CN117092557A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子装置，包括：基板、信号线、侦测线及侦测单元。基板具有周边区及基板边缘。信号线设置于基板上，且位于周边区。侦测线设置于基板上，且邻近于信号线。侦测单元电性连接侦测线。其中，侦测线位于信号线及基板边缘之间，且侦测线与信号线电性绝缘。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及能侦测信号线异常的电子装置。

背景技术

电子装置的边缘处或面内处可能因为一些原因，例如生产时的裁切或在电子装置使用时的撞击造成损伤，例如划痕(scratch)、破裂(crack)、破碎(chipping)等。由于目前的电子装置没有实时侦测信号线良率的机制，只能在电子装置组装后的点灯测试阶段才能判断信号线是否有异常，对生产者或使用者造成不便。

因此，需要一种电子装置来改善上述问题。

发明内容

本发明提供一种电子装置。电子装置包括基板、信号线、侦测线及侦测单元。基板具有周边区及基板边缘。信号线设置于基板上，且位于周边区。侦测线设置于基板上，且邻近于信号线。侦测单元电性连接侦测线。其中，侦测线位于信号线及基板边缘之间，且侦测线与信号线电性绝缘。

附图说明

图1是本发明一实施例的电子装置的示意图；

图2是本发明一实施例的图1的电子装置的区域A的局部放大图；

图3是本发明一实施例的侦测单元的示意图；

图4是本发明一实施例的侦测单元的内部结构示意图；

图5是本发明另一实施例的电子装置的示意图；

图6是本发明另一实施例的电子装置的示意图；

图7是本发明一实施例的图6的区域B的局部放大图；

图8是本发明另一实施例的图6的区域B的局部放大图；

图9是本发明一实施例的图6的区域C的局部放大图；

图10是本发明另一实施例的电子装置的示意图；

图11是本发明一实施例的图10的区域D的局部放大图；

图12是本发明另一实施例的电子装置的示意图；

图13是本发明另一实施例的电子装置的示意图。

【附图标记说明】

1-电子装置；10-基板；11-周边区；11a-第一部分；11b-第二部分；11c-第三部分；11d-第四部分；12-基板边缘；13-主动区；30-侦测线；40-侦测单元；50-电路板；51-连接件；60-导电薄膜；61-扫描驱动器；62-数据驱动器；70-软性电路板；n1-节点；R1-外部电阻；A-区域；VDD-外部电压；GND-固定电压；20-信号线；d1-第一厚度；d2-第二厚度；R2-第二外部电阻；41-比较器；41a-第一端；41b-第二端；41c-第三端；VT-设定电压；81-寄存器；82-微控制单元；83-电子控制器；31-第二侦测线；40B-第二侦测单元；R3-第三外部电阻；VDD1-第一外部电压；VDD2-第二外部电压；B-区域；C-区域；E-接合区域；621-第一信号线；622-第二信号线；D-区域；21-数据线；22-扫描线；131-第一导电电极；132-第二导电电极；PP-支路路径；PX-像素单元；C1-侦测线的一端；C2-侦测线的另一端；60L、61L、70L、71L、51L、51L-1、50L、50L-1-连接线。

具体实施方式

以下将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同组件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。

本发明通篇说明书与所附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应理解，电子装置制造商可能会以不同的名称来指称相同的组件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的组件。在下文说明书与权利要求书中，“含有”、“包括”与“包含”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为…”之意。

本文中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本发明。在附图中，各附图绘示的是特定实施例中所使用的方法、结构及/或材料的通常性特征。然而，这些附图不应被解释为界定或限制由这些实施例所涵盖的范围或性质。举例来说，为了清楚起见，各膜层、区域及/或结构的相对尺寸、厚度及位置可能缩小或放大。

本发明中所叙述的一结构(或层别、组件、基材)位于另一结构(或层别、组件、基材)之上/上方，可以指两结构相邻且直接连接，或是可以指两结构相邻而非直接连接。非直接连接是指两结构之间具有至少一中介结构(或中介层别、中介组件、中介基材、中介间隔)，一结构的下侧表面相邻或直接连接于中介结构的上侧表面，另一结构的上侧表面相邻或直接连接于中介结构的下侧表面。而中介结构可以是单层或多层的实体结构或非实体结构所组成，并无限制。在本发明中，当某结构设置在其它结构“上”时，有可能是指某结构“直接”在其它结构上，或指某结构“间接”在其它结构上，即某结构和其它结构间还夹设有至少一结构。术语“大约”、“等于”、“相等”或“相同”、“实质上”或“大致上”一般解释为在所给定的值或范围的20％以内，或解释为在所给定的值或范围的10％、5％、3％、2％、1％或0.5％以内。

再者，任两个用来比较的数值或方向，可存在着一定的误差。若第一数值等于第二数值，其隐含着第一数值与第二数值之间可存在着约10％的误差；若第一方向垂直于或“大致”垂直于第二方向，则第一方向与第二方向之间的角度可介于80度至100度之间；若第一方向平行于或“大致”平行于第二方向，则第一方向与第二方向之间的角度可介于0度至10度之间。

说明书与权利要求书中所使用的序数例如“第一”、“第二”等用词用以修饰组件，其本身并不意含及代表该(或该些)组件有任何之前的序数，也不代表某一组件与另一组件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的组件得以和另一具有相同命名的组件能做出清楚区分。权利要求书与说明书中可不使用相同用词，据此，说明书中的第一构件在权利要求中可能为第二构件。

在本发明中，用语“给定范围为第一数值至第二数值”、“给定范围落在第一数值至第二数值的范围内”表示所述给定范围包括第一数值、第二数值以及它们之间的其它数值。

此外，本发明所公开的方法可用于电子装置，电子装置可包括取像装置、组装装置、显示设备、背光装置、天线装置、感测装置、拼接装置、触控电子装置(touch display)、曲面电子装置(curved display)或非矩形电子装置(free shape display)，但不以此为限。当电子装置为组装装置或拼接装置时，电子装置可包括抓取机构，但不以此为限。电子装置可例如包括液晶(liquid crystal)、发光二极管(light emitting diode)、荧光(fluorescence)、磷光(phosphor)、其它合适的显示介质、或前述的组合，但不以此为限。显示设备可为非自发光型显示设备或自发光型显示设备。天线装置可为液晶型态的天线装置或非液晶型态的天线装置，感测装置可为感测电容、光线、热能或超声波的感测装置，但不以此为限。拼接装置可例如是显示器拼接装置或天线拼接装置，但不以此为限。需注意的是，电子装置可为前述的任意排列组合，但不以此为限。此外，电子装置可为可弯折或可挠式电子装置。需注意的是，电子装置可为前述的任意排列组合，但不以此为限。此外，电子装置的外形可为矩形、圆形、多边形、具有弯曲边缘的形状或其他适合的形状。电子装置可以具有驱动系统、控制系统、光源系统、层架系统…等周边系统以支持显示设备、天线装置或拼接装置。

须知悉的是，以下所举实施例可以在不脱离本发明的精神下，可将数个不同实施例中的特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。各实施例间特征只要不违背发明精神或相冲突，均可任意混合搭配使用。

除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与本发明所属技术领域的技术人员通常理解的相同涵义。能理解的是，这些用语例如在通常使用的字典中定义用语，应被解读成具有与相关技术及本发明的背景或上下文一致的意思，而不应以理想化或过度正式的方式解读，除非在本发明实施例有特别定义。

此外，说明书及权利要求中例如“相邻”一词是用于描述相互邻近，不必然表示相互接触。

此外，本发明中关于“当…”或“…时”等描述表示“当下、之前或之后”等情况，而不限定为同时发生的情形，在此先行说明。本发明中关于“设置于…上”等类似描述表示两组件的对应位置关系，并不限定两组件之间是否有所接触，除非特别有限定，在此先行说明。再者，本发明记载多个功效时，若在功效之间使用“或”一词，表示功效可独立存在，但不排除多个功效可同时存在。

此外，说明书及权利要求中例如“连接”或“耦接”一词不只指与另一组件直接连接，也可指与另一组件间接连接或电性连接。另外，电性连接包括直接连接、间接连接或二组件间以无线电信号交流的情况。

为方便说明，下文将以电子装置为显示设备的实施例进行说明，但本发明不以此为限。

图1是本发明一实施例的电子装置1的示意图。图2是图1的电子装置1的区域A的局部放大图。图3是本发明一实施例的侦测单元40的示意图。

如图1及图2所示，电子装置1包含基板10、至少一信号线20(显示于图2)、侦测线30及侦测单元40。基板10具有周边区11及基板边缘12。基板边缘12的轮廓大致为基板10的周边区11的外边缘的轮廓，但不限于此。信号线20设置于基板10上，且位于周边区11。侦测线30设置于基板10(例如周边区11)上，且邻近于信号线20。侦测单元40电性连接于侦测线30。其中，侦测线30位于信号线20与基板边缘12之间，且侦测线30与信号线20电性绝缘。在一实施例中，电子装置1还包含电路板50，电性连接基板10，侦测单元40设置于电路板50上。上述组件在图标中的数量仅是举例而非限定。

在此说明基板10。基板10还可包含主动区13。周边区11邻近于主动区13。主动区13可例如为显示区、侦测区或其它应用区。主动区13例如可大致定义为所有像素单元PX(可参考图11)或侦测单元所涵盖的区域。在一些实施例中，基板10例如为数组基板，其可包含多个扫描线22(可参考图11)及多个数据线21(可参考图11)，此些扫描线22及数据线21可例如彼此交错，且电性连接上述像素单元PX(或上述侦测单元)，但不限于此。周边区11例如位于主动区13的至少一侧或围绕主动区13。周边区11可具有第一部分11a、第二部分11b、第三部分11c及/或第四部分11d，其中第一部分11a例如与第二部分11b相对，第三部分11c例如与第四部分11d相对，且第一部分11a及第二部分11b分别连接于第三部分11c与第四部分11d之间，但不限于此。以上基板10的外形举例为矩形，但不限于此，基板10的外形可根据需求设计不同的外形，而主动区13的轮廓的外形也不限矩形，可根据需求设计不同的外形。

在一些实施例中，至少一扫描驱动器61例如电性连接多个扫描线(未绘示)，至少一数据驱动器62可例如电性连接多个数据线(未绘示)。至少一扫描驱动器61及至少一数据驱动器62可例如设置于或接合于基板10的周边区11上，至少一扫描驱动器61与至少一数据驱动器62可例如设置于或接合于周边区11的不同侧。在一实施例中，扫描驱动器61及/或数据驱动器62可例如通过覆晶薄膜(chip on flim，COF)的方式设置于或接合于周边区11。扫描驱动器61及数据驱动器62例如分别设置于一导电薄膜60上，导电薄膜60的一端可接合于周边区11上，且导电薄膜60的另一端与电路板50接合，使电路板50与扫描驱动器61及/或数据驱动器62电性连接，但不限于此。在其它实施例中，扫描驱动器61及/或数据驱动器62可通过基板上覆晶封装(chip on glass，COG)或其它方式设置或接合于周边区11上，且电性连接多个扫描线或多个数据线。为方便说明，下文以覆晶薄膜的实施例说明，但不限于此。在一些实施例中，电路板50上可设置时序控制器及/或微控制器等，但不限于此。时序控制器或微控制器可例如与扫描驱动器61、数据驱动器62电性连接，且不限于此。在一实施例中，多个扫描驱动器61可设置于邻近周边区11的第一部分11a及/或第二部分11b，多个数据驱动器62可设置于邻近周边区11的第三部分11c，但不限于此，且扫描驱动器61及数据驱动器62可根据需求设置于基板的不同位置。

接着说明信号线20。如图1及图2所示，信号线20可例如电性连接于不同的扫描驱动器61之间、不同的数据驱动器62之间、或扫描驱动器61与数据驱动器62之间，通过信号线20使不同扫描驱动器61之间、不同数据驱动器62之间、或扫描驱动器61与数据驱动器62之间彼此电性连接，但不限于此。在一实施例中，信号线20可根据设计而位于不同的组件上。

接着说明侦测线30。如图1及图3所示，侦测线30的一端可电性连接于外部电压VDD，侦测线30的另一端可电性连接于固定电压GND，且外部电压VDD与固定电压GND之间的电压差大于0。在一实施例中，固定电压GND可通过一外部电阻R1与侦测线30电性连接。在一实施例中，外部电压VDD可通过一第二外部电阻R2而电性连接侦测线30。在一实施例中，固定电压GND可以是低电位或地电位，例如接地，外部电压VDD可以是高电位，但不限于此。在一实施例中，外部电阻R1或第二外部电阻R2可设置于电路板50或其他组件上，但不限于此。在一实施例中，外部电压VDD的来源端及/或固定电压GND的来源端可位于电路板50上，但不限于此。

在一实施例中，侦测线30可电性连接至位于不同组件上的连接线，以使侦测线30电性连接至侦测单元40。上述不同组件上的连接线举例包括的位于导电薄膜60上的连接线60L、位于软性电路板70上的连接线70L、位于连接件51的连接线51L及/或位于电路板50上的连接线50L，且不限于此。在一实施例中，连接线60L例如未与扫描驱动器61及/或数据驱动器62重叠。在一实施例中(未绘示)，若扫描驱动器61或数据驱动器62内部例如具有与信号线20电性绝缘的支路线路(未绘示)时，连接线60L也可电性连接于该支路线路，且不限于此。

此外，如图1及图2所示，侦测线30可设置在周边区11的第一部分11a、第四部分11d及第二部分11b上。

如图2所示，在一实施例中，于平行侦测线30的宽度的方向上，侦测线30与基板边缘12之间例如间隔一第一距离d1，信号线20与基板边缘12之间例如间隔一第二距离d2，第一距离d1小于第二距离d2(即d1＜d2)。须注意的是，第一距离d1与第二距离d2例如在同一个方向(例如X方向或Y方向)上量测，且第一距离d1与第二距离d2的量测位置例如沿同个虚拟线(如图2的虚线)上。在一实施例中，第一距离d1例如大于或等于50微米(μm)，且小于第二距离d2(即50μm≤d1＜d2)，但不限于此。在一实施例中，第一距离d1例如大于或等于100微米，且小于第二距离d2(即100μm≤d1＜d2)，但不限于此。在一实施例中，第一距离d1例如大于或等于350微米，且小于第二距离d2(即350μm≤d1＜d2)，但不限于此。在一实施例中，第一距离d1例如大于或等于500微米，且小于第二距离d2(即500μm≤d1＜d2)，但不限于此。在一实施例中，在平行该侦测线30的宽度的方向上，侦测线30与信号线20之间的距离(d2-d1)可例如介于10至30微米之间(即10μm≤(d2-d1)≤30μm)，例如约20微米，且不限于此。在一实施例中，在平行该侦测线30的宽度的方向上，侦测线30与信号线20之间的距离(d2-d1)可介于10至40微米之间(即10μm≤(d2-d1)≤40μm)，且不限于此。在一实施例中，在平行该侦测线30的宽度的方向上，侦测线30与信号线20之间的距离(d2-d1)可介于10至50微米之间(即10μm≤(d2-d1)≤50μm)，且不限于此。

接着说明侦测单元40。如图1及图3所示，侦测单元40可电性连接至一节点n1，其中固定电压GND与节点n1之间还电性连接一外部电阻R1。侦测单元40可用以侦测节点n1上的电压V1。侦测单元40可设置于电路板50上，但不限于此。在其他实施例中(未绘示)，侦测单元40可设置于其它位置，例如基板10或导电薄膜60上，又或者侦测单元40可与控制器、芯片或其它类似组件整合在一起，且不限于此。在一实施例中，电路板50可电性连接连接件51(connector)，电路板50例如通过连接件51与软性电路板70电性连接，软性电路板70例如可通过接合的方式电性连接至导电薄膜60(其上含有数据驱动器62)，但不限于此。

通过上述配置，可使用侦测单元40侦测节点n1上的电压V1。当节点n1上的电压V1不在正常范围下，可代表电性连接于此节点n1的侦测线30可能发生异常(例如短路或断线)，借此推测邻近于侦测线30的信号线20可能也发生异常，以此及时侦测信号线20的异常问题。详细来说，当侦测线30发生异常时，代表邻近于侦测线30的信号线20受到损伤的可能性很高，通过使用侦测单元40来侦测节点n1上的电压V1，通过判断侦测线30的异常状况来推测信号线20是否也发生异常。

