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CN119224939A - 一种光模块 - Google Patents

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CN119224939A
CN119224939A CN202310779792.6A CN202310779792A CN119224939A CN 119224939 A CN119224939 A CN 119224939A CN 202310779792 A CN202310779792 A CN 202310779792A CN 119224939 A CN119224939 A CN 119224939A
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CN
China
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circuit board
flexible circuit
step surface
electrical connector
wire bonding
Prior art date
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Pending
Application number
CN202310779792.6A
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English (en)
Inventor
孙飞龙
朱彦军
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Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
Original Assignee
Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd filed Critical Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
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Priority to PCT/CN2023/118189 priority patent/WO2025000692A1/zh
Priority to CN202380047344.5A priority patent/CN119546990A/zh
Priority to PCT/CN2024/098573 priority patent/WO2024260274A1/zh
Priority to CN202480002998.0A priority patent/CN119497833A/zh
Publication of CN119224939A publication Critical patent/CN119224939A/zh
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    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract

本申请提供的光模块包括电路板、光发射部件,光发射部件包括管壳、第一柔性电路板、电连接器及支撑件,第一柔性电路板表面形成有第一打线区域,电连接器一端分别形成有第一台阶面及第二台阶面,第一台阶面表面具有打线区域;为了实现第一柔性电路板与第一台阶面打线连接,在第二台阶面设置支撑件,支撑件与第二台阶面固定连接,通过支撑件支撑第一柔性电路板,以使第一柔性电路板表面的第一打线区域与第一台阶面表面的第二打线区域表面平齐,进而实现第一柔性电路板与第一台阶面之间的打线工艺。打线的方式更有利于传输高频信号,进而提高高频信号传输质量。支撑件的设置还可以使胶水粘接区域更远离打线区域,提高高频信号传输质量。

Description

一种光模块
技术领域
本申请涉及光通信技术领域,尤其涉及一种光模块。
背景技术
随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式的发展,光通信技术的进步变的愈加重要。在光通信技术中,光模块作为光通信设备中的关键器件之一,可以实现光电信号转换;在光通信技术的发展过程中,要求光模块的数据传输速率不断提高。
光模块在光电信号的转换过程中,光模块通过与电路连接板电连接,从而传输高频信号,光模块与电路连接板之间的连接方式影响高频信号的传输质量,进而影响光模块的高频传输性能。
发明内容
本申请提供一种光模块,提高高频信号的传输质量,保证光模块的高频传输性能。
电路板;
光发射部件,与电路板电连接,包括:
管壳;
第一柔性电路板,表面形成有第一打线区域,用于传输高频信号;
电连接器,一端伸入管壳内,另一端处于管壳外,其中,处于管壳外的一端分别形成有第一台阶面及第二台阶面,其中,第一台阶面表面具有第二打线区域;
支撑件,设于第二台阶面的表面,支撑件与第二台阶面固定连接,用于支撑第一柔性电路板,以使第一打线区域与第二打线区域表面平齐,进而使第一柔性电路板与第一台阶面之间打线连接。
本申请提供的光模块中,包括电路板、光发射部件,其中,光发射部件包括管壳、第一柔性电路板、电连接器及支撑件,第一柔性电路板表面形成有第一打线区域,电连接器处于管壳外的一端分别形成有第一台阶面及第二台阶面,第一台阶面表面具有打线区域;为了实现第一柔性电路板与第一台阶面之间的打线连接,在第二台阶面的表面设置支撑件,支撑件与第二台阶面固定连接,通过支撑件支撑第一柔性电路板,以使第一柔性电路板表面的第一打线区域与第一台阶面表面的第二打线区域表面平齐,进而实现第一柔性电路板与第一台阶面之间的打线工艺。本申请的支撑件可以为第一柔性电路板与第一台阶面之间的打线提供平整面及支撑力,进而实现打线工艺;同时,若不设置支撑件,则在将第一柔性电路板与电连接器的表面直接固定连接时,所用到的胶水容易外溢至第一柔性电路板与第一台阶面之间的打线区域上,从而降低高频信号传输质量,当设置支撑件时,支撑件作为第一柔性电路板的承载体,可通过支撑件预先承载第一柔性电路板,提前将胶水固化,然后通过胶水将支撑件固定于第二台阶面的表面,使胶水粘接区域远离打线区域,避免胶水外溢至打线区域内,进而保证高频信号传输质量,因此,本申请中的支撑件作为第一柔性电路板的承载体,一方面可以为第一柔性电路板的打线操作提供平整面及支撑力,另一方面,可预先通过支撑件承载第一柔性电路板,进而避免在粘贴第一柔性电路板时胶水外溢至打线区域上,保证高频信号传输性能。
附图说明
为了更清楚地说明本公开中的技术方案,下面将对本公开一些实施例中使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。此外,以下描述中的附图可以视作示意图,并非是对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
图1为根据一些实施例的一种光通信系统局部架构图;
图2为根据一些实施例的一种上位机的局部结构图;
图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图;
图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图;
图5为根据一些实施例的第一种光发射部件的结构图;
图6为根据一些实施例的一种第一电连接器的结构图一;
图7为根据一些实施例的一种第一电连接器的结构图二;
图8为根据一些实施例的第一种光发射部件的侧面图;
图9为根据一些实施例的第一种光发射部件的分解图一;
