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CN119108305A - 半导体制造装置、涂敷装置及半导体器件的制造方法 - Google Patents

半导体制造装置、涂敷装置及半导体器件的制造方法 Download PDF

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CN119108305A
CN119108305A CN202410713490.3A CN202410713490A CN119108305A CN 119108305 A CN119108305 A CN 119108305A CN 202410713490 A CN202410713490 A CN 202410713490A CN 119108305 A CN119108305 A CN 119108305A
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CN
China
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substrate
paste
stage
image
coating
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CN202410713490.3A
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Inventor
藤森由树
中岛宜久
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Fasford Technology Co Ltd
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Fasford Technology Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种半导体制造装置、涂敷装置及半导体器件的制造方法，能够使涂敷图案的设定变容易。半导体制造装置具备：保持基板的载台；识别摄像头；以能够在所述载台的上方按照涂敷图案移动的方式设置的喷嘴；在由所述喷嘴涂敷了膏体的基板上贴装裸芯片的贴装头；以及控制装置，其构成为利用所述识别摄像头对保持于所述载台上的基板进行拍摄而获取基板图像，并使所述基板图像与所选择的涂敷图案重叠显示在画面上。

Description

半导体制造装置、涂敷装置及半导体器件的制造方法
技术领域
本公开涉及半导体制造装置，例如能够适用于具备涂敷装置的芯片贴装机。
背景技术
作为半导体器件的制造工序的一个工序，有时拾取从晶片分割出的裸芯片，并在涂敷有膏体(paste)的部件上贴装所拾取的裸芯片。在此，膏体是液体状的粘接剂，例如是树脂膏或焊锡。从工作缸的顶端的喷嘴射出膏体，按照喷嘴的轨迹(涂敷图案)涂敷膏体(例如，日本特开2020-4812号公报)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2020-4812号公报
发明内容
根据裸芯片的形状和尺寸，所需要的涂敷图案不同，因此，需要与裸芯片相应地设定涂敷图案。在未进行恰当的设定的情况下，有时无法得到良好的涂敷质量。
本公开提供能够使涂敷图案的设定变容易的技术。其他课题和新特征从本说明书的记载及添加附图得以明确。
若简单说明本公开中的代表性方案的概要，则如下所述。
