CN118099340A - 透明发光屏及其制备方法 - Google Patents
透明发光屏及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN118099340A CN118099340A CN202410114933.7A CN202410114933A CN118099340A CN 118099340 A CN118099340 A CN 118099340A CN 202410114933 A CN202410114933 A CN 202410114933A CN 118099340 A CN118099340 A CN 118099340A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- transparent
- light
- transparent conductive
- negative electrode
- positive electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 28
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 28
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 121
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 68
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 27
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 21
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 19
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 19
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 6
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 2
- 239000007888 film coating Substances 0.000 abstract description 2
- 238000009501 film coating Methods 0.000 abstract description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 4
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 101100233916 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) KAR5 gene Proteins 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920006335 epoxy glue Polymers 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000033764 rhythmic process Effects 0.000 description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 101001121408 Homo sapiens L-amino-acid oxidase Proteins 0.000 description 1
- 101000827703 Homo sapiens Polyphosphoinositide phosphatase Proteins 0.000 description 1
- 102100026388 L-amino-acid oxidase Human genes 0.000 description 1
- 102100023591 Polyphosphoinositide phosphatase Human genes 0.000 description 1
- 101100012902 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) FIG2 gene Proteins 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 description 1
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/8506—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/01—Manufacture or treatment
- H10H20/036—Manufacture or treatment of packages
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/01—Manufacture or treatment
