CN116967615B - 电路板复检打标方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种电路板复检打标方法、装置、设备及存储介质，涉及图像芯片检测领域，包括显示复检打标界面，界面包括全景物料显示区和实时打标区；全景物料显示区展示扫相机扫描物料基板并传送回的全景物料图，实时打标区实时展示需要打标的有缺陷的pcs颗粒图像；响应于接收到对目标pcs颗粒图像的打标指令，在全景物料图中定位目标pcs颗粒和标注显示；基于标注的目标pcs颗粒图像，控制打标机移动到目标pcs颗粒所在位置执行打标操作，在实时打标区内展示打标画面。用过标注的全景物料图和实时打标区的配合显示形成对照，方便操作员快速准确执行，不仅可以提高打标效率，还能够提高产品良率。

Description

电路板复检打标方法、装置、设备及存储介质

技术领域

本申请实施例涉及半导体检测领域，特别涉及一种电路板复检打标方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

在半导体芯片生产工艺中，需要在PCB电路板上冲压strip物料板，物料板上分布有若干pcs颗粒，该区域中包括若干电子元器件。但由于生产工艺、机器精度和外界因素等影响，导致pcs颗粒冲压生产过程中不可避免的产生瑕疵、瑕点和缺陷等，因此需要对缺陷点进行识别和筛选。

传统的缺陷检测都是基于机器图像识别或人工复检，复检后需要对该缺陷位置进行标记，在后续流片过程中不再对其进行封装处理，防止缺陷芯片流入产线影响良率。相关技术中，对缺陷标记往往使用机器识别后将缺陷进行存储标记，但由于产线联动和运转流程复杂，不可避免的会在后续工艺中将缺陷芯片和正常芯片混合生产，且无法辨认；而采用人工标记处理的方式可以一定程度上可以保证良品率，但人工标记产生的人工成本更高，且效率会受到影响。

发明内容

本申请实施例提供一种电路板复检打标方法、装置、设备及存储介质，解决人工复检打标效率低下的问题。

一方面，本申请提供一种电路板复检打标方法，所述方法包括：

显示复检打标界面，所述复检打标界面包括全景物料显示区和实时打标区；所述全景物料显示区用于展示扫相机扫描物料基板并传送回的全景物料图，所述全景物料图中包括若干pcs颗粒，所述实时打标区用于实时展示需要打标的pcs颗粒图像，且所述pcs颗粒图像对应物料基板上的缺陷pcs颗粒；

响应于接收到对目标pcs颗粒图像的打标指令，在所述全景物料图中定位对应的所述目标pcs颗粒，并进行标注显示；

基于标注的所述目标pcs颗粒图像，控制打标机移动到目标pcs颗粒所在位置执行打标操作，并在所述实时打标区内展示打标画面。

进一步地，所述复检打标界面设置有人工打标控件，所述人工打标控件用于控制复检打标模式，包括复检模式和打标模式；

响应于接收到对所述人工打标控件的复检切换指令，在完成对物料基板的复检操作后，直接控制打标机和线扫相机切换下一物料基板执行复检操作；

响应于接收到对所述人工打标控件的打标切换指令，在完成对物料基板的复检操作后，进入人工打标模式，并基于对所述目标pcs颗粒的打标指令进行打标操作。

进一步地，响应于完成对物料基板的复检操作，基于从所述全景物料图中识别并截取的缺陷图像集合构建缺陷图像列表，并在所述复检打标界面显示；一个缺陷图像对应一个缺陷pcs颗粒；