即，半导体制造装置具备：保持基板的载台；识别摄像头；以能够在所述载台的上方移动的方式设置的喷嘴；在由所述喷嘴涂敷了膏体的基板上贴装裸芯片的贴装头；以及控制装置，其构成为利用所述识别摄像头对保持于所述载台上的基板进行拍摄而获取基板图像，并使所述基板图像与所选择的涂敷图案重叠显示在画面上。
发明效果
根据本公开，能够使涂敷图案的设定变容易。
附图说明
图1是表示实施方式中的芯片贴装机的概略的俯视图。
图2是说明在图1中从箭头A方向观察时的概略结构的图。
图3是表示图1所示的预加工部的概略的侧视图。
图4是表示图1所示的芯片贴装机的控制系统的概略结构的框图。
图5是表示使用了图1所示的芯片贴装机的半导体器件的制造方法的流程图。
图6是表示涂敷图案的设定画面的图。
图7是表示图6所示设定画面中所显示的引线框架及涂敷图案例的图。
图8是表示所涂敷的膏体形状的经时变化的图。
图9是表示图8所示的膏体的轮廓图像的图。
图10是表示第一变形例中的涂敷图案的设定画面的图。
图11是说明实施方式及第一变形例中的设定画面的显示方法的图。
附图标记说明
1：芯片贴装机(半导体制造装置)
92：喷嘴
94：预加工摄像头(识别摄像头)
96：预加工载台(载台)
80：控制部(控制装置)
具体实施方式
以下，使用附图对实施方式及变形例进行说明。但是，在以下的说明中有时对相同的构成要素标注相同的附图标记并省略重复说明。此外，为了使说明更明确，附图与实际方式相比有时对各部分的宽度、厚度、形状等进行示意性表示，但其仅为一例，并不限定本发明的解释。
使用图1至图3来说明作为半导体制造装置的一个方式的芯片贴装机的结构进行说明。图1是表示实施方式中的芯片贴装机的概略的俯视图。图2是说明在图1中从箭头A方向观察时的概略结构的图。图3是表示图1所示的预加工部的概略的侧视图。
芯片贴装机1大体具有晶片供给部10、拾取部20、中间载台部30、预加工部90、贴装部40、搬送部50、基板供给部60、基板搬出部70和控制部(控制装置、控制器)80。Y2－Y1方向是芯片贴装机1的前后方向，X2－X1方向是左右方向，Z1－Z2方向是上下方向。晶片供给部10配置在芯片贴装机1的前侧，贴装部40配置在后侧。
晶片供给部10具有晶片盒升降器11、晶片保持台12、剥离单元13和晶片识别摄像头14。
晶片盒升降器11使保存多个晶片环WR的晶片盒(未图示)上下运动到晶片搬送高度。利用未图示的晶片修正滑槽来进行从晶片盒升降器11供给的晶片环WR的对准。利用未图示的晶片取出器(wafer extractor)将晶片环WR从晶片盒取出并向晶片保持台12供给，或者将晶片环WR从晶片保持台12取出并收纳于晶片盒。
在切割带DT上粘接(贴附)有晶片W，该晶片W被分割成多个裸芯片D。切割带DT保持于晶片环WR。晶片W例如是半导体晶片或玻璃晶片，裸芯片D是半导体芯片或玻璃芯片、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统)。
晶片保持台12利用未图示的XY工作台及驱动部而在X1－X2方向及Y1－Y2方向上移动，使要拾取的裸芯片D移动到剥离单元13的位置。晶片保持台12利用未图示的驱动部使晶片环WR在XY平面内旋转。剥离单元13利用未图示的驱动部在Z1－Z2方向上移动。剥离单元13从切割带DT剥离裸芯片D。
晶片识别摄像头14掌握要从晶片W拾取的裸芯片D的拾取位置，进行裸芯片D的表面检查。
拾取部20具有拾取头21和Y驱动部23。在拾取头21设有将所剥离的裸芯片D吸附保持在顶端的筒夹22。拾取头21从晶片供给部10拾取裸芯片D，并将其载置于中间载台31。Y驱动部23使拾取头21在Y1－Y2方向上移动。拾取部20具有使拾取头21升降、旋转及在X1－X2方向上移动的各驱动部(未图示)。
中间载台部30具有载置裸芯片D的中间载台31和用于识别中间载台31上的裸芯片D的载台识别摄像头34。中间载台31具备吸附所载置的裸芯片D的吸引孔。所载置的裸芯片D暂时保持于中间载台31。