接着说明侦测单元40的细节特征，并请同时参考图1至图4，其中图4是本发明一实施例的侦测单元40的内部结构示意图。

如图4所示，侦测单元40可包含比较器41，但不限于此。在一实施例中，比较器41可具有第一端41a、第二端41b及第三端41c，其中第一端41a及第二端41b可为接收端，第三端41c可为输出端。比较器41的第一端41a可电性连接于节点n1，比较器41的第二端41b可电性连接于寄存器81，比较器41的第三端41c可电性连接于微控制单元(micro control unit，MCU)82，但不限于此。微控制单元82可电性连接至电子控制器(electronic control unit，ECU)83，但不限于此。在一实施例中，寄存器81、微控制单元82或电子控制器83可设置于电路板50上，但不限于此，只要合理可实现，寄存器81、微控制单元82或电子控制器83也可设置于电子装置1的其它组件上，或也可设置于电子装置1的外部。在一实施例中，侦测单元40可整合至扫描驱动器61、数据驱动器62或微控制单元82之一中，且不限于此。

换句话说，比较器41的一端(例如第一端41a)电性连接于侦测线30，比较器41的另一端(例如第二端41b)电性连接寄存器81，且寄存器81用以储存一设定电压VT。比较器41的第一端41a可接收节点n1上的电压V1，比较器41的第二端41b可接收储存于寄存器81中的设定电压VT，其中设定电压VT可包括特定电压或电压范围，设定电压VT可视为于节点n1上的电压V1的正常数值或正常数值范围。借此，比较器41可比较节点n1上的电压V1与设定电压VT，并将比较结果传送至微控制单元82。当节点n1上的电压V1与设定电压VT相近或位于设定电压VT的电压范围时，微控制单元82可判断侦测线30的走线路径正常，此时邻近于侦测线30的信号线20可能未因为制程上的裁切而发生异常，但不限于此。当节点n1上的电压V1与设定电压VT的差异过大或未位于设定电压VT的电压范围时，微控制单元82可判断侦测线30的走线路径发生异常，此时邻近侦测线30的信号线20也可能发生异常。在一实施例中，节点上的电压V1可表示为以下算式：

V1＝(VDD-GND)×[R1/(R1+RW+R2)]

其中V1为节点n1上的电压，VDD为外部电压VDD提供的电压，GND为固定电压(可为低电位或地电位)，R1为电性连接于固定电压GND与节点n1之间的外部电阻，RW为侦测线30整体在正常情况下的电阻，此电阻可根据侦测线30的设计(例如长度、宽度)而预先推断出，R2为电性连接于外部电压VDD与侦测线30之间的外部电阻。在一实施例中，当侦测线30有损伤时，其电阻RW可能发生异常(例如电阻增高)，因此节点n1上的电压V1可能异常变小，此时节点n1上的电压V1与设定电压VT之间差异过大(即未位于设定电压VT的范围)，表示信号线20发生异常的可能性高，此时微控制单元82可例如传送异常的信号至电子控制器83，电子控制器83例如可产生提示信息以通知用户，让用户可以实时检查信号线20是否发生异常，但不限于此。借此，本发明的电子装置1可实时侦测是否有异常的侦测线20，无须等到点灯阶段，因此可避免生产成本浪费。或者当于使用阶段下，电子装置1可实时侦测是否有异常的侦测线20。本发明的电子装置1可具备不同实施例。图5是本发明另一实施例的电子装置1的示意图，并请同时参考图1至图4。图5实施例大致可适用图1实施例的说明，故以下主要针对差异处进行说明。

在图5实施例中，电子装置1可包括多个侦测线(侦测线30及第二侦测线31)。举例来说，电子装置1还包含第二侦测线31及第二侦测单元40B，但不限于此。第二侦测线31可邻近于侦测线30，例如侦测线30可位于第二侦测线31与基板边缘12之间。第二侦测单元40B与侦测单元40可设置于电路板50上，但不限于此。在一实施例中(未绘示)，第二侦测单元40B与侦测单元40可设置于不同的电路板上。如前所述，侦测线30可电性连接至位于不同组件上的连接线，以使侦测线30电性连接至侦测单元40。上述不同组件上的连接线举例包括的位于导电薄膜60上的连接线60L、位于软性电路板70上的连接线70L、位于连接件51的连接线51L及/或位于电路板50上的连接线50L，且不限于此。

相似的，第二侦测线31也可电性连接至位于不同组件上的连接线，以使第二侦测线31电性连接至侦测单元40B。上述不同组件上的连接线举例包括的位于导电薄膜60上的连接线61L、位于软性电路板70上的连接线71L、位于连接件51的连接线51L-1及/或位于电路板50上的连接线50L-1，且不限于此。

