CN116660284A - 芯片检测方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种芯片检测方法，应用于芯片检测装置，芯片检测装置包括摄像组件，芯片检测方法包括获取待检测芯片的芯片信息，并根据芯片信息确定待检测芯片的芯片类型，检测到待检测芯片为第一芯片类型时，控制摄像组件分别在第一拍摄模式和第二拍摄模式下，分别对待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到第一白纹图像、第一原图像、第二白纹图像以及第二原图像，并根据得到的图像对待检测芯片进行表面缺陷检测，以完成对待检测芯片的检测。采用本发明实施例，能够在不改变光源的情况下同时对待检测芯片进行点状缺陷和白纹缺陷检测，不仅提高了待检测芯片的表面缺陷检出率，还提高了待检测芯片的表面缺陷检测效率。

Description

芯片检测方法

技术领域

本申请涉及芯片检测技术领域，具体涉及一种芯片检测方法。

背景技术

CIS芯片全称CMOS图像传感器，是一种将光学影像转换为电子信号的设备。由于其对成像质量起着关键作用，所以组装前一般需要进行表面缺陷检测。

常见的CIS芯片表面缺陷有点状缺陷和白纹缺陷两种，传统CIS芯片表面缺陷检测方法如下：使用光源照射CIS芯片，然后使用摄像组件对CIS芯片进行拍照取像，得到芯片照片；然后对芯片照片进行分析，若存在某些像素点的灰度值显然高于或者低于其邻近区域的灰度值，则说明此处存在凹点缺陷、凸点缺陷或者点状脏污等点状缺陷；若存在若干带状区域的灰度值显然高于或者低于其邻近区域的灰度值，则说明此CIS芯片存在白纹缺陷。

传统的CIS芯片表面缺陷检测方法通常是采用摄像组件对CIS芯片的每个端面进行取像和分析，在完成一个端面的分析后，需要将CIS芯片旋转180°再对另一个端面进行取像和分析，以此完成对CIS芯片的表面缺陷检测。

而CIS芯片自身是带有颜色的，其自身颜色跨度很大，在同一相机以及同一光源下，摄像组件得到的芯片照片本身就包含了很多灰度值不同的区域(背景区域的灰度值不一致)，进行图像分析时，某一区域与邻近区域的灰度值不同，并不一定是因为该区域存在表面缺陷，还可能是该区域本身的颜色和邻近区域不同导致的，此时，点状缺陷和白纹缺陷区域的灰度值与背景区域对比度差异较小，很难通过“比较某一区域与相邻区域的灰度值差异”的方式来检测出CIS芯片上的点状缺陷和白纹缺陷，导致对CIS芯片的表面缺陷检出率低。

因此，需要对传统的CIS芯片表面缺陷检测方法进行改进，以在同一光源下提高CIS芯片的表面缺陷检出率。

发明内容

本申请实施例提供一种芯片检测方法，以解决在同一光源下CIS芯片的表面缺陷检出率低的技术问题。

在一方面，为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种芯片检测方法，应用于芯片检测装置，所述芯片检测装置包括摄像组件，所述芯片检测方法包括以下步骤：

获取所述待检测芯片的芯片信息，并根据所述芯片信息确定所述待检测芯片的芯片类型；

检测到所述待检测芯片为第一芯片类型时，控制所述摄像组件分别在第一拍摄模式和第二拍摄模式下，分别对所述待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到所述第一端面对应的第一白纹图像和第一原图像，以及所述第二端面对应的第二白纹图像和第二原图像，所述第一端面和所述第二端面为相对的两个端面；

根据所述第一白纹图像、所述第一原图像、所述第二白纹图像以及所述第二原图像，对所述待检测芯片进行表面缺陷检测，得到所述待检测芯片的第一检测结果。

在本发明实施例中，所述摄像组件包括第一摄像组件和第二摄像组件，所述控制所述摄像组件分别在第一拍摄模式和第二拍摄模式下，分别对所述待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到所述第一端面对应的第一白纹图像和第一原图像，以及所述第二端面对应的第二白纹图像和第二原图像，包括：

对所述第一摄像组件进行第一光路调节，以使所述第一摄像组件切换至可拍摄到芯片图像中白纹缺陷的第一拍摄模式，对所述第二摄像组件进行第二光路调节，以使所述第二摄像组件切换至可拍摄到芯片图像中点状缺陷的第二拍摄模式，所述芯片图像为对所述待检测芯片进行拍摄取像后得到的图像；

控制所述第一摄像组件和所述第二摄像组件分别对所述待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到所述第一端面对应的第一白纹图像和第一原图像，以及所述第二端面对应的第二白纹图像和第二原图像。

