CN118450626B - 电路板模组的组装方法、电路板模组和终端设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电路板模组的组装方法、电路板模组和终端设备，组装方法包括：提供电路板组件、屏蔽罩和多个焊球，电路板组件包括电路板、功能器件和多个焊盘，功能器件和多个焊盘均安装于电路板的同一侧，多个焊盘均环绕功能器件设置，且均与功能器件间隔设置，并彼此间隔设置，屏蔽罩包括多个焊接部，多个焊接部彼此间隔设置；将屏蔽罩放置于电路板，且罩设功能器件，多个焊接部分别与多个焊盘相对设置；将每一焊球放置于至少一个焊接部与至少一个焊盘之间，熔融并固化每一焊球，每一焊球中的至少部分形成连接于至少一个焊接部与至少一个焊盘之间的焊接件。该组装方法能够减小焊接过程中温度对功能器件的影响，保证了功能器件的使用可靠性。

Description

电路板模组的组装方法、电路板模组和终端设备

技术领域

本申请涉及终端设备技术领域，尤其涉及一种电路板模组的组装方法、电路板模组和终端设备。

背景技术

目前，终端设备中较大功率器件的射频干扰屏蔽方案，主要采用五金冲压形成的屏蔽罩罩设功能器件，并将屏蔽罩通过SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)回流焊工艺焊接到电路板(Printed Circuit Board，PCB)上。其中，SMT的过程通常包括：在电路板上需要屏蔽罩的位置涂印焊膏，把屏蔽罩粘接到电路板上对应的焊膏上，然后将粘贴好屏蔽罩的电路板放入回流炉中回流焊接，从而实现将屏蔽罩安装于电路板。但是当功能器件具有不耐高温的部分，或者经受高温后性能发生异变时，采用SMT安装屏蔽罩的方式会对功能器件造成损坏，降低了功能器件的使用可靠性。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电路板模组的组装方法、电路板模组和终端设备，利用该电路板模组的组装方法组装时，能够减小焊接过程中温度对功能器件的影响，从而保证了功能器件的使用可靠性。

本申请实施例提供一种电路板模组的组装方法，包括：

提供电路板组件、屏蔽罩和多个焊球，电路板组件包括电路板、功能器件和多个焊盘，功能器件和多个焊盘均安装于电路板的同一侧，多个焊盘均环绕功能器件设置，且均与功能器件间隔设置，并彼此间隔设置，屏蔽罩包括多个焊接部，多个焊接部彼此间隔设置；

将屏蔽罩放置于电路板，且罩设功能器件，多个焊接部分别与多个焊盘相对设置；

将每一焊球放置于至少一个焊接部与至少一个焊盘之间，熔融并固化每一焊球，每一焊球中的至少部分形成连接于至少一个焊接部与至少一个焊盘之间的焊接件。

本申请实施例提供一种电路板模组的组装方法，通过将屏蔽罩设置焊接部，并将焊接部与焊盘相对设置，利用焊球放置于焊接部与焊盘之间的缝隙，熔融并固化焊球以形成连接于焊接部与焊盘之间的焊接件，从而实现屏蔽罩通过焊接件与电路板形成回路，进而实现了屏蔽罩对功能器件的屏蔽效果。由于熔融焊球的过程仅在焊接部与焊盘之间进行，减小了焊接过程中温度对功能器件的影响，从而保证了功能器件的使用可靠性。此外，相较于现有的SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)回流焊工艺，本申请实施例的电路板模组的组装方法中，不需要将电路板模组放置于回流炉中，避免了现有SMT高温环境对功能器件的损坏，适应于具有不耐高温的部分，或者经受高温后容易发生异变的功能器件，提升了功能器件的使用可靠性。

在一种可能的实施方式中，焊球采用焊锡制成，在熔融并固化每一焊球的步骤中，采用激光照射的方式熔融焊球。

在一种可能的实施方式中，屏蔽罩包括盖体、第一侧壳、第二侧壳和裙边，盖体位于功能器件背离电路板的一侧，第一侧壳和第二侧壳均固定连接于盖体朝向电路板的一侧，第一侧壳包括多个焊接部，裙边固定连接于第二侧壳的外侧，且与电路板相对设置；

