CN116153817B - 一种基于芯片良率监测用调节装置及方法 - Google Patents
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- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 16
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 46
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 32
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 28
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 claims description 27
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 22
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 13
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 12
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 44
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 21
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 12
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 10
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 7
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 description 6
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 description 6
- 241001330002 Bambuseae Species 0.000 description 6
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 description 6
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 description 6
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 210000005056 cell body Anatomy 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000000739 chaotic effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000002860 competitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
- F16F15/00—Suppression of vibrations in systems; Means or arrangements for avoiding or reducing out-of-balance forces, e.g. due to motion
- F16F15/02—Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems
- F16F15/04—Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems using elastic means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
Abstract
本发明公开了一种基于芯片良率监测用调节装置及方法,具体包括,基座,所述基座左侧活动连接有抽拉箱体,所述基座顶部右侧固定连接有处理座,所述基座顶部中间活动连接有收纳箱座,所述金属撑架顶部左侧固定连接有调节装置,本发明涉及良率监测调节技术领域。该基于芯片良率监测用调节装置及方法,通过螺杆通电旋转与套接筒相互作用,限定导向逐渐被扭转作用而往上运动,限定导向起到导向的辅助作用,通时安置板可以根据旋转至放置壳体上方,以便于调节件对放置壳体内部的芯片工件进行吸收,调节件将芯片工件而吸收至芯片方盘处,完成芯片的各方位调节,从而使设备具有自动便捷调整的作用,促进工作的加工效率。
Description
技术领域
本发明涉及良率监测调节技术领域,具体为一种基于芯片良率监测用调节装置及方法。
背景技术
集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式,主要包括半导体设备,也包括被动组件等,并时常制造在半导体晶圆表面,质量和可靠性在一定程度上可以说是IC产品的生命,好的品质,长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在,芯片良率在在整个半导体制造过程中具有相当重要的地位,芯片良率监测调节技术必不可少。
现有技术中,主要是利用工程师通常采用专用软件从测试日志中提取测试数据然后使用EXCEL、JMP等数据分析软件分析良率数据,但是良品率需要根据实际操作情况以及经验进行判断,操作易容易存在漏判或者误判的情况,且难以第一时间得知遗漏情况,导致某些芯片良率不够精准,造成良品反馈率监测调节分析易出纰漏。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种基于芯片良率监测用调节装置,具体包括,
基座,所述基座左侧活动连接有抽拉箱体,所述基座顶部右侧固定连接有处理座,所述基座顶部中间活动连接有收纳箱座;
收纳箱座,该收纳箱座具有预警芯片,以及设置在收纳箱座顶部活动连接的监测装置,通过监测装置的设置,进而通过显示屏将传输的数据进行监测,从而达到自动实时监测的效果和作用,同时防止调节螺杆晃动过大而出现脱落等情况,起到自动防护的效果,实现稳定安全的加工环境,所述抽拉箱体内部活动连接有金属撑架,所述金属撑架顶部左侧固定连接有调节装置,通过调节装置的设置,避免因为调节螺杆处理时晃动过大而出现脱落等情况,起到自动防护的效果,实现稳定安全的加工环境,所述调节装置顶部左侧固定安装有调节件,所述调节件底部固定连接有芯片方盘,所述芯片方盘具有收集垫;
所述调节装置包括:
清理装置,所述清理装置轴心处固定连接有螺杆,该螺杆具有垫层件,以及设置在所述螺杆外表面固定安装的套接筒,所述套接筒与螺杆之间活动连接有限定导向,所述螺杆顶端固定连接有安置板。
进一步的,所述抽拉箱体贯穿基座并延伸至螺杆处,所述螺杆通过安置板与调节件相连通,通过监测装置的设置,进而通过显示屏将传输的数据进行监测,从而达到自动实时监测的效果和作用,同时防止调节螺杆晃动过大而出现脱落等情况,起到自动防护的效果,所述芯片方盘上设置有均匀分布的收集垫,所述监测装置内部设置有传送带。
进一步的,所述螺杆的直径比套接筒的直径小,所述安置板右下角固定连接有调节件,所述套接筒与套接筒之间的槽体相对应,所述清理装置还包括作用盘,所述作用盘顶部活动连接有斜板,所述斜板背面固定连接有贴合板,所述贴合板背面固定连接有圆弧件,所述圆弧件底部中间固定连接有金属撑体,斜板通过贴合板和圆弧件作用圆弧件运动,圆弧件从上方而位移至下方,圆弧件往下位移产生倾斜力,所述金属撑体底端固定连接有组装件,所述组装件外表面活动连接有爪子,所述爪子以金属撑体的中心轴线为参考而均匀分布,所述爪子为棉绒材质,所述组装件与金属撑体之间的夹角为九十度设计,所述圆弧件通过金属撑体与组装件相连通,所述金属撑体位于圆弧件正下方,所述组装件为圆形片状设计。
进一步的,所述监测装置包括传送外壳,所述传送外壳内腔活动连接有弓形件,所述弓形件顶部固定连接有放置壳体,所述弓形件左侧和右侧均固定连接有强力弹簧,强力弹簧起到缓冲的作用,避免接触力过大而影响质量,辅助板件往靠近螺杆的方向位移,辅助板件自身的槽体套接至螺杆外侧,所述弓形件右侧活动连接有T型腔座,所述弓形件左侧活动连接有辅助板件,所述T型腔座远离弓形件的一侧活动连接有摆动体,所述摆动体内腔活动连接有挤压件,所述挤压件后端固定连接横推杆,所述挤压件具有主轴和卡条,摆动体逐渐插接至挤压件内部,挤压件对横推杆进行挤压,横推杆发生一定的摆动,横推杆与挤压件主轴相连通,横推杆影响挤压件发生扭转,挤压件扭转而插接至T型腔座处的锁孔内,所述强力弹簧数量共有两个,且强力弹簧以弓形件的中心轴线而均匀对称,所述辅助板件内部开设有与螺杆相对应的槽体,所述横推杆和摆动体以及挤压件均位于处理座内部,所述辅助板件的长度规格尺寸比T型腔座的长度规格长,所述摆动体数量共有四个,且摆动体为金属不锈钢材质。