在本发明实施例中，所述第一拍摄组件和所述第二拍摄组件的镜头相对设置，且所述待检测芯片设置在所述第一拍摄组件和所述第二拍摄组件之间；

所述控制所述第一摄像组件和所述第二摄像组件分别对所述待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到所述第一端面对应的第一白纹图像和第一原图像，以及所述第二端面对应的第二白纹图像和第二原图像，包括：

控制所述第一摄像组件和所述第二摄像组件分别对所述待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到所述第一摄像组件拍摄所述第一端面的第一白纹图像和所述第二摄像组件拍摄所述第二端面的第二原图像；

对所述待检测芯片进行180°旋转，并控制所述第一摄像组件和所述第二摄像组件分别对所述待检测芯片的所述第二端面和所述第一端面进行拍摄取像，得到所述第一摄像组件拍摄所述第二端面的第二白纹图像和所述第二摄像组件拍摄所述第一端面的第一原图像。

在本发明实施例中，所述芯片检测装置还包括旋转组件，所述旋转组件设置在所述第一拍摄组件和所述第二拍摄组件之间，所述旋转组件用于固定并对所述待检测芯片进行旋转；

所述对所述待检测芯片进行180°旋转，包括：

控制所述旋转组件进行180°旋转。

在本发明实施例中，所述根据所述第一白纹图像、所述第一原图像、所述第二白纹图像以及所述第二原图像，对所述待检测芯片进行表面缺陷检测，得到所述待检测芯片的第一检测结果，包括：

根据所述第一白纹图像以及所述第二白纹图像，确定所述待检测芯片的白纹缺陷信息；

根据所述第一原图像和所述第二原图像，确定所述待检测芯片的点状缺陷信息；

根据所述白纹缺陷信息和所述点状缺陷信息，确定所述待检测芯片的第一检测结果。

在本发明实施例中，所述根据所述第一白纹图像以及所述第二白纹图像，确定所述待检测芯片的白纹缺陷信息，包括：

对所述第一白纹图像以及所述第二白纹图像进行图像去噪和图像平滑处理，得到处理后的第一白纹图像和第二白纹图像；

将所述处理后的第一白纹图像和第二白纹图像，输入至训练后的白纹缺陷识别模型，得到所述所述第一白纹图像的第一白纹缺陷信息，和所述第二白纹图像的第二白纹缺陷信息；

若所述第一白纹缺陷信息和/或所述第二白纹缺陷信息表征含白纹缺陷，则确定所述待检测芯片存在白纹缺陷；

否则，确定所述待检测芯片不存在白纹缺陷。

在本发明实施例中，所述根据所述第一原图像和所述第二原图像，确定所述待检测芯片的点状缺陷信息，包括：

将所述第一原图像和所述第二原图像，输入至训练后的点状缺陷识别模型，得到所述第一原图像的第一点状缺陷信息和所述第二原图像的第二点状缺陷信息；

若所述第一点状缺陷信息和/或所述第二点状缺陷信息对应点状缺陷的尺寸不满足预设的点状缺陷标准尺寸，则确定所述待检测芯片存在点状缺陷；

否则，确定所述待检测芯片不存在点状缺陷。

在本发明实施例中，所述根据所述白纹缺陷信息和所述点状缺陷信息，确定所述待检测芯片的第一检测结果，包括：

若所述白纹缺陷信息为所述待检测芯片存在白纹缺陷，和/或所述点状缺陷信息为所述待检测芯片存在点状缺陷，则确定所述待检测芯片未通过检测；

否则，确定所述待检测芯片通过检测。

在本发明实施例中，所述芯片检测方法还包括：

检测到所述待检测芯片为第二芯片类型时，控制所述拍摄组件在第二拍摄模式下，分别对所述待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到所述第一端面对应的第三原图像，以及所述第二端面对应的第四原图像；

根据所述第三原图像和所述第四原图像，对所述待检测芯片进行表面缺陷检测，得到所述待检测芯片的第二检测结果。

在本发明实施例中，所述摄像组件包括第一摄像组件和第二摄像组件，所述控制所述拍摄组件在第二拍摄模式下，分别对所述待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到所述第一端面对应的第三原图像，以及所述第二端面对应的第四原图像，包括：

对所述第一摄像组件和所述第二拍摄组件进行第二光路调节，以使所述第一摄像组件和所述第二摄像组件均切换至可拍摄到芯片图像中点状缺陷的第二拍摄模式，所述芯片图像为对所述待检测芯片进行拍摄取像后得到的图像；

