CN116386552A

CN116386552A - 背光控制方法、系统、终端设备以及存储介质

Info

Publication number: CN116386552A
Application number: CN202310402396.1A
Authority: CN
Inventors: 周建华; 黄少华; 胡向峰; 陈元晟; 廖明星; 王卫国; 蓝善和
Original assignee: Shenzhen Skyworth RGB Electronics Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Skyworth RGB Electronics Co Ltd
Priority date: 2023-04-11
Filing date: 2023-04-11
Publication date: 2023-07-04

Abstract

本申请公开了一种背光控制方法、系统、终端设备以及存储介质，应用于背光控制系统，所述背光控制系统包括集成有温度检测模块的驱动芯片和迷你发光二极管；该背光控制方法包括：获取所述温度检测模块针对所述驱动芯片进行温度检测得到的所述驱动芯片的第一温度值；将所述第一温度值与预设的第一温度阈值进行比较；若比较到所述第一温度值高于所述第一温度阈值，则控制所述驱动芯片向所述迷你发光二极管输出的驱动电流降低至第一预设电流值，所述第一预设电流值与所述第一温度阈值对应。本申请技术方案实现了在保证AM Mini‑LED可靠性的基础上降低AM Mini‑LED的生产成本的效果。

Description

背光控制方法、系统、终端设备以及存储介质

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种背光控制方法、系统、终端设备以及存储介质。

背景技术

Mini-LED(Mini-light emitting diode迷你发光二极管)背光技术分为AM Mini-LED(主动矩阵式驱动Mini-LED)与PM Mini-LED(被动矩阵式驱动Mini-LED)两种主流技术，在实际应用中，AM Mini-LED的LED分区比较高，能够给用户带来更好的观看体验而广受好评。

但是，AM Mini-LED的驱动芯片放置在背光模组内，散热条件差，且AM Mini-LED的驱动芯片的封装较小，规格也比较小，从而，AM Mini-LED的生产厂家为了保证AM Mini-LED的可靠性，需要将驱动芯片降额使用，以让元器件应用中所承受的应力(电应力和温度应力)低于元器件本身的额定值,从而延缓器件的参数退化,增加工作寿命。但这样会需要更多的驱动芯片才能驱动AM Mini-LED，造成AM Mini-LED生产成本高的问题。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种背光控制方法、系统、终端设备以及存储介质，旨在实现在保证AM Mini-LED可靠性的基础上降低AM Mini-LED的生产成本的效果。

为实现上述目的，本申请提供一种背光控制方法，所述背光控制方法应用于背光控制系统，所述背光控制系统包括集成有温度检测模块的驱动芯片和迷你发光二极管；

所述背光控制方法包括：

获取所述温度检测模块针对所述驱动芯片进行温度检测得到的所述驱动芯片的第一温度值；

将所述第一温度值与预设的第一温度阈值进行比较；

若比较到所述第一温度值高于所述第一温度阈值，则控制所述驱动芯片向所述迷你发光二极管输出的驱动电流降低至第一预设电流值，所述第一预设电流值与所述第一温度阈值对应。

可选地，所述背光控制系统还包括微控制单元，所述微控制单元与多个所述驱动芯片相互串联通信形成的驱动芯片组连接；

在所述获取所述温度检测模块针对所述驱动芯片进行温度检测得到的所述驱动芯片的第一温度值的步骤之后，所述方法还包括：

比较所述驱动芯片组内各所述驱动芯片的第一温度值，以确定所述驱动芯片组内的最大温度值；

将所述最大温度值传递给所述微控制单元，以供所述微控制单元将所述最大温度值与预设的系统温度阈值进行比较，若比较到所述最大温度值高于所述系统温度阈值，则控制所述最大温度值对应的驱动芯片向所述迷你发光二极管输出的驱动电流降低至系统预设电流值，所述系统预设电流值与所述系统温度阈值对应。

可选地，在所述将所述第一温度值与预设的第一温度阈值进行比较的步骤之前，所述方法还包括：

接收所述微控制单元发送的温度阈值和门限电流配置数据。

可选地，在所述控制所述驱动芯片向所述迷你发光二极管输出的驱动电流降低至第一预设电流值的步骤之后，所述方法还包括：

获取所述温度检测模块针对所述驱动芯片进行温度检测得到的所述驱动芯片的第二温度值；

若比较到所述第二温度值高于预设的第二温度阈值，则控制所述驱动芯片向所述迷你发光二极管输出的驱动电流降低至第二预设电流值，其中，所述第二温度阈值高于所述第一温度阈值，所述第二预设电流值与所述第二温度阈值对应，所述第二预设电流值小于所述第一预设电流值。

可选地，在所述控制所述驱动芯片向所述迷你发光二极管输出的驱动电流降低至第二预设电流值的步骤之后，所述方法还包括：

获取所述温度检测模块针对所述驱动芯片进行温度检测得到的所述驱动芯片的第三温度值；

若比较到所述第三温度值高于预设的第三温度阈值，则控制所述驱动芯片向所述迷你发光二极管输出的驱动电流降低至第三预设电流值，和/或者关闭所述驱动芯片向所述迷你发光二极管输出驱动电流的部分通道或者全部通道，其中，所述第三温度阈值高于所述第二温度阈值，所述第三预设电流值与所述第三温度阈值对应，所述第三预设电流值小于所述第二预设电流值。

