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CN118860754A - 一种芯片硅后验证测试方法、装置及设备 - Google Patents

一种芯片硅后验证测试方法、装置及设备 Download PDF

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CN118860754A
CN118860754A CN202410754354.9A CN202410754354A CN118860754A CN 118860754 A CN118860754 A CN 118860754A CN 202410754354 A CN202410754354 A CN 202410754354A CN 118860754 A CN118860754 A CN 118860754A
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CN
China
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target
bus
output signal
chip
test
Prior art date
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Pending
Application number
CN202410754354.9A
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朱越奇
李健健
黄增强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Hongjun Microelectronics Technology Co ltd
Original Assignee
Guangdong Hongjun Microelectronics Technology Co ltd
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Publication date
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Priority to CN202410754354.9A priority Critical patent/CN118860754A/zh
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    • G06F11/2205Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing using arrangements specific to the hardware being tested
    • G06F11/221Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing using arrangements specific to the hardware being tested to test buses, lines or interfaces, e.g. stuck-at or open line faults
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Abstract

本发明涉及芯片测试技术领域,公开了一种芯片硅后验证测试方法、装置及设备。方法用于验证测试系统中的计算机设备;验证测试系统中还包括待测试芯片以及多通道选择设备;待测试芯片上的各个总线与多通道选择设备的各个通道一一对应连接;方法包括:针对待测试芯片内多条总线中的任一目标总线,向多通道选择设备发送与目标总线对应的目标选通指令;目标选通指令用于控制与目标总线对应的通道选通,其余通道关断;接收多通道选择设备的输出信号;根据输出信号,获取目标总线的测试结果。本发明能够提高芯片硅后验证的测试效率。

Description

一种芯片硅后验证测试方法、装置及设备
技术领域
本发明涉及芯片测试技术领域,具体涉及一种芯片硅后验证测试方法、装置及设备。
背景技术
硅后验证的目的是确保芯片在实际的工作条件下能够正确执行真实软件,并查找与定位在硅前验证中未能发现的设计问题或者是生产制造中的缺陷。硅后验证在芯片验证环节中的重要性越来越高。
目前,硅后验证测试需要人工控制芯片向待测总线发数据,然后通过示波器抓取波形,根据抓取的波形手动测试总线。但需要消耗大量的人力和时间,且不能保证数据测试的准确性。
鉴于此,需要一种能提高测试效率的芯片硅后验证测试方法。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种芯片硅后验证测试方法,以解决目前人工测试效率低的问题。