在将屏蔽罩放置于电路板的步骤之后，电路板模组的组装方法还包括：

在裙边与电路板之间填充液态的导电材料，固化导电材料，导电材料形成连接于裙边与电路板之间的导电层。利用液态的导电材料填充裙边与电路板之间的间隙，通过对液态的导电材料进行固化，以实现导电层电连接裙边和电路板，在实现将第二侧壳与电路板通过导电层形成回路的同时，避免了使用焊接设备，从而避免了焊接对功能器件产生的影响，进一步保证了功能器件的使用可靠性。

在一种可能的实施方式中，导电材料为低温固化材料，采用烘烤的方式固化导电材料，固化温度较低，能够在较低温度下烘烤能够保证功能器件不受损坏，适应于具有不耐高温的部分，或者经受高温后容易发生异变的功能器件，提升了功能器件的使用可靠性。

在一种可能的实施方式中，低温固化材料的固化温度≤80℃。

在一种可能的实施方式中，低温固化材料为低温银浆。

在一种可能的实施方式中，电路板模组的组装方法还包括：

设置绝缘封装件，绝缘封装件连接于电路板与焊接部之间，且至少部分包覆焊接件，和/或绝缘封装件连接于电路板与第二侧壳之间，且至少部分包覆导电层。通过在电路板与屏蔽罩之间设置绝缘封装件，电子设备在跌落、碰撞、挤压等产品使用场景中，一方面能够避免屏蔽罩从电路板上脱离而引起屏蔽罩的屏蔽性能降低的问题，另一方面绝缘封装件可以包覆导电组件，避免导电层如固化后的银浆在跌落、碰撞、挤压等产品使用场景中发生碎裂，而掉落至电子设备的其他电路区域造成短路的问题。

本申请实施例还提供一种电路板模组，电路板模组包括电路板、功能器件、多个焊盘、屏蔽罩和多个焊接件，功能器件和多个焊盘均安装于电路板的同一侧，多个焊盘均环绕功能器件设置，且均与功能器件间隔设置，并彼此间隔设置，屏蔽罩罩设功能器件，屏蔽罩包括多个焊接部，多个焊接部彼此间隔设置，且与多个焊盘相对设置，每一焊接件设于至少一个焊盘，且与至少一个焊接部固定连接。

本申请实施例提供一种电路板模组，屏蔽罩中的第一侧壳取消了压料裙边设计，通过在第一侧壳设置焊接部，以及在电路板对应屏蔽罩的焊接部的位置设置焊盘，利用焊接件设于至少一个焊盘，且与至少一个焊接部固定连接，以实现焊接部与焊盘之间的电连接，从而实现屏蔽罩与电路板通过焊接件形成回路，进而实现屏蔽罩对功能器件的屏蔽效果。相较于现有SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)回流焊工艺在焊接过程中，功能器件需随着屏蔽罩一起经受SMT高温回流的方式，本申请实施例的电路板模组中，通过在屏蔽罩设置焊接部，并将焊接部与电路板上的焊盘相对且间隔设置，以实现仅通过在焊接部与焊盘之间的焊接件处进行焊接处理即可将屏蔽罩与电路板通过焊接件形成回路，不需要将电路板模组放置于回流炉中，避免了现有SMT高温环境对功能器件的损坏，适应于具有不耐高温的部分，或者经受高温后容易发生异变的功能器件，提升了功能器件的使用可靠性。

在一种可能的实施方式中，屏蔽罩包括盖体、第一侧壳、第二侧壳和裙边，盖体位于功能器件背离电路板的一侧，第一侧壳和第二侧壳均固定连接于盖体朝向电路板的一侧，第一侧壳包括多个焊接部，裙边固定连接于第二侧壳的外侧，且与电路板相对设置；