本申请提供一种背光控制方法，所述背光控制方法还应用于背光控制系统，所述背光控制系统包括微控制单元和多个驱动芯片，各所述驱动芯片各自集成有温度检测模块，各所述驱动芯片组成多个驱动芯片组，各所述驱动芯片组分别与微控制单元连接；

所述背光控制方法还包括：

接收所述驱动芯片组内的最大温度值，其中，所述最大温度值是针对所述驱动芯片组内各所述驱动芯片各自的第一温度值进行大小比较确定得到的，所述第一温度值是所述温度检测模块针对所述驱动芯片进行温度检测得到的；

将所述最大温度值与预设的系统温度阈值进行比较，若比较到所述最大温度值高于所述系统温度阈值，则控制所述最大温度值对应的驱动芯片向所述迷你发光二极管输出的驱动电流降低至系统预设电流值，所述系统预设电流值与所述系统温度阈值对应。

可选地，所述方法还包括：

向各所述驱动芯片发送温度阈值和门限电流配置数据。

此外，为实现上述目的，本申请还提供一种背光控制系统，所述背光控制系统包括集成有温度检测模块的驱动芯片和迷你发光二极管；

其中，所述驱动芯片，用于获取所述温度检测模块针对所述驱动芯片进行温度检测得到的所述驱动芯片的第一温度值；将所述第一温度值与预设的第一温度阈值进行比较；以及，若比较到所述第一温度值高于所述第一温度阈值，则控制所述驱动芯片向所述迷你发光二极管输出的驱动电流降低至第一预设电流值，所述第一预设电流值与所述第一温度阈值对应；

所述背光控制系统还包括微控制单元，所述微控制单元和多个所述驱动芯片组成的驱动芯片组连接；

其中，所述微控制单元，用于接收所述驱动芯片组内的最大温度值，其中，所述最大温度值是针对所述驱动芯片组内各所述驱动芯片各自的第一温度值进行大小比较确定得到的，所述第一温度值是所述温度检测模块针对所述驱动芯片进行温度检测得到的；以及，将所述最大温度值与预设的系统温度阈值进行比较，若比较到所述最大温度值高于所述系统温度阈值，则控制所述最大温度值对应的驱动芯片向所述迷你发光二极管输出的驱动电流降低至系统预设电流值，所述系统预设电流值与所述系统温度阈值对应。

其中，本申请背光控制系统的各个功能模块在运行时实现如上所述的背光控制方法的步骤。

此外，为实现上述目的，本申请还提供一种所述终端设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的背光控制程序，所述背光控制程序被所述处理器执行时实现如上所述的背光控制方法的步骤。

此外，为实现上述目的，本申请还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有背光控制程序，所述背光控制程序被处理器执行时实现如上所述的背光控制方法的步骤。

本申请实施例提供的一种背光控制方法、系统、终端设备以及存储介质，应用于背光控制系统，所述背光控制系统包括集成有温度检测模块的驱动芯片和迷你发光二极管；该背光控制方法包括：获取所述温度检测模块针对所述驱动芯片进行温度检测得到的所述驱动芯片的第一温度值；将所述第一温度值与预设的第一温度阈值进行比较；若比较到所述第一温度值高于所述第一温度阈值，则控制所述驱动芯片向所述迷你发光二极管输出的驱动电流降低至第一预设电流值，所述第一预设电流值与所述第一温度阈值对应。

相比于传统的背光控制系统通过采用更多数量的驱动芯片以降额使用的方式保障其可靠性，本申请实施例在背光控制系统中配置集成有温度检测模块的驱动芯片，通过获取温度检测模块针对驱动芯片进行温度检测得到的多个驱动芯片的多个第一温度值，并将获取到的多个第一温度值分别与预设的第一温度阈值进行比较，当任一驱动芯片的第一温度值高于该第一温度阈值时，则控制该驱动芯片将自身向迷你发光二极管输出的驱动电流降低至第一预设电流值，该第一预设电流值与第一温度阈值对应。

如此，本申请实施例通过获取背光控制系统中驱动芯片的温度变化来动态调整AMMini-LED的驱动电流，以充分释放驱动芯片的性能并减少生产AM Mini-LED产品时所需驱动芯片的数量，从而在保证AM Mini-LED可靠性的基础上降低了AM Mini-LED的生产成本。

附图说明

图1为本申请实施例方案涉及的终端设备硬件运行环境的设备结构示意图；

图2为本申请背光控制方法一实施例的系统模块图；

图3为本申请背光控制方法一实施例的灯板示意图；

图4为本申请背光控制方法一实施例的流程示意图；

图5为本申请背光控制方法一实施例涉及的驱动芯片结构示意图；

图6为本申请背光控制方法一实施例涉及的控制系统示意图；

图7为本申请背光控制方法一实施例的功能模块示意图。

本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

另外，在本申请中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

本申请实施例提供一种终端设备。

如图1所示，图1是本申请实施例方案涉及的终端设备硬件运行环境的设备结构示意图。

需要说明的是，本申请实施例所提供终端设备具体可以是Mini-LED电视机或者其它采用Mini-LED屏幕的电子产品，其中，本申请实施例所提供的终端设备上集成有背光控制系统，该背光控制系统包括微控制单元和多个驱动芯片，各所述驱动芯片各自集成有温度检测模块，各所述驱动芯片组成多个驱动芯片组，各所述驱动芯片组分别与该背光控制系统的微控制单元连接。

