CN117832038A - 磁控管和微波加热设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种磁控管和微波加热设备，所述磁控管包括管芯、第一管壳、第二管壳、输出陶瓷、天线帽和天线，所述第一管壳、所述管芯、所述第二管壳、所述输出陶瓷以及所述天线帽依次相连，所述天线伸入所述管芯，并依次穿过所述第二管壳、所述输出陶瓷伸入所述天线帽，所述第二管壳相对于所述管芯的高度H1不大于14毫米，且所述管芯的高度H1与所述天线的横截面积S的比值H1/S在0.4到3.3的范围内。根据本发明实施例的磁控管，通过缩小管芯的尺寸，实现了磁控管的小型化设计，并通过对管芯高度和输出陶瓷高度比值的设置，可以保证磁控管的输出效率，减少能量损失。

Description

磁控管和微波加热设备

技术领域

本发明涉及加热设备技术领域，特别涉及一种磁控管和包括该磁控管的微波加热设备。

背景技术

磁控管是产生微波的真空电子管，由于其具有振荡效率高、微波输出功率大等特点，故而，被广泛地用作家用微波炉、工业微波加热设备等微波应用设备的微波发生源。磁控管作为一种较为成熟的微波发生源，其结构和尺寸都受到严格的限制，因此，在利用磁控管产生微波的设备中，磁控管的体积较大，对于设备的容积产生的不利的影响。

发明内容

本发明的一个目的在于提出一种磁控管，该磁控管通过对磁控管的尺寸的重新设计，可以实现磁控管的小型化，并在磁控管小型化的同时，降低了对磁控管的输出效率的影响。

本发明的另一目的在于提出一种微波加热设备，该微波加热设备包括前述的磁控管。

根据本发明实施例的磁控管，包括管芯、第一管壳、第二管壳、输出陶瓷、天线帽和天线，所述第一管壳、所述管芯、所述第二管壳、所述输出陶瓷以及所述天线帽依次相连，所述天线伸入所述管芯，并依次穿过所述第二管壳、所述输出陶瓷伸入所述天线帽，所述第二管壳相对于所述管芯的高度H1不大于14毫米，且所述管芯的高度H1与所述天线的横截面积S的比值H1/S在0.4到3.3的范围内。

根据本发明实施例的磁控管，通过缩小管芯的尺寸，实现了磁控管的小型化设计，并通过对管芯高度和输出陶瓷高度比值的设置，可以保证磁控管的输出效率，减少能量损失。

另外，根据本发明上述实施例的磁控管，还可以具有如下附加的技术特征：

可选地，所述管芯的高度H1与所述天线的横截面积S的比值H1/S在1.5到1.7的范围内。

可选地，所述第一管壳相对于所述管芯的高度小于或等于所述第二管壳相对于所述管芯的高度。

可选地，所述第一管壳和所述第二管壳均包括管体部和板体部，所述板体部盖在所述管芯的端部，且所述板体部上设有用于支撑套接于所述管体部上的磁性部以使所述磁性部与所述板体部之间具有间隙的凸点。

可选地，所述磁控管还包括外壳和散热件，所述管芯设于所述外壳内侧，且所述散热件连接于所述管芯与所述外壳之间。

可选地，所述散热件包括连接部、第一支部和第二支部，所述连接部与所述管芯相连，所述第一支部与所述连接部相连并倾斜延伸至与所述外壳相连，所述第二支部与所述连接部相连并倾斜延伸至与所述外壳相连，所述第一支部和所述第二支部朝向相反的方向倾斜延伸。

可选地，所述连接部上设有第一翻边，所述第一翻边与所述管芯的外表面贴合，所述第一支部和所述第二支部上均设有第二翻边，所述第二翻边与所述外壳的内表面贴合。

可选地，所述天线被构造成横截面为圆形、椭圆形或矩形的长条状。

根据本发明实施例的微波加热设备，包括内胆和磁控管，所述内胆内具有烹饪腔，且所述内胆的壁上设有微波通道；所述磁控管设于所述内胆的外侧，且所述磁控管适于通过所述微波通道向所述内胆内提供微波，所述磁控管为根据前述的磁控管。