- H10H20/036—Manufacture or treatment of packages
- H10H20/0364—Manufacture or treatment of packages of interconnections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供一种透明发光屏及其制备方法。提供透明载体；对所述透明载体进行镀膜制备，得到第一透明导电板，以使第一透明导电板上面有透明导电层；对所述第一透明导电板进行图案制备，得到具有透明绝缘图形、透明正电极和透明负电极的第二透明导电板。其中，透明绝缘图形将第一透明导电板表面的透明导电层分割成相互绝缘的透明导电线路；对所述透明绝缘图形进行几何形状制备，得到将发光体正电极与负电极绝缘的特性；将发光体的正电极、负电极通过导电黏着物分别固定于对应透明正电极和透明负电极的表面，使得一个或多个发光体通过透明导电线路被独立控制，外接控制驱动板可实现对一个或多个发光体进行发光效果控制，以得到透明发光屏。
Description
技术领域
本发明涉及新型显示技术领域，特别是涉及一种透明发光屏及其制备方法。
背景技术
透明发光屏可广泛应用于车载天幕、车载后挡玻璃、车载三角窗玻璃、车载后侧窗玻璃、智能家居、商场、地铁、高铁、轻轨、建筑等场景，具有巨大的市场应用前景。
目前市面上常见的载体是PCB板，PCB板是灰黑等非透明结构，当发光体在PCB板上集成无法形成透明发光屏。还有一种方式是采用印刷或是金属膜+黄光蚀刻的方式，在PET柔性板上面形成金属线，然后再将发光体植入到金属线表面，但是金属线均是肉眼可视的，无法形成透明发光屏。
发明内容
本发明的目的是提供一种透明、线路肉眼不可见的发光屏及其制备方法。
本发明是通过以下技术方案来实现的：
提供透明载体；
对所述透明载体进行镀膜制备，得到第一透明导电板，以使第一透明导电板表面有透明导电层；
对所述第一透明导电板进行图案制备，得到具有透明绝缘图形、透明正电极和透明负电极的第二透明导电板。其中，透明绝缘图形将第一透明导电板表面的透明导电层分割成相互绝缘的透明导电线路；
对所述透明绝缘图形进行几何形状制备，得到将发光体正电极与负电极绝缘的特性；
将发光体的正电极、负电极通过导电黏着物分别固定于对应透明正电极和透明负电极的表面，使得一个或多个发光体均通过透明导电线路被独立控制，外接控制驱动板可实现对发光体进行发光效果控制，以得到透明发光屏；
可以在透明导电层的任意一个位置采用激光蚀刻出非闭环图形，如非闭环的圆形或是矩形等，直接将对应位置的透明导电线路与其余有放置发光体的透明导电线路集中引到第二透明导电板的任意边缘，通过外接控制板可实现对发光体进行发光效果控制。
在其中一个实施例中，对所述透明载体进行镀膜制备，得到第一透明导电板，包括：在所述透明载体的至少一面上形成透明导电层，以得到所述第一透明导电板。
在其中一个实施例中，对所述第一透明导电板进行图案制备，得到具有透明绝缘图形、透明正电极和透明负电极的第二透明导电板，包括：在所述透明导电层上形成透明绝缘图形、透明正电极和透明负电极的图案，透明绝缘线图形将第一透明导电板上的透明导电层分割成相互绝缘的透明导电线路。
优选，至少两条透明导电线路的阻抗一致。
在其中一个实施例中，所述将发光体的正电极、负电极通过导电黏着物分别固定于对应透明正电极和透明负电极的表面，之后还包括：在透明导电层的任意一个位置采用激光蚀刻出非闭环图形，将对应位置的透明导电线路与其余一个或多个有放置发光体的透明导电线路集中引到第二透明导电板的任意边缘，通过外接控制板可实现对一个或多个发光体进行发光效果控制；在非闭环位置引出透明导电线路至柔性排线板，其中，非闭环的图形尺寸以手指触摸尺寸为基准，柔性线路板外接到控制板，以使通过控制板可在非闭环的图形表面手指触摸实现对发光屏的开、关及其模式的切换。
优选，所述透明导电层未分布发光体的任何一个位置结合应用场景，均可以延展作为手指触控按键。
优选，采用激光蚀刻出非闭环的图形，在非闭环位置引出透明导电线路至控制板，实现手指触控按键功能，触控按键可实现对发光体的开、关及其模式进行控制。
在其中一个实施例中，对所述透明绝缘图形进行几何形状制备，得到将发光体正电极与负电极绝缘的特性。
优选，透明绝缘图形包括直线、曲线、正方形、长方形、椭圆形等几何形状。
优选，直线、曲线线型几何形状分布在无发光体的位置，正方形、长方形、椭圆形非线型几何形状分布在有发光体的位置。
在其中一个实施例中，所述将发光体的正电极、负电极通过导电黏着物分别固定于对应透明正电极和透明负电极的表面之前还包括在所述透明正电极和透明负电极的表面制备导电材料缓冲层，缓冲层可为单层结构，也可为多层结构。
优选，采用精密网版在高精度印刷机上印刷液体导电材料制作导电材料缓冲层；
优选，采用掩模结合镀膜的方式制备导电材料缓冲层。
在其中一个实施例中，对所述透明载体进行镀膜制备，得到第一透明导电板，以使第一透明导电板表面镀有透明导电层，包括：在所述透明载体的第一面表面和第二面表面进行透明导电层制备，并进行激光成孔，以得到具有孔隙的第一透明导电板，其中，孔隙穿透透明导电层和透明载体。
优选，对所述透明载体的第一面和第二面进行镀膜制备，得到第一透明导电板，第一透明导电板的第一面和第二面的表面上均有透明导电层，并进行激光穿孔，以得到具有孔隙的第一透明导电板。
优选，对所述第一透明导电板的第一面和第二面分别进行图案制备，得到具有透明绝缘图形、透明正电极和透明负电极的第二透明导电板；
优选，激光穿孔对应的位置为透明正电极和透明负电极；
