垂延伸部133与所述玻璃胶160之间设置有间隙。

本实施例中，所述悬垂延伸部133环绕所述显示区101设置，且与所述显示区101的所述悬垂结构130同制程形成，所述第一导电层131与所述第二导电层134连接。悬垂延伸部133除了起到支撑封装盖板170外，还起到隔断非显示区102的发光冗余部144、顶电极冗余部145的作用，具体来说，在悬垂延伸部133的边缘位置，将两侧的发光冗余部144隔断，将顶电极冗余部145进行隔断，防止水汽在两者之间传递。

图4是本申请另一种阴极连接部的示意图，参见图4所示，考虑到靠近显示区101的非显示区102布线空间有限，还可以利用第二导电层134连接。具体地，所述阴极连接部181通过所述通孔123与所述第二导电层134连接，所述第二导电层134与所述第一导电层131连接，第一导电层131与阴极连接。

本实施例中的阴极通过第一导电层131、第二导电层134从悬垂延伸部133下方的通孔123与像素驱动层180中的阴极连接部181进行连接，不再借助显示区101或靠近显示区101的非显示区102的布设空间。

在又一实施例中，可以将无机延伸部122形成通孔123之后，利用底电极141同层制程底电极延伸部182，通过底电极延伸部182将信号传输至阴极延伸部上。

图5是本申请的显示装置的示意图，参见图5所示，本申请还公开了一种显示装置，所述显示装置200包括驱动电路210和上述任意一种显示面板100，所述驱动电路210用于驱动所述显示面板100进行显示。

需要说明的是，本申请的发明构思可以形成非常多的实施例，但是申请文件的篇幅有限，无法一一列出，因而，在不相冲突的前提下，以上描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例，各实施例或技术特征组合之后，将会增强原有的技术效果。

以上内容是结合具体的可选实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区和非显示区，所述显示面板还包括：

衬底基板；

像素定义层，设置在所述衬底基板上，并在所述显示区内设置有多个开口；

悬垂结构，设置在所述像素定义层上，环绕所述开口设置；

多个发光单元，设置在多个所述开口内；

封装层，覆盖所述发光单元、所述悬垂结构设置；

玻璃胶，设置在所述非显示区，且环绕所述显示区设置；以及

封装盖板，设置在所述封装层上，在所述非显示区通过所述玻璃胶与所述衬底基板贴合，在所述显示区通过所述悬垂结构支撑。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括无机封装层，在所述开口处，所述无机封装层与所述封装盖板形成空腔，在所述悬垂结构处，所述悬垂结构与所述封装盖板之间设置有无机封装层。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述悬垂结构包括第一导电层和第一绝缘层，所述第一导电层设置在所述像素定义层上，所述第一绝缘层设置在所述导电层上，且所述第一绝缘层的宽度大于所述第一导电层的宽度；

所述发光单元包括底电极、发光层和顶电极，相邻所述发光单元的顶电极通过所述第一导电层连接，相邻所述发光单元的发光层通过所述悬垂结构隔断；

在所述显示区内的每个所述开口处，所述悬垂结构与所述封装盖板之间形成空腔。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述发光层、所述顶电极采用整面蒸镀形成，在所述玻璃胶位置处，与所述发光层同步形成发光冗余部，与所述顶电极同步形成顶电极冗余部，所述玻璃胶用于在激光烧结过程中去除所述玻璃胶位置处下方的所述发光冗余部和所述顶电极冗余部。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述像素定义层采用无机材料形成，所述像素定义层由所述显示区向所述非显示区延伸，在所述非显示区形成无机延伸部，所述玻璃胶的一侧与所述封装盖板接触，所述玻璃胶的另一侧与所述无机延伸部接触。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括悬垂延伸部，所述悬垂延伸部也包括第二导电层和第二绝缘层，所述悬垂延伸部设置在所述非显示区，且位于所述玻璃胶靠近所述显示区的一侧，在所述玻璃胶靠近所述显示区的一侧，所述第二绝缘层突出于所述第二导电层设置；所述悬垂延伸部用于隔断所述发光冗余部和所述顶电极冗余部。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括阴极连接部，所述无机延伸部还设置有通孔，所述阴极连接部通过所述通孔与所述第二导电层连接，所述第二导电层与所述第一导电层连接。

8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述悬垂延伸部与所述玻璃胶之间设置有间隙；所述悬垂延伸部环绕所述显示区设置，且与所述显示区的所述悬垂结构同制程形成，所述第一导电层与所述第二导电层连接。

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括像素驱动层，所述像素驱动层设置在所述衬底基板与所述像素定义层之间，所述像素驱动层还包括反射金属层，所述反射金属层设置在所述玻璃胶下，用于在对所述玻璃胶进行激光烧结时反射激光至玻璃胶上。

10.一种显示装置，其特征在于，包括驱动电路和权利要求1-9任意一项所述的显示面板，其中，所述驱动电路用于驱动所述显示面板显示。