CN116344416A - 一种载板输送结构及固晶设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种载板输送结构及固晶设备,包括两个沿第一方向延伸设置的轨道部和第一搬运组件;两个轨道部之间设置有送料工位;轨道部包括第一轨道板与第二轨道板,第一轨道板朝向第二轨道板的表面为第一表面,第二轨道板朝向第一轨道板的表面为第二表面;第一表面与第二表面之间设有限位槽;第一表面上开设有容置槽,第二表面设置有挡块,挡块位于容置槽内;容置槽靠近送料工位的槽壁与挡块之间形成有间隙。显然,间隙与限位槽不位于同一平面上,故无论载板的厚度多薄,其都难以卡入该间隙,只能位于限位槽内,同理也降低了对第一轨道板与第二轨道板之间的装配精度要求,解决了载板容易发生卡板的问题。
Description
技术领域
本发明涉及固晶技术领域,具体涉及一种载板输送结构及固晶设备。
背景技术
随着科技的发展,半导体制造技术日渐提升,在制造的过程中,人力占比逐渐减少;其中,固晶是半导体制造技术中的重要一环,具体指的是通过胶体把晶片粘结在载板的指定区域的一种工艺,通常固晶是通过固晶设备完成的。
具体地,固晶设备包括用于输送载板的输送结构,如图1所示,该输送结构至少包括轨道结构,轨道结构用于对载板01进行限位,然后再通过传送带等传送结构带动载板01沿轨道结构结构进行移动;其中,轨道结构包括轨道底板02和轨道盖板03,轨道底板02与轨道盖板03形成一凹槽,以便于对载板01的边缘进行限位。
上述结构虽然适用于尺寸较厚的载板01,但是不适用于尺寸较薄的载板01;具体地,在实际装配的过程中,因为尺寸误差、装配误差等因素,轨道底板02与轨道盖板03之间难免存在间隙,对于尺寸较厚的载板01而言,其通常难以卡入该间隙;但对于尺寸较薄的载板01而言,在实际生产中,经常会出现卡板(载板01卡入间隙)的情况,导致生产效率降低,稳定性不足。
因此,需要开发一种新的固晶设备,以解决尺寸较薄的载板01容易在输送结构中发生卡板的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种载板输送结构及固晶设备,来解决现有技术中尺寸较薄的载板在固晶设备中的输送结构上容易卡板的问题。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种载板输送结构,包括:
两个沿第一方向延伸设置的轨道部,两个所述轨道部之间设置有送料工位;
第一搬运组件,所述第一搬运组件用于将所述送料工位上的载板沿所述第一方向输送;
其中,所述轨道部包括第一轨道板与第二轨道板,所述第一轨道板朝向所述第二轨道板的表面为第一表面,所述第二轨道板朝向所述第一轨道板的表面为第二表面;
所述第一表面与所述第二表面之间设有限位槽,所述载板的边缘位于所述限位槽内;
所述第一表面上开设有容置槽,所述第二表面对应所述容置槽的位置设置有挡块,所述挡块位于所述容置槽内;
所述容置槽靠近所述送料工位的槽壁与所述挡块之间形成有间隙。
可选地,所述第一轨道板包括沿远离所述送料工位的方向依次设置的第一轨道部和第二轨道部;
于所述第一表面上,所述第一轨道部远离所述送料工位的一端开设有避让缺口,所述第二轨道部与所述避让缺口围设形成所述容置槽。
可选地,所述第二轨道板设置于所述第二轨道部的上方,并与所述第二轨道部固定连接;
其中,所述第二轨道板凸出于所述第二轨道部的一端设置有限位部和所述挡块;所述限位部、所述挡块及所述第一轨道部围设形成所述限位槽。
可选地,所述第一搬运组件包括设置于所述轨道部一侧的第一移动单元;
所述第一移动单元的移动端安装有第一夹持组件,所述第一夹持组件用于夹持所述载板。
可选地,所述第一夹持组件包括夹持底座,所述夹持底座沿所述第一方向与所述轨道部滑动连接;
所述夹持底座上安装有第一驱动电机,所述第一驱动电机的旋转端上安装有第一凸轮;
所述夹持底座上沿第二方向还滑动连接有底夹爪,所述底夹爪用于承载所述载板。
可选地,所述第一驱动电机的旋转端上还安装有第二凸轮;所述夹持底座上沿所述第二方向还滑动连接有顶夹爪,所述顶夹爪用于抵接所述载板。
可选地,任意一个所述轨道部与机架之间设置有间距调节组件,所述间距调节组件安装于所述机架上,且所述间距调节组件的移动端与所述轨道部固定连接,以用于调节两个所述轨道部之间的间距。
可选地,两个所述轨道部的之间还设置有点胶工位及加热工位,所述送料工位、所述点胶工位及所述加热工位沿所述第一方向依次设置;
所述点胶工位处设置有点胶升降组件,所述点胶升降组件用于将所述载板从所述轨道部上托起;
所述加热工位处设置有加热升降组件,所述加热升降组件用于将所述载板从所述轨道部上托起。
可选地,所述点胶升降组件包括第三升降单元,所述第三升降单元的升降端上安装有点胶升降板;
所述加热升降组件包括第一升降单元、第二升降单元与加热升降板,所述加热升降板的一端与所述第一升降单元的升降端固定连接,所述加热升降板的另一端与所述第二升降单元的升降端固定连接;
其中,所述点胶升降板及所述加热升降板沿所述第一方向分布,所述第一升降单元及所述第三升降单元均设置于所述点胶升降板的下方。
一种固晶设备,其特征在于,包括上料设备与如上所述的载板输送结构。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
本发明提供的载板输送结构及固晶设备,可以将载板放置于两个轨道部之间的送料工位上,然后通过第一搬运组件将该载板沿第一方向输送,其中,载板的边缘位于第一轨道板与第二轨道板之间的限位槽内,以避免偏位;在上述的过程中,第二轨道板上的挡块位于第一轨道板的容置槽内,且容置槽靠近送料工位的槽壁与挡块之间形成有间隙;可以理解的是,限位槽位于第一表面与第二表面之间,而该容置槽位于第一表面远离第二表面的一侧,挡块设置于第二表面上并向容置槽延伸设置,使得间隙位于第一表面远离第二表面的一侧,显然,间隙与限位槽不位于同一平面上,故无论载板的厚度多薄,其都难以卡入该间隙,只能位于限位槽内,同理也降低了对第一轨道板与第二轨道板之间的装配精度要求,解决了载板容易发生卡板的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本发明可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
图1为背景技术中的固晶设备的局部结构示意图;
图2为本发明实施例提供的载板输送结构的整体示意图;
图3为本发明实施例提供的载板输送结构的第一局部示意图;
图4为图3于图A中的局部放大结构示意图;
图5为本发明实施例的第一夹持组件的整体结构示意图;
图6为本发明实施例提供的载板输送结构的第二局部示意图;
图7为图6于图B中的局部放大结构示意图;
图8为本发明实施例提供的载板输送结构的第三局部示意图。
01、载板;02、轨道底板;03、轨道盖板;
10、轨道部;11、第一轨道板;111、第一表面;112、第一轨道部;113、第二轨道部;12、第二轨道板;121、第二表面;122、限位部;13、容置槽;14、挡块;15、限位槽;
20、第一搬运组件;21、第一移动单元;22、第一夹持组件;221、第一凸轮;222、第二凸轮;223、夹持底座;224、第一驱动电机;225、底夹爪;226、顶夹爪;
30、间距调节组件;31、第二驱动电机;32、调节螺杆;33、调节螺母;
40、第二搬运组件;
50、点胶升降组件;51、第三升降单元;52、点胶升降板;53、第二升降连接块;54、第三升降连接块;
60、加热升降组件;61、第一升降单元;62、第二升降单元;63、加热升降板;64、第一升降连接块。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而非全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。需要说明的是,当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
请参考图2至图8,图2为本发明实施例提供的载板输送结构的整体示意图,图3为本发明实施例提供的载板输送结构的第一局部示意图,图4为图3于图A中的局部放大结构示意图,图5为本发明实施例的第一夹持组件的整体结构示意图,图6为本发明实施例提供的载板输送结构的第二局部示意图,图7为图6于图B中的局部放大结构示意图,图8为本发明实施例提供的载板输送结构的第三局部示意图。
实施例一
本实施例提供的载板输送结构,应用于固晶设备上,用于输送载板01,以令载板01能够沿预定的第一方向输送,其中,通过对载板输送结构进行改进,解决较薄的载板01容易卡板的问题。需要补充的是,如图2所示,在竖直平面上,第二方向与第一方向垂直设置,即沿重力方向设置,而第三方向分别与第一方向及第二方向垂直。
如图2至图4所示,本实施例提供的载板输送结构包括第一搬运组件20和两个沿第一方向延伸设置的轨道部10,两个轨道部10之间设置有送料工位;第一搬运组件20用于将送料工位上的载板01沿第一方向输送。
其中,轨道部10包括第一轨道板11与第二轨道板12,第一轨道板11朝向第二轨道板12的表面为第一表面111,第二轨道板12朝向第一轨道板11的表面为第二表面121;第一表面111与第二表面121之间设有限位槽15,载板01的边缘位于限位槽15内;第一表面111上开设有容置槽13,第二表面121对应容置槽13的位置设置有挡块14,挡块14位于容置槽13内;容置槽13靠近送料工位的槽壁与挡块14之间形成有间隙。
具体地,可以将载板01放置于两个轨道部10之间的送料工位上,然后通过第一搬运组件20将该载板01沿第一方向输送,其中,载板01的边缘位于第一轨道板11与第二轨道板12之间的限位槽15内,以避免偏位;在上述的过程中,第二轨道板12上的挡块14位于第一轨道板11的容置槽13内,且容置槽13靠近送料工位的槽壁与挡块14之间形成有间隙,其中,如图4所示,该间隙沿第二方向设置,能够克服装配误差、尺寸误差等因素的影响,避免载板01被卡住;可以理解的是,限位槽15位于第一表面111与第二表面121之间,而该容置槽13位于第一表面111远离第二表面121的一侧,挡块14设置于第二表面121上并向容置槽13延伸设置,使得间隙位于第一表面111远离第二表面121的一侧,显然,间隙与限位槽15不位于同一平面上,故无论载板01的厚度多薄,其都难以卡入该间隙,只能位于限位槽15内,同理也降低了对第一轨道板11与第二轨道板12之间的装配精度要求,解决了载板01容易发生卡板的问题。
进一步地,如图4所示,第一轨道板11包括沿远离送料工位的方向依次设置的第一轨道部112和第二轨道部113;于第一表面111上,第一轨道部112远离送料工位的一端开设有避让缺口,第二轨道部113与避让缺口围设形成容置槽13。可以理解的是,第一轨道板11通过第一轨道部112与第二轨道部113分体组成,即容置槽13由第一轨道部112的避让缺口与第二轨道部113的壁面围成,对于避让缺口而言,其在加工的过程中,由于该避让缺口是向靠近送料工位的方向延伸并延伸到第一轨道部112的端面,相当于避让缺口的至少一端不需要定位,降低了加工的精度需求,使得整体的稳定性得到提高。
在本实施例中,第二轨道板12设置于第二轨道部113的上方,并与第二轨道部113固定连接;其中,第二轨道板12凸出于第二轨道部113的一端设置有限位部122和挡块14;限位部122、挡块14及第一轨道部112围设形成限位槽15。可以理解的是,第二轨道板12还可以设置于第二轨道部113的下方,此时,限位部122由上至下地伸入限位槽15内。
进一步地,如图2至图5所示,第一搬运组件20包括设置于轨道部10一侧的第一移动单元21;第一移动单元21的移动端安装有第一夹持组件22,第一夹持组件22用于夹持载板01。其中,第一移动单元21包括电机、同步轮及同步带,同步带套设在同步轮上,电机通过带动同步轮转动,以带动安装于同步带上的第一夹持组件22移动。
进一步地,如图5所示,第一夹持组件22包括夹持底座223,夹持底座223沿第一方向与轨道部10滑动连接;夹持底座223上安装有第一驱动电机224,第一驱动电机224的旋转端上安装有第一凸轮221;夹持底座223上沿第二方向还滑动连接有底夹爪225,底夹爪225用于承载载板01。示例性的,当第一驱动电机224带动第一凸轮221转动时,由于第一凸轮221各处的半径不同,使得底夹爪225可以被第一凸轮221顶起,以托起载板01。
进一步地,第一驱动电机224的旋转端上还安装有第二凸轮222;夹持底座223上沿第二方向还滑动连接有顶夹爪226,顶夹爪226用于抵接载板01。示例性的,当第一驱动电机224带动第二凸轮222转动时,由于第二凸轮222各处的半径不同,使得顶夹爪226上下浮动,以抵接载板01;可以理解的是,当需要夹持载板01时,通过第一驱动电机224同步带动第一凸轮221与第二凸轮222转动,其中,底夹爪225在第一凸轮221的作用下上升,顶夹爪226在第二凸轮222的作用下下降,以夹持载板01。
进一步地,如图2所示,任意一个轨道部10与机架之间设置有间距调节组件30,间距调节组件30安装于机架上,且间距调节组件30的移动端与轨道部10固定连接,以用于调节两个轨道部10之间的间距。其中,间距调节组件30包括第二驱动电机31、调节螺杆32及调节螺母33,调节螺母33与调节螺杆32螺纹连接,且与其中一个轨道部10固定连接,第二驱动电机31可以带动调节螺杆32转动,以调整调节螺母33的位置,从而调整两个轨道部10之间的间距。
进一步地,如图6至图8所示,两个轨道部10的之间还设置有点胶工位及加热工位,送料工位、点胶工位及加热工位沿第一方向依次设置,且点胶工位及加热工位的一侧设置有第二搬运组件40,该第二搬运组件40能够夹持载板01从点胶工位移动至加热工位,其具体结构与第一搬运组件20类似,其利用直线电机带动夹持组件沿第一方向运动,夹持组件通过电机带动两个凸轮转动,以对应地带动顶部夹爪往下抵接载板01,带动底部夹爪往上底托载板01,进而从两侧夹持载板01;点胶工位处设置有点胶升降组件50,点胶升降组件50用于将载板01从轨道部10上托起,当载板01在点胶工位处被托起后,外部的点胶设备能够对载板01进行点胶。加热工位处设置有加热升降组件60,加热升降组件60用于将载板01从轨道部10上托起,使载板01能够完成与晶片的粘接。
进一步地,点胶升降组件50包括第三升降单元51,第三升降单元51的升降端上安装有点胶升降板52;加热升降组件60包括第一升降单元61、第二升降单元62与加热升降板63,加热升降板63的一端与第一升降单元61的升降端固定连接,加热升降板63的另一端与第二升降单元62的升降端固定连接。其中,点胶升降板52及加热升降板63沿第一方向分布,第一升降单元61及第三升降单元51均设置于点胶升降板52的下方;通过上述设置,使得加热升降板63呈龙门结构,稳定性得到提高,同时第三升降单元51与第一升降单元61同时位于的点胶升降板52下方,使得整体的结构更加紧凑。需要补充的是,上述升降单元指的是,利用电机带动凸轮转动,以调节对应的升降板高度的一种结构,还可以直接选用气缸、液缸等结构,完成升降板高度调节。
在本实施例中,第一升降单元61的升降端通过第一升降连接块64与加热升降板63连接,第二升降单元62的升降端同时通过该第一升降连接块64与加热升降板63连接,即第一升降连接块64起到支撑加热升降板63的作用;同时,第三升降单元51依次通过第二升降连接块53及第三升降连接块54与点胶升降板52连接,其中,第二升降连接块53沿第二方向设置,第三升降连接块54沿第一方向设置,第二升降连接块53与第三升降连接块54组成一“L”型结构,并套设在第一升降连接块64的外侧,使得整体的结构更加紧凑。
实施例二
本实施例中的固晶设备包括上料设备与如实施例一中的载板输送结构;上料设备指的是上游的传送带结构,其能够将载板01送入至送料工位上;本实施例的固晶设备引用了实施例一中的载板输送结构,同样具备其技术效果。综上所述,本实施例提供的固晶设备能够克服载板01容易卡板的问题。
以上所述,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种载板输送结构,其特征在于,包括:
两个沿第一方向延伸设置的轨道部(10),两个所述轨道部(10)之间设置有送料工位;
第一搬运组件(20),所述第一搬运组件(20)用于将所述送料工位上的载板(01)沿所述第一方向输送;
其中,所述轨道部(10)包括第一轨道板(11)与第二轨道板(12),所述第一轨道板(11)朝向所述第二轨道板(12)的表面为第一表面(111),所述第二轨道板(12)朝向所述第一轨道板(11)的表面为第二表面(121);
所述第一表面(111)与所述第二表面(121)之间设有限位槽(15),所述载板(01)的边缘位于所述限位槽(15)内;
所述第一表面(111)上开设有容置槽(13),所述第二表面(121)对应所述容置槽(13)的位置设置有挡块(14),所述挡块(14)位于所述容置槽(13)内;
所述容置槽(13)靠近所述送料工位的槽壁与所述挡块(14)之间形成有间隙。
2.根据权利要求1所述的一种载板输送结构,其特征在于,所述第一轨道板(11)包括沿远离所述送料工位的方向依次设置的第一轨道部(112)和第二轨道部(113);
于所述第一表面(111)上,所述第一轨道部(112)远离所述送料工位的一端开设有避让缺口,所述第二轨道部(113)与所述避让缺口围设形成所述容置槽(13)。
3.根据权利要求2所述的一种载板输送结构,其特征在于,所述第二轨道板(12)设置于所述第二轨道部(113)的上方,并与所述第二轨道部(113)固定连接;
其中,所述第二轨道板(12)凸出于所述第二轨道部(113)的一端设置有限位部(122)和所述挡块(14);所述限位部(122)、所述挡块(14)及所述第一轨道部(112)围设形成所述限位槽(15)。
4.根据权利要求1所述的一种载板输送结构,其特征在于,所述第一搬运组件(20)包括设置于所述轨道部(10)一侧的第一移动单元(21);
所述第一移动单元(21)的移动端安装有第一夹持组件(22),所述第一夹持组件(22)用于夹持所述载板(01)。
5.根据权利要求4所述的一种载板输送结构,其特征在于,所述第一夹持组件(22)包括夹持底座(223),所述夹持底座(223)沿所述第一方向与所述轨道部(10)滑动连接;
所述夹持底座(223)上安装有第一驱动电机(224),所述第一驱动电机(224)的旋转端上安装有第一凸轮(221);
所述夹持底座(223)上沿第二方向还滑动连接有底夹爪(225),所述底夹爪(225)用于承载所述载板(01)。
6.根据权利要求5所述的一种载板输送结构,其特征在于,所述第一驱动电机(224)的旋转端上还安装有第二凸轮(222);所述夹持底座(223)上沿所述第二方向还滑动连接有顶夹爪(226),所述顶夹爪(226)用于抵接所述载板(01)。
7.根据权利要求4所述的一种载板输送结构,其特征在于,任意一个所述轨道部(10)与机架之间设置有间距调节组件(30),所述间距调节组件(30)安装于所述机架上,且所述间距调节组件(30)的移动端与所述轨道部(10)固定连接,以用于调节两个所述轨道部(10)之间的间距。
8.根据权利要求1所述的一种载板输送结构,其特征在于,两个所述轨道部(10)的之间还设置有点胶工位及加热工位,所述送料工位、所述点胶工位及所述加热工位沿所述第一方向依次设置;
所述点胶工位处设置有点胶升降组件(50),所述点胶升降组件(50)用于将所述载板(01)从所述轨道部(10)上托起;
所述加热工位处设置有加热升降组件(60),所述加热升降组件(60)用于将所述载板(01)从所述轨道部(10)上托起。
9.根据权利要求8所述的一种载板输送结构,其特征在于,所述点胶升降组件(50)包括第三升降单元(51),所述第三升降单元(51)的升降端上安装有点胶升降板(52);
所述加热升降组件(60)包括第一升降单元(61)、第二升降单元(62)与加热升降板(63),所述加热升降板(63)的一端与所述第一升降单元(61)的升降端固定连接,所述加热升降板(63)的另一端与所述第二升降单元(62)的升降端固定连接;
其中,所述点胶升降板(52)及所述加热升降板(63)沿所述第一方向分布,所述第一升降单元(61)及所述第三升降单元(51)均设置于所述点胶升降板(52)的下方。
10.一种固晶设备,其特征在于,包括上料设备与如权利要求1-9中任一项所述的载板输送结构。
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
CN116984210A (zh) * | 2023-09-26 | 2023-11-03 | 苏州赛腾精密电子股份有限公司 | 具有避让功能的加热装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0983189A (ja) * | 1995-09-08 | 1997-03-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板搬送方法とその装置 |
JP2003273591A (ja) * | 2002-03-12 | 2003-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板固定方法及び基板固定装置、並びにこれを用いた部品実装装置 |
JP2004335950A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板搬送装置及び回路体形成装置 |
CN113443378A (zh) * | 2021-08-02 | 2021-09-28 | 因格(苏州)智能技术有限公司 | 一种轨道承载传送装置 |
CN115632028A (zh) * | 2022-12-08 | 2023-01-20 | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 | 引线框架输送装置 |
-
2023
- 2023-02-06 CN CN202310088647.3A patent/CN116344416A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0983189A (ja) * | 1995-09-08 | 1997-03-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板搬送方法とその装置 |
JP2003273591A (ja) * | 2002-03-12 | 2003-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板固定方法及び基板固定装置、並びにこれを用いた部品実装装置 |
JP2004335950A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板搬送装置及び回路体形成装置 |
CN113443378A (zh) * | 2021-08-02 | 2021-09-28 | 因格(苏州)智能技术有限公司 | 一种轨道承载传送装置 |
CN115632028A (zh) * | 2022-12-08 | 2023-01-20 | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 | 引线框架输送装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116984210A (zh) * | 2023-09-26 | 2023-11-03 | 苏州赛腾精密电子股份有限公司 | 具有避让功能的加热装置 |
CN116984210B (zh) * | 2023-09-26 | 2024-05-28 | 苏州赛腾精密电子股份有限公司 | 具有避让功能的加热装置 |
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