图10为根据一些实施例的第一种光发射部件的分解图二;
图11为根据一些实施例的第一种光发射部件的侧视图;
图12为根据一些实施例的第一种光发射部件的局部图;
图13为根据一些实施例的一种第二柔性电路板表面与第二台阶面表面打线示意图;
图14为根据一些实施例的一种第一管壳与第一电连接器的连接示意图;
图15为根据一些实施例的一种第一管壳、第一电连接器及柔性电路板之间的连接示意图;
图16为根据一些实施例的一种第一管壳与第二电连接器的连接示意图;
图17为根据一些实施例的一种第一管壳、第二电连接器及柔性电路板之间的连接示意图;
图18为根据一些实施例的第二种光发射部件的结构图;
图19为根据一些实施例的一种第三电连接器的结构图;
图20为根据一些实施例的第二种光发射部件的分解图;
图21为根据一些实施例的一种第二管壳与第三电连接器的连接示意图;
图22为根据一些实施例的第二种光发射部件的侧视图;
图23为根据一些实施例的第二种光发射部件的剖面图;
图24为根据一些实施例的第三种光发射部件的结构图;
图25为根据一些实施例的第三种光发射部件的分解图;
图26为根据一些实施例的第三种光发射部件的局部分解图;
图27为根据一些实施例的第三种光发射部件的侧视图;
图28为根据一些实施例的第三种光发射部件的剖面图;
图29为根据一些实施例的第四种光发射部件的剖面图;
图30为根据一些实施例的第四种光发射部件的分解图;
图31为根据一些实施例的第四管壳的结构图。
具体实施方式
在光通信技术中,为了在信息处理设备之间建立信息传递,需要将信息加载到光上,利用光的传播实现信息的传递。这里,加载有信息的光就是光信号。光信号在信息传输设备中传输时可以减少光功率的损耗,因此可以实现高速度、远距离、低成本的信息传递。信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号。信息处理设备通常包括光网络终端(Optical Network Unit,ONU)、网关、路由器、交换机、手机、计算机、服务器、平板电脑、电视机等,信息传输设备通常包括光纤及光波导等。
光模块可以实现信息处理设备与信息传输设备之间的光信号与电信号的相互转换。例如,光模块的光信号输入端或光信号输出端中的至少一个连接有光纤,光模块的电信号输入端或电信号输出端中的至少一个连接有光网络终端;来自光纤的第一光信号传输至光模块,光模块将该第一光信号转换为第一电信号,并将该第一电信号传输至光网络终端;来自光网络终端的第二电信号传输至光模块,光模块将该第二电信号转换为第二光信号,并将该第二光信号传输至光纤。由于多个信息处理设备之间可以通过电信号进行信息传输,因此,需要多个信息处理设备中的至少一个信息处理设备直接与光模块连接,而无需所有的信息处理设备直接与光模块连接。这里,直接连接光模块的信息处理设备被称为光模块的上位机。另外,光模块的光信号输入端或光信号输出端可被称为光口,光模块的电信号输入端或电信号输出端可被称为电口。
图1为根据一些实施例的一种光通信系统的部分结构图。如图1所示,光通信系统主要包括远端信息处理设备1000、本地信息处理设备2000、上位机100、光模块200、光纤101以及网线103。
光纤101的一端向远端信息处理设备1000的方向延伸,且光纤101的另一端通过光模块200的光口与光模块200连接。光信号可以在光纤101中全反射,且光信号在全反射方向上的传播几乎可以维持原有光功率,光信号在光纤101中发生多次的全反射,以将来自远端信息处理设备1000的光信号传输至光模块200中,或将来自光模块200的光信号传输至远端信息处理设备1000,从而实现远距离、低功率损耗的信息传递。
光通信系统可以包括一根或多根光纤101,且光纤101与光模块200可拆卸连接,或固定连接。上位机100被配置为向光模块200提供数据信号,或从光模块200接收数据信号,或对光模块200的工作状态进行监测或控制。
上位机100包括大致呈长方体的壳体(housing),以及设置在该壳体上的光模块接口102。光模块接口102被配置为接入光模块200,以使上位机100与光模块200建立单向或双向的电信号连接。
上位机100还包括对外电接口,该对外电接口可以接入电信号网络。例如,该对外电接口包括通用串行总线接口(Universal Serial Bus,USB)或网线接口104,网线接口104被配置为接入网线103,以使上位机100与网线103建立单向或双向的电信号连接。网线103的一端连接本地信息处理设备2000,且网线103的另一端连接上位机100,以通过网线103在本地信息处理设备2000与上位机100之间建立电信号连接。例如,本地信息处理设备2000发出的第三电信号通过网线103传入上位机100,上位机100根据该第三电信号生成第二电信号,来自上位机100的该第二电信号传输至光模块200,光模块200将该第二电信号转换为第二光信号,并将该第二光信号传输至光纤101,该第二光信号在光纤101中传输至远端信息处理设备1000。例如,来自远端信息处理设备1000的第一光信号通过光纤101传播,来自光纤101的第一光信号传输至光模块200,光模块200将该第一光信号转换为第一电信号,光模块200将该第一电信号传输至上位机100,上位机100根据该第一电信号生成第四电信号,并将该第四电信号传入本地信息处理设备2000。需要说明的是,光模块是实现光信号与电信号相互转换的工具,在上述光信号与电信号的转换过程中,信息并未发生变化,信息的编码和解码方式可以发生变化。
上位机100除了包括光网络终端之外,还包括光线路终端(Optical LineTerminal,OLT)、光网络设备(Optical Network Terminal,ONT)、或数据中心服务器等。
图2为根据一些实施例的一种上位机的局部结构图。为了清楚地显示光模块200与上位机100的连接关系,图2仅示出了上位机100的与光模块200相关的结构。如图2所示,上位机100还包括设置于壳体内的PCB电路板105、设置在PCB电路板105的表面的笼子106、设置于笼子106上的散热器107、以及设置于笼子106内部的电连接器。该电连接器被配置为接入光模块200的电口;散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起结构。
光模块200插入上位机100的笼子106中,由笼子106固定光模块200,光模块200产生的热量传导给笼子106,然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后,光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接,从而使光模块200与上位机100建立双向的电信号连接。此外,光模块200的光口与光纤101连接,从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接。
图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图,图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图。如图3和图4所示,光模块200包括壳体(shell)、设置于壳体内的电路板300、光发射部件400和光接收部件500。但本公开并不局限于此,在一些实施例中,光模块200包括光发射部件400和光接收部件500之一。
壳体包括上壳体201和下壳体202,上壳体201盖合在下壳体202上,以形成具有两个开口204和205的上述壳体;壳体的外轮廓一般呈现方形体。
在一些实施例中,下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板2022;上壳体201包括盖板2011,盖板2011盖合在下壳体202的两个下侧板2022上,以形成上述壳体。