电路板模组还包括导电层，导电层连接于裙边与电路板之间。通过在第二侧壳设置裙边，利用导电层电连接裙边和电路板，一方面导电层起到粘结屏蔽罩的裙边与电路板的作用，以实现将第二侧壳与电路板通过导电层形成回路，避免了屏蔽罩在不规则时无法完全地连接于电路板的问题，另一方面避免了使用焊接设备，从而进一步避免了对功能器件产生的影响，保证了功能器件的使用可靠性。

在一种可能的实施方式中，第二侧壳沿盖体的周向延伸的延伸长度小于设计阈值。当屏蔽罩的形状不规则时，受限于焊接设备如激光头的尺寸，屏蔽罩中狭窄处容纳不下焊接设备，使得仅通过设置焊接部无法实现将屏蔽罩完全地焊接于电路板上。本申请实施例中第二侧壳的延伸长度小于设计阈值，如激光头的尺寸，激光头无法伸入以对第二侧壳进行焊接。通过在第二侧壳设置裙边，利用导电层电连接裙边和电路板，一方面实现将第二侧壳与电路板通过导电层形成回路，避免了屏蔽罩在不规则时无法完全地连接于电路板的问题，另一方面避免了使用焊接设备，从而进一步避免了对功能器件产生的影响，保证了功能器件的使用可靠性。

在一种可能的实施方式中，电路板模组还包括绝缘封装层，绝缘封装层连接于电路板与焊接部之间，且至少部分包覆焊接件，和/或绝缘封装件连接于电路板与第二侧壳之间，且至少部分包覆导电层。通过在电路板与屏蔽罩之间设置绝缘封装件，电子设备在跌落、碰撞、挤压等产品使用场景中，一方面能够避免屏蔽罩从电路板上脱离而引起屏蔽罩的屏蔽性能降低的问题，另一方面绝缘封装件可以包覆导电组件，避免导电层如固化后的银浆在跌落、碰撞、挤压等产品使用场景中发生碎裂，而掉落至电子设备的其他电路区域造成短路的问题。

在一种可能的实施方式中，每一焊接部与每一焊盘之间的间距为H，H为0.1mm～0.3mm。

在一种可能的实施方式中，每一焊接部的宽度为D，D＝0.4mm～0.6mm。

在一种可能的实施方式中，相邻两个焊接部之间的间距为W，W＝0.3mm～0.5mm。

本申请还提供一种终端设备，终端设备包括壳体和如上述的电路板模组，电路板模组安装于壳体。

在一种可能的实施方式中，终端设备为手机，手机包括摄像头组件，摄像头组件包括功能器件。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请第一实施例提供的终端设备的结构示意图；

图2为图1所示终端设备中电路板模组的结构示意图；

图3为图2所示电路板模组的分解结构示意图；

图4为图3所示电路板模组中电路板组件的结构示意图；

图5为图3所示电路板模组中屏蔽罩的结构示意图；

图6为图2所示电路板模组的组装方法的流程图；

图7为本申请第二实施例提供的终端设备中电路板模组的结构示意图；

图8为图7所示电路板模组的组装方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，图1为本申请第一实施例提供的终端设备1的结构示意图。

本申请实施例提供一种终端设备1，终端设备1包含但不限于手机、平板电脑、可穿戴设备等设备。其中，可穿戴设备可以是智能手环、智能手表、增强现实(augmentedreality，AR)眼镜、虚拟现实技术(virtual reality，VR)眼镜等。

具体的，终端设备1包括壳体1000和电路板模组3000，电路板模组3000安装于壳体1000。

参阅图2和图3，图2为图1所示终端设备1中电路板模组3000的结构示意图，图3为图2所示电路板模组3000的分解结构示意图。

电路板模组3000包括电路板组件100、屏蔽罩300、导电组件500和绝缘封装件(图2和图3中均未示)。

具体的，屏蔽罩300安装于电路板组件100，导电组件500电连接于电路板组件100与屏蔽罩300之间，绝缘封装件连接于电路板组件100和屏蔽罩300之间，且至少部分包覆导电组件500。其中，屏蔽罩300用于屏蔽终端设备1中其他较大功率器件对电路板组件100中功能器件120的射频干扰。