在一实施例中，侦测线30的一端与第一外部电压VDD1(可视为前述实施例的外部电压VDD)电性连接，侦测线30的另一端与固定电压GND(低电位或地电位)电性连接。第二侦测线31的一端与一第二外部电压VDD2电性连接，第二侦测线31的另一端与固定电压GND(低电位或地电位)电性连接。第一外部电压VDD1与第二外部电压VDD2的电压值可以相同或不相同。相似的，第二侦测单元40B可电性连接于一第二节点n2，第二节点2与固定电压GND之间设置有第三外部电阻R3。第二外部电压VDD2与固定电压GND之间的电压差大于0。第一外部电阻R1与第三外部电阻R3的电阻值可以相同或不相同。在一实施例中，第二侦测线31例如电性连接第二节点n2。在一实施例中，第二侦测单元40B的内部结构可类似上述侦测单元40(如图4)的说明，故不再详述。第二侦测单元40B可侦测第二节点n2上的电压V2，并根据第二节点n2上的电压V2是否为正常的数值来判断第二侦测线31是否有异常，详细的侦测方式可参照前述的侦测单元40的说明。

需注意的是，当侦测线30异常而信号线20正常时，节点n1上的电压V1可能异常，进而可能导致正常的信号线20被误判为异常。通过图5实施例的第二侦测线31的配置，例如侦测线30可位于第二侦测线31与基板边缘12之间，或第二侦测线31可位于侦测线30与信号线20之间。当侦测单元40判断侦测线30发生异常时，但第二侦测单元40B判断第二侦测线31未异常时，此时信号线20可判定为正常，可降低正常的信号线20被误判的情形。

本发明的电子装置1可具备不同实施例。图6是本发明另一实施例的电子装置1的示意图，并请同时参考图1至图4。图6实施例大致可适用图1实施例的说明，故以下主要针对差异处进行说明。

在图6实施例中，侦测线30不仅在周边区11的第一部分11a、第四部分11d及/或第二部分11b延伸，侦测线30也在周边区11的第三部分11c延伸，也就是说侦测线30邻近于扫描驱动器61附近的信号线20、数据驱动器62附近的信号线20及/或第四部分11d上的信号线20。由于侦测线30在周边区11的第一部分11a、第四部分11d及/或第二部分11b延伸的情形可适用图1实施例的说明，故不再详述。以下主要针对侦测线30在数据驱动器62附近的实施例进行说明。

图7是本发明一实施例的图6的区域B的局部放大图，并请同时参考图1至图6。

如图7所示，不同的数据驱动器62之间可通过信号线20而彼此电性连接，而侦测线30可位于基板边缘12与信号线20之间。此外，与侦测线30电性连接的连接线60L可例如位于数据驱动器62所在的导电薄膜60上，且不同导电薄膜60上的连接线60L例如未通过数据驱动器62而连接数据。

借此，通过上述的侦测线30与侦测单元40所电性连接的路径设计，电子装置1可实时侦测位于数据驱动器62之间的信号线20是否有异常状况。

图8是本发明另一实施例的图6的区域B的局部放大图，并请同时参考图1至图7。

如图8所示，不同的数据驱动器62之间可通过信号线20而彼此电性连接，而侦测线30可位于基板边缘12与信号线20之间。不同导电薄膜60上的连接线60L例如可通过数据驱动器62而电性连接。举例来说，当数据驱动器6的内部除了与驱动数据线相关的走线路径外，还具备与驱动数据线相关的走线路径电性绝缘的支路路径PP，因此连接线60L可电性连接至支路路径PP，并与其它的侦测线30形成回路，但不限于此。

需注意的是，由图8可推知，若扫描驱动器61内部具有与驱动扫描线相关的走线路径电性绝缘的支路路径PP(未绘示)，则连接线60L也可电性连接于扫描驱动器61内部的支路路径PP(未绘示)。