一种基于芯片良率监测用调节方法,包括以下步骤:
第一步:使用时,首先检查本发明的安装固定以及安全防护,启动伺服电机,螺杆中的一端与电机的一端固定连接,螺杆通电发生一定的旋转,监测装置内部含有传送带,监测装置中的放置壳体内部放置芯片,将抽拉箱体推动至基座内部,监测装置内部传送带运输作用使其上方的放置壳体由后往前运输,放置壳体沿着传送外壳的内腔滑动,从而使设备具有自动调节的基础,以及奠定自动检测的良好条件,为后续的调节处理奠定基础。
第二步:当需要对芯片传输的数据进行操作处理时,由于放置壳体被传动带作用而位移,放置壳体带动弓形件同步位移,弓形件移动至T型腔座的位置时,强力弹簧与T型腔座和横推杆相接触,T型腔座被作用而往外侧推动,T型腔座推动摆动体往远离传送外壳的方向位移,摆动体逐渐插接至挤压件内部,挤压件对横推杆进行挤压,横推杆发生一定的摆动,横推杆与挤压件主轴相连通,横推杆影响挤压件发生扭转,挤压件扭转而插接至T型腔座处的锁孔内,挤压件与T型腔座接触,T型腔座内部含有处理件,T型腔座与挤压件相接触从传送的数据信息被收集,并且数据信息指令被传输至处理座内部,通过处理座内部的中央处理器而将数据信号反馈至显示屏上,进而通过显示屏将传输的数据进行监测,从而达到自动实时监测的效果和作用。
第三步:当需要对芯片工件进行收集时,螺杆通电逆时针旋转,螺杆与套接筒内部的旋转纹理相互匹配,且螺杆与套接筒之间设置有相对应的套接筒,螺杆通电旋转与套接筒相互作用,并且螺杆对限定导向进行挤压,限定导向逐渐被扭转作用而往上运动,限定导向起到导向的辅助作用,通时安置板可以根据旋转至放置壳体上方,以便于调节件对放置壳体内部的芯片工件进行吸收,调节件上设置有吸盘,调节件将芯片工件而吸收至芯片方盘处,完成芯片的各方位调节,从而使设备具有自动便捷调整的作用,促进工作的加工效率。
第四步:当需要对螺杆的偏转位移尺寸进行限定防护的时候,弓形件位移的时候,弓形件与辅助板件相接触,辅助板件被弓形件位移力挤压而运动,强力弹簧起到缓冲的作用,避免接触力过大而影响质量,辅助板件往靠近螺杆的方向位移,辅助板件自身的槽体套接至螺杆外侧,辅助板件形成一定程度上的运动范围限定,避免因为调节螺杆处理时晃动过大而出现脱落等情况,起到自动防护的效果,实现稳定安全的加工环境。
第五步:当需要对监测装置传输时可能遗漏的芯片进行收集处理时,芯片工件从放置壳体处遗漏掉入至传送外壳内侧,传送外壳左右两侧均设置有斜撑条,斜撑条默认是与基座呈平行状态,斜撑条被T型腔座和辅助板件往外侧位移的挤压力作用而变为斜向下的状态,且辅助板件与T型腔座二者与斜撑条之间设置有缝隙,芯片工件逐渐在传送外壳斜撑条的作用而掉落至收纳箱座内部,收纳箱座对其进行收集,并且收纳箱座内部设置有预警芯片,预警芯片被芯片工件触碰而出发开关,预警芯片将信号反馈至处理座内部的中央处理器中,进而对显示屏进行遗漏信号的发送处理,从而使设备具有自动遗漏预警,到达及时得到遗漏芯片信号的功能,实现防止芯片良率因遗漏而不够精准的情况发送,同时防止出现随意飘落的情况,避免造成收集混乱的情况,具有自动整洁收集遗落芯片工件的效果,提升自动化操作程度。
第六步:当需要对内部进行灰尘清理时,螺杆旋转往上运动逐渐拖带清理装置中的作用盘运动,作用盘升降时产生位移力,作用盘与斜板相互撞击,斜板被作用盘推动而往上,斜板发生翻折,斜板通过贴合板和圆弧件作用圆弧件运动,圆弧件从上方而位移至下方,圆弧件往下位移产生倾斜力,圆弧件在倾斜力的作用下而发生位移,圆弧件带动爪子运动,爪子逐渐对基座内部可能加工产生的灰尘或者废屑进行擦拭处理,爪子为表面为棉绒材质,爪子可对灰尘进行粘附,保证了内部带动体灰尘可以被清理的效果,实现快速操作的目的。
本发明提供了一种基于芯片良率监测用调节装置及方法。具备以下有益效果:
1.该基于芯片良率监测用调节装置及方法,通过螺杆通电发生一定的旋转,监测装置内部含有传送带,监测装置中的放置壳体内部放置芯片,将抽拉箱体推动至基座内部,监测装置内部传送带运输作用使其上方的放置壳体由后往前运输,放置壳体沿着传送外壳的内腔滑动,从而使设备具有自动调节的基础,以及奠定自动检测的良好条件,为后续的调节处理奠定基础。