响应于接收到对所述缺陷图像列表中目标缺陷图像的选择操作，确定需要打标的所述目标pcs颗粒，并基于打标指令对所述目标pcs颗粒执行打标操作。

进一步地，所述缺陷图像列表中还包括打标定位标签，且所述打标定位标签和缺陷图像关联存储；所述打标定位标签包括所述全景物料图中每个缺陷图像的图像坐标和pcs编号；

响应于接收到对所述目标缺陷图像的选择操作，基于pcs编号确定所述目标pcs颗粒和对所述目标pcs颗粒图像的打标指令；

根据所述图像坐标在所述全景物料图中进行定位和标注显示。

进一步地，所述基于标注的所述目标pcs颗粒，控制打标机移动到目标pcs颗粒所在位置执行打标操作，包括：

基于打标机和物料基板的位置关系建立坐标系；

根据所述目标pcs颗粒图像相对于所述全景物料图的位置关系，计算物料基板上所述目标pcs颗粒的位置坐标；

控制打标机移动到所述目标pcs颗粒的位置坐标处执行打标操作，并采集所述目标pcs颗粒的实时图像。

进一步地，所述缺陷图像集合中包括pcs颗粒正面和反面缺陷图像，所述缺陷图像列表中的缺陷图像根据pcs编号顺序排列，完成一个板面打标后反面打标；所述复检打标还设置有打标控件，用于控制打标进程；

在定位物料基板上的所述目标pcs颗粒后，响应于接收到对所述打标控件的点击操作，开始在所述目标pcs颗粒上刻蚀不合格标志，并在所述实时打标区内展示打标画面。

进一步地，将复检后所述缺陷图像集合中相同pcs编号的缺陷图像合并处理，在所述缺陷图像列表中对同一pcs编号的仅保留一张缺陷图像；

在定位物料基板上的所述目标pcs颗粒后，响应于接收到对所述打标控件的点击操作，直接将所述目标pcs颗粒打标击穿，并在所述实时打标区内展示画面。

另一方面，本申请提供一种电路板复检打标装置，所述装置包括：

第一显示模块，用于显示复检打标界面，所述复检打标界面包括全景物料显示区和实时打标区；所述全景物料显示区用于展示扫相机扫描物料基板并传送回的全景物料图，所述全景物料图中包括若干pcs颗粒，所述实时打标区用于实时展示需要打标的pcs颗粒图像，且所述pcs颗粒图像对应物料基板上的缺陷pcs颗粒；

第二标注显示模块，用于响应于接收到对目标pcs颗粒图像的打标指令，在所述全景物料图中定位对应的所述目标pcs颗粒，并进行标注显示；

第三显示模块，用于基于标注的所述目标pcs颗粒图像，控制打标机移动到目标pcs颗粒所在位置执行打标操作，并在所述实时打标区内展示打标画面。

又一方面，本申请提供一种计算机设备，所述计算机设备包括处理器和存储器，所述存储器中存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，所述至少一条指令、所述至少一段程序、所述代码集或指令集由所述处理器加载并执行以实现上述方面所述的电路板复检打标方法。

又一方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，所述可读存储介质中存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，所述至少一条指令、所述至少一段程序、所述代码集或指令集由处理器加载并执行以实现上述方面所述的电路板复检打标方法。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：半导体芯片生产过程使用复检打标系统，在复检确定缺陷pcs颗粒完成后，在复检打标界面设置全景物料显示区和实时打标区，通过全景物料显示区展示线扫相机扫描的完整物料基板的全景图像。而在执行打标任务时，在全景物料图中将需要被打标的目标pcs颗粒图像标注显示，可以直观了解到缺陷位置，而实时打标区的设置则细粒度到打标画面，实时显示目标pcs的打标画面，查看缺陷和打标内容。两个显示区域配合显示形成对照，方便操作员快速准确执行，不仅可以提高打标效率，还能够提高产品良率。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种电路板复检打标系统的场景示意图；

图2是本申请实施例提供的电路板复检打标方法的流程图；

图3是一种可能的复检打标界面的示意图；

图4是在全景物料显示区标注显示以及在实时打标区显示打标画面的界面示意图；

图5是在切换打标模式且完成复检后弹出确认框的界面示意图；

图6是在复检打标界面显示缺陷图像列表的界面示意图；

图7示出了本申请实施例提供的电路板复检打标装置的结构框图；

图8示出了本申请一个示例性实施例提供的计算机设备的结构框图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