在一些实施例中,下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板2022;上壳体201包括盖板2011,以及位于盖板2011两侧、与盖板2011垂直设置的两个上侧板,由两个上侧板与两个下侧板2022结合,以实现上壳体201盖合在下壳体202上。
两个开口204和205的连线所在方向可以与光模块200的长度方向一致,也可以与光模块200的长度方向不一致。例如,开口204位于光模块200的端部(图3的右端),开口205也位于光模块200的端部(图3的左端)。或者,开口204位于光模块200的端部,而开口205则位于光模块200的侧部。开口204为电口,电路板300的金手指301从开口204伸出,插入上位机100的电连接器中;开口205为光口,被配置为接入外部的光纤101,以使光纤101连接光模块200中的光发射部件400与光接收部件500。
采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式,便于将电路板300、光发射部件400、光接收部件500等安装到上述壳体中,由上壳体201、下壳体202可以对上述器件进行封装保护。此外,在装配电路板300、光发射部件400与光接收部件500等时,便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署,有利于自动化地实施生产。
在一些实施例中,上壳体201及下壳体202采用金属材料制成,利于实现电磁屏蔽以及散热。
在一些实施例中,光模块200还包括位于其壳体外部的解锁部件600。解锁部件600被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接,或解除光模块200与上位机之间的固定连接。
例如,解锁部件600位于下壳体202的两个下侧板2022的外侧,包括与上位机100的笼子106匹配的卡合部件。当光模块200插入笼子106中时,由解锁部件600的卡合部件将光模块200固定在笼子106中;拉动解锁部件600时,解锁部件600的卡合部件随之移动,从而改变卡合部件与上位机的连接关系,以解除光模块200与上位机的固定,从而可以将光模块200从笼子106中抽出。
电路板300包括电路走线、电子元件及芯片等,通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接,以实现供电、电信号传输及接地等功能。电子元件例如可以包括电容、电阻、三极管、金属氧化物半导体场效应管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-EffectTransistor,MOSFET)。芯片例如可以包括微控制单元(Microcontroller Unit,MCU)、激光驱动芯片、跨阻放大器(Transimpedance Amplifier,TIA)、限幅放大器(limitingamplifier)、时钟数据恢复芯片(Clock and Data Recovery,CDR)、电源管理芯片、数字信号处理(Digital Signal Processing,DSP)芯片。
电路板300一般为硬性电路板,硬性电路板由于其相对坚硬的材质,还可以实现承载作用,如硬性电路板可以平稳的承载上述电子元件和芯片;硬性电路板还可以插入上位机100的笼子106中的电连接器中。
电路板300还包括形成在其端部表面的金手指301,金手指301由相互独立的多个引脚组成。电路板300插入笼子106中,由金手指301与笼子106内的电连接器导通。金手指301可以仅设置在电路板300一侧的表面(例如图4所示的上表面),也可以设置在电路板300上下两侧的表面,以提供更多数量的引脚,从而适应引脚数量需求大的场合。金手指301被配置为与上位机建立电连接,以实现供电、接地、二线制同步串行(Inter-IntegratedCircuit,I2C)信号传递、数据信号传递等。当然,部分光模块中也会使用柔性电路板。柔性电路板一般与硬性电路板配合使用,以作为硬性电路板的补充。
光发射部件400或光接收部件500中的至少一个位于电路板300的远离金手指301的一侧。
在一些实施例中,光发射部件400及光接收部件500分别与电路板300物理分离,然后分别通过相应的柔性电路板或电连接件与电路板300电连接。
在一些实施例中,光发射部件或光接收部件中的至少一个可以直接设置在电路板300上。例如,光发射部件或光接收部件中的至少一个可以设置在电路板300的表面或电路板300的侧边。
在一些实施例中,光发射部件400包括管壳,管壳与电路板300之间的电连接通过电连接器、柔性电路板实现电连接,示例性地,电连接器一端与管壳电连接,另一端与柔性电路板的一端电连接,柔性电路板的另一端与电路板300点连接,从而实现管壳与电路板300的电连接。
在电连接器与柔性电路板电连接方式中,示例性地,柔性电路板与电连接器通过焊锡连接,这种方式中,难以控制柔性电路板与电连接器连接面之间的焊锡料厚度均匀性,出现焊锡料涂覆不均匀,焊锡料厚度不均匀时容易降低高频信号传输质量,例如焊锡料厚度大的位置高频信号传输质量不好,焊锡料厚度的不均匀影响高频信号传输质量的稳定性,进而影响高频信号的传输性能。
为了提高高频信号的传输质量,保证高频信号的传输性能,在一些实施例中,可选择通过改进电连接器的方式来实现,在一些实施例中,也可以选择通过改进管壳的方式来实现。
图5为根据一些实施例的第一种光发射部件的结构图。如图5所示,在一些实施例中,光发射部件400包括第一管壳410a、电连接器及柔性电路板,通过电连接器、柔性电路板实现第一管壳410a与电路板300之间的电连接。示例性地,第一管壳410a为发射管壳,内部分别设有激光阵列411a、透镜阵列412a、光复用组件413a及准直透镜414a。激光阵列411a发出各不同波长的光,各光束依次经过透镜阵列412a中的汇聚透镜处理,由发散状态转换为汇聚状态,然后经过光复用组件413a的合波处理,将各不同波长的光合波为一束光,该束光经过准直透镜414a的准直处理后转换为平行光,以平行光的姿态从第一管壳410a发射出去。
在一些实施例中,上述柔性电路板的数量不作限定,当柔性电路板的数量为一个时,该柔性电路板被描述为第一柔性电路板,该第一柔性电路板可同时传输低频信号和高频信号。该第一柔性电路板表面形成有第一打线区域。
电连接器一端伸入第一管壳410a内,另一端处于第一管壳410a外,其中,处于第一管壳410a外的一端分别形成有第一台阶面及第二台阶面,其中,第一台阶面表面具有第二打线区域。
在一些实施例中,第一柔性电路板与第一台阶面之间打线连接,为了将第一打线区域和第二打线区域的表面平齐,为打线提供平整面及支撑力,在第二台阶面的表面固定设有支撑件,支撑架用于支撑该第一柔性电路板,以使第一打线区域与第二打线区域表面平齐,进而使第一柔性电路板与第一台阶面之间打线连接。
在一些实施例中,上述柔性电路板的数量可以为两个,分别被描述为第一柔性电路板440及第二柔性电路板430,此时可通过其中一个柔性电路板传输低频信号,另一个柔性电路板传输高频信号,进而减小所采用的柔性电路板宽度上的面积,同时,将第二柔性电路板430及第一柔性电路板440上下层叠设置,进而充分利用纵向空间。示例性地,第二柔性电路板430用于传输低频信号,第一柔性电路板440用于传输高频信号。
同样地,电连接器一端伸入第一管壳410a内,另一端处于第一管壳410a外,其中,处于第一管壳410a外的一端分别形成有第一台阶面及第二台阶面,其中,第一台阶面表面具有第二打线区域。
在一些实施例中,第一柔性电路板440与第一台阶面之间打线连接,为了将第一打线区域和第二打线区域的表面平齐,为打线提供平整面及支撑力,在第二台阶面的表面固定设有支撑件,支撑架用于支撑第一柔性电路板440,以使第一打线区域与第二打线区域表面平齐,进而使第一柔性电路板440与第一台阶面之间打线连接。