借此，电子装置1可实时侦测数据驱动器62之间的信号线20是否有异常状况。

图9是本发明一实施例的图6的区域C的局部放大图，并请同时参考图1至图7。

如图9所示，周边区11的第三部分11c的一部分属于接合区域E，导电薄膜60的一部分设置且接合于该接合区域E上，接合区域E由于设置多个导线，接合区域E较无有多余的空间设置侦测线30，故当接合区域E的线路(信号线)有损伤时，前述通过侦测线30来判定线路(信号线)有损伤的方式并无法侦测到接合区域E中的异常。在一实施例中，数据驱动器62可例如具备漏电流(leakage current)侦测的机制，导电薄膜60在接合区域E中的一第一信号线621可例如用于输入一侦测信号，导电薄膜60在接合区域E中的一第二信号线622可例如用于输出该侦测信号，当对应于接合区域E中的信号线发生异常(例如损伤或断裂)时，数据驱动器62例如无法侦测到漏电流，可由此方式以得知接合区域E中是否有线路(信号线)损伤。在一实施例中(未绘示)，若扫描驱动器61可选择性具备类似上述的漏电流侦测机制，其也可通过上述方式侦测扫描驱动器61所在的导电薄膜60接合于基板10的部分是否异常，但不限于此。

借此，电子装置1可实时侦测接合区域E中的信号线20是否有异常状况。

本发明的电子装置1可具备不同实施例。图10是本发明另一实施例的电子装置1的示意图，图11是本发明一实施例的图10的区域D的局部放大图，并请同时参考图1至图9。图10实施例大致可适用图1实施例的说明，故以下主要针对差异处进行说明。

在图10实施例中，基板10具有主动区13及邻近于主动区13的周边区11，信号线20设置于基板10上且位于主动区13，侦测线30设置于基板10上且位于周边区11及主动区13。侦测线30邻近于信号线20、且侦测线30与信号线20(可参考图11)电性绝缘。

在图10实施例中，位于基板10上的主动区13侦测线30例如与位于电路板50上的连接线50L、位于软性电路板70上的连接线70L、位于导电薄膜60上的连接线60L而电性连接至侦测单元40，并形成回路，其中侦测线30例如与导电薄膜60上的数据驱动器62电性绝缘，但不限于此。如图11所示，在主动区13中，侦测线30可邻近设置于数据线21，并与数据线21电性绝缘，其中数据线21与扫描线22可电性连接多个像素单元PX，每个像素单元PX例如包含一闸极电极D、一源极电极S、一第一导电电极131(例如画素电极)及第二导电电极132(例如共同电极)，且不限于此。图10举例邻近于侦测线30的信号线20为数据线21，但不限于此。在其他实施例(未绘示)，侦测线30与主动区13中的信号线20邻近且电性绝缘，此信号线20也可为扫描线22或是其他信号线。

在上述图10及图11的实施例中，如同图4实施例，当本实施例的侦测单元40侦测到侦测线30有异常时，微控制单元82可例如传送异常的信号至电子控制器83。在一实施例中，当侦测线30或信号线20可能发生异常时，电子控制器83可例如关闭主动区13的像素单元PX(或侦测单元)的运作，使电子装置1停止主动区13的操作，但不限于此。

借此，位于主动区13中异常的信号线20(例如数据线21，但不限于此)也可被电子装置1实时侦测出。

由图10及11可推知，主动区13中的侦测线30也可邻近扫描线22(或其他类型的信号线)设置。在一实施例中，在俯视方向(例如Z方向)上，主动区13中的侦测线30与信号线20可例如位于同一导电层，或者不同导电层，且不限于此。在一实施例中，当主动区13中的侦测线30与信号线20位于不同的导电层时，两者在俯视方向上可至少部分重叠或未重叠。在一实施例中，当主动区13中的侦测线30与信号线20位于相同的导电层时，两者在俯视方向上例如未重叠，且侦测线30与信号线20之间需隔一间距，使侦测线30与信号线20之间彼此电性绝缘。在一实施例中，在俯视方向(Z)上，形成侦测线30的导电层可例如位于形成信号线20的导电层下方或上方，但不限于此。

请参考图10，相似的，电子装置1包括电路板50，电性连接于基板10，侦测单元40设置于电路板50上。相似的，侦测线30的一端电性连接至一外部电压VDD，侦测线30的另一端电性连接至一固定电压GND，且外部电压VDD与固定电压GND之间的电压差大于0，其中侦测单元40电性连接至节点n1，固定电压GND与节点n1之间还电性连接一外部电阻R1。侦测线30与节点n1电性连接。相似的(参考图4)，侦测单元40包括比较器41，比较器41一端41a电性连接于侦测线30，比较器41的另一端41b电性连接一寄存器81，且寄存器81用以储存一设定电压VT。相似的(参考图4)，比较器41的一端可电性连接于微控制单元82，但不限于此。微控制单元82可电性连接至一电子控制器(ECU)83，但不限于此。

本发明的电子装置1可具备不同实施例。图12是本发明另一实施例的电子装置1的示意图，并请同时参考图1至图11。图12实施例大致可适用图10实施例的说明，故以下主要针对差异处进行说明。

在图12实施例中，侦测线30可依照需求调整其延伸路径，侦测线30可位于电路板50、软性电路板70、多个导电薄膜60及/或主动区13的不同区域上，并形成回路，借此侦测线30可与主动区13中的多条信号线20(例如数据线21，但不限于此)邻近设置且与多条信号线20彼此电性绝缘。

须注意的是，所有实施例中的侦测线30及位于不同组件上的连接线，如前述连接线60L、连接线70L、连接线51L及/或连接线50L例如可为相同或不同材料的导电层。

本发明的电子装置1可具备不同实施例。图13是本发明另一实施例的电子装置1的示意图，并请同时参考图1至图12。图13实施例大致可适用图1实施例的说明，故以下主要针对差异处进行说明。

在图13实施例中，侦测单元40可例如设置于数据驱动器62的内部，但不限于此。如图13所示，侦测线30的一端C1与其中一数据驱动器62电性连接，该其中一数据驱动器62可例如提供信号至侦测线30。此外，侦测线30的另一端C2与另一数据驱动器62电性连接，侦测单元40可设置于该另一数据驱动器62内部，并与侦测线30电性连接，进而接收通过侦测线30的走线路径的信号。

在一实施例中，通过侦测单元40侦测该信号通过侦测线30的走线路径后的电压改变量、波形(例如脉冲的波形)变化或其它信号变化参数，电子装置1可推测信号线20是否发生异常，但不限于此。

在上述实施例中，在俯视方向(Z)上，侦测线30可被一保护层覆盖，保护层可例如是玻璃盖板、胶框等，且不限于此。

本发明可实时侦测信号线在进行切割后或是运作中是否发生异常，可解决现有技术的问题。

以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，包含：

基板，具有周边区及基板边缘；

信号线，设置于所述基板上，且位于所述周边区；

侦测线，设置于所述基板上，且邻近于所述信号线；以及；

侦测单元，电性连接于所述侦测线；

其中，所述侦测线位于所述信号线与所述基板边缘之间，且所述侦测线与所述信号线电性绝缘。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包含电路板，电性连接于所述基板，其中所述侦测单元设置于所述电路板上。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述侦测线的一端电性连接至外部电压，所述侦测线的另一端电性连接至固定电压，且所述外部电压与所述固定电压之间的电压差大于0。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述侦测单元电性连接至节点，所述固定电压与所述节点之间还电性连接外部电阻。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述侦测单元包括比较器，所述比较器一端电性连接于所述侦测线，所述比较器的另一端电性连接寄存器，且所述寄存器用以储存设定电压。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，在平行所述侦测线的宽度方向上，所述侦测线与所述基板边缘之间间隔第一距离，所述信号线与所述基板边缘之间间隔第二距离，且所述第一距离大于或等于50微米且小于所述第二距离。

7.一种电子装置，其特征在于，包含：

基板，具有主动区及邻近于所述主动区的周边区；

信号线，设置于所述基板上，且位于所述主动区；

侦测线，设置于所述基板上，且位于所述周边区及所述主动区；以及

侦测单元，电性连接于所述侦测线；

其中所述侦测线邻近于所述信号线，且所述侦测线与所述信号线电性绝缘。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，还包括电路板，电性连接于所述基板，其中所述侦测单元设置于所述电路板上。

9.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述侦测线的一端电性连接至外部电压，所述侦测线的另一端电性连接至固定电压，且所述外部电压与所述固定电压之间的电压差大于0，其中所述侦测单元电性连接至节点，所述固定电压与所述节点之间还电性连接外部电阻。

10.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，其中所述侦测单元包括比较器，所述比较器一端电性连接于所述侦测线，所述比较器的另一端电性连接寄存器，且所述寄存器用以储存设定电压。