控制所述第一摄像组件和所述第二摄像组件分别对所述待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到所述第一端面对应的第三原图像，以及所述第二端面对应的第四原图像。

本申请实施例提供了一种芯片检测方法，在不改变光源的情况下，通过控制摄像组件分别在第一拍摄模式和第二拍摄模式下，分别对待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，能够得到可表征白纹缺陷的第一白纹图像和第二白纹图像，和可表征点状缺陷的第一原图像和第二原图像，从而能够根据第一白纹图像、第一原图像、第二白纹图像以及第二原图像同时对待检测芯片进行点状缺陷和白纹缺陷检测，不仅提高了待检测芯片的表面缺陷检出率，还提高了待检测芯片的表面缺陷检测效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的芯片检测方法的一种流程示意图；

图2是本发明实施例提供的芯片检测方法的另一种流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请中，“/”表示“或者”的意思。

本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。

在本发明实施例中，传统的CIS芯片表面缺陷检测方法通常是采用摄像组件对CIS芯片的每个端面进行取像和分析，在完成一个端面的分析后，需要将CIS芯片旋转180°再对另一个端面进行取像和分析，以此完成对CIS芯片的表面缺陷检测。

而CIS芯片自身是带有颜色的，其自身颜色跨度很大，在同一相机以及同一光源下，摄像组件得到的芯片照片本身就包含了很多灰度值不同的区域(背景区域的灰度值不一致)，进行图像分析时，某一区域与邻近区域的灰度值不同，并不一定是因为该区域存在表面缺陷，还可能是该区域本身的颜色和邻近区域不同导致的，此时，点状缺陷和白纹缺陷区域的灰度值与背景区域对比度差异较小，很难通过“比较某一区域与相邻区域的灰度值差异”的方式来检测出CIS芯片上的点状缺陷和白纹缺陷，导致对CIS芯片的表面缺陷检出率低。

为了解决传统的CIS芯片表面缺陷检测方法存在的问题，在相关技术中，通常是采用不同的光源和不同的摄像组件，对待检测芯片进行拍摄取像，得到不同光源下的芯片图像，从而可以更好的通过“比较某一区域与相邻区域的灰度值差异”的方式来检测出CIS芯片上的点状缺陷和白纹缺陷。

然而，相关技术中，在对不同的CIS芯片进行表面缺陷检测时，需要切换光源，然后再调整摄像组件，从而才能对CIS芯片进行检测以得到用于缺陷检测的图像。该过程繁琐且复杂，对于非专业人员不友好，从而降低了对CIS芯片表面缺陷检测的效率。

因此，需要对相关技术中的CIS芯片表面缺陷检测方法进行改进，以在同一光源下提高CIS芯片的表面缺陷检出率和检测效率。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种芯片检测方法，应用于芯片检测装置，所述芯片检测装置包括摄像组件。具体的，请参见图1，图1是本发明实施例提供的芯片检测方法的一种流程示意图，如图1所示，本申请实施例提供的一种芯片检测方法，包括步骤101至步骤103；

步骤101，获取所述待检测芯片的芯片信息，并根据所述芯片信息确定所述待检测芯片的芯片类型。

在本发明实施例中，由于不同的制程工艺差异，存在部分类型的芯片含白纹缺陷的概率较高，而另一部分的芯片通常不含白纹缺陷。因此，在对待检测芯片进行表面缺陷检测时，本发明实施例通过先获取所述待检测芯片的芯片信息，该芯片信息包括对应芯片的制程工艺信息、类别信息等表征芯片本身的信息。之后，再根据所述待检测芯片的芯片信息，确定所述待检测芯片所属的芯片类型。

具体的，本实施例提供的芯片类型包括第一芯片类型和第二芯片类型。其中，所述第一芯片类型为所述芯片信息表征芯片本身含白纹缺陷概率较高的芯片类型，所述第二芯片类型为所述芯片信息表征芯片本身不含白纹缺陷的芯片类型。

步骤102，检测到所述待检测芯片为第一芯片类型时，控制所述摄像组件分别在第一拍摄模式和第二拍摄模式下，分别对所述待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到所述第一端面对应的第一白纹图像和第一原图像，以及所述第二端面对应的第二白纹图像和第二原图像，所述第一端面和所述第二端面为相对的两个端面。

在本实施例中，本发明实施例提供了两种拍摄模式：第一拍摄模式和第二拍摄模式。具体的，所述第一拍摄模式为所述摄像组件可拍摄到芯片图像中白纹缺陷的拍摄模式，所述第二拍摄模式为所述摄像组件可拍摄到芯片图像中点状缺陷的拍摄模式，所述芯片图像为对所述待检测芯片进行拍摄取像后得到的图像。