当柔性电路板包括第一柔性电路板440及第二柔性电路板430时,电连接器相应地还包括第三台阶面,第三台阶面用于与第二柔性电路板430电连接。
下面以上述柔性电路板可包括第二柔性电路板430及第一柔性电路板440为例进行示例性说明。
在一些实施例中,第一管壳410a的端部与电连接器连接,在电连接器的上下两个表面上分别连接第二柔性电路板430及第一柔性电路板440。
电连接器一端伸入第一管壳410a内,另一端处于第一管壳410a外,为了通过改进电连接器提高高频信号的传输性能,在电连接器处于第一管壳410a外的一端形成有多个台阶面,以分别连接第二柔性电路板430及第一柔性电路板440,从而使得电连接器兼容两个柔性电路板。
电连接器处于第一管壳410a外的一端形成有多个台阶面,则第二柔性电路板430可与电连接器其中一个台阶面电连接;第一柔性电路板440可与电连接器另一个台阶面电连接。
为了平衡工艺的复杂度及高频信号传输质量,在一些实施例中,第二柔性电路板430用于传输低频信号,则第二柔性电路板430与电连接器其中一个台阶面之间可通过焊锡连接;第一柔性电路板440用于传输高频信号,则第一柔性电路板440与电连接器另一个台阶面之间通过打线连接,打线的方式可避免焊锡工艺中焊锡料涂覆不均匀的问题,打线方式相比于焊锡连接,更有利于高频信号的传输。可以理解的是,第二柔性电路板430与电连接器其中一个台阶面之间也可以采用打线方式实现电连接,此时,实现第二柔性电路板430打线的方式可参考实现第一柔性电路板440的打线方式。
电连接器的端部可设置不同的形态,以分别连接第二柔性电路板430及第一柔性电路板440。在一些实施例中,电连接器包括第一电连接器420a1,第二柔性电路板430及第一柔性电路板440分别设于第一电连接器420a1的上下两个表面。当然,在一些实施例中,电连接器的形态还可以为第二电连接器,或第三电连接器等。
电连接器的端部呈现不同的形态时,为第一柔性电路板440与电连接器之间的打线操作提供平整面及支撑力的方向相应不同,在一些实施例中,可以从第一柔性电路板440的上方为第一柔性电路板440的打线操作提供平整面及支撑力,在一些实施例中,也可以从第一柔性电路板440的下方为第一柔性电路板440的打线操作提供平整面及支撑力。
图6为根据一些实施例的一种第一电连接器的结构图一;图7为根据一些实施例的一种第一电连接器的结构图二。如图6和图7所示,第一电连接器420a1位于第一管壳410a外侧的一端分别形成有第三台阶面421a1、第一台阶面422a1,第三台阶面421a1、第一台阶面422a1表面均设有焊盘,示例性地,第二柔性电路板430与第三台阶面421a1连接,第一柔性电路板440与第一台阶面422a1连接。第三台阶面421a1用于与第二柔性电路板430焊锡连接,第一台阶面422a1用于与第一柔性电路板440打线连接。
第一电连接器420a1位于第一管壳410a内侧的一端分别形成有第一焊盘区域424a1及第二焊盘区域425a1,第一焊盘区域424a1及第二焊盘区域425a1表面均设有焊盘,第一焊盘区域424a1用于传输低频信号,第二焊盘区域425a1用于传输高频信号,第一焊盘区域424a1表面的焊盘与第三台阶面421a1表面的焊盘电连接,从而实现低频信号的传输;第二焊盘区域425a1表面的焊盘与第一台阶面422a1表面的焊盘电连接,从而实现高频信号的传输。
在一些实施例中,第三台阶面421a1的表面长度大于第一台阶面422a1的表面长度,从而可在第三台阶面421a1、第一台阶面422a1之间形成第二台阶面423a1,第二台阶面423a1用于承载支撑件。在一些实施例中,在第三台阶面421a1、第一台阶面422a1之间也可以不形成第二台阶面。
第三台阶面421a1、第二台阶面423a1及第一台阶面422a1所在高度依次降低,组成台阶式结构。
第三台阶面421a1表面设有焊盘,以实现第二柔性电路板430与第三台阶面421a1之间的焊锡连接。第一台阶面422a1表面同样设有焊盘,且在第一台阶面422a1表面伸出打线,以实现第一柔性电路板440与第一台阶面422a1之间的打线连接。
图8为根据一些实施例的第一种光发射部件的侧面图。如图8所示,第一电连接器420a1一端插入至第一管壳410a内部,一端位于第一管壳410a的外部。
第二柔性电路板430与第三台阶面421a1之间焊锡连接,第一柔性电路板440与第一台阶面422a1之间打线连接。
由于柔性电路板比较柔软,对打线时金线的支撑力不够,导致金线出现一定程度的弯折,不利于高频信号的传输,并且打线操作需要一定的平整面,因此需对第一柔性电路板440提供一定支撑力,以支撑打线,同时需要为打线操作提供平整面,以实现打线工艺。
当在第三台阶面421a1、第一台阶面422a1之间不形成第二台阶面423a1时,也就是原本是第二台阶面423a1的位置为实体台阶面,则通过该实体结构可为第一柔性电路板440提供一定支撑力,这种情况下,需在该实体台阶面的表面挖出凹槽,以设置第一柔性电路板440,将第一柔性电路板440朝向第三台阶面421a1下沉,使得第一柔性电路板440表面与第一台阶面422a1表面平齐。通常柔性电路板的厚度较小,约为0.2mm,为保证柔性电路板与台阶面表面平齐,缩短打线长度,相应挖出的凹槽较浅,在将第一柔性电路板440通过胶水粘接在该凹槽的表面时,由于胶水粘接面距离打线区域较近,因此胶水容易外溢至第一柔性电路板440表面与第一台阶面422a1之间的打线区域上,对高频信号的传输质量造成一定影响。
当在第三台阶面421a1、第一台阶面422a1之间形成第二台阶面423a1时,可在第二台阶面423a1内设置支撑件450,支撑件450分别与第一电连接器420a1和第一柔性电路板440连接,此时,支撑件450作为第一柔性电路板440的承载体,将支撑件450与第一柔性电路板440连接,以支撑第一柔性电路板440。示例性地,支撑件450为金属结构件,第一电连接器420a1为陶瓷结构件,支撑件450的硬度大于陶瓷结构件,可为第一柔性电路板440提供较大的硬性支撑力,从而支撑打线,保证打线的稳定性;同时为打线操作提供平整面,以实现打线工艺。
示例性地,支撑件450与第二台阶面423a1之间通过胶水连接,如,支撑件450与第二台阶面423a1之间的接触面涂覆胶水进行粘接。
在一些实施例中,支撑件450作为第一柔性电路板440的承载体,可将第一柔性电路板440先与支撑件450通过胶水连接,形成柔板固定组件,在胶水固化好后,再将柔板固定组件通过胶水粘接在第二台阶面423a1表面,由于支撑件450具有一定厚度,因此此时第二台阶面423a1的高度比较大,则支撑件450与第二台阶面423a1之间的胶水粘接面距离打线区域较远,在将柔板固定组件通过胶水粘接在第二台阶面423a1表面时,胶水不易溢出至打线区域上,从而保证打线信号质量。示例性地,也可将支撑件450表面形成缺角或凹槽,从而收集溢出的胶水,避免胶水外溢至打线区域上。因此,一方面,通过支撑件450可以为第一柔性电路板440提供比较大的硬性支撑及便于打线操作的平整面,另一方面,通过支撑件450可预先承载第一柔性电路板440,进而避免在粘贴第一柔性电路板440时胶水外溢至打线区域上,同时,通过第二台阶面423a1及支撑件450的设置,将胶水粘接面转移至第二台阶面423a1的表面,使得胶水粘接面远离打线区域,从而避免胶水外溢至打线区域内,保证高频信号的传输质量。
第三台阶面421a1的表面长度相对大于第一台阶面422a1的长度,从而可在第三台阶面421a1、第一台阶面422a1之间形成第二台阶面423a1,在第二台阶面423a1内设置支撑件450,此时,支撑件450位于第一柔性电路板440的上方,则此时支撑件450从第一柔性电路板440的上方为第一柔性电路板440的打线操作提供平整面及支撑力,从而实现打线工艺。
