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CN116913854B - 一种基板输送设备 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种基板输送设备，包括贴装输送机构，所述贴装输送机构包括基座、第一传送组件、第二传送组件、传输机构和调节机构，所述第一传送组件和所述第二传送组件设置在同一高度用于传送基板，所述传输机构驱动所述第一传送组件和第二传送组件以实现同步输送；所述第一传送组件和所述第二传送组件通过所述调节机构能够同步升降；所述第一传送组件和所述第二传送组件之间设有承载板，所述承载板用于支撑位于所述第一传送组件和所述第二传送组件上的基板偏心机构能推动第一传送组件和第二传送组件，控制基板高度，第一传送组件和第二传送组件之间设有承载板，当贴装时偏心机构控制基板高度使承载板撑起基板从而保证基板水平度，提高贴装精度。

Description

一种基板输送设备
技术领域
本发明涉及一种半导体封装技术领域，具体涉及一种基板输送设备。
背景技术
随着科学技术的不断发展，电子产品不断地向高密度、高集成的方向发展，而贴装精度要求越来越高，贴装精度，包括将芯片放置在基板的预定位置上的准确程度。
现有的贴装设备多是通过输送带对基板运输，可能会存在基板水平度差的问题，在贴装时就无法保证芯片贴装的精度。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种基板输送设备，设有调节机构和承载板，调节机构能够使基板落在承载板上，从而保证基板的水平度，提高芯片的贴装精度，技术方案如下：
一种基板输送设备，包括贴装输送机构，所述贴装输送机构包括基座、第一传送组件、第二传送组件、传输机构和调节机构，所述第一传送组件和所述第二传送组件设置在同一高度用于传送基板，所述传输机构驱动所述第一传送组件和第二传送组件以实现同步输送；所述第一传送组件和所述第二传送组件通过所述调节机构能够同步升降；所述第一传送组件和所述第二传送组件之间设有承载板，所述承载板用于支撑位于所述第一传送组件和所述第二传送组件上的基板。
优选地，所述调节机构包括偏心机构、第一滑动组件、第二滑动组件、第三滑动组件，以及固定在所述第一滑动组件上的连接板，所述第一滑动组件设在基座上；所述第一传送组件通过所述第二滑动组件能够沿所述连接板上下移动，所述第二传送组件通过所述第三滑动组件能沿所述基座一侧上下移动。
优选地，所述偏心机构包括第二电机、至少一个偏心轴，所述第二电机驱动所述至少一个偏心轴同步转动，所述偏心轴设置在所述第一传送组件和所述第二传送组件下方，所述第一传送组件和所述第二传送组件下方分别设有与所述偏心轴相接触的支承件。
优选地，所述支承件包括轴承或滚轮。
优选地，所述偏心机构还包括第二传感器，辅助控制所述偏心轴旋转角度。
优选地，所述承载板一侧设有检测所述基板是否输送到位的第一传感器。
优选地，所述调节机构还包括驱动轴滑动座和驱动轴固定座，所述驱动轴固定座支撑驱动所述第一传送组件和所述第二传送组件的驱动轴，所述驱动轴固定座能够沿所述驱动轴滑动座上下移动。
优选地，所述承载板上设有真空座，所述真空座上表面密布有实现负压的微孔。
优选地，所述承载板通过所述调节机构实现上下移动。
本申请还提供了一种基板输送设备，包括贴装输送机构，所述贴装输送机构包括基座、第一传送组件、第二传送组件、传输机构和调节机构，所述第一传送组件和所述第二传送组件设置在同一高度用于传送基板，所述传输机构驱动所述第一传送组件和第二传送组件以实现同步输送；所述第一传送组件和所述第二传送组件之间设有承载板，所述承载板用于支撑位于所述第一传送组件和所述第二传送组件上的基板；所述承载板通过所述调节机构实现上下移动。
本申请还提供了一种基板输送设备，包括本申请所述的贴装输送机构，还包括进料机构和出料机构，所述贴装输送机构的数量为至少一个。
本发明的有益效果为：
通过设置调节机构，能调节第一传送组件和第二传送组件的高度，进而控制基板的高度，第一传送组件和第二传送组件之间设有承载板，当贴装时调节机构控制基板高度使基板落在承载板上，以保证基板的水平度，从而提高芯片的贴装精度。
附图说明
图1为本发明的轴测示意图；
图2为本发明的俯视图；
图3为本发明A-A处剖视图；
图4为本发明贴装输送机构轴测示意图；
图中：