在本文中提及的“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

图1是本申请实施例提供的一种电路板复检打标系统的场景示意图，该系统包括控制复检打标的计算机设备、线扫相机和打标机。可选的，打标机和线扫相机可以为一体机设备。线扫相机部分负责扫描物料基板，获得全景物料图，也就是整个基板正面和反面图像，将其传送到计算机设备进行复检和打标。打标机部分则是根据指令在物料基板的目标位置处，将有缺陷的目标pcs颗粒进行打标处理，具体可以是激光打标或刻蚀等方法，其目的就是为了在后续流片过程可以快速直观知道基板上的坏点，不执行后续封装工艺，降低成本和提高成品率。可选的，线扫相机和打标机的机械臂同步运动，或者是在打标机手臂上额外加装相机设备，在打标时将对应目标pcs颗粒画面传送到计算机设备上显示。

计算机设备是带有显示器的设备，显示器显示有复检打标界面，用于人工打标过程的可视化操作。该计算机设备和线扫相机和打标机之间建立有线或无线通信连接，接收扫描的物料全景图以及实时打标画面，同时向打标机和线扫相机发送打标指令和定位扫描指令。

图2是本申请实施例提供的电路板复检打标方法的流程图，包括如下步骤：

步骤201，显示复检打标界面，复检打标界面包括全景物料显示区和实时打标区；

复检打标界面是图1中计算机设备搭载的复检打标系统的显示界面，因为要实现可视化和对比性操作，所以操作员只需通过计算机设备即可完成联动操作。

参考图3示出的复检打标界面的示意图，该复检打标界面300至少包括有全景物料显示区310和实时打标区320。计算机设备通过接收线扫相机扫描的物料基板的全景物料图，并在该全景物料显示区310显示。显示的全景物料图中分布若干pcs颗粒，其中分布有前序复检步骤确定的缺陷pcs颗粒，也即需要打标来标记的pcs。实时打标区320用来实时展示需要打标的pcs颗粒图像，也就是实际物料基板上存在缺陷的pcs颗粒，这一展示的作用是方便看到缺陷具体内容，也可以定位该缺陷pcs颗粒和打标控制，该界面还设置有打标控件340，用于控制打标进程，例如在选择和移动到目标pcs位置后点击开控件后开始激光打标。

步骤202，响应于接收到对目标pcs颗粒图像的打标指令，在全景物料图中定位对应的目标pcs颗粒，并进行标注显示。

因为物料基板上有很多阵列设置或无规则设置的pcs颗粒，而存在缺陷的pcs通常只占少部分，而线扫相机和打标过程在接收到指令后需要向定位实际的空间坐标，然后才能执行。同样的道理，为了方便操作员知道打标的目标pcs颗粒所在位置，在全景物料图中对打标的pcs颗粒图像进行定位和标注显示。

在一种可能的实施方式中，全景物料图中的标注框选是累计的，每一次打标都会标注一个pcs颗粒图像，这样就可以对整个物料基板上的缺陷点分布情况和数量进行直观显示。

步骤203，基于标注的目标pcs颗粒图像，控制打标机移动到目标pcs颗粒所在位置执行打标操作，并在实时打标区内展示打标画面。

如图4所示，在开始执行打标时，在全景物料图中定位和标注目标pcs颗粒图像410后，也就可以确定实际物料基板上需要打标的目标pcs颗粒在整块基板上的位置坐标，进而控制线扫相机和打标机的打标组件或机械手臂移动到对应所在位置后打标，打标过程通过线扫相机或其他组件扫描并传送打标画面420，或者是在打标完成后在实时打标区420内展示打标后的画面，表示完成废料标记。图4中打标画面以叉号标记作为打标标志(未示出打标组件)，在一些其他实施例中还可以使用字母或其他图案进行标记。

综上，本申请在半导体芯片生产过程使用复检打标系统，在复检确定缺陷pcs颗粒完成后，在复检打标界面设置全景物料显示区和实时打标区，通过全景物料显示区展示线扫相机扫描的完整物料基板的全景图像。而在执行打标任务时，在全景物料图中将需要被打标的目标pcs颗粒图像标注显示，可以直观了解到缺陷位置，而实时打标区的设置则细粒度到打标画面，实时显示目标pcs的打标画面，查看缺陷和打标内容。两个显示区域配合显示形成对照，方便操作员快速准确执行，不仅可以提高打标效率，还能够提高产品良率。

由于人工打标过程需要人为介入，而为了在无人操作的情况下维持系统正常运行，需要控制系统的模式，也就是人工打标模式和复检模式。基于此，如图3所示，本申请在复检打标界面设置人工打标控件330，人工打标控件330用于控制系统执行复检模式或打标模式。