优选，在所述透明载体的第一面表面和第二面表面进行透明导电层制备，并进行激光成孔，以得到具有孔隙的第一透明导电板，包括：对所述透明载体的第一面和第二面分别进行激光蚀刻，以得到具有透明绝缘图形、透明正电极或透明负电极的第一面和具有透明绝缘图形、透明正电极或透明负电极的第二面；
优选，对第一面和第二面的穿孔位置采用精密网版在高精度印刷机台上印刷液体导电材料，液体导电材料会将孔隙填充，并将第一面与第二面的导电层形成搭桥连通；
优选，在所述透明载体的第一面表面和第二面表面进行透明导电层制备，并进行激光成孔，以得到具有孔隙的第一透明导电板，之后还包括：在所述透明载体第一面和第二面的孔隙周围和内部表面分别采用精密网版印刷或是掩模加上镀膜的方式制备导电材料缓冲层，所述导电材料缓冲层作为导电物质填充，将第一面与第二面透明导电层进行搭桥连通。
优选，所述透明正电极与透明负电极可同向制备在第一透明导电板的第一面或第二面；及/或，所述透明正电极与透明负电极分别制备于第一透明导电板的第一面和第二面，所述第一透明导电板开设有穿孔，所述穿孔用于实现第一面和第一面的导电层连通，且所述穿孔中通过液体导电材料进行搭桥连通。
在其中一个实施例中，所述将发光体的正电极、负电极通过导电黏着物分别固定于对应透明正电极和透明负电极的表面，之后还包括采用胶体保护层对透明发光屏进行封装，具体封装步骤如下：
调配单组份或多组份的透明胶水，将所选胶水倒入器皿中，采用搅拌器以固定的速度将胶水充分搅拌；
将搅拌后的胶水液体静置，待胶水液体中无肉眼可视的气泡后，在第二透明导电板的起始端至末端按由多到少的方式倒上胶水；
以发光体高度为基准，用刮刀均匀的从一侧移动到另一侧，然后再进行80～150摄氏度的温度烘烤，烘烤后表面附有胶体保护层。
优选，采用透明胶水；
优选，封装高度以发光体的高度为基准。
一种透明发光屏，包括：透明载体、透明导电层、透明绝缘图形、透明正电极、透明负电极、透明导电线路、导电材料缓冲层、导电材料黏着物、发光体、胶体保护层、触控导电线路及外部控制板，所述透明导电层设置于所述透明载体的至少一面，所述透明绝缘图形用于将所述透明导电层分割成透明正电极、透明负电极和透明导电线路，其中，所述透明导电线路包括透明正电极和透明负电极，分别用于与一个或多个发光体的正电极和负电极接触的独立电连接；所述导电材料缓冲层位于所述透明正电极以及所述透明负电极表面或内部；所述导电材料黏着物位于所述导电材料缓冲层上；所述导电材料缓冲层分别与所述透明正电极以及所述透明负电极对应；所述发光体的正电极、负电极固定于导电材料黏着物表面；所述胶体保护层用于封装保护所述发光体；所述触控导电线路形成于所述透明导电层上，所述触控导电线路与所述透明导电线路绝缘，所述透明导电线路分别与所述透明正电极以及所述透明负电极电连接；所述外部控制板与所述触控导电线路电连接，以控制所述发光体。
在其中一个实施例中，所述透明正电极与透明负电极可同向制备在第一透明导电板的第一面或第二面；或，所述透明正电极与透明负电极分别制备于第一透明导电板的第一面和第二面，所述第二透明导电板开设有穿孔，所述穿孔需穿透透明导电层和透明载体，所述穿孔用于实现第一面和第一面导电层的连通，且所述穿孔中通过填充导电材料黏着物导电物质对透明正电极与透明负电极进行搭桥连通。
优选，所述胶体保护层是采用单组份或是多组份的透明胶水，以发光体与第二透明导电板的高度为基准，利用封装设备自动在第二透明导电板上覆一层胶体保护层。
优选，单组份的胶体保护层包括有机硅胶、环氧胶以及三防胶中任意一个。
优选，多组份的胶体保护层包括有机硅胶、固化剂以及增粘剂。
优选，多组份的胶体保护层包括环氧胶、固化剂以及增粘剂。
优选，多组份的胶体保护层包括三防胶、固化剂以及增粘剂。
与现有非透明屏相比，本发明至少具有以下优点：
本发明对应的透明发光屏由以下部件构成：透明载体、透明导电层、透明绝缘图形、透明正电极、透明负电极、透明导电线路、导电材料缓冲层、导电黏着物、发光体、胶体保护层、触控导电线路、柔性线路板以及控制板。除了发光体、部分导电材料缓冲层和导电黏着物，其余在显示区内的导电线路、绝缘图形、正极和负极均是透明的，在任何透明的场景下，启动时就会显示效果，未启动时是全透明状态。另外，一个或是多个发光体均是被独立控制，可以实现有序的发光变动、随机的发光变动、随音乐的律动、流光、星河等图案样式。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本公开的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为一实施例中透明发光屏制备方法的流程图；
图2为一实施例中透明绝缘图形的图示；
图3为一实施例中透明发光屏未点亮时的透明图；
图4为图3所示透明发光屏的发光点亮图；
图5为一实施例中精密网版印刷出的圆形导电材料实物图；
图6为一实施例中带触摸控制开关的透明发光屏示意图；
图7为一实施例中导电材料附着在孔隙表面及内部的示意图；