图9为根据一些实施例的第一种光发射部件的分解图一。如图9所示,第一管壳410a的端部形成有避让孔415a,以使第一电连接器420a1伸入至第一管壳410a内部。
图10为根据一些实施例的第一种光发射部件的分解图二。如图10所示,第二柔性电路板430的端部上下表面均设有焊盘,下表面的焊盘用于与第三台阶面421a1表面的焊盘焊锡连接,上表面的焊盘用于实现与第三台阶面421a1表面的焊盘的对位,示例性地,可从第一电连接器420a1的侧面进行焊盘的对位。相对应地,第三台阶面421a1表面的焊盘朝向第一管壳410a的顶端,以与第二柔性电路板430下表面的焊盘相对焊锡连接。
在一些实施例中,在上下焊盘之间设有过孔,通过过孔电连接上下焊盘。将焊锡料涂覆于第三台阶面421a1与第二柔性电路板430的粘接面上,第三台阶面421a1与第二柔性电路板430表面的焊盘位置对好后,加热焊锡料使焊锡料固化,从而实现二者的焊锡连接。在焊锡时,焊锡料容易外溢,由于设置过孔,因此焊锡料可渗透至上下焊盘之间的过孔内。
图11为根据一些实施例的第一种光发射部件的侧视图;图12为根据一些实施例的第一种光发射部件的局部图。如图11和图12所示,第二柔性电路板430扣设在第三台阶面421a1的表面,从而实现第二柔性电路板430与第一电连接器420a1的焊锡连接;第一柔性电路板440表面与第一台阶面422a1表面之间打线连接,同时,第一柔性电路板440表面与第一台阶面422a1表面平齐,以缩短二者之间的打线长度,提高高频信号传输性能。
支撑件450设于第二台阶面423a1内,支撑件450的厚度小于第二台阶面423a1的高度,以在这个高度差内设置第一柔性电路板440,将第一柔性电路板440粘接在支撑件450的底面上,支撑件450的顶面粘接在第二台阶面423a1表面,从而实现第一柔性电路板440与支撑件450的固定连接,支撑件450与第二台阶面423a1的固定连接。
第二台阶面423a1的高度、支撑件450的高度分别具有预设高度,示例性地,第二台阶面423a1高度使得支撑件450与第一柔性电路板440叠加在一起后,第一柔性电路板440表面与第一台阶面422a1表面平齐,以缩短第一柔性电路板440表面与第一台阶面422a1之间的打线长度,提高高频信号传输性能。
由于第二柔性电路板430是扣设在第三台阶面421a1的表面,第一柔性电路板440表面与第一台阶面422a1表面之间平齐,实现打线连接,因此,第二柔性电路板430相对于第一柔性电路板440更靠近第一电连接器420a1。示例性地,第二柔性电路板430与第一电连接器420a1的侧面之间具有一定间隙,以收集第二柔性电路板430与第三台阶面421a1之间溢出的焊锡料。
由于柔性电路板具有一定的长度,且具有一定的柔韧性,因此,在将柔性电路板进行弯折时,打线可能会随之弯折,在支撑件450的支撑下,可增加打线的稳定性;为了进一步增加打线的稳定性,在第二柔性电路板430与第一柔性电路板440之间设置补强件460,通过补强件460绑定第二柔性电路板430与第一柔性电路板440,增加第二柔性电路板430与第一柔性电路板440之间的连接力,进而增加第一柔性电路板440的稳定性。补强件460相对靠近第一柔性电路板440与第一台阶面422a1之间的打线区域。
在一些实施例中,为了便于设置补强件460,支撑件450的宽度与第二台阶面423a1的宽度平齐,使支撑件450与第二台阶面423a1端面平齐,则可将补强件460的侧面与支撑件450与第二台阶面423a1平齐面之间连接,以使补强件460更靠近打线区域,从打线区域的根部固定与支撑打线,进而增加打线的支撑力与稳定性。示例性地,补强件460可以通过在第二柔性电路板430与第一柔性电路板440之间打胶固化形成,依靠第二柔性电路板430与第一柔性电路板440之间的连接力,进一步增加第一柔性电路板440的支撑性与稳定性。
图13为根据一些实施例的一种第二柔性电路板表面与第二台阶面表面打线示意图。如图13所示,第一柔性电路板440表面的焊盘与第一台阶面422a1的焊盘之间打线连接,从而实现第一柔性电路板440与第一电连接器420a1的电连接。
第一柔性电路板440表面与第一台阶面422a1表面平齐,将第一柔性电路板440表面的焊盘与第一台阶面422a1的焊盘对接在一起,以缩短第一柔性电路板440表面与第一台阶面422a1之间的打线长度,提高高频信号传输性能。
第一柔性电路板440表面的焊盘与第一台阶面422a1的焊盘朝向相同,均朝向第一管壳410a的底端,这样可以为打线提供比较大的打线区域,打线区域不受其他结构的干扰,便于进行打线操作,且可以保护打线不被其他结构所缠绕等。
图14为根据一些实施例的一种第一管壳与第一电连接器的连接示意图;图15为根据一些实施例的一种第一管壳、第一电连接器及柔性电路板之间的连接示意图。如图14和图15所示,如上述,电连接器的端部可设置不同的形态,以分别连接第二柔性电路板430及第一柔性电路板440,在一些实施例中,电连接器包括第一电连接器420a1。
第一电连接器420a1位于第一管壳410a外部的端面上分别形成第三台阶面421a1、第二台阶面423a1及第一台阶面422a1,如前述,第三台阶面421a1的表面长度相对大于第一台阶面422a1的长度,从而可在第三台阶面421a1、第一台阶面422a1之间形成第二台阶面423a1,在第二台阶面423a1内设置支撑件450,则此时支撑件450从第一柔性电路板440的上方为第一柔性电路板440提供硬性支撑。
第二台阶面423a1的宽度与支撑件450的宽度可相同,以使第二台阶面423a1的端面与支撑件450的端面平齐,便于设置补强件460。可以理解的是,第二台阶面423a1的宽度与支撑件450的宽度也可以不同。
当电连接器的形态为第一电连接器420a1时,第一柔性电路板440表面的焊盘与第一台阶面422a1的焊盘均朝向第一管壳410a的底端,这样可以为打线提供比较大的打线区域,便于进行打线操作,且可以保护打线不被其他结构所缠绕等。
图16为根据一些实施例的一种第一管壳与第二电连接器的连接示意图;图17为根据一些实施例的一种第一管壳、第二电连接器及柔性电路板之间的连接示意图。如图16和图17所示,如上述,电连接器的端部可设置不同的形态,以分别连接第二柔性电路板430及第一柔性电路板440,在一些实施例中,电连接器包括第二电连接器420a2。
在一些实施例中,第二电连接器420a2位于第一管壳410a外部的端面上分别形成第三台阶面421a2、第一台阶面422a2。第三台阶面421a2、第一台阶面422a2所在的高度依次降低,形成台阶式结构。第三台阶面421a2用于与第二柔性电路板430焊锡连接,第一台阶面422a2用于与第一柔性电路板440打线连接。
第二柔性电路板430与第三台阶面421a2电连接,示例性地,第二柔性电路板430表面的焊盘与第三台阶面421a2表面的焊盘焊锡连接。
第一柔性电路板440与第一台阶面422a2电连接,示例性地,第一柔性电路板440表面的焊盘与第一台阶面422a2表面的焊盘打线连接,从而增加高频信号传输质量,保证高频信号传输性能。
第三台阶面421a2、第一台阶面422a2之间的高度差为打线操作提供了较大的空间,因此,第一柔性电路板440表面的焊盘与第一台阶面422a2表面的焊盘均朝向第一管壳410a的顶端,从而使得打线在第三台阶面421a2、第一台阶面422a2之间的高度差所形成的空间内进行打线,高度差所形成的空间比较大,从而避免打线受到其他结构的影响,保证打线分布的稳定性。
为了为第一柔性电路板440提供硬性支撑,在第一台阶面422a2的下方挖空形成第二台阶面423a2,第二台阶面423a2用于设置支撑件450,相应地,在第二台阶面423a2内同样设置支撑件450,此时支撑件450从第一柔性电路板440的下方为第一柔性电路板440提供平整面及硬性支撑力,以保证打线的稳定性,实现打线工艺。