第一方面,本发明提供了一种芯片硅后验证测试方法,方法用于验证测试系统中的计算机设备;验证测试系统中还包括待测试芯片以及多通道选择设备;待测试芯片上的各个总线与多通道选择设备的各个通道一一对应连接;方法包括:针对待测试芯片内多条总线中的任一目标总线,向多通道选择设备发送与目标总线对应的目标选通指令;目标选通指令用于控制与目标总线对应的通道选通,其余通道关断;接收多通道选择设备的输出信号;根据输出信号,获取目标总线的测试结果。
在本实施方式中,通过向多通道选择设备发送目标选通指令,仅导通目标总线对应的通道,进而实现对总线的测试。可以减少不同目标总线内信号间的干扰,并且提高验证测试方法的灵活性,提高测试效率。
在一种可选的实施方式中,计算机设备中存储有待测试芯片的各个总线的测试顺序;针对各个总线中的任一目标总线,向多通道选择设备发送与目标总线对应的目标选通指令,包括:针对各个总线中的任一目标总线,在检测到目标总线的上一顺序的总线的测试流程完成后,向多通道选择设备发送与目标总线对应的目标选通指令。
在本实施方式中,在测试完上一总线后,发送指令选通下一总线。可以对待测试芯片内的总线进行自动化测试,节省测试时间,降低测试成本。
在一种可选的实施方式中,在向多通道选择设备发送与目标总线对应的目标选通指令之前,包括:若当前未执行对待测试芯片的各个总线的测试流程,在待测试芯片中的处于未测试状态的总线中选取目标总线。
在本实施方式中,在未测试的总线中选择目标总线执行测试流程,可以避免对待测试芯片内的总线进行重复测试,可以减少测试时间和成本,提高测试效率。
在一种可选的实施方式中,方法还包括:当获取到目标总线的测试结果后,结束对目标总线的测试流程,并将目标总线标记为已测试状态。
在本实施方式中,对已测试过的总线进行状态标记,可以快速识别,简化测试流程。
在一种可选的实施方式中,根据输出信号,获取目标总线的测试结果包括:针对输出信号,获取与输出信号相匹配的参考信号;对比输出信号和参考信号,并基于对比结果得到输出信号的相似度;基于相似度,获取目标总线的测试结果。
在本实施方式中,通过获取输出信号和参考信号的相似度,得到目标总线的测试结果,可以快速对目标总线进行测试。
在一种可选的实施方式中,针对输出信号,获取与输出信号相匹配的参考信号包括:确定目标总线的总线类型,并基于总线类型确定目标总线的测试项;根据测试项,确定与输出信号相匹配的参考信号。
在本实施方式中,根据目标总线的总线类型,确定测试项,进而获取与测试项相匹配的参考信号,可以使测试信号覆盖所有设计功能,提高测试结果的可靠性。
在一种可选的实施方式中,对比输出信号和参考信号,并基于对比结果得到输出信号的相似度包括:提取输出信号和参考信号的信号特征,并构建包含输出信号的信号特征的特征序列和包含参考信号的信号特征的参考序列;在特征序列和参考序列中确定相匹配的特征参数对,并计算各个特征参数对的参数比值;基于各个参数比值,生成特征序列和参考序列之间的相似度。
在本实施方式中,通过提取并对比输出信号和参考信号的信号特征,可以得到输出信号和参考信号的相似度,进而得到目标总线的测试结果。可以通过一个量化的度量得到目标总线的测试结果,进而提高测试结果的准确性。
在一种可选的实施方式中,信号特征包括信号频率、幅度、相位、频谱、振荡幅度中的至少一种。
在本实施方式中,通过不同的信号特征,可以提高测试结果的可靠性。
第二方面,本发明提供了一种芯片硅后验证测试装置,装置包括:指令模块,用于针对待测试芯片内多条总线中的任一目标总线,向多通道选择设备发送与目标总线对应的目标选通指令;目标选通指令用于控制与目标总线对应的通道选通,其余通道关断;接收模块,用于接收多通道选择设备的输出信号;输出模块,用于根据输出信号,获取目标总线的测试结果。
第三方面,本发明提供了一种计算机设备,包括:存储器和处理器,存储器和处理器之间互相通信连接,存储器中存储有计算机指令,处理器通过执行计算机指令,从而执行上述第一方面或其对应的任一实施方式的芯片硅后验证测试方法。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明实施例的芯片硅后验证测试方法的流程示意图;
图2是根据本发明实施例的另一芯片硅后验证测试方法的流程示意图;
图3是根据本发明实施例的另一芯片硅后验证测试方法的流程示意图;
图4是根据本发明实施例的芯片硅后验证测试装置的结构框图;
图5是本发明实施例的计算机设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
芯片作为现代电子系统的核心,设计了多种如I2C(Inter-Integrated Circuit,集成电路总线)、I3C(Improved Inter Integrated Circuit,升级集成电路总线)、SPI(Serial Peripheral Interface,串行外设接口)等总线接口以使用不同的通信需求。在测试阶段,通常需要手动控制芯片,通过总线接口发送数据、随后利用示波器捕获并分析数据传输的波形,以手动测量电气特性是否符合规格要求。但这一过程不仅耗时且容易受到人为因素的影响。
