CN117987073A - 一种用于电子元器件的uv湿气固化胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及功能粘接材料领域，具体公开一种用于电子元器件的UV湿气固化胶及其制备方法。一种用于电子元器件的UV湿气固化胶由以下重量份的原料制得：聚氨酯丙烯酸酯25‑45份、异氰酸丙烯酸酯6‑15份、丙烯酸酯单体30‑50份、光引发剂3‑8份、稳定剂2‑6份、除水剂1‑2份、抗氧化剂0.1‑0.6份和催化剂0.05‑0.2份；制备方法：丙烯酸酯单体、稳定剂和抗氧化剂制得混合物A；加入聚氨酯丙烯酸酯制得混合物B；加入除水剂制得混合物C；加入异氰酸丙烯酸酯制得混合物D；加入光引发剂和催化剂制得UV湿气固化胶。本申请的制备工艺简单，制得的UV湿气固化胶的交联稳定性好，对电子元器件贴合稳定性好。
Description
技术领域
本申请涉及功能粘接材料的领域，更具体地说，它涉及一种用于电子元器件的UV湿气固化胶及其制备方法。
背景技术
随着电子产品逐渐转向小型化、集成化、多功能化，电子元器件，例如显示屏、芯片等在组装过程对组装的精度和轻薄化程度的要求越来越高，对组装后的电子产品的安全性能及稳定性的要求也越来越高。
由于UV湿气固化胶具有粘接稳定性好，可以在室温下快速固化，同时也可以在潮湿的环境中进行稳定固化，对使用场所的条件要求不苛刻，具有较好的使用便捷性，因此，目前在电子元器件的组装、贴合和防护中，一般会使用UV湿气固化胶。
UV湿气固化胶一般由湿气固化聚氨酯树脂、反应单体、光引发剂剂和其他助剂，例如抗氧化剂等组成，通过光引发剂引发反应单体与聚氨酯树脂进行聚合，从而制得UV湿气固化胶，这种UV湿气固化胶虽然具有较好的固化性能和初粘性能，但是当电子产品在长期使用时，电子元器件长期处于运行的状态，轻薄化的UV湿气固化胶膜层会出现持粘性降低的问题，使得对电子元器件的贴合稳定性和防护性降低，进而降低电子产品的使用寿命。
发明内容
为了解决目前的UV湿气固化胶应用于电子元器件中，长期使用会出现持粘性降低的问题，对电子元器件的贴合稳定性和防护性降低，降低了电子产品的使用寿命，本申请提供一种用于电子元器件的UV湿气固化胶及其制备方法。
第一方面，本申请提供一种一种用于电子元器件的UV湿气固化胶，采用如下的技术方案：
一种用于电子元器件的UV湿气固化胶，由以下重量份的原料制得：
通过采用上述技术方案，本申请制得的UV湿气固化胶适用于轻薄型的电子产品中，可以在紫外线和常温条件下进行固化，固化形成的UV湿气固化胶膜具有较为适中的初粘性和较好的持粘性，贴合的电子元器件长期使用不易出现贴合不稳定的情况，提升电子产品的使用寿命。
聚氨酯丙烯酸酯的分子中含有丙烯酸官能团和氨基甲酸酯键，固化制得的UV湿气固化胶固化后具有聚氨酯的高耐磨性、粘附力、柔韧性、高剥离强度和优良的耐低温性能，同时还具有聚丙烯酸酯的光学性能和耐候性，向UV湿气固化胶中引入聚氨酯丙烯酸酯，能够在光引发剂的作用下，与丙烯酸酯单体进行聚合，制备得到粘接性好的UV湿气固化胶，同时向体系中加入异氰酸丙烯酸酯，异氰酸丙烯酸酯是一种含有异氰酸活性基团的丙烯酸酯，能够与聚氨酯丙烯酸酯产生较好的协同作用，在稳定剂和催化剂的作用下，制得的UV湿气固化胶吸收空气中的水分进行常温交联固化，具有较好的固化稳定性，稳定剂能够进一步提升异氰酸丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯的复配稳定性，以此制得的UV湿气固化胶具有较好的光固化性和湿气固化性，固化后形成的UV湿气固化胶膜的持粘性较好，对电子元器件的贴合稳定性较好，除水剂具有较好的键合水分子的作用，提升制得的UV湿气固化胶的稳定性，抗氧化剂可以提升制得的UV湿气固化胶的耐老化性，提升使用寿命。
优选的，所述异氰酸丙烯酸酯由以下重量份的原料制得：
二异氰酸酯 25-35份
羟基丙烯酸酯 10-20份
蓖麻油改性多元醇 2-4份
聚乙二醇二缩水甘油醚 0.5-2份