示例性地,支撑件450与第二台阶面423a2之间通过胶水连接,如支撑件450与第二台阶面423a2之间的接触面涂覆胶水进行粘接。
第三台阶面421a2、第一台阶面422a2、第二台阶面423a2所在高度依次降低,第二台阶面423a2位于第一柔性电路板440根部的投影区域下,以从第一柔性电路板440的根部提供硬性支撑力,保证第一柔性电路板440的稳定性。
在一些实施例中,为了进一步增加打线的稳定性,在第一柔性电路板440与硬性连接件450的连接面的侧面设有补强件460,补强件460相对靠近第一柔性电路板440与第一台阶面422a2之间的打线区域。示例性地,在第一柔性电路板440的下方与硬性连接件450的端面之间设置补强件460,通过补强件460绑定硬性连接件450与第一柔性电路板440,增加硬性连接件450与第一柔性电路板440之间的连接力,进而增加第一柔性电路板440的支撑力及稳定性。
同样地,为了便于设置补强件460,支撑件450的宽度与第二台阶面423a2的宽度相同,使支撑件450的端面与第二台阶面423a2的端面平齐,便于在第一柔性电路板440的下方与硬性连接件450的端面之间设置补强件460,从而使补强件460更靠近打线区域,从打线区域的根部固定与支撑打线,进而增加打线的支撑力与稳定性。示例性地,补强件460可以通过在第一柔性电路板440的下方与硬性连接件450的端面之间打胶固化形成,依靠第一柔性电路板440与硬性连接件450之间的连接力,进一步增加第一柔性电路板440的支撑性与稳定。
上述各实施例通过改进电连接器的结构,可兼容两个柔性电路板,并实现第二柔性电路板430与电连接器焊锡连接,第一柔性电路板440与电连接器打线连接,提高高频信号传输质量,保证高频信号传输性能,同时,从第一柔性电路板440的不同方位为第一柔性电路板440提供平整面及硬性支撑力,保证打线的稳定性,其中,支撑件450作为第一柔性电路板440的承载体,一方面可为其打线操作提供平整面及硬性支撑力,另一方面,可预先通过支撑件450承载第一柔性电路板440,进而避免在粘贴第一柔性电路板440时胶水外溢至打线区域上,保证高频信号传输性能。
下述各实施例通过改进管壳的结构,实现柔性电路板与电连接器的打线连接,且为柔性电路板的打线操作提供平整面及硬性支撑力。
图18为根据一些实施例的第二种光发射部件的结构图。如图18所示,在一些实施例中,光发射部件包括第二管壳410b,第二管壳410b通过电连接器、柔性电路板与电路板300电连接。为了区分上述第一电连接器420a1、第二电连接器420a2,与第二管壳410b电连接的电连接器被称为第三电连接器420b。为了区分上述第二柔性电路板430、第一柔性电路板440,与第二管壳410b电连接的柔性电路板成为柔性电路板430b。
在一些实施例中,通过柔性电路板430b同时传输低频信号及高频信号,柔性电路板430b的表面同时设有低频信号焊盘及高频信号焊盘,这样可以减少柔性电路板的使用数量。
为了提高高频信号的传输质量,柔性电路板430b与第三电连接器420b打线连接,示例性地,柔性电路板430b表面的与第三电连接器420b表面的焊盘打线连接,从而保证高频信号传输性能。为了缩短柔性电路板430b与第三电连接器420b之间的打线长度,柔性电路板430b的表面与第三电连接器420b的表面应平齐,进而可缩短打线长度。
图19为根据一些实施例的一种第三电连接器的结构图。如图19所示,由于通过柔性电路板430b同时传输低频信号及高频信号,因此,第三电连接器420b位于第二管壳410b内部的表面形成有一层第三焊盘区域422b即可,第三电连接器420b位于第二管壳410b外部的表面形成有一层第一焊盘区域421b即可。第一焊盘区域421b与第三焊盘区域422b电连接,从而实现第二管壳410b内外信号传输,包括低频信号和高频信号的传输。
柔性电路板430b表面形成有第二焊盘区域431b,第二焊盘区域431b同时包括传输低频信号和高频信号的焊盘,第二焊盘区域431b与第一焊盘区域421b之间打线连接,从而实现柔性电路板430b与第三电连接器420b之间低频信号和高频信号的传输。第二焊盘区域431b与第一焊盘区域421b表面平齐时,二者时间的打线较短,此时高频信号的传输质量较好。
为了给柔性电路板430b与第三电连接器420b之间的打线提供平整面及一定的支撑力,第二管壳410b的底板相对延伸出来,形成延伸面,在延伸面上设置支撑结构,以支撑柔性电路板430b与第三电连接器420b之间的打线。此时,将支撑结构设于延伸面的表面,则支撑结构从柔性电路板430b的下方为打线操作提供一定的支撑力及平整面。示例性地,支撑结构用于支撑柔性电路板,以使第二焊盘区域431b与第一焊盘区域421b表面平齐,进而实现柔性电路板430b与第三电连接器420b之间的打线工艺。支撑结构为柔性电路板的打线提供硬性支撑力及平整面,提高打线的稳定性,从而保证高频信号的传输性能。
延伸面的支撑结构可以采用不同的形式,为柔性电路板430b与第三电连接器420b之间的打线操作提供平整面及支撑力。在一些实施例中,支撑结构可以为支撑块440b。在一些实施例中,支撑结构也可以为其他形式的结构。
图20为根据一些实施例的第二种光发射部件的分解图。如图20所示,第二管壳410b的底板相对延伸出来,形成了延伸面411b。第三电连接器420b部分结构位于第二管壳410b内部,部分结构位于延伸面411b上,因此延伸面411b起到了承载第三电连接器420b的作用。
延伸面411b的长度相对长于第三电连接器420b的宽度,将第三电连接器420b设置在延伸面411b上时,延伸面411b的端部至第三电连接器420b的端部仍有一定距离,延伸面411b的端部更远离第二管壳410b,从而使得在延伸面411b上依然存在剩余空间,将支撑块440b设于该剩余空间的表面,支撑块440b的表面设置柔性电路板430b,以柔性电路板430b的下方为柔性电路板430b的打线操作提供一定的平整面及支撑力。
在一些实施例中,支撑块440b的宽度与第三电连接器420b的宽度相同,使得支撑块440b宽度上与第三电连接器420b平齐;支撑块440b具有预设高度,该预设高度使得柔性电路板430b的表面与第三电连接器420b的表面应平齐,即第二焊盘区域431b的表面与第一焊盘区域421b的表面平齐,进而可缩短打线长度。
图21为根据一些实施例的一种第二管壳与第三电连接器的连接示意图。如图21所示,在一些实施例中,第二管壳410b包括延伸面411b及避让孔412b。第二管壳410b的底板相对延伸出来,形成了延伸面411b,避让孔412b用于使第三电连接器420b伸入第二管壳410b内部。
延伸面411b的长度满足设置第三电连接器420b及支撑块440b,在支撑块440b的表面设置柔性电路板430b,以柔性电路板430b的下方为柔性电路板430b的打线操作提供一定的平整面及支撑力。
第三电连接器420b位于第二管壳410b外部的一端表面设有一排焊盘,且伸出打线,从而实现第三电连接器420b与柔性电路板430b之间的打线连接,同时通过支撑块440b为柔性电路板430b的打线操作提供一定的平整面及支撑力。
图22为根据一些实施例的第二种光发射部件的侧视图。如图22所示,第三电连接器420b一端伸入第二管壳410b内部,一端置于延伸面411b的表面,同时在延伸面411b的表面设置支撑块440b,通过支撑块440b支撑柔性电路板430b,柔性电路板430b与第一焊盘区域421b打线连接。
在将第三电连接器420b固定于第二管壳410b上时,采用金属焊料将第三电连接器420b焊接于延伸面411b的表面,在焊接过程中,金属焊料容易外溢,溢出至支撑块440b的附近,影响支撑块440b的平整性,从而影响打线。在一些实施例中,保证第三电连接器420b的完整性,将支撑块440b中,与第三电连接器420b相邻一侧的底部切除一个小角,形成缺角441b,以收集外溢出来的金属焊料,使得外溢出来的金属焊料集中在缺角441b位置,使得支撑块440b的底面不受金属焊料的影响,保证支撑块440b的平整性,从而保证打线的稳定性。在一些实施例中,也可以保证支撑块440b的完整性,将第三电连接器420b中,与支撑块440b相邻一侧的底部切除一个小角,形成缺角,该缺角与缺角441b起到相同的作用,也可以收集外溢出来的金属焊料。
