[go: up one dir, main page]

CN116275587B - 一种激光切割工件的控制系统 - Google Patents

一种激光切割工件的控制系统 Download PDF

Info

Publication number
CN116275587B
CN116275587B CN202310409487.8A CN202310409487A CN116275587B CN 116275587 B CN116275587 B CN 116275587B CN 202310409487 A CN202310409487 A CN 202310409487A CN 116275587 B CN116275587 B CN 116275587B
Authority
CN
China
Prior art keywords
character string
module
target
control module
key
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202310409487.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116275587A (zh
Inventor
张鑫泉
任明俊
张哲�
邓肯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Linding Optics Jiangsu Co ltd
Original Assignee
Linding Optics Jiangsu Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Linding Optics Jiangsu Co ltd filed Critical Linding Optics Jiangsu Co ltd
Priority to CN202310409487.8A priority Critical patent/CN116275587B/zh
Publication of CN116275587A publication Critical patent/CN116275587A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116275587B publication Critical patent/CN116275587B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/70Determining position or orientation of objects or cameras
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T1/00General purpose image data processing
    • G06T1/0014Image feed-back for automatic industrial control, e.g. robot with camera
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30148Semiconductor; IC; Wafer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明提供了一种激光切割工件的控制系统,包括激光光路模块、脉冲控制模块、运动控制模块、视觉定位模块、运动驱动模块和上位机;所述激光光路模块、脉冲控制模块、运动控制模块和视觉定位模块均与上位机连接,所述运动控制模块和运动驱动模块连接,所述脉冲控制模块还与激光光路模块连接用户在编写或修改指定文件时,只需对字符串数组进行撰写或修改,而不需要大量撰写数据编码集,避免了生成指定文件导致的时间效率低;且根据上述判断过程对指定字符串对应的控制模块进行判断,避免了将控制指令发送至错误的模块;因此,提高了时间效率和控制指令发送的准确性。