图8为一实施例中安装在汽车天幕上的透明发光屏白天与夜间的效果对照图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本公开。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本发明涉及一种透明发光屏制备方法。在其中一个实施例中，所述透明发光屏制备方法包括提供透明载体；对所述透明载体进行镀膜制备，得到第一透明导电板，以使第一透明导电板表面有透明导电层；对所述第一透明导电板进行图案制备，得到具有透明绝缘图形、透明正电极和透明负电极的第二透明导电板。其中，透明绝缘图形将第一透明导电板表面的透明导电层分割成相互绝缘的透明导电线路；对所述透明绝缘图形进行几何形状制备，得到将发光体正电极与负电极绝缘的特性；在所述透明正电极和透明负电极表面制备导电材料缓冲层，缓冲层可为单层结构也可为多层结构，以提升发光体与导电层的电导通特性；将发光体的正电极、负电极通过导电黏着物分别固定于对应透明正电极和透明负电极的表面，使得一个或多个发光体通过透明导电线路被独立控制，一个或多个发光体的透明导电线路均汇集到第二透明导电板的任意边缘，外接控制驱动板可实现对发光体进行发光效果控制，以得到透明发光屏。
本发明对应的透明发光屏由以下部件构成：透明载体、透明导电层、透明绝缘图形、透明正电极、透明负电极、透明导电线路、导电材料缓冲层、导电黏着物、发光体、胶体保护层、触控导电线路、柔性线路板以及控制板。除了发光体、部分导电材料缓冲层和导电黏着物，其余在显示区内的导电线路、绝缘图形、正极和负极均是透明的，在任何透明的场景下，启动时就会显示效果，未启动时是透明状态。另外，一个或是多个发光体均是被独立控制，可以实现有序的发光变动、随机的发光变动、随音乐的律动、流光、星河等图案样式。
请参阅图1，其为本发明一实施例的透明发光屏制备方法的流程图。所述透明发光屏制备方法包括以下部分或者全部。
S100：提供透明载体。
在本实施例中，所述透明载体作为所述透明发光屏的基体，是所述透明发光屏的主要透光部件，即所述透明载体除了作为其它导电膜的附着载体，还可以作为所述透明发光屏的透光主体，使得所述透明发光屏的透光效果达到指定透光率，将光线尽可能多地透过。所述透明载体的材质为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)中的至少一种，使得所述透明载体的透光率大于等于90％。
S200：对所述透明载体进行镀膜制备，得到第一透明导电板，以使第一透明导电板表面有透明导电层。
在本实施例中，通过对所述透明载体的表面进行透明导电层制备，以在所述透明载体的表面形成所需的导电层，导电层的面方阻不大于20欧姆/平方。
S300：对所述第一透明导电板进行图案制备，得到具有透明绝缘图形、透明正极和透明负极的第二透明导电板。其中，透明绝缘图形将第一透明导电板表面的透明导电层分割成相互绝缘的透明导电线路。
在本实施例中，通过对所述第一透明导电板的图案制备，以便于在所述第一透明导电板表面形成对应的透明绝缘图形、透明正电极和透明负电极。具体地，按照指定的图案在预定表面形成所需的透明绝缘图形、透明正电极和透明负电极，透明正电极和透明负电极以独立的透明导电线路被引到四周边缘，透明正电极和透明负电极是透明导电线路的一部分，分别用于与发光体正电极和负电极接触的位置点。任意透明正电极和透明负电极到边缘柔性线路板的通道阻抗被控制在5K以下。
S400：对所述透明绝缘图形进行形状制备，得到将发光体正电极与负电极绝缘的特性。
在本实施例中，透明绝缘图形分布在透明导电层区域，将透明导电层分割成不同的透明导电通路。透明绝缘图形包括直线、曲线、正方形、长方形、椭圆形等几何形状，其中：(1)直线、曲线等线型几何形状分布在无发光体的位置，激光刻出来的直线、曲线等单根线的宽度为20-100微米；(2)正方形、长方形、椭圆形等非线型几何图形分布在有发光体的位置，采用激光将正方形、长方形、椭圆形等几何图形内部的导电层全部蚀刻掉，或是在内部蚀刻出多条线，或是在内部蚀刻出有一定形状的绝缘浮块，比如菱形。正方形、长方形、椭圆形等非线型几何图形的长度不小于2mm，宽度比发光体正电极与负电极间的绝缘间距(简称GAP)大1/4至1/2，即宽度＝GAP+(1/4～1/2)GAP。举个例子，某一发光体的GAP为150微米，对应几何形状的宽度会设计为150+1/4*150＝187.5微米或是225微米或是这两者之间的任何一个数，详见附图2。透明绝缘图形将透明导电层分割成不同的透明导电通路，采用万用表在透明绝缘图案两侧测试的阻抗需大于100兆欧姆以上。
S500：将发光体的正电极、负电极通过导电黏着物分别固定于对应透明正电极和透明负电极的圆形导电固体表面，使得一个或多个发光体通过透明导电线路被独立控制，一个或多个发光体的透明导电线路汇集到第二透明导电板的任意边缘，外接控制驱动板可实现对发光体进行发光效果控制，以得到透明发光屏。
在本实施例中，导电黏着物为导电银浆、导电银胶等液体导电材料，通过针头蘸胶、喷胶等方式将液体导电材料蘸或是喷到圆形导电固体表面，液体导电材料在圆形导电固体表面表干后的尺寸以不大于发光体电极的尺寸为准，然后将发光体采用贴片、固晶等方式在有一定压力的作用下固定到液体导电材料上方，液体导电材料在发光体压力的作用下，会有一定程度的流动摊开，然后将发光体的边缘包裹住，最后通过一定的温度烘烤后，液体导电材料会变成固体，并将发光体与圆形导电固体黏着到一起形成导电通路。一个或多个发光体的正电极、负电极通过透明导电线路被独立控制，一个或多个发光体的透明导电线路均汇集到第二透明导电板的任意边缘，外接控制驱动板可实现对发光体进行发光效果控制，以得到透明发光屏，详见附图3和图4实物图。
在另外一个实施例中，所述透明发光屏制备方法包括：
提供透明载体；
对所述透明载体进行镀膜制备，得到第一透明导电板，以使第一透明导电板表面有透明导电层；