在计算机设备接收到对人工打标控件的复检切换指令，也就是关闭打标模式，在完成对物料基板的复检操作后，直接控制打标机和线扫相机切换下一物料基板执行复检操作。

在计算机设备接收到对人工打标控件的打标切换指令，也即是说开启打标模式，系统在完成对物料基板的复检操作后，进入人工打标模式，基于对目标pcs颗粒的打标指令进行打标操作。

可选的，还可以在切换打标模式且完成复检后弹出确认框，如图5中的上部分图中显示，在完整一个物料基板的复检后，复检打标界面显示人工打标弹窗510，提示即将开始人工打标工序。当关闭打标模式且完成复检后，在图5中的下部分显示复检弹窗520，提示继续执行其他物料基板的复检流程。

因为物料基板上的pcs颗粒较多，且一个pcs上可能有多个缺陷点，如正面和反面都可能会出现缺陷，所以打标模式需要以物料基板为单位执行，所以本申请还针对每个物料基板上识别的缺陷pcs颗粒截取缺陷图像，一个缺陷图像表示pcs上的一个缺陷点，所有缺陷图像构成缺陷图像集合。

当计算机设备完成对物料基板的复检操作，基于从全景物料图中识别并截取的缺陷图像集合构建缺陷图像列表，并在复检打标界面显示；

当计算机设备接收到对缺陷图像列表中目标缺陷图像的选择操作，确定需要打标的目标pcs颗粒，并基于打标指令对目标pcs颗粒执行打标操作。

具体参考图6所示，在弹窗结束进入打标状态后，在复检打标界面显示缺陷图像列表610，列表中显示有所有从全景物料图中截取的缺陷图像的预览图或缩略图。当操作员选中某一缺陷图像时，根据该选择操作确定对应的目标pcs，进而执行打标操作。可选的，还可以自动按照列表顺序自动执行打标工作。

选中目标pcs颗粒后的打标和标注都需要定位操作，本申请中的缺陷图像列表中还包括打标定位标签，且打标定位标签和缺陷图像关联存储；打标定位标签包括全景物料图中每个缺陷图像的图像坐标和pcs编号。打标定位标签可以在识别缺陷过程对各个缺陷图像所属的pcs颗粒进行编号生成。

当计算机设备接收到对目标缺陷图像的选择操作时，基于pcs编号确定目标pcs颗粒和对目标pcs颗粒图像的打标指令。进而再根据图像坐标在全景物料图中进行定位和标注显示。因为截取缺陷图像时就基于全景物料图建立坐标确定图像尺寸，所以定位过程基于坐标可以直接还原定位。

基于上述的定位原理，控制打标机移动到目标pcs颗粒所在位置执行打标操作的过程具体通过如下步骤实现：

a，基于打标机和物料基板的位置关系建立坐标系；

该位置坐标系可以以全景物料图的几何中心或边角建立，确定每个pcs颗粒的轮廓边缘坐标。

b，根据目标pcs颗粒图像相对于全景物料图的位置关系，计算物料基板上目标pcs颗粒的位置坐标；

在建立坐标系的情况下，根据和实际物料基板的比例关系，确定目标pcs颗粒图像映射到真实空间中目标pcs颗粒的坐标。

c，控制打标机移动到目标pcs颗粒的位置坐标处执行打标操作，并采集目标pcs颗粒的实时图像。

采集的实时图像传送到计算机设备，在实时打标区显示，以便操作员观察。

前述说到，因为pcs是阵列冲压在物料基板上的，其正面和反面都可能会出现缺陷，只要任一面出现缺陷都必须将其作废，否则会影响芯片成品率。考虑到线扫相机和打标机或移载台的翻面操作，通常情况下是先对其中一个面执行打标，然后再翻面执行，所以针对在pcs表面打印或刻蚀标记的方式，其缺陷图像集合中就应该包括pcs颗粒正面和反面缺陷图像，且缺陷图像列表中的缺陷图像根据pcs编号顺序排列，完成一个板面打标后反面打标。

