CN119020716A - 一种激光喷涂机控制方法、装置及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及计算机控制领域，特别是涉及一种激光喷涂机控制方法、装置及系统，其中方法包括调动激光头至一个喷涂位置进行喷涂时，控制激光头以一挡激光功率进行喷涂；判断吸附功率是否发生变化；若变化，则根据吸附功率的变化幅度来确定是维持一挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，还是控制激光头以二挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂；若以二挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，监测吸附功率是否停止变化，若是，调整激光头的激光功率至三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂；若否，控制激光头以三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂；在本申请中，既能够实现对于每一个喷涂位置的充分喷涂，又能够避免喷涂过度的情况的发生，保证了良好的喷涂效果。
Description
技术领域
本发明涉及计算机控制领域，特别是涉及一种激光喷涂机控制方法、装置及系统。
背景技术
激光喷涂(Laser Cladding)是一种利用激光技术进行表面处理的工艺，用于增强材料表面的性能，它可以用于提高金属部件的耐磨性、耐腐蚀性和其他特性；真空激光喷涂是在真空环境中进行的激光喷涂工艺，结合了激光喷涂的高精度和真空环境的清洁优势，适用于对材料性能要求极高的应用领域。
激光喷涂的原理主要是将激光束照射到基材表面，使基材融化，再将喷涂材料(粉末)引入融化区，与基材融合冷却形成涂层；在现有的真空激光喷涂的过程中，往往采用同一激光功率进行喷涂工作，然而工件的不同位置的基材强度可能不一样，同一激光功率在一个喷涂位置可能过高，而在另一喷涂位置则可能不足，而激光功率过高时，造成融化基材越多，基材会被激光冲击而产生粉尘，进而使得产生的污渍越多，进而破坏真空环境，激光功率不足时，则难以使基材融化，两者均会严重影响喷涂效果。
发明内容
基于此，有必要针对上述的问题，提供一种激光喷涂机控制方法、装置及系统。
本发明实施例是这样实现的，一种激光喷涂机控制方法，所述方法包括：
S1：调动激光头至一个喷涂位置；
S2：控制激光头以一挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂；
S3：经过第一预设时长时，判断吸附功率是否发生变化；
S4：若吸附功率发生变化，则判断吸附功率的变化幅度是否大于预设幅度；
S5：若吸附功率的变化幅度大于预设幅度，则维持一挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂；
S6：若吸附功率的变化幅度小于预设幅度，控制激光头以二挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，监测吸附功率是否停止变化，若是，调整激光头的激光功率至三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂，其中，二挡激光功率大于一挡激光功率，三挡激光功率大于二挡激光功率；
S7：若步骤S3的判断结果为吸附功率未发生变化，控制激光头以三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂；
S8：调动激光头至下一个喷涂位置，执行步骤S2至步骤S8，直至完成对每一个喷涂位置的喷涂。
在其中一个实施例中，本发明提供了一种激光喷涂机控制装置，所述激光喷涂机控制装置中的模块用于执行所述的激光喷涂机控制方法，具体包括：
第一调动模块，用于调动激光头至一个喷涂位置；
第一处理模块，用于控制激光头以一挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂；
第二处理模块，用于经过第一预设时长时，判断吸附功率是否发生变化；
第三处理模块，用于若吸附功率发生变化，则判断吸附功率的变化幅度是否大于预设幅度；
第四处理模块，用于若吸附功率的变化幅度大于预设幅度，则维持一挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂；
第五处理模块，用于若吸附功率的变化幅度小于预设幅度，控制激光头以二挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，监测吸附功率是否停止变化，若是，调整激光头的激光功率至三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂，其中，二挡激光功率大于一挡激光功率，三挡激光功率大于二挡激光功率；