Description

一种激光切割工件的控制系统
技术领域
本发明涉及激光切割技术领域,特别是涉及一种激光切割工件的控制系统。
背景技术
随着激光加工技术的不断发展,使得光学制造领域不断创新并提出更高的要求。晶圆级光学切割的要求越来越深刻,高速高效高质量的切割成为一个亟待解决的问题。激光切割相比于传统机械切割具有较大优势,其非接触式地加工使得工件不容易产生碎裂,可以有效提高良品率,具有较大优势。近年来,激光技术取得了飞速发展,推动了晶圆级光学制造领域的发展。
一般的激光切割工件的控制系统中,需要对各个模块进行控制。但是每个模块的控制指令和需要编写的数据编码均不一致,需要对每个模块进行控制指令的编写,再进行标注,防止控制指令发送至错误的模块,故而节省各个模块指令的编写时间并且使控制指令准确发送至相应的控制模块以提高时间效率是一个非常重要的技术难题。
发明内容
针对上述技术问题,本发明采用的技术方案为:
一种激光切割工件的控制系统,所述激光切割工件的控制系统包括激光光路模块、脉冲控制模块、运动控制模块、视觉定位模块、运动驱动模块和上位机;所述激光光路模块、脉冲控制模块、运动控制模块和视觉定位模块均与上位机连接,所述运动控制模块和运动驱动模块连接,所述脉冲控制模块还与激光光路模块连接;
上位机执行如下步骤:
S100、获取指定文件W=(W1,W2,……,Wj,……,Wn),j=1,2,……n;其中,n为W中字符串行的数量,Wj为W中第j行指定字符串;
S200、获取数据编码集信息列表S=(S1,S2,……,Si,……,Sm),i=1,2,……,m;其中,m为数据编码集的数量,Si为第i个数据编码集信息,所述数据编码集信息包括:数据编码集和数据编码集对应的标识;
S300、若Wk中首个字符串数组的首个字符为第一目标标识,将MWk发送至激光光路模块;否则,执行S400;所述第一目标标识表示Wk对应的模块为激光光路模块,MWk为根据Wk和Wk对应的数据编码集生成的指令,Wk对应的数据编码集为S中与SWk相同的标识对应的数据编码集;k初始值为1;
S400、若Wk中首个字符串数组的后两个字符为第一类关键标识,将PWk发送至运动控制模块;若Wk中首个字符串数组的后两个字符为第二类关键标识,将PWk发送至脉冲控制模块并将Wk中最后一个字符串数组发送至脉冲控制模块;PWk为根据Wk生成的运动控制程序文件,所述第一关键标识表示Wk中不存在脉冲字符串数组,所述第二关键标识表示Wk中存在脉冲字符串数组;
S500、若Wk中最后一个字符串数组为第一脉冲字符串数组,将目标时间窗口t0作为激光光路模块工作时间;若Wk中最后一个字符串数组为第二脉冲字符串数组,获取目标脉冲信号M0并将M0发送至激光光路模块;t0=(t0 1,t0 2),t0 1为目标起始时间,t0 2为目标结束时间;
S600,若k≠n,设置k=k+1并执行S300。
本发明至少具有以下有益效果:
本发明获取指定文件和数据编码集信息列表,对指定文件中每行指定字符串进行判断,若判断的指定字符串行中首个字符串数组的首个字符为第一目标标识,将判断的字符串行对应生成的指令发送至激光光路模块,若判断的指定字符串行中首个字符串数组的首个字符不为第一目标标识,判断指定字符串行中首个字符串数组的后两个字符,若指定字符串行中首个字符串数组的后两个字符为第一类关键标识,将根据指定字符串行生成的运动控制程序文件发送至运动控制模块,若指定字符串中首个字符串数组的后两个字符为第二类关键标识,将指定字符串行生成的运动控制程序文件发送至脉冲控制模块并将指定字符串中最后一个字符串数组发送至脉冲控制模块,并根据指定字符串中最后一个字符串数组判断激光器的工作方式。用户在编写或修改指定文件时,只需对字符串数组进行撰写或修改,而不需要大量撰写数据编码集,避免了生成指定文件导致的时间效率低;且根据上述判断过程对指定字符串对应的控制模块进行判断,避免了将控制指令发送至错误的模块;因此,提高了时间效率和控制指令发送的准确性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的激光切割工件的控制系统被上位机执行的流程示意图;
图2为本发明实施例提供的激光切割工件的控制系统的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的位置信息寄存器的工作流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
一种激光切割工件的控制系统,所述激光切割工件的控制系统包括激光光路模块、脉冲控制模块、运动控制模块、视觉定位模块、运动驱动模块和上位机;所述激光光路模块、脉冲控制模块、运动控制模块和视觉定位模块均与上位机连接,所述运动控制模块和运动驱动模块连接,所述脉冲控制模块还与激光光路模块连接。
具体地,如图2所示,所述激光光路模块包括:激光器、扩束镜组、反射镜组与贝塞尔光束整形镜头。
进一步地,所述激光器产生飞秒激光,依次经过扩束镜组,反射镜组与贝塞尔光束整形镜头,形成一定束腰半径下具有较长焦深范围的贝塞尔光束。
进一步地,所述脉冲控制模块通过USB与上位机通信,用于控制激光脉冲触发,实现不同形式的脉冲输出模式。
进一步地,所述运动驱动模块包括:三轴光电编码器和三轴精密运动平台,所述三轴光电编码器与脉冲控制模块、运动控制模块和三轴精密运动平台连接,所述三轴精密运动平台还与激光光路模块连接;具体地,所述运动控制模块通过网口与上位机通信,用于驱动三轴精密运动平台,实现精密位移运动,位置反馈,回零控制,运动参数调整以及程序控制等功能。
进一步地,所述视觉定位模块与上位机连接,用于观察工件加工表面,并跟随精密运动模块确定运动相对位置用于加工对象的定位。
在本发明实施例中,如图1所示,所述上位机执行如下步骤:
S100、获取指定文件W=(W1,W2,……,Wj,……,Wn),j=1,2,……n;其中,n为W中字符串行的数量,Wj为W中第j行指定字符串。
具体地,指定文件中每行字符串中包括至少1个字符串数组。
进一步地,W通过如下步骤获取:
S110、获取目标文件H=(H1,H2,……,Hr,……,HR),r=1,2,……,R;其中,R为H中字符串行的数量,H中第r个字符串行对应的目标字符串数组列表Hr=(Hr1,Hr2,……,Hrg,……,HrG(r))g=1,2,……,G(g),G(g)为目标文件第r个字符串行中目标字符串数组的数量,Hrg为目标文件第r个字符串行中第g个目标字符串数组;
具体地,所述目标文件为根据待处理工件编写的文件。
进一步地,所述目标文件中字符串数组通过空格进行分隔。
进一步地,本领域技术人员知晓,任意一种获取文件中通过空格进行分隔的字符串数组的方法均落入本发明保护范围内,在此不再赘述。
S120、获取预设字符串数组列表D=(D1,D2,……,Dy,……,DY),y=1,2,……,Y;其中,Y为预设字符串数组的数量,Dy为第y个预设字符串数组。
S130、将H中与预设字符串数组不同的目标字符串数组删除,以得到W。
上述,通过将目标文件中与预设字符串数组不同的目标字符串数组删除,得到指定文件,避免了指定文件中存在无意义的字符串数组,使指定文件更加准确。
S200、获取数据编码集信息列表S=(S1,S2,……,Si,……,Sm),i=1,2,……,m;其中,m为数据编码集的数量,Si为第i个数据编码集信息,所述数据编码集信息包括:数据编码集和数据编码集对应的标识。
具体地,所述预设字符串数组包含数据集编码集对应的标识,且Y>m。
S300、若Wk中首个字符串数组的首个字符为第一目标标识,将MWk发送至激光光路模块;否则,执行S400;所述第一目标标识表示Wk对应的模块为激光光路模块,MWk为根据Wk和Wk对应的数据编码集生成的指令,Wk对应的数据编码集为S中与SWk相同的标识对应的数据编码集;k初始值为1。
具体地,在本发明实施例中,所述指定文件中每行字符串中的首个字符串数组的首个字符,用于判断根据该行字符串对应的控制模块,且指定文件中没行字符串中的首个字符串数组的首个字符存在两种情况,例如,当指定文件中每行字符串中的首个字符串数组的首个字符为“L”的时候,该行指令对应的控制模块为激光光路模块;当指定文件中每行字符串中的首个字符串数组的首个字符为“G”的时候,该行指令对应的控制模块为运动控制模块或运动控制模块和脉冲控制模块。
进一步地,MWk为运行Wk和Wk对应的数据编码集生成的指令。
S400、若Wk中首个字符串数组的后两个字符为第一类关键标识,将PWk发送至运动控制模块;若Wk中首个字符串数组的后两个字符为第二类关键标识,将PWk发送至脉冲控制模块并将Wk中最后一个字符串数组发送至脉冲控制模块;PWk为根据Wk生成的运动控制程序文件,所述第一关键标识表示Wk中不存在脉冲字符串数组,所述第二关键标识表示Wk中存在脉冲字符串数组。
具体地,在本发明实施例中,所述第一类关键标识包括但不限于:00、01、02、03;所述第二类关键标识包括但不限于:06及以上;例如,当指定文件中每行字符串中的首个字符串数组的后两个个字符为“02”的时候,该行指令对应的控制模块为运动控制模块;当指定文件中每行字符串中的首个字符串数组的后两个个字符为“05”的时候,该行指令对应的控制模块为运动控制模块和脉冲控制模块。
具体地,所述运动控制程序文件为PMAC(Programmable Multi-Axis Controller,可编程多轴运动控制器)控制文件。
进一步地,本领域技术人员知晓根据Wk生成的运动控制程序文件的方法均落入本发明范围内,在此不再赘述。
S500、若Wk中最后一个字符串数组为第一脉冲字符串数组,将目标时间窗口t0作为激光光路模块工作时间;若Wk中最后一个字符串数组为第二脉冲字符串数组,获取目标脉冲信号M0并将M0发送至激光光路模块;t0=(t0 1,t0 2),t0 1为目标起始时间,t0 2为目标结束时间。
S600,若k≠n,设置k=k+1并执行S300。
本实施例获取指定文件和数据编码集信息列表,对指定文件中每行指定字符串进行判断,若判断的指定字符串行中首个字符串数组的首个字符为第一目标标识,将判断的字符串行对应生成的指令发送至激光光路模块,若判断的指定字符串行中首个字符串数组的首个字符不为第一目标标识,判断指定字符串行中首个字符串数组的后两个字符,若指定字符串行中首个字符串数组的后两个字符为第一类关键标识,将根据指定字符串行生成的运动控制程序文件发送至运动控制模块,若指定字符串中首个字符串数组的后两个字符为第二类关键标识,将指定字符串行生成的运动控制程序文件发送至脉冲控制模块并将指定字符串中最后一个字符串数组发送至脉冲控制模块,并根据指定字符串中最后一个字符串数组判断激光器的工作方式。用户在编写或修改指定文件时,只需对字符串数组进行撰写或修改,而不需要大量撰写数据编码集,避免了生成指定文件导致的时间效率低;且根据上述判断过程对指定字符串对应的控制模块进行判断,避免了将控制指令发送至错误的模块;因此,提高了时间效率和控制指令发送的准确性。
在本发明实施例中,所述上位机中存储关键坐标信息列表GW=(GW1,GW2,……,GWf,……,GWF),f=1,2,……,F,F为关键坐标信息的数量,第f个关键坐标信息GWf=(XGWf,BGFf),XGWf为GWf对应的关键坐标,BGFf为XGWf对应的关键坐标标识,所述关键坐标标识初始为0,所述关键坐标信息为待切割工件需要切割位置点对应的坐标,所述脉冲控制模块包括位置信息寄存器,所述位置寄存器可存储h个位置信息。
在本发明实施例中,所述位置寄存器为8位寄存器。
具体地,h通过如下步骤获取:
S611、获取位置寄存器存储空间值c0;其中,c0符合如下条件:c0=8*2xbit,x为预设幂系数;
S613、根据c0,获取h;其中,h符合如下条件:h=c0/xc,xc为切割位置点对应的坐标占用存储空间值。
进一步地,如图3所示,M0通过如下步骤获取:
S610、获取目标坐标列表MW=(MW1,MW2,……,MWq,……,MWQ),q=1,2,……,Q;其中,Q为目标坐标的数量,MWq为第q个目标坐标,所述目标坐标为GW中关键坐标标识为0的关键坐标信息对应的关键坐标,Q符合如下条件;Q=h/2;
S620、将MW存储至位置信息寄存器第一存储空间中并将GW中MWq对应的关键坐标的关键坐标标识置为1;若目标读取指针符合设定条件,则执行步骤S630;
具体地,所述设定条件为目标读取指针读取到ZWQ
进一步地,通过目标写入指针确定目标坐标列表存储位置。
S630、控制目标读取指针在位置信息寄存器中读取MWs,s初始值为1;
S640、实时获取待切割工件对应的当前坐标DW0;其中,DW0为待切割工件上激光所处的坐标;
具体地,所述运动控制模块还包括编码器和译码器,所述编码器用于获取工件的位置坐标并将其转换为电信号输出至译码器,所述译码器对电信号进行解码获取位置坐标作为当前坐标。
S650、根据DW0和MWs,获取M0并在位置信息寄存器中删除MWs,当DW0=MWs时,M0=1;否则,M0=0;若M0=1,则表示脉冲控制目标对激光光路模块发送脉冲信号;
S660、运动控制模块控制运动驱动模块将工件移动预设距离L0,若s≠Q,设置s=s+1并执行S630。
具体地,用户可根据实际需求设置L0的值,在此不再赘述。
进一步地,步骤S660后还包括如下步骤:
S661、当s等于预设数量阈值s0时,获取指定坐标列表ZW=(ZW1,ZW2,……,ZWq,……,ZWQ);其中,ZWq为第q个指定坐标,所述指定坐标为GW中关键坐标标识为0的关键位置信息对应的关键坐标;
具体地,s0=Q/4。
S662、将ZW存储至位置信息寄存器第二存储空间中并将GW中ZWq对应的关键坐标的关键位置标识置为1;目标读取指针被配置为当读取到MWQ后,执行步骤S663;
S663、控制目标读取指针在位置信息寄存器中读取ZWd,d的初始值为1;
S664、实时获取DW0
S665、根据DW1和ZWd,获取M0并在位置信息寄存器中删除ZWd,当DW1=ZWd时,M0=1;否则,M0=0;若M0=1,则表示脉冲控制目标对激光光路模块发送脉冲信号;
S666、运动控制模块控制运动驱动模块将工件移动预设距离L0,若d≠Q,设置s=s+1并执行S630;
S667、当d=s0时,执行S610。
上述,通过将位置信息寄存器分为两个存储空间,并根据预设规则将关键坐标信息分次写入位置信息寄存器,实时获取待切割工件对应的当前坐标,将通过目标读取指针对位置信息寄存器中的坐标进行读取,并与所述当前坐标进行比较。通过对位置信息寄存器每次存储少量的位置坐标,可以根据目标读取指针进行快速读取,避免了读取位置坐标的时间与获取当前坐标的时间差距大,导致激光器运行时工件不在读取位置上,使得切割出来的工件存在误差,因此,保证了激光器切割的时效性和稳定性。
在本发明实施例中,t0通过如下步骤获取:
S601、获取待切割工件对应的待切割长度L0
S602、获取待切割工件的移动速度V0
S603、根据L0和V0,获取带切割工件对应的加工时间t;其中,t符合如下条件:t=V0/L0
S604、将代切割工件起始运动时间作为t0 1
S604、根据t和t0 1,获取t0 2;t0 2符合如下条件:t0 2=t0 1+t。
此外,尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中方法的各个步骤,但是,这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤,或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的,可以省略某些步骤,将多个步骤合并为一个步骤执行,以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员易于理解,这里描述的示例实施方式可以通过软件实现,也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此,根据本公开实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来,该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM,U盘,移动硬盘等)中或网络上,包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、移动终端、或者网络设备等)执行根据本公开实施方式的方法。
此外,上述附图仅是根据本申请示例性实施例的方法所包括的处理的示意性说明,而不是限制目的。易于理解,上述附图所示的处理并不表明或限制这些处理的时间顺序。另外,也易于理解,这些处理可以是例如在多个模块中同步或异步执行的。
应当注意,尽管在上文详细描述中提及了用于动作执行的设备的若干模块或者单元,但是这种划分并非强制性的。实际上,根据本公开的实施方式,上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之,上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。
虽然已经通过示例对本发明的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上示例仅是为了进行说明,而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员还应理解,可以对实施例进行多种修改而不脱离本发明的范围和精神。本发明开的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种激光切割工件的控制系统,所述激光切割工件的控制系统包括激光光路模块、脉冲控制模块、运动控制模块、视觉定位模块、运动驱动模块和上位机;所述激光光路模块、脉冲控制模块、运动控制模块和视觉定位模块均与上位机连接,所述运动控制模块和运动驱动模块连接,所述脉冲控制模块还与激光光路模块连接;
所述上位机执行如下步骤:
S100、获取指定文件W=(W1,W2,……,Wj,……,Wn),j=1,2,……n;其中,n为W中字符串行的数量,Wj为W中第j行指定字符串;
S200、获取数据编码集信息列表S=(S1,S2,……,Si,……,Sm),i=1,2,……,m;其中,m为数据编码集的数量,Si为第i个数据编码集信息,所述数据编码集信息包括:数据编码集和数据编码集对应的标识;
S300、若Wk中首个字符串数组的首个字符为第一目标标识,将MWk发送至激光光路模块;否则,执行S400;所述第一目标标识表示Wk对应的模块为激光光路模块,MWk为根据Wk和Wk对应的数据编码集生成的指令,Wk对应的数据编码集为S中与SWk相同的标识对应的数据编码集;k初始值为1;
S400、若Wk中首个字符串数组的后两个字符为第一类关键标识,将PWk发送至运动控制模块;若Wk中首个字符串数组的后两个字符为第二类关键标识,将PWk发送至脉冲控制模块并将Wk中最后一个字符串数组发送至脉冲控制模块;PWk为根据Wk生成的运动控制程序文件,所述第一关键标识表示Wk中不存在脉冲字符串数组,所述第二关键标识表示Wk中存在脉冲字符串数组;
S500、若Wk中最后一个字符串数组为第一脉冲字符串数组,将目标时间窗口t0作为激光光路模块工作时间;若Wk中最后一个字符串数组为第二脉冲字符串数组,获取目标脉冲信号M0并将M0发送至激光光路模块;t0=(t0 1,t0 2),t0 1为目标起始时间,t0 2为目标结束时间;
S600,若k≠n,设置k=k+1并执行S300。
2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述上位机中存储关键坐标信息列表GW=(GW1,GW2,……,GWf,……,GWF),f=1,2,……,F,F为关键坐标信息的数量,第f个关键坐标信息GWf=(XGWf,BGFf),XGWf为GWf对应的关键坐标,BGFf为XGWf对应的关键坐标标识,所述关键坐标标识初始为0,所述关键坐标信息为待切割工件需要切割位置点对应的坐标,所述脉冲控制模块包括位置信息寄存器,所述位置信息寄存器可存储h个位置信息,M0通过如下步骤获取:
S610、获取目标坐标列表MW=(MW1,MW2,……,MWq,……,MWQ),q=1,2,……,Q;其中,Q为目标坐标的数量,MWq为第q个目标坐标,所述目标坐标为GW中关键坐标标识为0的关键坐标信息对应的关键坐标,Q符合如下条件;Q=h/2;
S620、将MW存储至位置信息寄存器第一存储空间中并将GW中MWq对应的关键坐标的关键坐标标识置为1;若目标读取指针符合设定条件,则执行步骤S630;
S630、控制目标读取指针在位置信息寄存器中读取MWs,s初始值为1;
S640、实时获取待切割工件对应的当前坐标DW0;其中,DW0为待切割工件上激光所处的坐标;
S650、根据DW0和MWs,获取M0并在位置信息寄存器中删除MWs,当DW0=MWs时,M0=1;否则,M0=0;若M0=1,则表示脉冲控制目标对激光光路模块发送脉冲信号;
S660、运动控制模块控制运动驱动模块将工件移动预设距离L0,若s≠Q,设置s=s+1并执行S630。
3.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,步骤S660后还包括如下步骤:
S661、当s等于预设数量阈值s0时,获取指定坐标列表ZW=(ZW1,ZW2,……,ZWq,……,ZWQ);其中,ZWq为第q个指定坐标,所述指定坐标为GW中关键坐标标识为0的关键位置信息对应的关键坐标;
S662、将ZW存储至位置信息寄存器第二存储空间中并将GW中ZWq对应的关键坐标的关键位置标识置为1;目标读取指针被配置为当读取到MWQ后,执行步骤S663;
S663、控制目标读取指针在位置信息寄存器中读取ZWd,d的初始值为1;
S664、实时获取DW0
S665、根据DW1和ZWd,获取M0并在位置信息寄存器中删除ZWd,当DW1=ZWd时,M0=1;否则,M0=0;若M0=1,则表示脉冲控制目标对激光光路模块发送脉冲信号;
S666、运动控制模块控制运动驱动模块将工件移动预设距离L0,若d≠Q,设置s=s+1并执行S630;
S667、当d=s0时,执行S610。
4.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,所述位置信息寄存器为8位寄存器。
5.根据权利要求4所述的系统,其特征在于,h通过如下步骤获取:
S611、获取位置信息寄存器存储空间值c0;其中,c0符合如下条件:c0=8*2xbit,x为预设幂系数;
S613、根据c0,获取h;其中,h符合如下条件:h=c0/xc,xc为切割位置点对应的坐标占用存储空间值。
6.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,t0通过如下步骤获取:
S601、获取待切割工件对应的待切割长度L0
S602、获取待切割工件的移动速度V0
S603、根据L0和V0,获取带切割工件对应的加工时间t;其中,t符合如下条件:t=V0/L0
S604、将代切割工件起始运动时间作为t0 1
S604、根据t和t0 1,获取t0 2;t0 2符合如下条件:t0 2=t0 1+t。
7.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,W通过如下步骤获取:
S110、获取目标文件H=(H1,H2,……,Hr,……,HR),r=1,2,……,R;其中,R为H中字符串行的数量,H中第r个字符串行对应的目标字符串数组列表Hr=(Hr1,Hr2,……,Hrg,……,HrG(r))g=1,2,……,G(g),G(g)为目标文件第r个字符串行中目标字符串数组的数量,Hrg为目标文件第r个字符串行中第g个目标字符串数组;
S120、获取预设字符串数组列表D=(D1,D2,……,Dy,……,DY),y=1,2,……,Y;其中,Y为预设字符串数组的数量,Dy为第y个预设字符串数组;
S130、将H中与预设字符串数组不同的目标字符串数组删除,以得到W。
8.根据权利要求5所述的系统,其特征在于,x=11。
9.根据权利要求3所述的系统,其特征在于,所述设定条件为目标读取指针读取到ZWQ
10.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,s0=Q/4。
CN202310409487.8A 2023-04-17 2023-04-17 一种激光切割工件的控制系统 Active CN116275587B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310409487.8A CN116275587B (zh) 2023-04-17 2023-04-17 一种激光切割工件的控制系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310409487.8A CN116275587B (zh) 2023-04-17 2023-04-17 一种激光切割工件的控制系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116275587A CN116275587A (zh) 2023-06-23
CN116275587B true CN116275587B (zh) 2023-10-27

Family

ID=86832565

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310409487.8A Active CN116275587B (zh) 2023-04-17 2023-04-17 一种激光切割工件的控制系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116275587B (zh)

Citations (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1372430A (en) * 1971-05-28 1974-10-30 Burroughs Corp Process for producing a microprogramme or a soft interpreter for a computer
JP2000231559A (ja) * 1999-02-12 2000-08-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報処理装置
JP2002165082A (ja) * 2000-11-28 2002-06-07 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 識別情報埋め込み方法および装置
JP2004017047A (ja) * 2002-06-12 2004-01-22 Keyence Corp レーザ加工装置およびレーザ加工方法
CN1595944A (zh) * 2003-09-09 2005-03-16 株式会社日立制作所 信息处理装置、信息处理方法及软件产品
JP2005142768A (ja) * 2003-11-05 2005-06-02 Fuji Xerox Co Ltd 画像処理システム
JP2010089124A (ja) * 2008-10-08 2010-04-22 Heiwa:Kk シート切り抜き加工方法及び標識ラベル
CN102896446A (zh) * 2012-10-09 2013-01-30 上海交通大学 海上石油平台精密切割控制系统
CN106446880A (zh) * 2015-07-30 2017-02-22 木本股份有限公司 信息提供系统以及计算机程序
CN108747043A (zh) * 2018-05-25 2018-11-06 广东水利电力职业技术学院(广东省水利电力技工学校) 一种板材激光切割机及控制方法、计算机
CN109614329A (zh) * 2018-12-06 2019-04-12 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 一种基于接口控制文件的软件测试用例辅助设计方法
CN110210212A (zh) * 2019-03-14 2019-09-06 腾讯科技(深圳)有限公司 一种数据处理方法、装置以及相关设备
CN110882074A (zh) * 2018-09-07 2020-03-17 阿莱恩技术有限公司 牙科器具的改进的激光标记
CN112634357A (zh) * 2020-12-30 2021-04-09 哈尔滨工业大学芜湖机器人产业技术研究院 用于机器人二维视觉系统的通讯数据处理方法及系统
CN112975164A (zh) * 2021-04-29 2021-06-18 湖南大捷智能装备有限公司 一种激光切割方法及激光切割平台
CN114527991A (zh) * 2022-02-09 2022-05-24 腾讯科技(深圳)有限公司 代码的扫描方法、装置、设备、存储介质及程序产品
CN114581437A (zh) * 2022-04-09 2022-06-03 成都精工华耀科技有限公司 一种视觉标识引导的轨道可视化巡检系统
WO2022160579A1 (zh) * 2021-02-01 2022-08-04 浪达网络科技(浙江)有限公司 一种基于深度神经网络的信息处理系统
CN115097792A (zh) * 2022-07-01 2022-09-23 上海智能制造功能平台有限公司 一种脉冲激光器和机器人协调控制系统、方法及终端
CN115269935A (zh) * 2022-07-26 2022-11-01 北京科能腾达信息技术股份有限公司 一种集成电路展平式设计的字符串存储与查询系统及方法
CN115781049A (zh) * 2022-12-13 2023-03-14 上海维宏电子科技股份有限公司 应用于激光切割系统中实现双通道加工处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质
CN115870629A (zh) * 2023-02-21 2023-03-31 飞天诚信科技股份有限公司 一种单线字体的激光刻字方法、装置、设备和介质

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7524723B2 (ja) * 2020-11-16 2024-07-30 コニカミノルタ株式会社 文書処理装置、システム、文書処理方法及びコンピュータープログラム

Patent Citations (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1372430A (en) * 1971-05-28 1974-10-30 Burroughs Corp Process for producing a microprogramme or a soft interpreter for a computer
JP2000231559A (ja) * 1999-02-12 2000-08-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報処理装置
JP2002165082A (ja) * 2000-11-28 2002-06-07 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 識別情報埋め込み方法および装置
JP2004017047A (ja) * 2002-06-12 2004-01-22 Keyence Corp レーザ加工装置およびレーザ加工方法
CN1595944A (zh) * 2003-09-09 2005-03-16 株式会社日立制作所 信息处理装置、信息处理方法及软件产品
JP2005142768A (ja) * 2003-11-05 2005-06-02 Fuji Xerox Co Ltd 画像処理システム
JP2010089124A (ja) * 2008-10-08 2010-04-22 Heiwa:Kk シート切り抜き加工方法及び標識ラベル
CN102896446A (zh) * 2012-10-09 2013-01-30 上海交通大学 海上石油平台精密切割控制系统
CN106446880A (zh) * 2015-07-30 2017-02-22 木本股份有限公司 信息提供系统以及计算机程序
CN108747043A (zh) * 2018-05-25 2018-11-06 广东水利电力职业技术学院(广东省水利电力技工学校) 一种板材激光切割机及控制方法、计算机
CN110882074A (zh) * 2018-09-07 2020-03-17 阿莱恩技术有限公司 牙科器具的改进的激光标记
CN109614329A (zh) * 2018-12-06 2019-04-12 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 一种基于接口控制文件的软件测试用例辅助设计方法
CN110210212A (zh) * 2019-03-14 2019-09-06 腾讯科技(深圳)有限公司 一种数据处理方法、装置以及相关设备
CN112634357A (zh) * 2020-12-30 2021-04-09 哈尔滨工业大学芜湖机器人产业技术研究院 用于机器人二维视觉系统的通讯数据处理方法及系统
WO2022160579A1 (zh) * 2021-02-01 2022-08-04 浪达网络科技(浙江)有限公司 一种基于深度神经网络的信息处理系统
CN112975164A (zh) * 2021-04-29 2021-06-18 湖南大捷智能装备有限公司 一种激光切割方法及激光切割平台
CN114527991A (zh) * 2022-02-09 2022-05-24 腾讯科技(深圳)有限公司 代码的扫描方法、装置、设备、存储介质及程序产品
CN114581437A (zh) * 2022-04-09 2022-06-03 成都精工华耀科技有限公司 一种视觉标识引导的轨道可视化巡检系统
CN115097792A (zh) * 2022-07-01 2022-09-23 上海智能制造功能平台有限公司 一种脉冲激光器和机器人协调控制系统、方法及终端
CN115269935A (zh) * 2022-07-26 2022-11-01 北京科能腾达信息技术股份有限公司 一种集成电路展平式设计的字符串存储与查询系统及方法
CN115781049A (zh) * 2022-12-13 2023-03-14 上海维宏电子科技股份有限公司 应用于激光切割系统中实现双通道加工处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质
CN115870629A (zh) * 2023-02-21 2023-03-31 飞天诚信科技股份有限公司 一种单线字体的激光刻字方法、装置、设备和介质

Also Published As

Publication number Publication date
CN116275587A (zh) 2023-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4669661B2 (ja) 複数のオプトエレクトロニクス・センサのデータの修正方法
JP6975190B2 (ja) 機械学習装置、レーザ加工装置及びレーザ加工システム
KR20220004099A (ko) 포인트 클라우드 데이터의 융합 방법, 장치, 전자 기기, 저장 매체 및 컴퓨터 프로그램
CN110281238B (zh) 流水线多机械手标定方法、装置、计算机设备及存储介质
CN111673235A (zh) 一种机器人电弧3d打印层高调控方法及系统
CN116275587B (zh) 一种激光切割工件的控制系统
CN110888144B (zh) 一种基于滑动窗口的激光雷达数据合成方法
CN115993804B (zh) 一种基于数控机床的刀具参数调整方法及相关设备
CN113838150B (zh) 一种基于电液可调焦镜头的移动目标三维轨迹追踪方法
WO2022062355A1 (zh) 一种融合定位方法及装置
CN113240746B (zh) 基于理想成像平面的散斑结构光标定方法和设备
CN117870646A (zh) 一种适用于地下矿环境激光slam建图的方法
CN111047692A (zh) 一种三维建模方法、装置、设备及可读取存储介质
JP2005084798A (ja) 描画用ベクタデータの処理方法及び描画装置
CN112956961B (zh) 扫地机器人及其重新定位方法、装置和存储介质
CN114654466A (zh) 自动标定方法、装置、系统、电子设备及存储介质
CN115033999A (zh) 涡轮盘斜榫槽轮廓尺寸扫描检测及三维评价方法及装置
EP0314798B1 (en) Nc data preparation for working curved surface
CN115290098B (zh) 一种基于变步长的机器人定位方法和系统
CN115971742A (zh) 一种锅炉圆管焊接定位方法及终端
CN108960738B (zh) 一种仓库通道环境下的激光雷达数据聚类方法
CN106066745A (zh) 一种红外触摸框扫描方法及装置
JP4381186B2 (ja) レーザ計測方法
CN117600690B (zh) 一种激光振镜扫描系统及标定方法
TWI706843B (zh) 機器人工具的校正方法與校正系統

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant