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CN1190315C - 隐藏式可更换鞋面的鞋体制造方法 - Google Patents

隐藏式可更换鞋面的鞋体制造方法 Download PDF

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CN1190315C
CN1190315C CNB02111840XA CN02111840A CN1190315C CN 1190315 C CN1190315 C CN 1190315C CN B02111840X A CNB02111840X A CN B02111840XA CN 02111840 A CN02111840 A CN 02111840A CN 1190315 C CN1190315 C CN 1190315C
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蔡茂徵
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Abstract

一种隐藏式可更换鞋面的鞋体制造方法,涉及一种制鞋方法,主要解决简化制造程序等技术问题,其相应采用技术方案包括有下列步骤:备置一上模,将若干数封合件设在上模下方,再将一母扣体连结在封合件下面;提供一弹性包膜包设在母扣体凹颈上;提供一发泡材置入下模内;将上、下模扣合,进行发泡;开模取出鞋子大底;提供鞋面及鞋根带组配在大底上,藉鞋面及鞋根带下方公扣插进在大底母扣体插孔;备置一鞋垫,将鞋垫组配在大底顶面上,适用于鞋体制造。

Description

隐藏式可更换鞋面的鞋体制造方法
技术领域:
本发明涉及一种制鞋方法,特别是一种塑料制的鞋的制造方法。
背景技术:
习知可更换鞋面及鞋跟带的鞋子制法,参照图1、图2,其鞋子大底1制法,是先在上模预先装设有预定数的母扣体2,而下模模穴中装有发泡体,于上下模扣合发泡或其上下模扣合射出后可形成一鞋子大底1,且该预定数的母扣体2能埋设且分布于大底1周缘适当处,该母扣体表面设有一插孔3,该插孔3能显露在大底1顶面供一公扣4向下插,该公扣4是连结于一鞋面5两侧提耳或鞋跟带6下方提耳,而该插孔3外壁面设有一圆形透孔7,又该插孔3内部设有一弹性齿片8,该弹性齿片8是供该公扣4下方卡齿抵接,使公扣4与母扣体2嵌合而将鞋面5或鞋跟带6连结于大底1上,而为使该鞋面5或鞋跟带6得活动拆换下来,于是在大底1外周且对应母扣体2透孔7位置钻有一穿孔9,供一按钮91串入再以其末端抵接于母扣体2的弹性齿片8,使弹性齿片8内移好让公扣4下方卡齿得以脱离,以更换鞋面5或鞋跟带6。
上述的制造方式十分烦杂,尤其是在鞋子大底1外侧要钻一穿孔9,且该穿孔9必须与母扣体2透孔7共通,在对准上并不容易,另一缺点是该按钮91在组设于母扣体2透孔7内后,为使其不会脱出,于是该按钮91末端会增设一卡缘92,且藉其抵接在透孔7端面周壁获得定位,又因该按钮91必须伸露在大底1穿孔9外,才能提供操作者手指按压,所以该按钮91外端必再套入一软性帽头93,重要的是该帽头93是不能和按钮91一体制成,主要是按钮91末端尚有一卡缘92存在,采用一体成形会有不能拨模的情形,由此可知习见的制造过程相当麻烦而成本相对提高,且制成的产品又不美观。
发明内容:
本发明新要解决的技术问题是,提供一种隐藏式可更换鞋面的鞋体制造方法,它能简化制造过程,降低制造成本,并能提供美观的产品。
本发明解决上述技术问题采用的技术方案包括下列步骤:
1、首先在上模下方固接若干数封合件,在封合件的矩形封块周围包覆一具挠性度的表层,将封合件的具斜度插片套进一母扣体斜向插孔内,即将母扣体连结在封合件下面,藉封合件的矩形封块将插孔的开口封闭,在母扣体外壁凸环的贯孔中穿设一抵柱,并使抵柱末端顶推母扣体垂向弯设的弹性卡齿件可作后移。
2、备置一呈帽体状且开口的弹性包膜,将弹性包膜从外部套入抵柱外端的帽头上,并用开口圈束环将其紧束在母扣体凸环的凹颈处。
3、提供一发泡材置入一下模内;
4、将上、下模扣合,进行发泡;
5、开模取出鞋子大底;
6、提供一鞋面及一鞋跟带组配在该大底上,藉该鞋面及鞋跟带下方公扣插进在该大底母扣体插孔;
7、备置一鞋垫,将鞋垫组配在该大底顶面上。
本发明在上述步骤中,藉一弹性包膜封设在抵柱和凸环组接处,可有效防止发泡体沾粘,而该抵柱能隐藏在鞋子大底内周壁,从而达到美观目的,又因其制造过程较已有的制造方法能简化许多制造手续,具有降低成本的优点。
附图说明:
图1是由习知方法制成的可更换鞋面及后跟带的鞋子轴测分解图。
图2是习知可更换鞋面及后跟带鞋子的部分剖视图。
图3是本发明的流程图。
图4是本发明上下模的部分剖视图。
图5是由本发明制成的鞋子轴测分解图。
图6是由本发明制成的鞋子大底部分剖视图(动作一)。
图7是由本发明制成的鞋子大底部分剖视图(动作二)。
具体实施方式:
参阅图3、图4所示,本发明一种隐藏式可更换鞋面的鞋体制造方法,包含有一上下模对合的成形模具,配合以下步骤:
(A):首先于该上模下方固接有若干数的封合件10:该封合件10上方设有一板片11,下方设有一插片12,该插片12设有斜度,该板片11与插片12之间设有一矩形封块13,该矩形封块13周部包覆有一层具有挠性度的表层14,该插片12是能套进一母扣体20斜向插孔21内,即可将该母扣体20连结于该封合件10下面,并藉矩形封块13将插孔21开口封闭,该母扣体20垂向弯设有一弹性卡齿件22,特别是该母扣体20外壁面设有一凸环23,该凸环23临接该母扣体20外壁设有一凹颈24,并有一贯孔25横设于该凸环23中心,该贯孔25可供穿设一抵柱26,该抵柱26末端是能推顶该弹性卡齿件22往后移,该抵柱26外端设有一帽头261;
(B):备置一弹性包膜262:该弹性包膜262概呈一帽体,其开口设有富弹性之一圈束环263,藉该弹性包膜262由帽头261外部套设,并以其开口圈束环263紧束于凸环23凹颈24处;
(C):下模预置有发泡材或上下模扣合后射出发泡材;
(D):发泡成形:使上、下模扣合进行发泡,于相当时间之后该下模穴可成形出鞋子大底40形状,大底40表面能显露出各母扣体20插孔,且该大底40顶面分布有复数个凹孔41,又周边圈设有一相当宽度的鞋缘42;
(E):开模取出鞋子大底40;
(F):备置一鞋面60及一鞋跟带70:该鞋面60及鞋跟带70下方连结有一公扣30,该公扣30下方设有卡齿31得插进于母扣体20插孔21后,与母扣体20内部弹性卡齿件22嵌合;
(G):备置一鞋垫50:该鞋垫50下方分布有复数根插柱51,可套进于大底40表面凹孔41,即将鞋垫50组配于该大底顶面上。
使成型鞋底的鞋缘无拆模线,鞋面、鞋垫组装于鞋缘内侧,鞋缘可以保留无线痕的顺弧外观。
藉上述的制程,参阅图5,由于本发明在母扣体20外侧壁设有凸环23,而该凸环23临近母扣体20壁面设有凹颈24,该凹颈24可供该弹性包膜262一起将帽头261及抵柱26外端头封合,且其圈束环263能紧束于凹颈24处以予固定,再把母扣体20安置在上模下方,于上下模扣合发泡成形间,可防止发泡材渗入沾粘到帽头261与凸环23相接面,如此可有效避免日后由大底40外周按压施力于抵柱26有阻塞情形,而不能推顶母扣体20的弹性卡齿件22后移,让公扣30脱离。其次是本发明在大底40成形后,其顶面周边已圈有鞋缘42部分并与大底40结合一体,且其表面具有若干数的凹孔41方便一鞋垫50藉由其底部延伸出来的插柱51嵌合,如此能省去人工涂抹粘胶让鞋垫50与大底40结合的作业成本。
值得一提的是,本案封合件10矩形封块13外周包设有一层具挠性度之表层14,使封合件10可适度稍作弯曲,让母扣体20进入于下模时可再藉一推持力,让母扣体20被抵推至最接近下模边缘,如此令成形后大底40周壁以约1mm厚度包覆母扣体20,以利手指按压推持抵柱26后移可参照图6、图7。
如此制法可完全排除使用粘胶由人工让鞋垫50粘合于大底40上,并且本案的鞋面60及鞋跟带70又能利用下方公扣30卡齿31,嵌接于母扣体20内部弹性卡齿件22获得定位,及可由大底40外侧壁推压抵柱26,以使母扣体20弹性卡齿件22内移,令公扣30卡齿31失去抵制而脱离母扣体20,以便更换鞋面60及鞋跟带70,特别是由本发明制成的大底40,其完整的周侧表面能彻底解决习知者在大底外侧凸出有软性帽头,会有破坏美感的缺失。

Claims (2)

1、一种隐藏式可更换鞋面的鞋体制造方法,其特征在于包含有下列步骤:
A.首先在上模下方固接若干数封合件(10),在封合件(10)的矩形封块(13)周围包覆一具挠性度的表层(14),将封合件(10)的具斜度插片(12)套进一母扣体(20)斜向插孔(21)内,即将母扣体(20)连结在封合件(10)下面,藉封合件(10)的矩形封块(13)将插孔(21)的开口封闭,在母扣体(20)外壁凸环(23)的贯孔(25)中穿设一抵柱(26),并使抵柱(26)末端顶推母扣体(20)垂向弯设的弹性卡齿件(22)可作后移。
B.备置一呈帽体状且开口的弹性包膜(262),将弹性包膜(262)从外部套入抵柱(26)外端的帽头(261)上,并用开口圈束环(263)将其紧束在母扣体(20)凸环(23)的凹颈(24)处。
C.提供一发泡材置入一下模内;
D.将上、下模扣合,进行发泡;
E.开模取出鞋子大底(40);
F.提供一鞋面(60)及一鞋根带(70)组配在该大底(40)上,藉该鞋面(60)及鞋根带(70)下方公扣(30)插进于该大底(40)母扣体(20)插孔(21);
G.备置一鞋垫(50),将鞋垫(50)组配于该大底(40)顶面上。
2、根据权利要求1所述的隐藏式可更换鞋面的鞋体制造方法,其特征在于该鞋垫(50)下方分布有复数根插柱(51),该大底(40)成品表面设有若干凹孔(41)和前述鞋垫(50)插柱(51)插扣定位。
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