催化剂 0.05-0.15份
阻聚剂 0.02-0.08份。
优选的，所述异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯、异氟尔酮二异氰酸酯、4,4-二环己基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯和四甲基间苯二亚甲基二异氰酸酯中的一种或多种。
优选的，所述羟基丙烯酸酯为丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸羟乙酯或甲基丙烯酸羟丙酯中的任意一种或几种。
优选的，所述异氰酸丙烯酸酯制备过程中使用的催化剂为有机锡催化剂，所述阻聚剂为对苯二酚、对羟基苯甲醚中的任意一种。
通过采用上述技术方案，为了进一步提升制得的UV湿气固化胶的持粘性，本申请通过使用二异氰酸酯提供异氰酸活性基团，羟基丙烯酸酯提供活性羟基，在催化剂的作用下进行反应，制备得到含有异氰酸酯基团的丙烯酸酯，在反应的过程中，向体系中加入蓖麻油改性多元醇和聚乙二醇二缩水甘油醚，蓖麻油改性多元醇具有柔韧性好的分子链段和活性反应羟基，而聚乙二醇二缩水甘油醚具有可挠性的柔软醚基链段，蓖麻油改性多元醇和聚乙二醇二缩水甘油醚产生较好的协同作用，能够进一步与二异氰酸酯进行交联，制得的异氰酸丙烯酸酯具有网状交织的分子结构，以此制得的异氰酸丙烯酸酯制得的UV湿气固化胶具有较好的持粘性，贴合稳定性好，阻聚剂具有较好的控制反应，同时提升制得的异氰酸丙烯酸酯的储存稳定性。
优选的，所述异氰酸丙烯酸酯由以下步骤制得：将二异氰酸酯、羟基丙烯酸酯、蓖麻油改性多元醇和聚乙二醇二缩水甘油醚加入至反应设备中，搅拌均匀后加入催化剂和阻聚剂，在温度为70-80℃、真空度为-0.8MPa--1.0MPa的条件下反应2-3h，制得异氰酸丙烯酸酯。
通过采用上述技术方案，在较优的反应条件下，制备得到性能稳定的具有异氰酸活性基团的异氰酸丙烯酸酯。
优选的，所述丙烯酸酯单体由重量比为(1.5-2):(0.8-1.2):(0.3-0.6)的丙烯酸异冰片酯、月桂酸丙烯酸酯和环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯组成。
通过采用上述技术方案，采用上述丙烯酸酯单体进行聚合，制得的UV湿气固化胶在具有适中的硬度的同时，还具有较好的柔韧性和粘接稳定性。
优选的，所述稳定剂由重量比为重量比为(0.2-0.5):1的羟基聚醚改性聚二甲基硅氧烷和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷组成。
通过采用上述技术方案，羟基聚醚改性聚二甲基硅氧烷是以硅氧烷为主体的并含有聚醚链段和羟基活性基团的的柔软有机硅结构，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷为含有有机官能团的硅烷偶联剂，以较优比例的羟基聚醚改性聚二甲基硅氧烷和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷进行复配，作为稳定剂，能够较好的提升各个组分在体系中的分散稳定性，与聚氨酯丙烯酸酯和异氰酸丙烯酸酯体系产生较好的协同作用，以此制得的UV湿气固化胶具有较好的固化交联稳定性和耐温稳定性，进而提升固化后形成的UV湿气固化胶膜对电子元器件的持粘性。
优选的，所述除水剂由重量比为1:(0.1-0.3)的对甲苯磺酰异氰酸酯和乙烯基三甲氧基硅烷组成。
通过采用上述技术方案，较优比例的对甲苯磺酰异氰酸酯和乙烯基三甲氧基硅烷与水反应的活性较高,可以快速地消耗掉体系中的水分，进而提升制得的UV湿气固化胶的储存稳定性。
优选的，所述光引发剂为2-羟基-2-甲基苯丙酮、1-羟基环己基苯基甲酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯中的任意一种或组合。
通过采用上述技术方案，上述光引发剂具有较好的光引发效率，使得制得的UV湿气固化胶能够稳定地进行交联固化。
优选的，所述抗氧化剂为亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯基)酯、四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯中的任意一种或组合。
通过采用上述技术方案，上述抗氧化剂具有较好的抗氧化性能，能够提升固化形成的UV湿气固化胶膜的奶老化性能，提升使用寿命。
第二方面，本申请提供一种用于电子元器件的UV湿气固化胶的制备方法，采用如下的技术方案：
一种用于电子元器件的UV湿气固化胶的制备方法，包括以下步骤：
S1、将丙烯酸酯单体、稳定剂和抗氧化剂加入至反应设备中，进行真空搅拌，制得混合物A；
S2、向混合物A中加入聚氨酯丙烯酸酯，真空搅拌，制得混合物B；
S3、向混合物B中加入除水剂，真空搅拌，制得混合物C；
S4、向混合物C中加入异氰酸丙烯酸酯，真空搅拌，制得混合物D；
S5、向混合物D中加入光引发剂和催化剂，真空搅拌，制得UV湿气固化胶。
通过采用上述技术方案，在全程真空搅拌的条件下，先将丙烯酸酯单体、稳定剂和抗氧化剂混合，后加入聚氨酯丙烯酸酯混合，再加入除水剂，去除多余的水分，再加入异氰酸丙烯酸酯，使得异氰酸丙烯酸酯不易与体系中的水分进行反应，提升生产的稳定性，最后加入光引发剂和催化剂，以此制得体系稳定且储存稳定的UV湿气固化胶。
优选的，所述S1-S4步骤中，真空搅拌的真空度均为-0.8MPa--1.0MPa,所述S3步骤中，加入除水剂后，搅拌时间为1.5-2.5h，搅拌并控制水分含量小于500ppm。
通过采用上述技术方案，真空搅拌可以提升原料之间的混合均匀性，同时减少水分杂质的引入，加入除水剂，控制较优的搅拌时间，进行充分搅拌，将水分含量降低至500ppm以下，是为了防止后加入的异氰酸丙烯酸酯与水分进行反应,提升UV湿气固化胶的稳定性。
综上所述，本申请具有以下有益效果：
1、本申请的用于电子元器件的UV湿气固化胶，通过使用以聚氨酯丙烯酸酯和异氰酸丙烯酸酯作为主体，在催化剂、光引发剂、稳定剂和丙烯酸单体的作用下，制得的UV湿气固化胶能够在紫外线和常温条件下稳定地进行交联固化，可应用于轻薄型的电子产品中，固化后形成的UV湿气固化胶膜具有较为适中的初粘性，对电子元器件的持粘性好，长期使用不易出现粘接不稳的情况，提升了电子产品的使用寿命。
2、通过在催化剂和阻聚剂的作用下，向二异氰酸酯和羟基丙烯酸酯的反应体系中加入蓖麻油改性多元醇和聚乙二醇二缩水甘油醚，蓖麻油改性多元醇和聚乙二醇二缩水甘油醚产生较好的协同作用，能够进一步与二异氰酸酯进行交联，制得的异氰酸丙烯酸酯具有网状交织的分子结构，以此制得的异氰酸丙烯酸酯制得的UV湿气固化胶具有较好的持粘性，贴合稳定性好。
3、通过使用较优比例的羟基聚醚改性聚二甲基硅氧烷和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷作为稳定剂，能够与聚氨酯丙烯酸酯、异氰酸丙烯酸酯产生较好的协同作用，能够较好的提升各个组分在体系中的分散稳定性，以此制得的UV湿气固化胶具有较好的固化交联稳定性和耐温稳定性，进而提升固化后形成的UV湿气固化胶膜对电子元器件的持粘性。
4、本申请的制备工艺，通过先将稳定剂、丙烯酸酯单体、抗氧化剂和聚氨酯丙烯酸酯混合均匀，后加入除水剂充分搅拌，去除多余的水分，再加入异氰酸丙烯酸酯、光引发剂和催化剂进行混合，以此制得的UV湿气固化胶具有较好的稳定性。
具体实施方式
以下结合实施例对本申请作进一步详细说明。
异氰酸丙烯酸酯的制备例
制备例1
制备例1公开一种异氰酸丙烯酸酯，由以下步骤制得：
将2.5kg六亚甲基二异氰酸酯作为二异氰酸酯、1kg丙烯酸羟乙酯作为羟基丙烯酸酯、0.2kg蓖麻油改性多元醇和0.05kg聚乙二醇二缩水甘油醚加入至反应釜中，在搅拌速率为300r/min的条件下搅拌20min,搅拌均匀后加入5g辛酸亚锡作为催化剂和2g对羟基苯甲醚作为阻聚剂，在温度为70-80℃、真空度为-0.8MPa--1.0MPa的条件下反应2-3h，制得异氰酸丙烯酸酯；
蓖麻油改性多元醇为鞍山创业生物新材料科技有限公司生产，型号CY-009，羟值215-235mgKOH/g，粘度1200-1900mPa.s/20℃,官能团数2.5；聚乙二醇二缩水甘油醚：含量99％，CAS号39443-66-8，密度1.14g/ml，25℃，环氧值0.35-0.40eq/100g。
制备例2-3
制备例2-3与制备例1的区别在于，原料用量和制备条件不同，具体参见下表1。
表1制备例1-3的原料用量和制备条件表
制备对比例1
制备对比例1与制备例3的区别在于，将聚乙二醇二缩水甘油醚等量替换为蓖麻油改性多元醇，其他与制备对比例1相同。
制备对比例2
制备对比例2与制备例3的区别在于，将蓖麻油改性多元醇等量替换为1,4-丁二醇，其他与制备例3相同。
制备对比例3
制备对比例3与制备例3的区别在于，将蓖麻油改性多元醇和聚乙二醇二缩水甘油醚均等量替换为丙烯酸羟乙酯，其他与制备例3相同。
实施例
实施例1
实施例1公开一种用于电子元器件的UV湿气固化胶，由以下步骤制得：
S1、将由1.731kg丙烯酸异冰片酯、0.923kg月桂酸丙烯酸酯和0.346kg环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯组成的丙烯酸酯单体、0.2kgγ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷作为稳定剂和0.01kg四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯作为抗氧化剂加入至反应釜中，在真空度为-0.8MPa的条件下搅拌20min，制得混合物A；
S2、向混合物A中加入2.5kg聚氨酯丙烯酸酯，在真空度为-0.8MPa的条件下搅拌20min，制得混合物B；
S3、向混合物B中加入0.1kg对甲苯磺酰异氰酸酯作为除水剂，在真空度为-0.8MPa的条件下搅拌1.5h，搅拌至水分含量为450ppm时，停止搅拌，制得混合物C；
S4、向混合物C中加入0.6kg市售的异氰酸丙烯酸酯，在真空度为-0.8MPa的条件下搅拌20min，制得混合物D；
S5、向混合物D中加入由0.2kg 2-羟基-2-甲基苯丙酮和0.1kg 2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯组成的光引发剂和0.005kg WCAT-WS2催化剂，在真空度为-0.8MPa的条件下搅拌10min，制得UV湿气固化胶；
实施例1中的聚氨酯丙烯酸酯来源于上海荟研新材料有限公司HY-7902，2官能团，密度(g/cm3,25℃)：1.1±0.1；催化剂WCAT-WS2来源于广州优润合成材料有限公司；异氰酸丙烯酸酯来源于克米克，异氰酸丙烯酸乙酯，CAS号13641-96-8，含量98％。
实施例2-3
实施例2-3与实施例1的区别在于，原料用量和制备条件不同，具体参见下表2。
表2实施例1-3的原料用量和制备条件表
实施例4-9
实施例4-9与实施例3的区别在于，异氰酸丙烯酸酯的来源不同，具体参见下表3。
表3实施例4-9的异氰酸丙烯酸酯的来源表
| 实施例 | 异氰酸丙烯酸酯的来源 |
| 实施例4 | 制备例1 |
| 实施例5 | 制备例2 |
| 实施例6 | 制备例3 |
| 实施例7 | 制备对比例1 |
| 实施例8 | 制备对比例2 |
| 实施例9 | 制备对比例3 |
实施例10
实施例10与实施例6的区别在于，稳定剂不同，实施例6中的稳定剂由重量比为0.2:1的羟基聚醚改性聚二甲基硅氧烷和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷组成，其他与实施例6相同；羟基聚醚改性聚二甲基硅氧烷来源于克拉玛尔8530H，羟基含量1.5％，粘度1000-5000，25℃/cps。
实施例11
