CN117560887A - 一种双层机架 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种双层机架，包括：PCIe卡框架、网卡框架、PCIe转接卡、网卡连接器组件、挡板件和隔板，其中，PCIe卡框架包括PCIe组装空间，用于容置PCIe适配卡；PCIe卡框架固定叠设于网卡框架，网卡框架包括网卡容置空间，用于选择性地容置一个OCP网卡、两个OCP网卡或者一个数据处理器；PCIe转接卡设置于PCIe卡框架，用于电性连接PCIe适配卡；网卡连接器组件设置于网卡容置空间中，用于电性连接一个OCP网卡、两个OCP网卡或一个数据处理器；挡板件与隔板可选择性地装卸于网卡框架并位于网卡容置空间中，使网卡容置空间形成相异的容置空间配置，以选择性地容置一个OCP网卡、两个OCP网卡或一个数据处理器。实现灵活地切换不同的模块以根据实际需求调整产品的型态。

Description

一种双层机架

技术领域

本发明实施例涉及计算机技术领域，尤其涉及一种双层机架。

背景技术

数据处理器(Data Processing Units，简称DPU)是一种在服务器和存储设备设备上使用的辅助运算装置，其通常可分为I/O适配卡和运算型存储装置两大类型。I/O适配卡以扩充适配卡的形式为主，而运算型储存装置则主要为2.5吋SSD或PCIe SSD卡。这两种类型的数据处理器各自具备不同的应用方向和特性。其中，I/O适配卡可进一步细分为智能网络卡、服务器卸载处理器和运算型存储控制器等类型。无论是哪种类型，它们基本上都是一张PCIe适配卡，内建嵌入式运算单元和高速网络端口，亦可以视为具有加速运算功能的网络卡。因此，I/O适配卡除了满足基本的网络传输需求外，还能提供运算卸载功能。运算型储存控制器配备嵌入式运算单元和SSD，可以同时提供运算卸载服务和存储功能。

近年来，数据处理器的发展迅速，其卓越性能使其在越来越多的产品和相关应用中得到广泛使用。因此，现今的2U服务器通常整合有数据处理器，以提升运算和储存能力。然而，由于每个使用者的需求各不相同，因此目前的数据处理器产品主要基于全高半长(FHHL)的PCIe卡，并配合大尺寸开放式运算(LFF OCP)网卡或小尺寸开放式运算(SFF OCP)网卡等模块。但是，这种固定配置的方法导致实际的制造需要针对不同的产品进行设计和生产，甚至需要设立多条生产线，无法依据实际上的需求灵活的切换不同的模块。

发明内容

本发明提供一种双层机架，以解决现有技术中整合有数据处理器的服务器无法依据实际需求灵活的切换不同模块的问题。

本发明实施例提供了一种双层机架，包括：PCIe卡框架、网卡框架、PCIe转接卡、网卡连接器组件、挡板件和隔板，其中，PCIe卡框架包括PCIe组装空间，用于容置PCIe适配卡；PCIe卡框架固定叠设于网卡框架，网卡框架包括网卡容置空间，用于选择性地容置一个OCP网卡、两个OCP网卡或者一个数据处理器；PCIe转接卡设置于PCIe卡框架，用于电性连接PCIe适配卡；网卡连接器组件设置于网卡容置空间中，用于电性连接一个OCP网卡、两个OCP网卡或一个数据处理器；挡板件与隔板可选择性地装卸于网卡框架并位于网卡容置空间中，使网卡容置空间形成相异的容置空间配置，以选择性地容置一个OCP网卡、两个OCP网卡或一个数据处理器。

本发明提供的双层机架，通过将挡板件与隔板可选择性地装卸于网卡框架，使网卡容置空间形成多种容置空间配置，以选择性地容置一个OCP网卡、两个OCP网卡或一个数据处理器。通过模具的共同性，可灵活地切换不同的模块以根据实际需求调整产品的型态，降低产品的制造成本，减少人工操作运行维护的时间和成本。

本申请的这些方面在以下的描述中会更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明第一实施例提供的容置两个LFF OCP网卡的双层机架固定于服务器机壳的立体示意图；

图2为本发明第一实施例提供的双层机架及LFF OCP网卡的爆炸示意图；

图3为本发明第一实施例提供的双层机架的立体示意图；

图4为图3提供的双层机架沿剖切线4-4的剖切示意图；

图5为本发明第二实施例提供的容置两个SFF OCP网卡的双层机架的立体示意图；

图6为本发明第二实施例提供的双层机架及SFF OCP网卡的爆炸示意图；

图7为本发明第三实施例提供的容置一个LFF OCP网卡的双层机架的立体示意图；

图8为本发明第三实施例提供的双层机架及LFF OCP网卡的爆炸示意图；

图9为本发明第四实施例提供的容置一个SFF OCP网卡的双层机架的立体示意图；

图10为本发明第四实施例提供的双层机架及SFF OCP网卡的爆炸示意图；

图11为本发明第五实施例提供的容置一个数据处理器的双层机架的立体示意图；

图12为本发明第五实施例提供的双层机架及数据处理器的爆炸示意图。

附图说明：

双层机架-1、网卡框架-10、底板-100、顶板-101、侧板-102、凸包-1020、止挡凸块-1021、网卡连接器组件-11、网卡连接器-110、PCIe卡框架-12、隔板-13、侧导引件-14、底部导引件-15、支架-16、挡板件-17、数据处理器-6、SFF OCP网卡-7、LFF OCP网卡-8、服务器机壳-9。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。

本申请的说明书以及附图中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象，或者用于区别对同一对象的不同处理，而不是用于描述对象的特定顺序。

此外，本申请的描述中所提到的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选的还包括其他没有列出的步骤或单元，或可选的还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各项操作(或步骤)描述成顺序的处理，但是其中的许多操作可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各项操作的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。此外，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指两个或两个以上。

双层机架固定于服务器机壳，且双层机架包括五种容置空间配置，用于选择性地容置两个LFF OCP网卡、两个SFF OCP网卡、一个LFF OCP网卡、一个SFF OCP网卡或一个数据处理器。

本发明通过第一至第五实施例说明上述的五种容置空间配置。以下首先以第一发明实施例说明双层机架的一种容置空间配置，用于容置两个LFF OCP网卡。图1为本发明第一实施例提供的容置两个LFF OCP网卡的双层机架固定于服务器机壳的立体示意图，图2为本发明第一实施例提供的双层机架及LFF OCP网卡的爆炸示意图，图3为本发明第一实施例提供的双层机架的立体示意图，图4为图3提供的双层机架沿剖切线4-4的剖切示意图，如图1-4所示，双层机架1包括网卡框架10、网卡连接器组件11、PCIe卡框架12、PCIe转接卡(未绘示)、隔板13、两个侧导引件14以及两个底部导引件15。

网卡框架10包括网卡容置空间S1，用于选择性地容置一个OCP网卡、两个OCP网卡或一个数据处理器6。详细来说，网卡框架10包括底板100、顶板101以及两个侧板102，其中，底板100与顶板101相对设置，底板100的相对两侧分别通过两个侧板102连接于顶板101的相对两侧，且底板100、顶板101与两个侧板102共同围绕网卡容置空间S1。

在本发明实施例中，网卡容置空间S1用于容置两个LFF OCP网卡8。

网卡连接器组件11包括两个网卡连接器110，且这两个网卡连接器110皆位于网卡容置空间S1中，分别用于电性连接两个LFF OCP网卡8。

PCIe卡框架12通过螺丝固定并叠设于网卡框架10，且PCIe卡框架12包括PCIe组装空间S2，用于容置一个或多个PCIe适配卡(未绘示)。

PCIe转接卡设置于PCIe卡框架12，用于电性连接PCIe适配卡。

网卡框架10的两个侧板102均包括位于网卡容置空间S1中的多个凸包1020以及止挡凸块1021。各侧板102上的各凸包1020沿网卡容置空间S1的插入方向D1排列设置，且凸包1020用于承载并导引隔板13沿插入方向D1移动。止挡凸块1021位于凸包1020的一侧，用于抵顶隔板13并在插入方向D1上止挡隔板13。

隔板13位于网卡容置空间S1中并可拆卸地固定于网卡框架10，且隔板13将网卡容置空间S1分隔为两个子空间SB，以分别容置两个LFF OCP网卡8。其中，两个LFF OCP网卡8在网卡容置空间S1的高度方向D2上堆栈排列。

在组装隔板13时，可以将隔板13沿插入方向D1插入网卡容置空间S1，并通过凸包1020导引隔板13在网卡容置空间S1中的滑动方向，接着，基于止挡凸块1021对隔板13在插入方向D1上的止挡，可以定位隔板13在网卡容置空间S1中的位置。最后，隔板13可以通过螺丝F固定于网卡框架10。

两个侧导引件14可以通过螺丝F固定于任一侧板102并沿插入方向D1延伸，且两个侧导引件14分别位于网卡容置空间S1的两个子空间SB中。两个底部导引件15可以通过螺丝F分别固定于底板100及隔板13并沿插入方向D1延伸，且两个底部导引件15分别位于网卡容置空间S1的这两个子空间SB中。其中，位于同一个子空间SB中的侧导引件14与底部导引件15用于共同承载并导引一个LFF OCP网卡8沿插入方向D1滑动。

在本发明实施例中，网卡连接器组件11的两个网卡连接器110可以通过螺丝F分别固定于底板100及隔板13，且两个网卡连接器110分别位于网卡容置空间S1的两个子空间SB中，分别用于电性连接两个LFF OCP网卡8。

在安装两个LFF OCP网卡8时，可以将两个LFF OCP网卡8沿插入方向D1分别插入网卡容置空间S1的两个子空间SB中，并通过侧导引件14与底部导引件15共同导引LFF OCP网卡8在网卡容置空间S1中的滑动方向，使两个LFF OCP网卡8分别与两个网卡连接器110对接。

在本发明实施例中，PCIe组装空间S2的高度为1U，网卡容置空间S1的高度为1U，一个LFF OCP网卡8的高度小于网卡容置空间S1的高度的一半。

在本发明实施例中，两个侧板102均包括止挡凸块1021，但本发明不以此为限。在其他实施例中，可仅有一个侧板包括止挡凸块。

在第二发明实施例中，双层机架1为另一种容置空间配置，用于容置两个SFF OCP网卡7。

图5为本发明第二实施例提供的容置两个SFF OCP网卡的双层机架的立体示意图，图6为本发明第二实施例提供的双层机架及SFF OCP网卡的爆炸示意图，如图5和图6所示，双层机架1还包括两个支架16，两个支架16分别用于连接于两个SFF OCP网卡7并分别与两个SFF OCP网卡7共同容置于网卡容置空间S1的两个子空间SB中，彼此连接的支架16与SFFOCP网卡7在网卡容置空间S1的宽度方向D3上并排设置。换句话说，一组彼此连接的支架16与SFF OCP网卡7共同容置于一个子空间SB中，另一组彼此连接的支架16与SFF OCP网卡7共同容置于另一个子空间SB中。其中，两个SFF OCP网卡7在网卡容置空间S1的高度方向D2上堆栈排列，且两个SFF OCP网卡7分别与网卡连接器组件11的两个网卡连接器110电性连接。

在安装两个SFF OCP网卡7时，可以将两个SFF OCP网卡7和两个支架16沿插入方向D1分别插入网卡容置空间S1的两个子空间SB中，并通过侧导引件14与底部导引件15共同导引SFF OCP网卡7在网卡容置空间S1中的滑动方向，使两个SFF OCP网卡7分别与两个网卡连接器110对接。

通过在SFF OCP网卡7的一侧固定连接支架16，使得彼此连接的SFF OCP网卡7和支架16的总宽度可匹配于网卡容置空间S1的宽度。在安装SFF OCP网卡7时，支架16远离SFFOCP网卡7的一侧可承靠于侧导引件14，SFF OCP网卡7远离支架16的一侧可承靠于底部导引件15，以确保SFF OCP网卡7和支架16在插入网卡容置空间S1的过程中，可以同时受到侧导引件14和底部导引件15的导引及承载。

在本发明实施例中，PCIe组装空间S2的高度为1U，网卡容置空间S1的高度为1U，单一SFF OCP网卡7的高度小于网卡容置空间S1的高度的一半。

在第三发明实施例中，双层机架1为另一种容置空间配置，用于容置一个LFF OCP网卡8。

图7为本发明第三实施例提供的容置一个LFF OCP网卡的双层机架的立体示意图，图8为本发明第三实施例提供的双层机架及LFF OCP网卡的爆炸示意图，如图7和图8所示，双层机架1不包括第一发明实施例的隔板13，还包括挡板件17，侧导引件14、底部导引件15和网卡连接器110的数量皆为一个。即，双层机架1通过选择性地在网卡框架10上装设挡板件17，并将隔板13自网卡框架10卸除(即不装设隔板13)，可形成用于容置一个LFF OCP网卡8的容置空间配置。此外，用于导引LFF OCP网卡8的侧导引件14和底部导引件15以及用于与LFF OCP网卡8电性连接的网卡连接器110也对应此容置空间配置而适应性地调整成相对应的数量。

挡板件17可以通过螺丝F固定于网卡框架10并遮挡部分网卡容置空间S1的开口O1，挡板件17在网卡容置空间S1的高度方向D2上用于与LFF OCP网卡8堆栈排列。由此，挡板件17可以提供防尘的效果。

在本发明实施例中，网卡连接器110与底部导引件15固定于底板100。

在安装LFF OCP网卡8时，可以将LFF OCP网卡8沿插入方向D1插入网卡容置空间S1中，并通过侧导引件14与底部导引件15共同导引LFF OCP网卡8在网卡容置空间S1中的滑动方向，使LFF OCP网卡8与网卡连接器110对接。

在第四发明实施例中，双层机架1为另一种容置空间配置，用于容置一个SFF OCP网卡7。

图9为本发明第四实施例提供的容置一个SFF OCP网卡的双层机架的立体示意图，图10为本发明第四实施例提供的双层机架及SFF OCP网卡的爆炸示意图，如图9和图10所示，双层机架1还包括支架16，用于连接于SFF OCP网卡7并与SFF OCP网卡7共同容置于网卡容置空间S1中。其中，支架16与SFF OCP网卡7在网卡容置空间S1的宽度方向D3上并排设置。

挡板件17在网卡容置空间S1的高度方向D2上用于与SFF OCP网卡7堆栈排列。由此，挡板件17可以提供防尘的效果。

在安装SFF OCP网卡7时，可以将SFF OCP网卡7沿插入方向D1插入网卡容置空间S1中，并通过侧导引件14与底部导引件15共同导引支架16和SFF OCP网卡7在网卡容置空间S1中的滑动方向，使SFF OCP网卡7与网卡连接器110对接。

在第五发明实施例中，双层机架1为另一种容置空间配置，用于容置一个数据处理器6。

图11为本发明第五实施例提供的容置一个数据处理器的双层机架的立体示意图，图12为本发明第五实施例提供的双层机架及数据处理器的爆炸示意图，如图11和图12所示，双层机架1不包括前述实施例的隔板13和挡板件17，且侧导引件14、底部导引件15和网卡连接器110的数量皆为一个。即，双层机架1通过选择性地将隔板13和挡板件17自网卡框架10卸除(即不装设隔板13和挡板件17)，可形成用于容置一个数据处理器6的容置空间配置。此外，用于导引数据处理器6的侧导引件14和底部导引件15以及用于与数据处理器6电性连接的网卡连接器110也对应此容置空间配置而适应性地调整成相对应的数量。

在本发明实施例中，网卡连接器110与底部导引件15固定于底板100。

在安装数据处理器6时，可以将数据处理器6沿插入方向D1插入网卡容置空间S1中，并通过侧导引件14与底部导引件15共同导引数据处理器6在网卡容置空间S1中的滑动方向，使数据处理器6与网卡连接器110对接。

本发明所提供的双层机架，通过将挡板件与隔板可选择性地装卸于网卡框架，使网卡容置空间形成多种容置空间配置，以选择性地容置一个OCP网卡、两个OCP网卡或一个数据处理器。提供模具的共同性，可灵活地切换不同的模块以根据实际需求调整产品的型态，降低产品的制造成本，减少人工操作运行维护的时间和成本。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种双层机架，其特征在于，包括：PCIe卡框架、网卡框架、PCIe转接卡、网卡连接器组件、挡板件和隔板，其中，所述PCIe卡框架包括PCIe组装空间，用于容置PCIe适配卡；所述PCIe卡框架固定叠设于所述网卡框架，所述网卡框架包括网卡容置空间，用于选择性地容置一个OCP网卡、两个OCP网卡或一个数据处理器；所述PCIe转接卡设置于所述PCIe卡框架，用于电性连接所述PCIe适配卡；所述网卡连接器组件设置于所述网卡容置空间中，用于电性连接所述一个OCP网卡、所述两个OCP网卡或者所述一个数据处理器；所述挡板件与所述隔板可选择性地装卸于所述网卡框架并位于所述网卡容置空间中，使所述网卡容置空间形成相异的容置空间配置，以选择性地容置所述一个OCP网卡、所述两个OCP网卡或所述一个数据处理器。

2.根据权利要求1所述的双层机架，其特征在于，当所述网卡容置空间用于容置所述一个OCP网卡时，所述挡板件固定于所述网卡框架并遮挡部分所述网卡容置空间，且所述挡板件在所述网卡容置空间的高度方向上用于与所述一个OCP网卡堆栈排列。

3.根据权利要求1所述的双层机架，其特征在于，当所述网卡容置空间用于容置所述两个OCP网卡时，所述隔板位于所述网卡容置空间中并固定于所述网卡框架，所述隔板将所述网卡容置空间分隔为两个子空间，以分别容置所述两个OCP网卡，且所述两个OCP网卡在所述网卡容置空间的高度方向上堆栈排列。

4.根据权利要求1所述的双层机架，其特征在于，所述OCP网卡为LFF OCP网卡或SFFOCP网卡。

5.根据权利要求4所述的双层机架，其特征在于，还包括至少一个支架，当所述网卡容置空间用于容置所述一个SFF OCP网卡时，所述至少一个支架用于连接所述一个SFF OCP网卡且共同容置于所述网卡容置空间中，所述至少一个支架与所述一个SFF OCP网卡在所述网卡容置空间的宽度方向上并排设置。

6.根据权利要求1所述的双层机架，其特征在于，还包括至少一个侧导引件和至少一个底部导引件，所述网卡框架包括底板、顶板和两个侧板，所述底板与所述顶板相对设置，所述底板的相对两侧分别通过所述两个侧板连接于所述顶板的相对两侧，所述底板、所述顶板与所述两个侧板共同围绕所述网卡容置空间，所述侧导引件固定于任一所述侧板并沿所述网卡容置空间的插入方向延伸，所述底部导引件固定于所述底板和所述隔板并沿所述插入方向延伸，所述侧导引件与所述底部导引件用于承载并导引所述一个OCP网卡、所述两个OCP网卡或所述一个数据处理器沿所述插入方向移动。

7.根据权利要求6所述的双层机架，其特征在于，当所述网卡容置空间用于容置所述两个OCP网卡时，所述侧导引件的数量为两个，所述底部导引件的数量为两个，一个所述底部导引件固定于所述底板，另一个所述底部导引件固定于所述隔板。

8.根据权利要求1所述的双层机架，其特征在于，所述网卡框架包括底板、顶板和两个侧板，所述底板与所述顶板相对设置，所述底板的相对两侧分别通过所述两个侧板连接于所述顶板的相对两侧，所述底板、所述顶板与所述两个侧板共同围绕所述网卡容置空间，所述侧板包括位于所述网卡容置空间中的多个凸包，所述凸包沿所述网卡容置空间的插入方向排列设置，用于承载并导引所述隔板沿所述插入方向移动。

9.根据权利要求8所述的双层机架，其特征在于，至少一个所述侧板包括位于所述网卡容置空间中的止挡凸块，所述止挡凸块用于抵顶所述隔板并在所述插入方向上止挡所述隔板。

10.根据权利要求1所述的双层机架，其特征在于，所述网卡容置空间的高度为1U，所述数据处理器的高度为1U，所述OCP网卡的高度小于所述网卡容置空间的高度的一半。