可选地，所述微波通道被构造成在朝向所述烹饪腔的方向截面积逐渐增大的喇叭口状。

可选地，所述输出陶瓷和所述天线帽伸入到所述微波通道内。

附图说明

图1是本发明一个实施例的磁控管的示意图。

图2是本发明一个实施例的磁控管的示意图。

图3是图2中圈A区域的局部放大示意图。

图4是本发明一个实施例的微波加热设备的示意图。

图5是本发明一个实施例的磁控管的H1/S-输出效率的示意图。

附图标记：

微波加热设备100，内胆10，烹饪腔101，微波通道102，磁控管20，管芯21，第一管壳21a，第二管壳21b，管体部211，板体部212，凸点213，输出陶瓷22，天线帽23，天线24，外壳25，散热件26，连接部261，第一支部262，第二支部263，第一翻边264，第二翻边265，磁性件27。

具体实施方式

磁控管是产生微波的真空电子管，由于其具有振荡效率高、微波输出功率大等特点，故而，被广泛地用作家用微波炉、工业微波加热设备等微波应用设备的微波发生源。作为微波加热设备中能量的主要来源，磁控管对于微波加热设备产生了较为重要的影响，如图4可以看出，磁控管安装在微波炉内电器室，占据了很大的空间，是微波加热设备小型化的瓶颈所在，严重限制了微波加热设备小体积、大容积的发展。要想实现进一步的小型化，就要降低磁控管的高度。然而，在实现磁控管的小型化时，容易影响磁控管的输出效率，从而可能造成能源的浪费，且容易导致磁控管发热严重，影响磁控管的性能，为此，本发明目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种小型化能量输出结构磁控管，通过对输出陶瓷高度的重新设计，使磁控管在输出高度降低的同时，能量输出效率大于70％，在保证能量高效率输出的同时，实现磁控管输出结构的小型化。本发明提供了一种磁控管，可以实现磁控管的小型化，并在实现磁控管小型化的同时，能够减小或避免对磁控管输出效率的影响。

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

如图1，根据本发明实施例的磁控管20，包括管芯21、第一管壳21a、第二管壳21b、输出陶瓷22、天线帽23和天线24，第一管壳21a、管芯21、第二管壳21b、输出陶瓷22以及天线帽23依次相连，天线24伸入管芯21，并依次穿过第二管壳21b、输出陶瓷22伸入天线帽23，第二管壳21b相对于管芯21的高度H1不大于14毫米，且管芯21的高度H1与天线24的横截面积S的比值H1/S在0.4到3.3的范围内。

根据本发明实施例的磁控管20，通过缩小管芯21的尺寸，实现了磁控管20的小型化设计，并通过对管芯21高度和天线24的横截面积S比值的设置，可以保证磁控管20的输出效率，减少能量损失。

其中，管芯21、第二管壳21b、输出陶瓷22和天线帽23可以沿管芯21的轴向依次排布。天线24沿输出陶瓷22的轴线穿过输出陶瓷22，并沿天线帽23的轴线伸入天线帽23内。

如图4可以看出，在微波加热设备100中，为了实现对微波的有效传导，微波通道102的尺寸基本无法进行调整，而可以将天线帽23或天线帽23和输出陶瓷22伸入到微波通道102内，以缩小磁控管20所占用的空间，管芯21的高度尺寸H1对于磁控管20占用空间的大小存在决定性的影响，因此，本申请主要从管芯21的高度尺寸出发，来解决磁控管20占用空间大的问题，通过将管芯21的高度尺寸H1设置为不大于14毫米，可以较为有效地缩小磁控管20占用的空间，从而提高空间利用率。