图23为根据一些实施例的第二种光发射部件的剖面图。如图23所示,柔性电路板430b的表面与第三电连接器420b的表面应平齐,此时,第二焊盘区域431b的表面与第一焊盘区域421b的表面平齐,二者之间通过打线实现电连接,从而保证高频信号传输质量。
第二管壳410b的底板相对延伸出来,形成了延伸面411b,在延伸面411b的表面分别设置第三电连接器420b与支撑块440b,支撑块440b与柔性电路板430b层叠设置,通过支撑块440b为柔性电路板430b的打线操作提供平整面及硬性支撑力,从而保证打线的稳定性。
缺角441b的存在使得第三电连接器420b的底部与支撑块440b的底部之间产生一定缝隙,在固定第三电连接器420b时外溢出来的金属焊料可集中在缝隙内,使得支撑块440b的底面不受金属焊料的影响,保证支撑块440b的平整性,从而保证打线的稳定性。
支撑块440b的宽度可根据柔性电路板430b的长度及弯折性来设置,当柔性电路板430b的长度较长时,或者柔性电路板430b的弯折度较大时,可将支撑块440b的宽度设置的较大,从而为柔性电路板430b的打线操作提供较大的平整面及硬性支撑力,保证打线的稳定性。
图24为根据一些实施例的第三种光发射部件的结构图。如图24所示,在一些实施例中,光发射部件包括第三管壳410c,第三管壳410c通过电连接器及柔性连接板实现与电路板300的电连接。为了区分上述第一电连接器420a1、第二电连接器420a2、第三电连接器420b,与第三管壳410c电连接的电连接器被称为第三电连接器420c。为了区分上述第二柔性电路板430、第一柔性电路板440,与第三管壳410c电连接的柔性电路板成为柔性电路板430c。
第三管壳410c的结构不同于第二管壳410b、第一管壳410a的结构,第三电连接器420c的结构与第三电连接器420b的结构相同,柔性电路板430c的结构与柔性电路板430b的结构相同。
第三电连接器420c的部分结构位于第三管壳410c的内部,部分结构位于第三管壳410c的外部。
第三管壳410c的底板相对于顶板同样延伸出来,形成了延伸面。
柔性电路板430c与第三电连接器420c表面的焊盘打线连接,同时,通过支撑板440c支撑柔性电路板430c,为打线操作提供平整面及硬性支撑力。
同样地,第三电连接器420c处于第三管壳410c外部的一端表面设有第一焊盘区域421c,柔性电路板430c表面设有第二焊盘区域431c,第一焊盘区域421c与第二焊盘区域431c之间打线连接,从而在第三管壳410c与柔性电路板430c之间同时传输低频信号和高频信号。当第一焊盘区域421c与第二焊盘区域431c表面平齐时,二者之间的打线较短,高频信号传输质量较好。
图25为根据一些实施例的第三种光发射部件的分解图。如图25所示,如前述,延伸面的支撑结构可以采用不同的形式,为柔性电路板430c与第三电连接器420c之间的打线提供平整面及支撑力。在一些实施例中,支撑结构可以为支撑块440b。在一些实施例中,支撑结构也可以为其他形式的结构。
在一些实施例中,第三管壳410c的底板相对于顶板同样延伸出来,形成了延伸面,延伸面的尾部向上凸出,形成凸台412c,凸台412c形成支撑结构,为柔性电路板430c与第三电连接器420c之间的打线提供平整面及支撑力。
凸台412c的表面相对低于第三电连接器420c设有焊盘的表面,以在凸台412c的表面上设置柔性电路板430b,保证第三电连接器420c设有焊盘的表面与柔性电路板430b的表面平齐。
在一些实施例中,第三电连接器420c卡设于避让孔413c与凸台412c之间,第三电连接器420c为分体结构,将各分体组成起来构成第三电连接器420c。示例性地,在通过金属焊料将第三电连接器420c固定在避让孔413c与凸台412c之间时,金属焊料容易外溢,因此,在第三电连接器420c与凸台412c之间设置焊料收集结构。在一些实施例中,焊料收集结构的形式可以为第三电连接器420c与凸台412c之间的缝隙450c,通过缝隙450c可收集溢出的金属焊料。在一些实施例中,焊料收集结构也可以为其他形式。
图26为根据一些实施例的第三种光发射部件的局部分解图。如图26所示,第三管壳410c的端部形成有避让孔413c,第三电连接器420c伸入避让孔413c内,以使第三电连接器420c的一端伸入至第三管壳410c内部。
第三管壳410c的底板相对于顶板同样延伸出来,形成了延伸面411c,第三电连接器420c固定于延伸面411c的表面,延伸面411c的尾部向上凸出,形成凸台412c,凸台412c形成支撑结构,为柔性电路板430c与第三电连接器420c之间的打线提供平整面及支撑力。
图27为根据一些实施例的第三种光发射部件的侧视图。如图27所示,如前述,在第三电连接器420c与凸台412c之间设置有缝隙450c,通过缝隙450c收集外溢的金属焊料。
若直接将柔性电路板430c设置在凸台412c的表面,为了保证打线长度较短,将柔性电路板430c直接对接至第三电连接器420c的表面,由于缝隙450c的存在,使得柔性电路板430c处于缝隙450c上方的位置出于悬空,从而不利于打线。若为了避免悬空,将柔性电路板430c的端部与凸台412c的端部对齐,然后柔性电路板430c再与第三电连接器420c的表面打线连接,此时由于柔性电路板430c没有直接对接至第三电连接器420c的表面,而是距离第三电连接器420c的表面有一段距离,则会增加柔性电路板430c与第三电连接器420c的表面之间的打线长度,打线长度较长时不利于高频信号的传输。
为此,在凸台412c的表面设置支撑板440c,支撑板440c的端部与第三电连接器420c的表面连接,支撑板440c横跨缝隙450c,将缝隙450c遮盖住,然后通过支撑板440c支撑柔性电路板430c,从而避免柔性电路板430c打线区域的下表面出现悬空。
在凸台412c的表面设置支撑板440c后,在支撑板440c的表面设置柔性电路板430c,柔性电路板430c、支撑板440c堆叠在凸台412c的表面。
凸台412c具有预设高度,该预设高度使得在凸台412c的表面依次设置支撑板440c、柔性电路板430c后,柔性电路板430c的表面与第三电连接器420c设有焊盘的表面平齐,即第一焊盘区域421c的表面与第二焊盘区域431c的表面平齐,以缩短打线长度,提高高频信号传输性能。
图28为根据一些实施例的第三种光发射部件的剖面图。如图28所示,第三电连接器420c卡设于避让孔413c与凸台412c之间,为了收集固定第三电连接器420c时外溢的金属焊料,第三电连接器420c与凸台412c之间设有缝隙450c。
为了避免柔性电路板打线区域的下方出现悬空,同时缩短打线长度,在凸台412c的表面设置支撑板440c,支撑板440c横跨缝隙450c,将缝隙450c遮盖住,然后通过支撑板440c支撑柔性电路板430c,从而避免柔性电路板430c打线区域的下表面出现悬空。
在支撑板440c的表面设置柔性电路板430c,柔性电路板430c、支撑板440c堆叠在凸台412c的表面,从而通过凸台412c、支撑板440c为柔性电路板430c的打线区域提供一定的平整面及支撑力,保证打线的稳定。
图29为根据一些实施例的第四种光发射部件的剖面图;图30为根据一些实施例的第四种光发射部件的分解图;图31为根据一些实施例的第四管壳的结构图。如图29-图31所示,在一些实施例中,光发射部件包括第四管壳410d,第四管壳410d通过电连接器及柔性连接板实现与电路板300的电连接。为了区分上述第一电连接器420a1、第二电连接器420a2,与第四管壳410d电连接的电连接器被称为第三电连接器420d。为了区分上述第二柔性电路板430、第一柔性电路板440,与第四管壳410d电连接的柔性电路板成为柔性电路板430d。