第六处理模块，用于若步骤S3的判断结果为吸附功率未发生变化，控制激光头以三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂；
第二调动模块，用于调动激光头至下一个喷涂位置，执行步骤S2至步骤S8，直至完成对每一个喷涂位置的喷涂。
在其中一个实施例中，本发明提供了一种激光喷涂机控制系统，所述系统包括：
真空腔体；
激光头，设置在真空腔体中，用于进行激光喷涂；
收集器，设置在真空腔体中，用于吸附喷涂产生的污渍；
计算机设备，与激光头和收集器连接，用于执行所述的激光喷涂机控制系统。
本发明提供了一种激光喷涂机控制方法、装置及系统，其中方法包括调动激光头至一个喷涂位置；控制激光头以一挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂；经过第一预设时长时，判断吸附功率是否发生变化；若吸附功率发生变化，则判断吸附功率的变化幅度是否大于预设幅度；若吸附功率的变化幅度大于预设幅度，则维持一挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂；若吸附功率的变化幅度小于预设幅度，控制激光头以二挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，监测吸附功率是否停止变化，若是，调整激光头的激光功率至三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂；若吸附功率未发生变化，控制激光头以三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂；调动激光头至下一个喷涂位置，执行上述步骤，直至完成对每一个喷涂位置的喷涂；在本申请中，能够实现依据每一个喷涂位置的基材的强度情况相对应的调整激光喷涂的功率，既能够实现对于每一个喷涂位置的充分喷涂，又能够避免喷涂过度而产生过多污渍的情况的发生，保证了良好的喷涂效果，又避免了对于被喷涂工件的损坏。
附图说明
图1为一个实施例中提供的激光喷涂机控制方法的第一流程图；
图2为一个实施例中提供的激光喷涂机控制方法的第二流程图；
图3为一个实施例中提供的激光喷涂机控制装置的模块流程图；
图4为一个实施例中提供的激光喷涂机控制系统的组成示意图；
图5为一个实施例中计算机设备的内部结构框图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
可以理解，本发明所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但除非特别说明，这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。举例来说，在不脱离本发明的范围的情况下，可以将第一xx脚本称为第二xx脚本，且类似地，可将第二xx脚本称为第一xx脚本。
如图1-图2所示，在一个实施例中，提出了一种激光喷涂机控制方法，所述方法包括：
S1：调动激光头至一个喷涂位置；
S2：控制激光头以一挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂；
S3：经过第一预设时长时，判断吸附功率是否发生变化；
S4：若吸附功率发生变化，则判断吸附功率的变化幅度是否大于预设幅度；
S5：若吸附功率的变化幅度大于预设幅度，则维持一挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂；
S6：若吸附功率的变化幅度小于预设幅度，控制激光头以二挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，监测吸附功率是否停止变化，若是，调整激光头的激光功率至三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂，其中，二挡激光功率大于一挡激光功率，三挡激光功率大于二挡激光功率；
S7：若步骤S3的判断结果为吸附功率未发生变化，控制激光头以三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂；
S8：调动激光头至下一个喷涂位置，执行步骤S2至步骤S8，直至完成对每一个喷涂位置的喷涂。
在本实施例中，本方法在计算机设备中执行，计算机设备可以是独立的物理服务器或终端，也可以是多个物理服务器构成的服务器集群，可以是提供云服务器、云数据库、云存储和CDN等基础云计算服务的云服务器；激光头与计算机设备连接，激光头为可移动激光头，即激光头包括移动机构，能够在计算机设备的调动下移动位置，以对工件的不同位置进行喷涂；激光头有三个喷涂档位，不同的档位对应不同的喷涂功率，激光头在计算机设备的控制下能够对喷涂档位进行调节；收集器与计算机设备连接，收集器为变频收集器，其能够根据污渍残渣的量自动调控吸附功率，以保证对于喷涂产生的污渍颗粒进行充分的吸附；收集器的吸附功率能够被计算机设备实时检测。