而与此同时，管芯21的高度尺寸H1的缩小，导致磁控管20的能量输出系统结构发生较大的改变，天线24难以将能量传输至输出陶瓷22，使得能量输出效率大大降低，对于磁控管20的输出效率造成了严重的影响。

而为了解决管芯21的高度尺寸H1缩小对磁控管20的输出效率的影响，本申请中对输出天线24的横截面积和第一管壳21a的高度进行了重新设置。通过实验可以看出，管芯21的高度H1与天线24的横截面积S的比值H1/S、和磁控管20的输出效率呈非线性的变化趋势，结合表1和附图5，可以看出，当比值H1/S在0.4到3.3的范围内时，磁控管20的输出效率能够维持在70％以上。

表1

H/S	输出效率
		0.1	60％
0.3	70％
		0.5	71％
0.7	72％
		0.9	73％
1.1	74％
		1.3	75％
1.5	76％
		1.7	76％
1.9	75％
		2.1	75％
2.3	74％
		2.5	74％
2.7	73％
		2.9	73％
3.1	73％
		3.3	72％
3.5	70％
		3.7	65％
3.9	63％
		4.1	60％

因此，本申请中将管芯21的高度H1设置为不大于14毫米，且管芯21的高度H1与天线24的横截面积S的比值H1/S设置为0.4到3.3之间，不仅能够保证磁控管20的小型化，而且还能够有效地保证磁控管20的输出效率，避免能源的浪费，节能环保，也同样避免了磁控管20的发热量过大影响磁控管20的正常运行，提高了小型化后磁控管20运行的稳定性。

从上述表1可以看出，当管芯21的高度H1不大于14毫米时，H1/S与磁控管20的输出效率呈非线性的变化趋势，而在H1/S处于1.5到1.7之间时，磁控管20可以保证具有较高的输出效率，因此，在本发明的一些实施例中，管芯21的高度H1与天线24的横截面积S的比值H1/S在1.3到1.7的范围内。可以在实现磁控管20小型化的同时，进一步地提高输出效率。

更进一步地，可以将管芯21的高度H1与天线24的横截面积S的比值H1/S设置为1.4到1.6的范围内。

另外，前述的管芯21高度H1的单位可以为毫米，而对应的天线24的横截面积S可以为平方毫米，其中比值H1/S的单位可以为1/mm；同样地，管芯21高度H1的单位可以为米，而对应的天线24的横截面积S可以为平方米，其中比值H1/S的单位可以为1/m等。

在本发明的一些实施例中，第一管壳21a的高度小于第二管壳21b的高度，从而可以进一步地缩小磁控管20的尺寸，另外，也可以将第一管壳21a的高度设置成与第二管壳21b的高度相同，第一管壳21a和第二管壳21b的高度，均为相对于管芯21的高度。

如图3，在本发明的一些实施例中，第一管壳21a和第二管壳21b均包括管体部211和板体部212，板体部212盖在管芯21的端部，且板体部212上设有用于支撑套接于管体部211上的磁性部以使磁性部与板体部212之间具有间隙的凸点213。通过凸点213的支撑作用，可以使磁性件27与板体部212之间具有间隙，这样，气流可以通过磁性件27与板体部212之间的间隙，从而通过气流将热量带走，从而在降低磁性件27与端壳之间热传递速率的同时，也提高了磁性件27与散热效率，进一步有效地控制磁性件27的温升速度和温度。

其中，管体部211上可以包括两个、三个或更多个凸点213，例如，可以沿磁性件27的周向间隔设置多组凸点213，且每组均包括至少一个凸点213，这样，通过多个凸点213可以实现对磁性件27的稳定支撑，同时便于在磁性件27与端盖之间构造出间隙，以增大磁性件27与端盖之间的热阻，同时增加对磁性件27的散热效果。另外，隔热结构还可以包括同心设置的多组凸点213，每组均包括沿磁性件27的周向设置的多个凸点213，而相邻的两组可以具有相同数量的凸点213，也可以具有不同数量的凸点213等。本发明的发明人对对凸点213的设置数量进行了分析，根据发明人的分析结果，当凸点213数量在4个或3个时，磁性件27的温升较慢，而且磁性件27的减磁率最低，尤其是当凸点213的数量为三个时，磁性件27的温升达到最慢、且磁性件27的减磁率达到最低，这是因为，在设置三个凸点213、四个凸点213时，采用了最少的凸点213数量，对磁性件27提供了稳定的支撑。

具体而言，凸点213可以支撑于磁性件27的内周面到外周面之间的区域内，优选地，凸点213支撑于磁性件27的内周面到外周面的预定比例处，预定比例可以在1/3到2/3的范围内，例如，凸点213支撑于磁性件27的内周面到外周面的1/2处，这样，可以进一步地提高磁性件27与板体部212之间的间隙，使得磁性件27的各处与板体部212之间具有稳定地间隙，进一步地减弱热量的传递，同时进一步地便于对磁性件27的散热。

凸点213被构造成圆台形，凸点213在远离板体部212表面的方向上径向尺寸逐渐减小，其中，凸点213的端部周沿倒圆和/或凸点213的端面内凹。从而可以进一步地减少板体部212与磁性件27之间的接触面积，进一步地降低导热速率，而且，由于凸点213与磁性件27之间同样具有间隙，也可以进一步地便于气流流通以进行散热，提高散热的效果，进一步地降低磁性件27的温升速率。

另外，磁性件27与板体部212之间的间隙不能设置的过大或过小，都可能会影响磁性件27的稳定运行，因此，本发明中，凸点213在板体部212的表面上凸起的高度在毫米到毫米的范围内，以使磁性件27与板体部212的表面之间具有1毫米到2毫米的间隙。当然根据实际使用情况，也可以将磁性件27与板体部212的表面之间的间隙设置成小于1毫米或大于2毫米。根据实际散热要求、能效要求进行调整。例如，可以在磁性件27与板体部212的表面之间设置0.5毫米、1毫米、2毫米、4毫米、5毫米、10毫米等间隙。

另外，还可以在磁性件27的面向板体部212的表面上喷涂有隔热层。通过在磁性件27与板体部212之间设置隔热层，可以进一步有效地提高热阻，降低热量的传递速率。从而达到降低磁性件27温升速率的效果。

同样地，磁性件27与板体部212之间的间隔不能设置的过大或过小，都可能会影响磁性件27的稳定运行，因此，隔热层的厚度在1毫米到2毫米的范围内。当然根据实际使用情况，也可以将磁性件27与板体部212的表面之间的间隙设置成小于1毫米或大于2毫米。根据实际散热要求、能效要求进行调整。例如，可以在磁性件27与板体部212的表面之间设置0.5毫米、0.7毫米、2.1毫米、2.3毫米、2.5毫米、3毫米等间隙。

在本发明的一些示例中，磁性件27的面向板体部212的表面上设有隔热层，板体部212上设有凸点213，凸点213抵接隔热层。通过设置隔热层和凸点213，可以将磁性件27与板体部212之间间隔开预定间隙，而且，还能够保证磁性件27与板体部212之间具有缝隙以供气流通过，以及能够利用隔热层进行隔热。提高隔热、散热的效果，进一步地降低温升速率。其中，隔热层和凸点213的总厚度可以在1毫米到2毫米的范围内。

在本发明的一些示例中，磁性件27的面向板体部212的表面上设有隔热层，板体部212上设有凸点213，隔热层覆盖磁性件27的表面的一部分，凸点213抵接磁性件27的表面的另一部分上。同样地，通过设置隔热层和凸点213，可以将磁性件27与板体部212之间间隔开预定间隙，而且，还能够保证磁性件27与板体部212之间具有缝隙以供气流通过，以及能够利用隔热层进行隔热。提高隔热、散热的效果，进一步地降低温升速率。其中，隔热层的厚度和凸点213的高度均可以在毫米到毫米的范围内。