预加工部90具有工作缸91、驱动部93、作为识别摄像头的预加工摄像头94、和预加工载台96。工作缸91在下部的顶端具有喷嘴92。工作缸91对利用搬送部50搬送到预加工载台96的基板S涂敷膏体。驱动部93使工作缸91在X1－X2方向、Y1－Y2方向及Z1－Z2方向上运动。基板S例如是布线基板或由金属薄板形成的引线框架、玻璃基板等。
预加工摄像头94掌握由工作缸91涂敷到基板S上的膏体的位置等。预加工载台96在将膏体向基板S涂敷时上升，从下方支撑基板S。预加工载台96具有用于对基板S进行真空吸附的吸附孔(未图示)，能够固定基板S。
贴装部40具有贴装头41、Y驱动部43、基板识别摄像头44和贴装台46。在贴装头41设有将裸芯片D吸附保持在顶端的筒夹42。Y驱动部43使贴装头41在Y1－Y2方向上移动。基板识别摄像头44对基板S的封装区域P的位置识别标记(未图示)进行拍摄，识别贴装位置。在此，在基板S上形成有最终成为一个封装的多个产品区域(以下，称为封装区域P。)。位置识别标记针对每个封装区域P设置。贴装台46于在基板S上载置裸芯片D时上升，从下方支撑基板S。贴装台46具有用于对基板S进行真空吸附的吸引口(未图示)，能够固定基板S。贴装台46具有对基板S进行加热的加热部(未图示)。贴装部40具有使贴装头41升降、旋转及在X1－X2方向上移动的各驱动部(未图示)。
通过这样的结构，贴装头41基于载台识别摄像头34的拍摄数据修正拾取位置和姿势，从中间载台31拾取裸芯片D。而且，贴装头41基于基板识别摄像头44的拍摄数据，在搬送来的基板S的涂敷有膏体的封装区域P上贴装(载置并粘接)裸芯片D。
搬送部50具有抓持并搬送基板S的搬送爪51和供基板S移动的一对搬送通道52。通过利用沿着搬送通道52设置的未图示的滚珠丝杠来驱动设于搬送通道52的搬送爪51的未图示的螺母，从而基板S在X1－X2方向上移动。通过这种结构，基板S从基板供给部60沿着搬送通道52移动至贴装位置，在贴装后移动至基板搬出部70，将基板S交接到基板搬出部70。
基板供给部60将保存于搬送治具而被搬入的基板S从搬送治具取出并向搬送部50供给。基板搬出部70将由搬送部50搬送来的基板S保存于搬送治具。
使用图4来说明芯片贴装机1的控制系统。图4是表示图1所示的芯片贴装机的控制系统的概略结构的框图。
控制系统8具备控制部80、驱动部86、信号部87和光学系统88。控制部80大体主要具有由CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)构成的控制及运算装置81、存储装置82、输入输出装置83、总线84和电源部85。存储装置82具有主存储装置82a和辅助存储装置82b。主存储装置82a由存储有处理程序等的RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)构成。辅助存储装置82b由存储有控制所需的控制数据、图像数据等的HDD(Hard DiskDrive：硬盘驱动器)或SSD(Solid State Drive，固态硬盘)等构成。
输入输出装置83具有：显示芯片贴装机1的装置状态和信息等的监视器83a；用于输入操作员的指示的触摸面板83b；用于操作监视器83a的鼠标83c；和用于取入来自光学系统88的图像数据的图像取入装置83d。输入输出装置83还具有马达控制装置83e和I/O信号控制装置83f。马达控制装置83e控制晶片供给部10的XY工作台和贴装部40的贴装头台的ZY驱动轴等的驱动部86。I/O信号控制装置83f从信号部87取入信号，控制信号部87。信号部87包含各种传感器、控制照明装置等的亮度的开关或旋钮等。控制及运算装置81经由总线84取入所需的数据并进行运算，对拾取头21等的控制、监视器83a等发送信息。
控制及运算装置81经由图像取入装置83d将由光学系统88拍摄得到的图像数据保存于存储装置82。光学系统88包含晶片识别摄像头14、载台识别摄像头34、基板识别摄像头44及预加工摄像头94。由光学系统88使用的摄像头将光强度和颜色数值化。控制及运算装置81基于所保存的图像数据并利用进行了编程的软件来进行裸芯片D及基板S的定位、膏体的涂敷图案的检查以及裸芯片D及基板S的表面检查。控制及运算装置81基于计算出的裸芯片D及基板S的位置，利用软件并经由马达控制装置83e使驱动部86动作。通过该过程，控制及运算装置81进行晶片W上的裸芯片D的定位，利用晶片供给部10、拾取部20及贴装部40的驱动部使它们动作而将裸芯片D贴装于基板S的封装区域P上。
使用图5来说明作为使用了芯片贴装机1的半导体器件的制造工序的一个工序的贴装工序(半导体器件的制造方法)。图5是表示使用了图1所示的芯片贴装机的半导体器件的制造方法的流程图。在以下的说明中，构成芯片贴装机1的各部分的动作由控制部80控制。
(晶片搬入：工序S1)
将晶片环WR供给到晶片盒升降器11的晶片盒。将所供给的晶片环WR供给到晶片保持台12。
(基板搬入：工序S2)
将保存有基板S的搬送治具供给到基板供给部60。利用基板供给部60从搬送治具取出基板S，将基板S固定于搬送爪51。
(拾取：工序S3)
在工序S1之后，使晶片保持台12移动，以能够从切割带DT拾取所期望的裸芯片D。利用晶片识别摄像头14拍摄裸芯片D，基于通过拍摄获取到的图像数据进行裸芯片D的定位及表面检查。通过对图像数据进行图像处理，计算出晶片保持台12上的裸芯片D相对于芯片贴装机的裸芯片位置基准点的偏移量(X、Y、θ方向)并进行定位。此外，关于裸芯片位置基准点，预先将晶片保持台12的规定位置作为装置的初始设定而保持。通过对图像数据进行图像处理，进行裸芯片D的表面检查。
利用剥离单元13及拾取头21从切割带DT剥离被定位后的裸芯片D。从切割带DT剥离的裸芯片D被吸附、保持于设于拾取头21的筒夹22，被搬送并载置于中间载台31。
利用载台识别摄像头34对中间载台31上的裸芯片D进行拍摄，基于通过拍摄获取到的图像数据进行裸芯片D的定位及表面检查。通过对图像数据进行图像处理，计算出中间载台31上的裸芯片D相对于芯片贴装机1的裸芯片位置基准点的偏移量(X、Y、θ方向)并进行定位。此外，关于裸芯片位置基准点，预先将中间载台31的规定位置作为装置的初始设定而保持。通过对图像数据进行图像处理，进行裸芯片D的表面检查。
将裸芯片D搬送到了中间载台31的拾取头21返回晶片供给部10。按照上述的顺序从切割带DT剥离下一个裸芯片D，以后按照同样的顺序从切割带DT一个一个地剥离裸芯片D。
(预加工：工序S4)
在S2工序之后，利用搬送部50将基板S搬送至预加工载台96。利用预加工摄像头94对涂敷前的基板S的表面进行拍摄，基于通过拍摄获取到的图像数据确认要涂敷膏体的面。若要涂敷的面没有问题，则确认由预加工载台96支承的基板S的要被涂敷膏体的位置并进行定位。定位通过图案匹配等来进行。
膏体从工作缸91的顶端的喷嘴92射出，按照喷嘴92的轨迹涂敷于基板S。在收纳于工作缸91中的膏体向基板S涂敷时，例如从空气脉冲方式的分配器以一定的时间从工作缸91的上部供给空气等加压气体，喷出规定量的膏体。在喷嘴92接近基板S的状态下，工作缸91在XY平面内二维地进行扫描(描绘动作)。
利用预加工摄像头94对所涂敷的膏体进行拍摄。基于通过拍摄获取到的图像确认是否准确地涂敷了膏体，进行所涂敷的膏体的检查(外观检查)。即，在外观检查中，确认所涂敷的膏体是否以规定形状且以规定量涂敷于基板S的规定位置。检查内容例如是膏体的有无、涂敷面积、涂敷形状(过量不足、溢出)等。检查处理除了在通过二值化处理将膏体的区域分离后数像素数的方法之外，还可以利用基于差分的比较、比较基于图案匹配的得分的方法等进行。