实施例11与实施例10的区别在于，实施例11中的稳定剂由重量比为0.5:1的羟基聚醚改性聚二甲基硅氧烷和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷组成，其他与实施例11相同。
实施例12
实施例12与实施例11的区别在于，除水剂不同，实施例12中的除水剂由重量比为1:0.3的对甲苯磺酰异氰酸酯和乙烯基三甲氧基硅烷组成，其他与实施例11相同。
对比例
对比例1
对比例1与实施例1的区别在于，将聚氨酯丙烯酸酯等量替换为异氰酸丙烯酸酯，其他与实施例1相同。
对比例2
对比例2与实施例1的区别在于，将聚氨酯丙烯酸酯和异氰酸丙烯酸酯均等量替换为双重固化聚氨酯丙烯酸酯，来源于湛新EBECRYL 4397，粘度11000S，含量99％，其他与实施例1相同。
对比例3
对比例3与实施例1的区别在于，将稳定剂等量替换为异氰酸丙烯酸酯，其他与实施例1相同。
性能检测试验
以下对实施例1-12和对比例1-3中制得的用于电子元器件的UV湿气固化胶进行性能测试：(1)拉伸剪切强度测试
参照GB/T 7124-2008《胶粘剂拉伸剪切强度的测定》中的测试方法，控制UV湿气固化胶的涂覆厚度为20±0.1μm，将涂覆有UV湿气固化胶的试板放置于紫外箱中进行固化，所用的光源为365nm的紫外光，固化能量为1500mj/cm2,固化时间为5s，后放置于温度为25℃、湿度为45％的恒温恒湿箱中，固化6h，后恢复至室温(25℃)，使用拉力试验机进行测试，测试并记录拉伸剪切强度(单位：MPa)，记为第一拉伸剪切强度；
(2)持粘性测试
将参照GB/T 7124-2008《胶粘剂拉伸剪切强度的测定》中的测试方法，控制UV湿气固化胶的涂覆厚度为20±0.1μm，将涂覆有UV湿气固化胶的试板放置于紫外箱中进行固化，所用的光源为365nm的紫外光，固化能量为1500mj/cm3,固化时间为5s，后放置于温度为25℃、湿度为45％的恒温恒湿箱中，固化3h，后恢复至室温(25℃)，放置于温度为75℃、湿度为50％的恒温恒湿箱中，测试7天，后恢复至室温(25℃)，测试并记录拉伸剪切强度(单位：MPa)，记为第二拉伸剪切强度。
以下为实施例1-12和对比例1-3的用于电子元器件的UV湿气固化胶的性能测试数据，具体参见下表4。
表4实施例1-12和对比例1-3的性能测试数据表
结合实施例1-3和实施例4-9、对比例1-2并结合表4可以看出，使用本申请的异氰酸丙烯酸酯加入至体系中，制得的UV湿气固化胶的粘接性能和持粘性较好，贴合稳定，实施例6相对于实施例3来说，持粘性提升0.87MPa，而经过耐候性持粘性测试后，实施例6的拉伸剪切强度从原来的0.75MPa提升至5.05MPa，提升4.3MPa，而实施例3从原来的0.45MPa提升至4.18MPa，提升3.73MPa，实施例6中的持粘性提升率更高，对比例1中将聚氨酯丙烯酸酯等量替换为异氰酸丙烯酸酯，对比例2中将聚氨酯丙烯酸酯和异氰酸丙烯酸酯均等量替换为市售的双重固化聚氨酯丙烯酸酯，制得的UV湿气固化胶的持粘性明显降低。
结合实施例1-6和实施例10-11、对比例3并结合表4可以看出，使用本申请的较优比例的羟基聚醚改性聚二甲基硅氧烷和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷作为稳定剂，能够进一步提升制得的UV湿气固化胶的粘接性能和持粘性，对比例3中将稳定剂替换为异氰酸丙烯酸酯，相对于实施例1来说，粘接性和持粘性均降低，可能是因为没有稳定剂的分散和进一步交联作用，由此可知，本申请的聚氨酯丙烯酸酯、异氰酸丙烯酸酯和稳定剂具有较好的协同作用。
本具体实施例仅仅是对本申请的解释，其并不是对本申请的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (10)
1.一种用于电子元器件的UV湿气固化胶，其特征在于，由以下重量份的原料制得：
聚氨酯丙烯酸酯 25-45份
异氰酸丙烯酸酯 6-15份
