CN118828319A - 发声装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种发声装置和电子设备，涉及声能转换技术领域，其中，发声装置包括磁路系统、第一振动系统、第二振动系统和壳体，磁路系统形成第一磁间隙和第二磁间隙；第一振动系统包括第一环形振膜和第一音圈，第一音圈对应第一磁间隙设置；第二振动系统包括第二振膜和第二音圈，壳体与第一振动系统围成第一音腔，壳体的侧围开设有连通第一音腔的侧出音孔，壳体与第二振动系统围成第二音腔，壳体开设有连通第二音腔的正出音孔，能够适配有正出声管道和侧出声管道的使用场景，由于第一振动系统和第二振动系统均可以发声，增大了发声装置总的辐射面积，提升了发声装置性能。

Description

发声装置和电子设备

技术领域

本发明涉及声能转换技术领域，特别涉及一种发声装置和电子设备。

背景技术

近些年，随着智能终端电子领域高速发展，各种电子设备(手机、耳机、平板电脑等)逐步出现小型化、轻薄化、智能化等新趋势。消费者对电子设备中的扬声器的要求也越来越高，小型化、高性能、高音质扬声器逐渐成为主流需求。

目前，对于设置有正出声道和侧出声道的手机而言，一般是通过扬声器与手机中框围成前腔，扬声器一侧出声，声音经过前腔和连接管道分别进入正出声道和侧出声道，由于是依靠单个发声单元进行发声，导致扬声器的性能逐渐无法满足手机的需求。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种扬声器发声装置和电子设备，旨在解决如何提高的性能的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出的发声装置，包括：

磁路系统，所述磁路系统包括磁铁组件，所述磁铁组件包括中心磁路和围设于所述中心磁路外围的边磁铁，所述中心磁路与所述边磁铁形成第一磁间隙，所述中心磁路形成有第二磁间隙；

第一振动系统，所述第一振动系统包括相互连接的第一环形振膜和第一音圈，所述第一音圈对应所述第一磁间隙设置；

第二振动系统，所述第二振动系统包括相互连接的第二振膜和第二音圈，所述第二音圈对应所述第二磁间隙设置；所述第一振动系统和所述第二振动系统沿振动方向分别设置于所述磁路系统的两侧；

壳体，所述壳体能够容纳所述磁路系统、第一振动系统和第二振动系统，所述第一环形振膜的高度低于所述磁路系统的顶面的高度，以使所述壳体与所述第一振动系统围成第一音腔，所述壳体的侧围开设有连通所述第一音腔的侧出音孔，所述壳体朝向所述第二振膜的一侧开设有正出音孔，所述壳体与第二振动系统围成第二音腔，所述第二音腔与所述正出音孔连通，所述中心磁路的顶面设置有凸起部，所述凸起部与所述壳体抵接，所述第一环形振膜环绕所述凸起部设置。

在一实施方式中，所述磁路系统的顶面的外缘开设有第一安装槽，所述第一环形振膜朝向所述第二振动系统的一侧的内周缘与所述第一安装槽的底壁连接。

在一实施方式中，所述凸起部穿过所述第一环形振膜的内孔并与所述壳体朝向所述第一环形振膜的内壁抵接。

在一实施方式中，所述壳体包括壳本体和金属片，所述壳本体的顶部开设有容纳所述金属片的安装孔，所述金属片朝向所述第一环形振膜的一侧凸起形成抵接凸起，所述抵接凸起与所述凸起部抵接，所述壳本体和所述金属片围成能够容纳所述磁路系统、第一振动系统和第二振动系统的容纳腔，所述壳本体的侧围开设有所述侧出音孔，所述壳本体朝向所述第二振膜的一侧开设有所述正出音孔。

在一实施方式中，所述壳本体还包括本体部和盖体，所述本体部的顶部开设有所述安装孔，所述本体部的侧围开设有所述侧出音孔，所述盖体覆盖所述第二振动系统，所述盖体开设有所述正出音孔。

在一实施方式中，所述发声装置包括第一工作状态和第二工作状态，在所述第一工作状态，所述第一振动系统和所述第二振动系统向外辐射相同相位的声波；在所述第二工作状态，所述第一振动系统和所述第二振动系统向外辐射相反相位的声波。

在一实施方式中，所述第一环形振膜由内到外依次设置有第一内折环和第一外折环，所述第一振动系统包括第一球顶，所述第一球顶与所述第一环形振膜连接，且所述第一球顶位于所述第一内折环和所述第一外折环之间；

所述第二振膜由内到外依次设置有第二内折环和第二外折环，所述第二振动系统包括第二球顶，所述第二球顶与所述第二振膜连接，且所述第二球顶位于所述第二内折环和所述第二外折环之间。

在一实施方式中，所述第一内折环向远离所述第二振膜的方向凸起设置，所述第一外折环朝向所述第二振膜的方向凸起设置；所述第二内折环向远离所述第一环形振膜的方向凸起设置，所述第二外折环朝向所述第一环形振膜的方向凸起设置。