在本实施例中，喷涂时，为保证对喷涂产生的污渍有足够的吸附效果，用户预先对收集器设定好吸附压力，在定压力的情况下，污渍越多，吸附功率越高；而激光功率越高，所产生的污渍越多，即激光功率越高，吸附功率越高；工件的往往有多个位置需要喷涂，无法一次性完成喷涂，因此需要用户预先将工件分为若干个喷涂位置，进而通过调动激光头进行移动，对各个喷涂位置进行逐个喷涂；用户预设有调动激光头从一个喷涂位置移动到另一喷涂位置的时间间隔T，第一预设时长为T/3(或者其它预设时长)；一挡激光功率、二挡激光功率以及三挡激光功率分别对应于小、中、大三种激光强度的激光功率；刚开始进行喷涂时采用一档激光功率(即小功率喷涂)，以避免对工件造成损坏，在经过第一预设时长后，若吸附功率未发生变化，则可能是因为激光功率过小而导致基材无法融化，此时控制激光头以三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，若吸附功率依然不变化则可以认定该喷涂位置已没有可以被融化的基材，随即停止喷涂；若吸附功率在三挡激光功率喷涂时发生变化，则表明先前功率未发生变化是因为激光功率过小而导致基材无法融化，则以三挡激光功率持续喷涂直到喷涂结束；在经过第一预设时长后，若吸附功率发生变化，则判断变化幅度的大小，若吸附功率的变化幅度大于预设幅度，表明用一档激光功率即足以满足对该喷涂位置的污渍的喷涂，因此不需要进行激光功率的调整；若吸附功率的变化幅度小于预设幅度，即说明当前的激光功率对基材有一定的融化效果，但效果不明显，因此需要将激光功率逐渐调整至二挡激光功率以及三挡激光功率，直至喷涂完成。
在本申请中，能够实现依据每一个喷涂位置的基材的强度情况相对应的调整激光喷涂的功率，既能够实现对于每一个喷涂位置的充分喷涂，又能够避免喷涂过度而产生过多污渍的情况的发生，保证了良好的喷涂效果，又避免了对于被喷涂工件的损坏。
作为一个优选的实施例，所述经过第一预设时长时，判断吸附功率是否发生变化包括：
S31：在步骤S2开始时，检测并记录实时吸附功率为第一吸附功率；
S32：经过第一预设时长时，检测并记录实时吸附功率为第二吸附功率；
S33：通过以下公式计算吸附功率变化值：
V＝|P1-P2|
其中，V为吸附功率变化值，P1为第一吸附功率，P2为第二吸附功率；
S33：判断V是否落在设定范围，若V落于设定范围，则吸附功率未发生变化，若V未落于设定范围，则吸附功率发生变化。
判断吸附功率的变化幅度是否大于预设幅度包括：
S41：通过以下公式计算吸附功率的变化幅度：
其中，E为吸附功率的变化幅度；
S42：判断E是否大于预设幅度Ef。
在本实施例中，设定范围可以是0～1kW，或者其它范围；预设幅度可以是0.3、0.5或者其它值；由于设定范围设定的是一个较小的范围，V落入到设定范围中，可视为吸附功率没有发生变化；通过比较变化幅度与预设幅度可以确定当前的激光功率对应的激光强度是否足够，如果变化幅度大于预设幅度，则表明当前的激光强度已经足够，无需进行激光功率的调节，反之，则激光强度不够，则需要进行激光功率的调节；本实施例中，通过具体的量化设置，能够提高对于激光功率调节的准确性。
作为一个优选的实施例，维持一挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂包括：
S51：确定距离下一次移动激光头的剩余时长t2，检测并记录实时吸附功率为第三吸附功率；
S52：维持一挡激光功率对该喷涂位置喷涂，当维持时长达到t2/2时，检测并记录实时吸附功率为第四吸附功率；
S53：依据第三吸附功率和第四吸附功率确定吸附功率变化值，进而依据吸附功率变化值确定吸附功率是否发生变化；
S54：若吸附功率发生变化，则完成喷涂；
S55：若吸附功率未发生变化，则执行步骤S51至步骤S55，直至完成喷涂。
在本实施例中，t2即当前时刻距离本轮T结束时的时间长；本实施例中，在维持一挡激光功率对该喷涂位置喷涂过程中，每隔一段时长(即t2/2)，重新检测一次吸附功率是否发生变化，若发生变化(此时的变化为吸附功率从高到低)，则表征已经喷涂完毕，以使得激光头能够及时结束喷涂，避免对该喷涂位置进行过度喷涂；并且随着检测的次数增多，t2/2也越来越小，即检测的频率越来越高，能够更加及时的检测到喷涂已经完毕。
作为一个优选的实施例，控制激光头以二挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，监测吸附功率是否发生变化，若吸附功率发生变化，调整激光头的激光功率至三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂包括：
S61：设定喷涂时长t3＝T/12，并检测并记录实时吸附功率为第五吸附功率，其中，T为预设的调动激光头移动的时间间隔；
S62：控制激光头以二挡激光功率对该喷涂位置喷涂，当喷涂时长达到t3时，检测并记录实时吸附功率为第六吸附功率；
S63：依据第五吸附功率和第六吸附功率确定吸附功率变化值，进而依据吸附功率变化值确定吸附功率是否发生变化；
S64：若吸附功率发生变化，调整激光头的激光功率至三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂；