对所述第一透明导电板进行图案制备，得到具有透明绝缘图形、透明正电极和透明负电极的第二透明导电板。其中，透明绝缘图形将第一透明导电板表面的透明导电层分割成相互绝缘的透明导电线路；
对所述透明绝缘图形进行几何形状制备，得到将发光体正电极与负电极绝缘的特性；
对所述透明正电极和透明负电极位置采用精密网版印刷导电材料缓冲层，缓冲材料可为单层结构也可为多层结构，以提升发光体与透明导电层的导通特性。
在本实施例中，每个发光体均有一个正电极和一个负电极，正电极和负电极的表层材质主要是金(Au)或是金合金，发光体为低电压产品，输入电压为2.0V～3.0V，驱动电流为10mA左右，总通道阻抗需很小。总通道阻抗包括两部分，一部分是发光体与透明正电极&负电极的接触阻抗，另一部分是透明导电通路的线路阻抗，所以需要将发光体与透明正电极&负电极的接触阻抗尽可能降低。基于此，在发光体与透明正电极&负电极间引入导电材料缓冲层，导电材料缓冲层可包含银胶、银浆、锡膏等液体导电材料。以银胶为例，银颗粒含量高于80％，银颗粒体积电阻率需优于10-4欧姆·厘米，可将发光体的电极与透明正电极、透明负电极的接触阻抗降低至几欧姆级别以下。
在本实施例中，发光体正电极与负电极的尺寸均为100微米左右，基于尺寸精细，需要采用精密网版通过高精度印刷机将液体导电材料印刷到透明导电层的正电极与负电极处。精密网版表面有与透明导电线路的正电极与负电极图案对应的圆形孔，圆形孔的尺寸不大于0.5毫米。具体地，首先在画图软件中精准将透明导电线路的正电极与负电极图案对应的圆形孔画出，其次依据图纸晒出菲林，根据菲林来核对网版上的圆形孔位置及其尺寸是否精准。将精密网版架到高精度印刷机设备上，调整刮刀的压力为0～300牛顿，刮刀的角度为+/-30度，印刷速度为5-100毫米每秒，在网版的起始端倒上液体导电材料，刮刀带动液体导电材料在网版表面移动，在圆形孔的位置，液体导电材料在刮刀作用下会渗入并印到透明正电极和透明负电极上，在透明正电极和负电极表面形成一个个圆形的液体导电材料。圆形液体导电材料分布在正方形、长方形、椭圆形等几何图形两侧，通过80～150摄氏度的温度烘烤后，圆形液体导电材料变成圆形导电固体。正电极处的圆形导电固体的中心点与负电极处的圆形导电固体的中心点的距离应大于发光体正电极与负电极间的绝缘间距，详见附图5。
最后将发光体的正电极、负电极通过导电黏着物分别固定于对应透明正电极和透明负电极的导电材料缓冲层表面，使得一个或是多个发光体通过透明导电线路被独立控制，并将一个或是多个发光体的透明导电线路汇集到第二透明导电板的任意边缘，从而可通过与透明导电线路相连接的外接控制驱动板实现对发光体进行发光效果控制，以得到透明发光屏。
在另外一个实施例中，所述透明发光屏制备方法包括：
提供透明载体；
对所述透明载体进行镀膜制备，得到第一透明导电板，以使第一透明导电板表面有透明导电层；
对所述第一透明导电板进行图案制备，得到具有透明绝缘图形、透明正电极和透明负电极的第二透明导电板。其中，透明绝缘图形将第一透明导电板表面的透明导电层分割成相互绝缘的透明导电线路；
对所述透明绝缘图形进行几何形状制备，得到将发光体正电极与负电极绝缘的特性；
对所述透明正电极和透明负电极位置通过掩膜开孔结合真空镀膜的方式来制备导电材料缓冲层，缓冲层可为单层结构也可为多层结构，以提升发光体与透明正电极、透明负电极的接触特性。具体地，采用不锈钢或是PET等作为掩模材料，通过对其特定位置开孔，不锈钢或是PET等掩模材料的厚度优选50微米以下，开孔的形状为矩形或是圆形，矩形的尺寸不大于200微米乘以200微米，圆形的直径以不大于200微米。将制备好开孔的掩模贴附到第二透明导电板上，开孔的位置对应透明正电极、透明负电极表面，然后采用真空镀膜的制备方法，在透明正电极、透明负电极表面沉积高导电材料，比如金、银、铜、金属氧化物等中的一种或是多种复合材料。可选的真空镀膜方式包括磁控溅射、蒸发镀膜、离子镀膜、原子层镀膜、各种气相沉积镀膜等。
将发光体的正电极、负电极通过导电黏着物分别固定于对应透明正电极和透明负电极的导电材料缓冲层表面，一个或是多个发光体通过透明导电线路被独立控制，一个或多个发光体的透明导电线路均汇集到第二透明导电板的任意边缘，外接控制驱动板可实现对发光体进行发光效果控制，以得到透明发光屏。发光体的数量为一个或多个，颜色可覆盖蓝色、红色、绿色等，发光体在第二透明导电板表面的分布可以是有规律的，也可以是随机的，可局部分布密度高，局部分布密度低。
可以在透明导电层的任意一个位置采用激光蚀刻出非闭环图形，如非闭环的圆形或是矩形等，直接将对应位置的透明导电线路与一个或多个其余有放置发光体的透明导电线路集中引到第二透明导电板的任意边缘，外接控制板既可以实现手指触摸控制功能，又可实现对发光体进行发光效果控制。具体在第二透明导电板上可以选定一个位置采用激光蚀刻出非闭环图形，该位置的透明导电线路到外部控制板内进行独立控制，并与其余发光体的输出线路在控制板上进行联动，通过手指触摸可实现发光屏的开、关并进行模式的切换，详见图6示意图。也可以通过蓝牙、APP等对发光屏的开、关、模式进行控制。
在另外一个实施例中，所述透明发光屏制备方法包括：
提供透明载体；