在一实施方式中，所述中心磁路包括中心磁铁、次中心磁铁和第一副磁铁，所述第一副磁铁背离所述中心磁铁的一侧设置有所述凸起部，所述次中心磁铁环绕于所述中心磁铁外周且间隔形成所述第二磁间隙，所述边磁铁环绕于所述次中心磁铁的外周且间隔形成所述第一磁间隙，所述第一环形振膜朝向所述第二振膜的一侧的内周缘与所述第一副磁铁连接。

在一实施方式中，所述第二振膜包括第二环形振膜，所述中心磁路还包括第二副磁铁，所述第一副磁铁和所述第二副磁铁沿竖直方向相对设置在所述中心磁铁的两侧，所述第一副磁铁的充磁方向和所述第二副磁铁的充磁方向相反，所述第二环形振膜朝向所述第一环形振膜的一侧的内周缘与所述第二副磁铁连接。

在一实施方式中，所述导磁板组件还包括第三导磁板和边导磁板，所述第二副磁铁和所述中心磁铁之间夹设有所述第三导磁板，所述边磁铁靠近所述第一环形振膜的一侧与所述边导磁板连接。

在一实施方式中，所述第一副磁铁在水平面内沿第一方向和第二方向中至少一个方向上的尺寸小于所述中心磁铁在对应方向上的尺寸。

在一实施方式中，所述第二副磁铁在水平面内沿第一方向延伸的尺寸大于所述中心磁铁沿所述第一方向延伸的尺寸，所述第二副磁铁在水平面内沿第二方向延伸的尺寸大于所述中心磁铁沿所述第二方向延伸的尺寸。

在一实施方式中，所述第二振动系统包括相互连接的第二振膜和第二音圈，所述第二音圈对应所述第二磁间隙设置，以使所述第二音圈能够带动所述第二振膜振动发声，所述磁铁组件还包括第二副磁铁，所述第一副磁铁和所述第二副磁铁沿竖直方向相对设置在所述中心磁铁的两侧，所述第一副磁铁和所述第二副磁铁同极相对设置，所述第二振膜朝向所述第一环形振膜的一侧的内周缘与所述第二副磁铁连接。

在一实施方式中，所述发声装置还包括隔离件，所述隔离件设置有多个透气孔，所述隔离件围设在所述边磁铁的外围并与所述边磁铁连接。

在一实施方式中，所述第一环形振膜设置有第一导电层，所述第一导电层分别与所述第一音圈和焊盘电连接；

和/或，

所述第二振膜设置有第二导电层，所述第二导电层分别与所述第二音圈和焊盘电连接。

在一实施方式中，所述第一环形振膜和所述第二振膜具有相同的有效振动面积。

在一实施方式中，所述第一磁间隙和所述第二磁间隙沿水平方向间隔设置。

本发明还提出一种电子设备，电子设备包括外壳以及上述的发声装置。

本发明的技术方案通过采用壳体，且壳体上设置有正出音孔和侧出音孔，使得发声装置够适配有正出声管道和侧出声管道的使用场景，由于第一振动系统和第二振动系统均可以发声，增大了发声装置总的辐射面积，提升了发声装置性能，此外，以手机为例，其中框一般设置有前腔通道能够容纳一部分的发声装置结构，这就使得发声装置的结构能够做的更大，使发声装置具有更好的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明提供的配置有壳体的发声装置一实施例的结构示意图；

图2为图1另一视角的结构示意图；

图3为本发明提供的配置有壳体的发声装置一实施例的分解结构示意图；

图4为本发明提供的配置有壳体的发声装置一实施例的剖面结构示意图；

图5为本发明提供的配置有壳体的发声装置另一实施例的剖面结构示意图；

图6为本发明提供的未装配壳体的发声装置一实施例的结构示意图；

图7为图6另一视角的结构示意图；

图8为本发明提供的第一环形振膜一实施例的结构示意图；

图9为本发明提供的第二振膜一实施例的结构示意图；

图10为本发明提供的第二副磁铁与第二振膜连接一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

100、发声装置；1、磁路系统；11、磁铁组件；111、中心磁铁；112、次中心磁铁；113、边磁铁；1131、第四固定部；114、第一副磁铁；1141、第一安装槽；1142、凸起部；115、第二副磁铁；116、第一磁间隙；117、第二磁间隙；12、导磁板组件；121、第一导磁板；122、第二导磁板；123、第三导磁板；124、边导磁板；2、第一振动系统；21、第一环形振膜；211、第一内折环；212、第一外折环；213、第一导电层；22、第一音圈；23、第一球顶；3、第二振动系统；31、第二环形振膜；31A、第二振膜；311、第二内折环；312、第二外折环；313、第二导电层；32、第二音圈；33、第二球顶；41、第一环形安装架；42、第二环形安装架；5、隔离件；51、透气孔；6、壳体；61、正出音孔；62、第一音腔；63、侧出音孔；64、第一壳体；641、金属片；641A、钢片；6411、抵接凸起；65、第二壳体；66、盖体；67、第二音腔。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”或者“及/或”，其含义包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

近些年，随着智能终端电子领域高速发展，各种电子设备(如手机、耳机、平板电脑等)逐步出现小型化、轻薄化、智能化等新趋势。消费者对电子设备中的扬声器的要求也越来越高，小型化、高性能、高音质扬声器逐渐成为主流需求。目前，对于设置有正出声道和侧出声道的手机而言，一般是通过扬声器与手机中框围成前腔，扬声器一侧出声，声音经过前腔和连接管道分别进入正出声道和侧出声道，由于是依靠单个发声装置进行发声，导致扬声器的性能逐渐无法满足手机的需求。

为此，本发明提出一种发声装置。

请参阅图1至图4，在本发明一实施例中，该发声装置100包括磁路系统1、第一振动系统2、第二振动系统3和壳体6，磁路系统1包括磁铁组件11，磁铁组件11包括中心磁路和围设于中心磁路外围的边磁铁113，中心磁路与边磁铁113形成第一磁间隙116，中心磁路形成有第二磁间隙117；第一振动系统2包括相互连接的第一环形振膜21和第一音圈22，第一音圈22对应第一磁间隙116设置，即第一音圈22至少部分插入第一磁间隙116中，第二振动系统3包括相互连接的第二振膜31A和32第二音圈，第二音圈32对应第二磁间隙117设置，即第二音圈32至少部分插入第二磁间隙117中；第一振动系统2和第二振动系统3沿振动方向分别设置于磁路系统1的两侧；壳体6能够容纳磁路系统1、第一振动系统2和第二振动系统3，第一环形振膜21的高度低于磁路系统1的顶面的高度，以使壳体6与第一振动系统2围成第一音腔62，壳体6的侧围开设有连通第一音腔62的侧出音孔63，壳体6与第二振动系统3围成第二音腔67，第二音腔67与正出音孔61连通，中心磁路的顶面设置有凸起部1142，凸起部1142与壳体6抵接，第一环形振膜21环绕凸起部设置。

本发明的技术方案通过采用壳体6，且壳体6上设置有正出音孔61和侧出音孔63，使得发声装置100不仅能够适配单侧出声的使用场景，还能够适配有正出声管道和侧出声管道的使用场景，正出音孔61用于正面出声，侧出音孔63用于侧面出声，由于第一振动系统2和第二振动系统3均可以发声，增大了发声装置100总的辐射面积，提升了发声装置100性能，此外，以手机为例，手机的中框设置有前腔通道能够容纳一部分的发声装置100结构，这就使得发声装置100的结构能够做的更大，使发声装置100具有更好的性能，并且在发声装置100的适用场景中，由于发声装置100与中框围成的前腔高度要高于设置有两个侧通孔的发声装置，这就导致发声装置100的振动系统的等效质量较低，进而导致发声装置100的共振频率F₀较大，通俗来说就是发声装置100的前腔谐振峰更靠后，由于发声装置100共振频率F₀较大，因此更加不容易被用户听取到刺耳的杂音，所以在听感上会更好。需要说明的是，该发声装置100尤其适用于中框上设置有前腔通道的手机。需要说明的是，通过设置凸起部1142增加了中心磁路的体积，提高了发声装置100的性能，且凸起部1142与壳体6抵接，还增强了磁路系统1的稳定性。

请参阅图3至图6，在一实施方式中，磁路系统1的顶面的外缘开设有第一安装槽1141，第一环形振膜21朝向第二振动系统3的一侧的内周缘与第一安装槽1141的底壁连接。通过设置第一安装槽1141，使得第一副磁铁114的一部分可以通过第一环形振膜21的内圈凸出去，从而有效增大了第一副磁铁114的体积，进而提高了发声装置100的性能，并且通过设置第一安装槽1141还能够对第一环形振膜21的振动空间进行避让，降低第一环形振膜21与第一副磁铁114发生干涉的几率；另外，通过设置第一安装槽1141，使第一环形振膜21的内周缘与第一安装槽1141的底壁密封连接，从而起到一定的防水作用。需要说明的是，第一安装槽1141为环形安装槽。

根据本发明一实施例，凸起部1142穿过第一环形振膜21的内孔并与壳体6朝向第一环形振膜21的内壁抵接，壳体6的内壁还与磁路系统1的侧围连接，第一环形振膜21的顶面的高度不高于凸起部1142的顶面的高度，以使壳体6与第一振动系统2围成第一音腔62。壳体6的内壁与凸起部1142的顶面抵接，壳体6的内壁还与磁路系统1的侧围连接，从而提高了磁路系统1的稳固性，第一环形振膜21的顶面的高度不高于凸起部1142的顶面的高度，保证了第一环形振膜21具有振动空间，从而使得壳体6与第一振动系统2围成第一音腔62。

在一实施方式中，壳体6包括壳本体和金属片641，壳本体的顶部开设有容纳金属片641的安装孔，金属片641朝向第一环形振膜21的一侧凸起形成抵接凸起6411，抵接凸起6411与磁路系统1的顶面抵接，壳本体和金属片641围成能够容纳磁路系统1、第一振动系统2和第二振动系统3的容纳腔，壳本体的内壁还与磁路系统1的侧围连接，壳本体的侧围开设有侧出音孔63，壳本体朝向第二振膜31A的一侧开设有正出音孔61。其中，金属片641可以为钢片641A，钢片641A向下凸起与磁路系统1的顶面抵接，使得钢片641A在避免与第一环形振膜21发生干涉的情况下，提高了磁路系统1的稳固性。

在一实施方式中，壳本体还包括本体部和盖体66，本体部的顶部开设有安装孔，本体部的侧围开设有侧出音孔63，盖体66覆盖第二振动系统3，盖体66开设有正出音孔61。当发声装置100应用于手机时，盖体66用于抵接手机的中框，对第二振动系统3的振膜还能起到一定的保护作用。

根据本发明另一实施例，本体部包括可拆卸连接的第一壳体64、第二壳体65，第一壳体64还开设有侧出音孔63，第一壳体64和第二壳体65围成能够容纳磁路系统1、第一振动系统2和第二振动系统3的容纳腔，第一壳体64上设置有钢片641A。

在一实施方式中，发声装置100包括第一工作状态和第二工作状态，在第一工作状态，第一振动系统2和第二振动系统3向外辐射相同相位的声波；在第二工作状态，第一振动系统2和第二振动系统3向外辐射相反相位的声波。在第一工作状态，第一振动系统2和第二振动系统3向外辐射相同相位的声波，提高了发声装置100的音质；在第二工作状态，第一振动系统2和第二振动系统3向外辐射相反相位的声波，使得发声装置100可应用于具有通话私密性的电子设备，实现更好的低泄露效果。

请参阅图4和图5，在一实施方式中，中心磁路包括中心磁铁111、次中心磁铁112和第一副磁铁114，次中心磁铁112环绕于中心磁铁111外周且间隔形成第二磁间隙117，边磁铁113环绕于次中心磁铁112的外周且间隔形成第一磁间隙116，第一副磁铁114设置于中心磁铁111朝向第一环形振膜21的一侧，第一环形振膜21朝向第二振动系统3的一侧的内周缘与第一副磁铁114连接。本实施例中通过增设第一副磁铁114，使得发声装置100的磁路系统1的磁铁数量增多，进而有助于提高发声装置100的性能；另外，以第一环形振膜21为例，第一环形振膜21的内周缘与第一副磁铁114抵接，有助于提高第一环形振膜21的稳固性。

在一实施方式中，第一环形振膜21由内到外依次设置有第一内折环211和第一外折环212；第一振动系统2包括第一球顶23，第一球顶23与第一环形振膜21连接，且第一球顶23位于第一内折环211和第一外折环212之间，第一音圈22固定于第一球顶23；第二振膜31A由内到外依次设置有第二内折环311和第二外折环312，第二振动系统3包括第二球顶33，第二球顶33与第二振膜31A连接，且第二球顶33位于第二内折环311和第二外折环312之间，第二音圈32固定于第二球顶33。其中，以第一球顶23为例，第一球顶23粘接在第一内折环211和第一外折环212之间的平坦区域内，第一球顶23可以是位于第一环形振膜21的上侧也可以是位于第一环形振膜21的下侧，当第一球顶23位于第一环形振膜21的上侧时，第一环形振膜21的一侧与第一音圈22连接，第一环形振膜21的另一侧与第一球顶23连接，从而实现了第一音圈22固定于第一球顶23；当第一球顶23位于第一环形振膜21的下侧时，第一球顶23的一侧与第一环形振膜21连接，第一球顶23的另一侧与第一音圈22连接，从而保证第一音圈22能够在第一球顶23的辐射范围内；第二球顶33与第一球顶23的设置情况相似，在此不再一一赘述。

在一实施方式中，第一内折环211向远离第二振膜31A的方向凸起设置，第一外折环212朝向第二振膜31A的方向凸起设置；第二内折环311向远离第一环形振膜21的方向凸起设置，第二外折环312朝向第一环形振膜21的方向凸起设置。目前，现有的普通振膜一般只有外围一圈的环状凸起，而本实施例中，以第一环形振膜21为例，第一环形振膜21具有第一内折环211和第一外折环212，其中第一内折环211是靠近第一副磁铁114设置且向上凸起的，不仅能够减小第一副磁铁114与第一环形振膜21发生碰撞的几率，还由于第一内折环211是向上凸起，从而为第一环形振膜21与中心磁铁111之间预留出了能够放置更多磁铁的空间，即第一内折环211的存在，使得在不改变发声装置100的厚度的情况下，增大第一副磁铁114的体积，使发声装置100的性能得以提升；在第二振膜31A上设置第二内折环311所产生的效果与之相似，在此不再一一赘述。

在一实施方式中，次中心磁铁112包括环状次中心磁铁；和/或，边磁铁113包括环状边磁铁。其中，采用环状的次中心磁铁112，相较于两个间隔设置的条状磁铁而言体积更大，因此能够提升发声装置100的性能；采用环状边磁铁113，其相较于采用两个条状磁铁而言，也能够进一步提升发声装置100的性能。

根据本发明一实施例，次中心磁铁112和边磁铁113可以是折边磁铁，也可以是两个条状磁铁，其相较于环形磁铁而言成本更低。

根据本发明一实施例，次中心磁铁112和边磁铁113可以是这边磁铁113，也可以是两个条状磁铁，其相较于环形磁铁而言成本更低。

在一实施方式中，磁路系统1还包括导磁板组件12，导磁板组件12包括第一导磁板121和第二导磁板122，中心磁铁111和次中心磁铁112远离第一环形振膜21的一侧均与第一导磁板121连接，第一导磁板121的另一侧与第一副磁铁114连接；次中心磁铁112和边磁铁113朝向第一环形振膜21的一侧均与第二导磁板122连接。通过设置第一导磁板121连接中心磁铁111和次中心磁铁112，使得中心磁铁111和次中心磁铁112通过第一导磁板121的导磁以确保第二磁间隙117的磁通量，从而使发声装置100发出的声音更加准确，同理，通过设置第二导磁板122连接次中心磁铁112和边磁铁113，使得次中心磁铁112和边磁铁113通过第二导磁板122的导磁以确保第一磁间隙116的磁通量，从而使发声装置100的声音更加准确。

在一实施方式中，导磁板组件12还包括第三导磁板123和边导磁板124，第二副磁铁115和中心磁铁111之间夹设有第三导磁板123，边磁铁113靠近第一环形振膜21的一侧与边导磁板124连接。通过设置第三导磁板123夹设在中心磁铁111和第二副磁铁115之间，使得第二副磁铁115和中心磁铁111能够通过第三导磁板123导磁以确保第二磁间隙117的磁通量，通过设置边导磁板124与边磁铁113连接，使得边磁铁113能够通过边导磁板124导磁从而确保第一磁间隙116的磁通量在一实施方式中，发声装置100还包括第一环形安装架41，第一环形安装架41与边导磁板124朝向第一环形振膜21的一侧连接，第一环形振膜21的外缘与第一环形安装架41连接；或，边导磁板124朝向第一环形振膜21的方向凸起形成第一固定部，第一环形振膜21的外缘与第一固定部连接；或，发声装置100还包括第一环形安装架41，边导磁板124包括相互连接的平板部和弯折部，边磁铁113靠近第一环形振膜21的一侧与平板部连接，弯折部设置于平板部靠近第一环形振膜21的一侧并与第一环形安装架41共同形成环形支架，第一环形振膜的外缘与环形支架连接。其中，通过设置第一环形安装架41来对第一环形振膜21的外缘进行固定，从而提高了第一环形振膜21的稳固性；或者通过边导磁板124向上凸起形成第一固定部，第一固定部为环形固定部，第一环形振膜21的外缘与第一固定部连接，从而提高了第一环形振膜21的稳固性；或者边导磁板124设置有弯折部，弯折部与第一环形安装架41共同围成环形支架，第一环形振膜21的外缘与环形支架连接，提高了第一环形振膜21的稳固性。

根据本发明一实施例，第一环形振膜21的外缘与环形支架连接，提高了第一环形振膜21的稳固性。

根据本发明另一实施例，第一环形振膜21的外缘与弯折部连接，从而提高了第一环形振膜21的稳固性。

请参阅图4至图7，在一实施方式中，边磁铁113的外缘朝向第二振膜31A凸起形成第二固定部，第二振膜31A的外缘与第二固定部连接；或，第二导磁板122朝向第二振膜31A凸起形成第三固定部，第三固定部与第二振膜31A的外缘连接；或，边磁铁113的外缘朝向第二振膜31A凸起形成第四固定部1131，发声装置100还包括第二环形安装架42，第二环形安装架42设置于第四固定部1131朝向第二副磁铁115的一侧，第二振膜31A的外缘与第二环形安装架42连接。其中，边磁铁113的外缘向下凸起形成第二固定部，第二固定部不仅能够用来固定第二振膜31A的外缘，还由于边磁铁113向下凸起导致边磁铁113体积增大，从而提高了发声装置100的性能；或者第二导磁板122向下凸起形成第三固定部，第三固定部与第二振膜31A的外缘连接，提高了第二振膜31A的稳固性；或者边磁铁113向下凸起形成第四固定部1131，第二环形安装架42设置于第四固定部1131的内侧，第四固定部1131不仅能够对第二环形安装架42进行限位，更重要的是还能够有效提升发声装置100的性能，通过第二安装架与第二振膜31A的外缘连接，提高了第二振膜31A的稳固性。

需要说明的是，第一环形安装架41和第二环形安装架42均为塑料框架，相较于金属框架而言避免了因为框架本身导电而产生的短路风险。

在一实施方式中，第一副磁铁114在水平面内沿第一方向和第二方向中至少一个方向上的尺寸小于中心磁铁111在对应方向上的尺寸。其中，第一方向可以为发声装置100的宽度方向，第二方向可以为发声装置100的长度方向，第二副磁铁115在第一方向和第二方向中的至少一个方向上的尺寸小于中心磁铁111的尺寸，主要是为了对第二振膜31A的振动空间进行避让。需要说明的是，第一方向为图1所示的左右方向，第二方向为图1所示的前后方向。

在一实施方式中，第二副磁铁115在水平面内沿第一方向延伸的尺寸大于中心磁铁111沿第一方向延伸的尺寸，第二副磁铁115在水平面内沿第二方向延伸的尺寸大于中心磁铁111沿第二方向延伸的尺寸。第一副磁铁114在第一方向和第二方向上的尺寸均大于中心磁铁111的尺寸是为了使第一副磁铁114能够同时作用于第一磁间隙116和第二磁间隙117，从而有效提高了发声装置100的性能。

在一实施方式中，第一副磁铁114设置有第一避让部，和/或，第二副磁铁设置有第二避让部。在第一副磁铁114上设置第一避让部是为了避让第一环形振膜21的振动空间，在第二副磁铁115上设置第二避让部是为了避让第二振膜31A的振动空间。需要说明的是，第一避让部和第二避让部可以为切角也可以为避让槽。

请参阅图4和图5，在一实施方式中，中心磁路还包括第二副磁铁115，第一副磁铁114和第二副磁铁115沿竖直方向相对设置在中心磁铁111的两侧，第一副磁铁114的充磁方向和第二副磁铁115的充磁方向相反，第二振膜31A朝向第一环形振膜21的一侧与第二副磁铁115连接。本实施例中通过增设第二副磁铁115，使得发声装置100的磁路系统1的磁铁数量增多，进而有助于提高发声装置100的性能；另外，第二振膜31A包括第二环形振膜31，第二环形振膜31的内周缘与第一副磁铁114抵接，有助于提高第一环形振膜21的稳固性。需要说明的是，第一副磁铁114凸出第一环形振膜21内圈的部分的大小与第一环形振膜21的内圈的大小相适配，同理，第二副磁铁115凸出第二环形振膜31内圈的部分的大小与第二环形振膜31的内圈的大小相适配。需要说明的是，第二振膜31A包括第二环形振膜31，第二环形振膜31的一侧的内周缘与第二副磁铁115连接。

根据本发明一实施例，第一振膜21A与第二振膜31A的大小和形状均不相同，第一球顶23与第二球顶33的大小和形状均不相同，其中第一振膜21A与第二振膜31A的大小和形状均不相同，一方面是为了使第一振膜21A能够与第一副磁铁114的大小进行适配，第二振膜31A能够与第二副磁铁115的大小进行适配，有效利用空间，另一方面，能够实现第一振膜21A的有效振动面积等于第二振膜31A的有效振动面积。需要说明的是，有效振动面积是指在发声装置100的振动过程中,鼓纸/振膜的有效振动面积。

请参阅图3和图10，在一实施方式中，第二振膜31A包括第二环形振膜31，第二副磁铁115的外缘设置有第二安装槽，第二环形振膜31朝向第一环形振膜21的一侧的内周缘与第二安装槽的底壁连接。通过设置第二安装槽，使得第二副磁铁115的一部分可以通过第二环形振膜31的内圈凸出去，从而有效增大了第二副磁铁115的体积，进而提高了发声装置100的性能，并且通过设置第二安装槽还能够对第二环形振膜31的振动空间进行避让，降低第二环形振膜31与第二副磁铁115发生干涉的几率。

根据本发明一实施例，第二环形振膜31朝向第一振膜21A的一侧的内周缘与磁路系统1的底面连接。磁路系统1的底面位于第二环形振膜31的上方，即磁路系统1的底面与第二环形振膜31的内圈中伸出，这就使得第二环形振膜31的内圈开孔不必太大，保证了第二环形振膜31的强度。

请参阅图3至图5，根据本发明一实施例，第二振动系统3包括第二球顶33，第二球顶33与第二振膜31A连接，且第二球顶33位于第二内折环311和第二外折环312之间，第二音圈32固定于第二球顶33。

根据本发明一实施例，第一环形振膜21与第二振膜31A的大小和形状均不相同，第一球顶23与第二球顶33的大小和形状均不相同，其中第一环形振膜21与第二振膜31A的大小和形状均不相同，一方面是为了使第一环形振膜21能够与第一副磁铁114的大小进行适配，第二振膜31A能够与第二副磁铁115的大小进行适配，有效利用空间，另一方面，能够实现第一环形振膜21的有效振动面积等于第二振膜31A的有效振动面积。需要说明的是，有效振动面积是指在发声装置100的振动过程中，鼓纸/振膜的有效振动面积。

请参阅图3至图5，在一实施方式中，发声装置100还包括隔离件5，隔离件5设置有多个透气孔51，隔离件5围设在边磁铁113的外围并与边磁铁113连接。通过设置隔离件5围设在边磁铁113外围，将吸音颗粒与发声装置隔离，避免吸音颗粒进入发声装置，影响发声装置的音质效果。需要说明的是，由于透气孔51的孔径小于吸音颗粒的粒径，隔离件5可以在保证气体流通的同时，避免吸音颗粒穿过隔离件5进入发声装置的内部。

请参阅图3，图8和图9，在一实施方式中，第一环形振膜21设置有第一导电层213，发声装置100包括第一环形安装架41，第一环形安装架41注塑有焊盘，第一导电层213分别与第一音圈22和焊盘电连接；和/或，第二振膜31A设置有第二导电层313，发声装置100包括第二环形安装架42，第二环形安装架42注塑有焊盘，第二导电层313分别与第二音圈32和焊盘电连接。以第一导电层213为例，通过使用第一导电层213与焊盘进行电连接，相较于普通振膜而言，本实施例中的第一导电层213可以省去导电支片，节约了内部空间，节约的空间可以用来填充更多磁铁，提高发声装置100的性能；其中采用第二导电层313与采用第一导电层213的效果类似，在此不再一一赘述。

在一实施方式中，第一振膜21A和第二振动系统3的振膜具有相同的有效振动面积。第一振膜21A和第二振膜31A具有相同的有效振动面积可以使发声装置100在应用于具有通话私密性的电子设备时，进一步降低泄露效果，提高通话的私密性。需要说明的是，第一振动系统2和第二振动系统3具有相同或相近的TS参数及性能。

在一实施方式中，第一磁间隙116和第二磁间隙117沿水平方向间隔设置。由于第一磁间隙116和第二磁间隙117是沿水平方向间隔设置，因此相较于现有设置有沿竖直方向间隔设置的两个磁间隙的发声装置100而言，本实施例中的发声装置100可以做的更薄，即上下方向上的尺寸更小，从而更好的适配安装空间较小的使用场景，有利于发声装置100的小型化和轻薄化。需要说明的是，第一磁间隙116和第二磁间隙117沿水平方向间隔设置是指第二磁间隙117位于第一磁间隙116的内环侧。还需要说明的是，其中上下方向为图1所示的上下方向。

本发明还提出一种电子设备，电子设备包括外壳和上述的发声装置100。其中电子设备具体可以是可穿戴式电子设备，例如手表，此外，电子设备还可以是耳机、手机、手环、笔记本电脑、VR(英文名称：Virtual Reality，中文名称：虚拟现实)设备、AR(英文名称：Augmented Reality，中文名称：增强现实)设备等。由于该电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上仅为本发明的示例性的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的技术构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (19)

1.一种发声装置，其特征在于，包括

磁路系统，所述磁路系统包括磁铁组件，所述磁铁组件包括中心磁路和围设于所述中心磁路外围的边磁铁，所述中心磁路与所述边磁铁形成第一磁间隙，所述中心磁路形成有第二磁间隙；

第一振动系统，所述第一振动系统包括相互连接的第一环形振膜和第一音圈，所述第一音圈对应所述第一磁间隙设置；

第二振动系统，所述第二振动系统包括相互连接的第二振膜和第二音圈，所述第二音圈对应所述第二磁间隙设置；所述第一振动系统和所述第二振动系统沿振动方向分别设置于所述磁路系统的两侧；

壳体，所述壳体能够容纳所述磁路系统、第一振动系统和第二振动系统，所述第一环形振膜的高度低于所述磁路系统的顶面的高度，以使所述壳体与所述第一振动系统围成第一音腔，所述壳体的侧围开设有连通所述第一音腔的侧出音孔，所述壳体朝向所述第二振膜的一侧开设有正出音孔，所述壳体与第二振动系统围成第二音腔，所述第二音腔与所述正出音孔连通，所述中心磁路的顶面设置有凸起部，所述凸起部与所述壳体抵接，所述第一环形振膜环绕所述凸起部设置。

2.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述磁路系统的顶面的外缘开设有第一安装槽，所述第一环形振膜朝向所述第二振动系统的一侧的内周缘与所述第一安装槽的底壁连接。

3.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述凸起部穿过所述第一环形振膜的内孔并与所述壳体朝向所述第一环形振膜的内壁抵接。

4.如权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述壳体包括壳本体和金属片，所述壳本体的顶部开设有容纳所述金属片的安装孔，所述金属片朝向所述第一环形振膜的一侧凸起形成抵接凸起，所述抵接凸起与所述凸起部抵接，所述壳本体和所述金属片围成能够容纳所述磁路系统、第一振动系统和第二振动系统的容纳腔，所述壳本体的侧围开设有所述侧出音孔，所述壳本体朝向所述第二振膜的一侧开设有所述正出音孔。

5.如权利要求4所述的发声装置，其特征在于，所述壳本体还包括本体部和盖体，所述本体部的顶部开设有所述安装孔，所述本体部的侧围开设有所述侧出音孔，所述盖体覆盖所述第二振动系统，所述盖体开设有所述正出音孔。

6.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述发声装置包括第一工作状态和第二工作状态，在所述第一工作状态，所述第一振动系统和所述第二振动系统向外辐射相同相位的声波；在所述第二工作状态，所述第一振动系统和所述第二振动系统向外辐射相反相位的声波。

7.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述第一环形振膜由内到外依次设置有第一内折环和第一外折环，所述第一振动系统包括第一球顶，所述第一球顶与所述第一环形振膜连接，且所述第一球顶位于所述第一内折环和所述第一外折环之间；

所述第二振膜由内到外依次设置有第二内折环和第二外折环，所述第二振动系统包括第二球顶，所述第二球顶与所述第二振膜连接，且所述第二球顶位于所述第二内折环和所述第二外折环之间。

8.如权利要求7所述的发声装置，其特征在于，所述第一内折环向远离所述第二振膜的方向凸起设置，所述第一外折环朝向所述第二振膜的方向凸起设置；所述第二内折环向远离所述第一环形振膜的方向凸起设置，所述第二外折环朝向所述第一环形振膜的方向凸起设置。

9.如权利要求1至8中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述中心磁路包括中心磁铁、次中心磁铁和第一副磁铁，所述第一副磁铁背离所述中心磁铁的一侧设置有所述凸起部，所述次中心磁铁环绕于所述中心磁铁外周且间隔形成所述第二磁间隙，所述边磁铁环绕于所述次中心磁铁的外周且间隔形成所述第一磁间隙，所述第一环形振膜朝向所述第二振膜的一侧的内周缘与所述第一副磁铁连接。

10.如权利要求9所述的发声装置，其特征在于，所述第二振膜包括第二环形振膜，所述中心磁路还包括第二副磁铁，所述第一副磁铁和所述第二副磁铁沿竖直方向相对设置在所述中心磁铁的两侧，所述第一副磁铁的充磁方向和所述第二副磁铁的充磁方向相反，所述第二环形振膜朝向所述第一环形振膜的一侧的内周缘与所述第二副磁铁连接。

11.如权利要求10所述的发声装置，其特征在于，所述磁路系统还包括导磁板组件，所述导磁板组件包括第一导磁板和第二导磁板，所述中心磁铁和所述次中心磁铁远离所述第一环形振膜的一侧均与所述第一导磁板连接，所述第一导磁板的另一侧与所述第一副磁铁连接；所述次中心磁铁和所述边磁铁朝向所述第一环形振膜的一侧均与所述第二导磁板连接。

12.如权利要求11所述的发声装置，其特征在于，所述导磁板组件还包括第三导磁板和边导磁板，所述第二副磁铁和所述中心磁铁之间夹设有所述第三导磁板，所述边磁铁靠近所述第一环形振膜的一侧与所述边导磁板连接。

13.如权利要求9所述的发声装置，其特征在于，所述第一副磁铁在水平面内沿第一方向和第二方向中至少一个方向上的尺寸小于所述中心磁铁在对应方向上的尺寸。

14.如权利要求10所述的发声装置，其特征在于，所述第二副磁铁在水平面内沿第一方向延伸的尺寸大于所述中心磁铁沿所述第一方向延伸的尺寸，所述第二副磁铁在水平面内沿第二方向延伸的尺寸大于所述中心磁铁沿所述第二方向延伸的尺寸。

15.如权利要求9所述的发声装置，其特征在于，所述发声装置还包括隔离件，所述隔离件设置有多个透气孔，所述隔离件围设在所述边磁铁的外围并与所述边磁铁连接。

16.如权利要求1至8中任一项所述的发声装置，其特征在于，

所述第一环形振膜设置有第一导电层，所述第一导电层分别与所述第一音圈和焊盘电连接；

和/或，

所述第二振膜设置有第二导电层，所述第二导电层分别与所述第二音圈和焊盘电连接。

17.如权利要求1至8中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述第一环形振膜和所述第二振膜具有相同的有效振动面积。

18.如权利要求1至8中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述第一磁间隙和所述第二磁间隙沿水平方向间隔设置。

19.一种电子设备，其特征在于，包括外壳以及如权利要求1至18中任一项所述的发声装置。