在定位物料基板上的目标pcs颗粒后，响应于接收到对打标控件的点击操作，开始在目标pcs颗粒上刻蚀不合格标志，并在实时打标区内展示打标画面。

这种方式是充分考虑到正反面情况的打标，避免一面合格而另一面不合格被遗漏的情况，提高检测精度和准确率。

但考虑到打标效率，上述刻蚀不合格标志的方式需要对每个面都至少检测两次，假设一个pcs上存在不止一个缺陷类型，还可能会存在多张相同pcs编号的缺陷图像，可能会出现重复打标的情况。即使每个面只有一个缺陷，也需要正反面两次打标，总体上会影响打标效率。

基于上述问题，本申请在复检确定所有缺陷图像后，将缺陷图像集合中相同pcs编号的缺陷图像进行合并处理，也就是在缺陷图像列表中同一pcs编号的缺陷仅保留一张缺陷图像，保留的图像随机选取一张即可，因为打标作废仅需要一个标记即可。而为了不对其进行二次方面打印或刻蚀，本申请选择在定位物料基板上的目标pcs颗粒后，在接收到对打标控件的点击操作时，直接将目标pcs颗粒打标击穿，也就是直接将物料基板打穿，这样就不需要在对其方面二次检测，在后续流片过程检测不到pcs时，自然也不会执行封装操作。这种方式相比双面打标更为简单高效。

图7示出了本申请实施例提供的电路板复检打标装置的结构框图，所述装置用于计算机设备，所述装置包括：

第一显示模块，用于显示复检打标界面，所述复检打标界面包括全景物料显示区和实时打标区；所述全景物料显示区用于展示扫相机扫描物料基板并传送回的全景物料图，所述全景物料图中包括若干pcs颗粒，所述实时打标区用于实时展示需要打标的pcs颗粒图像，且所述pcs颗粒图像对应物料基板上的缺陷pcs颗粒；

第二标注显示模块，用于响应于接收到对目标pcs颗粒图像的打标指令，在所述全景物料图中定位对应的所述目标pcs颗粒，并进行标注显示；

第三显示模块，用于基于标注的所述目标pcs颗粒图像，控制打标机移动到目标pcs颗粒所在位置执行打标操作，并在所述实时打标区内展示打标画面。

此外，本申请还提供一种计算机设备，所述计算机设备包括处理器和存储器，所述存储器中存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，所述至少一条指令、所述至少一段程序、所述代码集或指令集由所述处理器加载并执行以实现上述方面所述的电路板复检打标方法。

此外，本申请还提供一种计算机可读存储介质，所述可读存储介质中存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，所述至少一条指令、所述至少一段程序、所述代码集或指令集由处理器加载并执行以实现上述方面所述的电路板复检打标方法。

本申请实施例提供的电路板复检打标装置，可以应用于如上述实施例中提供的电路板复检打标方法，相关细节参考上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。

需要说明的是，本申请实施例中提供的电路板复检打标装置在进行卡规操作时，仅以上述各功能模块/功能单元的划分进行举例说明，在实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块/功能单元完成，即将电路板复检打标装置的内部结构划分成不同的功能模块/功能单元，以完成以上描述的全部或者部分功能。另外，上述方法实施例提供的电路板复检打标方法的实施方式与本实施例提供的电路板复检打标装置的实施方式属于同一构思，本实施例提供的电路板复检打标装置的具体实现过程详见上述方法实施例，这里不再赘述。

图8示出了本申请一个示例性实施例提供的计算机设备的结构框图。是桌上型计算机、笔记本电脑、掌上电脑以及云端服务器等计算机设备。该计算机设备可以包括，但不限于，处理器和存储器。其中，处理器和存储器可以通过总线或者其他方式连接。其中，处理器可以为中央处理器(Central Processing Unit，CPU)。处理器还可以为其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable GateArray，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)、嵌入式神经网络处理器(Neural-network Processing Unit，NPU)或者其他专用的深度学习协处理器、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等芯片，或者上述各类芯片的组合。