参阅图4，图4为图3所示电路板模组3000中电路板组件100的结构示意图。

电路板组件100包括电路板110、功能器件120和焊盘130。功能器件120和焊盘130均安装于电路板110的同一侧。

具体地，电路板110包括第一表面111和第二表面113，第一表面111和第二表面113沿电路板110的厚度方向相背设置。功能器件120安装于电路板110的第一表面111。示例性的，功能器件120可以为电感、电阻或芯片。可以理解的是，在其他实施例中，功能器件120也可以为其他需要屏蔽射频干扰的器件，本申请对此并不做限制。焊盘130可以有多个，多个焊盘130均安装于电路板110的第一表面111，且与电路板110电连接，以实现多个焊盘130与功能器件120安装于电路板110的同一侧。多个焊盘130均环绕功能器件120设置，且均与功能器件120间隔设置，并彼此间隔设置。

参阅图5，图5为图3所示电路板模组3000中屏蔽罩300的结构示意图。

屏蔽罩300包括盖体310、第一侧壳330、第二侧壳350和裙边370。第一侧壳330和第二侧壳350均固定连接于盖体310的同一侧，且均连接于盖体310的周侧，并均沿盖体310的周侧方向延伸。裙边370固定连接于第二侧壳350的外侧，且位于第二侧壳350背离盖体310的一端，并沿第二侧壳350的延伸方向延伸。

第一侧壳330、第二侧壳350与盖体310围合形成屏蔽腔。其中，屏蔽腔用于容纳功能器件120，以对功能器件120进行屏蔽，使得功能器件120能够避免受终端设备1中其他较大功率器件的射频干扰。本申请实施例中，第二侧壳350的外侧是指第二侧壳350背离屏蔽腔的一侧，屏蔽罩300的内侧是指屏蔽罩300朝向屏蔽腔的一侧。

其中，受限于终端设备1内有限的空间以及终端设备1内其他器件的排布，功能器件120的形状可能并不规则。因此，屏蔽罩300的形状可能也不规则。本实施例中，盖体310包括第一部分311和第二部分315。其中，第一部分311和第二部分315均大致呈板状。本实施例中，第一部分311所在的平面与第二部分315所在的平面不在同一平面。

第一侧壳330沿盖体310的周向方向的延伸长度为L1，L1≥设计阈值。第一侧壳330可以有多个，每一第一侧壳330沿盖体310的周向方向的延伸方向不重合。第二侧壳350沿盖体310的周向方向的延伸长度为L2，L2＜设计阈值。第二侧壳350有多个，每一第二侧壳350沿盖体310的周向方向的延伸方向不重合。示例性的，设计阈值为激光头的尺寸，此时采用激光头对第一侧壳330处做激光焊接，而无法伸入以对第二侧壳350处做激光焊接。

具体的，第一侧壳330包括连接部10和焊接部30。连接部10连接于盖体310朝向屏蔽腔的表面，且连接于盖体310的周侧。焊接部30设于连接部10背离盖体310的一侧。焊接部30可以有多个，多个焊接部30彼此间隔设置，每一焊接部30用于与一个焊盘130电连接。本实施例中，沿第一侧壳330的延伸方向，每一焊接部30的宽度为D。示例性的，D＝0.4mm～0.6mm。沿第一侧壳330的延伸方向，相邻两个焊接部30之间的间距为W，W＝0.3～0.5mm，能够满足干扰屏蔽的要求。

继续参阅图2和图3，导电组件500用于电连接于电路板组件100的电路板110与屏蔽罩300之间，以及电连接于焊盘130与屏蔽罩300之间，以实现电路板110与屏蔽罩300之间通过导电组件500形成回路，从而实现屏蔽罩300的屏蔽效果。

具体地，导电组件500包括焊接件510和导电层530。其中，焊接件510用于电连接于屏蔽罩300与焊盘130之间。焊接件510可由多个。示例性的，焊接件510的材料焊锡。其中，导电层530用于电连接于屏蔽罩300与电路板110之间。示例性的，导电层530的厚度为0.1mm～0.15mm。示例性的，导电层530的材料为低温固化材料。其中，“低温固化材料”中的“低温”是指材料的固化温度低于功能器件120的耐受温度。功能器件120的“耐受温度”是指当超过该温度时，功能器件120中的至少部分发生损坏或性能发生异变。示例性的，低温固化材料的固化温度≤80℃，以实现在低温条件下发生固化。本实施例中，低温固化材料为低温银浆。