S65：若吸附功率未发生变化，则将喷涂时长除以2，得到新的喷涂时长，执行步骤S62至步骤S65，直至调整激光头的激光功率至三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂。
调整激光头的激光功率至三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂包括：
S651：确定距离下一次移动激光头的剩余时长t4，并检测并记录实时吸附功率为第七吸附功率；
S652：维持一挡激光功率对该喷涂位置喷涂，当维持时长达到t4/2时，检测并记录实时吸附功率为第八吸附功率；
S653：依据第七吸附功率和第八吸附功率确定吸附功率变化值，进而依据吸附功率变化值确定吸附功率是否发生变化；
S654：若吸附功率未发生变化，则完成喷涂；
S655：若吸附功率发生变化，则执行步骤S651至步骤S655，直至完成喷涂。
在本实施例中，由于喷涂的总时间T固定，在激光功率不足的情况下可能需要将激光功率调整至二挡或三挡，因此，先试探性的调整至二挡激光功率喷涂一个较短的时长t3，如果二挡激光功率能够满足喷涂需求，则一直以二挡激光功率喷涂，直至达到喷涂总时间，如果无法满足喷涂需求(即吸附功率无变化)，则将激光功率调整至三挡，此时先确定距离下一次移动激光头的剩余时长t4(即当前时刻距离本轮T结束时的时间长)，再在三挡激光功率喷涂的过程中，每隔一个t4/2(t4以最新的值为准)进行一次吸附功率检测，直至吸附功率从变动状态转变为不再发生变动，表征已经喷涂完毕，即可停止喷涂。
作为一个优选的实施例，在对任一喷涂位置进行喷涂时，若喷涂时长达到T，则停止对该喷涂位置的喷涂，调动激光头至下一个喷涂位置，以对下一个喷涂位置进行喷涂；
若喷涂时长未达到T即完成喷涂，则在完成喷涂时调动激光头至下一个喷涂位置，以对下一个喷涂位置进行喷涂。
在本实施例中，喷涂时长未达到T即完成喷涂，即对该喷涂位置提前完成喷涂，此时无需等到时长达到T，即可提前更换喷涂位置，以对下一个位置进行喷涂，可以保持喷涂的连续性，避免不必要的时间浪费，提升喷涂效率。
如图3所示，在一个实施例中，提出了一种激光喷涂机控制装置，所述激光喷涂机控制装置中的模块用于执行所述的激光喷涂机控制方法，具体包括：
第一调动模块，用于调动激光头至一个喷涂位置；
第一处理模块，用于控制激光头以一挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂；
第二处理模块，用于经过第一预设时长时，判断吸附功率是否发生变化；
第三处理模块，用于若吸附功率发生变化，则判断吸附功率的变化幅度是否大于预设幅度；
第四处理模块，用于若吸附功率的变化幅度大于预设幅度，则维持一挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂；
第五处理模块，用于若吸附功率的变化幅度小于预设幅度，控制激光头以二挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，监测吸附功率是否停止变化，若是，调整激光头的激光功率至三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂，其中，二挡激光功率大于一挡激光功率，三挡激光功率大于二挡激光功率；
第六处理模块，用于若步骤S3的判断结果为吸附功率未发生变化，控制激光头以三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂；
第二调动模块，用于调动激光头至下一个喷涂位置，执行步骤S2至步骤S8，直至完成对每一个喷涂位置的喷涂。
本申请实施例提供的激光喷涂机控制装置中各模块实现各自功能的过程，具体可参考前述图1所示实施例的描述，此处不再赘述。
如图4所示，在一个实施例中，提出了一种激光喷涂机控制系统，所述系统包括：
真空腔体；
激光头，设置在真空腔体中，用于进行激光喷涂；
收集器，设置在真空腔体中，用于吸附喷涂产生的污渍；
计算机设备，与激光头和收集器连接，用于执行所述的激光喷涂机控制系统。
在本实施例中，计算机设备与激光头、收集器相配合执行激光喷涂机控制方法，能够实现依据每一个喷涂位置的基材的强度情况相对应的调整激光喷涂的功率，既能够实现对于每一个喷涂位置的充分喷涂，又能够避免喷涂过度而产生过多污渍的情况的发生，保证了良好的喷涂效果，又避免了对于被喷涂工件的损坏。
图5示出了一个实施例中计算机设备的内部结构图。其中，存储器包括非易失性存储介质和内存储器。该计算机设备的非易失性存储介质存储有操作系统，还可存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，可使得处理器实现本发明实施例提供的激光喷涂机控制方法。该内存储器中也可储存有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，可使得处理器执行本发明实施例提供的激光喷涂机控制方法。计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
本领域技术人员可以理解，图5中示出的结构，仅仅是与本发明方案相关的部分结构的框图，并不构成对本发明方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
在一个实施例中，本发明实施例提供的激光喷涂机控制装置可以实现为一种计算机程序的形式，计算机程序可在如图5所示的计算机设备上运行。计算机设备的存储器中可存储组成该激光喷涂机控制装置的各个程序模块，比如，图3所示的第一调动模块、第一处理模块、第二处理模块、第三处理模块、第四处理模块、第五处理模块、第六处理模块、第二调动模块。各个程序模块构成的计算机程序使得处理器执行本说明书中描述的本发明各个实施例的激光喷涂机控制方法中的步骤。
例如，图5所示的计算机设备可以通过如图3所示的激光喷涂机控制装置中的第一调动模块执行步骤S1；计算机设备可通过第一处理模块执行步骤S2；计算机设备可通过第二处理模块执行步骤S3；计算机设备可通过第三处理模块执行步骤S4；计算机设备可通过第四处理模块执行步骤S5；计算机设备可通过第五处理模块执行步骤S6；计算机设备可通过第六处理模块执行步骤S7；计算机设备可通过第二调动模块执行步骤S8。
在一个实施例中，提出了一种计算机设备，所述计算机设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
S1：调动激光头至一个喷涂位置；
S2：控制激光头以一挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂；
S3：经过第一预设时长时，判断吸附功率是否发生变化；
S4：若吸附功率发生变化，则判断吸附功率的变化幅度是否大于预设幅度；
S5：若吸附功率的变化幅度大于预设幅度，则维持一挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂；
S6：若吸附功率的变化幅度小于预设幅度，控制激光头以二挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，监测吸附功率是否停止变化，若是，调整激光头的激光功率至三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂，其中，二挡激光功率大于一挡激光功率，三挡激光功率大于二挡激光功率；
S7：若步骤S3的判断结果为吸附功率未发生变化，控制激光头以三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂；
S8：调动激光头至下一个喷涂位置，执行步骤S2至步骤S8，直至完成对每一个喷涂位置的喷涂。
在一个实施例中，提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时，使得处理器执行以下步骤：
S1：调动激光头至一个喷涂位置；
S2：控制激光头以一挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂；
S3：经过第一预设时长时，判断吸附功率是否发生变化；
S4：若吸附功率发生变化，则判断吸附功率的变化幅度是否大于预设幅度；
S5：若吸附功率的变化幅度大于预设幅度，则维持一挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂；
S6：若吸附功率的变化幅度小于预设幅度，控制激光头以二挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，监测吸附功率是否停止变化，若是，调整激光头的激光功率至三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂，其中，二挡激光功率大于一挡激光功率，三挡激光功率大于二挡激光功率；
S7：若步骤S3的判断结果为吸附功率未发生变化，控制激光头以三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂；
S8：调动激光头至下一个喷涂位置，执行步骤S2至步骤S8，直至完成对每一个喷涂位置的喷涂。
应该理解的是，虽然本发明各实施例的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，各实施例中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本发明所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种激光喷涂机控制方法，其特征在于，所述方法包括：
S1：调动激光头至一个喷涂位置；
S2：控制激光头以一挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂；
S3：经过第一预设时长时，判断吸附功率是否发生变化；
S4：若吸附功率发生变化，则判断吸附功率的变化幅度是否大于预设幅度；