第四管壳410d的结构不同于第一管壳410a、第二管壳410b、第三管壳410c的结构,第三电连接器420d、第三电连接器420c、第三电连接器420b三者的结构相同,柔性电路板430d、柔性电路板430c、柔性电路板430b三者的结构相同。
第四管壳410d的底板相对于顶板同样延伸出来,形成了延伸面411d,第三电连接器420d设置在延伸面411d上。
延伸面411d的尾部向上凸出,形成凸台412d,凸台412d形成支撑结构,为柔性电路板430d与第三电连接器420d之间的打线提供平整面及支撑力。同样地,第三电连接器420d处于第四管壳410d外部的一端表面设有第一焊盘区域421d,柔性电路板430d表面设有第二焊盘区域431d,第一焊盘区域421d与第二焊盘区域431d之间打线连接,第一焊盘区域421d的表面与第二焊盘区域431d的表面平齐时,打线长度较短,高频信号传输质量较好。
第四管壳410d的端部形成有避让孔413d,第三电连接器420d伸入避让孔413d,以伸入第四管壳410d的内部,第三电连接器420d的部分结构位于第四管壳410d的内部,部分结构位于延伸面411d的表面。
第三电连接器420d卡设于避让孔413d与凸台412d之间,为了避让固定第三电连接器420d时外溢的金属焊料,第三电连接器420d与凸台412d之间设有缝隙440d。
在一些实施例中,为了避免柔性电路板打线区域的下方出现悬空,同时缩短打线长度,凸台412d的顶表面相对于凸台412d的本体突出,通过突出的部分将缝隙440d遮盖住,然后在凸台412d的表面设置柔性电路板430d。由于凸台412d的顶表面相对于凸台412d的本体突出,通过突出的部分将缝隙440d遮盖住,进而避免柔性电路板打线区域的下方出现悬空,同时缩短打线长度。
凸台412d具有预设高度,该预设高度使得在凸台412d的表面设置柔性电路板430d后,柔性电路板430d的表面与第三电连接器420d设有焊盘的表面平齐,即第一焊盘区域421d的表面与第二焊盘区域431d的表面平齐,以缩短打线长度,提高高频信号传输性能。
如前述,在通过金属焊料将第三电连接器420c固定在避让孔413c与凸台412c之间时,金属焊料容易外溢,因此,在第三电连接器420c与凸台412c之间形成焊料收集结构。
在一些实施例中,焊料收集结构的形式可以为上述第三电连接器420c与凸台412c之间的缝隙450c,通过缝隙450c可收集溢出的金属焊料,然后在缝隙450c的上方设置支撑板440c,从而解决柔性电路板悬空问题。
在一些实施例中,焊料收集结构的形式也可以为上述第三电连接器420d与凸台412d之间的缝隙,然后将凸台412d的顶表面相对于凸台412d的本体突出,通过突出的部分将缝隙440d遮盖住,从而解决柔性电路板悬空问题。
在一些实施例中,第三电连接器与凸台之间也可以不设置缝隙,保持第三电连接器与凸台二者主体结构相连接,要么选择保证第三电连接器的稳定性,将凸台中,与第三电连接器相邻一侧的底部挖出缺角,此时该缺角作为焊料收集结构,收集外溢出来的金属焊料;要么选择保证凸台的稳定性,将第三电连接器中,与凸台相邻一侧的底部挖出缺角此时该缺角作为焊料收集结构,收集外溢出来的金属焊料。当将第三电连接器与凸台二者的主体结构相连接时,二者之间不存在缝隙,由于第三电连接器为可组装的结构,因此不会出现第三电连接器不易安装的问题。
上述各实施例中,通过改进管壳,实现一个柔性电路板与电连接器的打线连接,当前,当柔性电路板的数量为1时,保持管壳结构不变,在电连接器的底端按照管壳延伸的方式,将电连接器的底端延伸出来,从而可以在延伸出来的结构上设置支撑该柔性电路板打线操作的支撑结构,进而保证打线的稳定性。
综合上述,各第三电连接器处于管壳外的表面形成有第一焊盘区域;柔性电路板表面形成有第二焊盘区域,第二焊盘区域与第一焊盘区域之间打线连接,柔性电路板用于在电路板与光发射部件之间同时传输低频信号和高频信号,由于柔性电路板与第三电连接器之间为打线连接,打线的方式更有利于提高高频信号的传输质量,保证高频信号的传输性能。在柔性电路板与延伸面之间设有支撑结构,并且该支撑结构与第三电连接器连接,支撑结构用于支撑柔性电路板,为柔性电路板的打线提供平整面及硬性支撑力,提高打线的稳定性,从而保证高频信号的传输性能。本申请通过对管壳进行改进,在管壳表面设置相应支撑结构,从而为柔性电路板的打线操作提供平整面及一定的硬性支撑力,保证打线稳定性,从而有利于高频信号的传输。
以上所述,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,想到变化或替换,都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种光模块,其特征在于,包括:
电路板;
光发射部件,与所述电路板电连接,包括:
管壳;
第一柔性电路板,表面形成有第一打线区域,用于传输高频信号;
电连接器,一端伸入所述管壳内,另一端处于所述管壳外,其中,处于所述管壳外的一端分别形成有第一台阶面及第二台阶面,其中,所述第一台阶面表面具有第二打线区域;
支撑件,设于所述第二台阶面的表面,所述支撑件与所述第二台阶面固定连接,用于支撑所述第一柔性电路板,以使所述第一打线区域与所述第二打线区域表面平齐,进而使所述第一柔性电路板与所述第一台阶面之间打线连接。
2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述第一柔性电路板用于同时传输低频信号和所述高频信号。
3.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述光发射部件还包括第二柔性电路板,其中,所述第一柔性电路板用于传输所述高频信号,所述第二柔性电路板用于传输低频信号;
所述电连接器处于所述管壳外的一端还形成有第三台阶面;
所述第一柔性电路板与所述第一台阶面之间打线连接,所述第二柔性电路板与所述第三台阶面之间电连接。
4.根据权利要求3所述的光模块,其特征在于,所述电连接器包括第一电连接器;
所述第一电连接器的第三台阶面、第二台阶面、第一台阶面所在高度依次降低;
所述支撑件位于所述第一柔性电路板的上方,以从所述第一柔性电路板的上方支撑所述第一柔性电路板。
5.根据权利要求3所述的光模块,其特征在于,所述电连接器包括第二电连接器;
所述第二电连接器的第三台阶面、第一台阶面、第二台阶面所在高度依次降低;
所述支撑件位于所述第一柔性电路板的下方,以从所述第一柔性电路板的下方支撑所述第一柔性电路板。
6.根据权利要求3所述的光模块,其特征在于,所述第二台阶面表面的宽度与所述支撑件的宽度平齐,以在所述第一柔性电路板与所述第二柔性电路板之间设置补强件,所述补强件相对靠近所述第一柔性电路板与所述第二台阶面之间的打线区域;
所述补强件的侧面分别与所述第二台阶面、所述支撑件的端面连接。
7.根据权利要求3所述的光模块,其特征在于,所述支撑件与所述第一柔性电路板的连接面的外侧设有补强件,所述补强件相对靠近所述第一柔性电路板与所述第二台阶面之间的打线区域。
8.根据权利要求4所述的光模块,其特征在于,所述第一电连接器的第二台阶面表面的焊盘与所述第二柔性电路板表面的焊盘均朝向所述管壳的底端。
9.根据权利要求5所述的光模块,其特征在于,所述第二电连接器的第二台阶面表面的焊盘与所述第二柔性电路板表面的焊盘均朝向所述管壳的顶端。
10.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述支撑件与所述第二台阶面之间通过胶水固定连接。
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