1-进料机构，2-贴装输送机构，3-出料机构，30-张紧轮，40-张紧轮固定座，4-基座，41-调整板，42-活动板，5-第一传送组件，6-第二传送组件，7-传输机构，71-第一电机，72-驱动轴，73-驱动轴滑动座，74-驱动轴固定座，8-承载板，9-偏心机构，91-第二电机，92-偏心轴，93-偏心轴固定座，10-调节机构，101-第一滑动组件，102-第二滑动组件，103-连接板，104-第三滑动组件，105-第四滑动组件，111-第一传感器，112-第二传感器，1000-支承件，1001-第一传动带，1002第二传动带。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施条例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
参阅图1至图4所示，一种芯片封装输送设备基板输送设备，包括贴装输送机构，所述贴装输送机构2包括基座4、第一传送组件5、第二传送组件6、传输机构7、承载板8和偏心机构9，所述第一传送组件5和所述第二传送组件6设置在同一高度用于传送基板，所述传输机构7分别与所述第一传送组件5和所述第二传送组件6连接，用来驱动所述第一传送组件5和第二传送组件6，所述承载板用于支撑所述第一传送组件5和所述第二传送组件6上的基板，所述第一传送组件和第二传送组件用于将基板沿第三方向（图2中为左右方向）传输。
参阅图2所示，所述贴装输送机构2还包括调节机构10，所述调节机构包括偏心机构9、第一滑动组件101、第二滑动组件102、第三滑动组件104和连接板103，本实施例中，所述连接板为“L”型，所述第一滑动组件101设在基座4上，通过所述连接板103连接所述第一滑动组件101和第一传送组件5，所述承载板8一侧设有第一传感器111，用于检测所述基板是否输送到位，所述第一传送组件5和所述第二传送组件6之间相对设置，用于输送基板，所述传输机构7同步驱动所述第一传送组件5和所述第二传送组件6，所述承载板8设置在所述第一传送组件5和所述第二传送组件6之间。
所述第一传送组件5通过第二滑动组件102沿所述连接板103上下移动；所述第二传送组件6通过第三滑动组件104沿所述基座4一侧上下移动；本实施例中，所述第一滑动组件101具体可以为滑轨和滑块；第二滑动组件102具体可以为滑轨和滑块，第三滑动组件104具体可以为滑轨和滑块，所述第一滑动组件101可以推动所述第一传送组件5沿第一方向移动（图4中为前后运动），所述第一传送组件5和所述第二传送组件6可以通过所述第二滑动组件102和所述第三滑动组件104沿第二方向（图3中为上下移动）移动，通过所述第一滑动组件101能调节所述第一传送组件5和所述第二传送组件6之间的距离，以便针对不同规格尺寸的基板。
参阅图2至图4所示，所述传输机构7包括第一电机71和驱动轴72，所述第一电机71设在所述基座4另一侧，所述第一电机71通过第一传动带1001和所述驱动轴72传动连接，所述驱动轴72驱动所述第一传送组件5和所述第二传送组件6同步转动，所述第一传送组件5能在所述驱动轴72上滑动，所述第一电机71驱动所述驱动轴72带动所述第一传送组件5和所述第二传送组件6同步转动，除此之外，所述第一电机71和所述驱动轴72还可以是齿轮传动、链传动或通过联轴器连接。
所述第一传送组件包括调整板41，以及设置在所述调整板上的第一支撑块、第一从动轮、第一张紧轮、第一皮带和第一驱动轮，所述第一从动轮、第一张紧轮和所述第一驱动轮之间通过第一皮带连接，所述第一支撑块用于支撑第一皮带，所述第一张紧轮用于控制皮带的张紧力，所述第二传送组件包括活动板42、以及设置在所述活动板上的第二支撑块、第二驱动轮、第二传动轮、第二张紧轮和第二皮带，所述第二驱动轮、第二从动轮和第二张紧轮之间通过所述第二皮带连接，所述第二支撑块用于支撑所述第二皮带，所述第二张紧轮用于控制第二皮带的张紧力，所述第一驱动轮和第二驱动轮分别设在所述驱动轴上。
所述偏心机构9包括第二电机91和偏心轴92，所述第二电机91设在所述基座4另一侧上，所述第一传送组件5和所述第二传送组件6上分别设有与所述偏心轴92表面相切的支承件1000，所述第二电机91和所述偏心轴92之间传动连接，所述承载板8两侧分别设有偏心轴92，所述偏心轴92之间通过第二传动带1002连接，所述第二电机91驱动任意一个偏心轴92通过第二传动带1002同步转动，除此之外，所述第二电机91和所述偏心轴92、所述偏心轴92之间还可以是链传动或齿轮传动等，所述偏心轴92一侧设有第二传感器112，用于辅助控制所述偏心轴92旋转角度。
所述第二传动带1002一侧设有可调节的张紧机构，所述张紧机构用于控制所述第二传动带1002张紧力，所述张紧机构包括张紧轮固定座40和张紧轮30，所述张紧轮30压紧所述第二传送带1002，所述张紧轮固定座40设置在基座4上，张紧轮固定座40上设有调节槽，所述张紧轮30可调节设在所述张紧轮固定座上，所述第一传送组件5和所述第二传送组件6上设有支承件1000，通过第二电机91驱动所述偏心轴92推动所述第一传送组件5和所述第二传送组件6沿着所述第二滑动组件102上下移动，从而使位于所述第一传送组件和所述第二传送组件上的基板上下移动，所述第一传送组件5和所述第二传送组件6之间设有能支撑基板的所述承载板8，在贴装时，基板被所述承载板8支撑起，能够保证基板的水平度，从而提高贴装的精度。
基座4上设有固定所述驱动轴72的驱动轴滑动座73和驱动轴固定座74，所述驱动轴72穿过所述驱动轴固定座74，所述驱动轴固定座74通过第四滑动组件105连接在所述驱动轴滑动座73上，所述偏心轴92一端还设有偏心轴固定座93，所述偏心轴固定座93与所述第二电机91同轴设置且支撑所述偏心轴92一端，偏心轴92另一端设置在基座4一侧上。
实施例二
本实施例提供一种基板输送设备，与实施例一相比，本实施例的主要区别在于：基板在高度方向的位置不变，通过承载板8上下移动对基板进行支撑或脱离；
具体实现方式如下：
所述承载板8通过承载板支撑座设置在基座4上，所述承载板8通过第三滑动件沿所述承载板支撑座上下移动，所述偏心轴92设置在所述承载板8下方，所述承载板8上设置有支承件1000，所述支承件1000与所述偏心轴92外表面相切，所述第一传送组件5和所述第一滑动组件101连接，所述第一传送组件5通过第一滑动组件101能沿着第一方向（前后方向）移动，所述第二传送组件6设置在基座4一侧上，所述第二电机91驱动所述偏心轴92转动时，所述偏心轴92推动所述承载板8通过第二滑动组件102沿着第二方向（上下方向）移动，所述承载板能支撑起基板。
实施例三
在实施例一或实施例二的基础上，所述承载板8上设有真空座，如图1和图4，所述真空座上表面密布有实现负压的微孔，通过所述真空座可以更牢固地对基板进行支撑。
实施例四
在实施例一、实施例二或实施例三的基础上，一种基板输送设备，包括基座4以及依次设置在基座4上的进料机构1、至少一个贴装输送机构2，以及出料机构3，所述贴装输送机构2可以是一个或多个，在本实施例中，所述贴装输送机构2为两个，适用于双工位贴装。所述进料机构1和所述出料机构3根据输送方向，可以互换。
所述进料机构1用于上料待贴装的基板，所述贴装输送机构用于承载基板便于将芯片贴装在基板上，并进行输送；所述出料机构用于下料完成贴装的基板；所述进料机构1出料端与所述贴装输送机构2进料端连通，所述贴装输送机构2的出料端与所述出料机构3进料端连通。

Claims (7)

1.一种基板输送设备，其特征在于：包括贴装输送机构，所述贴装输送机构包括基座、第一传送组件、第二传送组件、传输机构和调节机构，所述第一传送组件和所述第二传送组件设置在同一高度用于传送基板，所述传输机构驱动所述第一传送组件和第二传送组件以实现同步输送；所述第一传送组件和所述第二传送组件通过所述调节机构能够同步升降；所述第一传送组件和所述第二传送组件之间设有承载板，所述承载板用于支撑位于所述第一传送组件和所述第二传送组件上的基板；
所述调节机构包括偏心机构、第一滑动组件、第二滑动组件、第三滑动组件，以及固定在所述第一滑动组件上的连接板，所述第一滑动组件设在基座上；所述第一传送组件通过所述第二滑动组件能够沿所述连接板上下移动，所述第二传送组件通过所述第三滑动组件能沿所述基座一侧上下移动；所述第一滑动组件能够推动所述第一传送组件前后运动；
所述调节机构还包括驱动轴滑动座和驱动轴固定座，所述驱动轴固定座支撑驱动所述第一传送组件和所述第二传送组件的驱动轴，所述驱动轴固定座能够沿所述驱动轴滑动座上下移动；
所述偏心机构包括第二电机、至少一个偏心轴，所述第二电机驱动所述至少一个偏心轴同步转动，所述偏心轴设置在所述第一传送组件和所述第二传送组件下方，所述第一传送组件和所述第二传送组件下方分别设有与所述偏心轴相接触的支承件。
2.根据权利要求1所述的基板输送设备，其特征在于：所述支承件包括轴承或滚轮。
3.根据权利要求1所述的基板输送设备，其特征在于：所述偏心机构还包括第二传感器，辅助控制所述偏心轴旋转角度。
4.根据权利要求1所述的基板输送设备，其特征在于：所述承载板一侧设有检测所述基板是否输送到位的第一传感器。
5.根据权利要求1所述的基板输送设备，其特征在于：所述承载板上设有真空座，所述真空座上表面密布有实现负压的微孔。
6.根据权利要求1所述的基板输送设备，其特征在于：所述承载板通过所述调节机构实现上下移动。
7.根据权利要求1-6任一项所述的基板输送设备，其特征在于：还包括进料机构和出料机构，所述贴装输送机构的数量为至少一个。
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