(贴装：工序S5)
若涂敷没有问题，则利用搬送部50将基板S搬送到贴装台46。利用基板识别摄像头44对载置于贴装台46上的基板S进行拍摄，利用拍摄获取图像数据。通过对图像数据进行图像处理，计算出基板S相对于芯片贴装机的基板位置基准点的偏移量(X、Y、θ方向)。此外，关于基板位置基准点，预先将贴装部40的规定位置作为装置的初始设定而保持。
根据在工序S3中计算出的中间载台31上的裸芯片D的偏移量修正贴装头41的吸附位置，利用筒夹42吸附裸芯片D。利用从中间载台31吸附了裸芯片D的贴装头41在支承于贴装台46上的基板S的规定部位贴装裸芯片D。利用基板识别摄像头44对贴装于基板S的裸芯片D进行拍摄，基于通过拍摄获取到的图像数据进行裸芯片D是否贴装于所期望的位置等的检查。
将裸芯片D贴装到了基板S的贴装头41返回中间载台31。按照上述的顺序，从中间载台31拾取下一个裸芯片D，并将其贴装于基板S。反复进行该动作而在基板S的全部封装区域P贴装裸芯片D。
(基板搬出：工序S6)
将贴装有裸芯片D的基板S搬送至基板搬出部70。利用基板搬出部70从搬送爪51取出基板S并将其保存于搬送治具。从芯片贴装机1搬出保存有基板S的搬送治具。
如上所述，裸芯片D被安装在基板S上并被从芯片贴装机1搬出。之后，例如将保存有安装有裸芯片D的基板S的搬送治具搬送到导线接合工序，裸芯片D的电极借助Au线等与基板S的电极电连接。然后，将基板S搬送到模塑工序，通过利用模塑树脂(未图示)将裸芯片D和Au线密封而完成半导体封装。
在层叠贴装的情况下，接着导线接合工序之后，将载置保存有安装有裸芯片D的基板S的搬送治具搬入到芯片贴装机，在安装于基板S上的裸芯片D之上层叠裸芯片D。然后，在从芯片贴装机搬出之后，在导线接合工序中借助Au线与基板S的电极电连接。对于比第二层靠上的裸芯片D，利用上述的方法在从切割带DT剥离之后，搬送到贴装部并层叠于裸芯片D之上。在上述工序反复进行了规定次数后，将基板S搬送到模塑工序，通过利用模塑树脂(未图示)将多个裸芯片D和Au线密封而完成层叠封装。
使用图6及图7来说明膏体的涂敷图案的设定。图6是表示涂敷图案的设定画面的图。图7是表示在图6所示的设定画面上显示的引线框架及涂敷图案例的图。以下，作为基板S，以引线框架LF为例进行说明。
如上所述，通过工作缸91的描绘动作从工作缸91顶端的喷嘴92射出膏体，按照喷嘴92的轨迹将膏体涂敷于基板S的封装区域P的规定部位(引线框架LF的作为裸芯片载置部的接片(tab)TB的规定部位)。喷嘴92的轨迹、即涂敷图案例如是×标记形状或十字形状等。
如上所述，根据裸芯片的形状和尺寸、涂敷膏体的部件等，所需的涂敷图案不同，因此，需要与裸芯片和部件相应地设定涂敷图案。
在本实施方式中，在设定涂敷图案时，如图6所示，在作为操作画面(设定画面)的触摸面板83b上显示引线框架LF的接片TB及涂敷图案PAP。
更具体而言，控制部80事先(在涂敷图案的设定时之前)利用预加工摄像头94对引线框架LF的接片TB进行拍摄，将图7所示那样的引线框架LF的接片TB的图像保存于存储装置82(步骤S11)。
在设定涂敷图案时，控制部80在设定画面上显示图7所示那样的引线框架LF的接片TB的图像(步骤S12)。
涂敷图案PAP在设定画面上输入(步骤S13)。输入可以从例如预先登记的涂敷图案选择，也可以利用数值输入来进行。另外，也可以从外部设备利用通信等向芯片贴装机输入。
接着，如图6所示，控制部将与显示在设定画面上的引线框架LF的接片TB的尺寸为同一比率的涂敷图案PAP重叠显示在引线框架LF的接片TB的图像之上(步骤S14)。
