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CN118737908A - 一种用于检测qfn/dfn封装器件整条打标位置偏差的装置 - Google Patents

一种用于检测qfn/dfn封装器件整条打标位置偏差的装置 Download PDF

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CN118737908A
CN118737908A CN202410889188.3A CN202410889188A CN118737908A CN 118737908 A CN118737908 A CN 118737908A CN 202410889188 A CN202410889188 A CN 202410889188A CN 118737908 A CN118737908 A CN 118737908A
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China
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CN202410889188.3A
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姚怡海
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Xinbokang Xi'an Microelectronics Technology Co ltd
Original Assignee
Xinbokang Xi'an Microelectronics Technology Co ltd
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Publication date
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Abstract

本发明提供一种用于检测QFN/DFN封装器件整条打标位置偏差的装置，其包括可放置框架的底座，检测部件，以及给框架和检测部件提供定位作用的定位机构，检测部件为透明材质制成的板状结构，检测部件上设置有形状、大小和位置与框架上的芯片对应的检测区域，检测时，定位机构使框架上的芯片与检测区域对应，通过观察检测区域内的对应芯片标识的位置，实现打标位置偏差检测；通过检测部件的设置，在不切割框架的情况下，直接观察并检测整条框架上每颗芯片的打标位置，从而大大减少了检测流程和时间，提高了检测效率。