通过对所述摄像组件的拍摄模式进行调整，能够快速的对所述待检测芯片进行拍摄取像，从而得到所述待检测芯片的第一端面和第二端面对应的白纹图像和原图像，有效的提高了对所述待检测芯片的白纹图像和原图像的获取速率。

步骤103，根据所述第一白纹图像、所述第一原图像、所述第二白纹图像以及所述第二原图像，对所述待检测芯片进行表面缺陷检测，得到所述待检测芯片的第一检测结果。

在本实施例中，对所述待检测芯片进行表面缺陷检测的检测方式主要采用传统的表面缺陷检测方法，具体请参照背景技术中记载的内容，在此不再赘述。

具体的，本发明实施例主要是对所述摄像组件进行调整，而无需对光源进行调整，因此，本发明实施例能够在同一光源下，采用不同拍摄模式下的所述摄像组件对待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到待检测芯片的可表征白纹缺陷的第一白纹图像和第二白纹图像，和可表征点状缺陷的第一原图像和第二原图像，从而能够根据第一白纹图像、第一原图像、第二白纹图像以及第二原图像同时对待检测芯片进行点状缺陷和白纹缺陷检测。相较于相关技术中的表面缺陷检测方式，本发明实施例不仅提高了待检测芯片的表面缺陷检出率，还提高了待检测芯片的表面缺陷检测效率。

在一些实施例中，所述摄像组件并不限于为单个摄像组件，本发明实施例提供的所述摄像组件还可以包括第一摄像组件和第二摄像组件，请参见图2，图2是本发明实施例提供的芯片检测方法的另一种流程示意图，如图2所示，本发明实施例提供的芯片检测方法，包括步骤201至步骤206；

步骤201，获取所述待检测芯片的芯片信息，并根据所述芯片信息确定所述待检测芯片的芯片类型。

在本实施例中，在对所述待检测芯片进行表面缺陷检测之前，需要先确定所述待检测芯片的芯片类型，在确定好所述待检测芯片的芯片类型后，即可针对不同的芯片类型对待检测芯片进行快速的表面缺陷检测，有效的提高了对待检测芯片的检测效率。具体的，根据芯片信息确定待检测芯片的芯片类型的方式，请参照上述实施例提供的方式，在此不再赘述。

步骤202，检测到所述待检测芯片为第一芯片类型时，对所述第一摄像组件进行第一光路调节，以使所述第一摄像组件切换至可拍摄到芯片图像中白纹缺陷的第一拍摄模式，对所述第二摄像组件进行第二光路调节，以使所述第二摄像组件切换至可拍摄到芯片图像中点状缺陷的第二拍摄模式，所述芯片图像为对所述待检测芯片进行拍摄取像后得到的图像。

当检测到所述待检测芯片属于第一芯片类型时，也即确定所述待检测芯片为含白纹的芯片类型时，通过对所述第一摄像组件和所述第二摄像组件进行不同的光路调节处理，从而能够通过所述第一摄像组件和所述第二摄像组件同时获取到所述待检测芯片的可用于点状缺陷和白纹缺陷检测的芯片图像。相比较于相关技术中通过反复拍摄获取点状缺陷和白纹缺陷检测的芯片图像的技术方案，本发明实施例能够有效的提高获取待检测芯片的点状缺陷和白纹缺陷检测的芯片图像的获取效率，从而提高了对待检测芯片的表面缺陷检测效率。

进一步的，由于本发明实施例提供的第一摄像组件在第一拍摄模式下，能够拍摄到含白纹缺陷的芯片图像，第二拍摄组件在第二拍摄模式下，能够拍摄到含点状缺陷的芯片图像，因此，本发明实施例也能够有效的提高了待检测芯片的表面缺陷的检出率。

在本实施例中，所述第一光路调节和所述第二光路调节均是调节摄像组件的相机的光圈大小，从而改变相机的景深。如此，即可基于不同的景深对不同的缺陷敏感度不一致的特性，对待检测芯片进行拍摄取像，从而能够使得拍摄出的芯片图像能够清晰地显现出点状缺陷和白纹缺陷，便于后续对芯片图像的缺陷检测处理。

步骤203，控制所述第一摄像组件和所述第二摄像组件分别对所述待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到所述第一端面对应的第一白纹图像和第一原图像，以及所述第二端面对应的第二白纹图像和第二原图像。

其中，所述第一端面和所述第二端面为相对的两个端面。具体的，在一种情况下，所述第一端面和所述第二端面可以为所述待检测芯片的左右两个端面；在另一种情况下，所述第一端面和所述第二端面也可以为所述待检测芯片的前后两个端面；在其他情况下，所述第一端面和所述第二端面也可以为所述待检测芯片的上下两个端面。所述第一端面和所述第二端面具体为待检测芯片的哪两个相对的端面可以根据工作人员的需求进行选择确定，在此不作具体限定。

在本实施例中，本发明实施例提供的所述第一拍摄组件和所述第二拍摄组件的镜头相对设置，且所述待检测芯片设置在所述第一拍摄组件和所述第二拍摄组件之间。因此，可以直接通过所述第一拍摄组件和所述第二拍摄组件对待检测芯片进行拍摄取像，无需通过单个摄像组件反复对所述待检测芯片进行拍摄取像，从而有效的提高了拍摄取像的效率。

具体的，所述步骤203具体为：控制所述第一摄像组件和所述第二摄像组件分别对所述待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到所述第一摄像组件拍摄所述第一端面的第一白纹图像和所述第二摄像组件拍摄所述第二端面的第二原图像；对所述待检测芯片进行180°旋转，并控制所述第一摄像组件和所述第二摄像组件分别对所述待检测芯片的所述第二端面和所述第一端面进行拍摄取像，得到所述第一摄像组件拍摄所述第二端面的第二白纹图像和所述第二摄像组件拍摄所述第一端面的第一原图像。

作为可选的实施例，为了进一步提高对待检测芯片的拍摄取像效率，本实施例提供的所述芯片检测装置还包括旋转组件，所述旋转组件设置在所述第一拍摄组件和所述第二拍摄组件之间，所述旋转组件用于固定并对所述待检测芯片进行旋转。

具体的，所述对所述待检测芯片进行180°旋转的步骤，具体的可以为：控制所述旋转组件进行180°旋转。如此，通过将待检测芯片固定在所述旋转组件上，并在所述第一摄像组件和所述第二摄像组件完成第一次拍摄取像后，控制所述旋转组件进行180°旋转，即可直接通过所述第一摄像组件和所述第二摄像组件再次对固定在所述旋转组件上的待检测芯片进行二次拍摄取像。相比较于人工旋转所述待检测芯片，本发明实施例能够有效的提高了对待检测芯片的拍摄取像效率。

步骤204，根据所述第一白纹图像以及所述第二白纹图像，确定所述待检测芯片的白纹缺陷信息。

在本实施例中，由于本发明实施例提供的所述第一摄像组件能够拍摄到含白纹缺陷的芯片图像，也即所述第一端面的第一白纹图像和所述第二端面的第二白纹图像，因此，通过所述第一白纹图像和所述第二白纹图像，即可得到所述待检测芯片的是否存在白纹缺陷的白纹缺陷信息。

具体的，本发明实施例是通过检测所述第一白纹图像和所述第二白纹图像中，是否存在若干带状区域的灰度值显然高于或者低于其邻近区域的灰度值，来确定所述待检测芯片是否存在白纹缺陷。

作为可选的实施例，本发明实施例提供的步骤204还可以为：对所述第一白纹图像以及所述第二白纹图像进行图像去噪和图像平滑处理，得到处理后的第一白纹图像和第二白纹图像；将所述处理后的第一白纹图像和第二白纹图像，输入至训练后的白纹缺陷识别模型，得到所述所述第一白纹图像的第一白纹缺陷信息，和所述第二白纹图像的第二白纹缺陷信息；若所述第一白纹缺陷信息和/或所述第二白纹缺陷信息表征含白纹缺陷，则确定所述待检测芯片存在白纹缺陷；否则，确定所述待检测芯片不存在白纹缺陷。

其中，本发明实施例提供的所述白纹缺陷识别模型，可以为目标检测模型，通过对所述第一白纹图像和所述第二白纹图像中的白纹缺陷进行检测，即可快速识别出所述第一白纹图像和所述第二白纹图像中是否存在白纹缺陷。具体的，基于白纹缺陷识别的目标检测模型可以是基于Faster R-CNN、R-FCN或SSD等基础模型进行训练得到，所述白纹缺陷识别模型的训练方式为传统的模型训练方式，在此不做详细说明。

如此，通过采用训练后的白纹缺陷识别模型，即可快速的确定所述待检测芯片是否存在白纹缺陷，相比较于传统的对比邻近区域的灰度值的方式，本发明实施例能够有效的提高对待检测芯片的白纹缺陷检测效率。

步骤205，根据所述第一原图像和所述第二原图像，确定所述待检测芯片的点状缺陷信息。

在本实施例中，由于本发明实施例提供的所述第二摄像组件能够拍摄到含点状缺陷的芯片图像，也即所述第一端面的第一原图像和所述第二端面的第二原图像，因此，通过所述第一原图像和所述第二原图像，即可得到所述待检测芯片的是否存在点状缺陷的点状缺陷信息。

具体的，本发明实施例是通过检测所述第一原图像和所述第二原图像中，是否存在某些像素点的灰度值显然高于或者低于其邻近区域的灰度值，来确定所述待检测芯片是否存在凹点缺陷、凸点缺陷或者点状脏污等点状缺陷。

作为可选的实施例，本发明实施例提供的步骤205还可以为：将所述第一原图像和所述第二原图像，输入至训练后的点状缺陷识别模型，得到所述第一原图像的第一点状缺陷信息和所述第二原图像的第二点状缺陷信息；若所述第一点状缺陷信息和/或所述第二点状缺陷信息对应点状缺陷的尺寸不满足预设的点状缺陷标准尺寸，则确定所述待检测芯片存在点状缺陷；否则，确定所述待检测芯片不存在点状缺陷。

其中，本发明实施例提供的点状缺陷识别模型与上述实施例提供的白纹缺陷识别模型相同，也可以为目标检测模型，同样可以是基于Faster R-CNN、R-FCN或SSD等基础模型进行训练得到，所述点状缺陷识别模型的训练方式为传统的模型训练方式，在此不做详细说明。

在一些实施例中，本发明实施例还可以基于白纹缺陷识别和点状缺陷识别，构建一个表面缺陷识别模型，从而能够通过该表面缺陷识别模型，同时识别所述待检测芯片中是否存在白纹缺陷和点状缺陷，进一步的提高了对待检测芯片的表面缺陷识别的效率。

步骤206，根据所述白纹缺陷信息和所述点状缺陷信息，确定所述待检测芯片的第一检测结果。

在本实施例中，在确定所述待检测芯片的白纹缺陷信息和点状缺陷信息后，即可根据是否存在白纹缺陷和/或点状缺陷，来确定所述待检测芯片的检测结果。具体的，本发明实施例提供的所述步骤206具体可以为：若所述白纹缺陷信息为所述待检测芯片存在白纹缺陷，和/或所述点状缺陷信息为所述待检测芯片存在点状缺陷，则确定所述待检测芯片未通过检测；否则，确定所述待检测芯片通过检测。

至此，完成对第一芯片类型的待检测芯片的表面缺陷检测过程。相比较于相关技术中需要采用不同的光源，并通过反复的获取待检测芯片的芯片图像的技术方案，本发明实施例能够在不改变光源的情况下同时对待检测芯片进行点状缺陷和白纹缺陷检测，不仅提高了待检测芯片的表面缺陷检出率，还提高了待检测芯片的表面缺陷检测效率。

在另一实施例中，当根据待检测芯片的芯片信息确定待检测芯片属于第二芯片类型时，本发明实施例还提供了对第二芯片类型的待检测芯片进行表面缺陷检测的方法。其中，为了提高对第二芯片类型的待检测芯片的拍摄取像效率，本发明实施例提供的所述摄像组件仍采用两个，也即第一摄像组件和第二摄像组件。具体的，请继续参见图2，当检测到所述待检测芯片为第二芯片类型时，本发明实施例提供的芯片检测方法，还包括步骤207至步骤209；

步骤207，检测到所述待检测芯片为第二芯片类型时，对所述第一摄像组件和所述第二拍摄组件进行第二光路调节，以使所述第一摄像组件和所述第二摄像组件均切换至可拍摄到芯片图像中点状缺陷的第二拍摄模式，所述芯片图像为对所述待检测芯片进行拍摄取像后得到的图像。

在本实施例中，当检测到所述待检测芯片为第二芯片类型时，本发明实施例通过同时对所述第一摄像组件和所述第二拍摄组件进行第二光路调节，从而能够使得所述第一摄像组件和所述第二拍摄组件均可以拍摄到待检测芯片的点状缺陷。如此，通过将所述第一摄像组件和所述第二拍摄组件相对设置，并通过相对设置的两个摄像组件对待检测芯片进行拍摄取像，相比较于采用单个摄像组件反复对待检测芯片的两个端面进行拍摄取像，本发明实施例能够有效的提高对待检测芯片的拍摄取像效率。

具体的，本实施例主要是对所述第一摄像组件和所述第二拍摄组件的相机的光圈进行调节，以改变相机的光圈大小从而改变相机的景深，使得所述第一摄像组件和所述第二拍摄组件能够清晰地拍摄到待检测芯片的点状缺陷。

步骤208，控制所述第一摄像组件和所述第二摄像组件分别对所述待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到所述第一端面对应的第三原图像，以及所述第二端面对应的第四原图像。

在完成对所述第一摄像组件和所述第二拍摄组件的第二光路调节后，即可通过光路调节后的所述第一摄像组件和所述第二拍摄组件对待检测芯片进行拍摄取像，从而能够得到可清晰地显现出是否存在点状缺陷的原图像，即所述所述第一端面对应的第三原图像和所述第二端面对应的第四原图像。

步骤209，根据所述第三原图像和所述第四原图像，对所述待检测芯片进行表面缺陷检测，得到所述待检测芯片的第二检测结果。

其中，由于所述第三原图像和所述第四原图像能够清晰地显现出所述待检测芯片是否存在点状缺陷，因此，即可根据所述第三原图像和所述第四原图像对所述待检测芯片进行点状缺陷检测，以得到第二芯片类型的待检测芯片的检测结果。

具体的，本发明实施例可以是通过检测所述第三原图像和所述第四原图像中，是否存在某些像素点的灰度值显然高于或者低于其邻近区域的灰度值，来确定所述待检测芯片是否存在凹点缺陷、凸点缺陷或者点状脏污等点状缺陷。也可以将所述第三原图像和所述第四原图像输入至训练后的点状缺陷识别模型中进行点状缺陷的识别。具体的，所述点状缺陷识别模型的构建方式请参照上述实施例，在此不再赘述。

至此，完成对第二芯片类型的待检测芯片的表面缺陷检测过程。

综上所述，本发明实施例提供了一种芯片检测方法，应用于芯片检测装置，芯片检测装置包括摄像组件，芯片检测方法包括获取待检测芯片的芯片信息，并根据芯片信息确定待检测芯片的芯片类型，检测到待检测芯片为第一芯片类型时，控制摄像组件分别在第一拍摄模式和第二拍摄模式下，分别对待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到第一白纹图像、第一原图像、第二白纹图像以及第二原图像，并根据得到的图像对待检测芯片进行表面缺陷检测，以完成对待检测芯片的检测。采用本发明实施例，能够在不改变光源的情况下同时对待检测芯片进行点状缺陷和白纹缺陷检测，不仅提高了待检测芯片的表面缺陷检出率，还提高了待检测芯片的表面缺陷检测效率。

本说明书中部分实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种芯片检测方法，应用于芯片检测装置，所述芯片检测装置包括摄像组件，其特征在于，所述芯片检测方法包括以下步骤：

获取所述待检测芯片的芯片信息，并根据所述芯片信息确定所述待检测芯片的芯片类型；

检测到所述待检测芯片为第一芯片类型时，控制所述摄像组件分别在第一拍摄模式和第二拍摄模式下，分别对所述待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到所述第一端面对应的第一白纹图像和第一原图像，以及所述第二端面对应的第二白纹图像和第二原图像，所述第一端面和所述第二端面为相对的两个端面；

根据所述第一白纹图像、所述第一原图像、所述第二白纹图像以及所述第二原图像，对所述待检测芯片进行表面缺陷检测，得到所述待检测芯片的第一检测结果。

2.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，所述摄像组件包括第一摄像组件和第二摄像组件，所述控制所述摄像组件分别在第一拍摄模式和第二拍摄模式下，分别对所述待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到所述第一端面对应的第一白纹图像和第一原图像，以及所述第二端面对应的第二白纹图像和第二原图像，包括：

对所述第一摄像组件进行第一光路调节，以使所述第一摄像组件切换至可拍摄到芯片图像中白纹缺陷的第一拍摄模式，对所述第二摄像组件进行第二光路调节，以使所述第二摄像组件切换至可拍摄到芯片图像中点状缺陷的第二拍摄模式，所述芯片图像为对所述待检测芯片进行拍摄取像后得到的图像；

控制所述第一摄像组件和所述第二摄像组件分别对所述待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到所述第一端面对应的第一白纹图像和第一原图像，以及所述第二端面对应的第二白纹图像和第二原图像。

3.根据权利要求2所述的芯片检测方法，其特征在于，所述第一拍摄组件和所述第二拍摄组件的镜头相对设置，且所述待检测芯片设置在所述第一拍摄组件和所述第二拍摄组件之间；

所述控制所述第一摄像组件和所述第二摄像组件分别对所述待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到所述第一端面对应的第一白纹图像和第一原图像，以及所述第二端面对应的第二白纹图像和第二原图像，包括：

控制所述第一摄像组件和所述第二摄像组件分别对所述待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到所述第一摄像组件拍摄所述第一端面的第一白纹图像和所述第二摄像组件拍摄所述第二端面的第二原图像；

对所述待检测芯片进行180°旋转，并控制所述第一摄像组件和所述第二摄像组件分别对所述待检测芯片的所述第二端面和所述第一端面进行拍摄取像，得到所述第一摄像组件拍摄所述第二端面的第二白纹图像和所述第二摄像组件拍摄所述第一端面的第一原图像。

4.根据权利要求3所述的芯片检测方法，其特征在于，所述芯片检测装置还包括旋转组件，所述旋转组件设置在所述第一拍摄组件和所述第二拍摄组件之间，所述旋转组件用于固定并对所述待检测芯片进行旋转；

所述对所述待检测芯片进行180°旋转，包括：

控制所述旋转组件进行180°旋转。

5.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，所述根据所述第一白纹图像、所述第一原图像、所述第二白纹图像以及所述第二原图像，对所述待检测芯片进行表面缺陷检测，得到所述待检测芯片的第一检测结果，包括：

根据所述第一白纹图像以及所述第二白纹图像，确定所述待检测芯片的白纹缺陷信息；

根据所述第一原图像和所述第二原图像，确定所述待检测芯片的点状缺陷信息；

根据所述白纹缺陷信息和所述点状缺陷信息，确定所述待检测芯片的第一检测结果。

6.根据权利要求5所述的芯片检测方法，其特征在于，所述根据所述第一白纹图像以及所述第二白纹图像，确定所述待检测芯片的白纹缺陷信息，包括：

对所述第一白纹图像以及所述第二白纹图像进行图像去噪和图像平滑处理，得到处理后的第一白纹图像和第二白纹图像；

将所述处理后的第一白纹图像和第二白纹图像，输入至训练后的白纹缺陷识别模型，得到所述所述第一白纹图像的第一白纹缺陷信息，和所述第二白纹图像的第二白纹缺陷信息；

若所述第一白纹缺陷信息和/或所述第二白纹缺陷信息表征含白纹缺陷，则确定所述待检测芯片存在白纹缺陷；

否则，确定所述待检测芯片不存在白纹缺陷。

7.根据权利要求6所述的芯片检测方法，其特征在于，所述根据所述第一原图像和所述第二原图像，确定所述待检测芯片的点状缺陷信息，包括：

将所述第一原图像和所述第二原图像，输入至训练后的点状缺陷识别模型，得到所述第一原图像的第一点状缺陷信息和所述第二原图像的第二点状缺陷信息；

若所述第一点状缺陷信息和/或所述第二点状缺陷信息对应点状缺陷的尺寸不满足预设的点状缺陷标准尺寸，则确定所述待检测芯片存在点状缺陷；

否则，确定所述待检测芯片不存在点状缺陷。

8.根据权利要求7所述的芯片检测方法，其特征在于，所述根据所述白纹缺陷信息和所述点状缺陷信息，确定所述待检测芯片的第一检测结果，包括：

若所述白纹缺陷信息为所述待检测芯片存在白纹缺陷，和/或所述点状缺陷信息为所述待检测芯片存在点状缺陷，则确定所述待检测芯片未通过检测；

否则，确定所述待检测芯片通过检测。

9.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，所述芯片检测方法还包括：

检测到所述待检测芯片为第二芯片类型时，控制所述拍摄组件在第二拍摄模式下，分别对所述待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到所述第一端面对应的第三原图像，以及所述第二端面对应的第四原图像；

根据所述第三原图像和所述第四原图像，对所述待检测芯片进行表面缺陷检测，得到所述待检测芯片的第二检测结果。

10.根据权利要求9所述的芯片检测方法，其特征在于，所述摄像组件包括第一摄像组件和第二摄像组件，所述控制所述拍摄组件在第二拍摄模式下，分别对所述待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到所述第一端面对应的第三原图像，以及所述第二端面对应的第四原图像，包括：

对所述第一摄像组件和所述第二拍摄组件进行第二光路调节，以使所述第一摄像组件和所述第二摄像组件均切换至可拍摄到芯片图像中点状缺陷的第二拍摄模式，所述芯片图像为对所述待检测芯片进行拍摄取像后得到的图像；

控制所述第一摄像组件和所述第二摄像组件分别对所述待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到所述第一端面对应的第三原图像，以及所述第二端面对应的第四原图像。