绝缘封装件用于连接电路板组件100的电路板110与屏蔽罩300，且包覆导电组件500，以实现绝缘封装的效果。示例性的，绝缘封装件的材料为绝缘胶水。

继续参阅图2，组装的电路板模组3000中，屏蔽罩300安装于电路板组件100中电路板110的第一表面111，且罩设安装于电路板110的第一表面111的功能器件120(参见图3)，功能器件120收容于屏蔽罩300的屏蔽腔内。其中，屏蔽罩300的盖体310与电路板110相对设置，第一侧壳330和第二侧壳350均位于盖体310朝向电路板110的一侧。第一侧壳330中的每一焊接部30与一个焊盘130(参见图4)相对且间隔设置，第二侧壳350背离盖体310的表面朝向电路板110的第一表面111，裙边370与电路板110的第一表面111相对且间隔设置。示例性的，每一焊接部30与每一焊盘130之间的间距为H，H为0.1mm～0.3mm。

导电组件500中的每一焊接件510设于至少一个焊盘130，且与屏蔽罩300中第一侧壳330的至少一个焊接部30固定连接，以实现焊接件510电连接于屏蔽罩300与电路板110之间。导电层530电连接于裙边370与电路板110之间，以实现导电层530电连接于屏蔽罩300与电路板110之间。

绝缘封装件连接于第一侧壳330的焊接部30与电路板110之间，且至少部分包覆焊接部30和焊接件510，以及连接于第二侧壳350与电路板110之间，且至少部分包覆裙边370和导电层530，以实现绝缘封装件连接于电路板组件100和屏蔽罩300之间，且包覆导电组件500。

本实施例中，仅示意电路板110的第一表面111上设置功能器件120、焊盘130、屏蔽罩300和导电组件500，可以理解的是，也可以在电路板110的第一表面111和第二表面113同时设置功能器件120、焊盘130、屏蔽罩300和导电组件500。此时，安装于第一表面111的屏蔽罩300罩设位于第一表面111的功能器件120，屏蔽罩300的焊接部30与设于第一表面111的焊盘130通过焊接件510连接，裙边370通过导电层530与电路板110的第一表面111连接。安装于第二表面113的屏蔽罩300罩设位于第二表面113的功能器件120，屏蔽罩300的焊接部30与设于第二表面113的焊盘130通过焊接件510连接，裙边370通过导电层530与电路板110的第二表面113连接。

示例性的，终端设备1可以为手机，手机包括摄像头组件，摄像头组件包括镜头(Lens)、支撑架(Holder)和芯片，镜头安装于支撑架，且与芯片电连接。此时，功能器件120可以为摄像头组件中的芯片。盖体310设有开窗，开窗沿盖体310的厚度方向贯穿盖体310，以连通屏蔽罩300的内侧和外侧。屏蔽罩300罩设摄像头组件中的芯片，部分支撑架和镜头可穿设开窗，并相对盖体310露出。支撑架的材料通常为树脂，当采用SMT(Surface MountedTechnology，表面贴装技术)回流焊工艺焊接屏蔽罩300时，摄像头组件中的镜头、支撑架和芯片均不能承受高温，在SMT高温回流焊过程中均容易受到损坏。

本申请实施例提供的电路板模组3000中，利用屏蔽罩300罩设功能器件120，屏蔽罩300中的第一侧壳330取消了压料裙边设计，通过在第一侧壳330设置焊接部30，以及在电路板110对应屏蔽罩300的焊接部30的位置设置焊盘130，利用焊接件510设于至少一个焊盘130，且与至少一个焊接部30固定连接，以实现焊接部30与焊盘130之间的电连接，从而实现屏蔽罩300与电路板110通过焊接件510形成回路，进而实现屏蔽罩300对功能器件120的屏蔽效果。