2.该基于芯片良率监测用调节装置及方法,通过弓形件移动至T型腔座的位置时,强力弹簧与T型腔座和横推杆相接触,T型腔座被作用而往外侧推动,T型腔座推动摆动体往远离传送外壳的方向位移,摆动体逐渐插接至挤压件内部,挤压件对横推杆进行挤压,横推杆发生一定的摆动,横推杆与挤压件主轴相连通,横推杆影响挤压件发生扭转,挤压件扭转而插接至T型腔座处的锁孔内,挤压件与T型腔座接触,T型腔座内部含有处理件,T型腔座与挤压件相接触从传送的数据信息被收集,并且数据信息指令被传输至处理座内部,通过处理座内部的中央处理器而将数据信号反馈至显示屏上,进而通过显示屏将传输的数据进行监测,从而达到自动实时监测的效果和作用。
3.该基于芯片良率监测用调节装置及方法,通过螺杆通电旋转与套接筒相互作用,并且螺杆对限定导向进行挤压,限定导向逐渐被扭转作用而往上运动,限定导向起到导向的辅助作用,通时安置板可以根据旋转至放置壳体上方,以便于调节件对放置壳体内部的芯片工件进行吸收,调节件上设置有吸盘,调节件将芯片工件而吸收至芯片方盘处,完成芯片的各方位调节,从而使设备具有自动便捷调整的作用,促进工作的加工效率。
4.该基于芯片良率监测用调节装置及方法,通过辅助板件被弓形件位移力挤压而运动,强力弹簧起到缓冲的作用,避免接触力过大而影响质量,辅助板件往靠近螺杆的方向位移,辅助板件自身的槽体套接至螺杆外侧,辅助板件形成一定程度上的运动范围限定,避免因为调节螺杆处理时晃动过大而出现脱落等情况,起到自动防护的效果,实现稳定安全的加工环境。
5.该基于芯片良率监测用调节装置及方法,通过传送外壳左右两侧均设置有斜撑条,斜撑条默认是与基座呈平行状态,斜撑条被T型腔座和辅助板件往外侧位移的挤压力作用而变为斜向下的状态,且辅助板件与T型腔座二者与斜撑条之间设置有缝隙,芯片工件逐渐在传送外壳斜撑条的作用而掉落至收纳箱座内部,收纳箱座对其进行收集,并且收纳箱座内部设置有预警芯片,预警芯片被芯片工件触碰而出发开关,预警芯片将信号反馈至处理座内部的中央处理器中,进而对显示屏进行遗漏信号的发送处理,从而使设备具有自动遗漏预警,到达及时得到遗漏芯片信号的功能,实现防止芯片良率因遗漏而不够精准的情况发送,同时防止出现随意飘落的情况,避免造成收集混乱的情况,具有自动整洁收集遗落芯片工件的效果,提升自动化操作程度。
6.该基于芯片良率监测用调节装置及方法,通过斜板被作用盘推动而往上,斜板发生翻折,斜板通过贴合板和圆弧件作用圆弧件运动,圆弧件从上方而位移至下方,圆弧件往下位移产生倾斜力,圆弧件在倾斜力的作用下而发生位移,圆弧件带动爪子运动,爪子逐渐对基座内部可能加工产生的灰尘或者废屑进行擦拭处理,爪子为表面为棉绒材质,爪子可对灰尘进行粘附,保证了内部带动体灰尘可以被清理的效果,实现快速操作的目的。
附图说明
图1为本发明流程的结构示意图;
图2为本发明整体的结构示意图;
图3为本发明收纳箱座的结构示意图;
图4为本发明放置壳体的结构示意图;
图5为本发明弓形件的结构示意图;
图6为本发明强力弹簧的结构示意图;
图7为本发明摆动体的结构示意图;
图8为本发明图7中A处挤压件的结构局部放大示意图;
图9为本发明螺杆的结构示意图;
图10为本发明贴合板的结构示意图;
图11为本发明爪子的结构示意图;
图12为本发明图7中C处的结构示意图。
图中:1、基座;2、抽拉箱体;3、处理座;4、监测装置;5、收纳箱座;6、金属撑架;7、调节装置;8、调节件;9、芯片方盘;41、传送外壳;42、放置壳体;43、弓形件;44、强力弹簧;45、T型腔座;46、摆动体;47、挤压件;48、横推杆;49、辅助板件;71、清理装置;72、螺杆;73、套接筒;74、限定导向;75、安置板;710、作用盘;711、斜板;712、贴合板;713、圆弧件;714、金属撑体;715、组装件;716、爪子。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的,而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用,并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
实施例1
请参阅图1-图8、图12,本发明提供一种技术方案:一种基于芯片良率监测用调节装置,具体包括,
基座1,基座1左侧活动连接有抽拉箱体2,基座1顶部右侧固定连接有处理座3,基座1顶部中间活动连接有收纳箱座5;
收纳箱座5,该收纳箱座5具有预警芯片,以及设置在收纳箱座5顶部活动连接的监测装置4,通过监测装置4的设置,进而通过显示屏将传输的数据进行监测,从而达到自动实时监测的效果和作用,同时防止调节螺杆72晃动过大而出现脱落等情况,起到自动防护的效果,实现稳定安全的加工环境,抽拉箱体2内部活动连接有金属撑架6;
监测装置4包括传送外壳41,传送外壳41内腔活动连接有弓形件43,弓形件43顶部固定连接有放置壳体42,弓形件43左侧和右侧均固定连接有强力弹簧44,强力弹簧44起到缓冲的作用,避免接触力过大而影响质量,辅助板件49往靠近螺杆72的方向位移,辅助板件49自身的槽体套接至螺杆72外侧,弓形件43右侧活动连接有T型腔座45,弓形件43左侧活动连接有辅助板件49,T型腔座45远离弓形件43的一侧活动连接有摆动体46,摆动体46内腔活动连接有挤压件47,挤压件47后端固定连接横推杆48,挤压件47具有主轴和卡条,摆动体46逐渐插接至挤压件47内部,挤压件47对横推杆48进行挤压,横推杆48发生一定的摆动,横推杆48与挤压件47主轴相连通,横推杆48影响挤压件47发生扭转,挤压件47扭转而插接至T型腔座45处的锁孔内,强力弹簧44数量共有两个,且强力弹簧44以弓形件43的中心轴线而均匀对称,辅助板件49内部开设有与螺杆72相对应的槽体,横推杆48和摆动体46以及挤压件47均位于处理座3内部,辅助板件49的长度规格尺寸比T型腔座45的长度规格长,摆动体46数量共有四个,且摆动体46为金属不锈钢材质。
第一步:使用时,首先检查本发明的安装固定以及安全防护,启动伺服电机,螺杆72中的一端与电机的一端固定连接,螺杆72通电发生一定的旋转,监测装置4内部含有传送带,监测装置4中的放置壳体42内部放置芯片,将抽拉箱体2推动至基座1内部,监测装置4内部传送带运输作用使其上方的放置壳体42由后往前运输,放置壳体42沿着传送外壳41的内腔滑动,从而使设备具有自动调节的基础,以及奠定自动检测的良好条件,为后续的调节处理奠定基础。
第二步:当需要对芯片传输的数据进行操作处理时,由于放置壳体42被传动带作用而位移,放置壳体42带动弓形件43同步位移,弓形件43移动至T型腔座45的位置时,强力弹簧44与T型腔座45和横推杆48相接触,T型腔座45被作用而往外侧推动,T型腔座45推动摆动体46往远离传送外壳41的方向位移,摆动体46逐渐插接至挤压件47内部,挤压件47对横推杆48进行挤压,横推杆48发生一定的摆动,横推杆48与挤压件47主轴相连通,横推杆48影响挤压件47发生扭转,挤压件47扭转而插接至T型腔座45处的锁孔内,挤压件47与T型腔座45接触,T型腔座45内部含有处理件,T型腔座45与挤压件47相接触从传送的数据信息被收集,并且数据信息指令被传输至处理座3内部,通过处理座3内部的中央处理器而将数据信号反馈至显示屏上,进而通过显示屏将传输的数据进行监测,从而达到自动实时监测的效果和作用。
第四步:当需要对螺杆72的偏转位移尺寸进行限定防护的时候,弓形件43位移的时候,弓形件43与辅助板件49相接触,辅助板件49被弓形件43位移力挤压而运动,强力弹簧44起到缓冲的作用,避免接触力过大而影响质量,辅助板件49往靠近螺杆72的方向位移,辅助板件49自身的槽体套接至螺杆72外侧,辅助板件49形成一定程度上的运动范围限定,避免因为调节螺杆72处理时晃动过大而出现脱落等情况,起到自动防护的效果,实现稳定安全的加工环境。
第五步:当需要对监测装置4传输时可能遗漏的芯片进行收集处理时,芯片工件从放置壳体42处遗漏掉入至传送外壳41内侧,传送外壳41左右两侧均设置有斜撑条,斜撑条默认是与基座1呈平行状态,斜撑条被T型腔座45和辅助板件49往外侧位移的挤压力作用而变为斜向下的状态,且辅助板件49与T型腔座45二者与斜撑条之间设置有缝隙,芯片工件逐渐在传送外壳41斜撑条的作用而掉落至收纳箱座5内部,收纳箱座5对其进行收集,并且收纳箱座5内部设置有预警芯片,预警芯片被芯片工件触碰而出发开关,预警芯片将信号反馈至处理座3内部的中央处理器中,进而对显示屏进行遗漏信号的发送处理,从而使设备具有自动遗漏预警,到达及时得到遗漏芯片信号的功能,实现防止芯片良率因遗漏而不够精准的情况发送,同时防止出现随意飘落的情况,避免造成收集混乱的情况,具有自动整洁收集遗落芯片工件的效果,提升自动化操作程度。
实施例2
请参阅图1-图12,本发明提供一种技术方案:在实施例一的基础上,
金属撑架6顶部左侧固定连接有调节装置7,通过调节装置7的设置,避免因为调节螺杆72处理时晃动过大而出现脱落等情况,起到自动防护的效果,实现稳定安全的加工环境,调节装置7顶部左侧固定安装有调节件8,调节件8底部固定连接有芯片方盘9,芯片方盘9具有收集垫,
该基于芯片良率监测用调节装置,调节装置7包括:
清理装置71,清理装置71轴心处固定连接有螺杆72,该螺杆72具有垫层件,以及设置在螺杆72外表面固定安装的套接筒73,套接筒73与螺杆72之间活动连接有限定导向74,螺杆72顶端固定连接有安置板75。
抽拉箱体2贯穿基座1并延伸至螺杆72处,螺杆72通过安置板75与调节件8相连通,通过监测装置4的设置,进而通过显示屏将传输的数据进行监测,从而达到自动实时监测的效果和作用,同时防止调节螺杆72晃动过大而出现脱落等情况,起到自动防护的效果,芯片方盘9上设置有均匀分布的收集垫,监测装置4内部设置有传送带。
螺杆72的直径比套接筒73的直径小,安置板75右下角固定连接有调节件8,套接筒73与套接筒73之间的槽体相对应,清理装置71还包括作用盘710,作用盘710顶部活动连接有斜板711,斜板711背面固定连接有贴合板712,贴合板712背面固定连接有圆弧件713,圆弧件713底部中间固定连接有金属撑体714,斜板711通过贴合板712和圆弧件713作用圆弧件713运动,圆弧件713从上方而位移至下方,圆弧件713往下位移产生倾斜力,金属撑体714底端固定连接有组装件715,组装件715外表面活动连接有爪子716,爪子716以金属撑体714的中心轴线为参考而均匀分布,爪子716为棉绒材质,组装件715与金属撑体714之间的夹角为九十度设计,圆弧件713通过金属撑体714与组装件715相连通,金属撑体714位于圆弧件713正下方,组装件715为圆形片状设计。
一种基于芯片良率监测用调节方法,包括以下步骤:
第一步:使用时,首先检查本发明的安装固定以及安全防护,启动伺服电机,螺杆72中的一端与电机的一端固定连接,螺杆72通电发生一定的旋转,监测装置4内部含有传送带,监测装置4中的放置壳体42内部放置芯片,将抽拉箱体2推动至基座1内部,监测装置4内部传送带运输作用使其上方的放置壳体42由后往前运输,放置壳体42沿着传送外壳41的内腔滑动,从而使设备具有自动调节的基础,以及奠定自动检测的良好条件,为后续的调节处理奠定基础。
第三步:当需要对芯片工件进行收集时,螺杆72通电逆时针旋转,螺杆72与套接筒73内部的旋转纹理相互匹配,且螺杆72与套接筒73之间设置有相对应的套接筒73,螺杆72通电旋转与套接筒73相互作用,并且螺杆72对限定导向74进行挤压,限定导向74逐渐被扭转作用而往上运动,限定导向74起到导向的辅助作用,通时安置板75可以根据旋转至放置壳体42上方,以便于调节件8对放置壳体42内部的芯片工件进行吸收,调节件8上设置有吸盘,调节件8将芯片工件而吸收至芯片方盘9处,完成芯片的各方位调节,从而使设备具有自动便捷调整的作用,促进工作的加工效率。
第六步:当需要对内部进行灰尘清理时,螺杆72旋转往上运动逐渐拖带清理装置71中的作用盘710运动,作用盘710升降时产生位移力,作用盘710与斜板711相互撞击,斜板711被作用盘710推动而往上,斜板711发生翻折,斜板711通过贴合板712和圆弧件713作用圆弧件713运动,圆弧件713从上方而位移至下方,圆弧件713往下位移产生倾斜力,圆弧件713在倾斜力的作用下而发生位移,圆弧件713带动爪子716运动,爪子716逐渐对基座1内部可能加工产生的灰尘或者废屑进行擦拭处理,爪子716为表面为棉绒材质,爪子716可对灰尘进行粘附,保证了内部带动体灰尘可以被清理的效果,实现快速操作的目的。
显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都应属于本发明保护的范围。本发明中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法,如无特别说明和限定,均按照本领域的常规手段进行实施。
Claims (3)
1.一种基于芯片良率监测用调节装置,具体包括,
基座(1),所述基座(1)左侧活动连接有抽拉箱体(2),所述基座(1)顶部右侧固定连接有处理座(3),所述基座(1)顶部中间活动连接有收纳箱座(5);
收纳箱座(5),该收纳箱座(5)具有预警芯片,以及设置在收纳箱座(5)顶部活动连接的监测装置(4),所述抽拉箱体(2)内部活动连接有金属撑架(6),所述金属撑架(6)顶部左侧固定连接有调节装置(7),所述调节装置(7)顶部左侧固定安装有调节件(8),所述调节件(8)底部固定连接有芯片方盘(9),所述芯片方盘(9)具有收集垫,其特征在于:所述调节装置(7)包括:
清理装置(71),所述清理装置(71)轴心处固定连接有螺杆(72),该螺杆(72)具有垫层件,以及设置在所述螺杆(72)外表面固定安装的套接筒(73),所述套接筒(73)与螺杆(72)之间活动连接有限定导向(74),所述螺杆(72)顶端固定连接有安置板(75);
所述抽拉箱体(2)贯穿基座(1)并延伸至螺杆(72)处,所述螺杆(72)通过安置板(75)与调节件(8)相连通,所述芯片方盘(9)上设置有均匀分布的收集垫,所述监测装置(4)内部设置有传送带;
所述螺杆(72)的直径比套接筒(73)的直径小,所述安置板(75)右下角固定连接有调节件(8),所述套接筒(73)与套接筒(73)之间的槽体相对应;
所述清理装置(71)还包括作用盘(710),所述作用盘(710)顶部活动连接有斜板(711),所述斜板(711)背面固定连接有贴合板(712),所述贴合板(712)背面固定连接有圆弧件(713),所述圆弧件(713)底部中间固定连接有金属撑体(714),所述金属撑体(714)底端固定连接有组装件(715),所述组装件(715)外表面活动连接有爪子(716);
所述爪子(716)以金属撑体(714)的中心轴线为参考而均匀分布,所述爪子(716)为棉绒材质,所述组装件(715)与金属撑体(714)之间的夹角为九十度设计;
所述圆弧件(713)通过金属撑体(714)与组装件(715)相连通,所述金属撑体(714)位于圆弧件(713)正下方,所述组装件(715)为圆形片状设计;
所述监测装置(4)包括传送外壳(41),所述传送外壳(41)内腔活动连接有弓形件(43),所述弓形件(43)顶部固定连接有放置壳体(42),所述弓形件(43)左侧和右侧均固定连接有强力弹簧(44),所述弓形件(43)右侧活动连接有T型腔座(45),所述弓形件(43)左侧活动连接有辅助板件(49),所述T型腔座(45)远离弓形件(43)的一侧活动连接有摆动体(46),所述摆动体(46)内腔活动连接有挤压件(47),所述挤压件(47)后端固定连接横推杆(48)。
2.根据权利要求1所述的一种基于芯片良率监测用调节装置,其特征在于:所述挤压件(47)具有主轴和卡条,所述强力弹簧(44)数量共有两个,且强力弹簧(44)以弓形件(43)的中心轴线而均匀对称,所述辅助板件(49)内部开设有与螺杆(72)相对应的槽体。
3.根据权利要求2所述的一种基于芯片良率监测用调节装置,其特征在于:所述横推杆(48)和摆动体(46)以及挤压件(47)均位于处理座(3)内部,所述辅助板件(49)的长度规格尺寸比T型腔座(45)的长度规格长,所述摆动体(46)数量共有四个,且摆动体(46)为金属不锈钢材质。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310107077.8A CN116153817B (zh) | 2023-02-07 | 2023-02-07 | 一种基于芯片良率监测用调节装置及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310107077.8A CN116153817B (zh) | 2023-02-07 | 2023-02-07 | 一种基于芯片良率监测用调节装置及方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116153817A CN116153817A (zh) | 2023-05-23 |
CN116153817B true CN116153817B (zh) | 2023-11-03 |
Family
ID=86373099
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310107077.8A Active CN116153817B (zh) | 2023-02-07 | 2023-02-07 | 一种基于芯片良率监测用调节装置及方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116153817B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN116153817A (zh) | 2023-05-23 |
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