S5：若吸附功率的变化幅度大于预设幅度，则维持一挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂；
S6：若吸附功率的变化幅度小于预设幅度，控制激光头以二挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，监测吸附功率是否停止变化，若是，调整激光头的激光功率至三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂，其中，二挡激光功率大于一挡激光功率，三挡激光功率大于二挡激光功率；
S7：若步骤S3的判断结果为吸附功率未发生变化，控制激光头以三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂；
S8：调动激光头至下一个喷涂位置，执行步骤S2至步骤S8，直至完成对每一个喷涂位置的喷涂。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述经过第一预设时长时，判断吸附功率是否发生变化包括：
S31：在步骤S2开始时，检测并记录实时吸附功率为第一吸附功率；
S32：经过第一预设时长时，检测并记录实时吸附功率为第二吸附功率；
S33：通过以下公式计算吸附功率变化值：
V＝|P1-P2|
其中，V为吸附功率变化值，P1为第一吸附功率，P2为第二吸附功率；
S33：判断V是否落在设定范围，若V落于设定范围，则吸附功率未发生变化，若V未落于设定范围，则吸附功率发生变化。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，判断吸附功率的变化幅度是否大于预设幅度包括：
S41：通过以下公式计算吸附功率的变化幅度：
其中，E为吸附功率的变化幅度；
S42：判断E是否大于预设幅度Ef。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，维持一挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂包括：
S51：确定距离下一次移动激光头的剩余时长t2，检测并记录实时吸附功率为第三吸附功率；
S52：维持一挡激光功率对该喷涂位置喷涂，当维持时长达到t2/2时，检测并记录实时吸附功率为第四吸附功率；
S53：依据第三吸附功率和第四吸附功率确定吸附功率变化值，进而依据吸附功率变化值确定吸附功率是否发生变化；
S54：若吸附功率发生变化，则完成喷涂；
S55：若吸附功率未发生变化，则执行步骤S51至步骤S55，直至完成喷涂。
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，控制激光头以二挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，监测吸附功率是否发生变化，若吸附功率发生变化，调整激光头的激光功率至三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂包括：
S61：设定喷涂时长t3＝T/12，并检测并记录实时吸附功率为第五吸附功率，其中，T为预设的调动激光头移动的时间间隔；
S62：控制激光头以二挡激光功率对该喷涂位置喷涂，当喷涂时长达到t3时，检测并记录实时吸附功率为第六吸附功率；
S63：依据第五吸附功率和第六吸附功率确定吸附功率变化值，进而依据吸附功率变化值确定吸附功率是否发生变化；
S64：若吸附功率发生变化，调整激光头的激光功率至三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂；
S65：若吸附功率未发生变化，则将喷涂时长除以2，得到新的喷涂时长，执行步骤S62至步骤S65，直至调整激光头的激光功率至三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，调整激光头的激光功率至三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂包括：
S651：确定距离下一次移动激光头的剩余时长t4，并检测并记录实时吸附功率为第七吸附功率；
S652：维持一挡激光功率对该喷涂位置喷涂，当维持时长达到t4/2时，检测并记录实时吸附功率为第八吸附功率；
S653：依据第七吸附功率和第八吸附功率确定吸附功率变化值，进而依据吸附功率变化值确定吸附功率是否发生变化；
S654：若吸附功率未发生变化，则完成喷涂；
S655：若吸附功率发生变化，则执行步骤S651至步骤S655，直至完成喷涂。
7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在对任一喷涂位置进行喷涂时，若喷涂时长达到T，则停止对该喷涂位置的喷涂，调动激光头至下一个喷涂位置，以对下一个喷涂位置进行喷涂；
若喷涂时长未达到T即完成喷涂，则在完成喷涂时调动激光头至下一个喷涂位置，以对下一个喷涂位置进行喷涂。
8.一种激光喷涂机控制装置，其特征在于，所述激光喷涂机控制装置中的模块用于执行权利要求1所述的激光喷涂机控制方法，具体包括：
