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CN116169231B - 发光装置、显示装置以及发光装置的制备方法 - Google Patents

发光装置、显示装置以及发光装置的制备方法 Download PDF

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CN116169231B CN202310434612.0A CN202310434612A CN116169231B CN 116169231 B CN116169231 B CN 116169231B CN 202310434612 A CN202310434612 A CN 202310434612A CN 116169231 B CN116169231 B CN 116169231B
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Abstract

本申请提供一种发光装置、显示装置以及发光装置的制备方法，发光装置包括基板，包括相对的出光面和非出光面，非出光面间隔设置有多个第一凹槽；衬底，设于第一凹槽的底壁；发光芯片，设于第一凹槽内且位于衬底远离出光面的一侧；驱动电极层，设于非出光面；金属线；发光芯片和驱动电极层通过金属线电连接；隔离层，设于非出光面的一侧，覆盖多个第一凹槽和驱动电极层。该发光装置通过在基板的非出光面设置第一凹槽，且将发光芯片直接封装于第一凹槽内，又在基板的非出光面设置驱动电极层，实现发光装置的一体式设计，降低了发光装置的厚度，进一步实现了发光装置薄型化的设计。

Description

发光装置、显示装置以及发光装置的制备方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光装置、显示装置以及发光装置的制备方法。
背景技术
Mini-LED&Micro-LED作为一种极具发展前景的显示技术，在显示领域具有广阔的应用成长潜力；对于背光应用，Mini-LED&Micro-LED一般是采用直下式设计，通过大数量的密布，进而实现更小范围的区域调光，对比于传统的背光设计，其能够再更小的混广距离内实现更好的亮度均匀性、更高的色彩对比度，进而实现终端产品的超薄、高显色性。
目前市场上Mini-LED直显是把Mini-LED芯片直接作为显示像素点封装在玻璃基板上，通过玻璃基板上的阵列电路实现驱动，而为了将LED芯片能与连接器或其他元器件连接，当前技术一般通过在基板上穿孔对额外的电路进行连接，为此本申请提供了一种无需进行穿孔的发光装置，除此以外还降低了发光装置的厚度，进一步实现了发光装置薄型化的设计。
发明内容
本申请提供的发光装置、显示装置以及发光装置的制备方法，旨在解决现有的发光装置在基板上穿孔对额外的电路进行连接以及厚度较大的问题。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是提供一种发光装置，包括：
基板，包括相对的出光面和非出光面，所述非出光面间隔设置有多个第一凹槽；
衬底，设于所述第一凹槽的底壁；
发光芯片，设于所述第一凹槽内且位于所述衬底远离所述出光面的一侧；
驱动电极层，设于所述非出光面；
金属线；所述发光芯片和所述驱动电极层通过所述金属线电连接；
隔离层，设于所述非出光面的一侧，覆盖多个所述第一凹槽和所述驱动电极层。
其中，还包括光转换层，所述光转换层设于所述衬底和所述发光芯片的出光面之间；
可选地，所述衬底远离所述出光面的一侧设有第二凹槽，所述光转换层设于所述第二凹槽内；
可选地，所述第二凹槽的的侧面和底面光滑过度形成曲面。
其中，还包括：
固晶层，至少设于所述发光芯片远离所述衬底的一侧；其中，所述衬底、所述光转换层、所述发光芯片以及所述固晶层组成发光组件；所述发光组件的侧面与所述第一凹槽的侧面至少部分间隔设置；
反射层，设于所述发光组件远离所述出光面的一侧以及所述发光组件的侧面；
可选地，所述发光组件为棱台或圆台。
其中，还包括封装层，所述封装层设于所述反射层远离所述发光组件的一侧且填充于所述发光组件的侧面与所述第一凹槽的侧面之间的间隙内。
其中，还包括热沉件，所述封装层位于所述发光组件远离所述出光面一侧的部分具有开口，所述热沉件设置于所述开口内；
可选地，所述开口为通孔，所述热沉件与所述反射层接触。
其中，所述基板为玻璃基板或石英基板；和/或
所述衬底的材料包括透明树脂和透明石墨烯薄膜中的一种或多种；和/或
所述发光芯片为发光二极管；和/或
所述反射层为金属层；和/或
所述热沉件为金属块；和/或
所述隔离层材料包括陶瓷材料、石墨烯材料以及纳米分子材料中的一种或多种。
其中，所述第一凹槽的底面具有微结构，或所述第一凹槽的底面形成曲面。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是提供一种显示装置，包括：液晶面板和背光模组；所述背光模组包括上述所涉及的发光装置和设置于所述发光装置的出光面的光学膜片。
为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是提供一种发光装置的制备方法，包括：
提供基板，所述基板包括出光面和非出光面，所述非出光面设置有多个第一凹槽；
在所述第一凹槽内形成衬底；所述衬底设于所述第一凹槽的底壁；
在所述第一凹槽内设置发光芯片；所述发光芯片位于所述衬底远离所述出光面的一侧；
在所述非出光面设置驱动电极层；
通过金属线将所述发光芯片与所述驱动电极层电连接；
在所述非出光面的一侧设置隔离层；所述隔离层覆盖多个所述第一凹槽和所述驱动电极层。
其中，所述在所述第一凹槽内设置发光芯片之前，还包括：
在所述衬底远离所述出光面的一侧设有第二凹槽；
在所述第二凹槽内设置光转换层；
所述在所述第一凹槽内设置发光芯片之后，还包括：
在所述发光芯片远离所述衬底的一侧设置固晶层，所述固晶层与所述衬底接触；其中，所述衬底、所述光转换层、所述发光芯片以及所述固晶层组成发光组件；
切割所述发光组件，使得所述发光组件的侧面与所述第一凹槽的侧面至少部分间隔设置；
在所述发光组件远离所述出光面的一侧以及所述发光组件的侧面设置反射层；
所述通过金属线将所述发光芯片与所述驱动电极层电连接之后，还包括：
在所述反射层远离所述出光面的一侧设置热沉件；
在所述第一凹槽内填充封装层。
本申请提供一种发光装置、显示装置以及发光装置的制备方法，发光装置包括基板、衬底、发光芯片、驱动电极层、金属线以及隔离层。其中，基板包括相对的出光面和非出光面，非出光面间隔设置有多个第一凹槽；衬底设于第一凹槽的底壁；发光芯片设于第一凹槽内且位于衬底远离出光面的一侧；驱动电极层设于非出光面；发光芯片和驱动电极层通过金属线电连接；隔离层设于非出光面的一侧，覆盖多个第一凹槽和驱动电极层。该发光装置通过在基板的非出光面设置第一凹槽，且将发光芯片直接封装于第一凹槽内，接着在基板的非出光面设置驱动电极层，实现发光装置的一体式设计，实现了驱动电极层和衬底、发光芯片、金属线以及隔离层同侧化设置，降低了发光装置的厚度，进一步实现了发光装置薄型化的设计。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本申请第一实施例提供的发光装置的结构示意图；
图2为本申请第二实施例提供的发光装置的结构示意图；
图3为本申请第三实施例提供的发光装置的结构示意图；
图4为本申请第四实施例提供的发光装置的结构示意图；
图5为本申请第五实施例提供的发光装置的结构示意图；
图6为本申请一实施例提供的显示装置的结构简图；
图7为本申请一实施例提供的发光装置的制备方法的流程图；
图8为步骤S1的具体结构示意图；
图9为步骤S2的具体结构示意图；
图10为步骤S3的具体结构示意图；
图11为步骤S4至步骤S6的具体结构示意图；
图12为步骤S7的具体结构示意图；
图13为步骤S8的具体结构示意图；
图14为步骤S9至步骤S10的具体结构示意图；
图15为步骤S11至步骤S12的具体结构示意图；
图16为步骤S13的具体结构示意图。
附图标号说明：
1-基板；101-出光面；102-非出光面；102a-第一凹槽；2-衬底；2a-第二凹槽；3-发光芯片；4-驱动电极层；5-金属线；6-隔离层；7-光转换层；8-固晶层；9-反射层；10-封装层；11-热沉件；100-发光装置；200-光学膜片；300-背光模组；400-液晶面板；500-显示装置。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。
本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。
请参阅图1，图1为本申请第一实施例提供的发光装置的结构示意图。在本实施例中，提供一种发光装置100，该发光装置100包括基板1、衬底2、发光芯片3、驱动电极层4、金属线5以及隔离层6。其中，基板1包括相对的出光面101和非出光面102，非出光面102间隔设置有多个第一凹槽102a。
在本实施例中，第一凹槽102a的底面为平面。在其他实施例中，第一凹槽102a的底面可以具有微结构（图未示），或者第一凹槽102a的底面为曲面（图未示），以增大发光装置100的出光面积，在本实施例中具体以第一凹槽102a的底面为平面，平面具有微结构（图未示）来进一步的说明。
基板1的形状尺寸不限可以根据需要选择，基板1的材料为可见光具有一定透射率的材料，例如可见光透射率大于80%。具体的，基板1为玻璃基板或者石英基板。
衬底2设于第一凹槽102a的底壁，衬底2可以透光。参阅图1，多个衬底2对应设于多个第一凹槽102a的底壁，每个第一凹槽102a内设置一个衬底2。衬底2的材料为可见光具有一定透射率的材料，例如可见光透射率大于80%。具体的，衬底2的材料包括透明树脂和透明石墨烯薄膜中的一种或多种。其中，透明树脂指的是PMMA、PC、PET等一些具有高透过率的树脂胶体。在本实施例中，设置衬底2的目的是为了进一步设置发光芯片3，从而更好地支撑和固定发光芯片3。
发光芯片3设于第一凹槽102a内且位于衬底2远离出光面101的一侧，用于产生光以从出光面101一侧发出。多个发光芯片3对应设于多个第一凹槽102a内，每个第一凹槽102a内设置一个发光芯片3。其中，发光芯片3为发光二极管（LED）。具体地，发光芯片3可以为mini LED或micro LED，其中，mini LED的尺寸为50微米-200微米，micro LED的尺寸小于50微米。多个发光芯片3可以为产生单一颜色光的发光芯片3、也可以为产生彩色光的发光芯片3，例如产生RGB三原色的发光芯片3。
驱动电极层4设于非出光面102，具体的如图1所示，驱动电极层4在非出光面102和多个第一凹槽102a错位设置。发光芯片3和驱动电极层4通过金属线5电连接，驱动电极层4通过金属线5驱动发光芯片3进行发光。驱动电极层4直接设置在基板1的非出光面102，实现和其他电子元器件的连接。
继续参阅图1，隔离层6设于非出光面102的一侧，且隔离层6覆盖多个第一凹槽102a和驱动电极层4。隔离层6可以起到减缓水汽的侵入，以用于保护电路不被水汽侵蚀；除此之外，隔离层6还可以提升发光装置100的散热效果，延长发光装置100的使用寿命。具体的，隔离层6材料包括陶瓷材料、石墨烯材料以及纳米分子材料中的一种或多种。其中，陶瓷材料包括氧化物陶瓷材料，碳化物陶瓷材料，氮化物陶瓷材料等；石墨烯材料包括金刚石陶瓷等。
请参阅图2，图2为本申请第二实施例提供的发光装置的结构示意图。本申请第二实施例和第一实施例的具体结构基本相同，不同之处在于本实施例中的发光装置100还包括光转换层7。光转换层7设于衬底2和发光芯片3的出光面101之间。具体的，光转换层7可以为量子点层，以用于对发光芯片3发出的光进行进一步的转换，光转换层7也可以为荧光粉层，以加大出光量。进一步地，衬底2远离出光面101的一侧还设有第二凹槽2a，光转换层7设置于第二凹槽2a内。在具体实施例中，衬底2远离出光面101的一侧可以设置第二凹槽2a，也可以不设置第二凹槽2a。本实施例以衬底2远离出光面101的一侧设置第二凹槽2a，从而更好地固定光转换层7。在一具体的实施例中，光转换层7的材料包括受蓝光激发能够发射白光的荧光粉层，从而搭配蓝光发光芯片3发出白光。该发光装置100用于可显示的装置后，通过彩色滤光片（CF）赋予发光装置100颜色。
继续参阅图2，其中，优选地，第二凹槽2a的侧面和底面光滑过度形成曲面，可以理解的是，曲面可以为弧面或者球面。例如，第二凹槽2a的截面为圆弧。这样可以增大光转换层7的出光面积。具体地，光转换层7填满第二凹槽2a，且光转换层7突出衬底2远离出光面101的表面。更优选地，光转换层7的面积大于发光芯片3的出光面且覆盖整个发光芯片3的出光面，发光芯片3的出光面的一端部分嵌设于光转换层7内，以便进一步利用发光芯片3侧面出射的光。
请参阅图3，图3为本申请第三实施例提供的发光装置的结构示意图。本申请第三实施例和第二实施例的具体结构基本相同，不同之处在于本实施例中的发光装置100还包括固晶层8和反射层9。固晶层8至少设于发光芯片3远离衬底2的一侧，发光芯片3以及光转换层7通过固晶层8固定于衬底2远离出光面101的一侧。其中，衬底2、光转换层7、发光芯片3以及固晶层8组成发光组件（图未标），发光组件的侧面与第一凹槽102a的侧面至少部分间隔设置，使得反射层9可以设置于发光组件的侧面，进一步提高光反射率。在具体实施例中，发光组件为棱台或圆台。图3中的结构示意图为沿着垂直于出光面101的方向的截面图。图3中发光组件的截面为等腰梯形。其中，等腰梯形的底边靠近第一凹槽102a的底壁且等腰梯形的底边长度大于顶边长度。
继续参阅图3，反射层9设于发光组件远离出光面101的一侧以及发光组件的侧面。反射层9的厚度和材料不限，可以根据需要选择。在具体的实施例中，反射层9为一层白色或者银色的金属层，涂敷在发光组件远离出光面101的一侧以及发光组件的侧面，反射层9用于提高发光装置100中光线的利用率。具体的，反射层9的厚度为0μm-100μm。
请参阅图4，图4为本申请第四实施例提供的发光装置的结构示意图。本申请第四实施例和第三实施例的具体结构基本相同，不同之处在于本实施例中的发光装置100还包括封装层10。封装层10设于反射层9远离发光组件的一侧且填充于发光组件的侧面与第一凹槽102a的侧面之间的间隙内，封装层10用于封装发光组件。具体的，封装层10的材料可以为树脂材料。封装层10将第一凹槽102a内的间隙填满，进一步减缓水汽的侵入，起到保护发光芯片3的作用。
请参阅图5，图5为本申请第五实施例提供的发光装置的结构示意图。本申请第五实施例和第四实施例的具体结构基本相同，不同之处在于本实施例中的发光装置100还包括热沉件11。封装层10位于发光组件远离出光面101一侧的部分具有开口，热沉件11设置于开口内。在其他实施例中，开口为通孔，热沉件11与反射层9接触，以便更好地对发光芯片3进行散热；本实施例以开口为非通孔为例来进行说明。具体的，热沉件11为金属块。
请参阅图6，图6为本申请一实施例提供的显示装置的结构简图；在本申请中，还提供一种显示装置500，该显示装置500包括液晶面板400和背光模组300。背光模组300包括上述任一实施例所涉及的发光装置100和设置于发光装置100的出光面101的光学膜片200，发光装置100的具体结构与功能可参见上述实施例提供的对发光装置100的相关描述，在此不再赘述。
在现有的背光模组中，灯条的发光芯片和光学膜片之间需要具备足够的间隙，以用于充分的对发光芯片发出的光进行混光，而本申请中光学膜片200可以直接设置于基板1的出光面101，被基板1支撑，无需再使用胶框以及支撑柱再去支撑光学膜片200，可使得显示装置500的厚度减薄。
更进一步地，现有的背光模组中，灯条需要搭配扩散板或导光板去均匀发光芯片发出的光，而本申请所提供的显示装置500可以对基板1的出光面101做粗糙处理以形成粗糙的表面，使出光面101具备导光板的功能，从而本申请节省了设置导光板的步骤以及节约了显示装置500的制备成本，进一步使得显示装置500的厚度减薄。
可以理解，包括三原色的发光芯片3的发光装置100，或包括三原色的光转换层7的发光装置100可以直接用作显示装置。
本申请的显示装置具体可以为笔记本电脑、手机、电视等，用于在工作时显示画面。图6主要以第五实施例中所提供的发光装置100的结构进行进一步绘制。本领域技术人员可以理解，在具体的实施例中，上述任一实施例所涉及的发光装置100也可以直接用于显示，即发光装置100本身可以当做显示装置500来进行使用。
本申请实施例提供一种发光装置100以及显示装置500。该发光装置100包括基板1、衬底2、发光芯片3、驱动电极层4、金属线5、隔离层6、光转换层7、固晶层8、反射层9、封装层10以及热沉件11。该发光装置100通过在基板1的非出光面102设置第一凹槽102a，且将发光芯片3直接封装于第一凹槽102a内，降低了发光装置100的厚度；接着在基板1的非出光面102设置驱动电极层4，通过金属线5将发光芯片3环绕驱动电极层4进行连接，实现发光装置100的一体式设计，并且该发光装置100实现了驱动电极层4和衬底2、发光芯片3、金属线5以及隔离层6同侧化设置，进一步实现了发光装置100薄型化的设计。
请参阅图7，图7为本申请一实施例提供的发光装置的制备方法的流程图。可以理解的是，本申请上述提供了五种不同的发光装置100，为了方便进行详细的说明，下述制备方法中主要以第五实施例所提供的发光装置100的结构进行详细的说明。
本申请还提供了一种发光装置的制备方法，包括如下步骤：
步骤S1：提供基板，基板包括出光面和非出光面，非出光面设置有多个第一凹槽。
参阅图8，图8为步骤S1的具体结构示意图。提供一基板1，基板1包括出光面101和非出光面102，非出光面102设置有多个第一凹槽102a。在具体的实施例中，第一凹槽102a的底面具有微结构，或者第一凹槽102a的底面为曲面，以增大发光装置100的出光面积，在本实施例提供的制备方法中具体以第一凹槽102a的底面为平面，平面具有微结构（图未示）进行进一步的说明。其中，基板1的形状尺寸不限可以根据需要选择，基板1的材料为可见光具有一定透射率的材料，例如可见光透射率大于80%。具体的，基板1为玻璃基板1或者石英基板1。
步骤S2：在第一凹槽内形成衬底。
参阅图9，图9为步骤S2的具体结构示意图。多个衬底2对应设于多个第一凹槽102a的底壁，每个第一凹槽102a内设置一个衬底2。衬底2的材料为可见光具有一定透射率的材料，例如可见光透射率大于80%。具体的，衬底2的材料包括透明树脂和透明石墨烯薄膜中的一种或多种。其中，透明树脂指的是PMMA、PC、PET等具有高透过率的树脂胶体。
步骤S3：在衬底远离出光面的一侧设有第二凹槽。
参阅图10，图10为步骤S3的具体结构示意图。在衬底2远离出光面101的一侧采用激光切割挖出第二凹槽2a，然后洗净、烘干，得到如图10所示的结构。具体的，如图10所示第二凹槽2a的截面为弧形。
步骤S4：在第二凹槽内设置光转换层。
步骤S5：在第一凹槽内设置发光芯片。
步骤S6：在发光芯片远离衬底的一侧设置固晶层，固晶层与衬底接触。
参阅图11，图11为步骤S4至步骤S6的具体结构示意图。在第二凹槽2a内设置光转换层7，光转换层7填满第二凹槽2a，且光转换层7突出衬底2远离出光面101的表面。在第一凹槽102a内，且衬底2远离出光面101的一侧发光芯片3，用于产生光以从出光面101一侧发出。具体的，多个发光芯片3嵌入多个光转换层7内，每个光转换层7内设置一个发光芯片3，光转换层7的面积大于发光芯片3的出光面且覆盖整个发光芯片3的出光面，发光芯片3的出光面的一端部分嵌设于光转换层7内，以便进一步利用发光芯片3侧面出射的光。其中，发光芯片3为发光二极管（LED）。具体地，发光芯片3可以为mini LED或micro LED，其中，miniLED的尺寸为50微米-200微米，micro LED的尺寸小于50微米。多个发光芯片3可以为产生单一颜色光的发光芯片3、也可以为产生彩色光的发光芯片3，例如产生RGB三原色的发光芯片3。最后在发光芯片3远离衬底2的一侧设置固晶层8，使得固晶层8和衬底2接触，接着进行烘干固化。发光芯片3以及光转换层7通过固晶层8固定于衬底2远离出光面101的一侧。其中，衬底2、光转换层7、发光芯片3以及固晶层8组成发光组件。具体的，光转换层7可以为量子点层，以用于对发光芯片3发出的光进行进一步的转换，光转换层7也可以为荧光粉层，以加大出光量。
步骤S7：切割发光组件，使得发光组件的侧面与第一凹槽的侧面至少部分间隔设置。
参阅图12，图12为步骤S7的具体结构示意图。采用激光对发光组件进行切割加工，使得发光组件的侧面与第一凹槽102a的侧面至少部分间隔设置，使得反射层9可以设置于发光组件的侧面，进一步提高光反射率；然后洗净、烘干，得到如图12所示的结构。本申请的结构示意图均为沿着垂直于出光面101的方向的截面图，发光组件的截面为等腰梯形。其中，等腰梯形的底边靠近第一凹槽102a的底壁且等腰梯形的底边长度大于顶边长度。
步骤S8：在发光组件远离出光面的一侧以及发光组件的侧面设置反射层。
参阅图13，图13为步骤S8的具体结构示意图。在发光组件远离出光面101的一侧以及发光组件的侧面设置反射层9。反射层9的厚度和材料不限，可以根据需要选择。在具体的实施例中，反射层9为一层白色或者银色的金属层，涂敷在发光组件远离出光面101的一侧以及发光组件的侧面，反射层9用于提高发光装置100中光线的利用率。
步骤S9：在非出光面设置驱动电极层。
步骤S10：通过金属线将发光芯片与驱动电极层电连接。
参阅图14，图14为步骤S9至步骤S10的具体结构示意图。在基板1的非出光面102设置驱动电极层4，然后将发光芯片3和驱动电极层4通过金属线5进行电连接，驱动电极层4通过金属线5驱动发光芯片3进行发光。
步骤S11：在反射层远离出光面的一侧设置热沉件。
步骤S12：在第一凹槽内填充封装层。
参阅图15，图15为步骤S11至步骤S12的具体结构示意图。在图14的结构基础上加入热沉件11，接着在第一凹槽102a内填充封装层10进行封装，封装层10将第一凹槽102a内的间隙填满，进一步减缓水汽的侵入，起到保护发光芯片3的作用。具体的，封装层10的材料可以为树脂材料。具体的，热沉件11为金属块。
步骤S13：在非出光面的一侧设置隔离层。
参阅图16，图16为步骤S13的具体结构示意图。在非出光面102的一侧设置隔离层6，且隔离层6覆盖多个第一凹槽102a和驱动电极层4。隔离层6可以起到减缓水汽的侵入，以用于保护电路不被水汽侵蚀；除此之外，隔离层6还可以提升发光装置100的散热效果，延长发光装置100的使用寿命。具体的，隔离层6材料包括陶瓷材料、石墨烯材料以及纳米分子材料中的一种或多种。其中，陶瓷材料包括氧化物陶瓷材料，碳化物陶瓷材料，氮化物陶瓷材料等；石墨烯材料包括金刚石陶瓷等。
对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的得同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本申请内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (13)

1.一种发光装置，其特征在于，包括：
基板，包括相对的出光面和非出光面，所述非出光面间隔设置有多个第一凹槽；
衬底，设于所述第一凹槽的底壁；
发光芯片，设于所述第一凹槽内且位于所述衬底远离所述出光面的一侧；
驱动电极层，设于所述非出光面；
金属线；所述发光芯片和所述驱动电极层通过所述金属线电连接；
隔离层，设于所述非出光面的一侧，覆盖多个所述第一凹槽和所述驱动电极层；
固晶层，至少设于所述发光芯片远离所述衬底的一侧；所述衬底、所述发光芯片以及所述固晶层组成发光组件；所述发光组件的侧面与所述第一凹槽的侧面至少部分间隔设置；
反射层，至少设于所述发光组件远离所述出光面的一侧以及所述发光组件的侧面。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，还包括光转换层，所述光转换层设于所述衬底和所述发光芯片的出光面之间；其中，所述衬底、所述光转换层、所述发光芯片以及所述固晶层组成所述发光组件。
3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述衬底远离所述出光面的一侧设有第二凹槽，所述光转换层设于所述第二凹槽内。
4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于，所述第二凹槽的侧面和底面光滑过度形成曲面。
5.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述发光组件为棱台或圆台。
6.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，还包括封装层，所述封装层设于所述反射层远离所述发光组件的一侧且填充于所述发光组件的侧面与所述第一凹槽的侧面之间的间隙内。
7.根据权利要求6所述的发光装置，其特征在于，还包括热沉件，所述封装层位于所述发光组件远离所述出光面一侧的部分具有开口，所述热沉件设置于所述开口内。
8.根据权利要求7所述的发光装置，其特征在于，所述开口为通孔，所述热沉件与所述反射层接触。
9.根据权利要求7所述的发光装置，其特征在于，所述基板为玻璃基板或石英基板；和/或
所述衬底的材料包括透明树脂和透明石墨烯薄膜中的一种或多种；和/或
所述发光芯片为发光二极管；和/或
所述反射层为金属层；和/或
所述热沉件为金属块；和/或
所述隔离层材料包括陶瓷材料、石墨烯材料以及纳米分子材料中的一种或多种。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的发光装置，其特征在于，所述第一凹槽的底面具有微结构，或所述第一凹槽的底面形成曲面。
11.一种显示装置，其特征在于，包括：液晶面板和背光模组；所述背光模组包括权利要求1-10任意一项所述的发光装置和设置于所述发光装置的出光面的光学膜片。
12.一种发光装置的制备方法，其特征在于，包括：
提供基板，所述基板包括出光面和非出光面，所述非出光面设置有多个第一凹槽；
在所述第一凹槽内形成衬底；所述衬底设于所述第一凹槽的底壁；
在所述第一凹槽内设置发光芯片；所述发光芯片位于所述衬底远离所述出光面的一侧；
在所述发光芯片远离所述衬底的一侧设置固晶层，所述固晶层与所述衬底接触；其中，所述衬底、所述发光芯片以及所述固晶层组成发光组件；
切割所述发光组件，使得所述发光组件的侧面与所述第一凹槽的侧面至少部分间隔设置；
在所述发光组件远离所述出光面的一侧以及所述发光组件的侧面设置反射层；
在所述非出光面设置驱动电极层；
通过金属线将所述发光芯片与所述驱动电极层电连接；
在所述非出光面的一侧设置隔离层；所述隔离层覆盖多个所述第一凹槽和所述驱动电极层。
13.根据权利要求12所述的发光装置的制备方法，其特征在于，所述在所述第一凹槽内设置发光芯片之前，还包括：
在所述衬底远离所述出光面的一侧设有第二凹槽；
在所述第二凹槽内设置光转换层；
所述通过金属线将所述发光芯片与所述驱动电极层电连接之后，还包括：
在所述反射层远离所述出光面的一侧设置热沉件；
在所述第一凹槽内填充封装层。
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