对所述透明载体进行双面镀膜制备，得到第一透明导电板，以使第一透明导电板的第一面和第二面上均有透明导电层。具体地，通过真空磁控溅射沉积方法，将所述透明导电层沉积于所述透明载体上，所述透明导电层可为单层结构也可为多层薄膜结构。多层薄膜结构通过分次沉积的方式，以在所述透明载体上形成多层结构的透明导电薄膜，例如，所述透明导电薄膜依次包括金属氧化物薄膜、金属层以及金属氧化物薄膜，金属氧化物薄膜为氧化硅薄膜、氧化钛薄膜、氧化铌薄膜以及氧化铝薄膜中的至少一种，所述金属层的材质为金、银或铜，所述金属层作为导电线路的基础层，即导电通路所在层级。透明导电薄膜还可以用叠层无序纳米银网透明导电膜、金属氧化铟锡薄膜、碳纳米管以及石墨烯薄膜等。透明导电薄膜的面方阻需要小于20欧姆/平方，透明导电薄膜与透明载体的附着力达到ASTM-5B的要求。
对所述第一透明导电板的第一面和第二面分别进行图案制备，得到第一面具有透明绝缘图形、透明正电极和第二面具有透明绝缘图形、透明负电极的第二透明导电板。其中，透明绝缘图形将第一透明导电板上的透明导电层分割成相互绝缘的透明正电极、透明负电极和透明导电线路。对所述第二透明导电板的正电极或是负电极位置处进行穿孔制备，穿孔采用激光灼烧的方式，使得第二透明导电板的第一面与第二面形成孔隙，具体地，采用中红外波段，例如，1064nm波长，且功率大于60W的激光器对所述第二透明导电板的第一面进行激光开孔，以在所述第二透明导电板的第一面与第二面间形成孔隙，所述孔隙的孔径为0.2mm及其以下。对所述第二透明导电板的正电极或是负电极分别采用网版的方式在对应的位置印刷液体导电材料，如正电极保留在第一面，就在负电极位置印刷液体导电材料，如负电极保留在第一面，就在正电极位置印刷液体导电材料，液体导电材料在网版印刷压力的作用下会在孔隙的边缘和内部表面内形成搭桥导通，详见图7示意图。对以上所述第二透明导电板进行温度烘烤，液体导电材料经过温度作用变成固态，与第一面、第二面的导电膜紧密连接到一起；
对所述透明绝缘图形进行几何形状制备，得到将发光体正电极与负电极绝缘的特性。如正电极保留在第一面的，在第一面制备透明绝缘图形、透明正电极对应的导通通路，在第二面制备透明绝缘图形、透明负电极对应的导通通路，透明正电极与透明负电极的通路分别通过第一面与第二面汇集到第二透明导电板的边缘。同理，如负电极保留在第一面的，在第一面制备透明绝缘图形、透明负电极对应的导通通路，在第二面制备透明绝缘图形、透明正电极对应的导通通路，透明负电极与透明正电极的通路分别通过第一面与第二面汇集到第二透明导电板的边缘。所述方法，可以翻倍提升发光体在第二透明导电板上的密度；
对所述透明正电极和透明负电极表面通过精密网版印刷导电材料缓冲层，缓冲层可为单层结构也可为多层结构，以提升发光体与透明正电极、透明负电极的电导通特性；
将发光体的正电极、负电极通过导电黏着物分别固定于对应透明正电极和透明负电极的导电材料缓冲层表面，使得一个或是多个发光体通过透明导电线路被独立控制，一个或是多个发光体的透明导电线路汇集到第二透明导电板的任意边缘，外接控制驱动板可实现对发光体进行发光效果控制，以得到透明发光屏。
在另外一个实施例中，所述透明发光屏制备方法包括：
提供透明载体；
对所述透明载体进行镀膜制备，得到第一透明导电板，以使第一透明导电板表面有透明导电层；
对所述第一透明导电板进行图案制备，得到具有透明绝缘图形、透明正电极和透明负电极的第二透明导电板。其中，透明绝缘图形将第一透明导电板表面的透明导电层分割成相互绝缘的透明导电线路；
对所述透明绝缘图形进行几何形状制备，得到将发光体正电极与负电极绝缘的特性；
对所述透明正电极和透明负电极表面通过精密网版印刷导电材料缓冲层，缓冲层可为单层结构也可为多层结构，以提升发光体与导电层的电导通特性；
将发光体的正电极、负电极通过导电黏着物分别固定于对应透明正电极和透明负电极的导电材料缓冲层表面。所述发光体会比第二透明导电板表面高0.2～0.4毫米，以发光体高度为基准，在第二透明导电板表面铺设一层胶体保护层；
一个或多个发光体通过透明导电线路被独立控制，一个或多个发光体的透明导电线路汇集到第二透明导电板的任意边缘，外接控制驱动板可实现对发光体进行发光效果控制，以得到透明发光屏。如在汽车天幕上，白天是透明的，晚上可显示发光效果，详见图8实物图。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本公开构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本公开的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (14)
1.一种透明发光屏制备方法，其特征包括：
提供透明载体；
对所述透明载体进行镀膜制备，得到第一透明导电板，以使第一透明导电板表面镀有透明导电层；
对所述第一透明导电板进行图案制备，得到具有透明绝缘图形、透明正电极和透明负电极的第二透明导电板。其中，透明绝缘图形将第一透明导电板表面的透明导电层分割成相互绝缘的透明导电线路；
对所述透明绝缘图形进行几何形状制备，得到将发光体正电极与负电极绝缘的特性；
将发光体的正电极、负电极通过导电黏着物分别固定于对应透明正电极和透明负电极的表面，使得一个或多个发光体通过透明导电线路被独立控制，外接控制驱动板可实现对一个或多个发光体进行发光效果控制，以得到透明发光屏。
2.根据权利要求1所述的透明发光屏制备方法，其特征在于，对所述透明载体进行镀膜制备，得到第一透明导电板，包括：
在所述透明载体的至少一面上形成透明导电层，以得到所述第一透明导电板。
3.根据权利要求1所述的透明发光屏制备方法，其特征在于，对所述第一透明导电板进行图案制备，得到具有透明绝缘图形、透明正电极和透明负电极的第二透明导电板，包括：
在所述透明导电层上形成透明绝缘图形、透明正电极和透明负电极的图案，透明绝缘线图形将第一透明导电板上的透明导电层分割成相互绝缘的透明导电线路，其中，至少两条透明导电线路的通道阻抗一致。