Mini-LED是LED屏幕的一种，是指芯片尺寸介于50～200μm之间的LED器件。随着Mini-LED技术的发展，当前市场越来越多的将Mini-LED背光技术运用于电视、平板、笔记本电脑屏幕等，相比于传统的液晶屏，Mini-LED背光屏的亮度、对比度更高，能带给使用者更高清舒适的体验。

如图1所示，在终端设备的硬件运行环境中，该终端设备可以包括：处理器1001，例如CPU，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。

本领域技术人员可以理解，图1中示出的终端设备结构并不构成对设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

如图2所示，在一台Am Mini-LED电视的内部系统中，该Am Mini-LED电视可以包括：电源板、主板、控制板、T-CON(屏驱动电路)以及板上集成Driver IC(驱动芯片)的Mini-LED灯板。其中，电源板主要给主板、控制板以及Mini-LED灯板供电；控制板的主要功能为将主板发送的亮度信息，转换后发送给对应灯板上的Driver IC，由Driver IC控制对应分区LED的电流大小，达到相应的亮度，其中，每个分区可以设计为单个LED、一串LED或者多组LED串联后并联组成。

Mini-LED电视的背光源由成千上万颗Mini-LED灯组成，为了便于生产和设计，一般均匀的分成几块灯板，根据实际的应用可以分成不同个数的灯板。为了便于走线和以及厂减少成本干扰等原因，Mini-LED灯的Driver IC直接放置在灯板上，如图3所示，每块灯板可以采用相同设计，共用同一块PCB(Printed Circuit Board印刷电路板)，便于生产和售后维护。

如图1所示，作为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及背光控制程序。

在图1所示的设备中，网络接口1004主要用于连接后台服务器，与后台服务器进行数据通信；用户接口1003主要用于连接客户端(用户端)，与客户端进行数据通信；而处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的背光控制程序，执行以下操作：

将所述第一温度值与预设的第一温度阈值进行比较；

可选地，处理器1001还可以用于调用存储器1005中存储的背光控制程序，在执行所述获取所述温度检测模块针对所述驱动芯片进行温度检测得到的所述驱动芯片的第一温度值的步骤之后，还执行以下操作：

可选地，处理器1001还可以用于调用存储器1005中存储的背光控制程序，在执行所述将所述第一温度值与预设的第一温度阈值进行比较的步骤之前，还执行以下操作：

接收所述微控制单元发送的温度阈值和门限电流配置数据。

可选地，处理器1001还可以用于调用存储器1005中存储的背光控制程序，在执行所述控制所述驱动芯片向所述迷你发光二极管输出的驱动电流降低至第一预设电流值的步骤之后，还执行以下操作：

可选地，处理器1001还可以用于调用存储器1005中存储的背光控制程序，在执行所述控制所述驱动芯片向所述迷你发光二极管输出的驱动电流降低至第二预设电流值的步骤之后，还执行以下操作：

可选地，处理器1001还可以用于调用存储器1005中存储的背光控制程序，执行以下操作：

向各所述驱动芯片发送温度阈值和门限电流配置数据。

基于上述的硬件结构，提出本申请背光控制方法的各个实施例的整体构思。

Mini-LED背光技术分为AM Mini-LED与PM Mini-LED两种主流技术，在实际应用中，由于AM Mini-LED的LED分区比较高，能够给用户带来更好的观看体验而广受好评，但是，AM Mini-LED的驱动芯片放置在背光模组内，散热条件差，且驱动芯片的封装较小，规格也比较小，AM Mini-LED的生产厂家为了保证AM Mini-LED的可靠性，需要将AM Mini-LED的驱动芯片降额使用，让元器件应用中所承受的应力(电应力和温度应力)低于元器件本身的额定值,从而延缓器件的参数退化,增加工作寿命。但这样会需要更多的驱动芯片才能驱动AM Mini-LED，造成AM Mini-LED生产成本高的问题。

针对上述现象，本申请提供一种背光控制方法，应用于背光控制系统，所述背光控制系统包括集成有温度检测模块的驱动芯片和迷你发光二极管；该背光控制方法包括：获取所述温度检测模块针对所述驱动芯片进行温度检测得到的所述驱动芯片的第一温度值；将所述第一温度值与预设的第一温度阈值进行比较；若比较到所述第一温度值高于所述第一温度阈值，则控制所述驱动芯片向所述迷你发光二极管输出的驱动电流降低至第一预设电流值，所述第一预设电流值与所述第一温度阈值对应。

相比于传统的背光控制系统通过采用更多数量的驱动芯片以降额使用的方式以保障其可靠性，本申请在背光控制系统中配置集成有温度检测模块的驱动芯片，通过获取温度检测模块针对驱动芯片进行温度检测得到的多个驱动芯片的多个第一温度值，并将获取到的多个第一温度值分别与预设的第一温度阈值进行比较，当任一驱动芯片的第一温度值高于该第一温度阈值时，则控制该驱动芯片将自身向AM Mini-LED输出的驱动电流降低至第一温度阈值对应的第一预设电流值。