芯片贴装机的操作者一边观察画面一边调整膏体的位置和尺寸。此时，根据需要反复进行步骤S13、S14。若没有问题，则决定膏体形状，开始生产(涂敷)。
根据本实施方式，由于在实际的引线框架LF的接片TB的图像上显示涂敷图案PAP，所以能够以视觉确认在接片TB内成为怎样的涂敷图案。由此，能够在视觉上比较接片尺寸与涂敷图案的尺寸，事先防止膏体涂敷的错误。另外，易于掌握接片TB与涂敷图案PAP的尺寸的比率，因此可用性提高。
＜变形例＞
以下，例示实施方式的几个代表性的变形例。在以下的变形例的说明中，对于与在上述的实施方式中说明的部分具有同样的结构及功能的部分，可以使用与上述的实施方式同样的附图标记。而且，对于相关部分的说明，能够在技术上不矛盾的范围内适当援用上述的实施方式中的说明。另外，上述的实施方式的一部分以及多个变形例的全部或一部分能够在技术上不矛盾的范围内适当组合而适用。
(第一变形例)
使用图8至图11来说明第一变形例中的涂敷图案的设定。图8是表示所涂敷的膏体形状的经时变化的图。图9是表示图8所示的膏体的轮廓图像的图。图10是表示第一变形例中的涂敷图案的设定画面的图。图11是说明实施方式及第一变形例中的设定画面的显示方法的图。
若在引线框架LF的接片TB上涂敷了膏体PA，则如图8所示，膏体PA随着时间经过而扩展。
控制部80事先(在连续动作前、生产动作前、涂敷图案设定前)实施膏体PA向引线框架LF的接片TB的试验涂敷。控制部80与涂敷同时地开始经过时间的测定。控制部80在所测定的经过时间成为规定时间时，使用预加工摄像头94获取膏体PA的图像，并将其保存登记到存储装置82(步骤S21)。由此，登记膏体的平面形状的经时变化的图像。
例如，控制部80在规定时间为ta时，利用预加工摄像头94对涂敷于引线框架LF的膏体PA进行拍摄，以登记图8的t＝ta所示的图像。之后，控制部80在规定时间为tb时，利用预加工摄像头94对涂敷于引线框架LF的膏体PA进行拍摄，以登记图8的t＝tb所示的图像。之后，在规定时间为tc时，利用预加工摄像头94对涂敷于引线框架LF的膏体PA进行拍摄，以登记图8的t＝tc所示的图像。
接着，控制部80从所登记的膏体的经时变化的图像生成图9所示那样的、t＝ta、tb、tc时的膏体的轮廓图像CTa、CTb、CTc并进行登记(步骤S22)。
从所登记的轮廓图像CTa～CTc中选择与所设定的膏体涂敷后的经过时间相对应的膏体的图像，并将其重叠显示于在步骤S14中显示的图像(步骤S23)。关于选择方法，可以直接选择所显示的图像，也可以滚动进度条来切换经过时间，显示并选择相对应的经过时间的图像。
芯片贴装机的操作者一边观察画面一边调整膏体的位置和尺寸。此时，根据需要反复进行步骤S13、S14、S23。若没有问题，则决定膏体形状，开始生产(涂敷)。
根据第一变形例，由于也一并显示膏体的经时变化，所以能够一边确认即将贴装之前的膏体形状一边决定涂敷图案。由于将实际涂敷后的膏体的形状与接片一起显示，所以能够在视觉上比较接片尺寸和涂敷图案的尺寸，能够事先防止膏体涂敷的错误。另外，由于能够在涂敷前也确认即将贴装裸芯片之前的膏体形状在接片内成为何种形状，所以能够通过事先预想贴装裸芯片之后的膏体的溢出等而设定恰当的涂敷形状，因此可提高涂敷质量。
(第二变形例)
也可以在膏体的平面形状的经时变化的预测的基础上也重叠显示高度的信息。
例如，在第一变形例的步骤S21中，进一步地，控制部80在所测定的经过时间成为规定时间时，利用改变了位置的预加工摄像头94或其他摄像头从正侧面对膏体进行拍摄，获取膏体PA的侧面形状的图像，并将其保存登记于存储装置82。由此，登记包括膏体的高度信息在内的立体形状的经时变化的图像。