4.根据权利要求1所述的透明发光屏制备方法，其特征在于，所述将发光体的正电极、负电极通过导电黏着物分别固定于对应透明正电极和透明负电极的表面，之后还包括：
在透明导电层的任意一个位置采用激光蚀刻出非闭环图形，将对应位置的透明导电线路与其余一个或多个有放置发光体的透明导电线路集中引到第二透明导电板的任意边缘，通过外接控制板可实现对一个或多个发光体进行发光效果控制；
在非闭环位置引出透明导电线路至柔性排线板，其中，非闭环的图形尺寸以手指触摸尺寸为基准，柔性线路板外接到控制板，以使通过控制板可在非闭环的图形表面手指触摸实现对发光屏的开、关及其模式的切换。
5.根据权利要求1所述的透明发光屏制备方法，其特征在于，对所述透明绝缘图形进行几何形状制备，得到将发光体正电极与负电极绝缘的特性，包括：
所述透明绝缘图形包括直线、曲线、正方形、长方形、椭圆形中任意多种几何形状，其中，直线、曲线线型几何形状分布在无发光体的位置，正方形、长方形、椭圆形非线型几何形状分布在有发光体的位置。
6.根据权利要求1所述的透明发光屏制备方法，所述将发光体的正电极、负电极通过导电黏着物分别固定于对应透明正电极和透明负电极的表面之前还包括在所述透明正电极和透明负电极的表面制备导电材料缓冲层。
7.根据权利要求6所述的透明发光屏制备方法，其特征在于，采用精密网版印刷方式或是采用掩模加上镀膜的方式来制备导电材料缓冲层。
8.根据权利要求1所述的透明发光屏制备方法，其特征在于，对所述透明载体进行镀膜制备，得到第一透明导电板，以使第一透明导电板表面镀有透明导电层，包括：
在所述透明载体的第一面表面和第二面表面进行透明导电层制备，并进行激光成孔，以得到具有孔隙的第一透明导电板，其中，孔隙穿透透明导电层和透明载体。
9.根据权利要求8所述的透明发光屏制备方法，其特征在于，在所述透明载体的第一面表面和第二面表面进行透明导电层制备，并进行激光成孔，以得到具有孔隙的第一透明导电板，包括：
对所述透明载体的第一面和第二面分别进行激光蚀刻，以得到具有透明绝缘图形、透明正电极或透明负电极的第一面和具有透明绝缘图形、透明正电极或透明负电极的第二面。
10.根据权利要求8所述的透明发光屏制备方法，其特征在于，在所述透明载体的第一面表面和第二面表面进行透明导电层制备，并进行激光成孔，以得到具有孔隙的第一透明导电板，之后还包括：
在所述透明载体第一面和第二面的孔隙周围和内部表面分别采用精密网版印刷或是掩模加上镀膜的方式制备导电材料缓冲层，所述导电材料缓冲层作为导电物质填充，将第一面与第二面透明导电层进行搭桥连通。
11.根据权利要求8所述的透明发光屏制备方法，其特征在于，所述将发光体的正电极、负电极通过导电黏着物分别固定于对应透明正电极和透明负电极的表面，之后还包括采用胶体保护层对透明发光屏进行封装，具体封装步骤如下：
调配单组份或多组份的透明胶水，将所选胶水倒入器皿中，采用搅拌器以固定的速度将胶水充分搅拌；
将搅拌后的胶水液体静置，待胶水液体中无肉眼可视的气泡后，在第二透明导电板的起始端至末端按由多到少的方式倒上胶水；
以发光体高度为基准，用刮刀均匀的从一侧移动到另一侧，然后再进行80～150摄氏度的温度烘烤，烘烤后表面附有胶体保护层。
12.一种透明发光屏，其特征在于，包括：
透明载体、透明导电层、透明绝缘图形、透明正电极、透明负电极、透明导电线路、导电材料缓冲层、导电材料黏着物、发光体、胶体保护层、触控导电线路及外部控制板，所述透明导电层设置于所述透明载体的至少一面，所述透明绝缘图形用于将所述透明导电层分割成透明正电极、透明负电极和透明导电线路，其中，所述透明导电线路包括透明正电极和透明负电极，分别用于与一个或多个发光体的正电极和负电极接触的独立电连接；
所述导电材料缓冲层位于所述透明正电极以及所述透明负电极表面或内部；
所述导电材料黏着物位于所述导电材料缓冲层上；
所述导电材料缓冲层分别与所述透明正电极以及所述透明负电极对应；
所述发光体的正电极、负电极固定于导电材料黏着物表面；
所述胶体保护层用于封装保护所述发光体；
所述触控导电线路形成于所述透明导电层上，所述触控导电线路与所述透明导电线路绝缘，所述透明导电线路分别与所述透明正电极以及所述透明负电极电连接；
所述外部控制板与所述触控导电线路电连接，以控制所述发光体。
13.根据权利要求12所述的透明发光屏，其特征在于，所述透明正电极与透明负电极可同向制备在第一透明导电板的第一面或第二面；
或，所述透明正电极与透明负电极分别制备于第一透明导电板的第一面和第二面，所述第二透明导电板开设有穿孔，所述穿孔穿透透明导电层和透明载体，所述穿孔用于实现第一面和第一面导电层的连通，且所述穿孔中通过填充导电材料对透明正电极与透明负电极进行搭桥连通。
14.根据权利要求12所述的透明发光屏，其特征在于，所述胶体保护层是采用单组份或是多组份的透明胶水，以发光体与第二透明导电板的高度为基准，利用封装设备自动在第二透明导电板上覆一层胶体保护层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202410114933.7A CN118099340A (zh) | 2024-01-26 | 2024-01-26 | 透明发光屏及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202410114933.7A CN118099340A (zh) | 2024-01-26 | 2024-01-26 | 透明发光屏及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN118099340A true CN118099340A (zh) | 2024-05-28 |