故而,需要一种能够自动化测试芯片内总线的方法,以提高芯片的测试效率和测试准确性。
根据本发明实施例,提供了一种芯片硅后验证测试方法实施例,需要说明的是,在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行,并且,虽然在流程图中示出了逻辑顺序,但是在某些情况下,可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
在本实施例中提供了一种芯片硅后验证测试方法,用于验证测试系统中的计算机设备;验证测试系统中还包括待测试芯片以及多通道选择设备;待测试芯片上的各个总线与多通道选择设备的各个通道一一对应连接,图1是根据本发明实施例的芯片硅后验证测试方法的流程图,如图1所示,该流程包括如下步骤:
步骤S101,针对待测试芯片内多条总线中的任一目标总线,向多通道选择设备发送与目标总线对应的目标选通指令;目标选通指令用于控制与目标总线对应的通道选通,其余通道关断。
其中,目标总线的选择规则不受限制,可以通过生成随机函数随机选择一条总线作为目标总线,也可以根据实际情况,由工作人员选择需要测试的一条总线作为目标总线。多通道选择设备的选择不受限制,可以为多路选通集成芯片,也可以为NMOS(N-Metal-Oxide-Semiconductor,N型金属-氧化物-半导体)开关。
步骤S102,接收多通道选择设备的输出信号。
其中,输出信号为经过目标总线和多通道选择设备的信号,与输出信号相对应的输入信号的选择和输入时间不受限制。
在本申请实施例中,计算机设备可以根据目标总线的总线类型确定与目标总线相对应的测试项,并基于测试项确定输入信号的类型。当计算机设备确定了输入信号的类型后,可以将该类型的信号传输至待测试芯片,从而控制待测试芯片进入测试状态,此时待测试芯片的各个总线上分别输出相应的信号。而由于此时多通道选择设备只选通与目标总线对应的通道,故此时多通道选择设备的输出信号为目标总线上的信号。
在一个实际应用中,测试IIC总线(Inter-Integrated Circuit,集成电路总线)的电气时序,可以选择固定频率的矩形波。输入信号的输入时间可以在待测试芯片接收到PC(Personal Computer,个人计算机)端发送的测试开始信号后,也可以在多通道选择设备执行目标选通指令后。
输出信号直接连接多通道选择设备接收,也可以在多通道选择设备后连接示波器,采集示波器的数据作为输出信号。在一个实际应用中,多通道选择设备后连接示波器,可以使用示波器厂家提供的指令控制示波器抓取数据,得到输出信号。
步骤S103,根据输出信号,获取目标总线的测试结果。
其中,可以检查输出信号的时序、波形完整性、通信完整性、协议一致性等,获取目标总线的测试结果。在获取目标总线的测试结果后,可以通过屏显设备显示目标总线的测试结果,如果测试结果出现了异常,可以通过报警装置提醒工作人员。在目标总线测试完成后,待测试芯片可以将测试结果传输至PC端,由PC端将各个目标总线的测试结果进行整理并生成待测试芯片总线的检测报告。
本实施例提供的芯片硅后验证测试方法,通过向多通道选择设备发送目标选通指令,仅导通目标总线对应的通道,进而实现对总线的测试。可以减少不同目标总线内信号间的干扰,并且提高验证测试方法的灵活性,提高测试效率。
在本实施例中提供了一种芯片硅后验证测试方法,图2是根据本发明实施例的芯片硅后验证测试方法的流程图,如图2所示,该流程包括如下步骤:
步骤S201,针对待测试芯片内多条总线中的任一目标总线,向多通道选择设备发送与目标总线对应的目标选通指令;目标选通指令用于控制与目标总线对应的通道选通,其余通道关断。
在一些可选的实施方式中,步骤S201前包括:
步骤a1,若当前未执行对待测试芯片的各个总线的测试流程,在待测试芯片中的处于未测试状态的总线中选取目标总线。
其中,测试系统每次仅能对一条总线进行测试。选择逻辑可以为顺序选取或随机选取。
在未测试的总线中选择目标总线执行测试流程,可以避免对待测试芯片内的总线进行重复测试,可以减少测试时间和成本,提高测试效率。
在一些可选的实施方式中,上述步骤a1包括:当获取到目标总线的测试结果后,结束对目标总线的测试流程,并将目标总线标记为已测试状态。
其中,在完成目标总线的测试流程后,可以在PC端对目标总线进行标记,便于工作人员实时监测测试系统的工作进度。
对已测试过的总线进行状态标记,可以快速识别,简化测试流程。
上述步骤S201包括:针对各个总线中的任一目标总线,在检测到目标总线的上一顺序的总线的测试流程完成后,向多通道选择设备发送与目标总线对应的目标选通指令。
其中,多通道选择设备在每个测试流程中仅有一条通道选通。
步骤S202,接收多通道选择设备的输出信号。
步骤S203,根据输出信号,获取目标总线的测试结果。