接着，在步骤S22中，进一步地，控制部80生成并登记对膏体的轮廓图像CTa、CTb、CTc追加作为高度信息的等高线而成的图像或热力图等。
在步骤S23中，从追加了信息的图像中选择与所设定的膏体涂敷后的经过时间相对应的膏体的图像，并将其与在步骤S14中显示的图像重叠显示。
(第三变形例)
将在第一变形例的步骤S21、S22中登记的膏体的平面形状的经时变化的图像以及在第二变形例中登记的膏体的立体形状的经时变化的图像中的至少一个预先登记于存储装置82。也可以是，在重新决定了膏体涂敷条件时，在对是否已登记于存储装置82进行了检索之后，在未登记的情况下进行步骤S21、S22。
以上，基于实施方式及变形例对由本案发明人所完成的发明进行了具体说明，但本公开并不限定于上述实施方式及变形例，当然能够进行各种变更。
在实施方式中说明了以下例子：在晶片供给部10与贴装部40之间设置中间载台部30，将利用拾取头21从晶片供给部10拾取的裸芯片D载置于中间载台31，利用贴装头41从中间载台31再次拾取裸芯片D，并将其贴装于搬送来的基板S。也可以将利用贴装头41从晶片供给部10拾取的裸芯片D贴装于基板S。

Claims (7)

1.一种半导体制造装置，其特征在于，具备：
保持基板的载台；
识别摄像头；
以能够在所述载台的上方按照涂敷图案移动的方式设置的喷嘴；
在由所述喷嘴涂敷了膏体的基板上贴装裸芯片的贴装头；以及
控制装置，其构成为利用所述识别摄像头对保持于所述载台上的基板进行拍摄而获取基板图像，并使所述基板图像与所选择的涂敷图案重叠显示在画面上。
2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，
所述控制装置构成为，进行膏体的试验涂敷，利用所述识别摄像头对涂敷后的多个时间经过后的膏体的平面形状进行拍摄，并登记各个膏体图像。
3.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其特征在于，
所述控制装置构成为，从所述膏体图像获取与所设定的涂敷后的经过时间相对应的膏体图像，并将其与所述基板图像和所述涂敷图案重叠显示在所述画面上。
4.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其特征在于，
所述控制装置构成为，还利用识别摄像头对涂敷后的多个时间经过后的膏体的侧面形状进行拍摄，并登记各个膏体的高度信息。
5.根据权利要求4所述的半导体制造装置，其特征在于，
所述控制装置构成为，从所述膏体图像获取与所设定的涂敷后的经过时间相对应的膏体图像及高度信息，并将其与所述基板图像和所述涂敷图案重叠显示在所述画面上。
6.一种涂敷装置，其特征在于，具备：
保持基板的载台；
识别摄像头；
以能够在所述载台的上方按照涂敷图案移动的方式设置的喷嘴；以及
控制装置，其构成为利用所述识别摄像头对保持于所述载台上的基板进行拍摄而获取基板图像，并使所述基板图像与所选择的涂敷图案重叠显示在画面上。
7.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，具有以下工序：
向半导体制造装置搬入基板的工序，其中，所述半导体制造装置具备保持基板的载台、识别摄像头、喷嘴和控制装置，该喷嘴以能够在所述载台的上方按照涂敷图案移动的方式设置，该控制装置构成为利用所述识别摄像头对保持于所述载台上的基板进行拍摄而获取基板图像，并使所述基板图像与所选择的涂敷图案重叠显示在画面上；
利用所述喷嘴在所述基板上涂敷膏体的涂敷工序；以及
在涂敷有膏体的所述基板上贴装裸芯片的贴装工序。
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