Family
ID=91159198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202410114933.7A Pending CN118099340A (zh) | 2024-01-26 | 2024-01-26 | 透明发光屏及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN118099340A (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080080181A1 (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Polytron Technologies, Inc. | Plane structure of light-emitting diode lighting apparatus |
| CN107492588A (zh) * | 2016-06-10 | 2017-12-19 | Lg电子株式会社 | 透明发光二极管膜 |
| CN107801416A (zh) * | 2016-06-29 | 2018-03-13 | 法国圣戈班玻璃厂 | 具有电容式触敏装置和发光二极管的照明层压窗玻璃及其制造方法 |
-
2024
- 2024-01-26 CN CN202410114933.7A patent/CN118099340A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080080181A1 (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Polytron Technologies, Inc. | Plane structure of light-emitting diode lighting apparatus |
| CN107492588A (zh) * | 2016-06-10 | 2017-12-19 | Lg电子株式会社 | 透明发光二极管膜 |
| CN107801416A (zh) * | 2016-06-29 | 2018-03-13 | 法国圣戈班玻璃厂 | 具有电容式触敏装置和发光二极管的照明层压窗玻璃及其制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI693459B (zh) | 透明發光裝置顯示器 | |
| CN111837237B (zh) | 用于透明发光二极管显示器件的电极基板和包括其的透明发光二极管显示器件 | |
| CN108897449A (zh) | 导电层叠结构及其制备方法、显示装置 | |
| CN104951155B (zh) | 电容式触控装置及其制作方法 | |
| KR20040065175A (ko) | 배선 재료, 배선 기판 및 그의 제조 방법 및 표시 패널,미립자 박막 재료, 박막층을 구비한 기판 및 그의 제조방법 | |
| CN103456870B (zh) | 荧光粉胶涂覆的cob光源及其制造方法 | |
| CN111552411A (zh) | 触控屏及其制备方法 | |
| CN109164659A (zh) | 电致变色装置及其制备方法、电子设备 | |
| TW202004460A (zh) | 具有透明柔性電極的觸控面板及其製造方法 | |
| CN118099340A (zh) | 透明发光屏及其制备方法 | |
| WO2025156932A1 (zh) | 透明发光屏及其制备方法 | |
| JP2004241767A (ja) | 配線材料、配線基板及びその製造方法並びに表示パネル、微粒子薄膜材料、薄膜層を備えた基板及びその製造方法 | |
| CN212032133U (zh) | 触控屏 | |
| CN106133847A (zh) | 具有纳米结构的图案的透光性导电体及其制造方法 | |
| CN212031896U (zh) | 调光膜 | |
| CN111599511A (zh) | 透明导电膜及其制备方法 | |
| CN206236047U (zh) | 触控屏 | |
| CN212411597U (zh) | 透明导电膜 | |
| CN210143156U (zh) | 一种电路基材、柔性薄膜电路 | |
| CN109002206A (zh) | 触控结构、显示装置及触控结构的制备方法 | |
| JP2888466B2 (ja) | ヒートシールコネクターの製造方法 | |
| CN207096961U (zh) | 一种触控面板 | |
| CN110764637B (zh) | 导电网格式触摸感应层的制作装置及制作方法和应用 | |
| CN112802644A (zh) | 一种抗硫化跨接电阻及其制备方法 | |
| CN105355754A (zh) | 一种用于led灯丝的玻璃基线路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |