CN117191358A - 硅光芯片测试装置及其测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了硅光芯片测试装置及其测试方法，其中的硅光芯片测试装置，包括用于承接待检测芯片的中间载台组件，以及设置在中间载台组件外围的左侧调整模组、右侧调整模组、上侧视觉组件、探针卡调节组件；中间载台组件上设有用于承接待检测芯片的芯片载台，芯片载台还连接有水冷装置和氮气吹扫装置；左侧调整模组和右侧调整模组均包括驱动设置在中间载台组件外围的定位组件，且定位组件能相对芯片载台位移，定位组件上驱动设置有与待检测芯片对应的光纤头。本发明公开一种硅光芯片测试装置及其测试方法，通过视觉和压力监测相配合的方式提升了相对位置关系的调节稳定性和准确度，将视觉和压力监测与多角度的调节结构配合实现相对位置的调节。

Description

硅光芯片测试装置及其测试方法

技术领域

本发明涉及光通讯测试技术领域，尤其涉及硅光芯片测试装置及其测试方法。

背景技术

在现有技术中的芯片测试装置，无法针对光纤耦合状态进行测试，主要涉及以下问题，第一，待测试芯片和光纤芯片之间的位置关系不便于调整到耦合状态，特别是在动态测试状态中，对于相对位置关系的调节难度大。第二，位置关系的调整过程中，位置关系不便于监控，即使采用图像采集去显示相对位置的关系，也很难多角度进行检测，且精细的位置关系更难以用图像直接显示出相互距离。

例如，专利：CN202010347749.9，光子芯片测试系统光纤阵列微调装置、耦合装置及方法；公开的一种光子芯片测试系统光纤阵列微调装置，所述微调装置包括有垂直设置的第一角度调节机构与第二角度调节机构，所述微调装置可带动设置于所述微调装置上的光纤阵列在垂直的两个方向实现角度微调；其中的光子芯片测试系统光纤阵列耦合装置，包括有微调装置以及与所述微调装置固定连接的位移台，位移台可实现对探针卡进行空间上三个方向的位置调整。现有技术中，基于光子芯片测试系统光纤阵列耦合方法，虽然能使光纤阵列良好的对准到芯片端面的光栅区间，但是对于位置关系的调整还是存在调控不稳定，位置关系调节不够便捷的问题，这也造成了后续的测试准确性存在问题。

因此，急需研发一种能减少对操作员的依赖，并提高芯片耦合测试的效率的半自动耦合平台式的硅光芯片测试装置。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足，提供一种硅光芯片测试装置及其测试方法，通过视觉和压力监测相配合的方式提升了相对位置关系的调节稳定性和准确度，将视觉和压力监测与多角度的调节结构配合实现相对位置的调节。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：一种硅光芯片测试装置，包括用于承接待检测芯片的中间载台组件，以及设置在中间载台组件外围的左侧调整模组、右侧调整模组、上侧视觉组件、探针卡调节组件；中间载台组件上设置有用于承接待检测芯片的芯片载台，芯片载台还连接有水冷装置和氮气吹扫装置；左侧调整模组和右侧调整模组均包括驱动设置在中间载台组件外围的定位组件，且定位组件能相对芯片载台位移，定位组件上驱动设置有与待检测芯片对应的光纤头。

本发明一个较佳方案中，中间载台组件上设置有载台调整座，载台调整座上驱动设置有水冷装置，水冷装置上设置有芯片载台，芯片载台的外围设置有与芯片载台对应的氮气吹扫装置，且芯片载台上还设置有若干个用于吸附待检测芯片的吸孔。

本发明一个较佳方案中，芯片载台的两侧还相对设置有斜置检测镜和立式对照镜。

本发明一个较佳方案中，上侧视觉组件包括设置在中间载台组件外围的视觉调整座，视觉调整座上驱动设置有与中间载台组件对应的视觉检测头。

本发明一个较佳方案中，左侧调整模组和右侧调整模组均包括设置在中间载台组件外围的光纤头调节座，光纤头调节座上驱动设置有定位组件以及与定位组件对应的尾纤夹持组件。

本发明一个较佳方案中，光纤头调节座和定位组件之间通过弹性位移座驱动连接，且弹性位移座上还设置有用于检测位移距离的压力传感器。

本发明一个较佳方案中，弹性位移座包括驱动设置在光纤头调节座上的推进位移座，推进位移座上驱动设置有位移滑块，位移滑块上驱动设置有安装板，安装板上设置有定位组件，安装板和推进位移座之间通过驱动机构驱动衔接。

本发明一个较佳方案中，探针卡调节组件包括设置在中间载台组件外围的探针卡调整座，探针卡调整座上驱动设置有安装座，安装座上设置有探针卡；或/和，芯片载台的一侧还设置有探针针尖清理组件，探针针尖清理组件包括设置在芯片载台一侧的清洁槽，清洁槽内设置有磨砂片层。

本发明一个较佳方案中，一种硅光芯片测试装置的测试方法，采用的硅光芯片测试装置实现的测试方法，包括以下步骤：

将待检测芯片放置到中间载台组件的芯片载台上；驱动探针卡调节组件中的探针卡位移至待检测芯片处，驱动探针卡与待检测芯片的检测点位电接触；驱动左侧调整模组和右侧调整模组上分别设置的光纤头相对位移至待检测芯片的检测位；通过左侧调整模组和右侧调整模组驱动调整光纤头与待检测芯片的相对位置；待检测芯片的位置以及光纤头的位置关系通过上侧视觉组件中的视觉检测头获取位置图像。

本发明一个较佳方案中，在调整光纤头与待检测芯片的相对位置时，通过上侧视觉组件和斜置检测镜以及立式对照镜配合获取待检测芯片在芯片载台上的位置状态，校准待检测芯片在芯片载台上的位置；

驱动左侧调整模组和右侧调整模组分别带动光纤头位移至待检测芯片的一侧，通过上侧视觉组件和斜置检测镜以及立式对照镜配合进行初步位置调整；

驱动左侧调整模组和右侧调整模组上的光纤头位移抵靠在待检测芯片的检测位对应处，压力传感器测到接触压力，驱动左侧调整模组和右侧调整模组带动光纤头缓慢向后退，直至压力传感器检测不到压力值，此时是待检测芯片的最佳检测位置。

本发明解决了背景技术中存在的缺陷：

本发明公开的一种硅光芯片测试装置及其测试方法，通过视觉和压力监测相配合的方式提升了相对位置关系的调节稳定性和准确度，将视觉和压力监测与多角度的调节结构配合实现相对位置的调节。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的优选实施例的左侧轴视结构示意图；

图2是本发明的优选实施例的右侧轴视结构示意图；

图3是本发明的优选实施例的俯视结构示意图；

图4是本发明的优选实施例中左侧调整模组的左侧轴视结构示意图；

图5是本发明的优选实施例中左侧调整模组的右侧轴视结构示意图；

图6是本发明的优选实施例中左侧调整模组的正视结构示意图；

图7是本发明的优选实施例中右侧调整模组的右侧轴视结构示意图；

图8是本发明的优选实施例中右侧调整模组的左侧轴视结构示意图；

图9是本发明的优选实施例中右侧调整模组的正视结构示意图；

图10是本发明的优选实施例中的中间载台组件的右侧轴视结构示意图；

图11是本发明的优选实施例中的中间载台组件的左侧轴视结构示意图；

图12是本发明的优选实施例中的中间载台组件的正视结构示意图；

图13是本发明的优选实施例中探针卡调节组件的轴视结构示意图；

图14是本发明的优选实施例中探针卡调节组件的正视结构示意图；

图15是本发明的优选实施例中上侧视觉组件的轴视结构示意图；

图中，1-操作台，2-中间载台组件，21-载台调整座，22-水冷装置，23-氮气吹扫装置，24-芯片载台，25-探针针尖清理组件，3-左侧调整模组，31-光纤头调节座，311-X轴位移座，312-Y轴位移座，313-Z轴位移座，314-旋转座一，315-摆动座一，316-弹性位移座，317-摆动座二，32-定位组件，34-尾纤夹持组件，35-压力传感器，4-右侧调整模组，5-上侧视觉组件，51-视觉调整座，52-视觉检测头，53-斜置检测镜，54-立式对照镜，6-探针卡调节组件，61-探针卡调整座，62-安装座，63-探针卡，7-光纤头，8-待检测芯片。

具体实施方式

现在结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

实施例一

如图1-图15所示，一种硅光芯片测试装置，包括用于承接待检测芯片8的中间载台组件2，以及设置在中间载台组件2外围的左侧调整模组3、右侧调整模组4、上侧视觉组件5、探针卡调节组件6。

具体的，如图10-图12所示，中间载台组件2包括设置在操作台1上的载台调整座21，载台调整座21采用的是五轴调整座，包括X轴调整座和Y轴调整座组合的平面位移机构，以及在平面位移机构上驱动设置的两组摆动调整座和一组旋转角度台。X轴调整座和Y轴调整座组成的平面位移机构的水平位移，两组摆动调整座实现水平面上的X轴和Y轴方向的纵向摆动角度的调节，一组旋转角度台实现的是以Z轴轴线为旋转中心的转动调节。载台调整座21上驱动设置有水冷装置22，水冷装置22上设置有用于承接待检测芯片8的芯片载台24，芯片载台24的外围设置有与芯片载台24对应的氮气吹扫装置23，且芯片载台24上还设置有若干个用于吸附待检测芯片8的吸孔。芯片载台24的两侧还相对设置有斜置检测镜53和立式对照镜54。即，斜置检测镜53和立式对照镜54分为位于芯片载台24上承接的待检测芯片8的两侧。斜置检测镜53的镜面与芯片载台24的平面呈40°~85°倾斜的外夹角或者是140°~95°的内夹角。本发明优选实施例中斜置检测镜53的镜面与芯片载台24的平面之间的外夹角是45°。立式对照镜54的镜面与芯片载台24的平面呈90°垂直排布。即斜置检测镜53与立式对照镜54的立面之间的延长线呈45°夹角。一对斜置检测镜53和立式对照镜54的排布是便于与外围的上侧视觉组件5中的视觉检测头52配合实现多角度的视觉检测，同一个镜头下能获取光纤头7与芯片载台24上的待检测芯片8之间的不同侧面的位置图像，获取光纤头7在待检测芯片8不同面之间的相对位置的角度以及位置形态。即能在斜置检测镜53中获取待检测芯片8位于斜置检测镜53这一侧的侧面与光纤头7或者芯片载台24之间的位置，也可以在斜置检测镜53中的图像中获取与斜置检测镜53对应的立式对照镜54中的待检测芯片8靠近立式对照镜54这一侧的侧面与光纤头7或者芯片载台24之间的位置。

进一步的，中间载台组件2上设置有芯片载台24，芯片载台24还连接有水冷装置22以及与芯片载台24接触的TEC温控件用于调节芯片载台24的温度。使用的时候，通过水冷装置22和TEC温控件中的TEC片配合调节芯片载台24的温控台的温度。通过对温控台的冷凝管道引入冷凝水或者冷凝液实现对温控台的温度调节，满足芯片载台24上的待检测芯片8在-5℃~95℃区间的不同测试温度下的状态测试。本实施例中采用的是半导体制冷片；制冷时满足芯片载台24接触的一端是冷面，另一端是热面，为了保证快速降温，热面采用水冷板贴合，搭配水冷机，高效率把热量带走。但不仅限于此，在其他实施例中可以采用现有技术中的，水冷装置22以及TEC温控件的组合结构实现芯片载台24的温控台的温度调节。

更进一步的，在低温的测试环境中，由于空气中有水分子，在低温情况下，由于芯片载台24是便于导温的金属材质制成的，容易导致待检测芯片8表面有凝露出现。因此在芯片载台24的外围设置有氮气吹扫装置23，氮气吹扫装置23采用的是槽型的半包围式的结构设置在芯片载台24的外围，且在靠近芯片载台24的一侧设置多个吹气孔，吹气孔引入氮气对芯片载台24及其上部承接的待检测芯片8进行吹扫，确保待检测芯片8上不会因检测温度的变化出现凝露的现象造成检测结果的不准确或者损坏待检测芯片8。

更具体的，芯片载台24的一侧还设置有探针针尖清理组件25，探针针尖清理组件25包括设置在芯片载台24一侧的清洁槽，清洁槽内设置有磨砂片层。磨砂片层能选用砂纸；由于探针卡53上的探针的针数较多，探针卡63的位置需要校准，把所有探针卡63的引脚通过转换控制板接通到电路中，通过导通来调整探针卡63的水平度。磨砂片层用于打磨探针卡63的探针的针尖，使探针前端一致，不会影响供电以及数据传输。

具体的，如图1-图9所示，左侧调整模组3和右侧调整模组4均包括设置在中间载台组件2外围的光纤头调节座31，光纤头调节座31采用的是六轴调整座，包括设置在操作台1上的X轴位移座311，驱动设置在X轴位移座311上的Y轴位移座312，X轴位移座311和Y轴位移座312配合实现平面位移调整，在Y轴位移座312上驱动设置有Z轴位移座313，所述Z轴位移座313上驱动设置有旋转座一314，所述旋转座一314上驱动设置有摆动座一315，所述摆动座一315上驱动设置有摆动座二317，且所述旋转座一314、摆动座一315、摆动座二317的摆动中心轴相互垂直。光纤头调节座31的摆动座一315上驱动设置有安装块，所述安装块上设置有定位组件32以及与定位组件32对应的尾纤夹持组件34。且光纤头调节座31和定位组件32之间通过弹性位移座316驱动连接，弹性位移座316上还设置有用于检测位移距离的压力传感器35。进一步的，弹性位移座316包括驱动设置在光纤头调节座31上的推进位移座，推进位移座上驱动设置有位移滑块，位移滑块上驱动设置有安装板，安装板上设置有定位组件32。所述安装板和所述推进位移座之间通过驱动机构驱动衔接，位移滑块通过驱动机构驱动在推进位移座上相对待检测芯片8位移。

进一步的，如图1-图9所示，左侧调整模组3和右侧调整模组4的尾纤夹持组件34包括固定座以及枢转连接在固定座上的翻转夹块，翻转夹块相对固定座开合实现对光纤头7尾部光纤的限位夹持，用于定位光纤。

具体的，上侧视觉组件5包括设置在中间载台组件2外围的视觉调整座51，视觉调整座51，采用的是现有技术中的X轴位移座、Y轴位移座、Z轴位移座的组合调整座。视觉调整座51上驱动设置有与中间载台组件2对应的视觉检测头52。

具体的，如图13、图14所示，探针卡调节组件6包括设置在中间载台组件2外围的探针卡调整座61，探针卡调整座61上驱动设置有安装座62，安装座62上设置有探针卡63。探针卡63的排布与待检测芯片8的接触点排布对应。更进一步的，探针卡调整座61包括设置在芯片载台24外围的探针升降座，探针升降座上驱动设置有探针升降台，探针升降台上设置有探针转台，探针转台上驱动设置有探针卡63。本实施例中的探针卡63呈如图13所示的三面围设的结构排布。探针卡调节组件6与探针针尖清理组件25的清洁槽内设置的磨砂片层配合实现探针卡63的探针端部的清洁，使用时探针卡调整座61的探针升降座驱动探针卡63纵向升降抖动探针卡63的探针在清洁槽内设置的磨砂片层上抖动接触摩擦掉端部的污染物，提高探针卡63的探针的电接触性能。

实施例二

在实施例一的基础上，如图1-图15所示，一种硅光芯片测试装置的测试方法，采用的硅光芯片测试装置实现的测试方法，包括以下步骤：

将待检测芯片8放置到中间载台组件2的芯片载台24上；驱动探针卡调节组件6中的探针卡63位移至待检测芯片8处，驱动探针卡63与待检测芯片8的检测点位电接触。

驱动左侧调整模组3和右侧调整模组4上分别设置的光纤头7相对位移至待检测芯片8的检测位。具体的，通过左侧调整模组3和右侧调整模组4驱动调整光纤头7与待检测芯片8的相对位置。待检测芯片8的位置以及光纤头7的位置关系通过上侧视觉组件5中的视觉检测头52获取位置图像。

更具体的位置调整方法包括：

在调整光纤头7与待检测芯片8的相对位置时，首先通过上侧视觉组件5和斜置检测镜53以及立式对照镜54配合获取待检测芯片8在芯片载台24上的位置状态，校准待检测芯片8在芯片载台24上的位置。

驱动左侧调整模组3和右侧调整模组4带动光纤头7位移至待检测芯片8的一侧，通过上侧视觉组件5和斜置检测镜53以及立式对照镜54配合进行初步位置调整。

再驱动左侧调整模组3和右侧调整模组4上的光纤头7位移抵靠在待检测芯片8的检测位对应处，压力传感器35测到接触压力，然后再驱动左侧调整模组3和右侧调整模组4带动光纤头7缓慢向后退，直至压力传感器35的压力值消失，此时是待检测芯片8的最佳检测位置。

工作原理：

如图1-图15所示，本发明公开的一种硅光芯片测试装置及其测试方法，通过视觉和压力监测相配合的方式提升了相对位置关系的调节稳定性和准确度，将视觉和压力监测与多角度的调节结构配合实现相对位置的调节。

使用时：将待检测芯片8放置到中间载台组件2的芯片载台24上；驱动探针卡调节组件6中的探针卡63位移至待检测芯片8处，驱动探针卡63与待检测芯片8的检测点位电接触。待检测芯片8的位置以及光纤头7的位置关系通过上侧视觉组件5中的视觉检测头52获取位置图像。

驱动左侧调整模组3和右侧调整模组4上分别设置的光纤头7相对位移至待检测芯片8的检测位。通过左侧调整模组3和右侧调整模组4驱动调整光纤头7与待检测芯片8的相对位置。

通过上侧视觉组件5和斜置检测镜53以及立式对照镜54配合获取待检测芯片8在芯片载台24上的位置状态，校准待检测芯片8在芯片载台24上的位置。驱动左侧调整模组3和右侧调整模组4带动光纤头7位移至待检测芯片8的一侧，通过上侧视觉组件5和斜置检测镜53以及立式对照镜54配合进行初步位置调整。再驱动左侧调整模组3和右侧调整模组4上的光纤头7位移抵靠在待检测芯片8的检测位对应处，压力传感器35测到接触压力，然后再驱动左侧调整模组3和右侧调整模组4带动光纤头7缓慢向后退，直至压力传感器35的压力值消失，此时是待检测芯片8的最佳检测位置。

测试时，通过水冷装置22调节芯片载台24上待检测芯片8的测试温度，氮气吹扫装置23引入氮气对芯片载台24及其上部承接的待检测芯片8进行吹扫，对待检测芯片8进行硅光芯片的耦合测试。

具体的，待检测芯片8放置到芯片载台24上并完成位置和偏转角度的校正；固定好光电芯片，加载呈三面围设布置的探针卡63并形成良好接触。待检测芯片8是光电芯片，采用有源耦合时提供反馈电流给待测试芯片8供电，激光器出光。左侧调整模组3的光纤头7进入耦合调整状态，通过1-4通道的光电流作为反馈完成8通道的耦合对准；耦合的参考标准，如四通道差异允许的最大值，各通道合理的最大电流和最小电流，超出范围则报警提示。右侧调整模组4的光纤头7进入耦合调整状态，通过1-2通道的光电流作为反馈完成2通道耦合对准；耦合的参考标准，如四通道差异允许的最大值，各通道合理的最大电流和最小电流，超出范围则报警提示。左侧调整模组3和右侧调整模组4的光纤头7均达到最佳耦合位置时，保持住左侧调整模组3和右侧调整模组4的光纤头7位置稳定，与外围的测试系统进行配合，对光电芯片进行性能测试。

据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。

Claims (10)

1.一种硅光芯片测试装置，其特征在于：包括用于承接待检测芯片（8）的中间载台组件（2），以及设置在所述中间载台组件（2）外围的左侧调整模组（3）、右侧调整模组（4）、上侧视觉组件（5）、探针卡调节组件（6）；

所述中间载台组件（2）上设置有用于承接所述待检测芯片（8）的芯片载台（24），所述芯片载台（24）还连接有水冷装置（22）和氮气吹扫装置（23）；

所述左侧调整模组（3）和右侧调整模组（4）均包括驱动设置在所述中间载台组件（2）外围的定位组件（32），且所述定位组件（32）能相对所述芯片载台（24）位移，所述定位组件（32）上驱动设置有与所述待检测芯片（8）对应的光纤头（7）。

2.根据权利要求1所述的一种硅光芯片测试装置，其特征在于：所述中间载台组件（2）上设置有载台调整座（21），所述载台调整座（21）上驱动设置有水冷装置（22），所述水冷装置（22）上设置有芯片载台（24），所述芯片载台（24）的外围设置有与所述芯片载台（24）对应的氮气吹扫装置（23），且所述芯片载台（24）上还设置有若干个用于吸附所述待检测芯片（8）的吸孔。

3.根据权利要求2所述的一种硅光芯片测试装置，其特征在于：所述芯片载台（24）的两侧还相对设置有斜置检测镜（53）和立式对照镜（54）。

4.根据权利要求3所述的一种硅光芯片测试装置，其特征在于：所述上侧视觉组件（5）包括设置在所述中间载台组件（2）外围的视觉调整座（51），所述视觉调整座（51）上驱动设置有与所述中间载台组件（2）对应的视觉检测头（52）。

5.根据权利要求4所述的一种硅光芯片测试装置，其特征在于：所述左侧调整模组（3）和右侧调整模组（4）均包括设置在所述中间载台组件（2）外围的光纤头调节座（31），所述光纤头调节座（31）上驱动设置有所述定位组件（32）以及与所述定位组件（32）对应的尾纤夹持组件（34）。

6.根据权利要求5所述的一种硅光芯片测试装置，其特征在于：所述光纤头调节座（31）和所述定位组件（32）之间通过弹性位移座（316）驱动衔接，且所述弹性位移座（316）上还设置有用于检测位移距离的压力传感器（35）。

7.根据权利要求6所述的一种硅光芯片测试装置，其特征在于：所述弹性位移座(316)包括驱动设置在所述光纤头调节座（31）上的推进位移座，所述推进位移座上驱动设置有位移滑块，所述位移滑块上驱动设置有安装板，所述安装板上设置有所述定位组件（32），所述安装板和所述推进位移座之间通过驱动机构驱动衔接。

8.根据权利要求1所述的一种硅光芯片测试装置，其特征在于：所述探针卡调节组件（6）包括设置在中间载台组件（2）外围的探针卡调整座（61），所述探针卡调整座（61）上驱动设置有安装座（62），所述安装座（62）上设置有探针卡（63）；

或/和，所述芯片载台（24）的一侧还设置有探针针尖清理组件（25），所述探针针尖清理组件（25）包括设置在所述芯片载台（24）一侧的清洁槽，所述清洁槽内设置有磨砂片层。

9.一种硅光芯片测试装置的测试方法，其特征在于，采用权利要求1~8中任一项所述的硅光芯片测试装置实现的测试方法，包括以下步骤：

将待检测芯片（8）放置到中间载台组件（2）的芯片载台（24）上；驱动探针卡调节组件（6）中的探针卡（63）位移至待检测芯片（8）处，驱动探针卡（63）与待检测芯片（8）的检测点位电接触；

驱动左侧调整模组（3）和右侧调整模组（4）上分别设置的光纤头（7）相对位移至所述待检测芯片（8）的检测位；

通过左侧调整模组（3）和右侧调整模组（4）驱动调整光纤头（7）与待检测芯片（8）的相对位置；

待检测芯片（8）的位置以及光纤头（7）的位置关系通过上侧视觉组件（5）中的视觉检测头（52）获取位置图像。

10.根据权利要求9所述的一种硅光芯片测试装置的测试方法，其特征在于：在调整光纤头（7）与待检测芯片（8）的相对位置时，通过上侧视觉组件（5）和斜置检测镜（53）以及立式对照镜（54）配合获取待检测芯片（8）在芯片载台（24）上的位置状态，校准待检测芯片（8）在芯片载台（24）上的位置；

驱动左侧调整模组（3）和右侧调整模组（4）分别带动光纤头（7）位移至待检测芯片（8）的一侧，通过上侧视觉组件（5）和斜置检测镜（53）以及立式对照镜（54）配合进行初步位置调整；

驱动左侧调整模组（3）和右侧调整模组（4）上的光纤头（7）位移抵靠在待检测芯片（8）的检测位对应处，压力传感器（35）测到接触压力，驱动左侧调整模组（3）和右侧调整模组（4）带动光纤头（7）缓慢向后退，直至压力传感器（35）检测不到压力值，此时是待检测芯片（8）的最佳检测位置。