如此，本申请通过获取背光控制系统中驱动芯片的温度变化来动态调整AM Mini-LED的驱动电流，以充分释放驱动芯片的性能并减少生产AM Mini-LED产品时所需驱动芯片的数量，从而在保证AM Mini-LED可靠性的基础上降低了AM Mini-LED的生产成本。

基于上述本申请背光控制方法的总体构思，提出本申请背光控制方法的各个实施例。

请参照图4，图4为本申请背光控制方法一实施例的流程示意图。需要说明的是，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，当然可以以不同于此处的顺序执行本申请背光控制方法的各个步骤。

在本实施例中，本申请背光控制方法应用于背光控制系统，所述背光控制系统包括集成有温度检测模块的驱动芯片和迷你发光二极管。

需要说明的是，在本实施例中，背光控制系统可以为AM Mini-LED背光控制系统，迷你发光二极管为AM Mini-LED，驱动芯片为AM驱动芯片。

在本实施例中，本申请背光控制方法包括：

步骤S10:获取所述温度检测模块针对所述驱动芯片进行温度检测得到的所述驱动芯片的第一温度值；

在本实施例中，AM Mini-LED的驱动芯片放置在灯板上，驱动芯片通过自身配置的多个LED通道来驱动多个分区的Mini-LED，各驱动芯片都集成有温度检测模块，用于对驱动芯片进行温度检测。当驱动芯片驱动Mini-LED以预设的亮度信息完成点亮的同时，还通过配置的温度检测模块读取自身当前的第一温度值。

需要说明的是，在本实施例中，本实施例中的驱动芯片的内部结构如图5所示，其内部由数字控制器(Digital Control)、PWM发生器(PWM Generator)、内部振荡器(Oscillator)、LED故障检查模块(LED fault detection)、LED驱动模块(LED Drivers)、信号传输接口(Signal interface)和温度检测模块(Temperature detection)等主要功能模块组成。其功能分别为，数字控制器负责信号的处理及控制，实现LED驱动的控制以及各种保护功能。PWM发生器负责产生PWM功能实现LED PWM调光控制。内部振荡器(Oscillator)负责产生稳定时钟信号，给整个IC系统提供基准时钟。LED故障检查模块(LED faultdetection)负责LED开路(Open)、短路(short)、过温(OTP)等故障检测。LED驱动模块(LEDDrivers)实现多个LED通道(LED1、LED2、LED3、LEDn)的恒流驱动，实现调光功能。信号传输接口(Signal interface)负责和控制器MCU(Micro controller Unit微控制单元)之间的通信和数据传输。温度检测模块负责驱动芯片的温度检测。

步骤S20:将所述第一温度值与预设的第一温度阈值进行比较；

在本实施例中，AM驱动芯片在点亮Mini-LED的同时将实时读取自身当前的第一温度值，在读取到第一温度值后将该值与预设的第一温度阈值进行比较。

需要说明的是，在本实施例中，驱动芯片可以在每一次获取到温度值后立即将该值与温度阈值进行比较，也可以设置一定的时间周期，驱动芯片先获取该时间周期内温度检测模块所读取的温度中的最大值，然后将该最大值与温度阈值进行比较。

步骤S30:若比较到所述第一温度值高于所述第一温度阈值，则控制所述驱动芯片向所述迷你发光二极管输出的驱动电流降低至第一预设电流值，所述第一预设电流值与所述第一温度阈值对应。

在本实施例中，驱动芯片通过多个LED通道对多个分区的AM Mini-LED进行恒流驱动，当驱动芯片确定自身当前的第一温度值高于第一温度阈值，则驱动芯片立即将自身向LED通道输出的驱动电流降低到第一预设电流值，即，控制驱动芯片向自身驱动的各分区AMMini-LED输出的驱动电流都降低到第一预设电流值。

示例性地，在一种可行的实施例中，AM Mini-LED背光控制系统中的驱动芯片规格为50mA，当电源接通后，该驱动芯片向AM Mini-LED输出的驱动电流为50mA，预先给背光控制系统中的驱动芯片设置的第一温度阈值为80℃，设置的第一预设电流值为40mA，在运行过程中，驱动芯片按照亮度信息点亮Mini-LED，同时多个驱动芯片通过温度检测模块读取自身的温度值并和温度阈值进行比较，当任一驱动芯片确定自身当前的温度值高于了80℃，则该驱动芯片控制自身向LED通道输出的电流由初始的50mA降低至40mA。

在本实施例中，本申请应用于背光控制系统，所述背光控制系统包括集成有温度检测模块的驱动芯片和迷你发光二极管；该背光控制方法包括：获取所述温度检测模块针对所述驱动芯片进行温度检测得到的所述驱动芯片的第一温度值；将所述第一温度值与预设的第一温度阈值进行比较；若比较到所述第一温度值高于所述第一温度阈值，则控制所述驱动芯片向AM Mini-LED输出的驱动电流降低至第一预设电流值，所述第一预设电流值与所述第一温度阈值对应。

具体地，相比于传统的背光控制系统通过采用更多数量的驱动芯片进行降额使用的方式以保障其可靠性，本申请通过驱动芯片在驱动Mini-LED以预设的亮度信息完成点亮的同时，还通过配置的温度检测模块读取自身当前的第一温度值，然后，驱动芯片在读取到第一温度值后将该值与预设的第一温度阈值进行比较，最后，当驱动芯片确定自身当前的第一温度值高于第一温度阈值，则驱动芯片立即将自身向LED通道输出的驱动电流降低到第一预设电流值，即，控制驱动芯片向各分区AM Mini-LED输出的驱动电流都降低到第一预设电流值。

进一步地，基于上述本申请背光控制方法的第一实施例，提出本申请背光控制方法的第二实施例。

在本实施例中，背光控制系统还包括微控制单元，所述微控制单元与多个所述驱动芯片相互串联通信形成的驱动芯片组连接。

在本实施例中，在上述的步骤S10：获取所述温度检测模块针对所述驱动芯片进行温度检测得到的所述驱动芯片的第一温度值之后，本申请背光控制方法还包括：

步骤A10：比较所述驱动芯片组内各所述驱动芯片的第一温度值，以确定所述驱动芯片组内的最大温度值；

在本实施例中，背光控制系统中的驱动芯片获取到自身的第一温度值后，还可以通过自身和同组驱动芯片之间的串联通信传递该第一温度值，并将自身温度值和接收到的温度值进行大小比较，确定在驱动芯片组内的最大温度值。

步骤A20：将所述最大温度值传递给所述微控制单元，以供所述微控制单元将所述最大温度值与预设的系统温度阈值进行比较，若比较到所述最大温度值高于所述系统温度阈值，则控制所述最大温度值对应的驱动芯片向所述迷你发光二极管输出的驱动电流降低至系统预设电流值，所述系统预设电流值与所述系统温度阈值对应。

在本实施例中，背光控制系统中的驱动芯片在确定芯片组内的最大温度值后，将该最大温度值传递给背光控制系统中的微控制单元，以供微控制单元将该最大温度值与预设的系统温度阈值进行比较，若比较到最大温度值高于系统温度阈值，则控制该最大温度值对应的驱动芯片向AM Mini-LED输出的驱动电流降低至系统预设电流值，该系统预设电流值与系统温度阈值对应。

示例性地，在本实施例中，微控制单元和多个驱动芯片组连接，可以接收到多个驱动芯片组各自的最大温度值，当微控制单元确定任一芯片组的最大温度值高于系统温度阈值80℃，则微控制单元控制该最大温度值对应的驱动芯片将输出的驱动电流降低至系统预设电流值40mA，以使该驱动芯片减低工作温度。

需要说明的是，在本实施例中，驱动芯片在接收到温度读取指令时才会比较各温度检测模块读取的第一温度值以确定最大温度值并将该最大温度值传递给微控制单元，若驱动芯片未接收到温度读取指令，驱动芯片只需根据温度检测模块检测到的自身第一温度值直接控制自身驱动电流的降低，根据实际运用需要，用户可将系统温度阈值和第一温度阈值设置为同样的数值，将系统预设电流值和第一预设电流值为同样的数值，也可以将系统温度阈值和系统预设电流值设置为其他数值，本申请对此不作具体限定。

可选地，在一种可行的实施例中，在上述步骤S20：将所述第一温度值与预设的第一温度阈值进行比较之前，本申请背光控制方法还包括：

步骤A30：接收所述微控制单元发送的温度阈值和门限电流配置数据。

在本实施例中，背光控制系统的驱动芯片在上电后接收微控制单元发送的温度阈值和门限电流配置数据，其中，配置数据中包括第一温度阈值和第一预设电流值，驱动芯片在接收到该配置数据后可将自身温度值与第一温度阈值进行比较，并在自身温度超出第一温度阈值时将驱动电流降低至第一温度阈值对应的第一预设电流值。

本实施例中，本申请应用于背光控制系统，通过确定驱动芯片组内的最大温度值，并将该最大温度值传递给背光控制系统中的微控制单元，以供微控制单元根据接收到的温度值控制该温度值对应的驱动芯片向AM Mini-LED输出的驱动电流降低，微控制单元读取每一组串联的驱动芯片中温度最高的驱动芯片的温度值，进行系统的智能调节，获取整个Mini-LED背光系统的状态、驱动芯片的性能释放情况。在HDR时(高动态范围)，相比传统的方案，可以进一步的提升驱动芯片的释放能力，瞬时提高Mini-LED背光的亮度。

如此，本申请通过将每组驱动芯片的最大温度值传递给微控制单元，以通过微控制单元对驱动芯片工作温度的精准检测及控制，将背光控制系统的驱动芯片的性能得到百分百释放，不用预留余量。同时，微控制单元可以实时检测驱动芯片温度最高的情况，进行智能动态调节，极大的提高系统的性能和可靠性。

进一步地，基于上述本申请背光控制方法的第一实施例和/或者第二实施例，提出本申请背光控制方法的第三实施例。

在本实施例中，在上述步骤S30中“控制所述驱动芯片向所述迷你发光二极管输出的驱动电流降低至第一预设电流值”的步骤之后，本申请背光控制方法还包括：

步骤B10：获取所述温度检测模块针对所述驱动芯片进行温度检测得到的所述驱动芯片的第二温度值；

在本实施例中，已达到第一温度阈值的驱动芯片降低向AM Mini-LED输出的驱动电流之后，能暂缓芯片温度的上升，但随着工作时间的延长，其温度值还会继续上升，则驱动芯片继续通过温度检测模块读取自身降低驱动电流后的第二温度值。

步骤B20：若比较到所述第二温度值高于预设的第二温度阈值，则控制所述驱动芯片向所述迷你发光二极管输出的驱动电流降低至第二预设电流值，其中，所述第二温度阈值高于所述第一温度阈值，所述第二预设电流值与所述第二温度阈值对应，所述第二预设电流值小于所述第一预设电流值。

在本实施例中，以第一预设电流值驱动Mini-LED的驱动芯片继续通过温度检测模块读取第二温度值，并将读取到的第二温度值和预设的第二温度阈值进行比较，当驱动芯片确定自身的第二温度值高于第二温度阈值时，立即将自身向LED通道输出的驱动电流降低至第二温度阈值对应的第二预设电流值，其中，第二温度阈值高于第一温度阈值，第二预设电流值小于第一预设电流值。

可选地，在一种可行的实施例中，在上述的步骤B20中“控制所述驱动芯片向所述迷你发光二极管输出的驱动电流降低至第二预设电流值”的步骤之后，本申请背光控制方法还包括：

步骤B30：获取所述温度检测模块针对所述驱动芯片进行温度检测得到的所述驱动芯片的第三温度值；

在本实施例中，驱动芯片降低驱动电流至第二预设电流值后，随着工作时间的延长，驱动芯片的温度值仍会继续上升，则驱动芯片继续通过温度检测模块读取自身二次降低驱动电流后的第三温度值。

步骤B40：若比较到所述第三温度值高于预设的第三温度阈值，则控制所述驱动芯片向所述迷你发光二极管输出的驱动电流降低至第三预设电流值，和/或者关闭所述驱动芯片向所述迷你发光二极管输出驱动电流的部分通道或者全部通道，其中，所述第三温度阈值高于所述第二温度阈值，所述第三预设电流值小于所述第二预设电流值。

在本实施例中，驱动芯片将自身的驱动电流降低至第二预设电流值后，继续读取自身的第三温度值，并将读取到的第三温度值和预设的第三温度阈值进行比较，当驱动芯片确定自身的第三温度值高于第三温度阈值时，立即将自身向LED通道输出的驱动电流降低至第三温度阈值对应的第三预设电流值，或者，驱动芯片保持第二预设电流值向Mini-LED输出驱动电流并关闭自身输出驱动电流的部分LED通道或全部LED通道，其中，第三温度阈值高于第二温度阈值，第三预设电流值小于第二预设电流值。

在另一种可行的实施例中，驱动芯片在确定自身的第三温度值高于第三温度阈值时，也可以同时将驱动电流降低至第三预设电流值并且关闭部分LED通道或全部LED通道，以使芯片快速降温。

需要说明的是，在本实施例中，每个驱动芯片有多条LED通道，每条LED通道连接一个分区的Mini-LED，当驱动芯片确定自身的第三温度值高于第三温度阈值时，为了保证该驱动芯片能够继续运行，关闭自身向Mini-LED输出驱动电流的部分LED通道或者全部LED通道，当温度降低到第三温度阈值以下，关闭的通道再重新打开，在实际使用过程中，用户可设置具体的通道关闭数量，本申请对其不作具体限定。

示例性地，在本实施例中，驱动芯片的规格为50mA，相较于传统的背光控制系统将该驱动芯片降额至35mA(驱动芯片使用规则的75％)使用以保证可靠性，本实施例中在上电后将该驱动芯片以50mA的驱动电流使用，在使用过程中，当该驱动芯片的温度升高至80℃时，降低驱动电流至45mA(驱动芯片使用规则的90％)继续使用，当该驱动芯片再次升高至100℃时，将驱动电流降低至40mA(驱动芯片使用规则的80％)继续使用，当该驱动芯片的工作温度升高到120℃时，将驱动电流降低至35mA(驱动芯片使用规则的75％)继续使用，并且可以关闭该驱动芯片的部分LED通道，以降低损耗。

在本实施例中，本申请应用于背光控制系统，通过对驱动芯片设置不同档位的温度阈值，以保证驱动芯片在第一次降低驱动电流值时可以少量降低，以防止驱动芯片降低电流太多而导致驱动芯片性能释放不明显，基于实际的使用需要，用户可以设置三个档位的温度阈值和电流值，也可以设置其他数量的档位以完成AM Mini-LED驱动电流的调整。

进一步地，基于上述本申请背光控制方法的第一实施例和/或者第二实施例和/或者第三实施例，提出本申请背光控制方法的第四实施例。

在本实施例中，本申请背光控制方法应用于背光控制系统，背光控制系统包括微控制单元和多个驱动芯片，各所述驱动芯片各自集成有温度检测模块，各所述驱动芯片组成多个驱动芯片组，各所述驱动芯片组分别与微控制单元连接。

如图6所示，背光控制系统包括主板、控制板(含微控制单元)、灯板(含驱动芯片)、电源板，其中，市电(一般为220V)通过交流插座给电源板供电，电源板的主要功能为将交流输入电压转换成直流电压给系统供电。输出12V给主板及控制板供电，输出20V给主板的功放供电。输出一个可调的输出电压(V_LED)经过控制板给灯板上的Mini-LED等供电。主板为控制板(含微控制单元)提供控制信号及电源待机信号。主板根据电视信号中画面的亮暗分布及特点，通过SPI(Serial Peripheral Interface串行外设接口)发送信号给恒流控制系统的微控制单元，微控制单元将主板发送的亮度信息实时发送到灯板上对应的驱动芯片，实现实时控制对应背光区域的亮度，达到精准控制Mini-LED背光的效果。

本申请背光控制方法，还包括：

步骤C10：接收所述驱动芯片组内的最大温度值，其中，所述最大温度值是针对所述驱动芯片组内各所述驱动芯片各自的第一温度值进行大小比较确定得到的，所述第一温度值是所述温度检测模块针对所述驱动芯片进行温度检测得到的；

在本实施例中，背光控制系统中的微控制单元与多个驱动芯片组进行通信连接，每个驱动芯片组内的驱动芯片之间以串联连接。背光控制系统上电后，微控制单元接收驱动芯片组发送的最大温度值，其中，驱动芯片组发送的最大温度值是组内各芯片的第一温度值进行大小比较后确定得到的，而第一温度值是组内各驱动芯片分别通过温度检测模块检测得到的自身的温度。

步骤C20：将所述最大温度值与预设的系统温度阈值进行比较，若比较到所述最大温度值高于所述系统温度阈值，则控制所述最大温度值对应的驱动芯片向所述迷你发光二极管输出的驱动电流降低至系统预设电流值，所述系统预设电流值与所述系统温度阈值对应。

在本实施例中，AM Mini-LED的微控制单元在接收到驱动芯片组传递的最大温度值后，根据该最大温度值控制其对应的目标驱动芯片向AM Mini-LED输出的驱动电流降低，具体地，微控制单元确定接收到的任一最大温度值高于系统温度阈值，则微控制单元控制该最大温度值对应的驱动芯片组内的驱动芯片将输出的驱动电流降低至系统预设电流值，以使该驱动芯片减低工作温度。

此外，在一种可行的实施例中，微控制单元对接收到的最大温度值和温度阈值进行比较，若确定该最大温度值大于系统温度阈值，则控制该最大温度值对应的驱动芯片降低驱动电流至系统预设电流值，其中，系统温度阈值可以和上述的第一温度阈值一致，系统预设电流值和上述的第一预设电流值一致，也可以设置新的温度阈值和电流值，微控制单元还可以对接收到的最大温度值设置多档温度阈值及多档驱动电流值，本申请对此不作具体限定。

需要说明的是，在本实施例中，微控制单元当然也可以读取每一个驱动芯片的温度值，但这样需要很长时间，导致AM Mini-LED背光拖尾严重。为了简化控制系统的处理时间，使控制板更多的时间用于处理亮度信息的接受和分发，实现Mini-LED背光和液晶画面显示一一对应，通过微控制单元读取每组驱动芯片组返回的最高温度的驱动芯片以减少处理时间。

可选地，在一种可行的实施例中，本申请背光控制方法还包括：

步骤C30：向各所述驱动芯片发送温度阈值和门限电流配置数据。

在本实施例中，背光控制系统中的微控制单元接收外部输入的设置指令，并根据指令设置温度阈值和门限电流配置数据，微控制单元在设置好配置数据后，将该配置数据发送给各驱动芯片，其中，配置数据包括第一温度阈值和对应的第一预设电流值，驱动芯片在接收到配置数据后可将获取到的第一温度值与该第一温度阈值进行比较，并在比较到第一温度值高于第一温度阈值时，控制自身向AM Mini-LED输出的驱动电流降低至第一预设电流值。

需要说明的是，在本实施例中，背光控制系统中的微控制单元向各驱动芯片发送的配置数据还包括第二温度阈值和对应的第二预设电流值、第三温度阈值和对应的第三预设电流值，以供驱动芯片根据不同档位的温度阈值动态调整驱动电流，以充分释放驱动芯片的性能。

示例性地，在一种可行的实施例中，微控制单元可根据设置指令设置关于驱动芯片的第一温度阈值、第二温度阈值和第三温度阈值，具体可将三档温度阈值分别设置为80℃、100℃、120℃，针对每一档温度阈值设置相应的门限电流值，基于实际的使用需要，用户也可以将驱动芯片的温度阈值设置为其他的温度值，或者设置更多档位的温度阈值，本申请背光控制方法对此不作具体限定。

本实施例中，本申请应用于背光控制系统，该背光控制系统包括微控制单元和多个驱动芯片，各驱动芯片各自集成有温度检测模块，各所述驱动芯片组成多个驱动芯片组，各所述驱动芯片组分别与微控制单元连接；本申请通过微控制单元读取每一组串联的驱动芯片中温度最高的驱动芯片的温度值，进行系统的智能调节，获取整个Mini-LED背光系统的状态、驱动芯片的性能释放情况。在HDR时(高动态范围)，相比传统的方案，可以进一步的提升驱动芯片释放能力，瞬时提Mini-LED背光的亮度。

如此，本申请通过微控制单元对驱动芯片工作温度的精准检测及控制，可以将背光控制系统的驱动芯片的性能得到百分百释放，不用预留余量。同时，微控制单元可以实时检测驱动芯片温度最高的情况，进行智能动态调节，极大的提高系统的性能和可靠性。

此外，请参照图7，本申请实施例还提出一种背光控制系统，本申请背光控制系统包括集成有温度检测模块的驱动芯片和迷你发光二极管；

其中，所述驱动芯片，用于获取所述温度检测模块针对所述驱动芯片进行温度检测得到的所述驱动芯片的第一温度值；将所述第一温度值与预设的第一温度阈值进行比较；若比较到所述第一温度值高于所述第一温度阈值，则控制所述驱动芯片向所述迷你发光二极管输出的驱动电流降低至第一预设电流值，所述第一预设电流值与所述第一温度阈值对应。

可选地，本申请背光控制系统还包括微控制单元，所述微控制单元与多个所述驱动芯片相互串联通信形成的驱动芯片组连接；

所述驱动芯片，还用于比较所述驱动芯片组内各所述驱动芯片的第一温度值，以确定所述驱动芯片组内的最大温度值；将所述最大温度值传递给所述微控制单元，以供所述微控制单元将所述最大温度值与预设的系统温度阈值进行比较，若比较到所述最大温度值高于所述系统温度阈值，则控制所述最大温度值对应的驱动芯片向所述迷你发光二极管输出的驱动电流降低至系统预设电流值，所述系统预设电流值与所述系统温度阈值对应。

可选地，所述驱动芯片，还用于接收所述微控制单元发送的温度阈值和门限电流配置数据。

可选地，所述驱动芯片，还用于获取所述温度检测模块针对所述驱动芯片进行温度检测得到的所述驱动芯片的第二温度值；获取所述温度检测模块针对所述驱动芯片进行温度检测得到的所述驱动芯片的第三温度值。

可选地，所述驱动芯片，还用于若比较到所述第二温度值高于预设的第二温度阈值，则控制所述驱动芯片向所述迷你发光二极管输出的驱动电流降低至第二预设电流值，其中，所述第二温度阈值高于所述第一温度阈值，所述第二预设电流值与所述第二温度阈值对应，所述第二预设电流值小于所述第一预设电流值；以及，若比较到所述第三温度值高于预设的第三温度阈值，则控制所述驱动芯片向所述迷你发光二极管输出的驱动电流降低至第三预设电流值，和/或者关闭所述驱动芯片向所述迷你发光二极管输出驱动电流的部分通道或者全部通道，其中，所述第三温度阈值高于所述第二温度阈值，所述第三预设电流值与所述第三温度阈值对应，所述第三预设电流值小于所述第二预设电流值。

可选地，所述微控制单元，还用于接收所述驱动芯片组内的最大温度值，其中，所述最大温度值是针对所述驱动芯片组内各所述驱动芯片各自的第一温度值进行大小比较确定得到的，所述第一温度值是所述温度检测模块针对所述驱动芯片进行温度检测得到的；以及，将所述最大温度值与预设的系统温度阈值进行比较，若比较到所述最大温度值高于所述系统温度阈值，则控制所述最大温度值对应的驱动芯片向所述迷你发光二极管输出的驱动电流降低至系统预设电流值，所述系统预设电流值与所述系统温度阈值对应。

可选地，所述微控制单元，还用于向各所述驱动芯片发送温度阈值和门限电流配置数据。

其中，上述背光控制系统中各个模块的功能实现与上述背光控制方法实施例中各步骤相对应，其功能和实现过程在此处不再一一赘述。

此外，本申请还提出一种存储介质，该存储介质上存储有背光控制的运行程序，该背光控制程序被处理器执行时实现如上所述本申请背光控制方法的步骤。

本申请存储介质的具体实施例与上述背光控制方法各实施例基本相同，在此不作赘述。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。

以上仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims

1.一种背光控制方法，其特征在于，所述背光控制方法应用于背光控制系统，所述背光控制系统包括集成有温度检测模块的驱动芯片和迷你发光二极管；

所述背光控制方法包括：

将所述第一温度值与预设的第一温度阈值进行比较；

2.根据权利要求1所述的背光控制方法，其特征在于，所述背光控制系统还包括微控制单元，所述微控制单元与多个所述驱动芯片相互串联通信形成的驱动芯片组连接；

3.根据权利要求1所述的背光控制方法，其特征在于，在所述将所述第一温度值与预设的第一温度阈值进行比较的步骤之前，所述方法还包括：

接收所述微控制单元发送的温度阈值和门限电流配置数据。

4.根据权利要求1所述的背光控制方法，其特征在于，在所述控制所述驱动芯片向所述迷你发光二极管输出的驱动电流降低至第一预设电流值的步骤之后，所述方法还包括：

5.根据权利要求4所述的背光控制方法，其特征在于，在所述控制所述驱动芯片向所述迷你发光二极管输出的驱动电流降低至第二预设电流值的步骤之后，所述方法还包括：

6.一种背光控制方法，其特征在于，所述背光控制方法应用于背光控制系统，所述背光控制系统包括微控制单元和多个驱动芯片，各所述驱动芯片各自集成有温度检测模块，各所述驱动芯片组成多个驱动芯片组，各所述驱动芯片组分别与微控制单元连接；

所述背光控制方法还包括：

7.根据权利要求6所述的背光控制方法，其特征在于，所述方法还包括：

向各所述驱动芯片发送温度阈值和门限电流配置数据。

8.一种背光控制系统，其特征在于，所述背光控制系统包括集成有温度检测模块的驱动芯片和迷你发光二极管；

9.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的背光控制程序，所述背光控制程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的背光控制方法的步骤。

10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有背光控制程序，所述背光控制程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的背光控制方法的步骤。