相较于现有SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)回流焊工艺在焊接过程中，功能器件120需随着屏蔽罩一起经受SMT高温回流的方式，本申请实施例的电路板模组3000中，通过在屏蔽罩300设置焊接部30，并将焊接部30与电路板110上的焊盘130相对且间隔设置，以实现仅通过在焊接部30与焊盘130之间的焊接件510处进行焊接处理即可将屏蔽罩300与电路板110通过焊接件510形成回路，不需要将电路板模组3000放置于回流炉中，避免了现有SMT高温环境对功能器件120的损坏，适应于具有不耐高温的部分，或者经受高温后容易发生异变的功能器件120，提升了功能器件120的使用可靠性。

此外，当屏蔽罩300的形状不规则时，受限于焊接设备如激光头的尺寸，屏蔽罩300中狭窄处容纳不下焊接设备，使得仅通过设置焊接部30无法实现将屏蔽罩300完全地焊接于电路板110上。本申请实施例中第二侧壳350的延伸长度小于设计阈值，如激光头的尺寸，激光头无法伸入以对第二侧壳350进行焊接。通过在第二侧壳350设置裙边370，利用导电层530电连接裙边370和电路板110，一方面导电层530起到粘结屏蔽罩300的裙边370与电路板110的作用，以实现将第二侧壳350与电路板110通过导电层530形成回路，避免了屏蔽罩300在不规则时无法完全地连接于电路板110的问题，另一方面避免了使用焊接设备，从而进一步避免了对功能器件120产生的影响，保证了功能器件120的使用可靠性。此外，由于导电层530的材料为低温固化材料，固化温度较低，能够保证功能器件120不受损坏，适应于具有不耐高温的部分，或者经受高温后容易发生异变的功能器件120，提升了功能器件120的使用可靠性。

此外，通过在电路板110与屏蔽罩300之间设置绝缘封装件，终端设备1在跌落、碰撞、挤压等产品使用场景中，一方面能够避免屏蔽罩300从电路板110上脱离而引起屏蔽罩300的屏蔽性能降低的问题，另一方面绝缘封装件可以包覆导电组件500，避免导电组件500中导电层530如固化后的银浆在跌落、碰撞、挤压等产品使用场景中发生碎裂，而掉落至终端设备1的其他电路区域造成短路的问题。

另外，屏蔽罩300罩设的功能器件120的各部分之间可以为点胶连接，使得功能器件120自身处于密封状态，从而能够阻断导电组件500发生碎裂后产生的碎片如固化后的银浆发生碎裂产生的银屑进入功能器件120的内部，进而避免功能器件120发生短路问题。

参阅图2和图6，图6为图2所示电路板模组3000的组装方法的流程图。

本申请实施例还提供一种上述电路板模组3000的组装方法，电路板模组3000的组装方法包括：

提供电路板组件100、屏蔽罩300和多个焊球。

将屏蔽罩300放置于电路板110，且罩设功能器件120，多个焊接部30分别与多个焊盘130相对设置。

将每一焊球放置于至少一个焊接部30与至少一个焊盘130之间，熔融并固化每一焊球，每一焊球中的至少部分形成连接于至少一个焊接部30与至少一个焊盘130之间的焊接件510。本实施例中，焊球采用焊锡制成，采用激光照射的方式熔融焊球。参阅图2，本实施例中，多个焊球形成的多个焊接件510彼此间隔设置，可以理解的是，在其他实施例中，相邻两个焊球在熔融过程中也可以发生熔接，以使得多个焊球形成的多个焊接件510互相连接。

裙边370与电路板110相对设置，在裙边370与电路板110之间填充液态的导电材料，固化导电材料，导电材料形成连接于裙边370与电路板110之间的导电层530。本实施例中，在裙边370与电路板110之间填充液态银浆，低温压烤固化，以使得低温银浆固化形成导电层530。

设置绝缘封装件，绝缘封装件连接于电路板110与焊接部30之间，且至少部分包覆焊接件510，和/或所述绝缘封装件连接于电路板110与第二侧壳之间，且至少部分包覆所述导电层530。本实施例中，绝缘封装件的材料为绝缘胶水。

本申请实施例提供的电路板模组3000的组装方法中，通过将屏蔽罩300设置焊接部30，并将焊接部30与焊盘130相对设置，利用焊球放置于焊接部30与焊盘130之间的缝隙，熔融并固化焊球以形成连接于焊接部30与焊盘130之间的焊接件510，从而实现屏蔽罩300通过焊接件510与电路板110形成回路，进而实现了屏蔽罩300对功能器件120的屏蔽效果。由于熔融焊球的过程仅在焊接部30与焊盘130之间进行，减小了焊接过程中温度对功能器件120的影响，从而保证了功能器件120的使用可靠性。相较于现有的SMT(Surface MountedTechnology，表面贴装技术)回流焊工艺，本申请实施例的电路板模组3000的组装方法中，不需要将电路板模组3000放置于回流炉中，避免了现有SMT高温环境对功能器件120的损坏，适应于具有不耐高温的部分，或者经受高温后容易发生异变的功能器件120，提升了功能器件120的使用可靠性。

此外，利用液态的导电材料填充裙边370与电路板110之间的间隙，通过对液态的导电材料进行固化，以实现导电层530电连接裙边370和电路板110，在实现将第二侧壳350与电路板110通过导电层530形成回路的同时，避免了使用焊接设备，从而避免了焊接对功能器件120产生的影响，进一步保证了功能器件120的使用可靠性。另外，由于导电层530的材料为低温固化材料，固化温度较低，能够在较低温度下烘烤能够保证功能器件120不受损坏，适应于具有不耐高温的部分，或者经受高温后容易发生异变的功能器件120，提升了功能器件120的使用可靠性。

参阅图7，图7为本申请第二实施例提供的终端设备1中电路板模组3000的结构示意图。

第二实施例的电路板模组3000与第一实施例的电路板模组3000的区别在于，第二实施例的电路板模组3000的屏蔽罩300的形状规则，不包括第二侧壳350。

具体的，第二实施例的电路板模组3000的屏蔽罩300仅包括第一侧壳330，第一侧壳330有多个。每一第一侧壳330均包括焊接部30。多个焊接部30彼此间隔设置，且与多个焊盘(图7未示出)相对设置。每一焊接件510设于至少一个焊盘，且与至少一个焊接部30固定连接。

参阅图8，图8为图7所示电路板模组3000的组装方法的流程图。

第二实施例的电路板模组3000的组装方法，包括：

提供电路板组件100、屏蔽罩300和多个焊球。

将屏蔽罩300放置于电路板110，且罩设功能器件120，多个焊接部30分别与多个焊盘相对设置。

将每一焊球放置于至少一个焊接部30与至少一个焊盘之间，熔融并固化每一焊球，每一焊球中的至少部分形成连接于至少一个焊接部30与至少一个焊盘之间的焊接件510。

本实施例提供的电路板模组3000中，屏蔽罩300均利用焊接部30与焊盘通过焊接件510实现回路，以实现屏蔽罩300的屏蔽效果，省去了导电层530的使用，适用于形状规则的屏蔽罩300的应用场景。

以上所揭露的仅为本申请较佳实施例而已，当然不能以此来限定本申请之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本申请权利要求所作的等同变化，仍属于本申请所涵盖的范围。

Claims (14)

1.一种电路板模组的组装方法，其特征在于，包括：

提供电路板组件、屏蔽罩和多个焊球，所述电路板组件包括电路板、功能器件和多个焊盘，所述功能器件和多个所述焊盘均安装于所述电路板的同一侧，多个所述焊盘均环绕所述功能器件设置，且均与所述功能器件间隔设置，并彼此间隔设置，所述屏蔽罩包括多个焊接部，多个所述焊接部彼此间隔设置；

将所述屏蔽罩放置于所述电路板，且罩设所述功能器件，多个所述焊接部分别与多个所述焊盘相对设置；

将每一所述焊球放置于至少一个所述焊接部与至少一个所述焊盘之间，熔融并固化每一所述焊球，每一所述焊球中的至少部分形成连接于至少一个所述焊接部与至少一个所述焊盘之间的焊接件；

所述屏蔽罩包括盖体、第一侧壳、第二侧壳和裙边，所述盖体位于所述功能器件背离所述电路板的一侧，所述第一侧壳和所述第二侧壳均固定连接于所述盖体朝向所述电路板的一侧，所述第一侧壳包括多个所述焊接部，所述裙边固定连接于所述第二侧壳的外侧，且与所述电路板相对设置；

在将所述屏蔽罩放置于所述电路板的步骤之后，所述电路板模组的组装方法还包括：

在所述裙边与所述电路板之间填充液态的导电材料，固化所述导电材料，所述导电材料形成连接于所述裙边与所述电路板之间的导电层。

2.根据权利要求1所述的电路板模组的组装方法，其特征在于，所述焊球采用焊锡制成，在所述熔融并固化每一所述焊球的步骤中，采用激光照射的方式熔融所述焊球。

3.根据权利要求1所述的电路板模组的组装方法，其特征在于，所述导电材料为低温固化材料，采用烘烤的方式固化所述导电材料。

4.根据权利要求3所述的电路板模组的组装方法，其特征在于，所述低温固化材料的固化温度≤80℃。

5.根据权利要求4所述的电路板模组的组装方法，其特征在于，所述低温固化材料为低温银浆。

6.根据权利要求1至5任一项所述的电路板模组的组装方法，其特征在于，所述电路板模组的组装方法还包括：

设置绝缘封装件，所述绝缘封装件连接于所述电路板与所述焊接部之间，且至少部分包覆所述焊接件，和/或所述绝缘封装件连接于所述电路板与所述第二侧壳之间，且至少部分包覆所述导电层。

7.一种电路板模组，其特征在于，所述电路板模组为根据权利要求1至6任一项所述的电路板模组的组装方法组装得到的电路板模组，所述电路板模组包括电路板、功能器件、多个焊盘、屏蔽罩和多个焊接件，所述功能器件和多个所述焊盘均安装于所述电路板的同一侧，多个所述焊盘均环绕所述功能器件设置，且均与所述功能器件间隔设置，并彼此间隔设置，所述屏蔽罩罩设所述功能器件，所述屏蔽罩包括多个焊接部，多个所述焊接部彼此间隔设置，且与多个所述焊盘相对设置，每一所述焊接件设于至少一个所述焊盘，且与至少一个所述焊接部固定连接；

所述屏蔽罩包括盖体、第一侧壳、第二侧壳和裙边，所述盖体位于所述功能器件背离所述电路板的一侧，所述第一侧壳和所述第二侧壳均固定连接于所述盖体朝向所述电路板的一侧，所述第一侧壳包括多个所述焊接部，所述裙边固定连接于所述第二侧壳的外侧，且与所述电路板相对设置；

所述电路板模组还包括导电层，所述导电层连接于所述裙边与所述电路板之间。

8.根据权利要求7所述的电路板模组，其特征在于，所述第二侧壳沿所述盖体的周向延伸的延伸长度小于设计阈值。

9.根据权利要求7所述的电路板模组，其特征在于，所述电路板模组还包括绝缘封装件，所述绝缘封装件连接于所述电路板与所述焊接部之间，且至少部分包覆所述焊接件，和/或所述绝缘封装件连接于所述电路板与所述第二侧壳之间，且至少部分包覆所述导电层。

10.根据权利要求7至9任一项所述的电路板模组，其特征在于，每一所述焊接部与每一所述焊盘之间的间距为H，H为0.1 mm ~0.3 mm。

11.根据权利要求7至9任一项所述的电路板模组，其特征在于，每一所述焊接部的宽度为D，D=0.4 mm ~0.6 mm。

12.根据权利要求7至9任一项所述的电路板模组，其特征在于，相邻两个所述焊接部之间的间距为W，W=0.3 mm ~0.5 mm。

13.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括壳体和如权利要求7至12任一项所述的电路板模组，所述电路板模组安装于所述壳体。

14.根据权利要求13所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备为手机，所述手机包括摄像头组件，所述摄像头组件包括所述功能器件。