详细请参见图1所示实施例的步骤S103,在此不再赘述。
本实施例提供的芯片硅后验证测试方法,在测试完上一总线后,发送指令选通下一总线。可以对待测试芯片内的总线进行自动化测试,节省测试时间,降低测试成本。
在本实施例中提供了一种芯片硅后验证测试方法,图3是根据本发明实施例的芯片硅后验证测试方法的流程图,如图3所示,该流程包括如下步骤:
步骤S301,针对待测试芯片内多条总线中的任一目标总线,向多通道选择设备发送与目标总线对应的目标选通指令;目标选通指令用于控制与目标总线对应的通道选通,其余通道关断。
详细请参见图1所示实施例的步骤S101,在此不再赘述。
步骤S302,接收多通道选择设备的输出信号。
详细请参见图1所示实施例的步骤S102,在此不再赘述。
步骤S303,根据输出信号,获取目标总线的测试结果。
具体地,上述步骤S303包括:
步骤S3031,针对输出信号,获取与输出信号相匹配的参考信号。
在一些可选的实施方式中,上述步骤S3031包括:
步骤b1,确定目标总线的总线类型,并基于总线类型确定目标总线的测试项。
其中,目标总线的总线类型可以通过待测试芯片的设计文档获得,根据目标总线类型,可以确定与目标总线相关的通信协议和电气规范等,包括信号速率、电压水平、时序要求等。
在一个实际应用中,目标总线为IIC总线,那么测试项需要包括时钟同步和数据线的时序分析、应答位的响应、地址和数据位的准确性。
步骤b2,根据测试项,确定与输出信号相匹配的参考信号。
其中,参考信号可以在PC端确定,也可以在待测试芯片中直接确定。
根据目标总线的总线类型,确定测试项,进而获取与测试项相匹配的参考信号,可以使测试信号覆盖所有设计功能,提高测试结果的可靠性。
在一些可选的实施方式中,上述步骤S3031包括:
步骤c1,提取输出信号和参考信号的信号特征,并构建包含输出信号的信号特征的特征序列和包含参考信号的信号特征的参考序列。
其中,信号特征的选择不受限制,可以根据实际需求进行选择。在一个实际应用中,目标总线为IIC总线,信号特征可以为信号边沿时间、信号保持时间等。
步骤c2,在特征序列和参考序列中确定相匹配的特征参数对,并计算各个特征参数对的参数比值。
步骤c3,基于各个参数比值,生成特征序列和参考序列之间的相似度。
其中,相似度可以通过将各个参数比值进行加权融合或求均值的方式获得,根据相似度获得目标总线的测试结果。
通过提取并对比输出信号和参考信号的信号特征,可以得到输出信号和参考信号的相似度,进而得到目标总线的测试结果。可以通过一个量化的度量得到目标总线的测试结果,进而提高测试结果的准确性。
在一些可选的实施方式中,信号特征包括信号频率、幅度、相位、频谱、振荡幅度中的至少一种。
其中,当信号特征包括信号频率时,可以通过比较输出信号和参考信号的信号频率,若输出信号的信号频率与参考信号的信号频率不同,则说明目标总线出现了短路。当信号特征包括幅度时,若输出信号的幅度显著低于参考信号的幅度,则说明目标总线出现问题。当信号特征包括相位时,若信号特征包括相位时,可以通过比较输出信号的相位与参考信号的相位差值是否在合适范围内,若差值较大,则说明目标总线出现问题。当信号特征包括频谱时,可以通过傅里叶变换或其他频域分析方法获得输出信号和参考信号的频谱,并计算两个信号频谱特征的差异,如能量分布变化等,若差异较大,则说明目标总线出现问题。
通过不同的信号特征,可以提高测试结果的可靠性。
步骤S3032,对比输出信号和参考信号,并基于对比结果得到输出信号的相似度。
步骤S3033,基于相似度,获取目标总线的测试结果。
其中,可以设置一个阈值,判断相似度与阈值的关系,若相似度大于阈值,则说明目标总线正常,若相似度小于阈值,则目标总线异常。
本实施例提供的芯片硅后验证测试方法,通过获取输出信号和参考信号的相似度,得到目标总线的测试结果,可以快速对目标总线进行测试。
在本实施例中还提供了一种芯片硅后验证测试装置,该装置用于实现上述实施例及优选实施方式,已经进行过说明的不再赘述。如以下所使用的,术语“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置较佳地以软件来实现,但是硬件,或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。
本实施例提供一种芯片硅后验证测试装置,如图4所示,装置包括:
指令模块401,用于针对待测试芯片内多条总线中的任一目标总线,向多通道选择设备发送与目标总线对应的目标选通指令;目标选通指令用于控制与目标总线对应的通道选通,其余通道关断。
接收模块402,用于接收多通道选择设备的输出信号。
输出模块403,用于根据输出信号,获取目标总线的测试结果。
在一些可选的实施方式中,输出模块403包括:
参考单元,用于针对输出信号,获取与输出信号相匹配的参考信号;
相似度获取单元,用于对比输出信号和参考信号,并基于对比结果得到输出信号的相似度;
结果生成单元,用于基于相似度,获取目标总线的测试结果。
在一些可选的实施方式中,参考单元包括:
测试项确定子单元,用于确定目标总线的总线类型,并基于总线类型确定目标总线的测试项。
参考信号确定子单元,用于根据测试项,确定与输出信号相匹配的参考信号。
在一些可选的实施方式中,相似度获取单元包括:
序列构建子单元,用于提取输出信号和参考信号的信号特征,并构建包含输出信号的信号特征的特征序列和包含参考信号的信号特征的参考序列。
计算子单元,用于在特征序列和参考序列中确定相匹配的特征参数对,并计算各个特征参数对的参数比值。
生成子单元,用于基于各个参数比值,生成特征序列和参考序列之间的相似度。
上述各个模块和单元的更进一步的功能描述与上述对应实施例相同,在此不再赘述。
本实施例中的芯片硅后验证测试装置是以功能单元的形式来呈现,这里的单元是指ASIC(Application Specific Integrated Circuit,专用集成电路)电路,执行一个或多个软件或固定程序的处理器和存储器,和/或其他可以提供上述功能的器件。
本发明实施例还提供一种计算机设备,具有上述图4所示的芯片硅后验证测试装置。
请参阅图5,图5是本发明可选实施例提供的一种计算机设备的结构示意图,如图5所示,该计算机设备包括:一个或多个处理器10、存储器20,以及用于连接各部件的接口,包括高速接口和低速接口。各个部件利用不同的总线互相通信连接,并且可以被安装在公共主板上或者根据需要以其它方式安装。处理器可以对在计算机设备内执行的指令进行处理,包括存储在存储器中或者存储器上以在外部输入/输出装置(诸如,耦合至接口的显示设备)上显示GUI的图形信息的指令。在一些可选的实施方式中,若需要,可以将多个处理器和/或多条总线与多个存储器和多个存储器一起使用。同样,可以连接多个计算机设备,各个设备提供部分必要的操作(例如,作为服务器阵列、一组刀片式服务器、或者多处理器系统)。图5中以一个处理器10为例。
处理器10可以是中央处理器,网络处理器或其组合。其中,处理器10还可以进一步包括硬件芯片。上述硬件芯片可以是专用集成电路,可编程逻辑器件或其组合。上述可编程逻辑器件可以是复杂可编程逻辑器件,现场可编程逻辑门阵列,通用阵列逻辑或其任意组合。
其中,存储器20存储有可由至少一个处理器10执行的指令,以使至少一个处理器10执行实现上述实施例示出的方法。
存储器20可以包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序;存储数据区可存储根据计算机设备的使用所创建的数据等。此外,存储器20可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非瞬时存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非瞬时固态存储器件。在一些可选的实施方式中,存储器20可选包括相对于处理器10远程设置的存储器,这些远程存储器可以通过网络连接至该计算机设备。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
存储器20可以包括易失性存储器,例如,随机存取存储器;存储器也可以包括非易失性存储器,例如,快闪存储器,硬盘或固态硬盘;存储器20还可以包括上述种类的存储器的组合。
该计算机设备还包括输入装置30和输出装置40。处理器10、存储器20、输入装置30和输出装置40可以通过总线或者其他方式连接,图5中以通过总线连接为例。
输入装置30可接收输入的数字或字符信息,以及产生与该计算机设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入,例如触摸屏、小键盘、鼠标、轨迹板、触摸板、指示杆、一个或者多个鼠标按钮、轨迹球、操纵杆等。输出装置40可以包括显示设备、辅助照明装置(例如,LED)和触觉反馈装置(例如,振动电机)等。上述显示设备包括但不限于液晶显示器,发光二极管,显示器和等离子体显示器。在一些可选的实施方式中,显示设备可以是触摸屏。
本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质,上述根据本发明实施例的方法可在硬件、固件中实现,或者被实现为可记录在存储介质,或者被实现通过网络下载的原始存储在远程存储介质或非暂时机器可读存储介质中并将被存储在本地存储介质中的计算机代码,从而在此描述的方法可被存储在使用通用计算机、专用处理器或者可编程或专用硬件的存储介质上的这样的软件处理。其中,存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体、随机存储记忆体、快闪存储器、硬盘或固态硬盘等;进一步地,存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。可以理解,计算机、处理器、微处理器控制器或可编程硬件包括可存储或接收软件或计算机代码的存储组件,当软件或计算机代码被计算机、处理器或硬件访问且执行时,实现上述实施例示出的方法。
本发明的一部分可被应用为计算机程序产品,例如计算机程序指令,当其被计算机执行时,通过该计算机的操作,可以调用或提供根据本发明的方法和/或技术方案。本领域技术人员应能理解,计算机程序指令在计算机可读介质中的存在形式包括但不限于源文件、可执行文件、安装包文件等,相应地,计算机程序指令被计算机执行的方式包括但不限于:该计算机直接执行该指令,或者该计算机编译该指令后再执行对应的编译后程序,或者该计算机读取并执行该指令,或者该计算机读取并安装该指令后再执行对应的安装后程序。在此,计算机可读介质可以是可供计算机访问的任意可用的计算机可读存储介质或通信介质。
虽然结合附图描述了本发明的实施例,但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下做出各种修改和变型,这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片硅后验证测试方法,其特征在于,所述方法用于验证测试系统中的计算机设备;所述验证测试系统中还包括待测试芯片以及多通道选择设备;所述待测试芯片上的各个总线与所述多通道选择设备的各个通道一一对应连接;所述方法包括:
针对待测试芯片内多条总线中的任一目标总线,向所述多通道选择设备发送与所述目标总线对应的目标选通指令;所述目标选通指令用于控制与所述目标总线对应的通道选通,其余通道关断;
接收所述多通道选择设备的输出信号;
根据所述输出信号,获取所述目标总线的测试结果。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述计算机设备中存储有所述待测试芯片的各个总线的测试顺序;
所述针对所述各个总线中的任一目标总线,向所述多通道选择设备发送与所述目标总线对应的目标选通指令,包括:
针对所述各个总线中的任一目标总线,在检测到所述目标总线的上一顺序的总线的测试流程完成后,向所述多通道选择设备发送与所述目标总线对应的目标选通指令。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述向所述多通道选择设备发送与所述目标总线对应的目标选通指令之前,包括:
若当前未执行对所述待测试芯片的各个总线的测试流程,在所述待测试芯片中的处于未测试状态的总线中选取所述目标总线。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
当获取到所述目标总线的测试结果后,结束对所述目标总线的测试流程,并将所述目标总线标记为已测试状态。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述输出信号,获取所述目标总线的测试结果包括:
针对所述输出信号,获取与所述输出信号相匹配的参考信号;
对比所述输出信号和所述参考信号,并基于对比结果得到所述输出信号的相似度;
基于所述相似度,获取所述目标总线的测试结果。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述针对所述输出信号,获取与所述输出信号相匹配的参考信号包括:
确定所述目标总线的总线类型,并基于所述总线类型确定所述目标总线的测试项;
根据所述测试项,确定与所述输出信号相匹配的参考信号。
7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述对比所述输出信号和所述参考信号,并基于对比结果得到所述输出信号的相似度包括
提取所述输出信号和所述参考信号的信号特征,并构建包含所述输出信号的信号特征的特征序列和包含所述参考信号的信号特征的参考序列;
在所述特征序列和所述参考序列中确定相匹配的特征参数对,并计算各个所述特征参数对的参数比值;
基于各个所述参数比值,生成特征序列和所述参考序列之间的相似度。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述信号特征包括信号频率、幅度、相位、频谱、振荡幅度中的至少一种。
9.一种芯片硅后验证测试装置,其特征在于,使用权利要求1至8中任一项所述的芯片硅后验证测试方法,所述装置包括:
指令模块,用于针对待测试芯片内多条总线中的任一目标总线,向多通道选择设备发送与所述目标总线对应的目标选通指令;所述目标选通指令用于控制与所述目标总线对应的通道选通,其余通道关断;
接收模块,用于接收所述多通道选择设备的输出信号;
输出模块,用于根据所述输出信号,获取所述目标总线的测试结果。
10.一种计算机设备,其特征在于,包括:
存储器和处理器,所述存储器和所述处理器之间互相通信连接,所述存储器中存储有计算机指令,所述处理器通过执行所述计算机指令,从而执行权利要求1至8中任一项所述的芯片硅后验证测试方法。
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