在本发明的一些实施例中，磁性件27的内周面与管壳的外周面之间具有间隙。从而可以将磁性件27与管壳间隔开，降低管壳与磁性件27之间的热传递，进一步地降低磁性件27的温升速率。另外，磁性件27的内周面与管壳的外周面之间的间隙，可以为空或填充隔热层，也可以在磁性件27和管壳之间设置凸点213等结构实现隔热。

本发明中对磁控管20散热进行重新设计，使得磁铁受热面的温升大幅降低；还可以在磁铁受热面处喷涂隔热涂层，减少真空管对磁铁的传热。

如图2，在本发明的一些实施例中，磁控管20还包括外壳25和散热件26，管芯21设于外壳25内侧，且散热件26连接于管芯21与外壳25之间。通过散热件26，能够实现对管芯21的有效散热，以为磁控管20提供稳定的运行环境。

如图2，散热件26包括连接部261、第一支部262和第二支部263，连接部261与管芯21相连，第一支部262与连接部261相连并倾斜延伸至与外壳25相连，第二支部263与连接部261相连并倾斜延伸至与外壳25相连，第一支部262和第二支部263朝向相反的方向倾斜延伸。

其中，连接部261上设有第一翻边264，第一翻边264与管芯21的外表面贴合，第一支部262和第二支部263上均设有第二翻边265，第二翻边265与外壳25的内表面贴合。可以提高散热件26与管芯21和外壳25之间的导热效果，进一步地提高对管芯21的散热效果。

在本发明的一些实施例中，天线24被构造成横截面为圆形、椭圆形或矩形的长条状。以便于提高微波的传导效率和效果，保证磁控管20的性能。

如图1至图4，根据本发明实施例的微波加热设备100，包括内胆10和磁控管20，内胆10内具有烹饪腔101，且内胆10的壁上设有微波通道102；磁控管20设于内胆10的外侧，且磁控管20适于通过微波通道102向内胆10内提供微波，磁控管20为根据前述的磁控管20。

如图1和图2所示，磁控管20包括管芯21，散热系统，磁路系统、滤波系统、能量输出系统等。其中能量输出系统包括第二管壳21b、输出陶瓷22、天线帽23、天线24、排气管等组成。其中天线24横截面形状不限，如圆形，椭圆，矩形等。天线24一端与管芯21(阳极部件)中任意叶片相连接，另一端穿过磁性件27上的孔，通过管壳与输出陶瓷22，最终与排气管连接在一起。管芯21产生的电磁波能量通过作为外导体的管壳与作为内导体的天线24形成的结构到达输出陶瓷22，天线帽23作为微波匹配结构，最终将能量输出至磁控管20外部，完成能量输出的过程。

本发明的技术方案是：由第二管壳21b(金属壳)、输出陶瓷22、天线帽23、天线24、排气管组成的能量输出系统，第二管壳21b高度H1为管芯21下表面与输出陶瓷22上表面的距离，S为天线24的横截面积；在第二管壳21b高度H1的高度H1＜14mm情况下，通过同步改变天线24的横截面积S和第二管体高度H1，解决由于第二管壳21b高度降低导致的效率下降问题，提升磁控管20的输出效率；具体地，第二管壳21b高度H1＜14mm情况下，第二管壳21b高度H1与天线24的横截面积S比值0.4＜H1/S＜3.3，可以实现输出效率大于70％。另外，还可以将管芯21的高度H1与输出陶瓷22的高度H2的比值在0.4到2.3的范围内。例如，可以将管芯21的高度H1与输出陶瓷22的高度H2的比值H1/H2设置为1.4到1.6的范围内。

根据本发明实施例的微波加热设备100，通过设置前述的磁控管20，能够缩小磁控管20所占空间，实现微波加热设备100的小型化或增大烹饪腔101的容积，并且可以保证磁控管20的加热性能，即在保证微波加热设备100的小型化、大容积的基础上，能够提高能源利用率，减少能源的浪费，节能环保。

如图4，在本发明的一些实施例中，微波通道102被构造成在朝向烹饪腔101的方向截面积逐渐增大的喇叭口状。以便于将更多的微波输送到内胆10内，有效地提高微波加热设备100的加热效率。

如图1，在本发明的一些实施例中，输出陶瓷22和天线帽23伸入到微波通道102内。可以提高微波的传输效率和效果，并可以缩小磁控管20所占用空间，提高空间利用率。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种磁控管，其特征在于，包括管芯(21)、第一管壳(21a)、第二管壳(21b)、输出陶瓷(22)、天线帽(23)和天线(24)，所述第一管壳(21a)、所述管芯(21)、所述第二管壳(21b)、所述输出陶瓷(22)以及所述天线帽(23)依次相连，所述天线(24)伸入所述管芯(21)，并依次穿过所述第二管壳(21b)、所述输出陶瓷(22)伸入所述天线帽(23)，所述第二管壳(21b)相对于所述管芯(21)的高度H1不大于14毫米，且所述管芯(21)的高度H1与所述天线(24)的横截面积S的比值H1/S在0.4到3.3的范围内。

2.根据权利要求1所述的磁控管，其特征在于，所述管芯(21)的高度H1与所述天线(24)的横截面积S的比值H1/S在1.5到1.7的范围内。

3.根据权利要求1所述的磁控管，其特征在于，所述第一管壳(21a)相对于所述管芯(21)的高度小于或等于所述第二管壳(21b)相对于所述管芯(21)的高度。

4.根据权利要求1所述的磁控管，其特征在于，所述第一管壳(21a)和所述第二管壳(21b)均包括管体部(211)和板体部(212)，所述板体部(212)盖在所述管芯(21)的端部，且所述板体部(212)上设有用于支撑套接于所述管体部(211)上的磁性部以使所述磁性部与所述板体部(212)之间具有间隙的凸点(213)。

5.根据权利要求1所述的磁控管，其特征在于，所述磁控管(20)还包括外壳(25)和散热件(26)，所述管芯(21)设于所述外壳(25)内侧，且所述散热件(26)连接于所述管芯(21)与所述外壳(25)之间，所述散热件(26)包括连接部(261)、第一支部(262)和第二支部(263)，所述连接部(261)与所述管芯(21)相连，所述第一支部(262)与所述连接部(261)相连并倾斜延伸至与所述外壳(25)相连，所述第二支部(263)与所述连接部(261)相连并倾斜延伸至与所述外壳(25)相连，所述第一支部(262)和所述第二支部(263)朝向相反的方向倾斜延伸。

6.根据权利要求5所述的磁控管，其特征在于，所述连接部(261)上设有第一翻边(264)，所述第一翻边(264)与所述管芯(21)的外表面贴合，所述第一支部(262)和所述第二支部(263)上均设有第二翻边(265)，所述第二翻边(265)与所述外壳(25)的内表面贴合。

7.根据权利要求1所述的磁控管，其特征在于，所述天线(24)被构造成横截面为圆形、椭圆形或矩形的长条状。

8.一种微波加热设备，其特征在于，包括：

内胆(10)，所述内胆(10)内具有烹饪腔(101)，且所述内胆(10)的壁上设有微波通道(102)；

磁控管(20)，所述磁控管(20)设于所述内胆(10)的外侧，且所述磁控管(20)适于通过所述微波通道(102)向所述内胆(10)内提供微波，所述磁控管(20)为根据权利要求1-7中任一项所述的磁控管(20)。

9.根据权利要求8所述的微波加热设备，其特征在于，所述微波通道(102)被构造成在朝向所述烹饪腔(101)的方向截面积逐渐增大的喇叭口状。

10.根据权利要求8所述的微波加热设备，其特征在于，所述输出陶瓷(22)和所述天线帽(23)伸入到所述微波通道(102)内。