Description

一种用于检测QFN/DFN封装器件整条打标位置偏差的装置
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种用于检测QFN/DFN封装器件整条打标位置偏差的装置。
背景技术
在半导体封装行业中，QFN(Quad Flat No-leads，四方扁平无引脚封装)和DFN(Dual Flat No-leads，双列扁平无引脚封装)等封装技术因其高性能、小体积、低热阻等优点而得到广泛应用。然而，在QFN/DFN封装的塑封过程中，由于塑封面为一整体，导致在整条塑封后的框架上进行打标后，无法直接观察到单颗芯片上打标位置的具体情况。
现有技术中，为了确认单颗芯片打标位置的偏差，通常需要将整条塑封后的框架进行切割，然后逐一检查每颗芯片的打标位置。这种方法的弊端显而易见：首先，切割过程不仅费时费力，还增加了产品损坏的风险；其次，切割后得到的单颗芯片检测成本增加，且由于需要逐个检查，效率低下。因此，如何在不切割的情况下快速、准确地检测QFN/DFN封装器件整条打标位置的偏差，成为了半导体封装领域亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于解决现有技术中需要将整条塑封后的框架进行切割，然后逐一检查每颗芯片的打标位置，导致的检测效率低下的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种用于检测QFN/DFN封装器件整条打标位置偏差的装置，其包括：可放置框架的底座，检测部件，以及给框架和检测部件提供定位作用的定位机构，检测部件为透明材质制成的板状结构，检测部件上设置有形状、大小和位置与框架上的芯片对应的检测区域，检测时，定位机构使框架上的芯片与检测区域对应，通过观察检测区域内的对应芯片标识的位置，实现打标位置偏差检测。
进一步，检测区域有多个，数量与框架上的芯片数量对应。
进一步，检测部件上印有形状、大小和位置与框架上的芯片对应的线框，线框内为检测区域。
进一步，检测部件为亚克力板。
进一步，检测部件为玻璃板。
进一步，定位机构对框架和检测部件提供定位作用。
进一步，定位机构包括设置在底座上的两个以上的定位针，开设在检测部件和框架上的与定位针对应的定位孔，通过定位针与定位孔的配合实现检测部件和框架的定位。
进一步，底座上设置有从顶部向下凹陷的凹槽，以便于取放框架。
进一步，定位针与底座可拆卸连接。
进一步，还包括CCD相机和计算机，CCD相机识别标识与对应检测区域的相对位置信息，计算机根据相对的位置信息判断标识的位置偏差。
由上述技术方案可知，本发明的有益效果为：通过检测部件的设置，在不切割框架的情况下，直接观察并检测整条框架上每颗芯片的打标位置，从而大大减少了检测流程和时间，提高了检测效率。
附图说明
图1是本申请提供的检测打标位置偏差的装置的立体结构图。
图2是本申请提供的检测打标位置偏差的装置的爆开结构示意图。
图3是本申请提供的部分结构的剖视图。
附图标记说明如下：1、底座；11、定位针；111、定位孔；2、框架；3、检测部件。
具体实施方式
体现本发明特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本发明。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
为了进一步说明本发明的原理和结构，现结合附图对本发明的优选实施例进行详细说明。
请参阅图1-3，为本实施例提供的一种用于检测QFN/DFN封装器件整条打标位置偏差的装置，包括底座1、定位机构和检测部件3，底座1上设置有放置框架2的放置区域，定位机构设置在底座1上，用于对框架2和检测部件3提供定位作用，使框架2和检测部件3在上下方向上对应，定位机构不仅可以对框架2和检测部件3提供定位作用，还可以将框架2和检测部件3固定在底座1上；检测部件3为透明材质制成的板状结构，透明的板状结构的板面上设置有检测区域，检测区域的形状、大小和位置与框架2上的芯片对应，检测时，将框架2放置在底座1上，随后将检测部件3放置在框架2上，在上述过程中，通过定位机构对框架2和检测部件3进行定位，使框架2上的芯片与检测区域上下方向上对应，定位好后，通过观察检测区域内的对应芯片标识的位置，即可实现对打标位置的偏差检测；相比于现有技术，不需要将框架2切割就能看到单颗芯片打标位置的偏差，利用本发明实施例的方案，可以在不切割的情况下进行打标位置的确认，减少了检测的流程和时间，提高了检测效率。
上述框架2上的芯片和对应的标识通常有多个，因此，检测部件3的检测区域也设置有多个，检测区域的数量与框架2上的芯片数量对应，从而一次可以对框架2上所有的标识进行检测。
进一步，上述检测部件3可以是玻璃板，也可以是亚克力板，优选的是，本申请的检测部件3采用亚克力板，亚克力板在有优秀的透明度的同时还具有更好的加工性能。
进一步，上述亚克力板或玻璃板上印有形状、大小和位置与框架2上的芯片对应的线框，线框内为检测区域，检测时，通过观察线框内芯片标识的位置，实现打标位置偏差检测。
上述线框由多条相互垂直的白色线条交汇形成，白色线条与将芯片从框架2上切割下的切割线对应。
进一步，作为定位机构的一实施例，定位机构包括固定设置在底座1上的两个以上的定位针11，开设在检测部件3和框架2上的与定位针11对应的定位孔111，本发明实施例的定位针11和定位孔111的数量为三个以上，两个以上的定位针11和定位孔111也能实现相同的效果；检测前，先将框架2放置在底座1上，放置的过程中定位针11穿过框架2相应的定位孔111进行定位，随后将亚克力板或玻璃板放置在框架2上，通过定位针11与定位孔111的配合实现亚克力板或玻璃板与框架2的定位。
进一步，底座1上还设置有从起顶部向下凹陷的凹槽，当检测完成需要将框架2从底座1上取下时，操作人员的手可以伸入凹槽与框架2进行接触，便于操作人员取出框架2。
进一步，底座1为铝合金材质制成的，铝合金材质的底座1不仅具有较高的强度，还能防止静电对芯片的影响。
进一步，定位针11与底座1可拆卸连接，具体来说，如图3所示，底座1上设置有与定位针11对应的台阶孔和螺纹孔，台阶孔与螺纹孔连通并贯穿底座1，定位针11具有与台阶孔对应的凸起部分，安装定位针11时，将定位针11依次穿过螺纹孔和台阶孔后露出于底座1表面，台阶孔的台阶部分对定位针11的顶部进行挡止，随后将沉头螺丝旋进螺纹孔，对定位针11的底部进行锁紧，完成定位针11的固定，拆卸时，将沉头螺栓拆卸下即可将定位针11从底座1上拆卸下，便于定位针11的安装和拆卸。
进一步，还包括CCD相机和计算机，CCD相机与计算机电性连接，CCD相机识别标识与对应检测区域的相对位置信息，计算机根据相对的位置信息判断标识的位置偏差，CCD相机和计算机的设置可代替人眼检测，可以提高检测效率和检测的精确度。
虽然已参照几个典型实施方式描述了本发明，但应当理解，所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本发明能够以多种形式具体实施而不脱离发明的精神或实质，所以应当理解，上述实施方式不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种用于检测QFN/DFN封装器件整条打标位置偏差的装置，其特征在于，包括可放置框架的底座，检测部件，以及给框架和检测部件提供定位作用的定位机构，检测部件为透明材质制成的板状结构，检测部件上设置有形状、大小和位置与框架上的芯片对应的检测区域，检测时，定位机构使框架上的芯片与检测区域对应，通过观察检测区域内的对应芯片标识的位置，实现打标位置偏差检测。
2.根据权利要求1所述的用于检测QFN/DFN封装器件整条打标位置偏差的装置，其特征在于，检测区域有多个，数量与框架上的芯片数量对应。
3.根据权利要求2所述的用于检测QFN/DFN封装器件整条打标位置偏差的装置，其特征在于，检测部件上印有形状、大小和位置与框架上的芯片对应的线框，线框内为检测区域。
4.根据权利要求3所述的用于检测QFN/DFN封装器件整条打标位置偏差的装置，其特征在于，检测部件为亚克力板。
5.根据权利要求3所述的用于检测QFN/DFN封装器件整条打标位置偏差的装置，其特征在于，检测部件为玻璃板。
6.根据权利要求1所述的用于检测QFN/DFN封装器件整条打标位置偏差的装置，其特征在于，定位机构对框架和检测部件提供定位作用。
7.根据权利要求6所述的用于检测QFN/DFN封装器件整条打标位置偏差的装置，其特征在于，定位机构包括设置在底座上的两个以上的定位针，开设在检测部件和框架上的与定位针对应的定位孔，通过定位针与定位孔的配合实现检测部件和框架的定位。
8.根据权利要求1所述的用于检测QFN/DFN封装器件整条打标位置偏差的装置，其特征在于，底座上设置有从顶部向下凹陷的凹槽，以便于取放框架。
9.根据权利要求7所述的用于检测QFN/DFN封装器件整条打标位置偏差的装置，其特征在于，定位针与底座可拆卸连接。
10.根据权利要求1所述的用于检测QFN/DFN封装器件整条打标位置偏差的装置，其特征在于，还包括CCD相机和计算机，CCD相机识别标识与对应检测区域的相对位置信息，计算机根据相对的位置信息判断标识的位置偏差。
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