丙烯酸酯单体 30-50份
光引发剂 3-8份
稳定剂 2-6份
除水剂 1-2份
抗氧化剂 0.1-0.6份
催化剂 0.05-0.2份 。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的UV湿气固化胶，其特征在于，所述异氰酸丙烯酸酯由以下重量份的原料制得：
二异氰酸酯 25-35份
羟基丙烯酸酯 10-20份
蓖麻油改性多元醇 2-4份
聚乙二醇二缩水甘油醚 0.5-2份
催化剂 0.05-0.15份
阻聚剂 0.02-0.08份。
3.根据权利要求2所述的一种用于电子元器件的UV湿气固化胶，其特征在于：所述异氰酸丙烯酸酯由以下步骤制得：将二异氰酸酯、羟基丙烯酸酯、蓖麻油改性多元醇和聚乙二醇二缩水甘油醚加入至反应设备中，搅拌均匀后加入催化剂和阻聚剂，在温度为70-80℃、真空度为-0.8MPa--1.0 MPa的条件下反应2-3h，制得异氰酸丙烯酸酯。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的UV湿气固化胶，其特征在于，所述丙烯酸酯单体由重量比为（1.5-2）:（0.8-1.2）:（0.3-0.6）的丙烯酸异冰片酯、月桂酸丙烯酸酯和环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯组成。
5.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的UV湿气固化胶，其特征在于，所述稳定剂由重量比为重量比为（0.2-0.5）:1的羟基聚醚改性聚二甲基硅氧烷和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷组成。
6.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的UV湿气固化胶，其特征在于，所述除水剂由重量比为1:（0.1-0.3）的对甲苯磺酰异氰酸酯和乙烯基三甲氧基硅烷组成。
7.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的UV湿气固化胶，其特征在于，所述光引发剂为2-羟基-2-甲基苯丙酮、1-羟基环己基苯基甲酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯中的任意一种或组合。
8.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的UV湿气固化胶，其特征在于，所述抗氧化剂为亚磷酸三（2,4-二叔丁基苯基）酯、四[β-（3,5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸]季戊四醇酯中的任意一种或组合。
9.一种如权利要求1-8任一项所述的一种用于电子元器件的UV湿气固化胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将丙烯酸酯单体、稳定剂和抗氧化剂加入至反应设备中，进行真空搅拌，制得混合物A；
S2、向混合物A中加入聚氨酯丙烯酸酯，真空搅拌，制得混合物B；
S3、向混合物B中加入除水剂，真空搅拌，制得混合物C；
S4、向混合物C中加入异氰酸丙烯酸酯，真空搅拌，制得混合物D；
S5、向混合物D中加入光引发剂和催化剂，真空搅拌，制得UV湿气固化胶。
10.根据权利要求9所述的一种用于电子元器件的UV湿气固化胶的制备方法，其特征在于，所述S1-S4步骤中，真空搅拌的真空度均为-0.8MPa--1.0 MPa,所述S3步骤中，加入除水剂后，搅拌时间为1.5-2.5h，搅拌并控制水分含量小于500ppm。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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