处理器可以包括一个或多个处理核心，比如4核心处理器、8核心处理器等。处理器可以采用DSP(Digital Signal Processing，数字信号处理)、FPGA(Field－ProgrammableGate Array，现场可编程门阵列)、PLA(Programmable Logic Array，可编程逻辑阵列)中的至少一种硬件形式来实现。处理器1701也可以包括主处理器和协处理器，主处理器是用于对在唤醒状态下的数据进行处理的处理器，也称CPU(Central Processing Unit，中央处理器)；协处理器是用于对在待机状态下的数据进行处理的低功耗处理器。在一些实施例中，处理器可以集成有GPU(Graphics Processing Unit，图像处理器)，GPU用于负责显示屏所需要显示的内容的渲染和绘制。一些实施例中，处理器还可以包括AI(ArtificialIntelligence，人工智能)处理器，该AI处理器用于处理有关机器学习的计算操作。

存储器作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序、非暂态计算机可执行程序以及模块，如本申请上述实施方式中的方法对应的程序指令/模块。处理器通过运行存储在存储器中的非暂态软件程序、指令以及模块，从而执行处理器的各种功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施方式中的方法。存储器可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储处理器所创建的数据等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施方式中，存储器可选包括相对于处理器远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至处理器。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

在一些实施例中，计算机设备还可选包括有：外围设备接口和至少一个外围设备。处理器、存储器和外围设备接口之间可以通过总线或信号线相连。各个外围设备可以通过总线、信号线或电路板与外围设备接口相连。具体地，外围设备包括：射频电路、显示屏、键盘中的至少一种。

外围设备接口可被用于将I/O(Input/Output，输入/输出)相关的至少一个外围设备连接到处理器和存储器。在一些实施例中，处理器、存储器和外围设备接口被集成在同一芯片或电路板上；在一些其他实施例中，处理器、存储器和外围设备接口中的任意一个或两个可以在单独的芯片或电路板上实现，本实施例对此不加以限定。

显示屏用于显示UI(User Interface，用户界面)。该UI可以包括图形、文本、图标、视频及其它们的任意组合。当显示屏是触摸显示屏时，显示屏还具有采集在显示屏的表面或表面上方的触摸信号的能力。该触摸信号可以作为控制信号输入至处理器进行处理。此时，显示屏还可以用于提供虚拟按钮和/或虚拟键盘，也称软按钮和/或软键盘。在一些实施例中，显示屏可以为一个，设置在计算机设备的前面板；在另一些实施例中，显示屏可以为至少两个，分别设置在计算机设备的不同表面或呈折叠设计；在另一些实施例中，显示屏可以是柔性显示屏，设置在计算机设备的弯曲表面上或折叠面上。甚至，显示屏还可以设置成非矩形的不规则图形，也即异形屏。显示屏可以采用LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示屏)、OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)等材质制备。

电源用于为计算机设备中的各个组件进行供电。电源可以是交流电、直流电、一次性电池或可充电电池。当电源包括可充电电池时，该可充电电池可以是有线充电电池或无线充电电池。有线充电电池是通过有线线路充电的电池，无线充电电池是通过无线线圈充电的电池。该可充电电池还可以用于支持快充技术。

本领域技术人员可以理解，图8中示出的结构并不构成对计算机设备的限定，可以包括比图示更多或更少的组件，或者组合某些组件，或者采用不同的组件布置。

本申请实施例还公开一种计算机可读存储介质。具体来说，计算机可读存储介质用于存储计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现上述方法实施方式中的方法。本领域技术人员可以理解，实现本申请上述实施方式方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施方式的流程。其中，所述存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)、随机存储记忆体(Random AccessMemory，RAM)、快闪存储器(Flash Memory)、硬盘(Hard Disk Drive，缩写：HDD)或固态硬盘(Solid-State Drive，SSD)等；所述存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。

本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (6)

1.一种电路板复检打标方法，其特征在于，所述方法包括：

显示复检打标界面，所述复检打标界面包括全景物料显示区和实时打标区；所述全景物料显示区用于展示扫相机扫描物料基板并传送回的全景物料图，所述全景物料图中包括若干pcs颗粒，所述实时打标区用于实时展示需要打标的pcs颗粒图像，且所述pcs颗粒图像对应物料基板上的缺陷pcs颗粒；

在所述复检打标界面设置有人工打标控件，所述人工打标控件用于控制复检打标模式，包括复检模式和打标模式；响应于接收到对所述人工打标控件的复检切换指令，在完成对物料基板的复检操作后，直接控制打标机和线扫相机切换下一物料基板执行复检操作；响应于接收到对所述人工打标控件的打标切换指令，在完成对物料基板的复检操作后，进入人工打标模式，并基于对目标pcs颗粒的打标指令进行打标操作；

响应于完成对物料基板的复检操作，基于从所述全景物料图中识别并截取的缺陷图像集合构建缺陷图像列表，并在所述复检打标界面显示；其中，一个缺陷图像对应一个缺陷pcs颗粒；响应于接收到对所述缺陷图像列表中目标缺陷图像的选择操作，确定需要打标的所述目标pcs颗粒，并基于打标指令对所述目标pcs颗粒执行打标操作；

响应于接收到对目标pcs颗粒图像的打标指令，在所述全景物料图中定位对应的所述目标pcs颗粒，并进行标注显示；

基于标注的所述目标pcs颗粒图像，控制打标机移动到目标pcs 颗粒所在位置执行打标操作，并在所述实时打标区内展示打标画面；具体，在所述复检打标界面还设置有控制打标进程打标控件，所述缺陷图像集合中包括pcs颗粒正面和反面缺陷图像，所述缺陷图像列表中的缺陷图像根据pcs编号顺序排列；

在定位物料基板上的所述目标pcs颗粒后，响应于接收到对所述打标控件的点击操作，开始在所述目标pcs颗粒上刻蚀不合格标志；

或，将复检后所述缺陷图像集合中相同pcs编号的缺陷图像合并处理，在所述缺陷图像列表中对同一pcs编号的仅保留一张缺陷图像；在定位物料基板上的所述目标pcs颗粒后，响应于接收到对所述打标控件的点击操作，直接将所述目标pcs颗粒打标击穿，并在所述实时打标区内展示画面。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述缺陷图像列表中还包括打标定位标签，且所述打标定位标签和缺陷图像关联存储；所述打标定位标签包括所述全景物料图中每个缺陷图像的图像坐标和pcs编号；

响应于接收到对所述目标缺陷图像的选择操作，基于pcs编号确定所述目标pcs颗粒和对所述目标pcs颗粒图像的打标指令；

根据所述图像坐标在所述全景物料图中进行定位和标注显示。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于标注的所述目标pcs颗粒，控制打标机移动到目标pcs 颗粒所在位置执行打标操作，包括：

基于打标机和物料基板的位置关系建立坐标系；

根据所述目标pcs颗粒图像相对于所述全景物料图的位置关系，计算物料基板上所述目标pcs颗粒的位置坐标；

控制打标机移动到所述目标pcs 颗粒的位置坐标处执行打标操作，并采集所述目标pcs 颗粒的实时图像。

4.一种电路板复检打标装置，其特征在于，所述装置用于权利要求1-3任一所述的电路板复检打标方法，所述装置包括：

第一显示模块，用于显示复检打标界面，所述复检打标界面包括全景物料显示区和实时打标区；所述全景物料显示区用于展示扫相机扫描物料基板并传送回的全景物料图，所述全景物料图中包括若干pcs颗粒，所述实时打标区用于实时展示需要打标的pcs颗粒图像，且所述pcs颗粒图像对应物料基板上的缺陷pcs颗粒；

第二标注显示模块，用于响应于接收到对目标pcs颗粒图像的打标指令，在所述全景物料图中定位对应的所述目标pcs颗粒，并进行标注显示；

第三显示模块，用于基于标注的所述目标pcs颗粒图像，控制打标机移动到目标pcs 颗粒所在位置执行打标操作，并在所述实时打标区内展示打标画面。

5.一种计算机设备，其特征在于，所述计算机设备包括处理器和存储器，所述存储器中存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，所述至少一条指令、所述至少一段程序、所述代码集或指令集由所述处理器加载并执行以实现如权利要求1至3任一所述的电路板复检打标方法。

6.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质中存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，所述至少一条指令、所述至少一段程序、所述代码集或指令集由处理器加载并执行以实现如权利要求1至3任一所述的电路板复检打标方法。