第一调动模块，用于调动激光头至一个喷涂位置；
第一处理模块，用于控制激光头以一挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂；
第二处理模块，用于经过第一预设时长时，判断吸附功率是否发生变化；
第三处理模块，用于若吸附功率发生变化，则判断吸附功率的变化幅度是否大于预设幅度；
第四处理模块，用于若吸附功率的变化幅度大于预设幅度，则维持一挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂；
第五处理模块，用于若吸附功率的变化幅度小于预设幅度，控制激光头以二挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，监测吸附功率是否停止变化，若是，调整激光头的激光功率至三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂，其中，二挡激光功率大于一挡激光功率，三挡激光功率大于二挡激光功率；
第六处理模块，用于若步骤S3的判断结果为吸附功率未发生变化，控制激光头以三挡激光功率对该喷涂位置进行喷涂，直至完成对该喷涂位置的喷涂；
第二调动模块，用于调动激光头至下一个喷涂位置，执行步骤S2至步骤S8，直至完成对每一个喷涂位置的喷涂。
9.一种激光喷涂机控制系统，其特征在于，所述系统包括：
真空腔体；
激光头，设置在真空腔体中，用于进行激光喷涂；
收集器，设置在真空腔体中，用于吸附喷涂产生的污渍；
计算机设备，与激光头和收集器连接，用于执行权利要求1-7任意一项权利要求所述的激光喷涂机控制系统。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202411117310.1A CN119020716A (zh) | 2024-08-15 | 2024-08-15 | 一种激光喷涂机控制方法、装置及系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202411117310.1A CN119020716A (zh) | 2024-08-15 | 2024-08-15 | 一种激光喷涂机控制方法、装置及系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN119020716A true CN119020716A (zh) | 2024-11-26 |
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ID=93524201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202411117310.1A Pending CN119020716A (zh) | 2024-08-15 | 2024-08-15 | 一种激光喷涂机控制方法、装置及系统 |
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Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060081571A1 (en) * | 2002-09-06 | 2006-04-20 | Alstom Technology Ltd. | Method for controlling the microstructure of a laser metal formed hard layer |
| US20130319325A1 (en) * | 2007-10-10 | 2013-12-05 | Ronald Peter Whitfield | Laser cladding device with an improved nozzle |
| CN111705317A (zh) * | 2020-06-28 | 2020-09-25 | 浙江工业大学 | 一种带有安全监测的超音速激光沉积粉末收集装置 |
| CN116460454A (zh) * | 2023-03-30 | 2023-07-21 | 广东核电合营有限公司 | 一种激光切割的操作流程 |
| CN117210809A (zh) * | 2023-10-31 | 2023-12-12 | 北京化工大学 | 一种新型激光熔覆增重转子自动平衡装置 |
| CN117862698A (zh) * | 2024-03-04 | 2024-04-12 | 华中科技大学 | 一种基于金属激光非穿透切割的排渣装置及其排渣方法 |
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2024
- 2024-08-15 CN CN202411117310.1A patent/CN119020716A/zh active Pending
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